MSP430F2232IDA [TI]

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER; 混合信号微控制器
MSP430F2232IDA
元器件型号: MSP430F2232IDA
生产厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述和应用:

MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
混合信号微控制器

微控制器和处理器 外围集成电路 光电二极管 PC 时钟
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型号参数:MSP430F2232IDA参数
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
生命周期Active
IHS 制造商TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-38
针数38
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
HTS代码8542.31.00.01
Factory Lead Time6 weeks
风险等级0.85
Samacsys Confidence3
Samacsys StatusReleased
2D Presentation
Schematic Symbol
PCB Footprint
3D View
Samacsys PartID154227
Samacsys Image
Samacsys Thumbnail Image
Samacsys Pin Count38
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameDA (R-PDSO-G38)
Samacsys Released Date2015-04-16 09:48:08
Is SamacsysN
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 1.8 V MINIMUM SUPPLY AT 4.15 MHZ
地址总线宽度
位大小16
边界扫描YES
CPU系列MSP430
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码R-PDSO-G38
JESD-609代码e4
长度12.5 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级2
DMA 通道数量
I/O 线路数量32
串行 I/O 数2
端子数量38
计时器数量6
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP38,.32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
RAM(字数)0.5
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.2 mm
速度16 MHz
子类别Microcontrollers
最大压摆率0.55 mA
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3.3 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1