元器件型号: | S71WS064JA0BFW2Y2 |
生产厂家: | SPANSION |
描述和应用: | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
PDF文件: | 总186页 (文件大小:4364K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:S71WS064JA0BFW2Y2参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | SPANSION INC |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 7 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-80 |
针数 | 80 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.32.00.71 |
风险等级 | 5.84 |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B80 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 9 mm |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
内存宽度 | 16 |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 80 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
堆叠式多芯片产品( MCP )