元器件型号: | 73K302L-IH |
生产厂家: | TDK ELECTRONICS |
描述和应用: | Single-Chip Modem |
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型号参数:73K302L-IH参数 | |
生命周期 | Obsolete |
IHS 制造商 | TDK CORP |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
风险等级 | 5.68 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | FULL DUPLEX |
数据速率 | 1.2 Mbps |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.5062 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大压摆率 | 12 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.5062 mm |
Base Number Matches | 1 |
Single-Chip Modem
单芯片调制解调器