HDC3021QDEHRQ1 [TI]
带有可拆卸式胶带盖的汽车类 0.5% RH 数字湿度传感器 | DEH | 8 | -40 to 125;
| 型号： | HDC3021QDEHRQ1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 带有可拆卸式胶带盖的汽车类 0.5% RH 数字湿度传感器 | DEH | 8 | -40 to 125 传感器 |
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HDC3020-Q1, HDC3021-Q1, HDC3022-Q1
ZHCSLV5C –JUNE 2021 –REVISED MARCH 2023
HDC302x-Q1 汽车类0.5%RH 数字相对湿度传感器和0.19%RH/年长期漂移、4s
响应、偏移误差校正、0.1°C 温度传感器
1 特性
3 说明
• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准
HDC302x-Q1 是一款基于集成式电容的相对湿度 (RH)
和温度传感器。该器件能够在宽电源电压范围（1.62V
至 5.5V）内提供高测量精度，并能以 2.5mm × 2.5mm
的小巧封装尺寸实现超低功耗。温度传感器和湿度传感
器在量产阶段均经过 100% 测试和修正，可通过 NIST
进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 标准校准的设备
进行了验证。
– 温度等级1：–40°C 至125°C
– 器件HBM ESD 分类等级2
– 器件CDM ESD 分类等级C4
• 功能安全型
– 有助于进行功能安全系统设计的文档
• 相对湿度(RH) 传感器：
– 工作范围：0% 至100%
– 精度：±0.5%（典型值）
– 偏移误差校正：减少偏移，使器件恢复到精度规
格内
偏移误差校正功能可减少RH 传感器因老化、暴露于极
端工作条件和污染物环境所产生的偏移，使器件恢复到
精度规格内。在电池供电的物联网应用中，自动测量模
式和警报功能可通过更大程度减少 MCU 睡眠时间来降
低系统功耗。有四种不同 I2C 地址支持高达 1MHz 的
速度。加热元件用于消散冷凝和湿气。
– 长期漂移：0.19%RH/年
– 通过集成加热器实现冷凝防护
• 温度传感器:
HDC3020-Q1 采用不带保护套的空腔封装。以下两个
器件型号提供保护套选项，以保护空腔 RH 传感器：
HDC3021-Q1 和HDC3022-Q1。HDC3021-Q1 具有可
拆卸保护胶带，可用于保形涂层和 PCB 清洗。
HDC3022-Q1 配有可靠的 IP67 滤膜，可防尘防水并免
于PCB 清洗。所有三种封装均具有可湿性侧面选项。
– 工作温度范围：–40°C 至125°C
– 精度：典型值±0.1°C
• NIST 可追溯性：相对湿度和温度
• 低功耗：平均电流0.4µA
• I2C 接口支持最高1MHz
– 四个可选的I2C 地址
– 通过CRC 校验和实现数据保护
• 电源电压：1.62V 至5.50V
• 具有自动测量模式
封装信息
封装(1)
封装尺寸（标称值）
器件型号
HDC3020-Q1
HDC3021-Q1
HDC3022-Q1
WSON (8)(2)
2.50mm × 2.50mm
• 可编程中断
• 可编程RH 和温度测量偏移
• 工厂原装聚酰亚胺胶带总成盖
• 工厂原装IP67 级环保套
• 具有可湿性侧面选项的WSON 封装
(1) 要了解所有可用封装，请参见产品说明书末尾的可订购产品附
录。
(2) 可湿性侧面选项仅作为预发布提供
3.5
3
2 应用
2.5
2
• 汽车HVAC 控制模块
• 汽车HVAC 传感器- 空气质量
• 汽车颗粒物PM2.5
• 电池管理系统
• 板载充电
• 汽车摄像头
1.5
1
TYP
MAX
0.5
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90
RH ( %RH)
+Vsupply
RESET
HDC30x
相对湿度(%RH) 精度
VDD
VDD
SCL
SDA
I2C
Controller
Calibration
ADC
I2C
ADDR
ADDR1
RH Sensor
T Sensor
Linearization
µC
ALERT
GND
GPIO
GND
典型应用
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较............................................................................ 3
6 引脚配置和功能................................................................. 4
7 规格................................................................................... 5
7.1 绝对最大额定值...........................................................5
7.2 ESD 等级.................................................................... 5
7.3 建议运行条件.............................................................. 5
7.4 热性能信息..................................................................5
7.5 电气特性......................................................................6
7.6 I2C 接口时序................................................................8
7.7 时序图......................................................................... 9
7.8 典型特性....................................................................10
8 详细说明.......................................................................... 12
8.1 概述...........................................................................12
8.2 功能方框图................................................................12
8.3 特性说明....................................................................12
8.4 器件功能模式............................................................ 15
8.5 编程...........................................................................15
9 应用和实现.......................................................................31
9.1 应用信息....................................................................31
9.2 典型应用....................................................................31
9.3 电源相关建议............................................................ 32
9.4 布局...........................................................................32
10 器件和文档支持............................................................. 35
10.1 文档支持..................................................................35
10.2 接收文档更新通知................................................... 35
10.3 支持资源..................................................................35
10.4 商标.........................................................................35
10.5 静电放电警告.......................................................... 35
10.6 术语表..................................................................... 35
11 机械、封装和可订购信息............................................... 35
4 修订历史记录
Changes from Revision B (August 2022) to Revision C (March 2023)
Page
• 将数据表状态从“混合量产”更改为“量产数据”............................................................................................ 1
• 删除了 HDC3022-Q1 器件的预发布说明............................................................................................................ 1
Changes from Revision A (September 2021) to Revision B (August 2022)
Page
• 将数据表状态从“预告信息”更改为“混合量产”............................................................................................ 1
• 将HDC3020QDEFRQ1 和HDC3021QDEHRQ1 的可订购状态从“预告信息”更改为“量产数据”.............. 1
• 向特性列表添加了“功能安全型”并链接到其他文档.........................................................................................1
• 添加了可湿性侧面封装选项作为产品预发布....................................................................................................... 1
• 将“漂移校正”重命名为“偏移误差校正”....................................................................................................... 1
• 删除了“ADDR 和ADDR1 引脚可能保持悬空”。它们不应保持悬空。............................................................4
• 更新了电气规格以反映预量产测试特性。...........................................................................................................5
• 添加了加热器命令.............................................................................................................................................18
• 将读取制造ID 十六进制代码LSB 的命令代码从80 更正为81.........................................................................18
• 添加了额外的按需触发命令代码：0x2C06、0x2C0D、0x2C10.......................................................................18
• 将电源相关建议和布局部分移到了应用和实施部分........................................................................................32
• 将再水合建议更改为25°C 和50% RH，持续5 天...........................................................................................34
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5 器件比较
表5-1. HDC302x-Q1 器件比较
传感器腔体保护
无
器件
封装类型
HDC3020QDEFRQ1
HDC3021QDEHRQ1
HDC3022QDEJRQ1
WSON
可移除聚酰亚胺胶带
可靠的IP67 滤膜
无
HDC3020QDELRQ1 (1)
HDC3021QDEQRQ1(1)
HDC3022QDERRQ1(1)
可移除聚酰亚胺胶带
可靠的IP67 滤膜
具有可润湿侧翼的WSON 封装
(1) 仅预览
表5-2. HDC3 系列差异
HDC302x
HDC302x-Q1
HDC31xx(1)
HDC31xx-Q1(1)
功能
等级
接口
封装
商用级
汽车
商用级
汽车
I2C，4 个地址
相对湿度和温度模拟输出
2.5mm × 2.5mm
2.5mm × 2.5mm
2.5mm × 2.5mm，具有可
润湿侧翼选项
2.5mm × 2.5mm，具有可
润湿侧翼
传感器腔体保护选项
●
●
●
●
扩展特性：
• 偏移误差校正
• 加热器
• 自动测量
●
●
• 测量持续时间选项
• 警报（RH 和T 高电平
和低电平）中断
• 可编程偏移
(1) 仅预览
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6 引脚配置和功能
SDA
1
2
3
8
7
6
5
GND
ADDR
ADDR1
RESET
ALERT
SCL
4
V
DD
Not to scale
图6-1. HDC302x-Q1 DEF、DEH、DEJ 封装8 引脚WSON 透明顶视图
表6-1. 引脚功能
引脚
类型(1)
说明
名称
编号
I2C 器件地址引脚。
对于器件地址0x44 和0x45，ADDR1 电压必须为低电平。
0x44 要求ADDR 电压为低电平。
ADDR
2
I
0x45 要求ADDR 电压为高电平。
I2C 器件地址引脚。
对于器件地址0x46 和0x47，ADDR1 电压必须为高电平。
0x46 要求ADDR 电压为低电平。
0x47 要求ADDR 电压为高电平
ADDR1
7
3
I
中断引脚。推挽式输出。
如果未使用，则必须保持悬空。
O
警报
GND
RESET
SCL
8
6
4
1
5
G
I
接地
重置引脚。低电平有效。如果未使用，则保持悬空或连接至VDD。
I2C 的串行时钟线，开漏；需要一个连接到VDD 的上拉电阻器。
I2C 的串行数据线，开漏；需要一个连接至VDD 的上拉电阻器。
电源电压，范围为1.62V 至5.50V。
I
SDA
VDD
I/O
P
(1) 类型：
G = 接地
I = 输入
O = 输出
P = 电源
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
-55
最大值
单位
VDD
6.0
V
对VDD 引脚施加的电压
对SCL 引脚施加的电压
对SDA 引脚施加的电压
对ADDR 引脚施加的电压
对ADDR1 引脚施加的电压
对ALERT 引脚施加的电压
对RESET 引脚施加的电压
结温
SCL
6.0
6.0
V
V
SDA
ADDR
ADDR1
6.0
V
VDD + 0.3
VDD + 0.3
VDD + 0.3
150
V
V
警报
RESET
TJ
V
°C
°C
Tstg
150
–65
贮存温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他
条件下能够正常运行。如果超出建议运行条件、但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠
性、功能和性能并缩短器件寿命。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002(href)
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±750
(1) AEC Q100-002 指示应当按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试。
7.3 建议运行条件
参数
最小值
最大值 单位
VDD
1.62
5.5
125
80
V
电源电压
TTEMP
TRH
-40
–20
-40
0
°C
°C
°C
温度传感器- 自然通风工作温度
相对湿度传感器- 自然通风工作温度
用于冷凝水去除的集成式加热器- 自然通风工作温度(1)
相对湿度传感器工作范围（非冷凝）(1)
THEATER
RHOR
60
100 %RH
(1) 在非建议的温度运行条件下长时间运行，或在>80% RH 且温度处于较高建议工作范围内的情况下长时间运行，会导致传感器读数发生
变化，恢复速度很慢。请注意，在低于0℃的条件下测量相对湿度时要小心结霜问题。有关更多详细信息，请参阅暴露于高温和高湿度
条件下。
7.4 热性能信息
HDC3x
DEF、DEH DEJ、DEL、
DEQ 和DER (WSON)
热指标(1)
单位
8 引脚
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ΨJT
84.9
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻(2)
结至电路板热阻
不适用
52.0
结到顶部的表征参数(2)
不适用
51.7
ΨJB
结至电路板特征参数
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HDC3x
DEF、DEH DEJ、DEL、
DEQ 和DER (WSON)
热指标(1)
单位
8 引脚
RθJC(bot)
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
30.4
°C/W
结至外壳（底部）热阻
(2) JEDEC 标准JESD51-X 规定了在封装顶部表面的中心位置进行的这个测量。由于空腔开口位于中心位置，此测量不适用。
7.5 电气特性
TA = -40°C 至125°C，VDD = 1.62 V 至5.50 V（除非另有说明），典型规格为TA = 25°C，VDD = 1.8 V（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
相对湿度传感器
±0.5
±1.0
±2.0
±2.0
±2.5
±3.0
TA = 25°C，10% 至50% RH
TA = 25°C，10% 至70% RH
TA = 25°C，10% 至80% RH
TA = 25°C，10% 至90% RH
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
精度((3)) ((4))
RHACC
%RH
±1.0
±1.5
±0.02
±0.02
±0.03
±0.04
±0.8
RHREP
%RH
可重复性
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
10% 至90% RH
迟滞(href)
RHHYS
RHRT
%RH
s
10% 至90% RH
响应时间(href) (href)
长期漂移((4))
4
t
63% 阶跃。
RHLTD
0.19
%RH/年
温度传感器
±0.1
±0.1
±0.2
±0.3
±0.4
0°C ≤TA ≤50°C
-40°C ≤TA ≤100°C
–40°C ≤TA < 125°C
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
TACC
°C
°C
精度
±0.1
±0.04
±0.05
±0.06
±0.08
TREP
可重复性
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
25°C < TA < 75°C
响应时间（搅拌液体）((7)) ((13))
TRT
t63% 阶跃
2
s
Roger 的4350B PCB，1.575mm 厚度
TLTD
±0.03
°C/年
长期漂移
传感器时序
12.5
7.5
5.0
3.7
14.1
8.4
5.7
4.2
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
测量持续时间(8)
tmeas
ms
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
SCL、SDA 引脚
0.3 ×
VDD
VIL
V
低电平输入电压
0.7 ×
VDD
VIH
V
V
高电平输入电压
低电平输出电压
VOL
IOL = 3mA
0.4
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TA = -40°C 至125°C，VDD = 1.62 V 至5.50 V（除非另有说明），典型规格为TA = 25°C，VDD = 1.8 V（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
控制引脚
VDD –
IOH = -100µA
IOH = -3 mA
V
V
高电平输出电压- ALERT
高电平输出电压- ALERT
0.2
VOH
VDD –
0.4
IOL = 100µA
IOL = 3mA
0.2
0.4
V
V
低电平输出电压- ALERT
低电平输出电压- ALERT
VOL
0.7 ×
VDD
高电平输入电压- ADDR、ADDR1、
RESET
VIH
VIL
V
0.3 ×
VDD
低电平输入电压- ADDR、ADDR1、
RESET
V
II
-0.5
0.5
µA
输入漏电流- ADDR 和ADDR1
VI = VDD 或GND
电源
170
165
155
153
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
110Ω
108
103
99
有效电流(1)
IDD_ACTIVE
µA
µA
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
无有效测量
按需触发模式
0.36
0.54
14.5
15.0
睡眠电流(1)
IDD_SLEEP
无有效测量，
自动测量模式
请参阅
(9)
IDD_AVG_EQN
测量频率= 每秒样本数
平均电流公式
按需触发模式，低功耗模式3（最低功
耗）
以每秒1 个样本的速率触发
0.7
0.4
1.9
按需触发模式，低功耗模式3（最低功
耗）
以每5 秒1 个样本的速率触发
自动测量模式，低功耗模式0（最低噪
声）
每秒1 个样本
平均电流(1) (2)
自动测量模式，低功耗模式1
每秒1 个样本
IDD_AVG
µA
1.3
1.0
自动测量模式，低功耗模式2
每秒1 个样本
自动测量模式，低功耗模式3（最低功
耗）
每秒1 个样本
0.9
0.7
自动测量模式，低功耗模式3（最低功
耗）
每两秒1 个样本
249
137
67
368
203
100
全功率0x3FFF，VDD = 3.3 V
半功率0x03FF，VDD = 3.3 V
四分之一功率0x009F，VDD = 3.3 V
电源上升
加热器功率(11)
PHEATER
mW
VPOR
1.35
1.19
3.5
V
V
上电复位阈值电压
欠压检测电压
上电就绪
VBOR
电源下降
SensorPUR
SensorRR
5.0
3.0
ms
ms
VDD ≥1.62 V 时传感器就绪
复位后传感器就绪
1.3
复位就绪
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TA = -40°C 至125°C，VDD = 1.62 V 至5.50 V（除非另有说明），典型规格为TA = 25°C，VDD = 1.8 V（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
RRESET
49
RESET 引脚内部上拉电阻
用于触发硬复位的负脉冲宽度
kΩ
tRESET_NPW
1
µS
EEPROM（T、RH 偏移和警报）
OSEND
OSRET
tPROG
1000
10
50000
100
53
编程耐久性
周期数
年
100% 通电时间
数据保留时间
77
ms
偏移和警报编程时间
EEPROM 写入静态电流
IEEPROM
525
µA
无有效测量；串行总线无效
(1) 不包括I2C 读/写通信或通过SCL 和SDA 的上拉电阻器电流
(2) 转换过程中的平均电流消耗
(3) 不包括迟滞和长期漂移
(4) 基于使用Arrhenius-Peck 加速模型进行的THB（温湿度偏差）测试。排除灰尘、气相溶剂和其他污染物（例如包装材料、粘合剂或胶带
等产生的蒸汽）的影响。
(5) 迟滞值是特定RH 点的上升和下降RH 环境中RH 测量值的差值
(6) 实际响应时间会因系统热质量和气流而异
(7) 在环境湿度发生阶跃变化后，相对湿度输出变化时间占总相对湿度变化时间的63%
(8) 测量持续时间包括测量相对湿度和温度的时间
(9) IDD_AVG_EQN = 测量频率x IDD_ACTIVE x tmeas + Isleep x (1 - (测量频率x tmeas))
确保单位匹配（例如：测量频率以Hz 为单位，tmeas 以秒为单位，并且所有电流使用同一个单位）
(10) 在环境温度发生阶跃变化后，温度输出变化占总温度变化63% 的时间
(11) 有关加热器的更多详细信息，请参阅HDC3x 器件用户指南
7.6 I2C 接口时序
最小值和最大值规格适用于–40°C 至125°C 温度范围且VDD = 1.62V 至5.50V（除非另有说明）((1))
快速模式
超快速模式
参数
单位
最小值
最大值
最小值
最大值
f(SCL)
1
1.3
0.6
400
1
0.5
1000
kHz
µs
SCL 运行频率
t(BUF)
停止和启动条件之间的总线空闲时间
重复启动条件设置时间
t(SUSTA)
0.26
µs
重复启动条件后的保持时间。
在此周期后，生成第一个时钟。
t(HDSTA)
0.6
0.26
µs
t(SUSTO)
t(HDDAT)
t(SUDAT)
t(LOW)
t(HIGH)
t(VDAT)
tR
0.6
0
0.26
0
µs
ns
ns
µs
µs
µs
ns
停止条件设置时间
数据保持时间(2)
900
150
100
1.3
0.6
50
数据设置时间
0.5
0.26
SCL 时钟低电平周期
SCL 时钟高电平周期
数据有效时间（数据响应时间）(3)
SDA 和SCL 上升时间
0.9
0.45
120
20
300
20 ×
(VDD/5.5V)
20 ×
(VDD/5.5V)
tF
300
120
ns
ns
SDA 和SCL 下降时间
tLPF
50
50
毛刺信号抑制滤波器
(1) 控制器和器件的VDD 值相同。
(2) 对于快速模式，t(HDDAT) 最大值可达0.9µs，比t(VDAT) 最大值要小一个转换时间。
(3) t(VDAT) = 数据信号从SCL 低电平到SDA 输出（高电平到低电平，以更差的情况为准）的时间。
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7.7 时序图
tLOW
tR
tF
tHIGH
VIH
VIL
SCL
SDA
tSU;STO
tHD;DAT
tVD;DAT
tSU;STA
tHD;STA
tBUF
tSU;DAT
VIH
VIL
P
S
S
P
图7-1. HDC302x-Q1 I2C 时序图
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7.8 典型特性
除非另有说明。TA = 25°C，VDD = 1.80V。
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
typ
MIN/MAX
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-3
-3.5
10
20
30
40
50
60
70
80
90
RH (%RH)
图7-3. 相对湿度和温度范围内的典型RH 精度
图7-2. RH 精度与RH 间的关系
0.45
6
4
typical
MIN/MAX
VDD = 1.62V
VDD = 3.3V
VDD = 5.5V
0.35
0.25
0.15
2
0.05
-0.05
-0.15
-0.25
-0.35
-0.45
0
-2
-4
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature (°C)
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature (°C)
图7-4. 温度精度与温度间的关系
图7-5. 每秒1 个样本的自动采样时序变化
0.1
0.075
0.05
0.025
0
0.1
0.078
0.075
0.05
0.025
0
0.054
0.042
0.032
0.029
0.024
0.02
0.018
0
1
2
3
0
1
2
3
Low Power Mode
Low Power Mode
图7-6. 低功耗模式下的典型RH 噪声
图7-7. 低功耗模式下的典型温度噪声
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7.8 典型特性(continued)
除非另有说明。TA = 25°C，VDD = 1.80V。
125
120
115
110
105
100
95
8
7
6
5
4
3
2
1
0
VDD = 1.62V
VDD = 1.8V
VDD = 3.3V
VDD = 5.0V
VDD = 5.5V
VDD = 1.62V
VDD = 1.8V
VDD = 3.3V
VDD = 5.0V
VDD = 5.5V
90
85
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature (°C)
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125
Temperature (°C)
图7-8. 整个电源电压范围内的Iactive 与温度间的关系
图7-9. Isleep 自动测量模式与电源温度间的关系
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8 详细说明
8.1 概述
HDC302x-Q1 是集成式接口数字传感器，包含湿度检测和温度检测元件、模数转换器、校准存储器，以及 I2C 兼
容接口2.50mm × 2.50mm、8 引脚WSON 封装的湿度检测和温度检测元件。HDC302x-Q1 还以超低功耗。
HDC302x-Q1 通过聚合物电介质电容的变化来测量相对湿度。与包含此类技术的大多数相对湿度传感器一样，必
须注意确保传感元件的出色器件性能。其中包括：
• 在电路板组装过程中遵循正确的储存和处理程序。要了解这些指南，请参阅HDC3x 器件用户指南。
• 在电路板组装和操作期间保护传感器免受污染。如果无法做到，请使用保护盖选项：
– HDC3021-Q1 具有可移除保护胶带，从而可在组装过程中应用保形涂层和PCB 清洗。
– HDC3022-Q1 配有可靠的IP67 滤膜，在组装和操作过程中可防尘、防凝结、防水和避免PCB 清洗。
• 减少长时间暴露于可能影响传感器精度的高温和极端湿度。
• 遵循正确的布局指南以获得最佳性能。要了解这些指南，请参阅湿度传感器的布局和布线优化。
8.2 功能方框图
HDC30x
VDD
SCL
SDA
Calibration
ADC
I2C
ADDR
ADDR1
ALERT
RESET
Linearization
RH Sensor
T Sensor
GND
8.3 特性说明
8.3.1 工厂原装聚酰亚胺胶带
HDC3021-Q1 有一个聚酰亚胺胶带，可以盖住湿度传感器元件的开口。胶带可保护湿度传感器元件免受制造过程
中可能产生的污染物的影响，例如 SMT 组装、印刷电路板 (PCB) 清洗和保形涂层。为了准确测量周围环境中的
相对湿度，必须在组装完成后取下胶带。胶带可承受至少三个标准回流焊循环。
要从湿度传感器元件上取下聚酰亚胺胶带，TI 建议使用ESD 安全镊子夹住右上角的无粘性角舌片，然后缓慢地从
右上角向左下角向上剥离粘合剂（而不是穿过表面）。这将有助于降低刮伤湿度传感器元件的风险。
8.3.2 工厂原装IP67 保护套
HDC3022-Q1 具有可靠的 IP67 级 PTFE 滤膜，可盖住湿度传感器元件的开口。盖子是一种疏水性微孔 PTFE 箔
片，可根据 IP67 规范保护湿度传感器元件免受灰尘、水和 PCB 清洗的影响。此盖设计为在整个使用寿命期间粘
附在封装上，同时保持与无膜传感器相同的响应时间。该盖的过滤效率为99.99%，可过滤小至100nm 的颗粒。
8.3.3 可润湿侧翼
可润湿侧翼在焊接时加强了侧面端子的润湿性，从而有助于始终如一地形成焊锡圆角。焊锡圆角是可焊性和制造
稳健性的可视指标。达到这种焊点几何形状的一致性之后，就可以让自动目视检查系统正确识别已形成的焊点。
可润湿侧翼封装与不可润湿侧翼封装的大小相同。HDC302x-Q1 有三个带可润湿侧翼的可订购产品：
• HDC3020DELRQ1 是一款空腔可润湿侧翼封装。
• HDC3021DEQRQ1 是出厂时在传感器腔体和可润湿侧翼上方贴好了聚酰亚胺胶带的封装。
• HDC3022DERRQ1 是出厂时在传感器腔体和可润湿侧翼上方贴好了IP67 可靠滤膜的封装。
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8.3.4 测量相对湿度和温度
HDC302x-Q1 支持测量相对湿度和温度。支持的相对湿度范围为 0% 至 100%，支持的温度范围为 –40°C 至
125°C。每个测量值均以16 位格式表示，转换公式记录如下：
R高电平
HDC302x
RH % = 100 ×
(1)
(2)
(3)
16
2
− 1
T
HDC302x
16
T ˚C = − 45 + 175 ×
2
− 1
T
HDC302x
16
T ˚F = − 49 + 315 ×
2
− 1
8.3.5 偏移误差校正：精度恢复
由于污染物、传感器聚合物电介质的自然老化以及暴露于极端工作条件导致出现长期漂移，HDC302x-Q1 精度可
能会产生偏移。偏移误差校正可以校正偏移。偏移误差校正是由MCU 上的用户触发固件通过使用集成式加热器对
偏移误差进行自校准，而无需精确的 RH 基准。这样就可能无需最终用户进行代价高昂的校准，或者当无法校准
时，它可以延长最终产品的高精度寿命。有关如何使用偏移误差校正功能的更多详细信息和文档，请参阅 HDC3x
器件用户指南(SNAU265)。客户可以使用HDC3020 EVM GUI 轻松地演示偏移误差校正功能。
8.3.6 相对湿度和温度传感器具有NIST 可追溯性
HDC302x-Q1 器件在生产调试阶段经过 100% 测试，可通过 NIST 进行追溯，且使用经 ISO/IEC 17025 认证标准
校准的设备进行了验证。所以 HDC302x-Q1 的设计可用于冷链管理等应用，在这些应用中，建立已知基准的完整
校准链至关重要。
8.3.7 测量模式：按需触发与自动测量
HDC302x-Q1 提供两种测量模式：按需触发与自动测量模式
按需触发是根据需要通过 I2C 命令触发的单个温度和相对湿度测量读数。转换测量后，器件将保持睡眠模式，直
到接收到另一个I2C 命令。
自动测量模式是温度和相对湿度的反复测量读数，因此无需通过I2C 命令重复地发出测量请求。测量间隔可从每2
秒测量 1 次调整为每秒测量 10 次。在自动测量模式下，HDC302x-Q1 会根据选定的采样率从睡眠模式唤醒并切
换至测量模式。
自动测量模式可通过两种方式帮助降低总体系统功耗。首先，无需通过 I2C 命令重复地发起测量，从而消除了流
经 SCL 和 SDA 上拉电阻器的灌电流。其次，可以将微控制器编程为深度睡眠模式，并且仅在出现过多的温度和
相对湿度测量时通过ALERT 引脚中断来唤醒。
8.3.8 加热器
HDC302x-Q1 包括一个集成的加热元件，可以打开该元件以防止或消除环境接近露点温度时可能形成的任何冷
凝。此外，加热器可用于验证集成式温度传感器的功能。
如果应用的露点被连续计算和跟踪，并且编写的应用固件使器件可以检测到潜在的冷凝情况（或一段时间），作
为预防措施，可以运行软件子程序来激活机载加热器尝试去除冷凝水。加热器启动后，器件应继续测量和跟踪
%RH 水平。%RH 读数达到（或接近）0% 之后，可以关闭加热器，以让器件冷却下来。器件冷却可能需要几分
钟，但温度测量将会继续执行，以确保器件恢复正常运行状态，然后会重新启动器件以正常工作。
请注意，当加热器启动时，应根据建议运行条件THEATER 限值来限制器件的工作温度。
务必要认识到，如果使用空腔传感器，集成加热器会蒸发在湿度传感器顶部形成的冷凝水，但是，加热器不会去
除任何溶解的污染物。如果存在任何污染物残留，都可能影响湿度传感器的准确性。有关冷凝水清除的更多详细
信息，请参阅HDC3x 器件用户指南。
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8.3.9 可对中断进行编程的警报输出
使用 ALERT 输出引脚来确定 HDC302x-Q1 记录的测量值是否指明温度或相对湿度结果超出编程的“舒适区”。
该引脚根据温度和湿度的可编程非易失性阈值发送硬件中断。
ALERT 输出引脚用于驱动不能进行软件监控的电路块。示例包括使电源开关启动除湿器或启动热关断。此外，
ALERT 引脚可使微控制器保持在深度睡眠状态，直到环境条件要求微控制器唤醒它并执行调试和纠正措施，从而
更大限度地减少功耗。
8.3.10 校验和计算
校验和计算支持数据的错误检查。在每个数据字后传输的 8 位 CRC 校验和由 CRC 算法生成。表 8-1 展示了
CRC 属性。该 CRC 涵盖先前传输的两个数据字节的内容。若要计算校验和，只能使用这两个之前传输的数据字
节。
在以下情况下，HDC302x-Q1 将一个CRC 字节发送到I2C 控制器：
1. 在传输相对湿度测量值之后
2. 在传输温度测量值之后
3. 传输表8-12 的内容之后
4. 在传输任何已编程ALERT 限值（高警报、设置；高警报、清除；低警报、设置；低警报、清除）之后
在以下情况下，必须将一个CRC 字节从I2C 控制器发送到HDC302x-Q1：
1. 在配置任何ALERT 限值（高警报、设置；高警报、清除；低警报、设置；低警报、清除）之后。
2. 在配置加热器之后。
3. 将偏移写入器件之后。
表8-1. HDC302x-Q1 CRC 属性
属性
名称
值
CRC-8/NRSC-5
8 位
宽度
读取数据和/或写入数据
0x31 (x8 + x5 + x4 + 1)
0xFF
受保护数据
多项式
初始化
反射输入
反射输出
最终XOR
假
假
0x00
0xABCD = 0x6F 的CRC
示例
从 HDC302x-Q1 中检索 CRC 字节是可选的。在接收 CRC 字节之前可由 I2C 控制器发出 NACK 信号以取消，如
图8-1 和图8-2 所示。
I2C Controller
HDC
HDC
S
HDC
Address
W
A
0x24
A
0x0B
A
Sr
R
A
MSB [T]
A
LSB [T]
A
CRC [T]
A
MSB [RH]
A
LSB [RH]
N
P
Address
图8-1. 丢弃与湿度测量读取对应的CRC 字节的示例I2C NACK
I2C Controller
HDC
HDC
S
HDC
Address
W
A
0x24
A
0x0B
A
Sr
R
A
MSB [T]
A
LSB [T]
N
P
Address
图8-2. 丢弃与温度测量读取对应的CRC 字节的示例I2C NACK
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8.3.11 相对湿度和温度结果的偏移可编程
HDC302x-Q1 允许用户为相对湿度和温度设定非易失性偏移值。偏移值只能用于增加或减小传感器测量结果。
8.4 器件功能模式
HDC302x-Q1 具有两种运行模式：睡眠模式和测量模式。
8.4.1 睡眠模式与测量模式
睡眠模式是 HDC302x-Q1 上电/循环、通过 RESET 引脚进行硬复位和软复位的默认模式。HDC302x-Q1 将等待
I2C 指令，以便触发测量或读取和写入有效数据。测量请求将触发 HDC302x-Q1 切换至测量模式，其中来自集成
传感器的测量值通过内部ADC 进行传递，并使用来自器件内的校准数据进行线性化，以生成精确的温度和相对湿
度计算。结果存储在各自的数据寄存器中。完成转换后，HDC302x-Q1 返回睡眠模式。
8.5 编程
8.5.1 I2C 接口
HDC302x-Q1 在 I2C 总线上仅作为目标器件运行。同一 I2C 总线上不允许有多个使用相同地址的器件。通过开漏
I/O 线、SCL 和 SDA 连接到总线。上电后，传感器需要经过传感器上电就绪时间 SensorPUR，然后才能开始采集
温度和相对湿度测量值。在所有被发送的数据字节中MSB 被首先发送。
8.5.2 I2C 串行总线地址配置
I2C 控制器将通过目标地址字节与期望的目标器件通信。目标地址字节包括 7 个地址位和 1 个方向位，这个方向
位表明是执行读取还是写入操作。HDC302x-Q1 具有两个地址引脚，可以在单个 I2C 总线上支持四个可寻址的
HDC302x-Q1 器件。表8-2 描述了用于与最多四个器件进行通信的引脚逻辑电平。HDC302x-Q1 在接口上执行任
何活动之前，必须先设置引脚ADDR 和ADDR1。
表8-2. HDC302x-Q1 I2C 目标地址
ADDR
ADDR1
地址（十六进制表示）
0x44
0x46
0x45
0x47
逻辑低电平
逻辑低电平
逻辑高电平
逻辑高电平
逻辑低电平
逻辑高电平
逻辑低电平
逻辑高电平
8.5.3 I2C 写入- 发送器件命令
与HDC302x-Q1 的通信基于命令列表，如表8-3 中所述。未记录的那些命令未经定义，不得发送到器件。不受支
持的命令在指针之后返回NACK，且I2C 地址不正确的读取或写入操作会在I2C 地址之后返回NACK。
执行 I2C 写入序列以将命令发送到 HDC302x-Q1。其中一些命令还需要来自 I2C 控制器的配置数据。在这些情况
下，配置数据必须附带一个 CRC 字节，以便允许 HDC302x-Q1 进行错误检查。图 8-3 和图 8-4 中说明了这两种
I2C 写入方案。
START
WRITE
STOP
I2C Controller
HDC
Command
(MSB)
Command
(LSB)
S
I2C Address
W
A
A
A
P
ACK
图8-3. I2C 写入命令，无需配置数据
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START
WRITE
STOP
P
I2C Controller
HDC
Command
(MSB)
Command
(LSB)
Data
(MSB)
Data
(LSB)
S
I2C Address
W
A
A
A
A
A
CRC
A
ACK
图8-4. 需要I2C 写入命令、配置数据和CRC 字节
8.5.4 I2C 读取- 检索单一数据结果
执行I2C 读取序列以从 HDC302x-Q1 检索数据。I2C 读取序列必须遵循 用于启动数据采集的 I2C 写入序列。CRC
字节始终伴随由 HDC302x-Q1 传输的数据。如果 I2C 控制器不使用 CRC 字节来执行数据完整性检查，则可以发
出I2C NACK 信号以丢弃CRC 传输并节省时间。图8-5 和图8-6 说明了这两种I2C 读取方案。
START
READ
STOP
I2C Controller
HDC
Data
(MSB)
Data
(LSB)
S
I2C Address
R
A
A
N
P
ACK
NACK
图8-5. I2C 读取单个数据结果，丢弃CRC
START
READ
STOP
P
I2C Controller
HDC
Data
(MSB)
Data
(LSB)
S
I2C Address
R
A
A
A
CRC
N
ACK
NACK
图8-6. I2C 读取单个数据结果，保留CRC
如果I2C 控制器未能在任何数据字节后发送ACK 信号，则HDC302x-Q1 将停止数据字节的传输。
8.5.5 I2C 读取- 检索多个数据结果
执行 I2C 读取序列以检索多个数据结果且 I2C 控制器不使用 CRC 字节来执行数据完整性检查时，则可以发出 I2C
NACK 信号，以便仅从最终传输的数据结果中丢弃CRC 传输。图8-7 和图8-8 说明了这两种I2C 读取方案。
START
READ
STOP
I2C Controller
HDC
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
Data 2
(MSB)
Data 2
(LSB)
S
I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
N
P
ACK
NACK
图8-7. I2C 读取多个数据结果，丢弃最终CRC
START
READ
STOP
P
I2C Controller
HDC
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
Data 2
(MSB)
Data 2
(LSB)
S
I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
A
CRC
N
ACK
NACK
图8-8. I2C 读取多个数据结果，保留最终CRC
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8.5.6 I2C 重复启动- 发送命令并检索数据结果
HDC302x-Q1 支持 I2C 重复启动，从而在不释放 I2C 总线的情况下发出命令和检索数据。与所有其他数据检索请
求一样，可能会丢弃或保留与最后数据结果相对应的 CRC 字节。图 8-9 和图 8-10 中展示了这两个用于单个数据
结果检索的示例，图8-11 和图8-12 中展示了用于多个数据结果检索的示例。
START
WRITE
REPEATED START
READ
STOP
I2C Controller
HDC
Command
(MSB)
Command
(LSB)
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
S
I2C Address
W
A
A
A
Sr I2C Address
R
A
A
N
P
ACK
NACK
图8-9. I2C 重复启动序列，单个数据结果，丢弃CRC
START
WRITE
REPEATED START
READ
STOP
P
I2C Controller
HDC
Command
(MSB)
Command
(LSB)
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
S
I2C Address
W
A
A
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
N
ACK
NACK
图8-10. I2C 重复启动序列，单个数据结果，保留CRC
START
WRITE
REPEATED START
READ
STOP
P
I2C Controller
Command
(MSB)
Command
(LSB)
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
Data 2
(MSB)
Data 2
(LSB)
S
I2C Address
W
A
A
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
N
HDC
ACK
NACK
图8-11. I2C 重复启动序列，多个数据结果，丢弃最终CRC
START
WRITE
W
REPEATED START
READ
STOP
P
I2C Controller
HDC
Command
(MSB)
Command
(LSB)
Data 1
(MSB)
Data 1
(LSB)
Data 2
(MSB)
Data 2
(LSB)
S
I2C Address
A
A
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
A
CRC
N
ACK
NACK
图8-12. I2C 重复启动序列，多个数据结果，保留最终CRC
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8.5.7 命令表和详细说明
下面的表8-3 中记录了HDC302x-Q1 命令结构。下面的小节介绍了有关每个命令的详细信息。
表8-3. HDC302x-Q1 命令表
十六进制代
码
(LSB)
十六进制代码
(MSB)
命令
命令详细信息
低功耗模式0（最低噪声）
24
24
24
24
20
20
20
20
21
21
21
21
22
22
22
22
23
23
23
23
27
27
27
27
2C
2C
2C
30
E0
E0
E0
E0
E0
61
61
61
61
61
00
0B
16
FF
32
24
2F
FF
30
26
2D
FF
36
20
2B
FF
34
22
29
FF
37
21
2A
FF
06
0D
10
93
00
02
03
04
05
00
1D
0B
16
55
按需触发模式
单个温度(T) 测量
低功耗模式1
单个相对湿度(RH) 测量(1)
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
自动测量模式
每2 秒测量1 次。
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
自动测量模式
每秒测量1 次。
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
自动测量模式
每秒测量2 次。
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
自动测量模式
每秒测量4 次。
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
自动测量模式
每秒测量10 次。
低功耗模式2
低功耗模式3（最低功耗）
低功耗模式0（最低噪声）
低功耗模式1
按需触发模式
单个温度(T) 测量
单个相对湿度(RH) 测量(1)
低功耗模式2
退出，然后返回按需触发模式。
T 和RH 的测量读数。
最小T 的测量历史读数。
最大T 的测量历史读数。
最小RH 的测量历史读数。
最大RH 的测量历史读数。
设定“Set Low Alert”的阈值
设定“Set High Alert”的阈值
设定“Clear Low Alert”的阈值
设定“Clear High Alert”的阈值
自动测量模式
配置T 和RH 的ALERT 阈值
将ALERT 阈值传输至非易失性存储器(NVM)
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表8-3. HDC302x-Q1 命令表(continued)
十六进制代
码
(LSB)
十六进制代码
(MSB)
命令
命令详细信息
E1
E1
E1
E1
30
30
30
F3
30
02
读取“Set Low Alert”的阈值
1F
09
14
6D
66
6E
2D
41
读取“Set High Alert”的阈值
验证T 和RH 的ALERT 阈值
读取“Clear Low Alert”的阈值
读取“Clear High Alert”的阈值
启用
集成式加热器
集成式加热器
状态寄存器
禁用
配置
读取内容
清除内容
将相对湿度和温度结果的偏移值编程到非易失性存储
器/从非易失性存储器读取偏移值
A0
04
30
36
36
36
37
61
A2
83
84
85
81
BB
软复位
读取NIST ID（序列号）字节5 和4
读取NIST ID（序列号）字节3 和2
读取NIST ID（序列号）字节1 和0
读取制造商ID（德州仪器(TI)）(0x3000)
覆盖默认的器件上电/复位测量状态
(1) 对于按需触发模式，有三对命令，其中每一对中的任一命令给出相同的结果：
a. 0x2400 和0x2C06
b. 0x240B 和0x2C0D
c. 0x2416 和0x2C10
表8-4. 用于覆盖默认器件上电/复位测量状态的有效配置值列表HDC302x-Q1
CFG (MSB) CRC (LSB)
配置
低功率模式
每秒测量数
0x03
0x05
0x07
0x09
0x0B
0x13
0x15
0x17
0x19
0x1B
0x23
0x25
0x27
0x29
0x2B
0x33
0x35
0x37
0x39
0xB0
0xD2
0x74
0x16
0x09
0xF3
0x91
0x37
0x55
0x4A
0x36
0x54
0xF2
0x90
0x8F
0x75
0x17
0xB1
0xD3
0.5
0（最低噪声）
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
自动测量模式
1
2
0（最低噪声）
0（最低噪声）
4
0（最低噪声）
10
0.5
1
0（最低噪声）
1
1
1
2
1
4
1
10
0.5
1
2
2
2
2
2
4
2
10
0.5
1
3（最低功耗）
3（最低功耗）
3（最低功耗）
3（最低功耗）
2
4
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表8-4. 用于覆盖默认器件上电/复位测量状态的有效配置值列表HDC302x-Q1 (continued)
CFG (MSB) CRC (LSB)
配置
低功率模式
每秒测量数
0x3B
0x00
0xCC
0x81
10
3（最低功耗）
自动测量模式
恢复出厂默认设置（睡眠模式）
不适用
不适用
8.5.7.1 复位
8.5.7.1.1 软复位
HDC302x-Q1 提供了一个软件命令，如图8-13 所示，可以在保持电源电压的同时，强制自身进入默认状态。它是
等效于通过 RESET 引脚的下电上电或切换进行硬件复位的软件。执行软复位后，HDC302x-Q1 将复位其状态寄
存器，从存储器重新加载校准数据和已编程的湿度/温度偏移误差，清除先前存储的测量结果，将中断阈值限制设
置回其默认值，并将ALERT 输出重新配置为其默认条件。
I2C Controller
S
I2C Address
W
A
0x30
A
0xA2
A
P
HDC
图8-13. I2C 命令序列： HDC302x-Q1 软件复位
8.5.7.1.2 I2C 通用广播复位
除了特定于器件的软复位命令，HDC302x-Q1 还支持 I2C 规范的通用广播地址。这样就可以使用单个命令来复位
整个 I2C 系统（前提是 I2C 总线上的所有器件都支持该命令）。图8-14 展示了此命令。当传感器能够处理I2C 命
令并且在功能上与软件复位等效时，可识别通用广播。
I2C Controller
S
I2C Address
W
A
0x00
A
0x06
A
HDC
图8-14. I2C 命令序列： HDC302x-Q1 通过通用广播来复位
8.5.7.2 按需触发
这组命令将触发温度的单次测量采集，然后是相对湿度的测量采集。HDC302x-Q1 将从睡眠模式转换为测量模
式，并在测量完成后返回睡眠模式。有四个可能的按需触发命令，每个命令对应一个不同的低功耗模式（因此，
具有不同的功耗级别）。表8-3 展示了这些命令。
通过 I2C 读取序列获取这些命令的测量读数，如I2C 读取 - 检索单一数据结果 和I2C 读取 - 检索多个数据结果 中
先前所述。测量读数的格式为表示温度的两个数据字节，后跟一个字节的 CRC 校验和，然后是另两个表示相对湿
度的数据字节，后跟一个字节的CRC 校验和，如图8-15 所示。
Trigger On Demand - Default Low Power Mode
Temperature
Relative Humidity
I2C Controller
HDC
T
(MSB)
T
(LSB)
RH
(MSB)
RH
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0x24
A
0x00
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
A
CRC
N
P
图8-15. I2C 命令序列：按需触发模式下的测量读数示例
如果I2C 控制器尝试在测量完成之前读取测量结果，HDC302x-Q1 将以NACK 条件进行响应，如图8-16 所示。
Measurement Not Ready
Temperature
Relative Humidity
Trigger On Demand - Default Low Power Mode
I2C Controller
HDC
T
(MSB)
T
(LSB)
RH
(MSB)
RH
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0x24
A
0x00
A
Sr I2C Address
R
N
P
S
I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
A
CRC
N
P
图8-16. I2C 命令序列：按需触发模式下的测量未就绪示例
8.5.7.3 自动测量模式
自动测量模式强制HDC302x-Q1 在特定的时序间隔内执行温度和相对湿度测量，从而无需 I2C 控制器重复发起测
量采集。本节介绍了每个命令的更多详细信息
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8.5.7.3.1 自动测量模式：启用和配置测量间隔时间
启用自动测量模式时，可能有20 个时序间隔（因此，平均功耗水平不同）。表8-3 中记录了这些命令。为避免温
度传感器自发热，TI 建议将采样间隔限制为每秒最多测量1 次，如图8-17 所示。
Auto Mode œ 1 measurement/second œ Default Low Power Mode
I2C Controller
S
I2C Address
W
A
0x21
A
0x30
A
P
HDC
图8-17. I2C 命令序列：以每秒1 次测量的间隔启用自动测量模式
8.5.7.3.2 自动测量模式：测量读数
在自动测量模式下可以使用测量读取命令检索最新的测量采集结果，如表8-3 中所记录，以及如图8-18 中所示。
测量读取完成后，HDC302x-Q1 会从存储器中清除测量结果。
如按需触发 所示，如果 I2C 控制器尝试在测量完成之前读取测量结果，HDC302x-Q1 将以 NACK 条件进行响
应。
Measurement Readout œ Auto Mode
Temperature
Relative Humidity
I2C Controller
HDC
T
(MSB)
T
(LSB)
RH
(MSB)
RH
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0xE0
A
0x00
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
A
A
A
CRC
N
P
图8-18. I2C 命令序列：自动测量模式下的测量读取
8.5.7.3.3 自动测量模式：退出
表8-3 中记录了退出自动测量模式的命令，如图8-19 所示。HDC302x-Q1 将立即停止任何进行中的测量并返回睡
眠模式。这通常需要1ms。
Exit Auto Mode
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x30
A
0x93
A
P
图8-19. I2C 命令序列：退出自动测量模式
8.5.7.3.4 自动测量模式：测量历史读数
在自动测量模式下，HDC302x-Q1 会保存温度和相对湿度的最大和最小测量值历史记录（描述为变量 MIN T、
MAX T、MIN RH 和 MAX RH)。如果用户想要评估环境条件是否曾接近但未超过警报输出：跟踪环境中的温度和
相对湿度 中所记录的规定环境阈值，此功能非常有用。表 8-5 根据器件配置汇总了 MIN T、MAX T、MIN RH 和
MAX RH 的状态。
表8-5. 基于HDC302x-Q1 配置的测量历史记录变量的状态
MIN T
MAX T
MIN RH
MAX RH
HDC302x-Q1 配置
在自动测量模式之外
在自动测量模式内
130°C
-45°C
100%
0%
适当时进行监控和锁存
每当 HDC302x-Q1 退出自动测量模式时（例如，通过自动测量模式：退出、软复位、通用广播复位），所有四个
变量都将恢复其默认值，如表 8-5 中所示。因此，自动测量模式之外的测量历史记录读数无效。图 8-20、图
8-21、图8-22 和图8-23 说明了I2C 测量读数序列：MIN T、MAX T、MIN RH 和MAX RH。
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Minimum Temperature Readout œ Auto Mode
I2C Controller
HDC
Min T
(MSB)
Min T
(LSB)
S
S
S
I2C Address
W
A
0xE0
A
0x01
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
A
A
CRC
CRC
CRC
CRC
N
P
P
P
图8-20. I2C 序列：最低温度测量读数（自动测量模式）
Maximum Temperature Readout œ Auto Mode
I2C Controller
HDC
Max T
(MSB)
Max T
(LSB)
I2C Address
W
A
0xE0
A
0x02
A
Sr I2C Address
R
A
A
N
图8-21. I2C 序列：最大温度测量读数（自动测量模式）
Minimum Humidity Readout œ Auto Mode
I2C Controller
HDC
Min RH
(MSB)
Min RH
(LSB)
I2C Address
W
A
0xE0
A
0x03
A
Sr I2C Address
R
A
A
N
图8-22. I2C 序列：最小相对湿度测量读数（自动测量模式）
Maximum Humidity Readout œ Auto Mode
I2C Controller
HDC
Max RH
(MSB)
Max RH
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0xE0
A
0x04
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
N
P
图8-23. I2C 序列：最大相对湿度测量读数（自动测量模式）
8.5.7.3.5 覆盖默认的器件上电和器件复位状态
HDC302x-Q1 默认为在器件上电或器件复位后进入睡眠模式。但是，可以向HDC302x-Q1 发送覆盖命令，以便在
每次器件上电和器件复位时强制进入自动测量模式。下面的图8-24 对该命令进行了说明，表8-4 中记录了所有可
能的命令配置的列表。
Measurement Default
Configuration
I2C Controller
HDC
CFG
(MSB)
CFG
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0x61
A
0xBB
A
A
A
CRC
A
P
图8-24. I2C 序列：配置默认测量
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8.5.7.4 警报输出配置
HDC302x-Q1 通过中断输出引脚 (ALERT) 提供硬件的事件通知。具体而言，ALERT 输出表示 状态寄存器 的位
15、11、10 和 4 的状态。检测到事件时，ALERT 输出置位为逻辑高电平，事件结束或清除状态寄存器之后，
ALERT 输出取消置位为逻辑低电平。
默认情况下，在上电、硬件复位和软复位时激活 ALERT 输出。当 HDC302x-Q1 通过置位 RESET 引脚来禁用。
停用后，HDC302x-Q1 会清除状态寄存器。
如果不希望通过 ALERT 输出进行温度和相对湿度跟踪，则可以如 警报输出：停用环境跟踪功能 中所述禁用此功
能。
8.5.7.4.1 警报输出：跟踪环境中的温度和相对湿度
ALERT 输出的主要用途是为违背编程阈值的环境温度和相对湿度测量提供硬件通知。温度和相对湿度总共有四个
可编程阈值，如下面的表8-3 所记录，以及如图8-25 所示。
Measured RH/T
Set High Alert
Clear High Alert
Clear Low Alert
Set Low Alert
Time
ALERT
VOH
VOL
Time
图8-25. ALERT 可编程环境阈值的图示
下面列出了四个可编程阈值
1. Set High Alert：当HDC302x-Q1 测量到高于此值的温度或相对湿度时，将ALERT 输出置位。
2. Clear High Alert：HDC302x-Q1 测量到低于此值的温度或相对湿度水平时，将Set High Alert 产生的ALERT
输出取消置位。
3. Set Low Alert：HDC302x-Q1 测量到低于此值的温度或相对湿度水平时，产生对ALERT 输出进行置位的编
程值。
4. Clear Low Alert：HDC302x-Q1 测量到高于此值的温度或相对湿度水平时，Set Low Alert 产生对ALERT 输
出取消置位的编程值。
如果用户应用利用ALERT 输出进行环境跟踪，则最好在采集任何温度或相对湿度测量值之前，对这四个阈值进行
编程。在设定阈值与清除阈值之间安排足够的分离会阻止ALERT 输出快速振荡。
之外，这些编程限制可在运行的任何时间访问。
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8.5.7.4.2 警报输出：指示环境阈值和默认阈值
Set High Alert、Clear High Alert、Set Low Alert 和 Clear Low Alert 阈值均由截断的 16 位值表示，如图 8-26 所
示。来自相对湿度测量的 7 个MSB 与来自温度测量的 9 个MSB 串联。实际温度和相对湿度测量结果始终存储为
16 位值，但与编程阈值进行比较时，由于采用截断表示，温度分辨率损失为 0.5°C，相对湿度分辨率损失为
1%。
16-Bit RH Measurement (MSB to LSB)
15 14 13 12 11 10
16-Bit T Measurement (MSB to LSB)
15 14 13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
15 14 13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
Combined 16-Bit RH and T Threshold (MSB to LSB)
图8-26. 使用RH 和T 组合表示ALERT 阈值
上电/循环、硬件复位和软复位之后的相对湿度和温度阈值的默认值记录在下面的表 8-6 中。有关对阈值重新编程
的适当命令，请参阅表8-3。
表8-6. ALERT 阈值的默认值
CRC
0xFD
0x22
0xAD
0x37
ALERT 阈值
Set High Alert
Clear High Alert
Set Low Alert
Clear Low Alert
默认RH 阈值
80% RH
默认T 阈值
十六进制值
0xCD33
0xC92D
0x3466
60°C
79% RH
58°C
20% RH
-10°C
22% RH
-9°C
0x3869
8.5.7.4.3 警报输出：环境阈值的计算和编程步骤
下面列出了计算Set High Alert、Clear High Alert、Set Low Alert 和Clear Low Alert 阈值的步骤：
1. 选择要编程的期望相对湿度和温度阈值以及编程值。
2. 将相对湿度和温度阈值转换为相应的16 位二进制值
3. 相对湿度保留7 个MSB，温度保留9 个MSB
4. 将相对湿度的7 个MSB 与温度的9 个MSB 串联以完成16 位阈值表示
5. 根据16 位阈值计算CRC 字节
下方提供了示例。
1. 在这种情况下，Set High Alert 阈值编程为90% RH 和65°C
2. 90% RH 转换为0b1110011001100111，65°C T 转换为0b1010000011101011
3. 90% RH 的7 个MSB 为0b1110011，65°C T 的9 个MSB 为0b101000001
4. 相对湿度和温度MSB 串联后，阈值表示为0b1110011101000001 = 0xE741
5. 对于0xE741，这对应于CRC 字节0x55
a. 图8-27 说明了发送到HDC302x-Q1 的适当命令。
b. HDC302x-Q1 将通过I2C NACK 对错误CRC 字节的接收作出响应。
Set High Alert
90%RH, 65°C
CRC
0x55
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x61
A
0x1D
A
0xE7
A
0x41
A
A
P
图8-27. I2C 命令序列：Set High Alert 为90% RH、65°C 的示例编程
8.5.7.4.4 警报输出：停用环境跟踪功能
要使 ALERT 输出停止响应温度或相对湿度的测量结果，必须将 Set High Alert 阈值编程为低于 Set Low Alert 阈
值。图8-28 展示了禁用温度和相对湿度跟踪的阈值编程示例。更具体地说：
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• 要禁用温度警报跟踪，请执行以下操作：将Set Low Alert 阈值内的温度位配置为大于Set High Alert 阈值内的
温度位。
• 要禁用湿度警报跟踪，请执行以下操作：将Set Low Alert 阈值内的湿度位配置为大于Set High Alert 阈值内的
湿度位。
Set Low Alert
100%RH, 130°C
CRC
Set High Alert
0%RH, -45°C
CRC
0x81
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x61
A
0x00
A
0xFF
A
0xFF
A
0xAC
A
Sr I2C Address
W
A
0x61
A
0x1D
A
0x00
A
0x00
A
A
P
图8-28. I2C 命令序列：停用温度和相对湿度ALERT 输出跟踪的示例
8.5.7.4.5 警报输出：将阈值传输至非易失性存储器
如图 8-29 所示，此命令在器件复位或下电上电后启用默认 ALERT 阈值的覆盖。这样就可以独立组装传感器板和
远程 MCU 板。通常，MCU 与传感器位于同一个地方（即，它们共用一个通用板），并且 MCU 将对阈值进行编
程。但是，有些应用中的传感器和 MCU 位于单独的电路板上，并部署到各种应用中，各个应用有独特的阈值要
求。这通常会显著增加跟踪开销（即，必须将每个MCU 板分配给特定的传感器板）。由于具备这项特性，可在产
品组装期间使用调试器/编程器来配置 HDC302x-Q1 阈值，随后连接至其自身组件上的任一MCU 板，确保获得应
用特定的阈值。
NVM Transfer of ALERT Thresholds
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x61
A
0x55
A
P
图8-29. I2C 命令序列：将ALERT 阈值传输到NVM 中
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8.5.7.5 可编程测量偏移
可以对 HDC302x-Q1 进行编程，以便返回计入已编程偏移值的相对湿度测量值或温度测量值。操作位可用于确定
是从实际传感器测量结果中加上还是减去偏移值。此功能适用于无法将本地热源与温度传感器隔离且所述热源随
时间变化（由于启用/禁用了不同的组件）的设计。表8-3 中记录了该命令。
如果用户希望更改偏移，则器件应处于关断模式，这是因为如果器件处于自动测量模式，器件可能会产生不可预
测的结果。请注意，相对湿度测量使用测量的温度进行校正，而不使用已编程的温度偏移，这样就让用户可以对
温度偏移进行编程，从而在不影响相对湿度精度的情况下计入局部发热。
要对任一偏移值进行编程，需要在 EEPROM 中对相应的非易失性存储器位置进行编程。因此，在完成偏移编程
之前，不允许 I2C 写入。请参阅电气特性 表，了解完成单个位置的编程所需的时间 tPROG，以及在编程期间所需
的电流IEEPROM
。
8.5.7.5.1 指示偏移值和出厂默认值
如图 8-30 所示，相对湿度 (RHOS) 和温度 (TOS) 的编程偏移值组合为单个 16 位表示。7 位表示 RHOS，7 位表示
TOS，1 个操作位 (RH+/-) 用于加上或减去 RHOS，1 个操作位 (T+/-) 用于加上或减去 TOS。在相对湿度的 16 位表
示中，位13 至位7 用于表示RHOS。在温度的16 位表示中，位12 至位6 用于表示TOS。
16-Bit Representation of Relative Humidity (MSB to LSB)
15 14 13 12 11 10
RH15 RH14 RH13 RH12 RH11 RH10 RH9 RH8 RH7 RH6 RH5 RH4 RH3 RH2 RH1 RH0
16-Bit Representation of Temperature (MSB to LSB)
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
15 14 13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
T15 T14 T13 T12 T11 T10 T9
T8
T7
T6
T5
T4
T3
T2
T1
T0
15 14 13 12 11 10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
RH+/- RH13 RH12 RH11 RH10 RH9 RH8 RH7 T+/- T12 T11 T10 T9
T8
T7
T6
RHOS
TOS
16-Bit Combined RH and T Offset (MSB to LSB)
图8-30. 数据结构用于表示RH 和T 的编程偏移值
8.5.7.5.2 出厂默认偏移值
HDC302x-Q1 出厂发货时，RHOS 和TOS 的默认值如表8-7 所示。
表8-7. 出厂默认偏移值
CRC (0x)
默认RHOS [%]
默认TOS [°C]
十六进制值(0x)
0
0
00 00
81
8.5.7.5.3 计算相对湿度偏移值
表 8-8 记录了用 RHOS 内每个单独的相对湿度偏移位表示的已编程偏移值。最小可编程偏移为 0.1953125%，最
大可编程偏移为24.8046875%。
表8-8. 相对湿度偏移值(RHOS) 用每个数据位表示
RH 偏移位
RH+/-
RH13
RH12
RH11
RH10
RH9
编程为0 时的值
编程为1 时的值
减法
0
向
12.5
0
6.25
0
3.125
0
1.5625
0.78125
0.390625
0.1953125
0
RH8
0
RH7
0
下面的表8-9 给出了一些可能计算出的相对湿度偏移值（包括操作位RH+/-）的示例：
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表8-9. RHOS 的编程值示例
RH+/-
RH13
RH12
RH11
RH10
RH9
RH8
RH7
1
RH 偏移值
+0.1952125% RH
-0.1952125% RH
+12.5% RH
1
0
1
0
1
0
1
0
0
0
1
1
0
0
1
1
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
0
0
0
0
1
1
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
-12.5% RH
0
1
0
+8.203125% RH
-8.203125% RH
+24.8046875% RH
-24.8046875% RH
0
1
0
1
1
1
1
1
1
8.5.7.5.4 计算温度偏移值
表8-10 记录了用 TOS 内每个单独的温度偏移位表示的已编程偏移值。最小可编程偏移为0.1708984375°C，最大
可编程偏移为21.7041015625°C。
表8-10. 温度偏移值(TOS) 用每个数据位表示
T 偏移位
T+/-
T12
T11
编程为0 时的值
编程为1 时的值
减法
0
向
10.9375
0
5.46875
T10
T9
0
2.734375
0
1.3671875
0.68359375
0.341796875
0.1708984375
T8
0
T7
0
T6
0
下面的表8-11 给出了一些可能计算出的温度偏移值（包括操作位T+/-）的示例：
表8-11. TOS 的编程值示例
T+/-
T12
T11
T10
T9
0
0
0
0
1
1
1
1
T8
0
0
0
0
0
0
1
1
T7
0
0
0
0
1
1
1
1
T6
1
1
0
0
0
0
1
1
T 偏移值
1
0
0
0
+0.1708984375°C
-0.1708984375°C
+10.9375°C
0
0
0
0
1
1
0
0
0
1
0
0
-10.9375°C
1
0
1
0
+7.177734375°C
-7.177734375°C
21.7041015625°C
-21.7041015625°C
0
0
1
0
1
1
1
1
0
1
1
1
8.5.7.5.5 写入偏移值
确定如计算相对湿度偏移值 和计算温度偏移值中所记录的RH+/-、RHOS、T+/- 和TOS 的期望值之后，确定正确的
CRC 校验和并将所有三个字节发送到 HDC302x-Q1，如图 8-31 所示（以及 +8.20% RH 和 –7.17°C 的示例场
景）。
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Access RH+T Offset
I2C Controller
S
I2C Address
W
A
0xA0
A
0x04
A
RH+/-, RHOS
A
T+/-, TOS
A
CRC
A
P
HDC
Access RH+T Offset +8.20%RH, -7.17°C
CRC
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0xA0
A
0x04
A
0xAA
A
0x33
A
0xAC
A
P
图8-31. I2C 命令序列：RH 和T 偏移（+8.20% RH 和–7.17°C 的示例）
8.5.7.5.6 验证编程偏移值
表8-3 中记录了用于验证已编程偏移值的命令，图8-32 中说明了命令序列。
Access RH+T offset
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0xA0
A
0x04
A
Sr I2C Address
R
A
RH+/-, RHOS
A
T+/-, TOS
A
CRC
N
P
图8-32. I2C 命令序列：验证已编程RH 和T 偏移
8.5.7.6 状态寄存器
状态寄存器包含有关 HDC302x-Q1 运行状态的实时信息，如表 8-12 中所述。有两个与状态寄存器相关的命令：
Read Content 和Clear Content，如表8-3 中所记录，以及如图8-33 和图8-34 所示。
表8-12. 客户视图：状态寄存器
位
15
14
13
12
默认值
说明
总体警报状态
0 = 无活动警报
1 = 至少一个活动警报
1
0
0
0
保留
加热器状态
0 = 加热器禁用
1 = 加热器启用
保留
RH 跟踪警报
0 = 无RH 警报
1 = RH 警报
11
10
9
0
0
T 跟踪警报
0 = 无T 警报
1 = T 警报
RH 高跟踪警报
0 = 无RH 高警报
1 = RH 高警报
0
RH 低跟踪警报
0 = 无RH 低警报
1 = RH 低警报
8
0Ω
0
T 高跟踪警报
0 = 无T 高警报
1 = T 高警报
7
T 低跟踪警报
0 = 无T 低警报
1 = T 低警报
6
5
0
0
保留
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表8-12. 客户视图：状态寄存器(continued)
说明
位
默认值
检测到器件复位
0 = 自上次清除状态寄存器以来未检测到复位
1 = 检测到器件复位（通过硬复位、软复位命令或电源故障）
4
1
3
2
1
0
0
0
保留
保留
保留
上一次数据写入的校验和验证
0 = 通过（接收到正确的校验和）
1 = 失败（接收到不正确的校验和）
0
0
Status Register Readout
Bits 15-8
Bits 7-0
I2C Controller
HDC
Status
(MSB)
Status
(LSB)
S
I2C Address
W
A
0xF3
A
0x2D
A
Sr I2C Address
R
A
A
A
CRC
N
P
图8-33. I2C 命令序列：读取状态寄存器
Clear Status Register
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x30
A
0x41
A
P
图8-34. I2C 命令序列：清除状态寄存器
8.5.7.7 加热器：启用和禁用
HDC302x-Q1 包括一个集成式加热器，它具有足够的功率，支持在冷凝环境中运行。加热器可防止冷凝和去除冷
凝水，从而保护湿度传感器区域。表8-3 中记录了加热器的启用和禁用，如图8-35 和图8-36 所示。
加热器预计会影响温度测量结果和相对湿度测量结果。基于 IC 的湿度传感器使用内核温度估算环境温度。使用加
热器将使内核温度比环境温度高出 60°C。因此，在加热器工作时，无法获得准确的环境温度和相对湿度测量结
果。
务必要认识到集成加热器会蒸发形成在湿度传感器顶部的冷凝水，但不会去除任何溶解的污染物。这种污染物残
留（如果存在）可能会影响湿度传感器的准确性。HDC3022Q Q1 可靠的IP67 级PTFE 滤膜可在冷凝物蒸发时保
护湿度传感器免受冷凝和溶解污染物的影响。
Enable Heater
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x30
A
0x6D
A
P
图8-35. I2C 命令序列：启用加热器
Disable Heater
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x30
A
0x66
A
P
图8-36. I2C 命令序列：禁用加热器
8.5.7.8 加热器：配置加热器电流大小
HDC302x-Q1 加热器架构由 14 个并联电阻器组成，可支持多种不同的功率级别。此电阻器数组旨在根据环境温
度和电源电压配置适当的加热器电流， 以进行偏移误差校正或冷凝预防/ 消除。加热器数组用
HEATER_CONFIG[15:0] 表示，其定义如下：
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HEATER_CONFIG[15:0] = 0b00H13H12H11H10H9H8H7H6H5H4H3H2H1H0，其中每个 HX 位表示 14 个加热器中第
X 个的配置。下表提供了部分加热器配置选项的列表。
表8-13. HEATER_CONFIG[16:0] 的示例配置
CRC
06
期望的加热器配置
启用加热器全功率
所需的HEATER_CONFIG[15:0][HEX]
3F FF
03 FF
00 9F
00
启用加热器半功率
96
启用加热器四分之一功率
I2C Controller
HDC3020
HDC3020
Address
S
W
A
0x30
A
0x6E
A
0x3F
A
0xFF
A
0x06
CRC
A
P
Program Heater Current
Maximum Current
图8-37. I2C 命令序列：配置加热器电流全功率
8.5.7.9 读取NIST ID/序列号
每个 HDC302x-Q1 配置了唯一的 48 位值，用于支持温度和相对湿度传感器的 NIST 可追溯性。此值还可用于表
示该器件的唯一序列号。读取完整的 48 位值需要三个命令，如图 8-38、图 8-39 和图 8-40 所示。每个命令将返
回两个字节的 NIST ID，后跟一个 CRC 字节。从 MSB 到 LSB，完整的器件 NIST ID 读取为 NIST_ID_5、
NIST_ID_4、NIST_ID_3、NIST_ID_2、NIST_ID_1 和NIST_ID_0。
图8-38. I2C 命令序列：读取NIST ID（字节NIST_ID_5，然后是NIST_ID_4）
Read NIST ID Bytes 3 and 2
I2C Controller
S
I2C Address
W
A
0x36
A
0x84
A
Sr I2C Address
R
A
NIST_ID_3
A
NIST_ID_2
A
CRC
N
P
HDC
图8-39. I2C 命令序列：读取NIST ID（字节NIST_ID_3，然后是NIST_ID_2）
Read NIST ID Bytes 1 and 0
I2C Controller
HDC
S
I2C Address
W
A
0x36
A
0x85
A
Sr I2C Address
R
A
NIST_ID_1
A
NIST_ID_0
A
CRC
N
P
图8-40. I2C 命令序列：读取NIST ID（字节NIST_ID_1，然后是NIST_ID_0）
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9 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1 应用信息
HDC302x-Q1 用于测量电路板上安装器件位置的相对湿度和温度。可编程 I2C 地址选项支持在单个串行总线上监
控最多四个位置。
9.2 典型应用
一种在激光雷达中需要相对湿度和温度传感器的常见汽车应用。HDC302x-Q1 传感器与一个处理器配对，该处理
器从传感器收集相对湿度和温度数据，以便根据环境条件校正激光雷达，从而提高系统精度，或识别摄像头镜头
上的冷凝，并使加热器能够清除该冷凝。图 9-1 显示了适用于激光雷达系统的湿度传感器系统方框图。请注意，
HDC302x-Q1 支持1.62V 至5.5V 的宽电源电压范围，因此汽车电池有一个子系统，可生成 HDC302x-Q1 所需的
较低电压。
+Vsupply
RESET
HDC30x
VDD
VDD
SCL
SDA
I2C
Controller
Calibration
ADC
I2C
ADDR
ADDR1
RH Sensor
T Sensor
Linearization
µC
ALERT
GND
GPIO
GND
图9-1. 典型湿度应用原理图
9.2.1 设计要求
为提高测量精度，TI 建议将HDC302x-Q1 与有源电路、电池、显示器和电阻元件形式的所有热源隔离开来。如果
设计空间有限，器件周围的切口或包含小沟槽有助于尽可能减少从 PCB 热源到 HDC302x-Q1 的热传递。为避免
HDC302x-Q1 自发热，TI 建议将器件配置为每秒最多测量1 次。
HDC302x-Q1 仅作为目标器件运行，通过与 I2C 兼容的串行接口与主机进行通信。SCL 是输入引脚，SDA 是双
向引脚，ALERT 是输出。HDC302x-Q1 在 SDA 上需要一个上拉电阻器。如果系统微处理器 SCL 引脚为漏极开
路，则需要一个SCL 上拉电阻器。上拉电阻器的建议值通常是5kΩ。在某些应用中，上拉电阻器可以低于或高于
5kΩ。上拉电阻器的大小由 I2C 线路上的电容量和通信频率决定。有关更多详细信息，请参阅 I2C 上拉电阻器计
算 应用手册。建议在 V+ 和 GND 之间连接一个容值为 0.1µF 的旁路电容器。使用额定温度范围与应用工作范围
相匹配的陶瓷电容器类型，并将该电容器放置在尽可能靠近 HDC302x-Q1 的 VDD 引脚的位置。ADDR 和
ADDR0 引脚应直接连接到 GND 或 VDD，以便根据寻址方案选择四个可能的唯一目标 ID 地址（请参阅表
8-2）。ALERT 输出引脚可连接至微控制器中断，当相对湿度或温度限制超过编程值时，该中断就会触发事件。
ALERT 引脚在不使用时应保持悬空。
通常，优秀实践是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上，但为了更大限度地降低热质量，从而更大限度地
提高加热器效率或测量环境温度，可以将其保持悬空状态。
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9.2.2 详细设计过程
当根据图 9-1 所示的原理图创建电路板布局布线时，可以使用小型电路板。温度和相对湿度测量的精度取决于传
感器精度和传感系统的设置。HDC302x-Q1 在其即时环境中测量相对湿度和温度，因此传感器的局部条件与环境
相匹配非常重要。即使在静态条件下，也可以使用器件的物理盖上的一个或多个开口来获得良好的气流。请参阅
PCB 布局（图 9-3），该布局可更大限度地减少 HDC302x-Q1 区域中 PCB 的热质量，从而改善测量响应时间和
提高精度。
9.2.3 应用曲线
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
typ
MIN/MAX
0
-0.5
-1
-1.5
-2
-2.5
-3
-3.5
10
20
30
40
50
60
70
80
90
RH (%RH)
图9-2. RH 精度与RH 间的关系
9.3 电源相关建议
HDC302x-Q1 支持 1.62V 至 5.50V 的电源电压范围。TI 建议在 VDD 和 GND 引脚之间使用 0.1µF 的多层陶瓷旁
路X7R 电容器。
9.4 布局
9.4.1 布局指南
HDC302x-Q1 采用适当的PCB 布局对于获得准确的温度和相对湿度测量值至关重要。因此，TI 建议：
1. 将所有热源与HDC302x-Q1 隔开。这意味着要将HDC302x-Q1 放置在远离电池、显示屏或微控制器等功耗
密集型电路板组件的位置。理想情况下，唯一靠近HDC302x-Q1 的板载组件是电源旁路电容器。有关更多信
息，请参阅布局示例。
2. 除去器件下方的铜层(GND，VDD)。
3. 在器件周围使用槽或切口以减少热质量，并更快地响应突然的环境变化。
• 在本例中，器件周围切口的直径约为6mm。重要的细节是实现散热平面的分离，同时实现电源、接地和数
据线的分离，并将器件放置在电路板上，同时仍满足机械组件要求。除了布局示例，在优化湿度传感器的
布局和布线的第2.3 节中还可以找到散热切口的其他表示。
4. 按照机械、封装和可订购信息中所示的示例电路板布局布线和模板设计示例进行操作。
• SCL 和SDA 线路需要上拉电阻，TI 建议将一个0.1µF 电容器连接到VDD 线路。
• TI 建议在VDD 和GND 引脚之间使用0.1μF 的多层陶瓷旁路X7R 电容器。
5. 通常，妥善做法是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上，但为了更大限度地降低热质量，从而更大限度
地提高加热器效率，或者为了测量环境温度，可以将焊盘保持悬空状态。因为散热焊盘具有非导热环氧树脂，
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所以可以选择使散热焊盘保持悬空状态。要详细了解何时让散热焊盘保持悬空状态可能对您的应用有帮助，请
参阅HDC3x 器件用户指南。
9.4.2 布局示例
通常，妥善做法是将封装散热焊盘焊接到接地的电路板焊盘上，如布局示例所示。但是，为了更大限度地降低热
质量，从而更大限度地提高加热器效率，或者为了测量环境温度，可以将焊盘保持悬空状态。因为散热焊盘具有
非导热环氧树脂，所以可以选择使散热焊盘保持悬空状态。
Cutout around the device reduces the thermal
mass to obtain a quicker response time
It is generally best practice to solder the
package thermal pad to a board pad
that is connected to ground like in this
example, however to minimize thermal
mass for maximum heater efficiency or
to measure ambient temperature it
may be left floating
0.1uF decoupling cap
recommended on the VDD
pin
Pull up resistors required
for SCL line
Pull up resistors required
for SDA line
Gray fill-out indicates cutout. For this specific layout,
the cutout is approximately 30 mils across
图9-3. HDC302x-Q1 PCB 布局示例
9.4.3 存储和PCB 组装
9.4.3.1 储存和处理
与所有湿度传感器一样，HDC302x-Q1 必须遵循标准半导体器件不常见的处理和存储特殊指南。应避免长时间暴
露于紫外线和可见光，或长时间暴露于化学蒸汽，因为这种暴露可能会影响 RH% 精度。此外，应保护器件免受
制造、运输、操作和封装材料（即胶带、贴纸、气泡箔）产生的释气溶剂蒸汽的影响。有关更多详细信息，请参
阅HDC3x 器件用户指南。
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9.4.3.2 回流焊
对于 PCB 组装，可以使用标准回流焊炉。HDC302x-Q1 使用标准焊接规范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值温度为
260°C。焊接HDC3020Q -Q1 时，必须使用免清洗焊膏，并且在组装过程中不得将焊膏暴露在水或溶剂冲洗中，
因为这些污染物可能会影响传感器精度。焊接 HDC3021Q -Q1 或 HDC3022Q -Q1 时，这两个器件都有保护盖，
可保护传感器，这些器件允许 PCB 板清洗。回流后，预计传感器通常会输出相对湿度的变化，随着传感器暴露在
典型的室内环境条件 25℃ 和 50% RH 下，持续 5 天，这种变化会降低。遵循此再水合程序可使聚合物在回流后
正确沉降并恢复到校准的RH 精度。
9.4.3.3 返工
TI 建议将HDC302x-Q1 限制为单次IR 回流而不进行返工，但如果满足以下准则，则可以进行第二次回流：
• 暴露的聚合物（湿度传感器）保持清洁和完好无损。
• 使用免清洗焊膏，工艺不接触任何液体，例如水或溶剂。
• 峰值焊接温度不超过260°C。
9.4.3.4 暴露于高温和高湿度条件下
超出推荐的工作条件长时间暴露可能会暂时使 RH 输出偏移。建议的湿度工作范围为 10% 至 90% RH（非凝
结），温度范围为 -20°C 至70°C。在超出这些范围的情况下长时间运行可能会使传感器读数发生变化，恢复速度
很慢。
9.4.3.5 烘烤/再水合程序
长时间暴露在极端条件或严重污染情况下可能会影响传感器性能。如果从污染物中观察到持续性偏移，建议采用
以下程序来恢复或减少在传感器性能中观察到的误差：
1. 烘烤：100°C，小于5%RH，5-10 小时
2. 再水合：25°C 和50% RH，持续5 天
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10 器件和文档支持
10.1 文档支持
10.1.1 相关文档
请参阅如下相关文档：
• 德州仪器(TI)，湿度传感器：存储和处理指南应用手册(SNIA025)
• 德州仪器(TI)，优化湿度传感器的布局和布线应用手册(SNAA297)
• 德州仪器(TI)，HDC3020 EVM 用户指南(SNAU267)
• 德州仪器(TI)，HDC3x 器件用户指南(SNAU265)
• 德州仪器(TI)，I2C 上拉电阻计算应用手册(SLVA689)
• 德州仪器(TI)，85°C/85% RH 加速寿命测试对湿度传感器的影响白皮书(SLYY210)
• 德州仪器(TI)，利用相对湿度传感器增强功能实现超低功耗系统应用手册(SNAA352)
• 德州仪器(TI)，HDC3020 湿度传感器系列如何实现业内超低漂移应用手册(SNAA353)
• 德州仪器(TI)，保持性能长期一致对相对湿度传感器的重要性技术文章
• 德州仪器(TI)，借助ASC Studio 在数秒内连接到传感器技术文章
10.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
10.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
10.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
10.5 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
10.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
11 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OUTLINE
DEF0008A-C01
WSON - 0.8 mm max height
SCALE 5.000
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
2.6
2.4
A
B
PIN 1 INDEX AREA
2.6
2.4
(
0.912)
0.612)
SENSING AREA
(
CAVITY EXPOSING
SENSOR SURFACE
(0.75)
NOTE 5
(0.1) MIN
NOTE 5
(0.319)
0.8
0.7
C
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
1.2 0.1
EXPOSED
THERMAL PAD
NOTE 3
(0.1) TYP
4
5
2X
9
1.5
1.9 0.1
6X 0.5
8
1
0.3
8X
0.2
0.45
0.35
PIN 1 ID
8X
0.1
0.05
C A B
C
4228892/B 08/2022
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. It is generally best practice to solder the package thermal pad to a board pad that is connected to ground, however to minimize
thermal mass for maximum heater efficiency or to measure ambient temperature it may be left floating.
4. The pick and place nozzle internal diameter has to be between 0.915 and 1.875 mm.
5. Customers must maintain adequate clearance from this region to allow for proper functioning of the humidity sensor.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DEF0008A-C01
WSON - 0.8 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.2)
SYMM
8X (0.6)
8X (0.25)
1
8
SYMM
9
6X (0.5)
(1.9)
(R0.05) TYP
5
4
(2.3)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:20X
0.07 MIN
ALL AROUND
0.07 MAX
ALL AROUND
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4228892/B 08/2022
NOTES: (continued)
6. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
7. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DEF0008A-C01
WSON - 0.8 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.13)
METAL
TYP
SYMM
8X (0.6)
8X (0.25)
1
8
9
SYMM
6X (0.5)
(1.71)
(R0.05) TYP
4
5
(2.3)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD 7:
85% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE
SCALE:20X
4228892/B 08/2022
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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PACKAGE OUTLINE
DEH0008A-C01
WSON - 1.04 mm max height
SCALE 5.000
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
2.6
2.4
B
A
(45 X 0.6)
PIN 1 INDEX AREA
(0.75)
NOTE 5
(0.1) MIN
NOTE 5
2.6
2.4
(2.25)
3.05
2.85
0.8
0.7
DIMENSIONS POST
PEELABLE TAPE REMOVAL
PEELABLE COVER TAPE
IP66 RATED & 260 C CAPABLE
NOTE 4
(0.9)
(R0.25) TYP
2.35
2.15
(0.19)
(0.319)
C
1.04 MAX
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
(0.1) TYP
1.2 0.1
EXPOSED
THERMAL PAD
NOTE 3
4
5
2X
9
1.5
1.9 0.1
6X 0.5
8
1
0.3
8X
0.2
0.45
0.35
PIN 1 ID
8X
0.1
0.05
C A B
C
4228943/B 08/2022
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. It is generally best practice to solder the package thermal pad to a board pad that is connected to ground, however to minimize
thermal mass for maximum heater efficiency or to measure ambient temperature it may be left floating.
4. IPXY Rating represents environmental ingress protection from both dust and high pressure water sprays. X=6 represents
resistance to dust and Y=6 represents high pressure water spray resistance per IEC60529 testing conditions.
5. Customers must maintain adequate clearance from this region to allow for proper functioning of the humidity sensor.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DEH0008A-C01
WSON - 1.04 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.2)
SYMM
8X (0.6)
8X (0.25)
1
8
SYMM
9
6X (0.5)
(1.9)
(R0.05) TYP
5
4
(2.3)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:20X
0.07 MIN
ALL AROUND
0.07 MAX
ALL AROUND
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4228943/B 08/2022
NOTES: (continued)
6. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
7. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DEH0008A-C01
WSON - 1.04 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.13)
METAL
TYP
SYMM
8X (0.6)
8
1
8X (0.25)
SYMM
(1.71)
9
6X (0.5)
(R0.05) TYP
4
5
(2.3)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD 7:
85% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE
SCALE:20X
4228943/B 08/2022
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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PACKAGE OUTLINE
DEJ0008A-C01
WSON - 1.25 mm max height
SCALE 5.000
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
2.6
2.4
B
A
(45 X 0.6)
PIN 1 INDEX AREA
2.6
2.4
PERMANENT MEMBRANE
IP66, IP67 RATED & 260 C
CAPABLE, NOTE 4
(R0.25) TYP
2.35
2.15
(0.1) MIN
NOTE 5
(0.75)
NOTE 5
(0.32)
C
(0.4)
1.25 MAX
SEATING PLANE
0.08 C
0.05
0.00
1.2 0.1
EXPOSED
THERMAL PAD
NOTE 3
(0.1) TYP
4
5
2X
9
1.5
1.9 0.1
6X 0.5
8
1
0.3
8X
0.2
0.45
0.35
PIN 1 ID
8X
0.1
0.05
C A B
C
4228944/B 08/2022
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. It is generally best practice to solder the package thermal pad to a board pad that is connected to ground, however to minimize
thermal mass for maximum heater efficiency or to measure ambient temperature it may be left floating.
4. IPXY Rating represents environmental ingress protection from both dust and high pressure water sprays. X=6 represents resistance
to dust, Y=6 represents high pressure water spray resistance and Y=7 allows 1m water submersion per IEC60529 testing conditions.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DEJ0008A-C01
WSON - 1.25 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.2)
SYMM
8X (0.6)
8X (0.25)
1
8
SYMM
9
6X (0.5)
(1.9)
(R0.05) TYP
5
4
(2.3)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:20X
0.07 MIN
ALL AROUND
0.07 MAX
ALL AROUND
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4228944/B 08/2022
NOTES: (continued)
6. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature
number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).
7. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown
on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DEJ0008A-C01
WSON - 1.25 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE - NO LEAD
(1.13)
METAL
TYP
SYMM
8X (0.6)
8
1
8X (0.25)
SYMM
(1.71)
9
6X (0.5)
(R0.05) TYP
4
5
(2.3)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
EXPOSED PAD 7:
85% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE
SCALE:20X
4228944/B 08/2022
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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30-Mar-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
HDC3020QDEFRQ1
HDC3021QDEHRQ1
HDC3022QDEJRQ1
ACTIVE
WSON
WSON
WSON
DEF
8
8
8
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
P
Q
Samples
Samples
Samples
ACTIVE
ACTIVE
DEH
NIPDAU
NIPDAU
P
I
DEJ
P
K
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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30-Mar-2023
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF HDC3020-Q1, HDC3021-Q1, HDC3022-Q1 :
Catalog : HDC3020, HDC3021, HDC3022
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Addendum-Page 2
重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
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