PTMUX4052DYYRQ1 [TI]
具有 1.8V 兼容逻辑电平的汽车类 ±12V 4:1 双通道多路复用器 | DYY | 16 | -55 to 125;
| 型号： | PTMUX4052DYYRQ1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 1.8V 兼容逻辑电平的汽车类 ±12V 4:1 双通道多路复用器 | DYY | 16 | -55 to 125 复用器 |
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TMUX4051-Q1, TMUX4052-Q1
ZHCSQO3A –JUNE 2022 –REVISED MARCH 2023
TMUX405x-Q1 具有1.8V 逻辑电平的汽车类24V、8:1 单通道、4:1 双通道
多路复用器
1 特性
3 说明
• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准
TMUX405x-Q1 器件是通用互补金属氧化物半导体
(CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX4051-Q1 是一款
8:1 单通道多路复用器，TMUX4052-Q1 是一款 4:1 2
通道多路复用器。这些器件由单电源（5V 至 24V）、
– 器件温度等级1：–40°C 至125°C 的工作环境
温度范围
• 单电源电压范围：5V 至24V
• 双电源电压范围：高达±12V
• 低电容：3pF
• -55°C 至+125°C 工作温度
• 双向信号路径
• 轨到轨运行
• 兼容1.8V 逻辑电平
• 先断后合开关
• ESD 保护HBM：2000V
• TMUX405x –与以下器件引脚兼容：
双电源（高达 ±12V）或非对称电源（例如 VDD
=
12V，VSS = –5V）供电。宽电源电压范围支持
TMUX405x-Q1 器件用于从电池测试仪到电器的各种应
用。
TMUX405x-Q1 器件可支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚
上从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟信号。所有逻辑输入
均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，在有效电源电压下运行
时，这些阈值与TTL 和CMOS 逻辑兼容。
– 业界通用的4051 和4052 多路复用器
封装信息(1)(2)
封装尺寸（标称值）
器件型号
封装
2 应用
PW（TSSOP，16）
5.00mm × 4.40mm
4.20mm × 2.00mm
3.50mm × 2.50mm
• 模拟多路复用和多路信号分离
• 电池管理系统(BMS)
• HVAC 控制模块
• 远程信息处理系统
• 车载充电器(OBC) 和无线充电
TMUX4051-Q1
TMUX4052-Q1
DYY（SOT-23-THIN，
16）
BQB（WQFN，16）
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) 请参阅器件比较表
TMUX4051-Q1
TMUX4052-Q1
S0A
S0
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S1A
S2A
S3A
DA
DB
D
S0B
S1B
S2B
S3B
1-OF-8
1-OF-4
DECODER
DECODER
A1
A0
EN
A2 A1 A0 EN
TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 方框图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较表.........................................................................3
6 引脚配置和功能................................................................. 4
7 规格................................................................................... 7
7.1 绝对最大额定值...........................................................7
7.2 ESD 等级.................................................................... 7
7.3 热性能信息：TMUX4051-Q1...................................... 8
7.4 热性能信息：TMUX4052-Q1...................................... 8
7.5 建议运行条件.............................................................. 8
7.6 电气特性......................................................................9
7.7 交流性能特性.............................................................11
7.8 计时特性....................................................................12
7.9 典型特性....................................................................14
8 参数测量信息...................................................................16
8.1 导通电阻....................................................................16
8.2 关断漏电流................................................................16
8.3 导通漏电流................................................................17
8.4 转换时间....................................................................17
8.5 先断后合....................................................................18
8.6 tON(EN) 和tOFF(EN) .....................................................18
8.7 传播延迟....................................................................18
8.8 电荷注入....................................................................19
8.9 关断隔离....................................................................20
8.10 串扰.........................................................................20
8.11 带宽.........................................................................21
9 详细说明.......................................................................... 22
9.1 概述...........................................................................22
9.2 功能方框图................................................................22
9.3 特性说明....................................................................22
10 应用和实现.....................................................................24
10.1 应用信息..................................................................24
10.2 典型应用..................................................................24
10.3 设计要求..................................................................25
10.4 详细设计过程.......................................................... 25
10.5 应用曲线..................................................................25
10.6 电源相关建议.......................................................... 25
10.7 布局.........................................................................26
11 器件和文档支持..............................................................27
11.1 文档支持..................................................................27
11.2 接收文档更新通知................................................... 27
11.3 支持资源..................................................................27
11.4 商标.........................................................................27
11.5 静电放电警告...........................................................27
11.6 术语表..................................................................... 27
12 机械、封装和可订购信息...............................................27
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (June 2022) to Revision A (March 2023)
Page
• 将状态从预告信息 更改为量产数据 ................................................................................................................... 1
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5 器件比较表
产品
说明
TMUX4051-Q1
8:1 1 通道多路复用器
4:1 2 通道多路复用器
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6 引脚配置和功能
S4
S6
D
1
16
15
14
13
12
11
10
9
VDD
S2
S1
S0
S3
A0
A1
A2
S4
S6
D
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VDD
S2
S1
S0
S3
A0
A1
A2
2
3
S7
S5
4
S7
S5
5
6
VSS
7
VSS
GND
8
GND
Not to scale
Not to scale
图6-2. TMUX4051-Q1 DYY 封装， 16 引脚SOT-23-
THIN （顶视图）
图6-1. TMUX4051-Q1 PW 封装， 16 引脚TSSOP
（顶视图）
S6
D
2
3
4
5
6
7
15
14
13
12
11
10
S2
S1
S0
S3
A0
A1
Thermal
Pad
S7
S5
VSS
Not to scale
图6-3. TMUX4051-Q1 BQB 封装， 16 引脚WQFN （顶视图）
表6-1. 引脚功能TMUX4051-Q1
引脚
类型(1)
说明(2)
名称
编号
S4
1
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
源极引脚4。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚6。信号路径可以是输入或输出。
S6
D
2
3
4
5
漏极引脚（公共）。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚7。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚5。信号路径可以是输入或输出。
S7
S5
低电平有效逻辑使能。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。表9-1 列出了当该引脚为低电平时，
A[2:0] 地址输入如何确定打开哪个开关。
EN
6
7
I
负电源。该引脚是负电源电势最高的引脚。为了可靠运行，在VSS 和GND 之间连接一个0.1µF 至10µF
的去耦电容器。
VSS
P
GND
A2
8
P
I
接地(0V) 基准
9
地址线2。表9-1 提供了有关A2 如何控制开关配置的信息。
地址线1。表9-1 提供了有关A1 如何控制开关配置的信息。
地址线0。表9-1 提供了有关A0 如何控制开关配置的信息。
源极引脚3。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚0。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚1。信号路径可以是输入或输出。
源极引脚2。信号路径可以是输入或输出。
A1
10
11
12
13
14
15
I
A0
I
S3
I/O
I/O
I/O
I/O
S0
S1
S2
正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了可靠运行，在VDD 和GND 之间连接一个0.1µF 至
10µF 的去耦电容器。
VDD
16
P
内部未连接散热焊盘。建议将焊盘保持悬空或连接到GND。
散热焊盘
—
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。
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(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节9.3.4。
S0B
S2B
DB
1
16
15
14
13
12
11
10
9
VDD
S2A
S1A
DA
S0B
S2B
DB
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VDD
S2A
S1A
DA
2
3
S3B
S1B
4
S3B
S1B
5
S0A
S3A
A0
S0A
S3A
A0
6
VSS
7
VSS
GND
8
A1
GND
A1
Not to scale
Not to scale
图6-5. TMUX4052-Q1 DYY 封装， 16 引脚SOT-23-
THIN （顶视图）
图6-4. TMUX4052-Q1 PW 封装， 16 引脚TSSOP
（顶视图）
S2B
DB
2
3
4
5
6
7
15
14
13
12
11
10
S2A
S1A
DA
Thermal
Pad
S3B
S1B
S0A
S3A
A0
VSS
Not to scale
图6-6. TMUX4052-Q1 BQB 封装， 16 引脚WQFN （顶视图）
表6-2. 引脚功能TMUX4052-Q1
引脚
类型(1)
说明(2)
名称
编号
S0B
1
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
多路复用器B 的源极引脚0。可以是输入或输出。
S2B
DB
2
3
4
5
多路复用器B 的源极引脚2。可以是输入或输出。
多路复用器B 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
多路复用器B 的源极引脚3。可以是输入或输出。
多路复用器B 的源极引脚1。可以是输入或输出。
S3B
S1B
低电平有效逻辑使能。当该引脚为高电平时，所有开关都关闭。当该引脚为低电平时，A[1:0] 地址输入
确定闭合哪个开关。
EN
6
7
I
负电源。该引脚是负电源电势最高的引脚。为了可靠运行，在VSS 和GND 之间连接一个0.1µF 至10µF
的去耦电容器。
VSS
P
GND
A1
8
P
I
接地(0V) 基准
9
地址线1。表9-2 提供了有关A1 如何控制开关配置的信息。
地址线0。表9-2 提供了有关A0 如何控制开关配置的信息。
多路复用器A 的源极引脚3。可以是输入或输出。
多路复用器A 的源极引脚0。可以是输入或输出。
多路复用器A 的漏极引脚（公共）。可以是输入或输出。
多路复用器A 的源极引脚1。可以是输入或输出。
多路复用器A 的源极引脚2。可以是输入或输出。
A0
10
11
12
13
14
15
I
S3A
S0A
DA
I/O
I/O
I/O
I/O
I/O
S1A
S2A
正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了可靠运行，在VDD 和GND 之间连接一个0.1µF 至
10µF 的去耦电容器。
VDD
16
P
内部未连接散热焊盘。建议将焊盘保持悬空或连接到GND。
散热焊盘
—
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。
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(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节9.3.4。
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）(1) (3)
最小值
最大值
单位
28
V
VDD –VSS
VDD
VSS
28
0.5
V
V
电源电压
–0.5
-28
28
V
V
SEL 或VEN
逻辑控制输入引脚电压（EN、Ax、SELx）
逻辑控制输入引脚电流（EN、Ax、SELx）
源极或漏极电压（Sx、D）
二极管钳位电流(2)
–0.5
–0.5
VSS–0.5
–30
28
mA
V
I
SEL 或IEN
VDD+0.5
30
VS 或VD
IIK
mA
mA
°C
°C
-10
10
IS 或ID (CONT)
源极或漏极连续电流（Sx、D）
结温
TJ
150
Tstg
150
–65
贮存温度
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成永久损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条
件下能够正常运行。如果在建议运行条件之外但在绝对最大额定值范围内短暂运行，器件可能不会受到损坏，但可能无法完全正常工
作。以这种方式运行器件可能会影响器件的可靠性、功能和性能，并缩短器件寿命。
(2) 引脚被二极管钳制至电源轨。过压信号的电压和电流必须限制在最大额定值内。
(3) 要避免从VDD 消耗过多电流，或者向VSS 流入过多电流，双向开关路径上的压降(ΔVswitch)不得超过1.2V（高温时为600mV）。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002(1)
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011 标准
±2000
所有引脚
所有引脚
V(ESD)
V
静电放电
±750
(1) AEC Q100-002 指示应当按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试。
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7.3 热性能信息：TMUX4051-Q1
TMUX4051-Q1
DYY (SOT)
16 引脚
138.9
热指标(1)
PW (TSSOP)
16 引脚
116.5
BQB (WQFN)
16 引脚
70.5
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
47.2
70.3
67.8
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
63.0
69.1
40.2
6.4
5.1
3.9
ΨJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
62.1
69.0
40.2
ΨJB
RθJC(bot)
18.7
不适用
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
7.4 热性能信息：TMUX4052-Q1
TMUX4052-Q1
DYY (SOT)
16 引脚
138.9
热指标(1)
PW (TSSOP)
16 引脚
116.5
BQB (WQFN)
16 引脚
70.5
单位
RθJA
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJB
47.2
70.3
67.8
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
63.0
69.1
40.2
6.4
5.1
3.9
ΨJT
结至顶部特征参数
62.1
69.0
40.2
ΨJB
结至电路板特征参数
结至外壳（底部）热阻
RθJC(bot)
18.7
不适用
不适用
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
7.5 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
单位
(1)
5
5
24
24
V
VDD –VSS
VDD
电源电压差分
V
V
正电源电压
VSS
-15
VSS
0
0
负电源电压
VDD
VDD
10
V
VS 或VD
VAx 或VEN
信号路径输入/输出电压（源极或漏极引脚）（Sx、D）
地址或使能引脚电压
V
-10
–55
mA
°C
IS 或ID (CONT) 源极或漏极连续电流（Sx、D）
TA
125
环境温度
(1) 只要满足5V ≤(VDD –VSS) ≤24V 以及最小VDD 和VSS 条件，VDD 和VSS 就可以是任意值。
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7.6 电气特性
在自然通风条件下的工作温度范围内，
TA = 25℃时的典型值（除非另有说明）
VDD
VSS
TA
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
25°C
60
60
80
80
60
60
80
80
60
60
80
80
60
60
80
80
60
60
80
80
20
20
25
25
22
22
26
26
17
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
5V
0V
0V
0V
18
21
18
20
6
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
10V
24V
5V
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
电源电流
IDD
µA
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
–5V
-12 V
–5V
-12 V
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
12V
5V
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
负电源电流
ISS
µA
µA
7
8
地址输入= 0V、5V 或VDD
EN = 0V
12V
IDD 禁用
EN = 5V 或VDD
全部
20
-55°C 至125°C
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7.6 电气特性(continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内，
TA = 25℃时的典型值（除非另有说明）
VDD
VSS
TA
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
模拟开关
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
-55°C
25°C
85°C
125°C
800
1050
1200
1300
310
400
520
550
200
240
300
300
310
400
520
550
200
240
300
300
75
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
5V
0V
0V
0V
60
60
60
60
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
10V
24V
5V
RON
源漏导通电阻
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
Ω
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
–5V
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
12V
-12 V
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
25°C
25°C
2
ΔRON
全部
全部
Ω
Ω
60
VS = VSS 至VDD
ID = –1mA
150
150
RON FLAT
-55°C 至85°C
-55°C 至125°C
25°C
±0.3
±0.3
±100
±800
±1000
±100
±800
±1000
开关状态为断开
VS = VSS/VDD
VD = VDD/VSS
IS(OFF)
ID(OFF)
24V
24V
0V
0V
-55°C 至85°C
-55°C 至125°C
25°C
nA
nA
开关状态为闭合
VS = VD = VSS 或VDD
ION
-55°C 至85°C
-55°C 至125°C
逻辑输入（地址/使能引脚）
VIH
1.35
0
VDD
0.8
V
V
-55°C 至125°C
-55°C 至125°C
25°C
输入高电压
全部
全部
VIL
输入低电压
IIH
±0.6
2
IIL
逻辑输入电流
µA
pF
VLOGIC = 0V、5V 或VDD
全部
全部
-1
1
-55°C 至125°C
CIN
25°C
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7.7 交流性能特性
以下是在TA = 25℃下的典型值（除非另有说明）
TA = -55℃至125℃
测试条件
参数
单位
最小
值
最大
值
VDD
VSS
GPN
条件
典型值
电容
5V
3
3
–5V
VS = (VDD + VSS)/2V
f = 1MHz
CS(OFF)
pF
pF
全部
24V
5V
0V
11
9
–5V
0V
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24V
5V
VS = (VDD + VSS)/2V
f = 1MHz
CD(OFF)
6
–5V
0V
24V
5V
5
13
11
8
–5V
0V
24V
5V
CS(ON)
CD(ON)
VS = (VDD + VSS)/2V
f = 1MHz
pF
–5V
0V
24V
7
动态特性
+5V
24V
+5V
24V
+5V
280
430
–5V
0V
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VBIAS = (VDD + VSS) / 2 (1)
VS = 200mVpp
RL = 50Ω，CL = 5pF
带宽(BW)
(正弦波输入)
MHz
dB
600
–5V
0V
700
VBIAS = (VDD + VSS) / 2 (1)
VS = 200mVpp
RL = 50Ω，CL = 5pF
f = 1MHz
–5V
–95
关断隔离
通道关闭
（正弦波输入）
全部
24V
+5V
24V
0V
–95
–90
–90
VBIAS = (VDD + VSS) / 2 (1)
VS = 200mVpp
RL = 50Ω，CL = 5pF
f = 1MHz
–5V
0V
串扰
（正弦波输入）
dB
pC
全部
+5V
24V
6
2
–5V
VS = (VDD + VSS)/2
RS = 0Ω，CL = 100pF
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电荷注入
0V
(1) 峰峰值电压以(VDD + VSS)/2 为中心具有对称性。
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7.8 计时特性
在自然通风条件下的工作温度范围内，
TA = 25℃时的典型值（除非另有说明）
测试条件
VSS
参数
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
TA
条件
5V
0V
25°C
25°C
25°C
25°C
25°C
25°C
4
4
20
20
20
20
20
10V
24V
5V
0V
信号输入
到
信号输出
VS = VSS 至
VDD
传播延
迟
0V
3
ns
4
–5V
12V
-12 V
3
105
5V
0V
190
190
230
190
190
190
190
230
190
190
140
140
140
160
140
–55°C 至+125°C
25°C
100
110
100
100
100
95
10V
24V
5V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
tr、tf = 20ns，
CL = 50pF，
RL = 10kΩ
地址到信号输出
输入之间的转换时间
tTRAN
0V
ns
ns
ns
–55°C 至+125°C
25°C
–5V
-12 V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
12V
5V
–55°C 至+125°C
25°C
–55°C 至+125°C
25°C
10V
24V
5V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
tr、tf = 20ns，
CL = 50pF，
RL = 10kΩ
110
100
100
90
使能到信号输出
通道开启
tON (EN)
0V
–55°C 至+125°C
25°C
–5V
-12 V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
12V
5V
–55°C 至+125°C
25°C
–55°C 至+125°C
25°C
90
10V
24V
5V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
tr、tf = 20ns，
CL = 50pF，
RL = 10kΩ
85
tOFF
使能到信号输出
通道关闭
0V
(EN)
–55°C 至+125°C
25°C
100
90
–5V
-12 V
–55°C 至+125°C
25°C
12V
–55°C 至+125°C
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7.8 计时特性(continued)
在自然通风条件下的工作温度范围内，
TA = 25℃时的典型值（除非另有说明）
测试条件
参数
最小值
典型值
最大值
单位
VDD
VSS
TA
条件
25°C
60
5V
0V
1
1
1
1
1
–55°C 至+125°C
25°C
45
45
55
75
10V
5V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
CL = 15pF，
RL = 10kΩ
tBBM
ns
–5V
-12 V
0V
–55°C 至+125°C
25°C
12V
24V
–55°C 至+125°C
25°C
–55°C 至+125°C
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7.9 典型特性
在TA = 25°C，VDD = 5V 时（除非另有说明）
240
220
200
180
160
140
120
100
80
TA = 125C
TA = 85C
TA = 25C
TA = −55C
60
40
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
VS or VD - Source or Drain Voltage (V)
VDD = 5V，VSS = -5V
VDD = 5V
图7-1. 导通电阻与温度之间的关系
图7-2. 导通电阻与温度之间的关系
230
27
VDD = 24V
VDD = 10V
VDD = 15V
VDD = 5V
TA = 125C
TA = 25C
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
210
TA = 85C
TA = −55C
190
170
150
130
110
90
70
50
30
0
2.5
5
7.5 10 12.5 15 17.5 20 22.5 25
Logic Voltage (V)
0
2
4
6
8
10 12 14 16 18 20 22 24
VS or VD - Source or Drain Voltage (V)
。
VDD = 24 V
图7-4. 电源电流与逻辑电压之间的关系
图7-3. 导通电阻与温度之间的关系
250
225
200
175
150
125
100
75
650
600
550
500
450
400
350
300
250
200
150
100
50
Input 90% to Output 90%
Input 80% to Output 80%
Input 50% to Output 50%
Input 90% to Output 90%
Input 80% to Output 80%
Input 50% to Output 50%
50
25
0
-25
-50
0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
tr, tf - Signal Rise, Fall Time (s)
VDD = 5V，Vsignal = 5V
RL = 200kΩ，CL = 15pF
tr, tf - Signal Rise, Fall Time (s)
VDD = 5V，Vsignal = 5V
RL = 10kΩ，CL = 15pF
图7-5. 系统建立时间
图7-6. 系统建立时间
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7.9 典型特性(continued)
在TA = 25°C，VDD = 5V 时（除非另有说明）
0
0
-10
TMUX4051
TMUX4051
TMUX4052
-10
TMUX4052
-20
-20
-30
-40
-30
-40
-50
-50
-60
-60
-70
-70
-80
-80
-90
-90
-100
-110
-120
-100
-110
-120
100k
1M
10M
100M
1G
100k
1M
10M
100M
1G
Frequency (Hz)
Frequency (Hz)
VDD = 12V，VSS = -12V
VDD = 12V，VSS = -12V
图7-7. Xtalk 与频率之间的关系
图7-8. 关断隔离与频率之间的关系
0
-2
-4
-6
-8
-10
-12
TMUX4052
TMUX4051
-14
100k
1M
10M
100M
1G
Frequency (Hz)
VDD = 12V，VSS = -12V
图7-9. 导通响应与频率之间的关系
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8 参数测量信息
8.1 导通电阻
器件的导通电阻是器件源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚之间的欧姆电阻。导通电阻随输入电压和电源电压的变化而变
化。符号RON 用于表示导通电阻。下图显示了用于测量 RON 的测量设置。图8-1 显示了如何通过 RON = V/ISD 来
计算RON，可以使用该设置来测量电压(V) 和电流(ISD)。
V
ISD
Sx
D
VS
图8-1. 导通电阻测量设置
8.2 关断漏电流
在关断状态下，开关有两种类型的漏电流：
1. 源极关断漏电流。
2. 漏极关断漏电流。
源极漏电流定义为开关断开时流入或流出源极引脚的漏电流。该电流用符号IS(OFF) 表示。
漏极漏电流定义为开关断开时流入或流出漏极引脚的漏电流。该电流用符号ID(OFF) 表示。
图8-2 显示了用于测量两个关断漏电流的设置。
VDD
VDD
VDD
VDD
Is (OFF)
S0
S0
A
ID (OFF)
D
D
S6
S7
A
S6
S7
VS
VS
VD
VD
GND
GND
图8-2. 关断漏电流测量设置
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8.3 导通漏电流
源极导通漏电流定义为开关闭合时流入或流出源极引脚的漏电流。该电流用符号IS(ON) 表示。
漏极导通漏电流定义为开关闭合时流入或流出漏极引脚的漏电流。该电流用符号ID(ON) 表示。
在测量期间，源极引脚或漏极引脚均保持悬空。图 8-3 显示了用于测量导通漏电流（用 IS(ON) 或 ID(ON) 表示）的
电路。
VDD
VDD
VDD
VDD
IS (ON)
S0
S1
S0
S1
A
N.C.
ID (ON)
D
D
A
N.C.
S7
S7
Vs
VS
VS
VD
GND
GND
图8-3. 导通漏电流测量设置
8.4 转换时间
转换时间定义为在地址信号上升或下降至超过 10% 阈值后器件输出上升或下降 50% 所需的时间。图 8-4 展示了
用于测量转换时间（用符号tTRANSITION 表示）的设置。
VDD
VSS
0.1 µF
0.1 µF
VS
5 V
VADDRESS
0 V
VDD
VSS
tr < 20 ns
tf < 20 ns
50%
50%
S1
D
Output
CL
tTRANSITION
tTRANSITION
90%
S2
S8
RL
Output
0 V
10%
A0
A1
A2
VADDRESS
GND
图8-4. 转换时间测量设置
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8.5 先断后合
先断后合延迟是一项安全功能，可防止在开关器件时连接两个输入。输出首先断开与导通状态开关的连接，然后
与下一个导通状态开关建立连接。断开 和闭合 之间的延时时间称为先断后合延迟。图8-5 显示了用于测量先断后
合延迟（用符号tOPEN(BBM) 表示）的设置。
VDD
0.1…F
VDD
S0
Input Select
(VSEL
VDD
tr < 5ns
tf < 5ns
OUTPUT
)
D
S1-S6
S7
0 V
RL
CL
90%
Output
0 V
tBBM_1
tBBM_2
A0
A1
tBBM = min ( tBBM_1, tBBM_2
)
EN
VSEL
A2
GND
图8-5. 先断后合延迟测量设置
8.6 tON(EN) 和tOFF(EN)
开通时间定义为使能上升到超过 50% 阈值后器件输出上升至 10% 所需的时间。使用 10% 测量来提供器件的时
序，然后系统级时序可以考虑从负载电阻和负载电容添加的时间常数。图 8-6 展示了用于测量转换时间（用符号
t
ON(EN) 表示）的设置。
关断时间定义为使能下降到超过 50% 阈值后器件输出下降至 90% 所需的时间。使用 90% 测量来提供器件的时
序，然后系统级时序可以考虑从负载电阻和负载电容添加的时间常数。图 8-6 展示了用于测量转换时间（用符号
tOFF(EN) 表示）的设置。
VDD
VSS
0.1 F
0.1 F
Logic
High
tf = 20ns
50%
50%
tr = 20ns
VEN
S0
S1
VS
OUTPUT
D
0 V
RL
CL
S7
tON
tOFF
(EN)
(EN)
90%
A0
A1
EN
OUTPUT
0 V
VEN
A2
10%
GND
图8-6. 导通和关断时间测量设置
8.7 传播延迟
传播延迟定义为在输入信号上升或下降至超过 50% 阈值后器件输出上升或下降 50% 所需的时间。图 8-7 展示了
用于测量传播延迟（用符号tPD 表示）的设置。
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VDD
VSS
0.1 µF
0.1 µF
VDD
VSS
VDD
S1
S2
S8
VSS
Input
(VS)
50%
50%
50
VS
D
Output
CL
tPD 1
tPD 2
RL
Output
0 V
50%
50%
GND
tProp Delay = max ( tPD 1, tPD
)
2
图8-7. 传播延迟测量设置
8.8 电荷注入
NMOS 和 PMOS 晶体管之间电容的任何不匹配都会导致在栅极信号的下降沿或上升沿期间向漏极或源极注入电
荷。注入器件源极或漏极的电荷量称为电荷注入，用符号 QC 表示。图 8-8 显示了用于测量从源极 (Sx) 到漏极
(D) 的电荷注入的设置。
VDD
0.1
F
VDD
VDD
VEN
S0
S5
S6
S7
VS
OUTPUT
D
0 V
VOUT
CL
Output
VOUT
VS
QC = CL
×
VOUT
EN
A0
A1
VEN
A2
GND
图8-8. 电荷注入测量设置
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8.9 关断隔离
关断隔离定义为器件的漏极引脚 (D) 处的信号与关断通道的源极引脚 (Sx) 上施加的信号之比。图 8-9 显示了用于
测量关断隔离的设置和用于计算关断隔离的公式。
0.1 µF
NETWORK
VDD
ANALYZER
VS
50
S
VSIG
D
VOUT
RL
50
SX
GND
RL
50
图8-9. 关断隔离测量设置
V
OUT
Off Isolation = 20 × Log
(1)
V
S
8.10 串扰
串扰定义为不同通道的漏极引脚 (D) 处的信号与导通通道的源极引脚 (Sx) 上施加的信号之比。图 8-10 显示了用
于测量串扰的设置和用于计算串扰的公式。
0.1 µF
NETWORK
VDD
ANALYZER
S1
VOUT
RL
D
50
VS
RL
S2
50
50
VSIG
SX
RL
GND
50
图8-10. 通道间串扰测量设置
V
OUT
Cℎannel − to − Cℎannel Crosstalk = 20 × Log
(2)
V
S
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8.11 带宽
带宽定义为当输入施加到开启通道的源极引脚(Sx) 且输出在器件的漏极引脚 (D) 处测量时衰减小于 3dB 的频率范
围。图8-11 显示了用于测量带宽的设置。
0.1 µF
NETWORK
VDD
ANALYZER
VS
S
50
VSIG
D
VOUT
RL
50
SX
GND
RL
50
图8-11. 带宽测量设置
V
V
2
1
Attenuation = 20 × Log
(3)
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9 详细说明
9.1 概述
TMUX4051-Q1 是一款 8:1 单端（单通道）多路复用器，TMUX4052-Q1 是一款 4:1 差分（双通道）多路复用
器。每个通道根据地址线和使能引脚的状态开启或关闭。
9.2 功能方框图
TMUX4051-Q1
TMUX4052-Q1
S0A
S1A
S2A
S3A
S0
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
DA
DB
D
S0B
S1B
S2B
S3B
1-OF-8
1-OF-4
DECODER
DECODER
A1
A0
EN
A2 A1 A0 EN
9.3 特性说明
9.3.1 双向运行
TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 器件从源极 (Sx) 到漏极 (Dx) 或从漏极 (Dx) 到源极 (Sx) 的导电性能同样出
色。每个信号路径在两个方向上都具有非常相似的特性，因此它们可被用作多路复用器和多路信号分离器以支持
模拟信号。
9.3.2 轨至轨运行
TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 的有效信号路径输入和输出电压范围为VSS 至VDD。
9.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
对于所有逻辑控制输入，TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 支持 1.8V 逻辑兼容控制。1.8V 逻辑电平输入允许
多路复用器连接具有较低逻辑 I/O 电源轨的处理器，并且无需外部电压转换器，从而节省了空间和 BOM 成本。有
关1.8V 逻辑实现的更多信息，请参阅使用1.8V 逻辑多路复用器和开关简化设计。
9.3.4 器件功能模式
当TMUX405x-Q1 器件的EN 引脚被拉至低电平时，开关之一会闭合，具体取决于地址或选择引脚的状态。当EN
引脚被拉为高电平时，无论地址或选择引脚的状态如何，所有开关都处于断开状态。
必须将未使用的逻辑控制引脚连接至 GND 或 VDD，以便确保器件不会消耗额外的电流，CMOS 输入缓慢变化或
悬空的影响中重点介绍了相关内容。未使用的信号路径输入（Sx 和Dx）应连接到GND。
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9.3.5 真值表
表9-1 和表9-2 分别展示了TMUX4051-Q1 的真值表。
表9-1. TMUX4051-Q1 真值表
EN
0
A2
0
A1
0
A0
0
所选择的连接到漏极(D) 引脚的信号路径
S0
0
0
0
1
S1
0
0
1
0
S2
0
0
1
1
S3
0
1
0
0
S4
0
1
0
1
S5
0
1
1
0
S6
0
1
1
1
S7
1
X(1)
X(1)
X(1)
未选择任何输入（高阻态）
(1) X 表示无关。
表9-2. TMUX4052-Q1 真值表
EN
A1
A0
所选择的连接到漏极（DA 和DB）引脚的信号路径
S0A 至DA
S0B 至DB
0
0
0
1
0
S1A 至DA
S1B 至DB
0
0
0
1
S2A 至DA
S2B 至DB
S3A 至DA
S3B 至DB
0
1
1
1
X(1)
X(1)
未选择任何输入（高阻态）
(1) X 表示无关。
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10 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件
是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实现，以确认系统功能。
10.1 应用信息
TMUX405x-Q1 器件可在很宽的工作电源电压范围（5 V 至 24V）内提供良好的系统性能。这些器件包括 1.8V 逻
辑兼容控制输入引脚，支持在具有1.8V I/O 电源轨的系统中运行。这些功能使TMUX405x 成为通用多路复用器和
开关系列，可以降低系统复杂性、电路板尺寸和总体系统成本。
10.2 典型应用
利用 TMUX405x-Q1 功能的一个有用应用是将各种信号多路复用到集成在 MCU 中的 ADC。与外部 ADC 相比，
在 MCU 中利用集成 ADC 可使系统通过潜在的系统性能折衷尽可能地降低成本。多路复用器允许使用器件的单个
ADC 引脚来监控多个输入或传感器，这在 I/O 受限的系统中至关重要TMUX4052-Q1 适用于使用差分信号或作为
两个4:1 多路复用器的类似设计示例。
VDD VSS
VDD
VI/O
LDO #1
LDO #2
LDO #3
MCU
S1
S2
S3
S4
S5
S6
S7
S8
RAM
FLASH
D
Integrated
12-bit ADC
LM20
Analog Temp.
Sensor
LM20
Analog Temp.
Sensor
Port I/O
TIMERS
A2
A1
LM20
Analog Temp.
Sensor
A0
EN
1.8 V Logic
I/O
GND
System Inputs
and Sensors
图10-1. 使用TMUX4051 将信号多路复用到集成ADC
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10.3 设计要求
表10-1 列出了该设计示例必须使用的参数。
表10-1. 设计参数
参数
值
12V
电源(VDD
)
I/O 信号范围
0V 至VDD（轨至轨）
1.8V 兼容
控制逻辑阈值
10.4 详细设计过程
TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 无需任何外部元件（电源去耦电容器除外）即可运行。MCU 可以通过 GPIO
控制使能引脚和地址引脚，以便在多路复用器的各种输入之间进行切换。如果系统中不需要该功能，则应将使能
引脚接地。多路复用到 MCU 的 ADC 的所有输入必须符合建议运行条件，包括信号范围和连续电流。对于该电源
电压为12V 的设计，信号范围可以为0V 至12V。
10.5 应用曲线
0
-2
-4
-6
-8
-10
-12
TMUX4052
TMUX4051
-14
100k
1M
10M
100M
1G
Frequency (Hz)
TA = 25°C
图10-2. 带宽
10.6 电源相关建议
TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 器件可在5 V 至24V 的宽电源电压范围内运行。
电源旁路可提高噪声容限并防止开关噪声从电源引脚传播到其他元件。良好的电源去耦对于实现最优性能至关重
要。为提高电源噪声抗扰度，在 VDD 和接地端之间以及 VSS 和接地端之间使用 0.1μF 至 10μF 的电源去耦电容
器。使用低阻抗接头将旁路电容器放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。TI 建议使用多层陶瓷贴片电容
(MLCC) 提供等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性，从而实现电源去耦。对于敏感度较高或在恶劣噪声环境中
使用的系统，避免使用过孔将电容与器件引脚相连，以便获得出色的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电
感值并且有利于与接地层相连。
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10.7 布局
10.7.1 布局指南
使用最少的过孔和拐角路由高速信号，从而减少信号反射和阻抗变化。当必须使用导孔时，增加其周边的间隙尺
寸以降低其电容。每一导孔均引入了信号传输线路的非连续性，并增加了来自其他电路板层干扰信号的几率。设
计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。
图10-3 展示了采用TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 的PCB 布局示例。一些关键的考虑因素如下：
• 使用一个0.1µF 电容器对VDD 和VSS 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保该电容器具有足够
高的额定电压。
• 尽可能缩短输入线路。
• 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰(EMI) 噪声拾取。
• 敏感的模拟迹线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布
线。
10.7.2 布局示例
Via to GND plane
Wide (low inductance)
trace for power
Wide (low inductance)
trace for power
C
C
S4
S0B
VDD
VDD
S6
D
S2B
DB
S2
S1
S0
S3
A0
A1
A2
S2A
S1A
DA
S7
S5
S3B
S1B
TMUX4051-Q1
TMUX4052-Q1
S0A
S3A
A0
EN
EN
VSS
VSS
To VSS
To VSS
GND
GND
A1
图10-3. TMUX4051-Q1 and TMUX4052-Q1 布局示例
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11 器件和文档支持
11.1 文档支持
11.1.1 相关文档
请参阅如下相关文档：
• 德州仪器(TI)，使用1.8V 逻辑多路复用器和开关简化设计应用简报
• 德州仪器(TI)，QFN/SON PCB 连接应用报告
• 德州仪器(TI)，Quad Flatpack No-Lead 逻辑封装应用报告
11.2 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.3 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
11.4 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
11.5 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
11.6 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
12 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
PTMUX4051DYYRQ1
PTMUX4051PWRQ1
PTMUX4052DYYRQ1
PTMUX4052PWRQ1
TMUX4051BQBRQ1
TMUX4051PWRQ1
TMUX4052BQBRQ1
TMUX4052PWRQ1
ACTIVE SOT-23-THIN
DYY
PW
16
16
16
16
16
16
16
16
3000
2500
3000
2000
TBD
TBD
TBD
TBD
Call TI
Call TI
Call TI
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
-55 to 125
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
Samples
ACTIVE
TSSOP
Call TI
Call TI
ACTIVE SOT-23-THIN
DYY
PW
Call TI
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
TSSOP
WQFN
TSSOP
WQFN
TSSOP
Call TI
Call TI
BQB
PW
3000 RoHS & Green
2500 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
Level-1-260C-UNLIM
T4051Q
T4051Q
T4052Q
T4052Q
BQB
PW
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMUX4051-Q1, TMUX4052-Q1 :
Catalog : TMUX4051, TMUX4052
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Addendum-Page 2
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TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
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证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
SI9130DB
5- and 3.3-V Step-Down Synchronous ConvertersWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135LG-T1
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135LG-T1-E3
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9135_11
SMBus Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9136_11
Multi-Output Power-Supply ControllerWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130CG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130LG-T1-E3
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9130_11
Pin-Programmable Dual Controller - Portable PCsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9137
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
SI9137DB
Multi-Output, Sequence Selectable Power-Supply Controller for Mobile ApplicationsWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 202
-
VISHAY
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