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MLG0603Q9N1 SMD电感器(线圈),高频(多层) (SMD Inductors(Coils) For High Frequency(Multilayer))
.型号:   MLG0603Q9N1
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描述: SMD电感器(线圈),高频(多层)
SMD Inductors(Coils) For High Frequency(Multilayer)
文件大小 :   75 K    
页数 : 6 页
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品牌   TDK [ TDK ELECTRONICS ]
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100%
(1/6)
SMD电感器(线圈)
高频(多层)
MLG系列MLG0603Q类型
特点
•它序列化收购电感0.3 to15nH的产物。在一个
为0.3〜 1.0nH的产品,它实现了在一个0.1nH草原排队。
•通过最合适的设计, Q是不是在一个较高的竞争
传统产品MLG0603S类型。特别是,Q在更
比800MHz的很大程度的提高。
•先进的单片式结构,采用多层化形成
和烧结过程中与陶瓷和导电材料
高频。
•该产品不含有铅,也支持无铅
焊接。
应用
用于高频应用,包括移动电话,高
高频模块( PA , VCO , FEM等) ,蓝牙,W -LAN , UWB
和调谐器。
形状·尺寸
0.6±0.03
RoHS指令
产品标识
MLG 0603 Q 2N2 S T
(1)
(2) (3) (4) (5) (6)
( 1 )多层陶瓷贴片线圈
( 2 )尺寸
0603
0.6 × 0.3毫米(长×宽)
( 3 )系列名称
( 4 )电感值
2N2
12N
2.2nH
12nH
( 5 )电感容差
B
C
S
H
J
±0.1nH
±0.2nH
±0.3nH
±3%
±5%
0.3±0.03
( 6 )包装形式
T
0.06±0.04
编带(卷)
特定网络阳离子
0.3±0.03
工作温度范围
存储温度范围
重量: 0.2mg的
-55到+ 125°C
-55到+ 125 ° C [产品单位]
包装样式和数量
包装风格
TAPING
QUANTITY
15000个/卷
0.15±0.05
尺寸(mm)
推荐PC板模式
0.25 〜0.35
为0.2〜 0.3 0.25 〜0.35 0.2 〜0.3
尺寸(mm)
推荐焊接条件
再溢流焊接
10S最大。
250〜 260℃
230˚C
自然科学
冷却
操作与注意事项
•焊接前,一定要预热元件。
预热温度应设定为使得
焊料温度之间的温度差
产品温度不超过150 ℃。
•安装组件到印刷电路板后,不要
通过板的弯曲或不当使用压力。
•当手工焊接,适用烙铁打印
电路板而已。烙铁头的温度应不超过
350 ℃。焊接时间不超过3秒。
180˚C
150˚C
预热
60〜 120秒
时间(s)
焊接
30〜 60年代
• RoHS指令的对应:这意味着,符合欧盟指令2002/ 95 / EC ,铅,镉,汞,六价铬和特定
溴系难燃剂PBB, PBDE ,没有被使用,除了获豁免的申请。
•请联系我们的销售办公室的时候,你的应用被认为是以下几点:
该器件的失效或故障,可直接危及人的生命(如申请汽车/飞机/医疗/核电设备等)
•所有规格如有变更,恕不另行通知。
003-01 / 20070703 / e521_mlg0603q.fm
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