54081814203 [SUMIDA]
General Purpose Inductor,;型号: | 54081814203 |
厂家: | SUMIDA CORPORATION |
描述: | General Purpose Inductor, 测试 射频感应器 电感器 |
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HR SMT Chipinduktivitäten 0603 / 0805 für höchste Zuverlässigkeitsanprüche
HR SMT Chip Inductors 0603 / 0805 for High Reliability Market
fotolia.com
Certiꢀed QM-System:
ISO/TS 16949 Third Edition
ISO 9001:2008
Zertiꢀziertes QM-System:
ISO/TS 16949 Version 3
ISO 9001:2008
Certiꢀed EM-System:
ISO 14001
Zertiꢀziertes UM-System:
ISO 14001
- 1 -
SUMIDA Componets -
HR SMT Chipinduktivitäten
SUMIDA Components -
HR SMT Chip Inductors
SUMIDA HR SMT Chip-Induktivitäten sind drahtge-
wickelt auf Spulenkörpern aus Ferrit- oder Keramik-
material mit außergewöhnlich hoher Güte und hohen
Resonanzfrequenzen.
SUMIDA HR SMT Chip Inductors are wire-wound on our
proprietary formulation of ferrite or ceramic cores giving
them the highest Q-factors and resonant frequencies.
Diꢁerent applications require diꢁerent component
characteristics such as extended temperature or greater
levels of shock and vibration durability. These HR fami-
lies of components meet the stringent requirements of
these most demanding environments.
Our value added options include special termination
ꢀnishes to improve solder behaviour and robustness of
PCB connection by tinning with either tin/lead or RoHS
compatible materials.
In verschiedenen Anwendungen treten teilweise hohe
Belastungen auf und erfordern unterschiedliche Bau-
teileigenschaften wie erweiterten Temperaturbereich
oder ein hohes Maß an Schock- und Vibrationsfestigkeit.
Die SUMIDA Components HR Familie erfüllt diese
anspruchsvollen Anforderungen.
Unser erweitertes Angebot beinhaltet speziꢀsche
Produktmerkmale wie spezielle Anschlussbelotung
zur Verbesserung des Lötverhaltens und Erhöhung der
Widerstandfähigkeit der PCB-Verbindung, z. B. durch
Nachverzinnen mit einem bleihaltigen Lot oder anderen
RoHS-konformen Materialien.
We have also established sophisticated high reliability
testing and inspection ꢂows as standards which can be
extended by custom speciꢀc electrical, mechanical and
environmental testing including documentation.
Außerdem haben wir spezielle Testmethoden und
Testꢂows für hohe Bauteilzuverlässigkeit standartisiert.
Darüber hinaus können ergänzend kundenspeziꢀsche
elektrische und mechanische Tests sowie Umweltprü-
fungen durchgeführt werden (inkl. Dokumentation).
SUMIDA Components GmbH has certiꢀed testing
facilities in Asia and Europe to perform comprehensive
laboratory testing services for electronic components.
SUMIDA Components GmbH arbeitet mit zertiꢀzierten
Testeinrichtungen in Asien, Europa und den USA zu-
sammen, um umfassende Labortests für unsere Bauteile
durchzuführen.
- 2 -
Qualiꢀkationsprüfungen
Qualiꢀcation tests
The qualiꢀcation of HR SMT Chip Inductances is done
according to AEC-Q200, Table 5 (inductive components),
MIL-STD-202, MIL 981 and ASTM E 595.
Die Qualiꢀkation der HR SMT Chipinduktivitäten erfolgt
nach AEC-Q200, Table 5 (induktive Bauelemente), MIL-
STD-202, MIL STD 981 und ASTM E 595.
AEC-Q200 Tab. 5
AEC-Q200 Tab. 5
Conditon
(referenced at Tab. 5)
No.
1
Test
Notes
JESD22 Method JB-100
and SUMIDA Components Spec.
Physical Dimensions
Electrical Characterization
AEC Q 200
and SUMIDA Components Spec
2
Temp.: -55°C / 25 °C / 125 °C
Solderability / Resistance to
dissolution of metallization
3
J-STD-002
1.8 kg for 60 sec.
(1,0 kg for 0603)
4
Terminal Strength
AEC-Q200-006
5
6
7
Board Flex
AEC-Q200-005
2 mm for 60 sec.
Resistance to Soldering Heat
High Temperature Exposure
J-STD-020
MIL-STD-202 Method 108
T = 125 °C (t = 1000 hrs.)
Temperature Cycling /
Thermal Shock
MIL-STD-202 Method 107
JESD22 Method JA-104
8
T = -55 / 125 °C (1000 cycles)
9
Biased Humidity
Mechanical Shock
Vibration
MIL-STD-202 Method 103
MIL-STD-202 Method 213
MIL-STD-202 Method 204
AEC-Q200-002
85 °C / 85% RH (t = 1000 hrs.)
10
11
12
13
Condition C
5 g
ESD
Resistance to Solvents
MIL-STD-202 Method 215
T = 125 °C
(t = 1000 hrs. with rated current)
14
Operational Life
MIL-PRF-27
15
16
Moisture Resistance
Sn Whisker
MIL-STD-202 Method 106
JESD22 Mehtod A104 JESD 201
Zusatzprüfungen
Additional tests
No.
17
18
19
20
21
Test
Mechanical Shock
Vibration
Conditon
Notes
Condition F
Condition H
MSL 1
MIL-STD-202 Method 213
MIL-STD-202 Method 204
J-STD-020
Moisture Sensitivity (MSL)
Outgassing
ASTM E 595
Resistance to Solvents
MIL-STD-202 Method 215
Bioact EC-7R Cleaner
- 3 -
HR - Prüfungen
HR Monitoring
Folgende Tests können im Rahmen des Produktionspro-
zesses durchgeführt werden:
Following test are possible during the production of the
HR Chip Inductors:
Prüfung (100 %)
100 % Testing
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- Hochtemperaturlagerung
- Tieftemperaturlagerung
- Thermal Shock Test (= Temperature Cycling)
- No Load Burn-In Test (= High Temperature Storage)
- Low Temperature Storage
- Belastungsprüfung mit Nennstrom (Burn-In)
- Rated Current Burn-In
- Elektrische Parameter (L, RDC
- Sichtkontrolle
)
- Electrical Parameter (L, RDC
- Visual Inspection
)
Stichprobe
Sample Testing
- Lötbarkeit
- Board Flex
- Solderability
- Board Flex
- Haftfestigkeit der Anschlüsse
- Anschliꢁuntersuchung
- Resonanzfrequenz fres
- Terminal Strength
- Cross-Sectional Microstructure
- Resonance Frequency fres
Auf Antfrage können weitere Test angeboten werden.
Additional tests are possible on request.
Test Equipment
Messgeräte
Induktivität L und Güte Q:
Inductance L and Quality Factor Q:
RF LCR Meter:
Messaufnahme:
4286 A
Agilent 16193 A
RF LCR Meter:
Test Fixture:
4286 A
Agilent 16193 A
Resonanzfrequenz fres
Netzwerk Analysator: 8753E
Messaufnahme nach
:
Resonance Frequency fres
Network Analyzer:
Test Fixture acc.
to CECC:
:
8753E
CECC:
1 mm Pad-Abstand
1 mm pad distance
RDC
:
gemessen bei 20 °C
Burster Resistomat 2329
4-pol-Messung
RDC
:
measured at 20 °C
Burster Resistomat 2329
4 pole measure
Digital Multimeter:
Messaufnahme:
Digital Multimeter:
Test Fixture:
- 4 -
Constructional Feature
Aufbau
Chipinduktivitäten 0603 / 0805
Chip Inductors 0603 / 0805
-
-
Quaderförmiger Spulenkörper aus Keramik- bzw.
Ferritmaterial je nach Induktivitätswert
Zwei lötfähig metallisierte Kontaktierungsꢂächen
aus AgPdPt oder AgPd/Ni/Sn
-
-
Coil body of ceramic or ferrite material according
to inductance value
Two solderable metallized terminations
of AgPdPt or AgPd/Ni/Sn
-
-
Wicklung: Kupferlackdraht
Wicklungsenden auf den Kontaktierungsꢂächen
verschweißt
-
-
Winding: enamelled copper wire
Wire ends welded onto the terminations
-
Nachverzinnte Kontaktierungsꢂächen mit SnPb oder
anderen Materialien (auf Nachfrage)
-
Tinned terminations with SnPb or other materials
(on request)
Bauform mit vergossenen Windungen:
Type with coated windings:
Wicklung mit mechanisch und thermisch hochbeständiger
sowie elektrisch neutraler Kunststoꢁmasse geschützt,
die gleichzeitig die Windungen auf dem Spulenkörper
ꢀxiert.
Windings are protected by a mechanically and thermically
highly constant as well as electrically neutral plastic mate-
rial which also ꢀxes the windings in position.
- 5 -
HR SMT Chipinduktivitäten Baugröße 0603 (1608)
HR SMT Chip Inductors Size 0603 (1608)
- 6 -
Technische Informationen
Baugröße 0603 (1608)
Technical Details
Size 0603 (1608)
Bauteilabmessungen und Pad-Layout-Empfehlung
Component Dimensions and Pad Layout
Recommendation
Drahtenden verschweißt (=metallisierte Fläche) /
wire leads welded (=metallization area)
1,2 ±±,2
±
±,±5
±,9±
-
+
±,1±
1,6±
-
±,±5
C = Inkl. Metallisierung, Wicklung und Verguss /
with metallization, winding and coating
= Metallisierung / metallization
= Verguss / coating
1,7 ±±,1
Layoutempfehlung /
Layout recommendation:
Bauteilabmessungen nach dem Nachverzinnen /
Dimensions after tinning
a
max. 1,23
max. 1,83
b
a
b
c
,5 0,7.... 1,0
0,8....1,0 2,0....2
(mm)
Maße / Dimensions
- 7 -
Elektrische Eigenschaften
Baugröße 0603 (1608)
Electrical Parameters
Size 0603 (1608)
Artikel-Nr.
L
Qmin
Qtyp
fL,Q
[MHz]
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
200
150
150
150
100
100
100
100
100
100
7,9
fres,min
[MHz]
6000
6000
6000
6000
6000
6000
6000
5600
5500
5300
5000
4100
3300
3700
3100
2900
2550
2150
2050
2000
1700
1700
1550
1300
1200
1150
1050
990
RDC,max
[mΩ]
25
Irated,max
[mA]
1000
900
800
900
900
620
840
890
700
700
780
560
710
560
450
500
490
480
380
310
280
220
180
160
150
140
120
115
95
Tol.
Order No.
[nH]
1,5
@ 800 MHz
[%]
5**6 015 ** *0
5**6 018 ** *0
5**6 033 ** *0
5**6 036 ** *0
5**6 039 ** *0
5**6 047 ** *0
5**6 056 ** *0
5**6 068 ** *0
5**6 082 ** *0
5**6 087 ** *0
5**6 100 ** *0
5**6 120 ** *0
5**6 150 ** *0
5**6 180 ** *0
5**6 220 ** *0
5**6 270 ** *0
5**6 330 ** *0
5**6 390 ** *0
5**6 470 ** *0
5**6 560 ** *0
5**6 680 ** *0
5**6 820 ** *0
5**6 101 ** *0
5**6 121 ** *0
5**6 151 ** *0
5**6 181 ** *0
5**6 221 ** *0
5**6 271 ** *0
5**6 331 ** *0
5**6 391 ** *0
22
22
30
35
35
28
35
40
40
35
45
40
45
45
45
45
45
45
40
40
40
35
35
35
30
30
30
30
30
30
12
12
12
12
12
12
12
12
12
12
45
35
55
50
50
45
60
70
55
70
80
70
80
75
70
70
70
65
55
50
50
60
50
50
40
35
30
-
10/20
1,8
35
10/20
3,3
40
10/20
3,6
35
10/20
3,9
35
10/20
4,7
75
10/20
5,6
40
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
6,8
35
8,2
60
8,7
60
10
45
12
90
15
55
18
90
22
135
115
115
120
200
290
360
590
890
1100
1200
1300
1900
2100
2900
4000
400
410
580
780
1100
1160
1580
2340
3320
4000
27
33
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
-
890
-
810
80
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
**6 471 ** *
**6 561 ** *
**6 681 ** *
**6 821 ** *
**6 102 ** *
**6 122 ** *
**6 152 ** *
**6 182 ** *
**6 222 ** *
**6 272 ** *
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
-
650
460
360
330
320
280
230
220
190
185
180
-
7,9
535
-
7,9
510
-
7,9
470
-
7,9
400
-
7,9
390
-
7,9
340
-
7,9
310
-
7,9
280
-
7,9
260
Zulässiger Temperaturbereich
Permissable operating temperature range
Vergossen:
Unvergossen:
- 55 °C ... 125 °C
- 55 °C ... 180 °C (L > 12 nH)
with Coating:
without Coating:
- 55 °C ... 125 °C
- 55 °C ... 180 °C (L > 12 nH)
- 8 -
Bestellhinweise
Baugröße 0603 (1608)
Ordering Instructions
Size 0603 (1608)
Erklärung des Artikelnummern-Schlüssels
Explanation of Part Code
5* *6 27 0 * * * 0
Designation Chip Inductance
size and metalization
54*6 AgPd/Ni/Sn
55*6 AgPdPt
Packing unit
Reels Ø 180 mm, 4000 pcs.
0
Application
0
standard
medical
aerospace
critical electronic circuits
M
A
C
Tinning
Inductance L
0
T
standard metalization
Multiplier for L: 10x
(example 27 nH)
Abnormal order number for L-values < 10 nH
tinned version with SnPb
(not in combination with
Rated Current Burn-In test)
Coating
Inductance Tolerance
2
4
uncoated
coated
1
2
3
4
5
20 %
10 %
5 %
2 %
1 %*
Ordering examples:
Bestellbeispiele:
54M6 271 34 00
54A6 036 22 T0
Chip Inductor 0603, medical, L=270 nH, Tol. 5 %,
coated (T=125 °C), tape & reel 4000 pcs.
Chip Inductor 0603, aerospace, L=3,6 nH, Tol. 10 %,
uncoated (T=180 °C), tinned version (SnPb),
tape & reel 4000 pcs.
* auf Anfrage / on request
- 9 -
Elektrische Eigenschaften
Baugröße 0603 (1608)
Electrical Parameters
Size 0603 (1608)
Güte Q über Frequenz f
Spule auf Keramikkörper
Q factor versus frequency f
Coil on ceramic body
Spule auf Ferritkörper
Coil on ferrite body
20
15
10
5
1000 nH
820 nH
680 nH
1800 nH
2700 nH
0
1
10
100
f [MHz1] 000
- 10 -
Induktivität L über Frequenz f
Spule auf Keramikkörper
Inductance L versus frequency f
Coil on ceramic body
Spule auf Ferritkörper
Coil on ferrite body
10000
nH
nH
2700
1800
nH
1000
1000
820 nH
nH
680
100
1
10
100
f [MHz1]000
- 11 -
Empfohlene Strombelastbarkeit IB / IN, 85 °C in Abhängigkeit
von der Umgebungstemperaur Ta
Recommended Current-carrying capacity Iop / IR, 85 °C depen-
ding on the ambient temperature Ta
1,2
1
Keramik
Ceramic
0,8
0,6
0,4
0,2
0
Ferrit
Ferrite
0
30
60
90
120
150
180
Ta [°C ]
- 12 -
HR SMT Chipinduktivitäten Baugröße 0805 (2012)
HR SMT Chip Inductors Size 0805 (2012)
- 13 -
Technische Informationen
Baugröße 0805 (2012)
Technical Details
Size 0805 (2012)
Bauteilabmessungen und Pad-Layout-Empfehlung
Component Dimensions and Pad Layout
Recommendation
0
0,2
1,4
-
B
Drahtenden verschweißt /
wire leads welded
A = Abmessungen / core dimensions
B = Inkl. Metallisierung und Wicklung / with metallization and winding
C = Inkl. Metallisierung, Wicklung und Verguss / with metallization, winding and coating
= Metallisierung / metallization
Bauteilabmessungen nach dem Nachverzinnen /
Layoutempfehlung /
Dimensions after tinning
Layout recommendation:
a
b
max. 2,28
max. 1,45
a
b
c
1,5
1,2
....
1,0....1,2 2,8 ....
3,2
(mm)
Maße / Dimensions
- 14 -
Elektrische Eigenschaften
Baugröße 0805 (2012)
Electrical Parameters
Size 0805 (2012)
Artikel-Nr.
L
Qmin
Qtyp
fL,Q
[MHz]
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
200
200
200
150
150
150
100
100
100
100
100
100
100
100
25,2
25,2
7,96
7,96
7,96
7,96
7.96
7,96
7,96
7.96
7.96
fres,min
[MHz]
6000
6000
5500
5000
4500
4000
3500
3300
2600
2500
2150
2050
1900
1700
1550
1430
1310
1210
1120
1030
950
RDC,max
[mΩ]
30
IN,max
[mA]
1000
900
800
700
700
700
670
670
600
600
520
560
500
480
410
390
350
270
270
260
240
180
180
130
115
100
250
240
250
220
200
190
130
120
100
95
Tol.
Order No.
[nH]
2,7
@ 800 MHz
[%]
5**8 020 ** **
5**8 050 ** **
5**8 060 ** **
5**8 080 ** **
5**8 100 ** **
5**8 120 ** **
5**8 150 ** **
5**8 180 ** **
5**8 220 ** **
5**8 270 ** **
5**8 330 ** **
5**8 390 ** **
5**8 470 ** **
5**8 560 ** **
5**8 680 ** **
5**8 820 ** **
5**8 101 ** **
5**8 121 ** **
5**8 151 ** **
5**8 181 ** **
5**8 221 ** **
5**8 271 ** **
5**8 331 ** **
5**8 391 ** **
5**8 471 ** **
5**8 561 ** **
5**8 681 ** **
5**8 821 ** **
5**8 102 ** **
5**8 122 ** **
5**8 152 ** **
5**8 182 ** **
5**8 222 ** **
5**8 272 ** **
5**8 332 ** **
5**8 392 ** **
5**8 472 ** **
20
25
30
35
40
40
40
45
45
50
45
50
45
45
45
40
40
40
35
35
35
35
35
35
35
35
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
20
50
60
70
75
80
85
85
90
85
90
80
90
85
60
60
60
50
45
40
30
-
20
5,6
40
10/20
6,8
50
10/20
8,2
60
20
10
60
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
2/5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
5/10/20
12
60
15
70
18
70
22
90
27
90
33
120
100
130
140
190
210
260
440
440
470
550
1000
1000
1900
2400
3200
500
550
500
650
750
850
1700
2000
3300
3600
3800
39
47
56
68
82
100
120
150
180
220
270
330
390
470
560
680
820
1000
1200
1500
1800
2200
2700
3300
3900
4700
-
870
-
800
-
730
-
660
-
600
-
450
-
400
-
350
-
300
-
250
-
250
-
200
-
200
-
200
-
150
-
150
90
Zulässiger Temperaturbereich
Permissable operating temperature range
Vergossen:
Unvergossen:
- 55 °C ... 125 °C
- 55 °C ... 180 °C (L > 15 nH)
with Coating:
without Coating:
- 55 °C ... 125 °C
- 55 °C ... 180 °C (L > 15 nH)
- 15 -
Bestellhinweise
Baugröße 0805 (2012)
Ordering Instructions
Size 0805 (2012)
Erklärung des Artikelnummern-Schlüssels
Explanation of Part Code
5* *8 27 0 * * * *
Designation Chip Inductance
size and metalization
54*8 AgPd/Ni/Sn
55*8 AgPdPt
Packing unit
0
3
5
Reels Ø 180 mm - 3000 pcs.
Reels Ø 180 mm - 10000 pcs.
Reels Ø 180 mm - 500 pcs.
Application
0
standard tests
medical
M
A
C
aerospace
critical electronic circuits
Tinning
0
T
standard metalization
Inductance L
tinned version with SnPb
(not in combination with
Rated Current Burn-In test)
Multiplier for L: 10x
(example 27 nH)
Coating
Inductance Tolerance
2
4
uncoated
coated
1
2
3
4
5
20 %
10 %
5 %
2 %
1 %*
Bestellbeispiel:
Ordering examples:
54M8 271 44 03
54W8 182 22 T0
Chip Inductor 0805, medical, L=270 nH, Tol. 2 %,
coated (T=125 °C), tape & reel 10000 pcs.
Chip Inductor 0805, military, L=1,8 µH, Tol. 10 %,
uncoated (T=180 °C), tinned version (SnPb),
tape & reel 3000 pcs.
* auf Anfrage / on request
- 16 -
Elektrische Eigenschaften
Baugröße 0805 (2012)
Electrical Parameters
Size 0805 (2012)
Güte Q über Frequenz f
Spule auf Keramikkörper
Q factor versus frequency f
Coil on ceramic body
100
80
10 nH
27 nH
68 nH
60
220 nH
560 nH
40
20
0
10
100
1000
f [MHz]
Spule auf Ferritkörper
Coil on ferrite body
30
25
20
15
10
5
4700 nH
2700 nH
2200 nH
1000 nH
680 nH
0
1
10
100
1000
f [MHz]
- 17 -
Induktivität L über Frequenz f
Spule auf Keramikkörper
Inductance L versus frequency f
Coil on ceramic body
10000
1000
100
10
560 nH
220 nH
68nH
27 nH
10 nH
1
10
100
1000
f [MHz]
Coil on ferrite body
Spule auf Ferritkörper
100000
10000
1000
100
4700 nH
2700 nH
2200 nH
1000 nH
680 nH
1
10
100
1000
f [MHz]
- 18 -
Empfohlene Strombelastbarkeit IB / IN, 85 °C in Abhängigkeit
von der Umgebungstemperaur Ta
Recommended Current-carrying capacity Iop / IR, 85 °C depen-
ding on the ambient temperature Ta
1,2
1
Keramik
Ceramic
0,8
0,6
0,4
0,2
0
Ferrit
Ferrite
0
30
60
90
Ta [°C ]
120
150
180
- 19 -
Allgemeine Hinweise / General Information
Gurtung und Verpackung / Taping and Packing
- 20 -
Allgemeine Hinweise
General Information
Lagerbedingungen
Storage conditions
Für die Aufbewahrung der Bauelemente in einem Waren-
lager sollten die folgenden Bedingungen eingehalten wer-
den. Die Lagerbedingungen sind bei allen Baureihen der
SMD-Spulen (Bauteile gegurtet auf Rollen) anzuwenden.
For storage of components in a warehouse the following
conditions should be observed. Storage conditions apply
to all series of SMD coils (components taped on reel).
Lagerung: 1 Jahr ab Versanddatum
Temperatur: 10 °C - 35 °C
Rel. Luftfeuchte: 50 % - 70 %
Storage: 1 year from date of delivery
Temperature: 10 °C - 35 °C
Humidity: 50 % - 70 %
Um die zuverlässige Verarbeitung mittels Zuführ- und
Bestückungseinrichtungen sicherzustellen, sollten für
die angelieferten Waren bzw. gelagerten Verpackungen
(Blistergurte) folgende Einꢂüsse vermieden werden:
- Staubatmosphäre
- chemische Atmosphäre
- extreme Temperaturänderung
To ensure reliable processing with feeding and pick and
place equipment, on all delivered or stored components/
packages the following inꢂuences should be avoided:
- dust atmosphere
- chemical atmosphere
- rapid change of temperature
- vibration
- Vibrationen
- direkte Sonneneinstrahlung
- direct solar radiation
Verarbeitung und Montage
Processing and Mounting
Aufgrund der konstruktiven Beschaffenheit der Wick-
lungsträger (die Spulenwindungen liegen weitgehend
geschützt in einer Vertiefung des Spulenkörpers) sind
die Miniatur-SMD-Spulen auch zur Verarbeitung auf
Längsförderern oder ähnlichen Zuführeinrichtungen von
Bestückungsautomaten geeignet.
Due to the construction (coil windings are securely in a
cavity of the winding body) the SMT coils can be used
for processing on linear feeder or similar mounting
equipment.
Die SMD-Spulen können mittels Leitkleber aufgeklebt bzw.
kontaktiert werden. Die in SMT üblichen Lötverfahren (wie
z.B. Reꢂowlöten, Wellenlöten) können angewandt werden.
Um bei der Reꢂowlötung eine Benetzung an den seitlichen
Kontaktierungsꢂächen zu gewährleisten, ist für eine aus-
reichende Menge an Lot- und Flussmittel zu sorgen.
The SMD coils can be mounted or ꢀxed with conductive
adhesives. All customary soldering processes (e.g. reꢂow
or wave soldering) can be used. A suꢃcient quantity of
solder and ꢂux should be used in order to guarantee that
the lateral metallization areas are wetted during the reꢂow
soldering process.
Reinigung
Cleaning
Die Bauteile können mit handelsüblichen Waschmitteln
und den allgemein üblichen Waschmethoden gereinigt
werden.
The components can be cleaned with commercial deter-
gents and by customary methods.
- 21 -
Lötproꢀle (Empfehlungen)
Recommended Soldering Proꢀle
Die SMD- Bauteile müssen eine gute Lötbarkeit aufweisen,
damit eine sichere mechanische und elektrische Verbin-
dung zur Leiterplatte hergestellt wird. Die Bauteile dürfen
durch den Lötprozess nicht beschädigt werden. Für die
Verarbeitung mit Pb-haltiger sowie Pb-freier Lotpaste mit-
tels Reꢂowlötung, werden Lötproꢀle in Übereinstimmung
mit der Prüfnorm IPC/JEDEC J-STD020D (wie nachfolgend
angeführt) empfohlen. Je nach eingesetzter Lotpaste sind
die Prozessparameter vom Anwender anzupassen.
For secure electric and mechanic connection with PCB
the SMT components have to show a good solderability.
The components shall not be damaged during soldering.
For reꢂow soldering with lead-content and lead-free sol-
dering pastes solder proꢀles according test speciꢀcation
IPC/JEDEC J-STD020D are recommended (please see
proꢀles below). Depending on the soldering paste used
process parameters have to be adjusted by the user.
Proꢀle for Pb-free applications (SAC)
Proꢀle for SnPb applications
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Pb-free)
Reflow Profile in accordance with IPC/JEDEC J-STD-020 (Sn-Pb)
300
300
20 s - 40 s
Peak temperature: 260 °C
10 s - 30 s
250
200
150
100
50
Ramp-up:
max. 3 K / s
Peak temperature: 240 °C
250
200
150
100
50
217 °C
Ramp-up:
max. 3 K / s
max. 200 °C
60 s - 150 s
183 °C
Ramp-down:
max. 6 K / s
60 s - 150 s
min. 150 °C
max. 150 °C
Ramp-down:
max. 6 K / s
Preheat: 60 s - 180 s
min. 100 °C
Preheat:
60 s - 120 s
25 °C to Peak: max. 8 min
25 °C to Peak: max. 6 min
0
0
00:00:00
00:02:00
00:04:00
00:06:00
00:08:00
00:10:00
00:12:00
00:14:00
Time
00:00:00
00:02:00
00:04:00
00:06:00
00:08:00
00:10:00
00:12:00
Time
Test reꢂow soldering
Soldering proꢀle:
Prüfung der Reꢂow-Lötung
Proꢀlparameter:
Soldering paste SAC
Ramp-up:
Preheating (150 °C-200 °C):
Time above liquidus (217 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Lotpaste SAC
Aufheizgradient:
Vorwärmen (150 °C-200 °C):
Zeit über Liquidus (217 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
<1 K/s
80 s
120 s
257 °C
24 s
<1 K/s
5:00 min
<1 K/s
80 s
120 s
257 °C
24 s
<1 K/s
5:00 min
Time 25 °C to peak temp.:
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
Soldering paste SnPb
Ramp-up:
Preheating (100 °C-150 °C):
Time above liquidus (183 °C):
Peak temperature:
Time 5K below peak temp.:
Ramp-down:
Time 25 °C to peak temp.:
Lotpaste SnPb
Aufheizgradient:
Vorwärmen (100 °C-150 °C):
Zeit über Liquidus (183 °C):
Peaktemperatur:
Zeit 5K unter Peaktemp.:
Abkühlgradient:
<1 K/s
87 s
145 s
240 °C
20 s
<1 K/s
5:10 min
<1 K/s
87 s
145 s
240 °C
20 s
<1 K/s
5:10 min
Zeit 25 °C bis Peaktemp.:
- 22 -
Gurtung
Taping
Zur automatischen Bestückung werden unsere Chipspulen
für SMT in Super 8 Gurtverpackung geliefert. Die Gurtung
erfolgt nach DIN EN 60286Teil 3, jedoch ist zum Schutz der
Spulen vor mechanischer und/oder klimatischer Beein-
trächtigung kein Loch im Boden des Bauelementefachs
vorgesehen.*
Our chip coils for SMT are supplied on super 8 tape for
automatic mounting. Coils are taped acc. to DIN EN 60286,
part 3, however there is no hole in the bottom of the
component sector to protect the coils against mechanic
and/or climatic inꢂuences.*
* ausgenommen Baugröße 0603 drahtgewickelt
*Size 0603 wire-wound excluded
Darüber hinaus sind Leerstellen von 0,35 % je
Verpackungseinheit zulässig.
In addition blank spaces of 0,35 % per packing unit
are acceptable.
Schnitt / Section A-B
4
0,ꢀ
A0
A
0,25
B
0,05
ꢀ,5
2
0,05
K0
4
0,ꢀ
Abspulrichtung
Unreeling direction
Baugröße
Size
Gurtbandtyp
Type of Tape
A0 mm
B0 mm
K0 mm
0603
0805
1,30 0,07 1,90 0,07
1,45 0,07 2,35 0,07
1,05 0,07
1,5 0,07
Blister Tape
Blister Tape
- 23 -
Verpackung
Packing
Baugröße
Size
Rollenabmessung (mm)
Reel Dimensions (mm)
Verpackungseinheit pro Rolle
Packing Units per Reel
A
W1
W2
Stück / pcs
4.000
0603
0805
180 +0/-3
8,4 +1,5/-0
14,4 max.
180 +0/-3
180 +0/-3
330 +0/-1
8,4 +1,5/-0
8,4 +1,5/-0
8,4 +1,5/-0
14,4 max.
14,4 max.
14,4 max.
500
3.000
10.000
Kennzeichnung
Marking
The following details are applied on all reels stickers
indicating:
Auf den Gurtrollen sind Aufkleber mit folgenden Angaben
angebracht:
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Customer´s name
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Kundenname
Customer´s order number
SUMIDA Components part number 1)
Designation
Kunden-Bestellnummer
SUMIDA Components -Artikelnummer 1)
Bezeichnung
Inductance value and tolerance
Version
Induktivität und Toleranz
Ausführung
Date of delivery 1)
Lieferdatum 1)
Customer´s part number 1)
Quantity in pcs. 1)
Kundensachnummer 1)
Menge in Stück 1)
1) are additionally indicated in barcode 39.
1) werden zusätzlich im Barcode 39 angegeben.
- 24 -
相关型号:
54082-150LF
PCMCIA Connector, 68 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, LEAD FREE
AMPHENOL
54082-155LF
PCMCIA Connector, 68 Contact(s), 2 Row(s), Male, Right Angle, Surface Mount Terminal, LEAD FREE
AMPHENOL
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