元器件型号: | MSP430F2011IN |
生产厂家: | TEXAS INSTRUMENTS |
描述和应用: | MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER |
PDF文件: | 总91页 (文件大小:1698K) |
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型号参数:MSP430F2011IN参数 | |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 0.76 |
具有ADC | YES |
其他特性 | IT ALSO OPERATES AT 1.8 V AT 6 MHZ |
地址总线宽度 | |
位大小 | 16 |
边界扫描 | YES |
CPU系列 | MSP430 |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 19.305 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 1 |
DMA 通道数量 | |
I/O 线路数量 | 10 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 14 |
计时器数量 | 2 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
RAM(字数) | 0.125 |
ROM(单词) | 2048 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 16 MHz |
子类别 | Microcontrollers |
最大压摆率 | 0.37 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
标称供电电压 | 2.2 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
混合信号微控制器