OPA2391YBJR [TI]
采用 DSBGA 封装且具有微功耗、高速度功率比、低偏置电流的精密 RRIO 双路运算放大器 | YBJ | 9 | -40 to 125;
| 型号： | OPA2391YBJR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 采用 DSBGA 封装且具有微功耗、高速度功率比、低偏置电流的精密 RRIO 双路运算放大器 | YBJ | 9 | -40 to 125 放大器 运算放大器 |
| 文件： | 总37页 (文件大小：2428K) |
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OPA391, OPA2391
ZHCSMM3C –DECEMBER 2020 –REVISED DECEMBER 2022
OPAx391 超低IQ、低失调电压、e-trim™ 精密运算放大器
1 特性
3 说明
• 低IQ：24µA
• 增益带宽积：1MHz
OPA391 和OPA2391 (OPAx391) 在高精度放大器中具
有高带宽 (1MHz) 和超低静态电流 (24µA) 的独特组
合。这些特性加上轨到轨输入和输出，使这些器件成为
高增益、低功耗应用的理想选择。10fA 的超低输入偏
置电流、仅 45µV 的失调电压（最大值）和 1.2µV/°C
的温漂有助于在具有严苛低功耗要求的比例式传感器和
电流分析传感器前端中保持高精度。
• 低输入偏置电流：10fA
• 低失调电压：±45µV（最大值）
• 低漂移：±1.2µV/°C
• 低电源电压运行范围：1.7V 至5.5V
• 输入共模范围超出电源轨±100mV
• 快速压摆率：1V/µs
• 高负载电容驱动
• 高输出电流驱动：60mA
• 轨到轨输出
OPAx391 使用德州仪器 (TI) 专有的 e‑trim™ 运算放大
器技术，实现了超低失调电压和低输入温漂的独特组
合，无需任何输入切换或自动置零技术。基于 CMOS
的技术平台还采用现代、稳健的输出级设计，可耐受高
输出电容，从而缓解典型低功耗放大器中常见的稳定性
问题。
• EMI/RFI 滤波输入
• 小型封装选项：SC-70，DSBGA
2 应用
器件信息
封装(1)
器件型号
通道
• 便携式电子产品
• 流量变送器
• 血糖监测仪
• 过程分析（pH、气体、力和湿度）
• 温度变送器
• 压力变送器
• 医疗传感器贴片
• 楼宇自动化
• 可穿戴健身和活动监测仪
• 气体检测仪
• 模拟安防摄像机
DCK（SC70，5）
单通道
单通道
双通道
双通道
双通道
四通道
OPA391
DBV（SOT-23，5）
(2)
D（SOIC，8）(2)
DGK（VSSOP，8）
OPA2391
(2)
YBJ（DSBGA，9）
PW（TSSOP，14）
OPA4391(2)
(2)
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) 预发布信息（非量产数据）。
40
35
30
25
20
15
10
5
OPAx391
ADS7042
+
Sensors
CE
Bridges
Transducers
Electrochemical Cells
Photodiodes
RE
WE
OPAx391
ADS7042
0
+
-50 -40 -30 -20 -10
0
10
20
30
40
50
Input Offset Voltage (mV)
opa3
OPA391 失调电压
高输入阻抗、低失调电压缓冲器
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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English Data Sheet: SBOS925
OPA391, OPA2391
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 6
6.1 绝对最大额定值...........................................................6
6.2 ESD 等级.................................................................... 6
6.3 建议运行条件.............................................................. 6
6.4 热性能信息：OPA391.................................................7
6.5 热性能信息：OPA2391...............................................7
6.6 电气特性......................................................................8
6.7 典型特性....................................................................10
7 详细说明.......................................................................... 17
7.1 概述...........................................................................17
7.2 功能方框图................................................................17
7.3 特性说明....................................................................18
7.4 器件功能模式............................................................ 19
8 应用和实现.......................................................................20
8.1 应用信息....................................................................20
8.2 典型应用....................................................................20
8.3 电源相关建议............................................................ 24
8.4 布局...........................................................................24
9 器件和文档支持............................................................... 25
9.1 器件支持....................................................................25
9.2 文档支持....................................................................25
9.3 接收文档更新通知..................................................... 25
9.4 支持资源....................................................................25
9.5 商标...........................................................................25
9.6 Electrostatic Discharge Caution................................26
9.7 术语表....................................................................... 26
10 机械、封装和可订购信息...............................................26
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision B (November 2022) to Revision C (December 2022)
Page
• 将YBJ (DSBGA, 9) 中的OPA2391 从预告信息（预发布）更改为量产数据（正在供货）并添加了相关内容....1
Changes from Revision A (January 2021) to Revision B (November 2022)
Page
• 添加了OPA2391 预告信息（预发布）器件和相关内容...................................................................................... 1
• 向绝对最大额定值中添加了结温........................................................................................................................ 6
• 将JEDEC 规范从JESD22-C101 更改为ANSI/ESDA/JEDEC JS-002.............................................................. 6
• 更改了电气特性中输入电压噪声的输入共模电压条件........................................................................................8
• 为清晰起见，更改了图6-7 开环增益和相位与频率间的关系、Y 轴标度；无数据更改.....................................10
• 更改了图8-7 布局示例，显示正确的引脚配置和名称.......................................................................................24
Changes from Revision * (December 2020) to Revision A (January 2021)
Page
• 将器件状态从“预告信息（预发布）”更改为“量产数据（正在供货）”.........................................................1
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5 引脚配置和功能
OUT
Vœ
1
2
3
5
V+
+IN
Vœ
1
2
3
5
V+
+
œ
+IN
4
œIN
œIN
4
OUT
Not to scale
Not to scale
图5-1. OPA391：DBV 封装（预发布），5 引脚
SOT-23（顶视图）
图5-2. OPA391：DCK 封装，5 引脚SC-70（顶视
图）
表5-1. 引脚功能：OPA391
引脚
编号
类型
说明
名称
–IN
DBV (SOT-23)
DCK (SC70)
4
3
1
2
5
3
1
4
2
5
输入
输入
反相输入
+IN
OUT
V–
V+
同相输入
输出
输出
Power
负电源（最低）
正电源（最高）
电源
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1
2
3
OUT A
œIN A
+IN A
Vœ
1
2
3
4
8
7
6
5
V+
OUT B
œIN B
+IN B
A
B
C
OUT A
V+
OUT B
–IN A
+IN A
EN
V–
–IN B
+IN B
Not to scale
图5-3. OPA2391：D 封装（预发布），8 引脚SOIC
和DGK 封装（预发布），8 引脚VSSOP（顶视图）
Not to scale
图5-4. OPA2391：YBJ 封装，9 引脚DSBGA（顶视
图）
表5-2. 引脚功能：OPA2391
引脚
编号
类型
说明
名称
D (SOIC)、
DGK (VSSOP)
YBJ (DSBGA)
EN
B2
B1
C1
B3
C3
A1
A3
C2
A2
启用引脚。高= 启用两个放大器。
反相输入，通道A
同相输入，通道A
反相输入，通道B
同相输入，通道B
输出，通道A
—
2
3
6
5
1
7
4
8
输入
输入
输入
输入
输入
输出
输出
电源
电源
–IN A
+IN A
–IN B
+IN B
OUT A
OUT B
V–
输出，通道B
负电源（最低）
V+
正电源（最高）
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OUT A
œIN A
+IN A
V+
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
OUT D
œIN D
+IN D
Vœ
+IN B
œIN B
OUT B
+IN C
œIN C
OUT C
8
Not to scale
图5-5. OPA4391：PW 封装（预发布），14 引脚TSSOP（顶视图）
表5-3. 引脚功能：OPA4391
引脚
类型
说明
名称
编号
2
–IN A
+IN A
反相输入，通道A
同相输入，通道A
反相输入，通道B
同相输入，通道B
反相输入，通道C
同相输入，通道C
反相输入，通道D
同相输入，通道D
输出，通道A
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输出
输出
输出
输出
电源
Power
3
6
–IN B
+IN B
–IN C
+IN C
–IN D
+IN D
OUT A
OUT B
OUT C
OUT D
V–
5
9
10
13
12
1
7
输出，通道B
8
输出，通道C
14
11
4
输出，通道D
负电源（最低）
正电源（最高）
V+
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值
单位
6
单电源
VS
V
电源电压，VS = (V+) –(V–)
输入电压，所有引脚
±3
双电源
共模
(V+) + 0.5
(V+) –(V–) + 0.5
±10
(V–) –0.5
V
差分
mA
输入电流，所有引脚
输出短路(2)
工作温度
持续
-55
持续
150
150
150
TA
℃
℃
℃
TJ
-55
结温
Tstg
–65
存储温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示
器件在这些条件下以及在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。
如果在建议运行条件之外但又在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全
正常运行，这可能会影响器件的可靠性、功能性和性能，并缩短器件的寿命。
(2) 对地短路，每个封装对应一个放大器。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 (2)
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±500
(1) JEDEC 文件JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
1.7
标称值
最大值
5.5
单位
单电源
VS
TA
V
电源电压，VS = (V+) –(V–)
±0.85
-0.5
±2.75
0.5
双电源
V
差分输入电压
额定温度
-40
125
°C
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6.4 热性能信息：OPA391
OPA391
热指标(1)
DCK (SC-70)
单位
5 引脚
RθJA
214
115
58
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
29
ΨJT
结至顶部特征参数
58
ΨJB
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RθJC(bot)
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
6.5 热性能信息：OPA2391
OPA2391
YBJ (DSBGA)
9 引脚
110.7
热指标(1)
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
0.7
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
32.1
0.3
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
32.1
ΨJB
RθJC(bot)
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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6.6 电气特性
测试条件为：VS = 1.7V 至5.5V，TA = 25°C，RL = 10kΩ，且VCM = VS/2（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
失调电压
VS = 5.0V
±10
±60
±15
±45
±750
±80
±600
±5
VCM = (V+) –0.3V，VS = 5.0V
VCM = (V–) –0.1V
VOS
µV
输入失调电压
TA = –40°C 至+125°C(1)
TA = 0°C 至85°C(1)
±1
dVOS/dT
PSRR
µV/°C
µV/V
输入失调电压漂移
电源抑制比
TA = –40°C 至+125°C(1)
VCM = (V–) –0.1V
±1.2
±6
40
输入偏置电流
TA = 25°C(1)
±0.01
±0.01
0.8
5
TA = 0°C 至85°C(1)
IB
pA
pA
输入偏置电流
输入失调电流
输入电压噪声
OPA391DCK
OPA2391YBJ
30
35
0.8
5
TA = –40°C 至+125°C(1)
TA = 25°C(1)
IOS
TA = 0°C 至85°C(1)
TA = –40°C 至+125°C(1)
30
噪声
0.91
6.0
130
60
µVRMS
µVPP
f = 0.1Hz 至10Hz，VCM = (V–)
f = 10Hz
f = 1kHz
f = 10kHz
f = 1kHz
en
nV/√Hz
fA/√Hz
输入电压噪声密度
输入电流噪声密度
55
in
30
输入电压
(V–) –
TA = –40°C 至+125°C(1)
VCM
(V+)+0.1
V
共模电压
0.1
OPA391DCK
OPA2391YBJ
89
100
100
121
100
69
(V–) –0.1V ≤VCM
(V+) –1.5V
≤
≤
100
90
CMRR
dB
共模抑制比
(V–) –0.1V ≤VCM
(V+) –1.5V，VS = 5.5V
TA = –40°C 至+125°C(1)
(V+) –0.6V ≤VCM ≤(V+) + 0.1V
输入阻抗
Zid
0.1 || 1
1 || 1
GΩ|| pF
TΩ|| pF
差分输入阻抗
共模输入阻抗
Zic
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6.6 电气特性(continued)
测试条件为：VS = 1.7V 至5.5V，TA = 25°C，RL = 10kΩ，且VCM = VS/2（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
开环增益
(V–) + 0.1V < VO < (V+) –0.1V，
VCM = (V–) –100mV
100
100
90
121
121
113
107
VS = 5.5V
(V–) + 0.45V < VO < (V+) –
0.45V，
VCM = (V–) –100mV，RL = 2kΩ
AOL
dB
开环电压增益
(V–) + 0.1V < VO < (V+) –0.1V，
VCM = (V+) –1.5V
VS = 1.7V
(V–) + 0.45V < VO < (V+) –
0.45V，
90
VCM = (V+) –1.5V，RL = 2kΩ
频率响应
IOUT = 0µA
450
0.85
0.75
1
kHz
UGB
G = 1
IOUT = 0µA，RL = 50kΩ
IOUT = 100µA
单位增益带宽
MHz
GBW
SR
MHz
V/µs
µs
增益带宽积
压摆率
1
G = -1，4V 阶跃
tS
8
精度达到0.1%，VS = 5.5V，G = 1，1V 阶跃
趋稳时间
tOR
VIN × G = VS
15
µs
过载恢复时间
输出
3
10
40
10
12
空载
自电源轨的电压输出
摆幅
VO
mV
RL = 2kΩ
OPA391DCK
TA = –40°C 至+125°C(1)
OPA2391YBJ
ISC
VS = 5.5V
60
mA
短路电流
ZO
500
f = 1MHz，空载
开环输出阻抗
Ω
电源
24
30
32
每个放大器的静态电
流
IQ
µA
VCM = (V+) –1.5V
TA = –40°C 至+125°C(1)
关断（仅限OPA2391YBJ）
每个放大器的静态电
流(2)
IQSD
3.5
µA
V
所有放大器均为禁用状态，EN = (V–)
已启用放大器
(V+) –
高电平输入电压(2)
低电平输入电压(2)
VIH
VIL
0.5
(V–) +
V
已禁用放大器
0.5
tON
G = 1，VOUT = 0.9 × VS/2(3)
G = 1，VOUT = 0.1 × VS/2(3)
VIH = (V+)
75
4
µs
µs
放大器启用时间(2)
放大器禁用时间(2)
tOFF
±0.01
–0.3
EN 引脚输入漏电流
µA
(2)
VIL = (V–)
(1) 根据多个批次的器件组装工作台系统测量值建立的规范。
(2) 由设计和特性指定；未经生产测试。
(3) 禁用时间(tOFF) 和启用时间(tON) 是指施加给EN 引脚的信号为50% 时到输出电压
达到10%（禁用）或90%（启用）电平时之间的时间。
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6.7 典型特性
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
40
35
30
25
20
15
10
5
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
0
-50 -40 -30 -20 -10
0
10
20
30
40
50
-4
-3
-2
-1
0
1
2
3
4
Input Offset Voltage (mV)
图6-1. 失调电压分布图
Offset Voltage Drift (mV/èC)
opa3
C037
45 个单元，TA = –40°C 至+125°C
图6-2. 失调电压漂移分配
300
200
100
0
100
75
50
25
0
-25
-50
-75
-100
-100
-200
-300
-50
-25
0
25
50
75
100
125
0
1
2
Common-mode Voltage (V)
3
4
5
Temperature (èC)
C042
C043
5 个单元
5 个单元
图6-3. 失调电压与温度间的关系
图6-4. 失调电压与共模电压间的关系
1500
1000
500
200
150
100
50
0
0
-50
-500
-1000
-1500
-100
-150
-200
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
Common-mode Voltage (V)
4.5
5
5.5
6
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
Supply Voltage (V)
4.5
5
5.5
6
C044
C041
30 个单元，VS = 5.5V
5 个单元，VS = 5.5V
图6-6. 偏移电压与电源电压间的关系
图6-5. 失调电压与共模电压间的关系
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
140
120
100
80
180
150
120
90
30
20
10
0
G = -1
G = +1
G = +10
Gain
Phase
60
60
40
30
20
0
0
-30
-60
-90
-10
-20
-20
100
-40
10m 100m
1k
10k 100k
Frequency (Hz)
1M
10M
1
10
100
1k
10k 100k 1M 10M
Frequency (Hz)
C003
RL = 空载
图6-8. 闭环增益和相位与频率间的关系
图6-7. 开环增益和相位与频率间的关系
50
100
IB-
IB+
IOS
IB-
IB+
IOS
40
30
75
50
20
25
10
0
0
-10
-20
-30
-40
-50
-25
-50
-75
-100
-2
-1.5
-1
-0.5
0
0.5
Common-mode Voltage (V)
1
1.5
2
-1 -0.8 -0.6 -0.4 -0.2
0
0.2 0.4 0.6 0.8
1
Common-mode Voltage (V)
VS = 1.7V，以VS/2 为基准的共模电压
图6-9. 输入偏置电流与共模电压间的关系
C052
C051
VS = 3.3V，以VS/2 为基准的共模电压
图6-10. 输入偏置电流与共模电压间的关系
100
75
2500
2000
1500
1000
500
IB-
IB+
IOS
IB-
IB+
IOS
50
25
0
-25
-50
-75
-100
0
-500
-3
-2
-1
0
1
Common-mode Voltage (V)
2
3
-3
-2
-1
0
1
Common-mode Voltage (V)
2
3
C018
C019
VS = 5.5V，以VS/2 为基准的共模电压
VS = 5.5V，以VS/2 为基准的共模电压
图6-12. 输入偏置电流与共模电压间的关系
图6-11. 输入偏置电流与共模电压间的关系
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
36
32
28
24
20
16
12
8
60
54
48
42
36
30
24
18
12
6
4
0
-100
0
-100
-75
-50
-25
Negative Input Bias Current (fA)
0
25
50
75
100
-75
-50
-25
Positive Input Bias Current (fA)
0
25
50
75
100
C020
C021
图6-13. 负输入偏置电流分布
图6-14. 正输入偏置电流分布
6
5.4
4.8
4.2
3.6
3
IB-
IB+
IOS
10
1
-40èC
25èC
85èC
125èC
0.1
0.01
2.4
1.8
1.2
0.6
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
0
10
20
30
40
50
60
Output Current (mA)
70
80
90 100
Temperature (èC)
C022
C045
图6-15. 输入偏置电流与温度间的关系
图6-16. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
（最大电源电压）
3
2.7
2.4
2.1
1.8
1.5
1.2
0.9
0.6
0.3
0
120
100
80
60
40
20
0
-
25
85
40
è
C
PSRR-
PSRR+
è
è
C
C
125èC
0
10
20
30
40
50
60
Output Current (mA)
70
80
90 100
1
10
100
1k
Frequency (Hz)
10k
100k
1M
C046
C031
图6-17. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
（最大电源电压）
图6-18. PSRR 与频率间的关系
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
20
17.5
15
40
30
12.5
10
20
7.5
5
10
2.5
0
0
-2.5
-5
-10
-20
-30
-40
-7.5
-10
-12.5
-15
-17.5
-20
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Temperature (èC)
C004
Temperature (èC)
C032
5 个单元
5 个单元
图6-19. CMRR 与温度间的关系
图6-20. PSRR 与温度间的关系
10000
1000
100
VOUT
10
Time (1 s/div)
100m
1
10
100
Frequency (Hz)
1k
10k
100k
C028
C036
图6-21. 0.1Hz 至10Hz 噪声
图6-22. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
5
1
1
-40
-60
-80
G = –1, 10-kΩ Load
G = –1, 100-kΩ Load
G = +1, 10-kΩ Load
G = +1, 100-kΩ Load
-40
0.1
0.1
0.01
-60
-80
0.01
G = –1, RL = 10 kΩ
G = –1, RL = 100 kΩ
G = +1, RL = 10 kΩ
G = +1, RL = 100 kΩ
0.002
0.001
-100
10m
100m
Output Amplitude (VRMS
1
200
2k
)
C034
Frequency (Hz)
C035
f = 1kHz，滤波器BW = 80kHz
VOUT = 1VRMS
图6-23. THD+N 比与频率间的关系
图6-24. THD+N 与输出幅度间的关系
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
30
24
18
12
6
34
32
30
28
26
24
22
20
0
0
1
2
3
Supply Voltage (V)
4
5
6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
Temperature (èC)
C024
C025
5 个单元
5 个单元
图6-25. 静态电流与电源电压间的关系
图6-26. 静态电流与温度间的关系
10
1000
100
10
7.5
5
2.5
0
-2.5
-5
1
-7.5
-10
0.1
1
10
100
1k 10k
Frequency (Hz)
100k
1M
10M
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Temperature (èC)
C047
C002
5 个单元
图6-28. 开环输出阻抗与频率间的关系
图6-27. 开环增益与温度间的关系
60
55
50
45
40
35
30
25
20
80
60
40
20
0
RISO = 0 W
RISO = 25 W
RISO = 50 W
RISO = 0 W
RISO = 25 W
RISO = 50 W
10
100
Output Capacitance (pF)
1000
10
100
Output Capacitance (pF)
1000
C016
C017
G = +1
G = –1
图6-29. 小信号过冲与容性负载间的关系
（10mV 阶跃）
图6-30. 小信号过冲与容性负载间的关系
（10mV 阶跃）
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
VIN
VOUT
VIN
VOUT
Time (100 ms/div)
Time (5 ms/div)
C029
C048
图6-31. 无相位反转
图6-32. 正过载恢复
VIN
VOUT
VIN
VOUT
Time (5 ms/div)
Time (10 ms/div)
C027
C015
G = +1
图6-33. 负过载恢复
图6-34. 小信号阶跃响应（10mV 阶跃）
VIN
VOUT
VIN
VOUT
Time (10 ms/div)
Time (10 ms/div)
C049
C013
G = +1
G = –1
图6-36. 大信号阶跃响应（4V 阶跃）
图6-35. 小信号阶跃响应（10mV 阶跃）
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6.7 典型特性(continued)
TA = 25°C，VS = 5.0V，VCM = VS / 2，RLOAD = 10kΩ连接至VS / 2，且CL = 100pF（除非另有说明）
VIN
VOUT
Falling
Rising
Time (5 ms/div)
Time (2 ms/div)
C014
C033
G = –1
图6-38. 建立时间（1V 正阶跃）
图6-37. 大信号阶跃响应（4V 阶跃）
90
85
80
75
70
65
60
55
50
7
6
5
4
3
2
1
0
Sourcing
Sinking
VS = 2.75 V
VS = 0.85 V
-40
-20
0
20
40
60
80
100 120 140
Temperature (èC)
1
10
100
1k
10k
100k
1M
C026
Frequency (Hz)
图6-39. 短路电流与温度间的关系
图6-40. 最大输出电压与频率间的关系
140
120
100
80
60
40
20
0
10M
100M
Frequency (Hz)
1000M
C007
PRF = –10dBm
图6-41. EMIRR 与频率之间的关系
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7 详细说明
7.1 概述
OPAx391 是采用专有失调电压修整技术的低失调电压、低功耗 e-trim 运算放大器。这些运算放大器可提供超低输
入失调电压、漂移和输入偏置电流，同时可实现出色的带宽与静态电流比。OPAx391 的工作电压为 1.7V 至
5.5V，单位增益稳定，旨在用于各种通用和精密应用。
该输出具有先进的输出级，可承受高容性负载，从而实现稳定可靠的性能。OPAx391 的优势使这些器件成为适用
于高阻抗传感器的出色放大器，因为在高阻抗传感器中，输入偏置电流、失调电压和功耗至关重要。
7.2 功能方框图
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7.3 特性说明
7.3.1 低输入偏置电流
OPAx391 采用 CMOS 输入和先进的静电放电 (ESD) 保护电路，因此可实现极低的输入偏置电流。输入偏置电流
(IB) 主要取决于 CMOS 输入放大器的输入保护方案。如果不仔细考虑 ESD 单元，CMOS 输入器件可能会出现较
大的输入偏置电流，尤其在温度升高的情况下。OPAx391 在 125°C 下可实现最大值为 ±30pA 的出色输入偏置电
流额定值
7.3.2 输入差分电压
OPAx391 在输入节点之间没有连接任何二极管，从而使输入电压位于电源电压之间。图 7-1 显示了输入结构。尽
管这些器件可以承受任何不超过电源电压的差分输入电压，但无法在大于0.5V 的差分输入电压下持续运行。
V+
1 k
+IN
–
CORE
1 k
–IN
+
V–
图7-1. 等效输入电路
7.3.3 容性负载驱动
OPAx391 采用先进的输出驱动电路，即使在容性负载高达1nF 的情况下也能保持稳定性。由于用于偏置输出级的
电流等级较低，许多低静态电流放大器在连接到容性负载时会表现出较差的稳定性。根据设计，OPAx391 的输出
级可适应高容性负载，而不会产生额外的电流消耗。此特性有助于在所有温度和电源条件下确保器件高度稳定，
从而实现稳健的系统性能。
7.3.4 EMI 抑制
OPAx391 通过集成电磁干扰 (EMI) 滤波来降低无线通信设备、混合使用模拟信号链和数字元件的高密度电路板等
干扰源产生的 EMI 干扰影响。通过电路设计技术可改进 EMI 抗扰度；OPAx391 受益于这些设计改进措施。德州
仪器 (TI) 已经开发出在 10MHz 至 6GHz 扩展宽频谱范围内准确测量和量化运算放大器抗扰度的功能。图 7-2 显
示了对 OPAx391 执行此测试的结果。表 7-1 列出了 OPAx391 在实际应用中常见特定频率下的 EMIRR IN+ 值。
表 7-1 列出的应用可在下图给出的特定频率或其近似频率下运行。有关详细信息也可参阅运算放大器的 EMI 抑制
比应用报告，可从www.ti.com 下载此报告。
电磁干扰(EMI) 抑制比(EMIRR) 可用来描述运算放大器的EMI 抗扰性。对许多运算放大器来说，射频信号整流会
导致失调电压变化这一常见不利影响。如果一个运算放大器能更有效地抑制由 EMI 引起的失调电压变化，则需要
该放大器会具有较高的 EMIRR（其大小通过分贝值来量化）。测量 EMIRR 的方法有很多种，但本节提供的是
EMIRR +IN，它专门描述了当射频信号施加到运算放大器的同相输入引脚时的 EMIRR 性能。一般来说，出于以
下三个原因，仅对同相输入进行EMIRR 测试：
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1. 众所周知，运算放大器输入引脚对EMI 最为敏感，通常比电源引脚或输出引脚能更好地校正射频信号。
2. 同相和反相运算放大器输入具有对称的物理布局，并表现出近乎匹配的EMIRR 性能。
3. 在同相引脚上测量EMIRR 比在其他引脚上测量更简单，因为在PCB 上可以隔离同相输入引脚。这种隔离使
得射频信号可以直接施加到同相输入引脚上，而不会与其他元件或连接性PCB 布线之间发生复杂的相互作
用。
传导或辐射到运算放大器任何引脚的高频信号可能会导致不利影响，因为放大器没有足够的环路增益来校正具有
带宽外频谱内容的信号。在输入端、电源或输出端上传导或辐射的 EMI 可能会导致意想不到的直流偏置、瞬态电
压或其他未知的行为。应确保对敏感模拟节点与噪杂的无线电信号以及数字时钟和接口之间实施适当的屏蔽和隔
离。
OPAx391 的 EMIRR +IN 与频率间的关系图如图 7-2 所示。OPAx391 单位增益带宽为 1MHz。低于该频率的
EMIRR 性能表示存在位于运算放大器带宽内的干扰信号。
140
120
100
80
60
40
20
0
10M
100M
Frequency (Hz)
1000M
C007
图7-2. EMIRR 测试
表7-1. OPAx391 在相关频率下的EMIRR IN+
应用和分配
EMIRR IN+
频率
400MHz
39.1dB
移动无线广播、移动卫星、太空操作、气象、雷达、超高频(UHF) 应用
全球移动通信系统(GSM) 应用、无线电通信、导航、GPS（最高可达1.6GHz）、GSM、航空移动通
信及UHF 应用
900MHz
1.8GHz
2.4GHz
46.5dB
61.3dB
69.8dB
GSM 应用、个人移动通信、宽带、卫星和L 波段（1GHz 至2GHz）
802.11b、802.11g、802.11n、蓝牙®、个人移动通信、工业、科学和医疗(ISM) 无线频段、业余无线电
通信和卫星、S 波段（2GHz 至4GHz）
3.6GHz
5GHz
82.5dB
83.6dB
无线电定位、航空通信和导航、卫星、移动通信、S 波段
802.11a、802.11n、航空通信和导航、移动通信、太空和卫星操作、C 波段（4GHz 至8GHz）
7.4 器件功能模式
OPAx391 具有单一功能模式，可在电源电压大于 1.7V (±0.85V) 时正常工作。OPAx391 的最大额定电源电压为
5.5V (±2.75V)。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
OPAx391 是单位增益稳定的精密运算放大器，不会出现意外输出和相位反转。OPAx391 针对完整的轨到轨输入
进行了优化，允许使用低电压单电源或双电源供电。这些高精度、低噪声微型放大器可提供高阻抗输入（共模范
围比电源电压高 100mV，并且输入端可承受整个电源电压范围）。OPAx391 精密放大器设计用于低增益或高增
益的传感器放大、低功耗模拟信号链应用以及低功耗分立式MOSFET 或双极驱动器。
8.2 典型应用
8.2.1 三端CO 气体传感器
图 8-1 显示了一个与三端非偏置 CO 传感器配合使用的简单微功耗恒电位仪电路。该设计同样适用于许多其他类
型的三端气体传感器或电化学电池。基本传感器具有三个电极：感应或工作电极 (WE)、计数器电极 (CE) 和参考
电极 (RE)。电流在 CE 和 WE 之间流动，其大小与检测到的浓度成正比。RE 监测内部参考点的电势。对于非偏
置传感器，必须通过调节 CE 上的偏置将 WE 和 RE 保持在相同的电势。通过由 U1 形成的恒电位仪电路，伺服
反馈操作会将 RE 引脚保持在由 VREF 设置的电势。由于传感器的大电容，R1 可保持稳定性。C1 和R2 形成恒电
位仪积分器并设置反馈时间常数。U2 形成跨阻放大器 (TIA)，以将产生的传感器电流转换为与之成正比的电压。
方程式1 使用RF 计算跨阻增益和产生的灵敏度
：
VTIA = (–I * RF) + VREF
(1)
RLoad 是阻值通常由传感器制造商指定（通常为10Ω）的负载电阻器。WE 上的电势由施加的VREF 进行设置。
R1
C1
CE
R2
RE
WE
VREF
+
OPAx391
CF
RF
RLOAD
VOUT
VREF
+
OPAx391
图8-1. 三端CO 气体传感器
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8.2.1.1 设计要求
在此示例中，图 8-2 显示了一个 CO 传感器的电气模型，该模型用于仿真传感器性能。该仿真旨在对灵敏度为
69nA/ppm 的CO 传感器建模。电源电压和模数转换器(ADC) 最大输入电压为2.5V，最大浓度为300ppm。
CO Sensor
Model
VCE
10 k
CE
300
260 mF
10 µF
2
2
2.5 V
10 k
RE
–
+
OPAx391
VREF
130 mF
300
110 k
VTIA
ISENS
0 - 20 µA
2.5 V
10
WE
–
+
VREF
OPAx391
图8-2. CO 传感器仿真原理图
8.2.1.2 详细设计过程
首先，确定VREF 电压。该电压是在最大上余量与分辨率之间进行折衷的结果，也是CE 端子上的最小摆幅限额，
因为随着浓度（传感器电流）增加，CE 端子通常会相对 RE 电势变为负值。对于该特定的传感器，基准测量发现
浓度为300ppm 时CE 和RE 之间的差值为 180mV。为了允许在 10kΩ电阻器上出现负 CE 摆幅下余量和压降，
我们为VREF 选择了300mV。
VZERO = VREF = 300 mV
(2)
其中
• VREF 是基准电压(300mV)。
• VZERO 是浓度电压(300mV)。
接下来，我们计算最高预计浓度下的最大传感器电流：
ISENSMAX = IPERPPM * ppmMAX = 69nA * 300ppm = 20.7µA
(3)
其中
• ISENSMAX 是最大预计传感器电流。
• IPERPPM 是制造商指定的每ppm 传感器电流（以安培为单位）。
• ppmMAX 是所需的最大ppm 读数。
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然后，求出大于测量用基准电压的可用输出摆幅范围：
VSWING = VOUTMAX –VZERO = 2.5 V –0.3 V = 2.2 V
其中
(4)
• VSWING 是预计的输出电压变化。
• VOUTMAX 是放大器最大输出摆幅。
最后，使用最大摆幅和最大传感器电流计算跨阻电阻器(RF) 阻值：
RF = VSWING / ISENSMAX = 2.2 V / 20.7 µA = 106.28 kΩ (use 110 kΩ for a common value)
8.2.1.3 应用曲线
(5)
VTIA
VCE
ISENS
2.5 V
0.3 V
20 mA
Time (10 ms/div)
C012
图8-3. 传感器对模拟300ppm 一氧化碳暴露的瞬态响应
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8.2.2 4-20mA 环路设计
工厂自动化系统通常使用 4-20mA 通信协议来实现过程自动化。在典型 2 线制 4-20mA 环路应用中，远程发送器
的总功耗限制为 4mA 以下。由于存在功率限制，低功耗至关重要。OPAx391 解决了 4-20mA 环路应用中的许多
设计挑战，这些应用要求低功耗、高精度和高带宽。
4.096 V
102.4 kΩ
5 V
IOUT+
11.3 kΩ
14.3 kΩ
12 n
+
DAC
10 Ω
OPA391
60.4 Ω
20 Ω
1.98 kΩ
IOUTœ
图8-4. 4-20mA 环路接口原理图
8.2.2.1 应用曲线
8
7
6
5
4
3
2
1
0
48
44
40
36
32
28
24
20
16
12
8
VDAC
IOUT
-1
-2
-3
-4
4
0
Time (1 ms/div)
C050
图8-5. 4-20mA 环路响应
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8.3 电源相关建议
OPAx391 器件的额定工作电压范围是1.7V 至5.5V（±0.85V 至±2.75V）。
8.4 布局
8.4.1 布局指南
始终建议注意使用良好的布局实践：
• 尽量缩短布线。
• 如果可以，在使用印刷电路板(PCB) 接地平面时，请将表面贴装式组件放置在尽可能靠近器件引脚的位置。
• 将0.1μF 电容器放置在尽可能靠近电源引脚的位置。
在整个模拟电路中贯彻应用这些准则可提高性能并实现各种优势，如降低电磁干扰(EMI) 易感性。
8.4.2 布局示例
RIN
VIN
+
VOUT
RG
RF
GND
图8-6. 原理图表示
Minimize parasitic inductance
by placing bypass capacitor
close to V+.
Keep high impedance
input signal away from
noisy traces.
VS
CBYPASS
VIN
RIN
GND
+IN
V+
V−
GND
OUT
−IN
VOUT
Route trace under package for output
to feedback resistor connection.
RG
RF
GND
图8-7. 布局示例
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9 器件和文档支持
9.1 器件支持
9.1.1 开发支持
9.1.1.1 PSpice® for TI
PSpice® for TI 是可帮助评估模拟电路性能的设计和仿真环境。在进行布局和制造之前创建子系统设计和原型解决
方案，可降低开发成本并缩短上市时间。
9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
TINA-TI™ 仿真软件是一款简单易用、功能强大且基于 SPICE 引擎的电路仿真程序。TINA-TI 仿真软件是 TINA™
软件的一款免费全功能版本，除了一系列无源和有源模型外，此版本软件还预先载入了一个宏模型库。TINA-TI 仿
真软件提供所有传统的SPICE 直流、瞬态和频域分析，以及其他设计功能。
TINA-TI 仿真软件提供全面的后处理能力，便于用户以多种方式获得结果，用户可从设计工具和仿真网页免费下
载。虚拟仪器提供选择输入波形和探测电路节点、电压以及波形的能力，从而构建一个动态的快速启动工具。
备注
必须安装 TINA 软件或者 TINA-TI 软件后才能使用这些文件。请从 TINA-TI™ 软件文件夹中下载免费的
TINA-TI 仿真软件。
9.2 文档支持
9.2.1 相关文档
请参阅以下相关文档：
• 德州仪器(TI)，采用HART 调制解调器的高精度环路供电式4-20mA 现场变送器参考设计
• 德州仪器(TI)，微功耗电化学气体传感器放大器参考设计
• 德州仪器(TI)，用直观方式补偿跨阻放大器应用报告
• 德州仪器(TI)，使用pH 电极进行设计应用报告
9.3 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.4 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
9.5 商标
e‑trim™, TINA-TI™, and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.
TINA™ is a trademark of DesignSoft, Inc.
蓝牙® is a registered trademark of Bluetooth SIG, Inc.
PSpice® is a registered trademark of Cadence Design Systems, Inc.
所有商标均为其各自所有者的财产。
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9.6 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
9.7 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，
且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
OPA2391YBJR
OPA2391YBJT
OPA391DCKR
OPA391DCKT
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
DSBGA
DSBGA
SC70
YBJ
YBJ
DCK
DCK
9
9
5
5
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
SNAGCU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
O91
O91
1EJ
1EJ
Samples
Samples
Samples
Samples
SNAGCU
NIPDAU
NIPDAU
SC70
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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5-Jan-2023
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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4-Jan-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
OPA2391YBJR
OPA2391YBJT
OPA391DCKR
OPA391DCKT
DSBGA
DSBGA
SC70
YBJ
YBJ
DCK
DCK
9
9
5
5
3000
250
180.0
180.0
178.0
178.0
8.4
8.4
9.0
9.0
1.26
1.26
2.4
1.26
1.26
2.5
0.43
0.43
1.2
4.0
4.0
4.0
4.0
8.0
8.0
8.0
8.0
Q1
Q1
Q3
Q3
3000
250
SC70
2.4
2.5
1.2
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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4-Jan-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
OPA2391YBJR
OPA2391YBJT
OPA391DCKR
OPA391DCKT
DSBGA
DSBGA
SC70
YBJ
YBJ
DCK
DCK
9
9
5
5
3000
250
182.0
182.0
190.0
190.0
182.0
182.0
190.0
190.0
20.0
20.0
30.0
30.0
3000
250
SC70
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
S
C
A
L
E
5
.
6
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
2.4
1.8
0.1 C
1.4
1.1
B
1.1 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
NOTE 4
(0.15)
(0.1)
2X 0.65
1.3
2.15
1.85
1.3
4
3
0.33
5X
0.23
0.1
0.0
(0.9)
TYP
0.1
C A B
0.15
0.22
0.08
GAGE PLANE
TYP
0.46
0.26
8
0
TYP
TYP
SEATING PLANE
4214834/C 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-203.
4. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X (0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:18X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X(0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 THICK STENCIL
SCALE:18X
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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PACKAGE OUTLINE
YBJ0009
DSBGA - 0.35 mm max height
SCALE 11.000
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
A
B
E
BALL A1
CORNER
D
C
0.35 MAX
SEATING PLANE
0.05 C
BALL TYP
SYMM
0.135
0.075
C
SYMM
0.8
TYP
B
A
D: Max = 1.19 mm, Min = 1.13 mm
E: Max = 1.19 mm, Min = 1.13 mm
0.4
TYP
1
2
3
0.20
0.16
9X
0.4
TYP
0.015
C A B
4225688/A 02/2020
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
YBJ0009
DSBGA - 0.35 mm max height
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
(0.4) TYP
9X ( 0.2)
1
2
3
A
(0.4) TYP
SYMM
B
C
SYMM
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE: 50X
0.05 MIN
0.05 MAX
METAL UNDER
SOLDER MASK
(
0.2)
METAL
(
0.2)
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
EXPOSED
METAL
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
DEFINED
NON-SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
NOT TO SCALE
4225688/A 02/2020
NOTES: (continued)
3. Final dimensions may vary due to manufacturing tolerance considerations and also routing constraints.
See Texas Instruments Literature No. SNVA009 (www.ti.com/lit/snva009).
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
YBJ0009
DSBGA - 0.35 mm max height
DIE SIZE BALL GRID ARRAY
(0.4) TYP
(R0.05) TYP
3
9X ( 0.21)
1
2
A
(0.4) TYP
SYMM
B
C
METAL
TYP
SYMM
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE: 50X
4225688/A 02/2020
NOTES: (continued)
4. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release.
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
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