元器件型号: | LM158JG |
生产厂家: | TEXAS INSTRUMENTS |
描述和应用: | DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS |
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型号参数:LM158JG参数 | |
Brand Name | Texas Instruments |
生命周期 | Active |
IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
风险等级 | 0.94 |
Samacsys Confidence | 3 |
Samacsys Status | Released |
Schematic Symbol | |
PCB Footprint | |
Samacsys PartID | 181387 |
Samacsys Image | |
Samacsys Thumbnail Image | |
Samacsys Pin Count | 8 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Ceramic Dual-In-Line Packages |
Samacsys Footprint Name | JG (R-GDIP-T8) |
Samacsys Released Date | 2015-11-03 12:30:39 |
Is Samacsys | N |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.3 µA |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.15 µA |
最小共模抑制比 | 70 dB |
标称共模抑制比 | 80 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电流 (IIO) | 0.03 µA |
最大输入失调电压 | 5000 µV |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T8 |
长度 | 9.58 mm |
低-偏置 | NO |
低-失调 | NO |
微功率 | NO |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | +-1.5/+-15/3/30 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称压摆率 | 0.3 V/us |
子类别 | Operational Amplifier |
最大压摆率 | 1.2 mA |
供电电压上限 | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 700 kHz |
最小电压增益 | 25000 |
宽带 | NO |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
双运算放大器