电子元器件数据表 IC PDF查询
English 中文版
  品牌   我要上传
型号:  
描述:
CL2431  M368L3223ETN-CLB3  CLC005AJE  ICL7104-16CPL  CL432D  ICL8049  CL432BS  CL314  CL431LP  VI-JNYIM  
BYG10D 硅梅萨贴片整流 (Silicon Mesa SMD Rectifier)
.型号:   BYG10D
PDF文件: 下载PDF文件   鼠标右键选目标另存为
网页直接浏览   不需安装PDF阅读软件
描述: 硅梅萨贴片整流
Silicon Mesa SMD Rectifier
文件大小 :   3836 K    
页数 : 2 页
Logo:   
品牌   TAYCHIPST [ SHENZHEN TAYCHIPST ELECTRONIC CO., LTD ]
购买 :   
  浏览型号BYG10D的Datasheet PDF文件第2页  
PDF原版 中文翻译版  
100%
BYG10D THRU BYG10M
硅梅萨贴片整流
200V-1000V
1.5A
特点
D
D
D
D
D
控制雪崩特性
玻璃钝化结
低反向电流
高浪涌电流能力
波和回流焊接
最大额定值和电气特性
绝对最大额定值
参数
反向电压
g
=重复峰值反向电压
测试条件
TYPE
BYG10D
BYG10G
BYG10J
BYG10K
BYG10M
符号
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
I
FSM
I
FAV
T
j
=T
英镑
I
( BR )R
= 1A ,T
j
=25
°
C
E
R
价值
200
400
600
800
1000
30
1.5
–55...+150
20
单位
V
V
V
V
V
A
A
°
C
mJ
峰值正向浪涌电流
平均正向电流
结存储
温度范围
在雪崩模式脉冲能量,
不重复
(感性负载开关关闭)
t
p
=10ms,
半正弦波
最大热阻
参数
测试条件
结铅
T
L
=常数。
安装在环氧树脂玻璃硬组织交界处的环境
安装在环氧树脂玻璃硬组织, 50毫米
2
35
m
M CU
安装在铝OXID陶瓷(铝
2
O
3
), 50mm
2
35
m
M CU
符号
R
thJL
R
thJA
R
thJA
R
thJA
价值
25
150
125
100
单位
K / W
K / W
K / W
K / W
电气特性
参数
正向电压
g
反向电流
反向恢复时间
测试条件
I
F
=1A
I
F
=1.5A
V
R
=V
RRM
V
R
=V
RRM
, T
j
=100
°
C
I
F
= 0.5A ,我
R
= 1A ,我
R
=0.25A
TYPE
符号
V
F
V
F
I
R
I
R
t
rr
典型值
最大
1.1
1.15
1
10
4
单位
V
V
m
A
m
A
m
s
电子信箱: sales@taychipst.com
1 2
网站: www.taychipst.com
首页 - - 友情链接
Copyright© 2001 - 2014 ICPDF All Rights Reserved ICPDF.COM

粤公网安备 44030402000629号


粤ICP备13051289号-7