MSP430FR68791IPN
更新时间:2024-09-19 05:41:05
品牌:TI
描述:具有 128KB FRAM、2KB SRAM、320 段 LCD、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU | PN | 80 | -40 to 85
MSP430FR68791IPN 概述
具有 128KB FRAM、2KB SRAM、320 段 LCD、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU | PN | 80 | -40 to 85 微控制器
MSP430FR68791IPN 规格参数
是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active | 包装说明: | LQFP-80 |
Reach Compliance Code: | compliant | Factory Lead Time: | 6 weeks |
风险等级: | 5.42 | 具有ADC: | YES |
地址总线宽度: | 位大小: | 16 | |
边界扫描: | YES | CPU系列: | MSP430 |
最大时钟频率: | 24 MHz | DAC 通道: | NO |
DMA 通道: | YES | 外部数据总线宽度: | |
格式: | FIXED POINT | 集成缓存: | NO |
JESD-30 代码: | S-PQFP-G80 | JESD-609代码: | e4 |
长度: | 12 mm | 低功率模式: | YES |
湿度敏感等级: | 3 | DMA 通道数量: | 3 |
外部中断装置数量: | I/O 线路数量: | 63 | |
串行 I/O 数: | 2 | 端子数量: | 80 |
计时器数量: | 5 | 片上数据RAM宽度: | 8 |
片上程序ROM宽度: | 8 | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | PWM 通道: | YES |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LFQFP |
封装形状: | SQUARE | 封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度): | 260 | RAM(字节): | 2048 |
RAM(字数): | 2 | ROM(单词): | 131072 |
ROM可编程性: | FRAM | 座面最大高度: | 1.6 mm |
速度: | 16 MHz | 最大压摆率: | 1.62 mA |
最大供电电压: | 3.6 V | 最小供电电压: | 1.8 V |
标称供电电压: | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.5 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 12 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型: | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches: | 1 |
MSP430FR68791IPN 数据手册
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