OPA2675 [TI]

双通道、宽带、大功率输出、电流反馈放大器;


型号：	OPA2675
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	双通道、宽带、大功率输出、电流反馈放大器放大器
文件：	总38页 (文件大小：2880K)
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OPA2675

ZHCSP73C –APRIL 2022 –REVISED MAY 2023

OPA2675 具有主动离线控制的双路

高输出电流运算放大器

1 特性

3 说明

• 宽带运行：340 MHz (G = 4 V/V)

• 单位增益稳定：730 MHz (G = 1 V/V)

• 高输出电流： ±1000 mA

• 发生TDMA 事件时采用主动离线模式

• 可调功耗模式：

– 满偏置模式：16.5 mA/通道

– 75% 偏置模式：12.5 mA/通道

– 50% 偏置模式：8.5 mA/通道

– 离线模式：2.4 mA/通道

• 双极电源电压范围： ±2.5 V 至6.5V

• 单电源电压范围： 4.5 V 至13V

• 高压摆率：3500V/µs

OPA2675 提供电力线调制解调器驱动器和测试测量应

用所需的高输出电流和低失真。OPA2675 由 4.5 V to

13 V 的电源电压供电运行，消耗 16.5 mA/通道的低静

态电流以提供非常高的 1000 mA 输出电流。OPA2675

通过 850 mA 指定的最小输出电流驱动（在 25°C 下）

支持最苛刻的电力线调制解调器要求。

该器件包括电源控制功能，以尽可能减少系统功耗。两

条逻辑控制线实现了四种静态功率设置：全功率、75%

偏置功率、50% 偏置功率和具有主动离线控制功能的

离线模式，在输出引脚上存在大信号时，也能提供高阻

抗。OPA2675 的两个通道可以作为单个运算放大器独

立使用，也可以配置为差分输入到差分输出的高电流线

路驱动器。

• 过热保护电路

• 输出电流限制(±1.3 A)

封装信息⁽¹⁾⁽³⁾

2 应用

封装尺寸⁽²⁾

器件型号

OPA2675

封装

RGV（VQFN，16） 4.00mm x 4.00mm

• 电源线调制解调器

• 匹配的I/Q 通道放大器

• 宽带视频线路驱动器

• ARB 线路驱动器

• 高容性负载驱动器

• 超声波压电式驱动器

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

(2) 封装尺寸（长× 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

(3) 请参阅器件比较表

R_G1

35.7

R_F1

250

+12 V

+6 V

1/2

OPA2675

R_S1

40.2

5 Ω

R_SOURCE

511 Ω

1:1.4

R_T1

50-

–6 V

100

Transmission

Line (TL2)

R_T

1 mF

2 kΩ

V_OUT

+6.0 V

R_G2

35.7

R_F2

250

2 V_PP

8 V_PP

50 Ω

R_LOAD

348 Ω

5 Ω

511 Ω

+6 V

V_IN

R_S2

40.2

–

1/2

OPA2675

R_T2

–6 V

100

单电源PLC 线路驱动器

50Ω传输线路驱动器

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

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ZHCSP73C –APRIL 2022 –REVISED MAY 2023

内容

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

4 修订历史记录.....................................................................2

5 器件系列比较表................................................................. 3

6 引脚配置和功能................................................................. 4

7 规格................................................................................... 5

7.1 绝对最大额定值...........................................................5

7.2 ESD 等级.................................................................... 5

7.3 建议运行条件.............................................................. 5

7.4 热性能信息..................................................................6

7.5 电气特性：满偏置和离线模式V_S= ±6V......................6

7.6 电气特性：75% 偏置模式V_S= ±6V............................8

7.7 电气特性：50% 偏置模式V_S= ±6V............................9

7.8 电气特性：差分输出V_S= 12V....................................9

7.9 电气特性：V_S= 5V..................................................... 9

7.10 典型特性：V_S= ±6V，满偏置................................. 11

7.11 典型特性：V_S= ±6V 差分，满偏置.........................15

7.12 典型特性：V_S= ±6V，75% 偏置............................ 17

7.13 典型特性：V_S= ±6V，50% 偏置............................ 18

8 详细说明.......................................................................... 19

8.1 概述...........................................................................19

8.2 功能方框图................................................................19

8.3 特性说明....................................................................19

8.4 器件功能模式............................................................ 25

9 应用和实施.......................................................................26

9.1 应用信息....................................................................26

9.2 典型应用....................................................................26

9.3 电源相关建议............................................................ 28

9.4 布局...........................................................................28

10 器件和文档支持............................................................. 30

10.1 器件支持..................................................................30

10.2 接收文档更新通知................................................... 30

10.3 支持资源..................................................................30

10.4 商标.........................................................................30

10.5 静电放电警告.......................................................... 30

10.6 术语表..................................................................... 30

11 机械、封装和可订购信息............................................... 30

4 修订历史记录

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

Changes from Revision B (September 2022) to Revision C (May 2023)

Page

• 更改了图7-15“开环跨阻增益和相位”的精度................................................................................................. 11

• 向应用信息部分添加了内容..............................................................................................................................26

Changes from Revision A (September 2022) to Revision B (September 2022)

Page

• 将数据表的状态从预告信息更改为量产数据 .....................................................................................................1

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5 器件系列比较表

单通道

双通道

三通道

说明

OPA691

OPA2691

THS6042

OPA3691

支持+12V 单电源

—

支持±15V

OPA2677

OPA2674

OPA2675

支持+12V 单电源

支持+12V 单电源、输出电流限制

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6 引脚配置和功能

NC⁽¹⁾

-IN A

+IN A

GND

12 NC⁽¹⁾

11 -IN B

10 + IN B

图6-2. RGV 封装，

16 引脚VQFN

（底视图）

图6-1. RGV 封装，

16 引脚VQFN

（顶视图）

表6-1. 引脚功能

引脚

类型

说明

名称

编号

输入

偏置模式控制

GND

Power

接地

–IN A

+IN A

–IN B

+IN B

放大器A 反相输入

放大器A 同相输入

放大器B 反相输入

放大器B 同相输入

输入

1、5、6、

12、15

请勿连接。没有内部连接。通常，建议将GND 连接到散热平面。

—

OUT A

OUT B

放大器A 输出

放大器B 输出

输出

电源

—

–V_S

负电源连接

+V_S

正电源连接

电连接至裸片基板和V_S–。连接到PCB 上的V_S–以获得最佳性能。

散热焊盘

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7 规格

7.1 绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）⁽¹⁾

最小值

最大值单位

(2)

电源电压，V_S= (V_S+) –(V_S–

)

V_S––0.5

V_S–+ 14

偏置控制引脚电压，以GND 为基准

除V_S+、V_S–和偏置控制引脚外的所有引脚

GND 引脚

V_S++ 0.5

±4.5

电压

输出引脚：离线模式

±1.1

反相输入引脚：离线模式

差分输入电压（每个放大器）

所有输入引脚，电流限制

连续功耗

±2

±10

°C

电流

温度

请参阅热性能信息

持续运行结温⁽³⁾

139

150

最大结温，T_J（在任何情况下）⁽⁵⁾

贮存温度，T_stg

-65

(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条

件下能够正常运行。如果在建议运行条件之外但在绝对最大额定值范围内短暂运行，器件可能不会受到损坏，但可能无法完全正常工

作。以这种方式运行器件可能会影响器件的可靠性、功能和性能，并缩短器件寿命。

(2) 请参阅“击穿测试”。

(3) 持续运行时的绝对最大结温受封装约束的限制。在超过这个温度条件下运行有可能降低此器件的可靠性以及/或者使用寿命。该器件具有

热保护功能，可在大约180°C 的结温下关断器件，并在大约160°C 的温度下恢复器件。

7.2 ESD 等级

值

单位

人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001，所有引脚⁽¹⁾

充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准，所有引脚⁽²⁾

±2000

V_(ESD)

静电放电

±1500

(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

7.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

最小值

标称值

最大值

单位

V_S

±2.5

±6.5

双电源电压

单电源电压

GND 引脚电压

工作环境气温

热关断⁽¹⁾

V_S

4.5

V_S–

-40

GND

T_A

V_S+–2.5

°C

180

(1) OPA2675 具有热保护功能，可在大约180°C 的结温下关断器件，并在大约160°C 的温度下恢复器件。

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7.4 热性能信息

OPA2675

热指标⁽¹⁾

RGV (VQFN)

单位

16 引脚

R_θJA

°C/W

结至环境热阻

R_θJC(top)

R_θJB

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

1.1

Ψ_JT

结至顶部特征参数

结至电路板特征参数

结至外壳（底部）热阻

Y_JB

R_θJC(bot)

2.5

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。

7.5 电气特性：满偏置和离线模式V_S= ±6V

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G = + 4V/V, R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、C_L= 1pF。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

交流性能⁽¹⁾

730

450

340

1.5

G = 1V/V，R_F= 511Ω，V_O= 0.5V_PP

G = 2V/V，R_F= 475Ω，V_O= 0.5V_PP

G = 4V/V，R_F= 402Ω，V_O= 0.5V_PP

G = 8V/V，R_F= 250Ω，V_O= 0.5V_PP

G = 1V/V，R_F= 511Ω

SSBW

MHz

小信号带宽

G = 1V/V 时达到峰值

G = 4V/V 时达到峰值

大信号带宽

0.1

G = 4V/V，R_F= 402Ω

230

330

3500

1.2

G = 9V/V，R_F= 250Ω，V_O= 9V_PP

G = 8V/V，R_F= 250Ω，V_O= 5V_PP

V_O= 5V 阶跃

LSBW

MHz

大信号带宽

V/µs

压摆率（20% 至80%）

上升和下降时间（10% 至90%）

V_O= 2V 阶跃

–70

–73

2.4

二阶谐波失真

dBc

V_O= 2V_PP，20MHz，R_L= 50Ω

三阶谐波失真

e_n

i_n+

i_n-

nV/√Hz

pA/√Hz

dBc

输入电压噪声

f ≥1MHz，以输入为基准

同相输入电流噪声

反相输入电流噪声

通道至通道串扰

–85

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7.5 电气特性：满偏置和离线模式V_S= ±6V (continued)

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G = + 4V/V, R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、C_L= 1pF。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

直流性能

400

340

680

Z_OL

kΩ

开环跨阻增益

T_A= –40°C 至85°C

±1.5

±0.5

±5

±5.5

±2.2

±2.5

输入失调电压（每个放大器）

T_A= –40°C 至85°C

放大器A 到B

µV/°C

µA

输入失调电压失配

T_A= –40°C 至85°C

±3

±5

输入失调电压漂移

同相输入偏置电流

反相输入偏置电流

±25

±28

±30

±55

T_A= –40°C 至85°C

±6

输入特性

±3.5

±3.2

±3.6

CMIR

共模输入范围

共模抑制比

T_A= -40°C 至85°C

CMRR

T_A= –40°C 至85°C

3 || 1.5

MΩ|| pF

同相输入电阻

反相输入电阻

关断隔离，离线模式

1MHz 时输入与输出隔离

输出特性

±4.8

±4.7

±4.5

±4.4

±850

±700

±4.9

±4.7

空载

输出电压摆幅⁽²⁾

V_O

无负载，T_A= –40°C 至85℃

R_L= 25Ω

输出电压摆幅⁽²⁾

V_O

R_L= 25Ω，T_A= –40°C 至85℃

R_L= 2Ω

±1000

输出电流（拉电流和灌电流）⁽²⁾

I_O

R_L= 2Ω，T_A= –40°C 至85℃

±1300

0.4

mΩ

短路输出电流

闭环输出阻抗

开环输出阻抗

拉电流和灌电流

Z_OUT

Z_O

f = 100kHz

25 || 4.5

f = 100kHz，离线模式

kΩ|| pF

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7.5 电气特性：满偏置和离线模式V_S= ±6V (continued)

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G = + 4V/V, R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、C_L= 1pF。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

电源

7.2

满偏置（A0 = 0，A1 = 0）

满偏置，T_A= –40°C 值85°C

离线模式（A0 = 1，A1 = 1）

离线模式，T_A= –40°C 至85°C

I_Q

两个通道的总静态电流

5.5

+PSRR

正电源抑制比

负电源抑制比

T_A= –40°C 至85℃

–PSRR

偏置控制

逻辑1，相对于GND

偏置控制引脚逻辑阈值

偏置控制引脚电流

0.8

逻辑0，相对于GND

A0、A1 = 0.5V⁽³⁾，T_A= –40°C 至85°C

µA

150

A0、A1 = 3.3V，T_A= –40°C 至85°C

(1) 交流性能的最小和最大限值由设计设定。

(2) 请参阅图8-4，了解输出电压与输出电流的关系特性。

(3) 电流流入引脚。

7.6 电气特性：75% 偏置模式V_S= ±6V

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = 1、A1 = 0（75% 偏置）、G = + 4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、C_L= 1pF。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

交流性能

SSBW

LSBW

310

160

3000

-69

G = 4V/V、R_F= 402Ω、V_O= 0.5V_PP

V_O= 4 V_PP

小信号带宽

大信号带宽

MHz

V/µs

压摆率（20% 至80%）

二阶谐波失真

V_O= 5V 阶跃

HD2

dBc

V_O= 2V_PP，20MHz，R_L= 50Ω

f ≥1MHz，以输入为基准

HD3

-72

三阶谐波失真

e_n

2.6

nV/√Hz

输入电压噪声

±1.5

±5

输入失调电压（每个放大器）

±5.5

T_A= –40°C 至85°C

R_L= 4Ω

±700

±630

±750

I_O

输出电流（拉电流和灌电流）

R_L= 4Ω，T_A= –40°C 至85℃

拉电流和灌电流

±1200

短路输出电流

电源

I_Q

两个通道的总静态电流

T_A= –40°C 至85°C

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7.7 电气特性：50% 偏置模式V_S= ±6V

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = 0、A1 = 1（50% 偏置）、G = + 4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、C_L= 1pF。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

交流性能

SSBW

LSBW

260

140

2700

-66

小信号带宽

大信号带宽

G = 4V/V、R_F= 402Ω、V_O= 0.5V_PP

V_O= 4 V_PP

MHz

V/µs

压摆率（20% 至80%）

二阶谐波失真

V_O= 5V 阶跃

HD2

dBc

V_O= 2V_PP，20MHz，R_L= 50Ω

f ≥1MHz，以输入为基准

HD3

-70

三阶谐波失真

e_n

3.2

nV/√Hz

输入电压噪声

±1.5

±5

输入失调电压（每个放大器）

±5.5

T_A= –40°C 至85°C

R_L= 4Ω

±700

±600

±750

I_O

输出电流（拉电流和灌电流）

R_L= 4Ω，T_A= –40°C 至85℃

拉电流和灌电流

±1300

短路输出电流

电源

I_Q

两个通道的总静态电流

T_A= –40°C 至85°C

7.8 电气特性：差分输出V_S= 12V

T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G_DIFF= +16V/V、R_{Load DIFF}= 40Ω、C_DIFFERENTIAL= 3pF 且C_COMMONMODE= 1pF

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

交流性能

SSBW

V_O= 0.5V_{PP DIFF}

220

230

小信号带宽

大信号带宽

LSBW

V_O= 4V_{PP DIFF}

MHz

0.1dB 带宽平坦度

二阶谐波失真

HD2

HD3

e_n

-65

3.6

V_O= 4V_{PP DIFF}，20MHz

f ≥1MHz，以输入为基准

dBc

三阶谐波失真

nV/√Hz

差分输入电压噪声

7.9 电气特性：V_S= 5V

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、V_S+= 5V、V_S–= 0V、

C_L= 1pF

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

交流性能

360

340

260

220

110

1100

0.9

A_V= 1 V/V，R_F= 511kΩ，V_O= 0.1 V_PP

A_V= 2 V/V，R_F= 475kΩ，V_O= 0.1 V_PP

A_V= 4 V/V，R_F= 402kΩ，V_O= 0.1 V_PP

A_V= 8 V/V，R_F= 250kΩ，V_O= 0.1 V_PP

V_O= 2V_PP

SSBW

MHz

小信号带宽

大信号带宽

LSBW

V_O= 2V_PP

0.1dB 带宽平坦度

V/µs

压摆率（20% 至80%）

上升和下降时间（10% 至90%）

V_O= 2V 阶跃

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7.9 电气特性：V_S= 5V (continued)

除非另有说明，否则T_A= +25°C、A0 = A1 = 0（全功率）、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω、V_S+= 5V、V_S–= 0V、

C_L= 1pF

参数

二阶谐波失真

测试条件

最小值

典型值

-73

最大值

单位

HD2

HD3

e_n

dBc

V_O= 1.8V_PP，5MHz，R_L= 100Ω

f ≥1MHz，以输入为基准

-66

三阶谐波失真

输入电压噪声

2.62

550

±1.5

±2

nV/√Hz

直流性能

Z_OL

400

340

kΩ

开环跨阻增益

Z_OL

T_A= –40°C 至85°C

±5

输入失调电压（每个放大器）

±5.5

T_A= –40°C 至85°C

µV/°C

输入失调电压漂移

输入特性

±0.55

±0.4

±0.6

共模输入范围

共模抑制比

T_A= -40°C 至85°C

CMRR

T_A= –40°C 至85°C

输出特性

V_O

±1.4

±1.35

370

±1.5

R_L= 25Ω

输出电压摆幅

V_O

R_L= 25Ω，T_A= –40°C 至85℃

R_L= 2Ω

460

950

I_O

输出电流（拉电流和灌电流）

315

R_L= 2Ω，T_A= –40°C 至85℃

拉电流和灌电流

短路输出电流

电源

满偏置（AO = 0，A1 = 0）

满偏置（AO = 0，A1 = 0）T_A= –40°C

至85°C

75% 偏置（AO = 0，A1 = 1）

75% 偏置（AO = 0，A1 = 1）T_A= –

40°C 至85°C

I_Q

静态电流

50% 偏置（AO = 1，A1 = 0）

50% 偏置（AO = 1，A1 = 0）T_A= –

40°C 至85°C

4.6

6.8

8.2

离线模式

离线模式，T_A= –40°C 至85°C

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7.10 典型特性：V_S= ±6V，满偏置

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

-3

-6

G = 1 V/V, R_F= 511 

-9

Full Bias

75% Bias

50% Bias

G = 2 V/V, R_F= 475 

G = 4 V/V, R_F= 402 

G = 8 V/V, R_F= 250 

-12

10M

100M

Frequency (Hz)

100

200

300

400

500

600

Freqeuncy (MHz)

V_O= 500 mV_PP

图7-1. 小信号频率响应

图7-2. 不同电源设置的小信号频率响应

300

200

100

-3

-6

-100

-200

-300

-1

-2

-3

V_O= 1 V_PP

V_O= 2 V_PP

V_O= 5 V_PP

V_O= 5 V_PP, G = 8 V/V

V_O= 9 V_PP, G = 9 V/V

-9

Small Signal 200 mV_PP

Large Signal 5 V_PP

-12

10M

100M

Frequency (Hz)

Time (5ns/div)

满偏置模式

。

图7-3. 大信号频率响应

图7-4. 小信号和大信号脉冲响应

300

200

100

300

200

100

-100

-200

-300

-1

-2

-100

-200

-300

-1

-2

-3

Small Signal 200 mV_PP

Large Signal 5 V_PP

Small Signal 200 mV_PP

Large Signal 5 V_PP

-3

Time (5ns/div)

75% 偏置模式

Time (5ns/div)

D010

50% 偏置模式

图7-5. 小信号和大信号脉冲响应

图7-6. 小信号和大信号脉冲响应

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7.10 典型特性：V_S= ±6V，满偏置(continued)

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

-40

-50

-60

-70

-5

-80

-10

-15

-20

-25

-30

-90

Channel 1 to Channel 2

Channel 2 to Channel 1

V_IN 4 V/V

V_OUT

-100

10M

100M

Frequency (Hz)

Time, 50ns/div

。

以输入为基准

图7-7. 过驱恢复

图7-8. 通道-通道串扰

-60

-65

-30

-40

-50

-70

-75

-60

-80

-70

-85

-80

-90

-95

-100

-110

-120

-100

-105

-110

HD2

HD3

HD2

HD3

10M

Frequency (Hz)

100M

Output Voltage (V_PP)

V_O= 2V_PP

f = 20 MHz

图7-9. 谐波失真与频率间的关系

图7-10. 谐波失真与输出电压间的关系

-70

-75

-60

-65

-70

-75

-80

-85

HD2

HD3

HD2

HD3

-80

-85

-90

-95

-100

-90

100

Resistance ()

Gain (V/V)

V_O= 2V_PP，f = 20 MHz

图7-12. 谐波失真与同相增益间的关系

图7-11. 谐波失真与负载电阻间的关系

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7.10 典型特性：V_S= ±6V，满偏置(continued)

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

-50

-55

-60

-65

-70

-75

-80

-85

-90

HD2

HD3

+PSRR

−PSRR

10k

100k

Frequency (Hz)

10M

100M

2.5

3.5

4.5

5.5

Supply Voltage (±Vs)

V_O= 2V_PP，f = 20 MHz

。

图7-13. 谐波失真与电源电压间的关系

图7-14. CMRR 和PSRR 与频率间的关系

100

Voltage noise

Noninverting Current Noise

Inverting Current Noise

100

10k

100k

10M

Frequency (Hz)

。

图7-15. 开环跨阻增益和相位

图7-16. 输入电压和电流噪声密度

100k

Open Loop

Closed Loop, R_F= 402 , G = 4 V/V

0.1

10k

10m

0.1m

100

10k

100k

10M

100M

10k

100k

10M

100M

Frequency (Hz)

。

单端

图7-17. 闭环输出阻抗与频率间的关系

图7-18. 主动离线阻抗与频率间的关系

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7.10 典型特性：V_S= ±6V，满偏置(continued)

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

0.5

2.25

Noninverting Bias Current

Inverting Bias Current

Input Offset Voltage

1.75

1.5

1.25

-0.5

-1

-2

-4

-6

-8

-10

-1.5

-2

A0, A1

OUT A

OUT B

OUT A - OUT B

0.75

0.5

-2.5

-50

-25

Temperature (èC)

100

Time (100ns/div)

D027

。

图7-19. 不同温度下的典型直流漂移

图7-20. 满偏置模式到离线模式的转换时间

Full Bias

75% Bias

50% Bias

Offline

Full Bias Mode

Offline Mode

75% Bias Mode

50% Bias Mode

-50

-25

100

Total Supply Voltage (V_S)

Temperature (C)

。

图7-21. 电源电流与电源电压间的关系

图7-22. 电源电流与温度间的关系

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7.11 典型特性：V_S= ±6V 差分，满偏置

除非另有说明，否则T_A= +25°C、R_F= 511Ω、R_L= 100Ω 差分、G_DIFF= +4V/V 且G_CM= +1V/V。

-3

-6

-3

-6

-9

-12

-15

-18

-9

-12

-15

-18

G_DIFF= 1 V/V

G_DIFF= 2 V/V

G_DIFF= 4 V/V

G_DIFF= 8 V/V

V_O= 0.5 V_PP

V_O= 4 V_PP

V_O= 8 V_PP

V_O= 16 V_PP

10M

100M

Frequency (Hz)

10M

100M

Frequency (MHz)

V_O= 500 mV_PP

。

图7-23. 小信号频率响应

图7-24. 大信号频率响应

1.2

0.8

0.4

-60

HD2

HD3

-70

-80

-90

-2

-4

-6

-0.4

-0.8

-1.2

-100

Large Signal 8 V_PP

Small Signal 1 V_PP

-110

Time (10ns/div)

10M

Frequency (MHz)

D42_

。

V_O= 2V_PP

图7-25. 小信号和大信号脉冲响应

图7-26. 谐波失真与频率间的关系

-60

-70

HD2

HD3

HD2

HD3

-70

-80

-90

-80

-90

-100

-110

-100

-110

100

Output Voltage (V_PP

)

Resistance ()

f = 10MHz

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-27. 谐波失真与输出电压间的关系

图7-28. 谐波失真与负载电阻间的关系

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7.11 典型特性：V_S= ±6V 差分，满偏置(continued)

除非另有说明，否则T_A= +25°C、R_F= 511Ω、R_L= 100Ω 差分、G_DIFF= +4V/V 且G_CM= +1V/V。

-60

HD2

HD3

-70

-80

-90

-100

Gain (V/V)

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-29. 谐波失真与同相增益间的关系

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7.12 典型特性：V_S= ±6V，75% 偏置

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

-1

-2

-3

-6

-3

-4

-5

-6

-7

-8

-9

-10

-11

-12

G = 1 V/V, R_F= 511 

G = 2 V/V, R_F= 475 

G = 4 V/V, R_F= 402 

G = 8 V/V, R_F= 250 

V_O= 1 V_PP

V_O= 2 V_PP

V_O= 5 V_PP

V_O= 8 V_PP

-9

-12

10M

100M

10M

100M

Frequency (Hz)

V_O= 500 mV_PP

。

图7-30. 小信号频率响应

图7-31. 大信号频率响应

-40

-50

-30

-40

-50

-60

-70

-80

-90

-100

-110

-120

-100

-110

HD2

HD3

HD2

HD3

10M

Frequency (Hz)

100M

Output Voltage (V_PP

)

V_O= 2V_PP

f = 10MHz

图7-32. 谐波失真与频率间的关系

图7-33. 谐波失真与输出电压间的关系

-65

-70

-75

-80

-85

-90

-95

-100

-60

-65

-70

-75

-80

-85

HD2

HD3

HD2

HD3

-90

100

Resistance ()

Gain (V/V)

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-35. 谐波失真与同相增益间的关系

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-34. 谐波失真与负载电阻间的关系

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7.13 典型特性：V_S= ±6V，50% 偏置

除非另有说明，T_A= +25°C、G = +4V/V、R_F= 402Ω 且R_L= 100Ω。

-5

-10

-15

-20

-25

-30

-35

-40

-3

-6

-9

-12

-15

-18

G = 1 V/V, R_F= 511 

G = 1 V/V, R_F= 475 

G = 4 V/V, R_F= 402 

G = 8 V/V, R_F= 250 

V_O= 1 V_PP

V_O= 2 V_PP

V_O= 4 V_PP

V_O= 8 V_PP

10M

100M

Frequency (Hz)

10M

100M

Frequency (Hz)

。

图7-36. 小信号频率响应

图7-37. 大信号频率响应

-40

-50

-30

-40

-50

-60

-70

-80

-90

-100

-110

-120

-100

-110

HD2

HD3

HD2

HD3

10M

Frequency (Hz)

100M

Output Voltage (V_PP

)

V_O= 2V_PP

f = 10MHz

图7-38. 谐波失真与频率间的关系

图7-39. 谐波失真与输出电压间的关系

-60

-65

-70

-75

-80

-85

-90

-95

-100

-60

-65

-70

-75

-80

-85

-90

HD2

HD3

HD2

HD3

100

Gain (V/V)

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-41. 谐波失真与同相增益间的关系

Resistance ()

V_O= 2V_PP，f = 10 MHz

图7-40. 谐波失真与负载电阻间的关系

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8 详细说明

8.1 概述

OPA2675 是一款高速、高电流输出、电流反馈放大器 (CFA)，旨在于 ±2.5 V to ±6.5 V 的宽电源电压范围内运

行，适用于需要大驱动电流和宽带宽的应用。OPA2675 具有离线模式，使放大器能够在高输出阻抗条件下运行，

并且在总线拓扑中连接时不会对网络产生负载。图3-1 展示了OPA2675 的两个通道如何用作两个独立的放大器，

或者如何采用差分输入到差分输出配置进行连接。

8.2 功能方框图

V_SIG

+IN

V_REF

(1 + R_F/R_G)V_SIG

(s)

OUT

V_REF

OPA2675

Z_IN–

-IN

Z_OL(s)×I_err

–

I_err

R_F

A_V= V_O/V_IN+= 1 + (R_F/R_G)

R_G

V_REF

8.3 特性说明

OPA2675 通过高线性度、高功率输出级提供出色的交流性能。OPA2675 的每个通道需要 16mA 的静态电流，可

在任一电源轨的 1.1V 范围内摆动，并可在室温条件下提供超过850 mA 的输出。这种低输出裕量要求以及与电源

电压无关的偏置可实现出色的双电源 (±6V) 运行。OPA2675 提供大于 450MHz 的带宽，可在 12V 单电源条件下

提供2V_PP输出来驱动100Ω 负载。

电流反馈运算放大器相对于电压反馈运算放大器的主要优点是交流性能（带宽和失真）相对独立于信号增益。图

8-1 展示了增益为 +4V/V 的直流耦合双电源电路配置用作 ±6V 电气特性和典型特性的测试电路。电气特性中报

告的电压摆幅直接取自输入和输出引脚。为了测量交流性能，OPA2675 的输出端接匹配的 50Ω 负载。因此，

OPA2675 的总有效负载为100Ω|| 402Ω= 80Ω。

+6 V

+V_S

0.1 mF

6.8 mF

50 Ω Source

50 Ω Load

V_I

V_O50 Ω

1/2

OPA2675

50 Ω

R_F

402 Ω

R_G

133 Ω

6.8 mF

0.1 mF

-V_S

-6 V

图8-1. 直流耦合、G = +4V/V、双极性电源

8.3.1 操作建议

8.3.1.1 设置电阻值以优化带宽

通过适当调整外部电阻值，OPA2675 等电流反馈运算放大器可以在信号增益设置条件下保持几乎恒定的带宽，如

典型特性所示；小信号带宽只会随着增益的增加而略有下降。这些特性曲线还显示针对每个增益设置更改了反馈

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电阻器。电流反馈运算放大器电路反相侧的 R_F绝对值可以视为频率响应补偿元件，而 R_F和 R_G的比率设置信号

增益。

图8-2 展示了OPA2675 的小信号频率响应分析电路。

600

V_I

500

V_O

R_I

400

Z(S) I_ERR

I_ERR

300

R_F

200

R_G

Noise Gain

图8-2. 电流反馈传递函数分析电路

图8-3. 反馈电阻与噪声增益间的关系

此电流反馈运算放大器模型的关键要素为：

α= 从同相输入到反相输入的缓冲器增益

R_I= 缓冲器输出阻抗

I_ERR= 反馈误差电流信号

Z(s) = 从I_ERR到V_O的频率相关开环跨阻增益

R_F

NG = Noise Gain = 1 +

R_G

(1)

电流反馈运算放大器检测反相节点中的误差电流（相对于电压反馈运算放大器的差分输入误差电压），并通过与

频率相关的内部跨阻增益将其传递到输出端。典型特性展示了此开环跨阻响应，类似于电压反馈运算放大器的开

环电压增益曲线。要进一步了解CFA 工作原理，请参阅TI 高精度实验室中显示的培训视频。

图 8-3 中显示的 R_F与增益的值大约等于用于生成典型特性的值，并且为需要优化带宽的设计提供了一个良好的

起点。

8.3.1.2 输出电流和电压

OPA2675 提供低成本双路单片运算放大器无法比拟的输出电压和电流功能。在 +25°C 的无负载条件下，输出电

压通常在任一电源轨小于 1.1V 的范围内摆动；在 +25°C 条件下测试发现，摆幅限制在任一电源轨的 1.2V 范围

内。OPA2675 能够在室温下提供大约1000 mA 的拉电流和灌电流。图8-4 和图8-5 展示了不同温度下 OPA2675

的电流输出与负载条件下该电流输出下的最大电压摆幅之间的关系。

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100  Load Line

10  Load Line

+85 C

+25 C

−40 C

-2

-4

-6

-8

-2

-4

2W Internal Power Dissipation SOA Curve

-6

-800 -600 -400 -200

200

400

600

800

0.2

0.4

0.6

0.8

1.2

Output Current (mA)

Output Current (A)

图8-5. 输出电压和电流限制

图8-4. 输出裕量与输出电流间的关系

对于前面所述的规格，请分别考虑电压和电流限制。在许多应用中，电压乘以电流（或V-I 乘积）与电路运行更为

相关。图 8-5 分别展示了 X 轴和 Y 轴上的零电压输出电流限制和零电流输出电压限制。四个象限给出了

OPA2675 输出驱动能力的更详细的视图，请注意该图由 2W 最大内部功耗的安全工作区域限定（本例中仅为一个

通道）。将电阻器负载线路叠加到图上可以看出，OPA2675 可以在10Ω 负载条件下驱动±4V 电压或在25Ω 负载

条件下驱动±4.5V 电压，而不会超过输出能力或2W 的功耗限制。

8.3.1.3 驱动容性负载

对于运算放大器来说，要求最苛刻但很常见的负载条件之一是容性负载。通常，容性负载是模数转换器 (ADC) 的

输入，其中包括推荐用于改善ADC 线性度的附加外部电容。当容性负载直接置于输出引脚上时，高速高开环增益

放大器（如 OPA2675）可能非常容易降低稳定性和闭环响应峰值。考虑放大器开环输出电阻时，该容性负载会在

信号路径中引入额外的极点，从而可以减小相位裕度。

当主要考虑因素为频率响应平坦度、脉冲响应保真度和失真时，最简单和最有效的解决方案是在放大器输出端与

容性负载之间插入串联隔离电阻器(R_ISO) 来隔离容性负载 (C_L) 与反馈环路。图8-6 显示了该配置。该方法不会消

除环路响应中的极点，而是会移动极点，并在更高的频率下增加零点。附加的零点可用于消除来自容性负载极点

的相位滞后，从而增大相位裕度并提高稳定性。图 8-7 展示了建议的 R_ISO与 C_L之间的关系，而图 8-8 展示了使

用优化的R_ISO值产生的频率响应。

133

402

+V_S

–

R_ISO

V_I

OPA2675

C_L

R_LOAD

49.9

–V_S

图8-6. 使用输出串联隔离电阻器驱动大容性负载

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-6

C_L= 10 pF, R_ISO= 15 

C_L= 22 pF, R_ISO= 12.4 

C_L= 47 pF, R_ISO= 9.4 

C_L= 100 pF, R_ISO= 6.2 

-12

-18

10M

100M

Frequency (Hz)

100

Capacitance (pF)

。

图8-8. 频率响应与容性负载间的关系

图8-7. 建议的R_ISO与容性负载间的关系

8.3.1.4 线路驱动器净空模型

驱动器设计的第一步是根据目标规格计算峰峰值输出电压。该计算是使用以下公式来完成的：

V_RMS

P_L= 10 ´ log

(1mW) ´ R_L

(2)

当负载上存在P_L功率和V_RMS电压且已知R_L负载阻抗时，该计算得出：

V_RMS

(1mW) ´ R_L´ 10¹⁰

(3)

(4)

V_P= CrestFactor ´ V_RMS= CF ´ V_RMS

其中，负载处的V_P峰值电压和波峰因数CF：

V_LP= 2 ´ CF ´ V_RMS

(5)

其中，V_LPP：负载峰峰值电压。

通过整合方程式2 到方程式5，可将所需的峰峰值间电压表示为波峰因数、负载阻抗和负载功率的函数。因此：

(1mW) ´ R_L´ 10¹⁰

V_LPP= 2 ´ CF ´

(6)

此V_LPP通常是针对标称线路阻抗进行计算的，可以作为一个固定的设计目标。

该驱动器的下一步是计算单个放大器输出电压和电流（是线路上的 V_PP和变压器匝数比的函数）。当匝数比变化

时，允许的最小电源电压也会变化。放大器中的峰值电流如下所示：

2 ´ V_LPP

±I_P=

4R_M

(7)

其中，V_LPP如方程式6 定义，而R_M如方程式8 定义。

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Z_LINE

2n²

R_M=

(8)

总负载为4R_M且峰值电流是使用V_LPP计算出的峰峰值电流的一半，峰值电流的计算方式如图8-9 中所示。

R_M

±I_P

1:n

2V_LPP

V_LPP

R_L

V_LPP

R_M

±I_P

图8-9. 驱动器峰值输出模型

根据所需的输出电压和电流与匝数比之间的关系，输出级余量模型允许开发所需的电源电压与匝数比。

余量模型（请参阅图8-10）可通过下面的一组公式进行说明：

首先，作为每个放大器的可用输出电压：

V_OPP= V_CC- (V₁+ V₂) - I_P´ (R₁+ R₂)

(9)

或者，其次，作为所需的单电源电压：

V_CC= V_OPP+ (V₁+ V₂) + I_P´ (R₁+ R₂)

(10)

一组功率和负载要求的最小电源电压由方程式10 给出，其中V₁、V₂、R₁和R₂是OPA2675 的内部元件。

表8-1 给出了OPA2675 在+12V 工作电压下的V₁、V₂、R₁和R₂。

+V_CC

R₁

V₁

V_O

I_P

V₂

R₂

图8-10. 线路驱动器净空模型

表8-1. 线路驱动器净空模型值

V₁

R₁

V₂

R₂

0.9V

2Ω

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8.3.1.5 噪声性能

宽带电流反馈运算放大器的输出噪声通常高于同类电压反馈运算放大器。OPA2675 可在电压和电流噪声项之间实

现出色的平衡，从而实现低输出噪声。以较高的同相输入电流噪声 (3pA/√Hz) 为代价可以实现低输入电压噪声。

只要同相节点的交流源阻抗小于 100Ω (R_S= 100Ω)，该电流噪声不会对总输出噪声产生显著影响。运算放大器输

入电压噪声和两个输入电流噪声项相结合，可在各种工作条件下提供低输出噪声。图 8-11 展示了包含所有噪声项

的运算放大器噪声分析模型。在此模型中，电压噪声和电流噪声的单位为nV/√Hz 或PA/√Hz。

总输出点噪声电压可以计算为所有输出噪声电压贡献项之和的平方根。方程式 11 使用图 8-11 中所示的各项显示

了输出噪声电压的一般形式。

E_O=

E_NI²+ (I_BNR_S)²+ 4kTR_Sx NG + (I_BIR_F)²+ 4kTR_FNG

(11)

E_NI

1/2

E_O

OPA2675

R_S

I_BN

E_RS

R_F

√4kTR_S

√4kTR_F

I_BI

R_G

4 kT

R_G

4 kT = 1.6 E - 20 J

at 290°K

图8-11. 运算放大器噪声分析模型，G = 4V/V

将该表达式除以噪声增益 [NG = (1 + R_F/ R_G)] 可得出同相输入端的等效输入基准点噪声电压，如方程式 12 中所

示。

E_I= E_NI²+ (I_BNx R_S)²+ 4kTR_S+ (I_BIx R_F)²+ 4kTR_F

NG²

(12)

将图 8-11 的 OPA2675 电路和元件值代入这些公式，可计算得出总输出点噪声电压为 13.2nV/√Hz，而总等效输

入点噪声电压为 3.3nV/√Hz。该总输入基准点噪声电压高于单独的运算放大器电压噪声规格 (2.4nV/√Hz)。这是

由于这种情况下反相电流噪声乘以反馈电阻器 402Ω 而添加到输出端的噪声造成的。如果在高增益配置中减小反

馈电阻器（如前所述），则方程式 12 计算得出的总输入基准电压噪声仅接近运算放大器的 2.4nV/√Hz。例如，

当R_F= 250Ω 且增益为+8V/V 时，则总输入基准噪声为2.8nV/√Hz。

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8.4 器件功能模式

OPA2675 具有由 A0 和 A1 引脚设置的四种不同功能模式。表 8-2 展示了器件模式引脚配置的真值表以及每种模

式的相关说明。

表8-2. A0 和A1 逻辑表

功能

说明

满偏置模式(100%)

中偏置模式(75%)

低偏置模式(50%)

离线模式

两个放大器都开启并具有尽可能低的失真

两个放大器都开启且具有省电功能和降低的失真性能

两个放大器都开启且具有增强省电功能和降低的总体性能

两个放大器都关闭且输出为高阻抗

OPA2675 通过将 A0 和 A1 连接在一起，只需使用一个控制位即可在满偏置和离线模式之间切换。如果应用需要

在中偏置或低偏置模式与离线模式之间进行切换，则可以将 A0 或 A1 引脚接地，并将控制引脚连接至未接地

BIAS 引脚。

OPA2675 的 OUT 引脚会在离线模式下进入高输出阻抗。但是，由于存在反馈电阻器 R_F（如图 8-12 所示），进

入OPA2675 的负载检测到的阻抗为高阻抗|| R_F，使得从负载检测到的净阻抗等于R_F。绝对最大额定值中提到了

离线模式期间允许施加在 OUT 引脚和反相输入引脚上的最大电压。图 8-12 展示了出现在反相输入引脚上的电压

是OUT 引脚上电压的电阻分压值。确保满足针对OUT 引脚和反相引脚提到的绝对最大限值。

OPA2675

+IN

α(s)

OUT

Impedance seen into

-IN

the OPA2675

–

R_F

V_OUT* R_G

R_F+ R_G

R_G

图8-12. OPA2675 离线模式

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9 应用和实施

备注

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定

器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。

9.1 应用信息

OPA2675 是一款高速、高电流输出、电流反馈放大器(CFA)，可在 ±3.5V 至 ±6.5V 的宽电源电压范围内运行。该

器件专为需要大驱动电流和宽带宽的应用而设计。OPA2675 的两个通道可用作两个独立的放大器，也可以采用差

分输入到差分输出配置进行连接。

9.2 典型应用

9.2.1 高速有源滤波器

+V_S

100 pF

OPA2675

5 k

0.1 µF

–

32.2

105

–

4*VI

5 k

150 pF

600

0.1 µF

402

133

图9-1. 缓冲单电源有源滤波器

9.2.1.1 设计要求

宽带电流反馈运算放大器非常适合用于实现高速有源滤波器，其中放大器用作无源 RC 电路网络内的固定增益

块。带宽与增益之间相对恒定的关系使得实际滤波器极点与放大器所需增益之间的相互作用较低。图 9-1 展示了

一个单电源缓冲滤波器应用示例。在该示例中，OPA2675 的其中一个通道用于设置直流工作点，并提供从信号源

到第二级滤波器的阻抗隔离。该功率级设置用于实现 20MHz、最大平坦度的巴特沃斯频率响应，并提供+4V/V 的

交流增益。

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9.2.1.2 详细设计过程

在本例中，51Ω 输入匹配电阻器是可选的。输入信号交流耦合到由 +10V 电源通过电阻分压器产生的 5V 直流基

准电压。第一级充当信号的+1V/V 增益电压缓冲器，其中需要 600Ω反馈电阻器来保持稳定性。这个第一级可以

轻松驱动此高频滤波器输入端所需的低输入电阻器。第二级的直流增益设置为+1V/V，用于将5V 工作点传递到输

出引脚，而交流增益设置为 +4V/V。反馈电阻器经过了调整，以优化放大器本身的带宽。如图 9-1 和图 9-2 所

示，OPA2675 采用此配置时，可提供大于400MHz 的小信号带宽。所选的电容器值尽可能低但足以覆盖放大器寄

生输入电容。电阻器值经过了轻微调整，以提供所需的滤波器频率响应，同时考虑到OPA2675 的每个通道具有大

约1ns 的传播延迟。

9.2.1.3 应用曲线

-4

-8

-12

0.1

Frequency (MHz)

100

图9-2. 缓冲单电源有源滤波器：增益与频率的关系

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9.3 电源相关建议

9.3.1 热分析

由于OPA2675 具有高输出功率能力，因此在极端工作条件下可能需要散热器或强制通风。所需的最高结温决定了

允许的最大内部功率损耗，如下一段所述。不要超出150°C 的结温上限。

工作结温(T_J) 由下式给出：

T_J= T_A+ P_D× θ_JA

(13)

总内部功率损耗 (P_D) 是静态功耗 (P_DQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (P_DL) 的总和。静态功耗是指定

的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。P_DL取决于所需的输出信号和负载，但对于接地的阻性负载，当输

出固定在等于任一电源电压1/2（对于平等双极电源）的电压时，P_DL将处于最大值。在此条件下，

P_DL= V_S²/ (4 × R_L)，

(14)

其中R_L包括反馈网络负载。

方程式14 是OPA2675 输出级中的功耗，决定了内部功率损耗。

作为最坏情况下的示例，在图 8-1 所示的电路中使用采用 VQFN-16 封装的 OPA2675 在 85°C 最高额定环境温度

下运行并且两个输出将接地20Ω负载驱动至2.5V 时，计算得出最大T_J。

P_D= 12V × 33mA + 2 × [5²/ (4 × [20Ω ∥535Ω])] = 1.05W

T_J最大值= +85°C + (1.05 × 45°C/W) = 132.2°C

(15)

(16)

输出电流和电压中的输出V-I 图包括这些条件下2W 最大内部功耗的边界。

9.3.2 输入和ESD 保护

OPA2675 采用高速互补双极性工艺制造而成。绝对最大额定值中显示了内部结击穿电压。如图9-3 所示，所有器

件引脚都由连接到电源的内部二极管提供有效的ESD 保护。

这些二极管还针对高于电源的输入过驱电压提供温和保护。这些保护二极管通常可支持 10mA 的连续电流。在可

能有较高电流的情况下（例如，在将±15V 电源器件驱动到 OPA2675 中的系统中），应在两个输入端添加限流串

联电阻器。

+V_CC

External

Internal

Circuitry

-V_CC

图9-3. ESD 导流二极管

9.4 布局

9.4.1 布局指南

为了使用OPA2675 等高频放大器实现最佳性能，需要特别注意电路板布局布线的寄生和外部器件类型。

a) 尽可能减小所有信号 I/O 引脚的、连接到任何交流接地端的寄生电容。输出引脚和反相输入引脚上的寄生电容

可能导致不稳定；在同相输入端，寄生电容可与源阻抗发生反应，造成意外的频带限制。为了减少不必要的电

容，信号 I/O 引脚周围的窗口应在这些引脚周围的所有接地平面和电源平面中打开。否则，请确保电路板其他位

置处的接地和电源平面完好无损。

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b) 尽可能减小从电源引脚到高频 0.1μF 去耦电容器之间的距离（小于 0.25 英寸/6.35 毫米）。始终使用低 ESR

电容器对电源连接（对于 VQFN 封装，是在引脚 7 和 14 上）进行去耦。请勿将接地平面和电源平面布局靠近信

号 I/O 引脚。避免电源走线和接地走线过于狭窄，以便最大限度减小引脚和去耦电容器之间的电感。两个电源

（适用于双极性工作模式）之间连接的可选电源去耦电容器可改善二次谐波失真性能。

c) 谨慎选择和放置外部器件有助于确保 OPA2675 的高频性能。使用电抗极低的电阻器。表面贴装电阻器、金属

膜和基于碳素混合体的轴向引线电阻器可提供良好的高频性能。尽可能缩短引线和PCB 走线。尽管输出引脚和反

相输入引脚对寄生电容最为敏感，但务必将反馈电阻器和串联输出电阻器（如果有）尽可能靠近输出引脚放置。

在允许双面组件安装的情况下，将反馈电阻器直接放置在电路板另一面封装下面，即输出引脚和反相输入引脚之

间。

d) 频率响应主要由反馈电阻值决定，如前文所述。增大该值会降低带宽，而减小该值会导致峰值更高的频率响

应。典型特性中使用的 402Ω 反馈电阻器采用 ±6V 电源并具有 +4V/V 增益，是良好的设计起点。请注意，即使

在单位增益跟随器配置中，电流反馈运算放大器也需要一个反馈电阻器来控制稳定性。对于单位增益跟随器应

用，建议使用511Ω 反馈电阻器，而不是直接短路。

e) 与电路板上其他宽带器件的连接可以使用较短的直接走线或通过板载传输线进行。对于短连接，应考虑将走线

和下一个器件的输入视为集总容性负载。应使用相对较宽的走线（50 密耳至 100 密耳，或者 1.27mm 至

2.54mm），最好在它们周围打开接地平面和电源平面。估算总容性负载并根据图 8-7 的图设置 R_ISO。低寄生容

性负载（小于5pF）可能不需要R_ISO，因为OPA2675 会在名义上得到补偿，从而使用2pF 的寄生负载运行。

如果需要很长的走线，并且可以接受双端接传输线固有的 6dB 信号损耗，则可以使用微带或带状线技术来实施匹

配阻抗传输线（有关微带和带状线布局技术，请参阅ECL 设计手册）。

凭借OPA2675 的高输出电压和电流能力，可将多个目标器件视为单独的传输线，每条传输线都有自己的串联和并

联终端。如果不能接受双端接传输线的6dB 衰减，则只能在源端对长走线进行串联短接。

9.4.2 布局示例

Place bypass capacitor

close to power pins

C_BYP

Considering high power capabilities,

use wide supply traces to the bypass

capacitors to minimize inductance

Ground and power plane exist on

inner layers.

Place the feedback resistors, R_F

and R_G, and the source resistors,

R_S, as close to the device

Thermal Pad

R_F

R_G

pins as possible to minimize parasitics

Ground and power plane removed

from inner layers. Ground fill on

outer layers also removed.

- IN A

R_S

+ IN A

Place as many vias as possible under

the thermal pad and connect them to a

heat spreading plane that is at the

same potential as V_S–

Bias

Control

Connect the thermal pad to a heat

spreading plane; the plane must be at

the same potential as V_S–

这里仅显示了针对通道A 的布局建议，通道B 采取类似的预防措施。

图9-4. 布局建议

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10 器件和文档支持

10.1 器件支持

10.1.1 开发支持

10.1.1.1 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）

TINA-TI^™仿真软件是一款简单易用、功能强大且基于 SPICE 引擎的电路仿真程序。TINA-TI 仿真软件是 TINA^™

软件的一款免费全功能版本，除了一系列无源和有源模型外，此版本软件还预先载入了一个宏模型库。TINA-TI 仿

真软件提供所有传统的SPICE 直流、瞬态和频域分析，以及其他设计功能。

TINA-TI 仿真软件提供全面的后处理能力，便于用户以多种方式获得结果，用户可从设计工具和仿真网页免费下

载。虚拟仪器提供选择输入波形和探测电路节点、电压以及波形的能力，从而构建一个动态的快速启动工具。

备注

必须安装 TINA 软件或者 TINA-TI 软件后才能使用这些文件。请从 TINA-TI™ 软件文件夹中下载免费的

TINA-TI 仿真软件。

10.2 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新进行注册，即可每周接收产品信息更

改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

10.3 支持资源

TI E2E^™支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解

答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅

TI 的《使用条款》。

10.4 商标

TINA-TI^™and TI E2E^™are trademarks of Texas Instruments.

TINA^™is a trademark of DesignSoft, Inc.

所有商标均为其各自所有者的财产。

10.5 静电放电警告

静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理

和安装程序，可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参

数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

10.6 术语表

TI 术语表

本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

11 机械、封装和可订购信息

下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且

不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

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PACKAGE OPTION ADDENDUM

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PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

OPA2675RGVR

ACTIVE

VQFN

RGV

2500 RoHS & Green

NIPDAU

Level-2-260C-1 YEAR

-40 to 85

OPA

2675

Samples

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Apr-2023

TAPE AND REEL INFORMATION

REEL DIMENSIONS

TAPE DIMENSIONS

Reel

Diameter

Cavity

A0 Dimension designed to accommodate the component width

B0 Dimension designed to accommodate the component length

K0 Dimension designed to accommodate the component thickness

Overall width of the carrier tape

P1 Pitch between successive cavity centers

Reel Width (W1)

QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE

Sprocket Holes

Q1 Q2

Q3 Q4

Q1 Q2

Q3 Q4

User Direction of Feed

Pocket Quadrants

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

OPA2675RGVR

VQFN

RGV

2500

330.0

12.4

4.25

1.15

8.0

12.0

Pack Materials-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

18-Apr-2023

TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS

Width (mm)

*All dimensions are nominal

Device

Package Type Package Drawing Pins

VQFN RGV 16

SPQ

Length (mm) Width (mm) Height (mm)

367.0 367.0 35.0

OPA2675RGVR

2500

Pack Materials-Page 2

GENERIC PACKAGE VIEW

RGV 16

4 x 4, 0.65 mm pitch

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

Images above are just a representation of the package family, actual package may vary.

Refer to the product data sheet for package details.

4224748/A

www.ti.com

PACKAGE OUTLINE

RGV0016A

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

4.15

3.85

PIN 1 INDEX AREA

4.15

3.85

1.0

0.8

SEATING PLANE

0.08 C

0.05

0.00

2.16 0.1

2X 1.95

SYMM

(0.2) TYP

(0.37) TYP

EXPOSED

THERMAL PAD

SYMM

2X 1.95

2.16 0.1

12X 0.65

PIN 1 ID

0.38

16X

0.23

0.1

C A B

0.65

0.45

16X

0.05

4219037/A 06/2019

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance.

www.ti.com

EXAMPLE BOARD LAYOUT

RGV0016A

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

(

2.16)

SYMM

SEE SOLDER MASK

DETAIL

16X (0.75)

16X (0.305)

12X (0.65)

SYMM

(0.83)

(3.65)

(R0.05) TYP

(

0.2) TYP

VIA

(0.83)

(3.65)

LAND PATTERN EXAMPLE

EXPOSED METAL SHOWN

SCALE: 20X

0.07 MIN

ALL AROUND

0.07 MAX

ALL AROUND

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL EDGE

EXPOSED METAL

SOLDER MASK

OPENING

EXPOSED

METAL

SOLDER MASK

OPENING

NON SOLDER MASK

SOLDER MASK DEFINED

DEFINED

(PREFERRED)

SOLDER MASK DETAILS

4219037/A 06/2019

NOTES: (continued)

4. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. For more information, see Texas Instruments literature

number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271).

5. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, refer to their locations shown

on this view. It is recommended that vias under paste be filled, plugged or tented.

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EXAMPLE STENCIL DESIGN

RGV0016A

VQFN - 1 mm max height

PLASTIC QUAD FLATPACK - NO LEAD

(0.58) TYP

16X (0.75)

16X (0.305)

(0.58) TYP

(3.65)

SYMM

12X (0.65)

4X (0.96)

(R0.05) TYP

4X (0.96)

SYMM

(3.65)

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 MM THICK STENCIL

SCALE: 20X

EXPOSED PAD 17

79% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA UNDER PACKAGE

4219037/A 06/2019

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations.

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