OPA328DBVR [TI]
零交叉、50μV 失调电压、40MHz 宽带宽、RRIO、精密 CMOS 运算放大器 | DBV | 5 | -40 to 125;
| 型号： | OPA328DBVR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 零交叉、50μV 失调电压、40MHz 宽带宽、RRIO、精密 CMOS 运算放大器 | DBV | 5 | -40 to 125 放大器 运算放大器 |
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OPA328, OPA2328
ZHCSQ21C –FEBRUARY 2022 –REVISED MAY 2023
OPAx328 具有关断功能的40MHz、1.0pA、低噪声、RRIO、精密CMOS 运算放
大器
1 特性
3 说明
• 零交叉失真时的精度：
单通道 OPA328 和双通道 OPA2328 (OPAx328) 是针
对极低噪声和宽带宽进行了优化的新一代精密低电压
CMOS 运算放大器系列。
– 低失调电压：50µV（最大值）
– 高CMRR：120dB
– 轨到轨I/O
• 高带宽：40 MHz
• 低输入偏置电流：1pA（最大值）
• 低噪声：10kHz 时为6.1nV/√Hz
• 压摆率：30 V/µs
OPAx328 具有零交叉失真的线性输入级，能够在整个
输入范围内提供 120dB（典型值）的出色共模抑制比
(CMRR)。输入共模电压范围在正负电源轨基础上向外
扩展了 100mV。输出电压摆幅通常在电源轨的 10 mV
范围内。
• 0.01% 快速稳定时间：180ns
• 单电源电压范围：2.2 V 至5.5 V
• 单位增益稳定
OPAx328 还使用德州仪器 (TI) 专有的 e‑trim™ 运算放
大器技术，实现了超低失调电压和低输入失调电压漂移
的独特组合，无需任何输入切换或自动归零技术。
2 应用
低噪声 (6.1nV/√Hz) 和高速运行特性（40MHz，30V/
μs ） 使这些器件非常适合驱动采样模数转换器
(ADC)。
• 光学模块
• 位置传感器
• 多参数患者监护仪
• CT 和PET 扫描仪
• 化学和气体分析仪
• 双向400V 和800V 至LV
• 商用网络和服务器PSU
• 串式逆变器
OPAx328 也是高阻抗输入单电源应用的理想选择。低
输入偏置电流和低输入电容允许在低光电流操作 (<
1nA) 下实现高频跨阻增益。
器件信息
通道/关断
封装(1)
器件型号
OPA328
• 太阳能电源优化器
DBV（SOT-23，5)
DBV (SOT-23, 6)
D（SOIC，8）(2)
DGK（VSSOP，8）
单通道/否
V+
OPA328S(2)
单通道/是
双通道/否
OPAx328
Charge
pump
OPA2328
DRG（WSON，8）
(2)
+IN
PW（TSSOP，14）
RUM（WQFN，16）
四通道/否
四通道/是
PMOS
input
pair
OPA4328(2)
OUT
ꢀIN
Σ
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
POR
(2) 预发布信息（非量产数据）。
e-trim™
Vꢀ
方框图
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 6
6.1 绝对最大额定值...........................................................6
6.2 ESD 等级.................................................................... 6
6.3 建议运行条件.............................................................. 6
6.4 热性能信息：OPA328.................................................7
6.5 热性能信息：OPA2328...............................................7
6.6 电气特性......................................................................8
6.7 典型特性....................................................................10
7 详细说明.......................................................................... 16
7.1 概述...........................................................................16
7.2 功能方框图................................................................16
7.3 特性说明....................................................................17
7.4 器件功能模式............................................................ 17
8 应用和实现.......................................................................18
8.1 应用信息....................................................................18
8.2 典型应用....................................................................18
8.3 电源相关建议............................................................ 22
8.4 布局...........................................................................22
9 器件和文档支持............................................................... 23
9.1 器件支持....................................................................23
9.2 文档支持....................................................................24
9.3 接收文档更新通知..................................................... 24
9.4 支持资源....................................................................24
9.5 商标...........................................................................24
9.6 静电放电警告............................................................ 24
9.7 术语表....................................................................... 24
10 机械、封装和可订购信息...............................................24
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision B (November 2022) to Revision C (May 2023)
Page
• 将OPA328 DBV（SOT-23，5）封装从预告信息（预发布）更改为量产数据（正在供货）..............................1
• 添加了OPA4328 PW（TSSOP，14）和RUM（WQFN，16）引脚配置和引脚功能表.................................... 3
Changes from Revision A (June 2022) to Revision B (November 2022)
Page
• 将OPA328 器件状态从预发布更改为预告信息...................................................................................................1
• 向绝对最大额定值中添加了结温........................................................................................................................ 6
Changes from Revision * (February 2022) to Revision A (June 2022)
Page
• 将OPA2328 从预告信息（预发布）更改为量产数据（正在供货）....................................................................1
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5 引脚配置和功能
V+
VOUT
V-
1
2
3
6
5
4
V+
OUT
V-
1
2
3
5
4
SHDN
-IN
-IN
+IN
+IN
图5-1. OPA328 DBV 封装，
5 引脚SOT-23（顶视图）
图5-2. OPA328S DBV 封装（预发布），
6 引脚SOT-23（顶视图）
引脚功能：OPA328 和OPA328S
引脚
类型
说明
OPA328
OPA328S
名称
–IN
+IN
4
3
4
3
负（反相）输入
正（同相）输入
输入
输入
OUT、
VOUT
1
1
输出
输出
SHDN
V–
5
2
6
关断，低电平有效
负电源（最低）
正电源（最高）
—
2
输入
Power
V+
5
电源
OUT A
1
2
3
4
8
7
6
5
V+
8
V+
OUT A
-IN A
+IN A
V-
1
2
3
4
Exposed
Thermal
Die Pad
on
-IN A
+IN A
V-
OUT B
-IN B
+IN B
7
OUT B
-IN B
+IN B
6
5
Underside(2)
图5-3. OPA2328 D 封装（预发布），
8 引脚SOIC 和
DGK 封装，8 引脚VSSOP（顶视图）
图5-4. OPA2328 DRG 封装（预发布），
8 引脚WSON（顶视图）
引脚功能：OPA2328
引脚
类型
说明
名称
编号
2
–IN A
+IN A
反相输入，通道A
同相输入，通道A
反相输入，通道B
同相输入，通道B
输出，通道A
输入
输入
输入
输入
输出
输出
Power
3
6
5
1
7
4
8
–IN B
+IN B
OUT A
OUT B
V–
输出，通道B
负电源（最低）
正电源（最高）
V+
电源
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OUT A
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
OUT D
œIN D
+IN D
Vœ
œIN A
+IN A
V+
+IN B
œIN B
OUT B
+IN C
œIN C
OUT C
8
Not to scale
图5-5. OPA4328 PW 封装（预发布），14 引脚TSSOP（顶视图）
+IN A
V+
1
2
3
4
12
11
10
9
+IN D
V–
Thermal Pad
+IN B
–IN B
+IN C
–IN C
Not to scale
图5-6. OPA4328 RUM 封装（预发布），16 引脚WQFN（顶视图）
表5-1. 引脚功能：OPA4328
引脚
编号
类型
说明
名称
PW (TSSOP)
RUM (WQFN)
EN AB
EN CD
–IN A
+IN A
6
7
启用A 和B 放大器的引脚。高电平= 已启用放大器A 和B。
—
—
2
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输入
输出
输出
输出
输出
电源
电源
启用C 和D 放大器的引脚。高电平= 已启用放大器C 和D。
反相输入，通道A
16
1
3
同相输入，通道A
6
4
–IN B
+IN B
反相输入，通道B
5
3
同相输入，通道B
9
9
–IN C
+IN C
反相输入，通道C
同相输入，通道C
反相输入，通道D
同相输入，通道D
输出，通道A
10
13
12
1
10
13
12
15
5
–IN D
+IN D
OUT A
OUT B
OUT C
OUT D
7
输出，通道B
8
8
输出，通道C
14
14
输出，通道D
将散热焊盘连接至V–
负电源（最低）
散热焊盘
—
散热焊盘
11
11
V–
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表5-1. 引脚功能：OPA4328 (continued)
引脚
编号
类型
说明
名称
PW (TSSOP)
RUM (WQFN)
V+
4
2
Power
正电源（最高）
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
最大值
单位
VS
6
V
电源电压，VS = (V+) –(V–)
(V+) + 0.3
10
V
输入电压，所有引脚
(V–) –0.3
-10
mA
输入电流（INA+、INA–、INB+、INB–、INSA/B、OUTSA/B/1/2/3）
输出短路(2)
工作温度
结温
持续
-55
持续
150
150
150
TA
°C
°C
°C
TJ
-55
Tstg
–65
贮存温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下
能够正常运行。如果超出建议工作条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能
和性能，并缩短器件寿命。
(2) 接地短路，每个封装对应一个放大器。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 标准(2)
2000
V(ESD)
V
静电放电
500
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
2.2
标称值
最大值
单位
V
5.5
±2.75
125
单电源
VS
TA
电源电压
额定温度
±1.1
-40
V
双电源
°C
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6.4 热性能信息：OPA328
OPA328
热指标(1)
DBV (SOT-23)
单位
5 引脚
RθJA
163.2
97.6
62.8
40.7
62.5
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
ΨJB
RθJC(bot)
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
6.5 热性能信息：OPA2328
OPA2328
热指标(1)
DGK (VSSOP)
单位
8 引脚
165
53
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
87
4.9
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
85
ΨJB
RθJC(bot)
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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6.6 电气特性
在TA = 25°C、VS = ±1.1V 至±2.75V（VS = 2.2V 至5.5V），RL = 10kΩ 连接至VS / 2，VCM = VOUT = VS / 2，以及在制造最
终测试中确定的最小和最大规格（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
失调电压
OPA2328DGK
OPA328DBV
±3
±3
±50
±75
±1
VOS
μV
输入失调电压
输入失调电压漂移
电源抑制比
dVOS/dT
PSRR
±0.15
±1
TA = -40°C 至+125°C
VS = ±1.1V 至±2.75V
VS = ±1.1V 至±2.75V，TA = –40°C 至+125°C
f = 直流
μV/°C
μV/V
±10
±40
±15
140
75
通道分离（双通道、四
通道）
dB
f = 100kHz
输入偏置电流
±0.2
±0.2
±1
10
IB
TA = 0°C 至85°C
pA
pA
输入偏置电流
输入失调电流
100
±1
TA = -40°C 至+125°C
10
IOS
TA = 0°C 至85°C
100
TA = -40°C 至+125°C
噪声
3
25
f = 0.1Hz 至10Hz
f = 100Hz
μVPP
输入电压噪声
eN
f = 1kHz
9.8
nV/√Hz
pA/√Hz
输入电压噪声密度
输入电流噪声
f = 10kHz
6.1
iN
f = 10kHz
0.125
输入电压
(V–) –
VCM
(V+)+0.1
V
共模电压
0.1
106
96
120
110
(V–) –0.1V < VCM
(V+) + 0.1V
<
CMRR
dB
共模抑制比
TA = -40°C 至+125°C
输入电容
ZID
1 || 4
1 || 2
TΩ|| pF
TΩ|| pF
差分
共模
ZICM
开环增益
108
96
132
130
123
(V–) + 100mV < VO
(V+) –100mV
<
<
TA = -40°C 至+125°C
TA = -40°C 至+125°C
AOL
dB
开环电压增益
106
(V–) + 200mV < VO
(V+) –200mV，
RL = 2kΩ
90
频率响应
GBW
40
30
MHz
增益：100
增益带宽积
压摆率
SR
4V 阶跃，增益= +1
V/μs
0.1
到0.1%，1V 阶跃，增益= +1
到0.01%，1V 阶跃，增益= +1
VIN × 增益> VS
tS
μs
建立时间
0.18
0.5
μs
过载恢复时间
THD+N
0.0001
%
总谐波失真+ 噪声
VO = 1VRMS，增益= +1，f = 1kHz
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6.6 电气特性(continued)
在TA = 25°C、VS = ±1.1V 至±2.75V（VS = 2.2V 至5.5V），RL = 10kΩ 连接至VS / 2，VCM = VOUT = VS / 2，以及在制造最
终测试中确定的最小和最大规格（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
输出
5
15
5
VS = 2.2 V
VS = 5.5V
RL = 2kΩ
相对于两个电源轨的电
压输出摆幅
mV
mA
15
RL = 2kΩ
灌电流，VS = 5.5V
拉电流，VS = 5.5V
增益= +1
–65
55
ISC
短路电流
CLOAD
RO
28
pF
容性负载驱动
开环输出阻抗
f = 10kHz
55
Ω
电源
IO = 0A
3.8
4.5
5.0
IQ
mA
每个放大器的静态电流
IO = 0A，TA = –40°C 至+125°C
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6.7 典型特性
在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
20%
15%
10%
5%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0
0
-25 -20 -15 -10
-5
0
5
10
15
20
25
-25 -20 -15 -10
-5
0
5
10
15
20
25
Offset Voltage (V)
Offset Voltage (V)
VS = 2.2 V
图6-1. 失调电压生产分配
图6-2. 失调电压生产分配
50
25
0
50
25
0
-25
-25
-50
-50
-1.25 -1 -0.75 -0.5 -0.25
0
0.25 0.5 0.75
1
1.25
-3
-2
-1
0
1
2
3
Common-mode Voltage (V)
Common-mode Voltage (V)
VS = 2.2 V
图6-3. 失调电压与共模电压间的关系
图6-4. 失调电压与共模电压间的关系
160
140
120
100
80
180
160
140
120
100
80
0.01
Gain
Phase
160
140
120
100
80
0.1
1
60
40
60
10
20
40
0
20
VS = 2.2 V
VS = 5.5 V
-20
100m
0
100
125
1
10
100
1k
10k 100k 1M 10M
-50
-25
0
25
50
75
100
Frequency (Hz)
Temperature (°C)
图6-5. 开环增益和相位与频率间的关系
图6-6. 开环增益与温度间的关系
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6.7 典型特性(continued)
在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0
200
100
50
IB−
IB+
IOS
IB−
IB+
IOS
20
10
5
2
1
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
0.5
0.2
0.1
0.05
-3 -2.5 -2 -1.5 -1 -0.5
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
-55
-30
-5
20
45
70
95
120
145
Common-Mode Voltage (V)
Temperature (C)
图6-7. 输入偏置电流与共模电压间的关系
图6-8. 输入偏置电流与温度间的关系
4.5
4.25
4
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
3.75
3.5
VS = 2.2 V
VS = 5.5 V
3.25
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-1
-0.75 -0.5 -0.25
0
0.25
0.5
0.75
1
Temperature (°C)
Positive Input Bias Current (pA)
图6-9. 静态电流与电源电压间的关系
图6-10. 正输入偏置电流分布
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0
-1
-0.75 -0.5 -0.25
0
0.25
0.5
0.75
1
-1
-0.75 -0.5 -0.25
0
0.25
0.5
0.75
1
Negative Input Bias Current (pA)
Bias Current Offset (pA)
图6-11. 负输入偏置电流分布
图6-12. 输入偏置失调电流分布
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在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
160
140
120
100
0.01
0.1
1
10
5
0
-5
VS = 2.2 V
VS = 5.5 V
10
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-10
-50
Temperature (°C)
-25
0
25
50
75
100
125
Temperature (°C)
图6-13. PSRR 与温度间的关系
图6-14. CMRR 与温度间的关系
140
120
100
80
1000
500
PSRR−
PSRR+
CMRR
300
200
100
50
30
20
60
10
40
5
3
2
20
0
1
10m 100m
1
10 100 1k 10k 100k 1M 10M
Frequency (Hz)
100m
1
10
100
1k
10k 100k 1M
10M
Frequency (Hz)
图6-15. CMRR 和PSRR 与频率间的关系
图6-16. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
8
7
6
5
4
3
2
1
VS = 5.5 V
VS = 2.2 V
0
1
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
Frequency (Hz)
Time (1 s/div)
图6-18. 最大输出电压与频率间的关系
图6-17. 0.1Hz 至10Hz 输入电压噪声
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在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
1.2
0.9
0.6
0.3
0
0
-0.3
-0.6
-0.9
-1.2
TA = −40C
TA = 25C
TA = 85C
TA = 125C
TA = −40C
TA = 25C
TA = 85C
TA = 125C
0
10
20
30
40
50
60
70
0
10
20
30
40
50
60
70
Output Current (mA)
Output Current (mA)
VV+ = 1.1V，VV– = –1.1V，电流源负载
图6-20. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
VV+ = 1.1V，VV– = –1.1V，电流源负载
图6-19. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
2.75
2.5
2.25
2
-1.25
-1.75
-2.25
-2.75
TA = −40C
TA = 25C
TA = 85C
TA = 125C
1.75
1.5
1.25
1
TA = −40C
TA = 25C
TA = 85C
TA = 125C
0
-20
-40
-60
-80
-100
-120
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90 100
Output Current (mA)
Output Current (mA)
VV+ = 2.75V，VV– = –2.75V，电流源负载
图6-22. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
VV+ = 2.75V，VV– = –2.75V，电流源负载
图6-21. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
5.5
5
10000
7000
5000
4.5
4
3000
2000
3.5
3
1000
700
500
2.5
2
300
200
VS = 5.5 V
VS = 5.0 V
VS = 4.0 V
VS = 3.0 V
VS = 2.2 V
1.5
1
100
70
50
0.5
0
30
0
10
20
30
40
50
60
70
80
90 100
1
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
Output Current (mA)
Frequency (Hz)
VV+ = 5.5V，VV– = 0V，电压源负载
图6-23. 输出电压摆幅与输出电流间的关系
图6-24. 开环输出阻抗与频率间的关系
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在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
140
120
100
80
140
120
100
80
RL = 10 k
RL = 2 k
TA = −40C
TA = 0C
TA = 25C
TA = 85C
TA = 125C
60
60
40
40
20
20
0
0
0.001
0.002
0.005
0.01
0.02 0.03 0.050.07 0.1
0.001
0.002
0.005
0.01
0.02 0.03 0.050.07 0.1
Supply Voltage − Output Voltage (V)
Supply Voltage − Output Voltage (V)
RL = 2kΩ
图6-25. 开环增益与电源电压和输出电压差值间的关系
30
图6-26. 开环增益与电源电压和输出电压差值间的关系
70
RISO = 0
RISO = 25
RISO = 50
RISO = 0
RISO = 25
RISO = 50
65
60
55
50
45
40
35
30
25
20
15
10
25
20
15
10
5
0
10
20 30 40 50 70 100
200 300 500 7001000
10
20 30 40 50 70 100
200 300 500 7001000
Capacitance (pF)
Capacitance (pF)
G = +1
G = –1
图6-28. 小信号过冲与负载电容间的关系
图6-27. 小信号过冲与负载电容间的关系
0.1
-60
0.002
G = −1, RL = 10 k
G = −1, RL = 2 k
G = −1, RL = 600
G = +1, RL = 10 k
G = +1, RL = 2 k
G = +1, RL = 600
0.05
0.02
0.01
-80
0.001
-100
0.005
0.0007
0.002
0.001
-100
-120
-140
0.0005
0.0004
0.0005
G = −1, RL = 10 k
G = −1, RL = 2 k
G = −1, RL = 600
G = +1, RL = 10 k
G = +1, RL = 2 k
G = +1, RL = 600
0.0002
0.0001
5E-5
0.0003
0.0002
2E-5
1E-5
100m
1
0.0001
-120
20k
Output Amplitude (VRMS
)
20
200
2k
Frequency (Hz)
f = 1kHz
VOUT = 1 VRMS
图6-30. THD+N 与频率间的关系
图6-29. THD+N 与振幅间的关系
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6.7 典型特性(continued)
在TA = 25°C、VS = 5.5V、VCM = VOUT = 1/2 Vs，CL = 20pF 且RL = 10kΩ（除非另有说明）
60
50
40
30
20
10
0
-10
G = −1
-20
G = +1
G = +10
-30
G = +100
-40
100
1k
10k
100k
1M
10M
100M
Frequency (Hz)
G = –1
图6-31. 闭环增益与频率间的关系
图6-32. 小信号阶跃响应
VIN
VOUT
VIN
VOUT
Time (200 ns/div)
G = +1
Time (200 ns/div)
G = –1
图6-33. 小信号阶跃响应
图6-34. 大信号阶跃响应
VIN
VOUT
Time (200 ns/div)
G = +1
图6-35. 大信号阶跃响应
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7 详细说明
7.1 概述
OPAx328 系列具有高速精密放大器，使该运算放大器系列成为驱动高分辨率模数转换器(ADC) 的理想选择。具有
平坦频率特性的低输出阻抗以及零交叉失真电路可确保在整个输入共模范围内获得高线性度，从而通过 2.2V 至
5.5V 的单电源实现真正的轨到轨输入。
7.2 功能方框图
V+
OPAx328
Charge
pump
+IN
PMOS
input
pair
OUT
ꢀIN
Σ
POR
e-trim™
Vꢀ
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7.3 特性说明
7.3.1 输入和ESD 保护
OPAx328 在所有引脚上均整合了内部静电放电 (ESD) 保护电路。就输入和输出引脚而言，这种保护主要包括输入
引脚和电源引脚之间连接的导流二极管。如果电流不超过 10mA，这些 ESD 保护二极管还能提供电路内输入过驱
保护。许多输入信号本就会将电流限制在 10mA 以下；因此不需要使用限制电阻器。图 7-1 显示了如何通过将串
联输入电阻器 (RIN) 添加到被驱动的输入端来限制输入电流。添加的电阻器会增加放大器输入端的热噪声；因此，
在对噪声敏感的应用中，该值必须非常小。
V+
–
VOUT
RIN
Amp
+
VIN
IOVERLOAD
10 mA Max
图7-1. 输入电流保护
7.3.2 轨到轨输入
OPAx328 具有真正的轨到轨输入运行，电源电压低至±1.1V (2.2V)。OPAx328 放大器的设计中包括一个内部电荷
泵，该内部电荷泵使用超出外部电源 (VS+) 约 1.6V 的内部电源轨为放大器输入级供电。这个内部电源轨可确保单
个差分输入对运行，并使其在非常宽的输入共模范围内保持非常高的线性度。独特的零交叉输入拓扑消除了许多
轨到轨互补输入级运算放大器通常具有的输入失调电压转换区域。该拓扑可让 OPAx328 在整个共模输入范围内
（在两个电源轨的基础上向外扩展 100mV）提供出色的共模性能（CMRR > 120dB，典型值）。当驱动模数转换
器(ADC) 时，OPAx328 的高线性度VCM 范围可确保出色线性性能和极低失真。
7.3.3 相位反转
OPAx328 运算放大器根据设计可在输入引脚电压超过电源电压时不受相位反转的影响，因此能够提供更高的系统
内稳定性和可预测性。图7-2 显示了输入电压超过电源电压而未出现任何相位反转的情况。
VIN
VOUT
Time (100 µs/div)
图7-2. 无相位反转
7.4 器件功能模式
OPAx328 运算放大器可在电源电压介于2.2V 至5.5V 的条件下正常工作。带有S 后缀的器件具有关断功能。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
OPAx328 提供出色的直流和交流性能。这些器件采用高达5.5V 的电源供电，并提供超低输入偏置电流和40MHz
带宽。这些特性使得OPAx328 系列强大的运算放大器非常适合于通信和工业应用。
8.1.1 容性负载和稳定性
OPAx328 设计用于跨阻放大器 (TIA) 和 ADC 输入驱动放大器的高速应用。与所有运算放大器一样，在某些特定
情况下，OPAx328 可能会变得不稳定。当确定放大器在运行中能否保持稳定时，需要考虑特定运算放大器电路配
置、布局、增益和输出负载等因素。与在更高噪声增益下工作的放大器相比，采用单位增益 (1V/V) 缓冲器配置并
驱动容性负载的运算放大器更容易出现不稳定的情况（请参阅图 6-28）。容性负载与运算放大器输出阻抗相结合
后，在反馈增益内产生一个使相位裕度降级的极点。相位裕量的减小随着负载电容的增加而增加。在单位增益配
置下运行时，OPAx328 在纯容性负载高达大约100pF 时仍然保持稳定。
放大器在单位增益配置下运行时增大容性负载驱动能力的一种方法就是插入一个与输出串联的小电阻器（RS，其
大小通常为10Ω到50Ω），如图8-1 所示。这个电阻器将大大减少与大容性负载相关的过冲和振铃。
–
RS
VOUT
+
VIN
RL
CL
GND
图8-1. 增强容性负载驱动能力
8.2 典型应用
8.2.1 双向电流感测
此单电源低侧双向电流检测设计示例可检测从–1A 到+1A 的负载电流。单端输出范围为 110mV 到3.19V。该设
计使用具有低失调电压和轨到轨输入和输出的 OPAx328。其中一个放大器配置为差分放大器，另一个放大器提供
基准电压。
图8-2 展示了原理图。
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VCC
VREF
VCC
R5
+
U1B
ILOAD
R6
R2
+
R1
+
VBUS
+
œ
VSHUNT
RSHUNT
VOUT
U1A
VCC
R4
R3
œ
RL
图8-2. 双向电流检测原理图
8.2.1.1 设计要求
此解决方案的要求如下：
• 电源电压：3.3V
• 输入：-1 A 至+1 A
• 输出：1.65V ±1.54V（110mV 至3.19V）
8.2.1.2 详细设计过程
负载电流，ILOAD，流经分流电阻器、RSHUNT，产生分流电压 VSHUNT。然后由 U1A 和 R1 至 R4 构成的差分放大
器放大分流电压。差分放大器的增益通过 R4 与 R3 之比设定。为了最大程度地减少误差，设置 R2 = R4 且 R1 =
R3。基准电压VREF 通过使用U1B 缓冲电阻分压器的方式提供。传递函数由方程式1 确定。
VOUT = VSHUNT ´ GainDiff_Amp + VREF
(1)
其中
VSHUNT = ILOAD ´ RSHUNT
•
R4
GainDiff_Amp
=
R3
•
R6
R5 + R6
VREF = VCC
´
•
该设计中存在两种误差类型：失调电压和增益。增益误差是由分流电阻器的容差和R4 与R3 之比，以及类似的R2
与 R1 之比造成的。失调电压误差是由分压器（R5 和 R6）以及 R4 / R3 之比与 R2 / R1 之比之间的接近程度而造
成的。R2/R1 之比影响差分放大器的CMRR，最终导致了失调电压误差。
V
SHUNT 是低侧测量值，因此 VSHUNT 的值是系统负载的接地电势。所以，必须对 VSHUNT 使用最大值。在此设计
中，VSHUNT 的最大值设置为100mV。方程式 2 计算分流电阻器的最大值，假设最大分流电压为100mV，最大负
载电流为1A。
VSHUNT(Max)
100 mV
= 100 mW
RSHUNT(Max)
=
=
ILOAD(Max)
1 A
(2)
RSHUNT 的容差与成本成正比。在此设计中，选择容差为 0.5% 的分流电阻器。如果需要更高的精度，则选择容差
为0.1% 或更高精度的电阻器。
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由于负载电流是双向电流，因此分流电压范围为-100 mV 至+100 mV。此电压在到达运算放大器U1A 前，由R1
和 R2 分压。请确保 U1A 同相节点处的电压在器件的共模范围内。所以，使用共模范围扩展到低于负电源电压的
运算放大器（如 OPAx328）非常重要。最后，为了更大限度地减少失调电压误差，需要注意 OPAx328 的典型失
调电压仅有±3µV（最大值±25µV）。
假设对称负载电流为 -1A 至 +1 A，分压电阻器（R5 和 R6）必须相等。为了与分流电阻器保持一致，必须选择
0.5% 的容差。为了更大程度地降低功耗，使用了10kΩ电阻器。
要设置差分放大器的增益，必须考虑 OPAx328 的共模范围和输出摆幅。方程式 3 和方程式 4 分别显示了
OPAx328 的典型共模范围和最大输出摆幅（假设使用3.3V 电源）。
–100mV < VCM < 3.4V
(3)
(4)
100mV < VOUT < 3.2V
现在可通过方程式5 中所示的公式计算差分放大器的增益：
V
OUT_Max - VOUT_Min
3.2 V - 100 mV
100 mW ´ [1 A - (- 1A)]
V
V
= 15.5
=
GainDiff_Amp
=
R
SHUNT ´ (IMAX - IMIN
)
(5)
R1 和 R3 的电阻值选定为 1kΩ。R2 和 R4 的电阻值选定为 15.4kΩ，因为该值最接近标准值。所以，差分放大器
的理想增益是15.4 V/V。
电路的增益误差主要取决于 R1 至 R4，因此选择了容差为 0.1% 的电阻器。该配置降低了设计中需要两点校准的
可能性。如有需要，简单的一点校准可消除0.5% 电阻器产生的失调电压误差。
8.2.1.3 应用曲线
3.30
1.65
0
-1.0
-0.5
0
0.5
1.0
Input Current (A)
图8-3. 双向电流检测电路性能：输出电压与输入电流间的关系
8.2.2 跨阻放大器
OPAx328 具有宽增益带宽、低输入偏置电流、低输入电压和电流噪声，因此是出色的宽带光电二极管跨阻放大
器。低电压噪声十分重要，因为光电二极管电容会在高频时导致电路的有效噪声增益增加。
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图8-4 表明跨阻设计的关键要素是：
• 预期的二极管电容(CD)，其中应包括寄生输入共模电压和差模输入电容
• 所需的跨阻增益(RF)
• 增益带宽(GBW) = 40MHz
在确定好这三个变量后，可通过设置反馈电容器(CF) 值来控制频率响应。CF 包括RF 的杂散电容（对于典型的表
面贴装电阻器，此电容为0.2pF）。
CF
RF
10 M
V+
–
CD
VOUT
Amp
V–
+
注：CF 是可选的，可防止增益峰化，并包括RF 的杂散电容。
图8-4. 双电源跨导放大器
为了获得理想频率响应，请使用方程式6 设置反馈极点：
1
GBW
=
2pRFCF
4pRFCD
(6)
(7)
方程式7 计算了带宽：
GBW
f
=
(Hz)
-3dB
2pRFCD
对于单电源应用，可使用正的直流电压对 +IN 输入进行偏置，从而使输出在光电二极管不受任何光线照射时达到
真正的零点，并且在响应时不会出现由负电源轨导致的额外延迟。图 8-5 显示了该配置。该偏置电压也会出现在
光电二极管上，从而提供反向偏置以加快运行速度。
CF
RF
10 M
V+
–
VOUT
Amp
VBIAS
+
注：CF 是可选的，可防止增益峰化，并包括RF 的杂散电容。
图8-5. 单电源跨导放大器
有关更多信息，请参阅用直观方式补偿跨阻放大器应用报告，可从www.ti.com 下载该报告。
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8.3 电源相关建议
OPAx328 的额定工作电压为 2.2V 至 5.5V（±1.1V 至 ±2.75V）；多种规格适用于 –40°C 至 +125°C 的温度范
围。节6.7 中介绍了可能会随工作电压或温度的变化而显著变化的参数。
CAUTION
电源电压大于6V 可能会对器件造成损坏；请参阅节6.1。
将 0.1µF 旁路电容器置于电源引脚附近，可减少从高噪声电源或高阻抗电源中耦合进来的误差。有关旁路电容器
放置的更多详细信息，请参阅节8.4。
8.4 布局
8.4.1 布局指南
OPA328 是宽带放大器。为了获得器件的完整工作性能，需要遵循良好的高频PCB 布局规范。必须在每个电源引
脚和接地端之间连接旁路电容器，位置应尽量靠近器件。旁路电容器走线应采用具有最小电感的设计。
8.4.2 布局示例
VIN A
VIN B
+
+
VOUT A
VOUT B
RG
RG
RF
RF
(Schematic Representation)
Place components
close to device and to
each other to reduce
parasitic errors.
VOUT A
Use low-ESR,
ceramic bypass
capacitor. Place as
close to the device
as possible.
VS+
GND
OUT A
V+
RF
VOUT B
GND
-IN A
+IN A
V–
OUT B
-IN B
RF
RG
GND
VIN B
VIN A
RG
+IN B
Keep input traces short
and run the input traces
as far away from
the supply lines
Use low-ESR,
GND
ceramic bypass
capacitor. Place as
close to the device
as possible.
VS–
Ground (GND) plane on another layer
as possible.
图8-6. 非反相配置的运算放大器电路板布局
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9 器件和文档支持
9.1 器件支持
9.1.1 开发支持
9.1.1.1 PSpice® for TI
PSpice® for TI 是可帮助评估模拟电路性能的设计和仿真环境。在进行布局和制造之前创建子系统设计和原型解决
方案，可降低开发成本并缩短上市时间。
9.1.1.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
TINA-TI™ 仿真软件是一款简单易用、功能强大且基于 SPICE 引擎的电路仿真程序。TINA-TI 仿真软件是 TINA™
软件的一款免费全功能版本，除了一系列无源和有源模型外，此版本软件还预先载入了一个宏模型库。TINA-TI 仿
真软件提供所有传统的SPICE 直流、瞬态和频域分析，以及其他设计功能。
TINA-TI 仿真软件提供全面的后处理能力，便于用户以多种方式获得结果，用户可从设计工具和仿真网页免费下
载。虚拟仪器提供选择输入波形和探测电路节点、电压以及波形的能力，从而构建一个动态的快速启动工具。
备注
必须安装 TINA 软件或者 TINA-TI 软件后才能使用这些文件。请从 TINA-TI™ 软件文件夹中下载免费的
TINA-TI 仿真软件。
9.1.1.3 DIP-Adapter-EVM
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装器件并
且价格低廉。使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电
路。DIP-Adapter-EVM 套件支持以下业界通用封装：D 或 U (SOIC-8)、PW (TSSOP-8)、DGK (VSSOP-8)、
DBV（SOT-23-6、SOT-23-5 和SOT-23-3）、DCK（SC70-6 和SC70-5）和DRL (SOT563-6)。
9.1.1.4 DIYAMP-EVM
DIYAMP-EVM 是一款独特的评估模块(EVM)，可提供真实的放大器电路，使用户能够快速评估设计概念并验证仿
真。此 EVM 采用 3 种业界通用封装选项（SC70、SOT23 和 SOIC）并提供 12 种流行的放大器配置，包括放大
器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
9.1.1.5 滤波器设计工具
滤波器设计工具是一款简单、功能强大且便于使用的有源滤波器设计程序。利用滤波设计器，用户可使用精选 TI
运算放大器和TI 供应商合作伙伴提供的无源器件来打造理想滤波器设计方案。
设计工具和仿真网页以基于网络的工具形式提供滤波设计工具。用户通过该工具可在短时间内完成多级有源滤波
器解决方案的设计、优化和仿真。
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9.2 文档支持
9.2.1 相关文档
使用此器件时，建议参阅以下文档（可从www.ti.com 下载）：
• 德州仪器(TI)，软件起搏器检测设计指南
• 德州仪器(TI)，TIDA-00378 原理图和框图
• 德州仪器(TI)，用于空气质量监测的PM2.5/PM10 颗粒传感器模拟前端设计
• 德州仪器(TI)，QFN/SON PCB 连接
• 德州仪器(TI)，四方扁平封装无引线逻辑封装
• 德州仪器(TI)，用直观方式补偿跨阻放大器
• 德州仪器(TI)，FET 跨阻放大器噪声分析
• 德州仪器(TI)，高速运算放大器噪声分析
9.3 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
9.4 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
9.5 商标
e‑trim™, TINA-TI™, and TI E2E™ are trademarks of Texas Instruments.
TINA™ is a trademark of DesignSoft, Inc.
PSpice® is a registered trademark of Cadence Design Systems, Inc.
所有商标均为其各自所有者的财产。
9.6 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
9.7 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
10 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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26-May-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
OPA2328DGKR
OPA2328DGKT
OPA328DBVR
POPA328DBVR
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
VSSOP
VSSOP
SOT-23
SOT-23
DGK
DGK
DBV
DBV
8
8
5
5
2500 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
3000 TBD
NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-1-260C-UNLIM
Call TI
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
2K6S
2K6S
Samples
Samples
Samples
Samples
NIPDAU
SN
OP328
Call TI
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
Addendum-Page 1
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continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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3-Jun-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
OPA2328DGKR
OPA2328DGKT
OPA328DBVR
VSSOP
VSSOP
SOT-23
DGK
DGK
DBV
8
8
5
2500
250
330.0
180.0
180.0
12.4
12.4
8.4
5.3
5.3
3.2
3.4
3.4
3.2
1.4
1.4
1.4
8.0
8.0
4.0
12.0
12.0
8.0
Q1
Q1
Q3
3000
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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3-Jun-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
OPA2328DGKR
OPA2328DGKT
OPA328DBVR
VSSOP
VSSOP
SOT-23
DGK
DGK
DBV
8
8
5
2500
250
356.0
210.0
210.0
356.0
185.0
185.0
35.0
35.0
35.0
3000
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
3.0
2.6
0.1 C
1.75
1.45
1.45
0.90
B
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
(0.1)
2X 0.95
1.9
3.05
2.75
1.9
(0.15)
4
3
0.5
5X
0.3
0.15
0.00
(1.1)
TYP
0.2
C A B
NOTE 5
0.25
GAGE PLANE
0.22
0.08
TYP
8
0
TYP
0.6
0.3
TYP
SEATING PLANE
4214839/G 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-178.
4. Body dimensions do not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.25 mm per side.
5. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (1.1)
1
5
5X (0.6)
SYMM
(1.9)
2
3
2X (0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214839/G 03/2023
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (1.1)
1
5
5X (0.6)
SYMM
(1.9)
2
3
2X(0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4214839/G 03/2023
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
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