AM29DL324GB120PCF

更新时间:2024-09-18 13:04:08
品牌:SPANSION
描述:Flash, 2MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64

AM29DL324GB120PCF 概述

Flash, 2MX16, 120ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-64 闪存

AM29DL324GB120PCF 规格参数

是否Rohs认证:符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:LBGA, BGA64,8X8,40
针数:64Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.AHTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.36Is Samacsys:N
最长访问时间:120 ns备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B64JESD-609代码:e1
长度:13 mm内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH内存宽度:16
湿度敏感等级:3功能数量:1
部门数/规模:8,63端子数量:64
字数:2097152 words字数代码:2000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:2MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3/3.3 V
编程电压:3 V认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES座面最大高度:1.4 mm
部门规模:8K,64K最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories最大压摆率:0.045 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40切换位:YES
类型:NOR TYPE宽度:11 mm
Base Number Matches:1

AM29DL324GB120PCF 数据手册

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