THVD8000 [TI]

具有 OOK 调制功能、适用于电力线通信的 RS-485 收发器;


型号：	THVD8000
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	具有 OOK 调制功能、适用于电力线通信的 RS-485 收发器通信
文件：	总28页 (文件大小：1981K)
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THVD8000

ZHCSL83A –MAY 2020 –REVISED MARCH 2021

具有OOK 调制功能、适用于电力线通信的THVD8000 RS-485 收发器

1 特性

3 说明

• 3V 至5.5V 电源电压

• 半双工通信

THVD8000 是具有内置开关键控 (OOK) 调制和解调功

能的RS-485 收发器，用于实现电力线通信。通过将数

据调制到现有电力线上，可实现在同一对导线中同时进

行电力输送和数据通信，从而显著降低系统成本。

– f0/bps = 10 时数据速率高达500Kbps

– f0/bps < 10 时可实现更高数据速率

• 具有开关键控(OOK) 调制功能的RS-485 电气信号

• 引脚可选载波频率：125kHz –5MHz

• 展频时钟，可实现出色的EMI 性能

• 无极性

• TX 超时，以避免出现总线阻塞情况

• 运行共模范围：–7V 至12V

• 总线I/O 保护

引脚可编程接口可简化系统设计。可以通过更改

F_SET 引脚上的外部电阻器来调节载波频率。宽范围

载波频率使系统设计人员能够灵活地选择外部电感器和

电容器。此外，OOK 调制不受数据极性的影响，可简

化系统安装。

器件信息

封装⁽¹⁾

封装尺寸（标称值）

器件型号

THVD8000

– ±18V 直流故障保护

– ±16kV HBM ESD

SOT-23 (8)

2.90mm × 1.60mm

– ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电

– ±15kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电

– ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲

• 工作温度范围：-40°C 至125°C

• 适用于空间受限的应用的8 引脚SOT-23 封装

(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附

录。

2 应用

• HVAC 系统

• 楼宇自动化

• 工厂自动化与控制

• 电器

• 照明

• 电网基础设施

• 电力输送

AC/DC

supply

Load

Vcc

L3 L4

Vcc

MODE

THVD8000

MCU

MODE

THVD8000

MCU

GND

简化版原理图

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SLLSFD6

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内容

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

4 修订历史记录.....................................................................2

5 引脚配置和功能................................................................. 3

6 规格................................................................................... 4

6.1 绝对最大额定值...........................................................4

6.2 ESD 等级.................................................................... 4

6.3 ESD 等级- IEC 规格...................................................4

6.4 建议工作条件.............................................................. 4

6.5 热性能信息..................................................................5

6.6 电气特性......................................................................5

6.7 功率耗散特性.............................................................. 7

6.8 开关特性......................................................................7

6.9 典型特性......................................................................8

7 参数测量信息.....................................................................9

8 详细说明.......................................................................... 14

8.1 概述...........................................................................14

8.2 功能方框图................................................................14

8.3 特性说明....................................................................14

8.4 器件功能模式............................................................ 16

9 应用信息免责声明............................................................17

9.1 应用信息....................................................................17

9.2 典型应用（OOK 模式）............................................ 17

10 电源相关建议.................................................................19

11 布局................................................................................20

11.1 布局指南..................................................................20

11.2 布局示例..................................................................20

12 器件和文档支持............................................................. 21

12.1 器件支持..................................................................21

12.2 接收文档更新通知................................................... 21

12.3 支持资源..................................................................21

12.4 商标.........................................................................21

12.5 静电放电警告.......................................................... 21

12.6 术语表..................................................................... 21

4 修订历史记录

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

Changes from Revision * (May 2020) to Revision A (March 2021)

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• 将数据表状态从预告信息更改为量产数据.........................................................................................................1

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5 引脚配置和功能

MODE

F_SET

ꢀ

GND

Not to scale

图5-1. DRL 封装，8 引脚SOT-23，顶视图

表5-1. 引脚功能

引脚

I/O

说明

名称

编号

数字输出

数字输入

接收数据输出

发送/接收模式选择。低电平= 接收模式；高电平= 发送模式。2MΩ下拉至GND

载波频率选择。使用连接到GND 的电阻器来选择频率。

驱动器数据输入，2MΩ上拉至V_CC

器件接地

模式

F_SET

模拟输入

数字输入

GND

接地

总线输入/输出

总线I/O 端口A（与B 互补）

总线I/O 端口B（与A 互补）

V_CC

3.3V 至5V 器件电源

电源

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6 规格

6.1 绝对最大额定值

请参阅⁽¹⁾

最小值

–0.5

–0.3

–18

最大值

单位

V_CC

5.7

电源电压

V_L

任何逻辑引脚（D、MODE 或F_SET）的输入电压

V_A、V_BA 或B 输入端的电压（差分或相对于GND）

I_O

°C

–24

接收器输出电流

T_J

170

150

结温

T_STG

–65

存储温度

(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为应力额定值，并不表明器件在这些条件下或在节6.4 以外的

任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。

6.2 ESD 等级

值

单位

±16,000

±4,000

±1,500

A 和B 引脚至GND

所有引脚

人体放电模型（HBM），符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001⁽¹⁾

充电器件模式(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101⁽²⁾

V_(ESD)

静电放电

所有引脚

(1) JEDEC 文件JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

6.3 ESD 等级- IEC 规格

值

单位

±8,000

±15,000

±4,000

IEC 61000-4-2 ESD 接触放电，A 和B 引脚至GND

V_(ESD)

IEC 61000-4-2 ESD 空气间隙放电，A 和B 引脚至GND

IEC 61000-4-4 电气快速瞬变，A 和B 引脚至GND

静电放电

6.4 建议工作条件

最小值

标称值

最大值

单位

V_CC

V_ID

V_CM

V_IH

V_IL

5.5

电源电压

输入差分电压（A 和B 引脚）

运行共模电压（A 和B 引脚）

–7

V_CC

0.8

高电平输入电压（D 和MODE 引脚）

低电平输入电压（D 和MODE 引脚）

-60

-4

驱动器

接收器

I_O

输出电流

R_{F_SET}

ΔR_{F_SET}

1/t_UI

1.5

-2

kΩ

载波频率选择电阻器

载波频率选择电阻器容差

数据速率

调制模式⁽¹⁾

f₀/10

100

125

bps

°C

C_{F_SET}

T_A

F_SET 引脚上的建议负载电容

工作环境温度

-40

(1) f₀是由F_SET 和GND 引脚之间的外部电阻器设置的载波频率（以Hz 为单位）。

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6.5 热性能信息

THVD8000

热指标⁽¹⁾

DDF (SOT-23)

单位

8 引脚

R_θJA

R_θJC(top)

R_θJB

ψ_JT

106.6

38.4

29.9

29.5

°C/W

结至环境热阻

结至外壳（顶部）热阻

结至电路板热阻

结至顶部特征参数

ψ_JB

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅《半导体和IC 封装热指标》应用报告。

6.6 电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）所有典型值均在温度为25°C 且电源电压V_CC= 5V 时测得。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

驱动器

R_L= 60Ω，–7V ≤V_test≤12V，

在第二个脉冲处测得

1.5

3.5

参阅图7-1

R_L= 100Ω，C_L= 50pF，在第二

个脉冲处测得

|V_OD

驱动器差分输出电压幅度

R_L= 54Ω，C_L= 50pF，在第二个

脉冲处测得

1.5

3.5

V_OC

V_CC/2

R_L= 60Ω，C_L= 50pF

请参见图7-2

参阅图7-2

稳态共模输出电压

-160

160

ΔV_OC

V_OC(PP)

I_OS

差分驱动器共模输出电压的变更

R_L= 60Ω，C_L= 50pF，V_CC

3.3V 且V_CC= 5V

425

参阅图7-2

峰值到峰值驱动器共模输出电压

-250

250

kHz

MHz

MODE = V_CC，–7V ≤[V_A或V_B] ≤12V

R_{F_SET}= 77kΩ

驱动器短路输出电流

最小载波频率⁽¹⁾

125

f₀

参阅图7-3

最大载波频率⁽¹⁾

R_{F_SET}= 1.5kΩ

DCD_f0

-2

在f₀整个工作范围内测得

在容差为±2% 的R_{F_SET}下测得

载波频率占空比失真

载波频率容差

Δf₀

–25

±5

Δf_SSC

f_SSC

展频时钟的载波频率变化

展频时钟速率

在整个载波频率范围内测得

kHz

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在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）所有典型值均在温度为25°C 且电源电压V_CC= 5V 时测得。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

µA

接收器

V_I= 12 V

V_I= –7 V

125kHz

1MHz

125

I_I

MODE = GND，V_CC= 0V 或5.5V

接收模式下的总线输入电流

–97

–70

225

150

115

检测R 输出端逻辑0 的OOK 信

号差分摆幅（幅度）

V_{MAG_ZERO}

V_{MAG_ONE}

V_{MAG_HYS}

5MHz

125kHz

1MHz

检测R 输出端逻辑1 的OOK 信

号差分摆幅（幅度）

MODE = GND，在整个共模范围内

5MHz

125kHz

1MHz

接收器差分输入电压阈值迟滞

5MHz

逻辑/控制引脚

I_IN

-5

µA

输入电流（D、MODE）

输入电流(F_SET)

V_O= 0V 或V_CC

V_O= V_CC

I_O=0mA

1.4

V_O

输出电压(F_SET)

785

1.5kΩ ≤R_PD≤78kΩ

I_OH=-4mA

V_OH

V_OL

I_OZ

_CC–0.4

_CC–0.2

接收器高电平输出电压

接收器低电平输出电压

接收器高阻抗输出电流

I_OL=4mA

0.2

0.4

-1

µA

V_O= 0V 或V_CC，MODE = 0

器件

D = V_CC，MODE

= V_CC，在F_SET

和GND 之间使用

电阻器，空载

3.1

传输模式

接收模式

I_CC

电源电流（静态）

D = V_CC，MODE

= GND，在

F_SET 和GND

之间使用电阻器，

空载

T_SD

160

170

185

热关断温度

热关断迟滞

℃

T_HYS

(1) 有关完整的载波频率范围，请参阅OOK 调制部分

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6.7 功率耗散特性

在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）所有典型值均在温度为25°C 且电源电压V_CC= 5V 时测得。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

f₀= 125kHz，12.5kHz

(25kbps) 时钟模式作为

MODE = V_CC，R_L

60Ω，无C_L，请参

阅图2

数据

PD_OOK

芯片功耗

f₀= 5MHz，500kHz

(1Mbps) 时钟模式作为数

据

125

6.8 开关特性

在自然通风条件下的工作温度范围内（除非另有说明）所有典型值均在温度为25°C 且电源电压V_CC= 5V 时测得。

参数

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

驱动器

t_r，t_f

1.2

0.3

2.5

驱动器差分输出上升和下降时间

驱动器传播延迟

R_L= 60Ω，C_L= 50pF，

请参阅图7-4

t_PHL，t_PLH

时钟

t_SK(P)

驱动器脉冲偏差，|t_PHL–t_PLH

接收器

t_r，t_f

1.5

6.5

接收器输出上升和下降时间

接收器传播延迟时间

C_L= 15pF，请参阅图

7-5

t_PHL，t_PLH

时钟

t_SK(P)

1.1

接收器脉冲偏差，|t_PHL–t_PLH

器件

t_{TX-RX_OOK_ZERO}和t_TX-

_{RX_OOK_ONE}的最坏情

况。请参阅图7-6 和图

7-7

t_{TX-RX_OOK}

发送到接收模式更改延迟，OOK 模式

适用于所有R_FSET

时钟

t_{RX-TX_OOK}

t_{TX_TIMEOUT}

接收到发送模式更改延迟，OOK 模式

参阅图7-8

时钟

110

发送超时延迟

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6.9 典型特性

-40C (3.3V)

27C (3.3V)

125C (3.3V)

-40C (5.5V)

27C (5.5V)

125C (5.5V)

0.5

1.5

2.5

OOK Frequency (MHz)

3.5

4.5

R_L= 60Ω

数据速率= ƒ₀/10

TX 已启用

图6-1. ICC 与OOK 频率间的关系

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7 参数测量信息

375 ꢀ

R_L

GND

V_test

375 ꢀ

OOK mode

V_OD

图7-1. 带有共模负载的驱动器差分输出电压的测量

R_L/ 2

V_CCor

GND

C_L

R_L/ 2

OOK mode

V_OD= V_A- V_B

ûV_OC

V_OC

V_OC(PP)

图7-2. 驱动器差分和共模输出的测量

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t_UI

1 / f₀

图7-3. 载波频率测量

Clock

pattern

R_L

C_L

OOK mode

t_PLH

t_PHL

50%

90%

60%

V_OD

V_A- V_B

10%

t_r

t_f

图7-4. 驱动器开关特性的测量

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THVD8000 as

the generator

DUT

Clock

pattern

60 ꢀ

50 pF

C_L

OOK mode

90%

60%

V_OD

V_A- V_B

t_PLH

t_PHL

90%

50%

10%

t_f

t_r

图7-5. 接收器特性的测量

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V_CC

DUT

1 kꢀ

15 pF

MODE

OOK mode

MODE

50%

F₀= 5 MHz

750 mV

-750 mV

Hi-Z

50%

100 ns

t_{TX-RX_OOK_ZERO}

图7-6. 低输出时发送到接收模式更改

DUT

15 pF

1 kꢀ

MODE

OOK mode

MODE

50%

Hi-Z

0 V

50%

100 ns

t_{TX-RX_OOK_ONE}

图7-7. 高输出时发送到接收模式更改

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60 ꢀ

50 pF

MODE

OOK mode

50%

MODE

90%

V_OD

A - B

t_{RX-TX_OOK}

图7-8. 接收到发送模式更改

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8 详细说明

8.1 概述

THVD8000 使用 RS-485 物理层信令实现电力线通信。集成的 OOK 调制器让 RS-485 数据能够通过串联电容器

直接耦合到现有的电源线上，而无需对 MCU 或控制器进行任何更新。THVD8000 接收器使用精密的带通滤波器

和解调器，通过串联电容器从电源线提取数据。

8.2 功能方框图

VCC

F_SET

MODE

Logic &

Control

Demodulation

GND

8.3 特性说明

8.3.1 使用F_SET 引脚进行OOK 调制

D 输入端的数据由载波频率(f₀) 通过F_SET 引脚调制。图8-1 说明了调制方案。D 输入端的高电平被驱动至中等

电平，差分电压(V_OD) 为零。D 输入端的低电平以载波频率进行调制。建议使用比数据速率高 10 倍的载波频率。

更高的数据速率是可能的，但代价是使用较低的比率会增加脉宽失真。

Data input: D

Bus at driver

pins: A / B

图8-1. OOK 调制方案

f₀可通过改变接地的外部电阻(R_{F_SET}) 值进行编程。表8-1 显示了每个建议电阻值的载波频率。

表8-1. OOK f₀与R_{F_SET}

OOK f₀(kHz)

R_{F_SET}(kΩ)

125

187.5

500

12.5

9.3

750

1000

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表8-1. OOK f₀与R_{F_SET}(continued)

OOK f₀(kHz)

R_{F_SET}(kΩ)

4.4

1.5

2000

5000

用于生成载波频率的振荡器采用展频时钟来减少辐射。

8.3.2 OOK 解调

在A 和B 输入端接收到的OOK 信号经过带通滤波器和峰值检测器，以重新生成原始数据流。图8-2 显示了OOK

输入和R 输出波形。带通滤波器特性将根据载波频率（通过R_{F_SET}设置）自动调整为最佳设置。

Bus at receiver

pins: A / B

Data output: R

图8-2. OOK 解调

8.3.3 发送器超时

驱动器路径包含超时特性，以防止故障节点在多点应用中无限期地占用总线。

如果 D 输入端未检测到边沿（上升或下降）的时间超过 t_{TX_TIMEOUT}，则驱动器停止发送并且输出将变为高阻抗。

以下事件之一会使器件恢复正常运行。

• D 输入端的任何边沿

• 切换MODE 引脚

发送路径在t_MODE内恢复运行。

8.3.4 无极性操作

在 OOK 模式下，THVD8000 在接收器输入端不受 A 和 B 极性的影响。接收器数据比较器仅检查接收输入信号幅

度，忽略极性，以确定其逻辑电平。请注意，反转极性确实会导致脉宽失真降低。

8.3.5 无干扰模式更改

当更改 MODE 引脚的状态时，该器件包含高达 t_MODE的延迟。此特性可确保在发送模式和接收模式之间转换时，

A、B 和R 输出无干扰。

8.3.6 集成IEC ESD 和EFT 保护

内部 ESD 保护电路可根据 IEC 61000-4-2 标准（接触放电高达 ±8kV），保护收发器免受静电放电 (ESD) 的影

响，并根据IEC 61000-4-4 标准（高达±4kV），保护收发器免受电气快速瞬变 (EFT) 的影响。这种集成保护消除

了对外部元件的需求，从而减少了系统BOM。

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8.4 器件功能模式

表8-2. THVD8000 功能模式

F_SET 配置

器件功能模式

_{F_SET}介于F_SET 和GND 之间

F_SET 处于高阻抗状态

F_SET 处于V_CC

OOK 模式，f₀由R_{F_SET}值设置

无效，不建议用于正常运行

F_SET 短接至GND

8.4.1 OOK 模式

当器件进行发送 (MODE = V_CC) 时，D 输入端的数据通过由 R_{F_SET}值设置的载波频率进行调制。有关更多详细信

息，请参阅节 8.3.1。在接收 (MODE = GND) 时，器件预计 A 和 B 输入端有 OOK 调制信号。数据进行解调并通

过R 引脚发送出去。有关更多详细信息，请参阅节8.3.2。

表8-3. OOK 模式的驱动器功能表

输出

输入

模式

功能

F_SET

R_{F_SET}（请参阅表8-1）

H 或Z

偏置至V_CM

驱动器在总线上主动偏置至

V_CM

高电平

低电平

振荡

以载波频率主动驱动总线

L 或Z

驱动器被禁用，器件处于接

收模式

表8-4. OOK 模式的接收器功能表

输入

模式

输出

功能

F_SET

输入

R_{F_SET}（请参阅表8-1）

L 或Z

在F_SET 和V_ID> V_{MAG_ZERO}时

振荡

接收有效总线低电平

接收无效总线，输出不确定

接收有效总线高电平

L 或Z

在F_SET 和V_{MAG_ONE}< V_ID

_{MAG_ZERO}时振荡

在F_SET 和V_ID< V_{MAG_ONE}时振

荡

L 或Z

Z/不振荡

接收有效总线高电平

失效防护高电平输出

开路、短路、空闲(V_ID= 0V)

接收器被禁用，器件处于发送模式

8.4.2 热关断(TSD)

THVD8000 具有称为热关断的保护特性。当结温达到 T_SD时，器件进入热关断保护模式。此模式禁用驱动器和接

收器输出，这将停止通过器件的所有通信。一旦结温下降到脱离热关断状态（通常为 T_SD- T_HYS），就会恢复正

常运行。

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9 应用信息免责声明

备注

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定

器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。

9.1 应用信息

THVD8000 能够使用开关键控(OOK) 通过交流耦合电源线对传输数据。

9.2 典型应用（OOK 模式）

为了在一对导线上组合数据和电源，可以将电容器和电感器按偏置 T 型配置使用。高频差分数据通过串联电容交

流耦合到总线上，而电源通过串联电感实现直流耦合。这些元件的值将取决于载波频率、总线上的节点数以及功

率传输要求（即，给定节点提供或消耗的电压和总电流）。

发送的差分通信信号交流耦合到电源总线上，如下所示。这种配置的优点是，总线上传输的功率对差分数据几乎

没有影响，因此能广泛应用于各种电压和电流场景。通过 THVD8000 以 100mA 至 1A 的电流在 24VDC 或

24VAC 电源总线上传输，可实现典型应用。但是，由于采用交流耦合，THVD8000 无法直接使用这些电压。有关

更多信息，请参阅THVD8000 设计指南。

在图 9-1 中，总线上有一个可选的整流器网络。这个二极管网络可以确保节点从总线正确地接收电源，即使线路

已交换也是如此。

端接电阻R_T不是器件功能所必需的，但可以通过减少电缆端部可能出现的反射来改善某些应用中的信号完整性。

Single Node

VIN

VOUT

LDO

GND

Supply

VCC

L₁

L_n

Single Node

MODE

L₁

F_SET

R_FSET

GND

图9-1. 具有2 个节点的典型电力线网络

9.2.1 设计要求

主要要求是总线电容器和功率电感器的值。这两个值都取决于所选的载波频率。

9.2.1.1 载波频率

该器件使用开关键控在总线上传输二进制数据。请阅读节8.3.1 以了解详细信息。数据的调制和解调可能会由于低

到高和高到低转换时间不对称而导致脉宽失真。这些不对称是由于发送路径中数据与内部载波振荡器的同步以及

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接收路径中带通滤波器的响应时间等因素造成的。通过选择远高于所需数据速率的载波频率，可以尽可能地减少

这些因素的影响。建议频率比至少为10:1。

9.2.2 详细设计过程

9.2.2.1 电感器值选择

务必要注意的是，选择的电感器还必须考虑功耗。除电感值外，电感器的大小应能处理最大预期电流。

选择的并联总阻抗应使载波频率下的总等效阻抗为Z ≥375Ω。因此，假设RS-485 负载为60Ω端接电阻。如果

应用中不使用端接，则载波频率下的总等效阻抗可降至Z ≥60Ω。这些示例假设使用了端接。方程式1 显示了电

感器 L₁到 L_n的并联总阻抗公式。由于每个节点的电感值应该相同，因此很容易确定每个节点的阻抗应该是总等

效阻抗的n 倍。例如，如果有4 个节点连接到总线，等效阻抗为375Ω，那么每个节点的阻抗应该为1,500Ω。

< = <₁||<₂|| . . || <_J

(1)

要确定建议的电感值，可以重新排列方程式2 以确定L_n，如方程式3 所示。

<_J= 2èB ._J

(2)

(3)

._J=

2èB

ƒ₀是使用的载波频率（OOK 频率）。如果假设之前每个节点的阻抗为 1.5kΩ、载波频率为1MHz，则所得的电感

限值为每个节点约 240µH。请注意，这是每个节点的最小建议值。将图 9-2 作为最小电感值的快速参考，获得

375Ω 的总阻抗。该值乘以总线上的节点数，可获得每个节点的最小电感。参考前面的示例，如果有 4 个节点，

载波频率为1MHz，则最小总电感约为60µH，乘以4 即为240µH。

9.2.2.2 电容器值选择

电容器选择比电感器选择更容易，主要是因为电容阻抗对于允许更高频率的信号通过很重要。但是，必须仔细选

择电容器的电压额定值以满足应用要求。应特别考虑热插拔节点，以确保热插拔期间的电压瞬变不超过绝对最大

值。请参考节6.1。

总线上的节点数量不会影响电容计算。电容器的阻抗如方程式4 所示。

< =

2èB %

(4)

保持 Z ≤ 5Ω 可使载波频率下的阻抗足够低，以允许数据通过。如果重新排列公式以计算 C，则结果如方程式 5

所示。

% =

2èB <

(5)

如果使用前面的1MHz 载波频率示例，则最小电容值约为32nF。有关快速参考，请参阅图9-3。

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9.2.3 应用曲线

400

350

300

250

200

150

100

350

300

250

200

150

100

200 300 500 700 1000

Carrier Frequency f₀(kHz)

2000 3000 5000

100

200 300 500 700 1000

Carrier Frequency f₀(kHz)

2000 3000 5000

图9-2. 电感器选择（选择曲线上方的值）

图9-3. 电容器选择（选择曲线上方的值）

10 电源相关建议

为确保在所有数据速率和电源电压下可靠运行，应使用 100nF 至 220nF 的陶瓷电容器和 1µF 电容器（用于 ESD

敏感型设计）对电源进行去耦，且这些电容器应尽可能靠近电源引脚。这样有助于减少开关模式电源输出中出现

的电源电压波纹，并且有助于补偿PCB 电源层的电阻和电感。

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11 布局

11.1 布局指南

稳健而可靠的总线节点设计通常需要使用外部瞬态保护器件，以抑制工业环境中可能出现的浪涌瞬变。这些瞬变

的频率带宽较宽（大概3MHz 至300MHz），因此在PCB 设计过程中应该应用高频布局技术。

1. 将保护电路放置在靠近总线连接器的位置，以防止噪声瞬变在电路板上传播。

2. 使用V_CC和接地平面来提供低电感。请注意，高频电流倾向于沿阻抗最小的路径流动，而非电阻最小的路

径。

3. 将F_SET 元件放置在引脚附近，使电容负载保持在低于推荐值的状态

4. 在模式下使用上拉或下拉电阻器以设置默认状态

5. 在尽可能靠近电路板上收发器、UART 和/或控制器IC 的V_CC引脚的位置应用100nF 至220nF 去耦电容器。

6. 当去耦电容器和保护器件连接V_CC和接地时，应至少使用两个过孔以更大限度降低有效过孔电感。

7. 将1kΩ至10kΩ的上拉和下拉电阻器用于使能线路，以在瞬态事件期间限制这些线路中的噪声电流。

8. 如果TVS 钳位电压高于收发器总线引脚的指定最大电压，则在A 和B 总线中插入防脉冲电阻器。这些电阻器

可限制进入收发器的剩余钳位电流并防止其锁存。

9. 虽然纯TVS 保护足以应对高达1kV 的浪涌瞬态，但如果出现的瞬态更高，则需要使用金属氧化物压敏电阻

(MOV) 将瞬态降低到几百伏的钳位电压，以及使用瞬态阻断单元(TBU) 将瞬态电流限制在小于1mA 的状态。

11.2 布局示例

Via to GND

Via to V_CC

^THVD8000V_CC

MODE

F_SET

MCU

GND

图11-1. 布局示例(OOK)

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12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.2 接收文档更新通知

要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新进行注册，即可每周接收产品信息更

改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。

12.3 支持资源

TI E2E^™支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解

答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅

TI 的《使用条款》。

12.4 商标

TI E2E^™is a trademark of Texas Instruments.

所有商标均为其各自所有者的财产。

12.5 静电放电警告

静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理

和安装程序，可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参

数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.6 术语表

TI 术语表

本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

机械、封装和可订购信息

下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且

不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

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PACKAGE OPTION ADDENDUM

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13-Mar-2021

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device

Status Package Type Package Pins Package

Eco Plan

Lead finish/

Ball material

MSL Peak Temp

Op Temp (°C)

Device Marking

Samples

Drawing

Qty

(1)

(2)

(3)

(4/5)

(6)

THVD8000DDFR

ACTIVE SOT-23-THIN

DDF

3000 RoHS & Green

Level-1-260C-UNLIM

-40 to 125

8000

⁽¹⁾The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

⁽²⁾RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance

do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may

reference these types of products as "Pb-Free".

RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.

Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based

flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.

⁽³⁾MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

⁽⁴⁾There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.

⁽⁵⁾Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation

of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.

(6)

Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two

lines if the finish value exceeds the maximum column width.

Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information

provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and

continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.

TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.

In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.

Addendum-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

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13-Mar-2021

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

THVD8000DDFR

SOT-

DDF

3000

180.0

9.5

3.17

3.1

1.1

4.0

8.0

23-THIN

Pack Materials-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

13-Mar-2021

*All dimensions are nominal

Device

Package Type Package Drawing Pins

SOT-23-THIN DDF

SPQ

Length (mm) Width (mm) Height (mm)

184.0 184.0 19.0

THVD8000DDFR

3000

Pack Materials-Page 2

PACKAGE OUTLINE

DDF0008A

SOT-23 - 1.1 mm max height

PLASTIC SMALL OUTLINE

2.95

2.65

SEATING PLANE

TYP

PIN 1 ID

AREA

0.1 C

6X 0.65

2.95

2.85

NOTE 3

1.95

0.38

0.22

0.1

C A B

1.65

1.55

1.1 MAX

0.20

0.08

TYP

SEE DETAIL A

0.25

GAGE PLANE

0.1

0.0

0 - 8

0.6

0.3

DETAIL A

TYPICAL

4222047/C 10/2022

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not

exceed 0.15 mm per side.

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EXAMPLE BOARD LAYOUT

DDF0008A

SOT-23 - 1.1 mm max height

PLASTIC SMALL OUTLINE

8X (1.05)

SYMM

8X (0.45)

SYMM

6X (0.65)

(R0.05)

TYP

(2.6)

LAND PATTERN EXAMPLE

SCALE:15X

SOLDER MASK

OPENING

SOLDER MASK

OPENING

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL

SOLDER MASK

DEFINED

NON SOLDER MASK

DEFINED

SOLDER MASK DETAILS

4222047/C 10/2022

NOTES: (continued)

4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.

5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.

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EXAMPLE STENCIL DESIGN

DDF0008A

SOT-23 - 1.1 mm max height

PLASTIC SMALL OUTLINE

8X (1.05)

SYMM

(R0.05) TYP

8X (0.45)

SYMM

6X (0.65)

(2.6)

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL

SCALE:15X

4222047/C 10/2022

NOTES: (continued)

6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations.

7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.

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重要声明和免责声明

TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，

不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担

保。

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证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。

这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。

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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265

THVD8000 [TI]

相关型号：

THVD8000DDFR

THVD8010

THVD8010DDFR

THX15

THX15C

THX201

THX202

THX203

THX208

THX208-7V

THX208-8V

THX20A