S71WS064JA0BFW2Y2 [SPANSION]

Stacked Multi-Chip Product (MCP); 堆叠式多芯片产品( MCP )
S71WS064JA0BFW2Y2
元器件型号: S71WS064JA0BFW2Y2
生产厂家: SPANSION    SPANSION
描述和应用:

Stacked Multi-Chip Product (MCP)
堆叠式多芯片产品( MCP )

存储 内存集成电路
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型号参数:S71WS064JA0BFW2Y2参数
是否Rohs认证 符合
生命周期Obsolete
IHS 制造商SPANSION INC
零件包装代码BGA
包装说明7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-80
针数80
Reach Compliance Codeunknown
HTS代码8542.32.00.71
风险等级5.84
Is SamacsysN
JESD-30 代码R-PBGA-B80
JESD-609代码e1
长度9 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量80
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7 mm
Base Number Matches1