元器件型号: | TDA1175P |
生产厂家: | STMICROELECTRONICS |
描述和应用: | LOW-NOISE VERTICAL DEFLECTION SYSTEM |
PDF文件: | 总13页 (文件大小:293K) |
下载文档: | 下载PDF数据表文档文件 |
型号参数:TDA1175P参数 | |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Obsolete |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PLASTIC, POWERDIP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 8.56 |
应用 | TV; MONITOR |
商用集成电路类型 | VERTICAL DEFLECTION IC |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 10/35 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.1 mm |
子类别 | Deflection ICs |
最大供电电压 (Vsup) | 35 V |
最小供电电压 (Vsup) | 10 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
LOW-NOISE VERTICAL DEFLECTION SYSTEM
低噪声的垂直偏转系统