TLV6001IDCKT [TI]
单路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 | DCK | 5 | -40 to 125;型号: | TLV6001IDCKT |
厂家: | TEXAS INSTRUMENTS |
描述: | 单路、5.5V、1MHz、RRIO 运算放大器 | DCK | 5 | -40 to 125 放大器 运算放大器 |
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TLV6001, TLV6002, TLV6004
ZHCSF46D –JUNE 2016–REVISED MAY 2017
TLV600x 面向成本敏感型系统的低功耗、 轨到轨输入/输出、1MHz 运算放
大器
1 特性
3 说明
1
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
面向成本敏感型系统的精密放大器
TLV600x 系列单通道、双通道和四通道运算放大器是
专门针对通用 应用进行设计的。该系列器件具有轨到
轨输入和输出 (RRIO) 摆幅、低静态电流(典型
值:75μA)、高带宽 (1MHz) 以及低噪声(1KHz 时为
28 nV/√Hz)等特性,对于要求在成本和性能之间取得
良好平衡的 应用 而言极具吸引力,例如消费类电子产
品、烟雾探测器和白色家电。TLV600x 具有低输入偏
置电流(典型值:±1.0pA),因此适用于 源阻抗高达
兆欧级 的应用。
低静态电流:75μA/通道
电源电压范围:1.8V 至 5.5V
输入电压噪声密度:1kHz 时为 28nV/√Hz
轨到轨输入和输出
增益带宽:1MHz
低输入偏置电流:1pA
低失调电压:0.75mV
单位增益稳定
内部射频 (RF) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
TLV600x 采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使
用。该器件在高达 150pF 的容性负载条件下单位增益
稳定,并集成有 RF/EMI 抑制滤波器,在过驱条件下不
会出现反相而且具有高静电放电 (ESD) 保护(4kV 人
体放电模型 (HBM))。
工作温度范围:
-40°C 至 +125°C
2 应用范围
•
•
•
•
•
•
工业和消费类电子产品
便携式设备
此类器件经过优化,适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V
(±2.75V) 的低电压状态下工作,并可在 -40°C 至
125°C 的温度范围内额定运行。
便携式血糖仪系统
烟雾探测器
白色家电
TLV6001(单通道)采用 SC70-5 和 SOT23-5 封装。
TLV6002(双通道)采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 封
装,TLV6004(四通道)采用 TSSOP-14 封装。
移动电源
CMRR 和 PSRR 与温度间的关系
器件信息(1)
110
105
100
95
器件型号
TLV6001
封装
SC70 (5)
封装尺寸(标称值)
2.00mm × 1.25mm
2.90mm × 1.60mm
4.90mm x 3.91mm
3.00mm × 3.00mm
PSRR
SOT-23 (5)
SOIC (8)
90
TLV6002
TLV6004
CMRR
85
VSSOP (8)
80
薄型小外形尺寸封装
(TSSOP) (14)
5.00mm x 4.40mm
75
70
(1) 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。
65
VCM = œ0.2 V to 5.2 V
-25
60
-50
0
25
50
75
100
125
C001
Temperature (oC)
1
An IMPORTANT NOTICE at the end of this data sheet addresses availability, warranty, changes, use in safety-critical applications,
intellectual property matters and other important disclaimers. PRODUCTION DATA.
English Data Sheet: SBOS779
TLV6001, TLV6002, TLV6004
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目录
8.4 器件功能模式........................................................... 16
8.5 输入和 ESD 保护..................................................... 16
应用和实现............................................................. 17
9.1 应用信息.................................................................. 17
9.2 典型应用 ................................................................. 17
9.3 系统示例 ................................................................. 18
1
2
3
4
5
6
7
特性.......................................................................... 1
应用范围................................................................... 1
说明.......................................................................... 1
修订历史记录 ........................................................... 2
器件比较表............................................................... 3
引脚配置和功能........................................................ 3
规格.......................................................................... 7
7.1 绝对最大额定值......................................................... 7
7.2 ESD 额定值............................................................... 7
7.3 建议的工作条件......................................................... 7
7.4 热性能信息:TLV6001 .............................................. 8
7.5 热性能信息:TLV6002 .............................................. 8
7.6 热性能信息:TLV6004 .............................................. 8
7.7 电气特性:VS= 1.8V 至 5V(±0.9V 至 ±2.75V)...... 9
7.8 典型特性:图形列表................................................ 10
7.9 典型特性.................................................................. 11
详细 说明................................................................ 14
8.1 概述......................................................................... 14
8.2 功能框图.................................................................. 14
8.3 特性 说明................................................................. 15
9
10 电源相关建议......................................................... 19
11 布局 ....................................................................... 20
11.1 布局准则................................................................ 20
11.2 布局示例................................................................ 20
12 器件和文档支持 ..................................................... 21
12.1 文档支持................................................................ 21
12.2 相关链接................................................................ 21
12.3 接收文档更新通知 ................................................. 21
12.4 社区资源................................................................ 21
12.5 商标....................................................................... 21
12.6 静电放电警告......................................................... 21
12.7 Glossary................................................................ 21
13 机械、封装和可订购信息....................................... 21
8
4 修订历史记录
Changes from Revision C (December 2016) to Revision D
Page
•
•
•
•
Changed 在引脚功能:TLV6001 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚.............................................................................. 3
Changed 在引脚功能:TLV6001R 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚 ........................................................................... 4
Changed 在引脚功能:TLV6001U 表中将反相输入引脚改为同相输入引脚 ........................................................................... 4
已更改 将相关链接表中的“样片和购买”更改成了“立即订购”.................................................................................................. 21
Changes from Revision B (October 2016) to Revision C
Page
•
Changed 引脚配置和功能一节中的所有引脚以反映正确的引脚名称和顺序 ........................................................................... 3
Changes from Revision A (July 2016) to Revision B
Page
•
•
Added 将 TLV6001R 引脚图添加到引脚配置和功能一节 ....................................................................................................... 4
Added 将 TLV6001U 引脚图添加到引脚配置和功能一节 ....................................................................................................... 4
Changes from Original (June 2016) to Revision A
Page
•
•
•
已更改 产品状态“产品预览”至“量产数据” ............................................................................................................................... 1
已更改 相关文档部分的格式。.............................................................................................................................................. 21
已更改 接收文档更新通知部分的措辞 ................................................................................................................................... 21
2
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TLV6001, TLV6002, TLV6004
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5 器件比较表
封装-引线
通道
数
器件
SC70
5
SOT-23
SOIC
—
VSSOP
TSSOP
—
TLV6001
TLV6002
TLV6004
1
2
4
5
—
8
—
—
—
8
—
—
—
—
14
6 引脚配置和功能
TLV6001:DCK 封装
TLV6001:DBV 封装
5 引脚 SOT-23
俯视图
5 引脚 SC70
俯视图
+IN
Vœ
1
2
3
5
4
V+
OUT
Vœ
1
2
3
5
V+
+
œ
œIN
OUT
+IN
4
œIN
Not to scale
Not to scale
引脚功能:TLV6001
引脚
I/O
说明
DCK
(SC70)
DBV
(SOT-23)
名称
–IN
+IN
OUT
V–
3
1
4
2
5
4
3
1
2
5
I
反相输入
I
同相输入
O
—
—
输出
负电源(最低)
正电源(最高)
V+
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3
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TLV6001R:DBV 封装
5 引脚 SOT-23
俯视图
OUT
V+
1
2
3
5
Vœ
+IN
4
œIN
Not to scale
引脚功能:TLV6001R
引脚
I/O
说明
名称
–IN
+IN
OUT
V–
编号
4
3
1
5
2
I
反相输入
同相输入
输出
I
O
—
—
负电源(最低)
正电源(最高)
V+
TLV6001U:DBV 封装
5 引脚 SOT-23
俯视图
+IN
Vœ
1
2
3
5
4
V+
+
œ
œIN
OUT
Not to scale
引脚功能:TLV6001U
引脚
I/O
说明
名称
–IN
+IN
OUT
V–
编号
3
1
4
2
5
I
反相输入
同相输入
输出
I
O
—
—
负电源(最低)
正电源(最高)
V+
4
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TLV6001, TLV6002, TLV6004
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TLV6002:D、DGK 封装
8 引脚 SOIC,8 引脚 VSSOP
TLV6002 俯视图
OUT A
œIN A
+IN A
Vœ
1
2
3
4
8
7
6
5
V+
OUT B
œIN B
+IN B
Not to scale
引脚功能:TLV6002
引脚
I/O
说明
DGK
(VSSOP)
名称
D (SOIC)
–IN A
–IN B
+IN A
+IN B
OUT A
OUT B
V–
2
6
3
5
1
7
4
8
2
6
3
5
1
7
4
8
I
I
反相输入,通道 A
反相输入,通道 B
同相输入,通道 A
同相输入,通道 B
输出,通道 A
I
I
O
O
—
—
输出,通道 B
负电源(最低)
正电源(最高)
V+
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5
TLV6001, TLV6002, TLV6004
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TLV6004:PW 封装
14 引脚 TSSOP
俯视图
OUT A
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
OUT D
œIN D
+IN D
Vœ
œIN A
+IN A
V+
+IN B
œIN B
OUT B
+IN C
œIN C
OUT C
8
Not to scale
引脚功能:TLV6004
引脚
I/O
说明
名称
编号
2
–IN A
–IN B
–IN C
–IN D
+IN A
+IN B
+IN C
+IN D
OUT A
OUT B
OUT C
OUT D
V–
I
I
反相输入,通道 A
反相输入,通道 B
反相输入,通道 C
反相输入,通道 D
同相输入,通道 A
同相输入,通道 B
同相输入,通道 C
同相输入,通道 D
输出,通道 A
6
9
I
13
3
I
I
5
I
10
12
1
I
I
O
O
O
O
—
—
7
输出,通道 B
8
输出,通道 C
14
11
4
输出,通道 D
负电源(最低)
正电源(最高)
V+
6
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风温度范围内测得(除非另有说明)(1)
最小值
最大值
单位
V
电源电压
电压
7
(V+) + 0.5
10
信号输入引脚,电压(2)
(V–) – 0.5
-10
V
信号输入引脚,电流(2)
输出短路(3)
mA
mA
°C
°C
°C
电流
连续
工作温度,TA
–40
-65
150
150
150
温度
结温,TJ
贮存温度,Tstg
(1) 超出绝对最大额定值下列出的应力值可能会对器件造成永久损坏。这些仅为在应力额定值下的工作情况,对于额定值下的器件的功能性操
作以及在超出推荐的操作条件下的任何其它操作,在此并未说明。在绝对最大额定值条件下长时间运行会影响器件可靠性。
(2) 输入引脚被二极管钳制至电源轨。摆幅超过电源轨 0.5V 的输入信号的电流必须限制在 10mA 或者更少。
(3) 对地短路,每个封装对应一个放大器。
7.2 ESD 额定值
值
单位
人体放电模型 (HBM),符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001(1)
充电器件模型 (CDM),符合 JEDEC 规范 JESD22-C101(2)
±4000
±1000
V(ESD)
静电放电
V
(1) JEDEC 文档 JEP155 规定:500V HBM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文档 JEP157 规定:250V CDM 能够在标准 ESD 控制流程下安全生产。
7.3 建议的工作条件
在自然通风条件下的工作温度范围内(除非另有说明)
最小值
1.8
最大值
5.5
单位
V
VS
TA
电源电压
额定温度范围
-40
125
°C
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7.4 热性能信息:TLV6001
TLV6001
DBV (SOT-23)
热指标(1)
DCK (SC70)
5 引脚
281.4
91.6
单位
5 引脚
228.5
99.1
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top)
RθJB
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
54.6
59.6
ψJT
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
7.7
1.5
ψJB
53.8
58.8
RθJC(bot)
不适用
不适用
(1) 有关传统和新热指标的更多信息,请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。
7.5 热性能信息:TLV6002
TLV6002
热指标(1)
D (SOIC)
8 引脚
138.4
89.5
DGK (VSSOP)
8 引脚
191.2
单位
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top)
RθJB
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
61.9
78.6
111.9
ψJT
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
29.9
5.1
ψJB
78.1
110.2
RθJC(bot)
不适用
不适用
(1) 有关传统和新热指标的更多信息,请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。
7.6 热性能信息:TLV6004
TLV6004
PW (TSSOP)
14 引脚
121.0
热指标(1)
单位
RθJA
结至环境热阻
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
RθJC(top)
RθJB
结至外壳(顶部)热阻
结至电路板热阻
49.4
62.8
ψJT
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(底部)热阻
5.9
ψJB
62.2
RθJC(bot)
不适用
(1) 有关传统和新热指标的更多信息,请参阅应用报告《半导体和 IC 封装热指标》。
8
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7.7 电气特性:VS= 1.8V 至 5V(±0.9V 至 ±2.75V)(1)
TA = 25°C 时,RL = 10kΩ 连接至 VS / 2,并且 VCM = VOUT = VS / 2,除非另有说明。
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
失调电压
VOS
输入失调电压
OS 温漂
0.75
2
4.5
mV
μV/°C
dB
dVOS/dT
PSRR
输入偏置电流
IB
V
TA = –40°C 至 125°C
电源抑制比
86
输入偏置电流
输入偏移电流
TA = 25°C
±1.0
±1.0
pA
pA
IOS
输入阻抗
ZID
差分
共模
100 || 1
1 || 5
MΩ || pF
1013Ω || pF
ZIC
输入电压范围
VCM
共模电压范围
共模抑制比
无相位反向,轨到轨输入
(V-)-0.2
60
(V+)+0.2
V
CMRR
开环增益
AOL
VCM = –0.2V 至 5.7V
76
dB
开环电压增益
相位裕量
0.3V < VO < (V+) – 0.3V,RL = 2kΩ
VS=5.0V,G=+1
90
110
65
度
输出
RL = 100kΩ
RL = 2kΩ
5
75
mV
mV
mA
Ω
VO
自电源轨的电压输出摆幅
100
ISC
短路电流
±15
2300
RO
开环输出阻抗
频率响应
GBW
SR
增益带宽积
压摆率
1
0.5
5
MHz
V/µs
μs
tS
稳定时间
到 0.1%,VS=5.0V,2V 阶跃,G=+1 时的稳定时间
噪声
输入电压噪声(峰峰值)
输入电压噪声密度
f=0.1Hz 至 10Hz
f = 1kHz
6
28
5
μVPP
en
nV/√Hz
fA/√Hz
in
输入电流噪声密度
f=1kHz
电源
VS
IQ
额定电压范围
1.8 (±0.9)
5.5 (±2.75)
100
V
每个放大器的静态电流
开通时间
IO = 0mA,VS = 5.0V
75
10
µA
µs
VS=0V 至 5V,达到 90% IQ水平
(1) 除非另外注明,否则具有规格上限或下限的参数都在 25ºC 下经过 100% 生产检测。过热限值基于特性和统计分析。
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7.8 典型特性:图形列表
Table 1. 图形列表
标题
图表
开环增益和相位与频率间的关系
静态电流与电源电压间的关系
失调电压产生分布
Figure 1
Figure 2
Figure 3
Figure 4
Figure 5
Figure 6
Figure 7
Figure 8
Figure 9
Figure 10
Figure 11
Figure 12
Figure 13
Figure 14
Figure 15
Figure 16
Figure 17
Figure 18
失调电压与共模电压间的关系(最大电源电压)
CMRR 和 PSRR 与频率间的关系 (RTI)
0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声 (5.5V)
输入电压噪声频谱密度与频率间的关系 (1.8V,5.5V)
输入偏置和偏移电流与温度间的关系
开环输出阻抗与频率间的关系
最大输出电压与频率和电源电压间的关系
输出电压摆幅与输出电流间的关系(过热)
G=1,-1,10 时闭环增益与频率间的关系 (1.8V)
小信号阶跃响应,同相 (1.8V)
小信号阶跃响应,同相 (5.5V)
大信号阶跃响应,同相 (1.8V)
大信号阶跃响应,同相 (5.5V)
无相位反转
EMIRR IN+ 与频率间的关系
10
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7.9 典型特性
TA = 25°C 时,VS = 5V,RL = 10kΩ 连接至 VS / 2,并且 VCM = VOUT = VS / 2,除非另有说明。
140
120
100
80
180
135
90
45
0
60
58
56
54
52
50
48
46
44
42
40
Gain
Phase
CL = 10 pF
60
40
20
CL = 100 pF
0
-20
1
10
100
1k
10k 100k 1M
10M 100M
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
6
Frequency (Hz)
C003
Supply Voltage (V)
Figure 1. 开环增益和相位与频率间的关系
Figure 2. 静态电流与电源电压间的关系
1500
1200
900
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
Typical Units
VS = 5.5 V
600
300
0
-300
-600
-900
-1200
-1500
0
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
Offset Voltage (mV)
Common-Mode Voltage (V)
C005
C007
Figure 3. 失调电压产生分布
Figure 4. 失调电压与共模电压间的关系
120
100
80
60
40
20
0
+PSRR
CMRR
-PSRR
Time (1 s/div)
10
100
1k
10k
100k
1M
C009
C011
Frequency (Hz)
Figure 5. CMRR 和 PSRR 与频率间的关系
Figure 6. 0.1Hz 至 10Hz 输入电压噪声
(以输入为参考)
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典型特性 (continued)
TA = 25°C 时,VS = 5V,RL = 10kΩ 连接至 VS / 2,并且 VCM = VOUT = VS / 2,除非另有说明。
1000
100
10
200
150
100
50
VS = 1.8 V
IBN
IBP
0
VS = 5.5 V
IOS
-50
-100
1
1
10
100
1k
10k
100k
C012
-50
-25
0
25
50
75
100
125
C014
Frequency (Hz)
Temperature (oC)
Figure 7. 输入电压噪声频谱密度与频率间的关系
Figure 8. 输入偏置和偏移电流与温度间的关系
100k
6
5
4
3
2
1
0
RL = 10 kꢀ
CL = 10 pF
VS = 5.5 V
VS = 1.8 V
VS = 1.8 V
10k
VS = 5.5 V
1000
1
10
100
1k
10k
100k
1000
10k
100k
1M
Frequency (Hz)
Frequency (Hz)
C015
C016
Figure 9. 开环输出阻抗与频率间的关系
Figure 10. 最大输出电压与频率和电源电压间的关系
3
40
20
0
G = +10 V/V
2
1
G = +1 V/V
o
o
-40 o
C
+125C
+25 C
0
-1
-2
-3
G = -1 V/V
VS = 1.8 V
-20
0
5
10
Output Current (mA)
15
20
10
100
1k
10k
100k
1M
10M
100M
Frequency (Hz)
C017
C018
Figure 11. 输出电压摆幅与输出电流间的关系(不同温度下)
Figure 12. 闭环增益与频率间的关系(最小供电电压)
12
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典型特性 (continued)
TA = 25°C 时,VS = 5V,RL = 10kΩ 连接至 VS / 2,并且 VCM = VOUT = VS / 2,除非另有说明。
G = +1 V/V
VS = 5.5 V
RL = 10 kꢀ
G = +1 V/V
VS = 1.8V
VCM = 0.5V
RL = 10 kΩ
CL = 100 pF
CL = 100 pF
VIN
VIN
CL = 10 pF
CL = 10 pF
Time (1 µs/div)
C004
Time (1 µs/div)
C023
Figure 13. 小信号脉冲响应
Figure 14. 小信号脉冲响应
(最小供电电压)
(最大供电电压)
G = +1 V/V
G = +1 V/V
VS = 1.8 V
VS = 5.5 V
RL = 10 kꢀ
RL = 10 kꢀ
VOUT
VOUT
VIN
VIN
Time (2.5 µs/div)
Time (2.5 µs/div)
C024
C025
Figure 15. 大信号脉冲响应
Figure 16. 大信号脉冲响应
(最小供电电压)
(最大供电电压)
120
100
80
60
40
20
0
PRF = -10 dBm
VSUPPLY = 5 V
VCM = 2.5 V
VOUT
VIN
Time (125 µs/div)
10
100
1000
10000
Frequency (MHz)
C028
C033
Figure 17. 无相位反转
Figure 18. EMIRR IN+ 与频率间的关系
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8 详细 说明
8.1 概述
TLV600x 系列运算放大器是通用型低成本器件,适用于各种便携式应用。 它具有轨至轨输入和输出摆幅、低静态
电流和宽动态范围的特点,非常适用于驱动采样模数转换器 (ADC) 和其他单通道电源应用。
8.2 功能框图
V+
Reference
Current
VIN+
VIN–
VBIAS1
Class AB
Control
Circuitry
VO
VBIAS2
V–
(Ground)
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8.3 特性 说明
8.3.1 工作电压
TLV600x 系列的额定工作电压范围为 1.8V 至 5.5V(±0.9V 至 ±2.75V),并在此范围内经过测试。典型特性 部分
中显示了随电源电压变化的参数。
8.3.2 轨至轨输入
TLV600x 系列的输入共模电压范围在电源轨基础上向外扩展了 200mV。此性能由一个互补输入级实现:一个 N 通
道输入差分对和一个与之并联的 P 通道差分对,如功能框图所示。当输入电压靠近正轨(通常为 (V+) – 1.3V 到高
于正电源电压 200mV)时,N 通道对有效;而当输入为低于负电源电压 200mV 到大约 (V+) – 1.3V 范围时,P 通
道对打开。在一个通常介于 (V+) – 1.4V 到 (V+) – 1.2V 的小转换区域内,两个对都打开。此 200mV 转换区域可能
会随工艺不同而变化高达 300mV。因此,此转换区域(两个级都打开)在低端上的范围介于 (V+) – 1.7V 至 (V+) –
1.5V 之间,在高端上的范围高达 (V+) – 1.1V 至 (V+) – 0.9V 之间。在此转换区域内,与器件在该区域外运行相
比,PSRR、CMRR、失调电压和 THD 可能会减小。
8.3.3 轨至轨输出
TLV600x 器件设计为一种微功耗、低噪声运算放大器,可提供强大的输出驱动能力。它采用一个具有共源晶体管的
AB 类输出级来实现完全的轨至轨输出摆幅功能。对于高达 100kΩ 的电阻负载,无论施加的电源电压是多少,输出
摆幅通常在两个电源轨的 5mV 以内。不同的负载情况会改变放大器向靠近电源轨附近摆动的能力,如Figure 11
所示。
8.3.4 共模抑制比 (CMRR)
可通过几种方式来指定 TLV600x 的 CMRR,以便为给定应用提供最佳匹配;请参阅 电气特性。首先,给出了低于
转换区域 [VCM<(V+)-1.3V] 的共模范围内器件的 CMRR。当应用需要使用其中一个差分输入对时,此规格最能说明
器件的能力。其次,指定了在(VCM = –0.2V 至 5.7V)时整个共模范围内的 CMRR。最后的这个值包含转换区域
内的变化,如 Figure 4所示。
8.3.5 容性负载和稳定性
TLV600x 旨在用于 需要驱动 容性负载的应用。和所有其他运算放大器一样,在某些特定情况下,TLV600x 可能会
变得不稳定。当确定放大器在运行中能否保持稳定时,需要考虑特定运算放大器电路配置、布局布线、增益和输出
负载等因素。在单位增益 (1V/V) 缓冲器配置下驱动容性负载的运算放大器!~ +比在更高噪声增益下工作的放大器表
现出更明显的不稳定倾向。与运算放大器输出电阻结合在一起的容性负载在反馈环路内生成一个使相位裕量减小的
极点。相位裕量的减小随着负载电容的增加而增加。在单位增益配置下工作时,TLV600x 在纯容性负载达到大约
1nF 时仍然保持稳定。某些电容器(CL 大于 1μF)的等效串联电阻 (ESR) 足以改变反馈环路内的相位特性,从而
使放大器保持稳定。增加放大器闭环增益使得放大器能够驱动更大的电容。当在更高电压增益上观察放大器的过冲
响应时,这个增加的驱动能力会十分明显。
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特性 说明 (continued)
当放大器在单位增益配置下工作时,要增大其容性负载驱动能力,一种方法是插入一个与输出串联的小电阻器,通
常为!~ !~ -10Ω 至 20Ω,!~ !~ -如Figure 19所示。这个电阻器将大大减少与大容性负载相关的过冲和振铃。但这个
方法可能会带来一个问题,即增加的串联电阻和任一与容性负载并联的电阻会生成一个分压器。此分压器在输出上
引入一个减少输出摆幅的增益误差。
V+
RS
VOUT
Device
VIN
10 W to
20 W
RL
CL
Figure 19. 改进容性负载驱动
8.3.6 EMI 敏感性和输入滤波
各种运算放大器对于电磁干扰 (EMI) 的敏感性会有所不同。如果传导 EMI 进入运算放大器,放大器输出中观察到
的直流偏移值在有 EMI 时可能偏离标称值。这个偏离是由于内部半导体结相关的信号校正引起的。虽然所有的运算
放大器引脚功能都可能受到 EMI 的影响,但是信号输入引脚可能是最易受影响的。TLV600x 系列内部包含了输入
低通滤波器,可降低放大器对 EMI 的影响。此滤波器提供共模和差模滤波。此滤波器设计用于约 35MHz (–
3dB)、 !~ roll-off!~滚降为20 dB 每 10 倍频程的截止频率。
德州仪器 (TI) 已经开发出在 10MHz 至 6GHz 宽频谱范围内准确测量和量化运算放大器抗扰度的功能。EMI 抑制比
(EMIRR) 度量可实现运算放大器与 EMI 抗扰度的直接比较。Figure 18显示了对 TLV600x 系列执行此测试的结
果。详细信息参见运算放大器的 EMI 抑制比 (SBOA128),下载地址为 www.ti.com。
8.4 器件功能模式
TLV600x 具有单功能模式。只要电源电压在 1.8V (±0.9V) 与 5.5V (±2.75V) 之间,这些器件就会启动。
8.5 输入和 ESD 保护
TLV600x 在所有引脚上均内部包含了静电放电 (ESD) 保护电路。就输入和输出引脚而言,这种保护主要包括输入
和电源引脚之间连接的导流二极管。只要电流如绝对最大额定值表中所述不超过 10mA,ESD 保护二极管还能提供
电路内输入过驱保护。Figure 20显示了如何通过将串联输入电阻器添加到被驱动的输入端来限制输入电流。添加的
电阻器会增加放大器输入端的热噪声;在对噪声敏感的应用中,该值必须保持在最低 值。
V+
IOVERLOAD
10-mA max
VOUT
Device
VIN
5 kW
Figure 20. 输入电流保护
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9 应用和实现
NOTE
以下 应用 部分的信息不属于 TI 组件规范,TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责
确定组件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计是否能够实现,以确保系统功能。
9.1 应用信息
TLV600x 是专为便携式应用而设计的一系列低功耗、轨至轨输入和输出运算放大器。 这些器件的工作电压介于
1.8V 至 5.5V,单位增益稳定,并且适用于广泛的通用型 应用。AB 类输出级能够驱动连接至 V+ 和接地间任一点
的小于或等于 10kΩ 的负载。输入共模电压范围包括两个电源轨,并允许在任何单通道电源应用中使用 TLV600x。
9.2 典型应用
运算放大器的典型应用是反相放大器(如 Figure 21 中所示)。反相放大器在输入端采用正电压,然后输出与输入
端反相的信号,生成相同幅度的负电压。此类放大器以相同的方式使负输入电压在输出端变为正电压。此外,通过
选择输入电阻器 RI 和反馈电阻器 RF,可以增加放大效果。
RF
VSUP+
RI
VOUT
+
VIN
VSUPœ
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Figure 21. 应用电路原理图
9.2.1 设计要求
选择的电源电压必须大于输入电压范围和期望输出范围。必须考虑输入共模范围限制 (VCM) 和相对于电源轨的输出
电压摆幅 (VO)。例如,此应用将 ±0.5V (1V) 的信号扩展到 ±1.8V (3.6V)。将电源设置在 ±2.5V 就足以适应此应
用。
9.2.2 详细设计流程
使用 Equation 1 和 Equation 2 来确定反相放大器需要的增益:
VOUT
AV
=
V
IN
(1)
(2)
1.8
AV
=
= -3.6
-0.5
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典型应用 (continued)
确定所需增益后,请选择 RI 或 RF 的值。由于放大器电路使用毫安范围的电流,因此通用 应用 需要选择千欧姆范
围的值。此毫安电流范围确保了该器件不会消耗过多电流。需要权衡的是,大电阻器(十万欧姆级别)消耗的电流
最小,但产生的噪声最大。小电阻器(百欧姆级别)生成的噪声小,但消耗电流大。此示例使用的 RI 为 10kΩ,这
意味着对 RF 使用的值为 36kΩ。这些值是通过 Equation 3 确定的:
RF
AV = -
RI
(3)
9.2.3 应用曲线
2
1.5
1
Input
Output
0.5
0
-0.5
-1
-1.5
-2
Time
Figure 22. 反相放大器输入和输出
9.3 系统示例
当接收到低电平信号时,经常需要限制即将进入系统的信号的带宽。建立这个受限带宽的最简单的方法是在放大器
的同相端子上放置一个 RC 滤波器,如 Figure 23 中所示。
RG
RF
R1
VOUT
VIN
C1
1
2pR1C1
f
=
-3 dB
VOUT
VIN
RF
1
1 + sR1C1
=
1 +
(
(
RG
Figure 23. 单极点低通滤波器
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系统示例 (continued)
如果需要更多的衰减,需要多个极点滤波器。对于此任务,可使用 Sallen-Key 滤波器,如Figure 24 中所示。为了
获得最佳结果,放大器的带宽必须是滤波器频率带宽的 8 到 10 倍。不遵守这一准则可能导致放大器出现相移。
C1
R1 = R2 = R
C1 = C2 = C
R1
R2
Q = Peaking factor
(Butterworth Q = 0.707)
VIN
VOUT
C2
1
2pRC
f
=
-3 dB
RF
RF
RG
=
1
2 -
RG
(
(
Q
Figure 24. 两极低通 Sallen-Key 滤波器
10 电源相关建议
TLV600x 的额定工作电压范围是 1.8V 至 5.5V(±0.9V 至 ±2.75V);许多规格在 –40°C 至 +125°C 的温度下适
用。典型特性 中提供的参数可能会随工作电压或温度的不同而出现显著变化。
CAUTION
电源电压超过 7V 可能会对器件造成永久损坏。(参阅绝对最大额定值表)。
将 0.1μF 旁路电容放置于电源引脚附近,旁路电容可以提供低阻抗回路来降低电源的耦合噪声。有关旁路电容器放
置的更多详细信息,请参阅布局准则。
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11 布局
11.1 布局准则
为使器件表现出最佳工作性能,需采用效果较好的印刷电路板 (PCB) 布局规范,包括:
•
噪声可通过电路电源引脚以及运算放大器传入模拟电路。通过使用旁路电容器提供模拟电路的本地低阻抗电
源,可减少耦合噪声。
–
在每个电源引脚和接地端之间连接低 ESR 0.1µF 陶瓷旁路电容器,放置位置尽量靠近器件。从 V+ 到接
地端的单个旁路电容器适用于单通道电源 应用。
•
将电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层 PCB 中通常将一层或多层
专门作为接地层。接地层有助于散热和降低电磁干扰 (EMI) 噪声。请小心地对数字接地和模拟接地进行物理
隔离,同时应注意接地电流。有关更多详细信息,请参见电路板布局技巧 (SLOA089)。
•
•
为了减少寄生耦合,请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分离状态,让敏感走
线与有噪声的走线垂直相交要比平行相交好得多。
外部组件的位置应尽量靠近器件。请让 RF
Figure 25 中所示)。
和
RG 接近反相输入,以便最大限度减小寄生电容(如
•
•
尽可能缩短输入走线。切记,输入走线是电路中最敏感的部分。
考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近不同电势下的走线所产生的泄漏电流。
11.2 布局示例
Run the input traces
as far away from
the supply lines
as possible.
VS+
VIN
VSœ
+IN
V+
GND
Use a low-ESR,
ceramic bypass
capacitor.
Vœ
Use a low-ESR,
ceramic bypass
capacitor.
RG
OUT
œIN
VOUT
GND
RF
Place components
close to the device
and to each other to
reduce parasitic
errors.
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Figure 25. 同相配置的运算放大器电路板布局
VIN
+
VOUT
RG
RF
Figure 26. Figure 25 的原理图表示
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12 器件和文档支持
12.1 文档支持
12.1.1 相关文档
相关文档如下:
•
•
《运算放大器的 EMI 抑制比》(文献编号:SBOA128)
《电路板布局技巧》(SLOA089)
12.2 相关链接
表 2 列出了快速访问链接。类别包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件,以及申请样片或购买产品的快速链
接。
表 2. 相关链接
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12.3 接收文档更新通知
要接收文档更新通知,请导航至 TI.com 上的器件产品文件夹。请单击右上角的通知我 进行注册,即可收到任意产
品信息更改每周摘要。有关更改的详细信息,请查看任意已修订文档中包含的修订历史记录。
12.4 社区资源
下列链接提供到 TI 社区资源的连接。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,
并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ 在线社区 TI 的工程师对工程师 (E2E) 社区。此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在
e2e.ti.com 中,您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
设计支持
TI 参考设计支持 可帮助您快速查找有帮助的 E2E 论坛、设计支持工具以及技术支持的联系信息。
12.5 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
All other trademarks are the property of their respective owners.
12.6 静电放电警告
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可
能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可
能会导致器件与其发布的规格不相符。
12.7 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
13 机械、封装和可订购信息
以下页面包括机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。这些数据发生变化时,我们可能不
会另行通知或修订此文档。如欲获取此产品说明书的浏览器版本,请参见左侧的导航栏。
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TLV6001IDBVR
TLV6001IDBVT
TLV6001IDCKR
TLV6001IDCKT
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
SOT-23
SC70
DBV
DBV
DCK
DCK
5
5
5
5
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
NIPDAU | SN
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
14W2
14W2
13X
Samples
Samples
Samples
Samples
NIPDAU | SN
NIPDAU | SN
NIPDAU | SN
SC70
13X
TLV6001RIDBVR
TLV6001RIDBVT
TLV6001UIDBVR
NRND
NRND
SOT-23
SOT-23
SOT-23
DBV
DBV
DBV
5
5
5
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
NIPDAU
NIPDAU
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-1-260C-UNLIM
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
16O2
16O2
16P2
ACTIVE
NIPDAU | SN
Samples
Samples
Samples
TLV6001UIDBVT
TLV6002IDGKR
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
VSSOP
DBV
DGK
5
8
250
2500 RoHS & Green
250 RoHS & Green
RoHS & Green
NIPDAU | SN
Level-1-260C-UNLIM
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
-40 to 125
16P2
14TV
NIPDAU | SN
| NIPDAUAG
TLV6002IDGKT
ACTIVE
VSSOP
DGK
8
NIPDAU | SN
| NIPDAUAG
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
14TV
Samples
TLV6002IDR
ACTIVE
ACTIVE
SOIC
D
8
2500 RoHS & Green
2000 RoHS & Green
NIPDAU | SN
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
-40 to 125
(TL6002, V6002)
TLV6004
Samples
Samples
TLV6004IPWR
TSSOP
PW
14
NIPDAU | SN
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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6-Jun-2023
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TLV6001, TLV6002 :
Automotive : TLV6001-Q1, TLV6002-Q1
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Automotive - Q100 devices qualified for high-reliability automotive applications targeting zero defects
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Jun-2023
TAPE AND REEL INFORMATION
REEL DIMENSIONS
TAPE DIMENSIONS
K0
P1
W
B0
Reel
Diameter
Cavity
A0
A0 Dimension designed to accommodate the component width
B0 Dimension designed to accommodate the component length
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness
Overall width of the carrier tape
W
P1 Pitch between successive cavity centers
Reel Width (W1)
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE
Sprocket Holes
Q1 Q2
Q3 Q4
Q1 Q2
Q3 Q4
User Direction of Feed
Pocket Quadrants
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TLV6001IDBVR
TLV6001IDBVT
TLV6001IDBVT
TLV6001IDCKR
TLV6001IDCKR
TLV6001IDCKT
TLV6001IDCKT
TLV6001RIDBVR
TLV6001RIDBVT
TLV6001UIDBVR
TLV6001UIDBVR
TLV6001UIDBVT
TLV6001UIDBVT
TLV6002IDGKR
TLV6002IDGKR
TLV6002IDGKR
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
DBV
DBV
DBV
DCK
DCK
DCK
DCK
DBV
DBV
DBV
DBV
DBV
DBV
DGK
DGK
DGK
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
8
8
8
3000
250
180.0
180.0
180.0
178.0
178.0
178.0
178.0
178.0
178.0
180.0
180.0
180.0
180.0
330.0
330.0
330.0
8.4
8.4
8.4
9.0
9.0
9.0
9.0
9.0
9.0
8.4
8.4
8.4
8.4
12.4
12.4
12.4
3.2
3.2
3.2
2.4
2.4
2.4
2.4
3.3
3.3
3.2
3.2
3.2
3.2
5.3
5.3
5.3
3.2
3.2
3.2
2.5
2.5
2.5
2.5
3.2
3.2
3.2
3.2
3.2
3.2
3.4
3.4
3.4
1.4
1.4
1.4
1.2
1.2
1.2
1.2
1.4
1.4
1.4
1.4
1.4
1.4
1.4
1.4
1.4
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q1
Q1
Q1
250
3000
3000
250
SC70
SC70
SC70
250
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
VSSOP
VSSOP
VSSOP
3000
250
3000
3000
250
250
2500
2500
2500
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Jun-2023
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TLV6002IDGKT
TLV6002IDGKT
TLV6002IDGKT
TLV6002IDR
VSSOP
VSSOP
VSSOP
SOIC
DGK
DGK
DGK
D
8
8
250
250
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
330.0
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
12.4
5.3
5.3
5.3
6.4
6.9
6.9
3.4
3.4
3.4
5.2
5.6
5.6
1.4
1.4
1.4
2.1
1.6
1.6
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
Q1
8
250
8
2500
2000
2000
TLV6004IPWR
TLV6004IPWR
TSSOP
TSSOP
PW
PW
14
14
Pack Materials-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Jun-2023
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS
Width (mm)
H
W
L
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TLV6001IDBVR
TLV6001IDBVT
TLV6001IDBVT
TLV6001IDCKR
TLV6001IDCKR
TLV6001IDCKT
TLV6001IDCKT
TLV6001RIDBVR
TLV6001RIDBVT
TLV6001UIDBVR
TLV6001UIDBVR
TLV6001UIDBVT
TLV6001UIDBVT
TLV6002IDGKR
TLV6002IDGKR
TLV6002IDGKR
TLV6002IDGKT
TLV6002IDGKT
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
DBV
DBV
DBV
DCK
DCK
DCK
DCK
DBV
DBV
DBV
DBV
DBV
DBV
DGK
DGK
DGK
DGK
DGK
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
5
8
8
8
8
8
3000
250
210.0
210.0
210.0
180.0
190.0
180.0
190.0
180.0
180.0
210.0
210.0
210.0
210.0
366.0
366.0
356.0
366.0
366.0
185.0
185.0
185.0
180.0
190.0
180.0
190.0
180.0
180.0
185.0
185.0
185.0
185.0
364.0
364.0
356.0
364.0
364.0
35.0
35.0
35.0
18.0
30.0
18.0
30.0
18.0
18.0
35.0
35.0
35.0
35.0
50.0
50.0
35.0
50.0
50.0
250
3000
3000
250
SC70
SC70
SC70
250
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
VSSOP
3000
250
3000
3000
250
250
2500
2500
2500
250
250
Pack Materials-Page 3
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Jun-2023
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TLV6002IDGKT
TLV6002IDR
VSSOP
SOIC
DGK
D
8
8
250
356.0
340.5
356.0
366.0
356.0
336.1
356.0
364.0
35.0
25.0
35.0
50.0
2500
2000
2000
TLV6004IPWR
TLV6004IPWR
TSSOP
TSSOP
PW
PW
14
14
Pack Materials-Page 4
PACKAGE OUTLINE
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
3.0
2.6
0.1 C
1.75
1.45
1.45
0.90
B
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
(0.1)
2X 0.95
1.9
3.05
2.75
1.9
(0.15)
4
3
0.5
5X
0.3
0.15
0.00
(1.1)
TYP
0.2
C A B
NOTE 5
0.25
GAGE PLANE
0.22
0.08
TYP
8
0
TYP
0.6
0.3
TYP
SEATING PLANE
4214839/G 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-178.
4. Body dimensions do not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.25 mm per side.
5. Support pin may differ or may not be present.
www.ti.com
EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (1.1)
1
5
5X (0.6)
SYMM
(1.9)
2
3
2X (0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214839/G 03/2023
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBV0005A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (1.1)
1
5
5X (0.6)
SYMM
(1.9)
2
3
2X(0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4214839/G 03/2023
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SCALE 2.800
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
C
SEATING PLANE
.228-.244 TYP
[5.80-6.19]
.004 [0.1] C
A
PIN 1 ID AREA
6X .050
[1.27]
8
1
2X
.189-.197
[4.81-5.00]
NOTE 3
.150
[3.81]
4X (0 -15 )
4
5
8X .012-.020
[0.31-0.51]
B
.150-.157
[3.81-3.98]
NOTE 4
.069 MAX
[1.75]
.010 [0.25]
C A B
.005-.010 TYP
[0.13-0.25]
4X (0 -15 )
SEE DETAIL A
.010
[0.25]
.004-.010
[0.11-0.25]
0 - 8
.016-.050
[0.41-1.27]
DETAIL A
TYPICAL
(.041)
[1.04]
4214825/C 02/2019
NOTES:
1. Linear dimensions are in inches [millimeters]. Dimensions in parenthesis are for reference only. Controlling dimensions are in inches.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed .006 [0.15] per side.
4. This dimension does not include interlead flash.
5. Reference JEDEC registration MS-012, variation AA.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
SEE
DETAILS
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:8X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED
METAL
EXPOSED
METAL
.0028 MAX
[0.07]
.0028 MIN
[0.07]
ALL AROUND
ALL AROUND
SOLDER MASK
DEFINED
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK DETAILS
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
D0008A
SOIC - 1.75 mm max height
SMALL OUTLINE INTEGRATED CIRCUIT
8X (.061 )
[1.55]
SYMM
1
8
8X (.024)
[0.6]
SYMM
(R.002 ) TYP
[0.05]
5
4
6X (.050 )
[1.27]
(.213)
[5.4]
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON .005 INCH [0.125 MM] THICK STENCIL
SCALE:8X
4214825/C 02/2019
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
www.ti.com
PACKAGE OUTLINE
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
S
C
A
L
E
5
.
6
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
2.4
1.8
0.1 C
1.4
1.1
B
1.1 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
NOTE 4
(0.15)
(0.1)
2X 0.65
1.3
2.15
1.85
1.3
4
3
0.33
5X
0.23
0.1
0.0
(0.9)
TYP
0.1
C A B
0.15
0.22
0.08
GAGE PLANE
TYP
0.46
0.26
8
0
TYP
TYP
SEATING PLANE
4214834/C 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-203.
4. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X (0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:18X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X(0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 THICK STENCIL
SCALE:18X
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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