TMP102AQDRLRQ1 [TI]
采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±2°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 | DRL | 6 | -40 to 125;
| 型号： | TMP102AQDRLRQ1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 采用 2.56mm2 封装、具有 I2C/SMBus 的汽车类 ±2°C 1.4V 至 3.6V 数字温度传感器 | DRL | 6 | -40 to 125 温度传感 传感器 温度传感器 |
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TMP102-Q1
ZHCSCZ8E –OCTOBER 2014 –REVISED SEPTEMBER 2021
采用SOT563 封装、具有SMBus
和双线制串行接口的TMP102-Q1 低功耗数字温度传感器
1 特性
3 说明
• 具有符合AEC-Q100 标准的下列特性：
TMP102-Q1 器件是一款数字温度传感器，在要求高精
度的应用中是 NTC 和 PTC 热敏电阻的理想替代品。
该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提
供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产
品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位
ADC 具备最低0.0625°C 的分辨率。
– 温度等级1：–40°C 至125°C 环境工作温度范
围
– 人体放电模式(HBM) 静电放电(ESD) 分类等级
2
– 组件充电模式(CDM) ESD 分类等级C6
• SOT563 封装(1.6mm × 1.6mm) 尺寸较SOT23 减
小68%
1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减
小 68%。TMP102-Q1 器件具有 SMBus、两线制和
I2C 接口兼容性，最多允许四个器件位于一条总线上。
该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压
范围是1.4V 至3.6V，整个工作范围内最大静态电流为
10µA。
• 未经校准时的精度：
– –25°C 至85°C 范围内为2°C（最大值）
– –40°C 至125°C 范围内为3°C（最大值）
• 低静态电流：
– 激活时10μA（最大值）
– 关断时1μA（最大值）
• 电源电压范围：1.4 V 至3.6 V
• 分辨率：12 位
TMP102-Q1 器件适用于在各种通信、计算机、消费类
产品、环境、工业和仪表等各种应用中进行工作温度测
量。器件的额定工作温度范围为-40°C 至+125°C。
• 数字输出：与SMBus™、两线制和I2C 接口兼容
• NIST 可追溯
TMP102-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感
器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC
17025 标准认可的校准进行验证。
2 应用
器件信息(1)
• 汽车空调
封装尺寸（标称值）
器件型号
TMP102-Q1
封装
SOT563 (6)
• 信息娱乐处理器管理
• 空气流量传感器
• 电池控制单元
• 引擎控制单元
• UREA 传感器
• 抽水机
1.60mm × 1.20mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
Temperature
Diode
1
2
3
Control
Logic
6
5
4
• HID 灯
• 安全气囊控制单元
Temp.
SCL
GND
SDA
Sensor
Supply Voltage
1.4 V to 3.6 V
DS
A/D
Serial
V+
Interface
Converter
Supply Bypass
Capacitor
0.01 µF
Pullup Resistors
5 kꢀ
Config.
and Temp.
Register
ALERT
OSC
ADD0
TMP102-Q1
TMP102-Q1
Two-Wire
Host Controller
1
2
3
6
5
4
SCL
SDA
V+
方框图
GND
ALERT
ADD0
简化版原理图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOS702
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ZHCSCZ8E –OCTOBER 2014 –REVISED SEPTEMBER 2021
内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值(1) .......................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议运行条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................4
6.6 时序要求......................................................................6
6.7 典型特性......................................................................7
7 详细说明............................................................................ 8
7.1 概述.............................................................................8
7.2 功能方框图..................................................................8
7.3 特性说明......................................................................8
7.4 器件功能模式............................................................ 15
7.5 编程...........................................................................16
8 应用和实现.......................................................................21
8.1 应用信息....................................................................21
8.2 典型应用....................................................................21
9 电源相关建议...................................................................22
10 布局............................................................................... 23
10.1 布局指南..................................................................23
10.2 布局示例..................................................................23
11 器件和文档支持..............................................................24
11.1 文档支持..................................................................24
11.2 接收文档更新通知................................................... 24
11.3 社区资源..................................................................24
11.4 商标.........................................................................24
12 机械、封装和可订购信息...............................................24
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision D (December 2018) to Revision E (September 2021)
Page
• 添加了电源电压最小值：-0.3 V...........................................................................................................................4
Changes from Revision C (December 2015) to Revision D (December 2018)
Page
• 将电源电压最大值从3.6 V 更改为4V.................................................................................................................4
• 将结至环境热阻从200°C/W 更新为210.3°C/W................................................................................................. 4
• 将结至外壳（顶）热阻从73.7°C/W 更新为105.0°C/W......................................................................................4
• 将结至电路板热阻从34.4°C/W 更新为87.5°C/W...............................................................................................4
• 将结至顶特征参数从3.1°C/W 更新为6.1°C/W...................................................................................................4
• 将结至电路板特征参数从34.2°C/W 更新为87.0°C/W........................................................................................4
• 添加了接收文档更新通知部分..........................................................................................................................24
Changes from Revision B (March 2015) to Revision C (December 2015)
Page
• 添加了TI 设计.....................................................................................................................................................1
• 添加了NIST 可追溯特性项目符号...................................................................................................................... 1
• 向说明部分添加了最后一段................................................................................................................................1
• 添加了社区资源部分........................................................................................................................................ 24
Changes from Revision A (November 2014) to Revision B (March 2015)
Page
• 更新了电路原理图上的引脚编号......................................................................................................................... 1
• 将处理额定值表更改为ESD 等级，并将贮存温度参数移至绝对最大额定值表...................................................4
• 更改了精度（温度误差）参数的典型值和最大值................................................................................................ 4
• 将电气特性表的电源部分从2.85 更改为3.4MHz.............................................................................................. 4
• 更改了典型特性部分中的温度误差与温度间的关系图.......................................................................................7
• 更改了典型特性部分中25°C 时的温度误差图.....................................................................................................7
Changes from Revision * (October 2014) to Revision A (November 2014)
Page
• 将电气特性表的电源部分从2.8 更改为2.85 MHz............................................................................................. 4
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5 引脚配置和功能
SCL
GND
1
2
3
6
5
4
SDA
V+
ALERT
ADD0
图5-1. DRL 封装6 引脚SOT563 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
编号
名称
SCL
1
2
3
I
串行时钟。开漏输出；需要上拉电阻器。
接地
GND
—
ALERT
O
过热提醒。开漏输出；需要上拉电阻器。
地址选择。连接至GND 或V+
电源电压，1.4V 至3.6V
4
5
6
ADD0
V+
I
I
SDA
I/O
串行数据。开漏输出；需要上拉电阻器。
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6 规格
6.1 绝对最大额定值(1)
最小值
–0.3
–0.5
最大值
单位
4
V
电源电压
SCL、SDA、ADD0 处的电压(2)
4
V
((V+) +
–0.5 0.3) 且≤
ALERT 的电压(2)
V
4
-55
150
150
150
°C
°C
°C
工作温度
结温
贮存温度，Tstg
–60
(1) 超过这些额定值的应力可能会造成永久性损坏。长时间处于最大绝对额定情况下会降低设备的可靠性。这些只是应力额定值，在这些值
或者任何超过那些所标明的条件下的功能运行并未注明。
(2) 输入电压额定值适用于所有TMP102-Q1 输入电压。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002(1)
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011
±2000
V(ESD)
V
静电放电
±1000
(1) AEC Q100-002 指示应当按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试。
6.3 建议运行条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
1.4
标称值
最大值
单位
V+
TA
3.3
3.6
V
电源电压
-40
125
°C
自然通风工作温度
6.4 热性能信息
TMP102-Q1
热指标(1)
DRL (SOT563)
6 引脚
210.3
单位
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
105.0
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
87.5
6.1
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
87.0
ψJB
(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告(SPRA953)。
6.5 电气特性
在TA = 25°C 和VS = 1.4V 至3.6V 时测得，除非额外注明
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度输入
-40
125
±2
°C
°C
范围
±0.5
±1
–25°C 至85°C
–40°C 至125°C
与电源
精度（温度误差）
±3
0.2
0.5
°C/V
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在TA = 25°C 和VS = 1.4V 至3.6V 时测得，除非额外注明
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
0.0625
°C
分辨率
数字输入/输出
3
pF
V
输入电容
VIH
VIL
II
0.7 × (V+)
3.6
0.3 × (V+)
1
输入逻辑高电平
输入逻辑低电平
输入电流
V
–0.5
0 < VI < 3.6V
μA
V+>2V，IOL=3 mA
V+<2V，IOL=3 mA
V+>2V，IOL=3 mA
V+<2V，IOL=3 mA
0
0
0
0
0.4
VOL(SDA)
V
SDA 引脚上的输出逻辑
0.2 × (V+)
0.4
VOL(ALERT)
V
ALERT 引脚上的输出逻辑
0.2 × (V+)
12
26
0.25
1
分辨率
位
35
ms
转换时间
CR1=0，CR0=0
CR1=0，CR0=1
Conv/s
转换模式
4
CR1=1，CR0=0（默认值）
CR1=1，CR0=1
8
30
40
ms
V
超时时间
电源
1.4
3.6
10
工作电源电压范围
7
15
85
0.5
10
80
串行总线无效，CR1 = 1，CR0 = 0（默认值）
串行总线有效，SCL 频率(ƒ) = 400kHz
串行总线有效，SCL 频率(ƒ) = 3.4MHz
串行总线无效
IQ
μA
μA
平均静态电流
关断电流
1
ISD
串行总线有效，SCL 频率(ƒ) = 400kHz
串行总线有效，SCL 频率(ƒ) = 3.4MHz
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6.6 时序要求
更多信息请参阅节7.3.11 部分
快速模式
高速模式
单位
最小值 最大值 最小值
最大值
V+
0.001
600
0.4
0.001
160
2.85 MHz
ns
ƒ(SCL)
SCL 运行频率
t(BUF)
停止和启动条件之间的总线空闲时间
重复启动条件后的保持时间。
在此周期后，生成第一个时钟。
t(HDSTA)
600
160
ns
t(SUSTA)
t(SUSTO)
t(HDDAT)
t(SUDAT)
t(LOW)
600
600
160
160
25
ns
ns
重复启动条件建立时间
STOP 条件建立时间
数据保持时间
请参阅节7.3.12。
100
900
105
80
ns
ns
ns
ns
ns
ns
100
25
数据设置时间
1300
600
210
60
SCL 时钟低电平期
SCL 时钟高电平期
V+，请参阅节7.3.12
请参阅节7.3.12
请参阅节7.3.12
请参阅节7.3.12
t(HIGH)
tFD
300
300
数据下降时间
tRD
数据上升时间
SCLK ≤100kHz，请参阅节
7.3.12
1000
ns
tFC
tRC
300
300
40
40
ns
ns
请参阅节7.3.12
请参阅节7.3.12
时钟下降时间
时钟上升时间
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6.7 典型特性
在TA 25°C 且VV+ = 3.3V 时测得（除非额外注明）
20
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
= 1.4-V Supply
= 3.6-V Supply
= 1.4-V Supply
= 3.6-V Supply
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100 120 140 160
Temperature (°C)
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100 120 140 160
Temperature (°C)
每秒四次转换
图6-2. 关断电流与温度间的关系
图6-1. 平均静态电流与温度间的关系
40
38
36
34
32
30
28
26
24
22
20
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
= 1.4-V Supply
= 3.6-V Supply
= –55°C
= 25°C
= 125°C
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100 120 140 160
Temperature (°C)
1k
10k
100k
1M
10M
Bus Frequency (Hz)
图6-3. 转换时间与温度间的关系
图6-4. 静态电流与总线频率间的关系（由3.3V 电源供
电时的温度）
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
70
60
50
40
30
20
10
0
Mean
Mean + 3 s
Mean - 3 s
-0.2
-0.4
-0.6
-0.8
-1
-60 -40 -20
0
20
40
60
80 100 120 140
Temperature (èC)
D002
D001
Temperature Error (èC)
图6-5. 温度误差与温度间的关系
图6-6. 25°C 时的温度误差
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7 详细说明
7.1 概述
TMP102-Q1 器件是一款数字温度传感器，是热管理和热保护应用的理想之选。TMP102-Q1 器件是两线制，与
SMBus 和 I2C 接口兼容。该器件的工作温度范围为 –40°C 至 125°C。图 7-1 展示了 TMP102-Q1 器件的方框
图。
TMP102-Q1 器件内的温度传感器是芯片本身。散热路径贯穿封装引线以及塑料封装。封装引线提供主要散热路
径，因为金属的热阻较低。
TMP102-Q1 器件还有一个替代版本。TMP112-Q1 器件具有超高精度和相同的微封装，并且二者引脚对引脚兼
容。
表7-1. TMP112-Q1 与TMP102-Q1 的优势对比
电源电压（最 电源电压（最大
指定的校准漂移斜
率
本地传感器精度（最大值）
器件
兼容接口
封装
电源电流
分辨率
小值）
值）
I2C
SMBus
SOT563
1.2 × 1.6 × 0.6
0.5°C：（0°C 至65°C）
1°C：（-40°C 至125°C）
12 位
0.0625°C
TMP112-Q1
TMP102-Q1
10µA
1.4V
3.6V
是
I2C
SMBus
SOT563
1.2 × 1.6 × 0.6
2°C：（25°C 至85°C）
3°C：(-40°C 至125°C)
12 位
0.0625°C
10µA
1.4V
3.6V
否
7.2 功能方框图
Temperature
Diode
Temp.
Sensor
1
Control
Logic
6
5
4
SCL
SDA
DS
A/D
2
3
Serial
GND
V+
Interface
Converter
Config.
and Temp.
Register
ALERT
OSC
ADD0
TMP102-Q1
图7-1. 内部框图
7.3 特性说明
7.3.1 数字温度输出
每次温度测量的数字输出会存储在只读温度寄存器中。TMP102-Q1 器件的温度寄存器被配置成一个 12 位只读寄
存器（配置寄存器 EM 位 = 0，请参阅节 7.4.2 部分），或者被配置成一个存储最近转换输出的 13 位只读寄存器
（配置寄存器 EM 位 = 1）。必须读取两个字节以获得数据，如表 7-8 和表 7-9 所示。字节 1 是最高有效字节
(MSB)，之后是字节2，即最低有效字节(LSB)。前12 位（扩展模式中为13 位）用于指示温度。如果不需要这个
信息，那么没有必要读取最低有效字节。表7-2 和表7-3 汇总了针对温度的数据格式。一个LSB 等于0.0625°C，
负数用二进制补码格式表示。加电或者复位后，在首次转换完成前，温度寄存器读数为 0°C。字节 2 的位 D0 表
示正常模式（EM 位 = 0）或者表示扩展模式（EM 位 = 1），并且可被用于区分两个温度寄存器数据格式。温度
寄存器中未使用的位始终读为0。
表7-2. 12 位温度数据格式(1)
温度(°C)
数字输出（二进制）
十六进制
128
0111 1111 1111
7FF
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表7-2. 12 位温度数据格式(1) (continued)
温度(°C)
127.9375
100
数字输出（二进制）
0111 1111 1111
0110 0100 0000
0101 0000 0000
0100 1011 0000
0011 0010 0000
0001 1001 0000
0000 0000 0100
0000 0000 0000
1111 1111 1100
1110 0111 0000
1100 1001 0000
十六进制
7FF
640
80
500
75
4B0
320
50
25
190
0.25
0
004
000
-0.25
-25
FFC
E70
C90
-55
(1) 运行在内部温度模式中的温度ADC 的分辨率为每次计数0.0625°C。
表7-2 未列出所有温度。使用以下规则可得到给定温度的数字数据格式，或给定数字数据格式的温度。
若要将正温度值转换为数字数据格式：
1. 将温度除以分辨率
2. 将结果转换为12 位、左对齐格式的二进制代码，MSB = 0 表示正号。
示例：(50°C) / (0.0625°C / LSB) = 800 = 320h = 0011 0010 0000
若要将正数字数据格式转换为温度：
1. 将12 位、左对齐二进制温度结果转换为十进制数，MSB = 0 表示正号。
2. 将十进制数与分辨率相乘，得到正温度值。
示例：0011 0010 0000 = 320h = 800 × (0.0625°C / LSB) = 50°C
若要将负温度值转换为数字数据格式：
1. 将温度绝对值除以分辨率，将结果转换为12 位、左对齐格式的二进制代码。
2. 对二进制数求反码再加一，生成结果的二进制补码。用MSB = 1 来表示一个负数。
示例：(|–25°C|) / (0.0625°C / LSB) = 400 = 190h = 0001 1001 0000
二进制补码格式：1110 0110 1111 + 1 = 1110 0111 0000
若要将负数字数据格式转换为温度：
1. 对二进制数求反码再加一，生成温度结果的12 位、左对齐二进制数的二进制补码（MSB = 1 表示温度结果为
负值）。它表示温度绝对值的二进制数。
2. 转换为十进制数并与分辨率相乘，得到绝对温度，再乘以–1 得到负号。
示例：1110 0111 0000 的二进制补码为0001 1001 0000 = 0001 1000 1111 + 1
转换为温度：0001 1001 0000 = 190h = 400; 400 × (0.0625°C / LSB) = 25°C = (|–25°C|); (|–25°C|) × (–1)
= –25°C
表7-3. 13 位温度数据格式
温度(°C)
150
数字输出（二进制）
0 1001 0110 0000
0 1000 0000 0000
0 0111 1111 1111
0 0110 0100 0000
0 0101 0000 0000
0 0100 1011 0000
十六进制
0960
128
0800
127.9375
100
07FF
0640
80
0500
75
04B0
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表7-3. 13 位温度数据格式(continued)
温度(°C)
50
数字输出（二进制）
0 0011 0010 0000
0 0001 1001 0000
0 0000 0000 0100
0 0000 0000 0000
1 1111 1111 1100
1 1110 0111 0000
1 1100 1001 0000
十六进制
0320
25
0190
0.25
0
0004
0000
1FFC
–0.25
–25
-55
1E70
1C90
7.3.2 串行接口
在两线制总线和 SMBus 上 TMP102-Q1 只作为从器件运行。通过开漏 I/O 线路，SDA 和 SCL，可实现到总线的
连接。SDA 和 SCL 引脚特有的集成式峰值抑制滤波器和施密特触发器可大大减少输入峰值和总线噪声的影响。
TMP102-Q1 器件支持针对快速（1kHz 至400kHz）和高速（1kHz 至2.85MHz）模式的传输协议。在所有被发送
的数据字节中MSB 被首先发送。
7.3.3 总线概述
发起传输的器件被称为主器件，而受主器件控制的器件被称为从器件。总线必须由一个生成串行时钟 (SCL)、控
制总线访问、并生成启动和停止条件的主器件控制。
为了对一个特定的器件寻址，要在 SCL 为高电平时将数据线 (SDA) 的逻辑电平从高拉为低，以发送一个启动条
件。所有总线上的从器件移入 SCL 上升沿上的从地址字节内，最后一位表明希望进行的读取或者写入操作。在第
九个时钟脉冲期间，通过生成一个确认位并将SDA 引脚下拉为低电平，被寻址的从器件对主器件做出响应。
随后会发起数据传输并发送 8 个时钟脉冲，后跟一个确认位。在数据传输期间，SCL 为高电平时 SDA 引脚必须
保持稳定，这是因为SCL 引脚为高电平时，SDA 引脚的任何变化都会被认为是启动或停止信号。
当所有数据的传输均已完成后，主器件会在SCL 引脚为高电平时将SDA 引脚从低拉为高，生成一个停止条件。
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7.3.4 串行总线地址
要与 TMP102-Q1 器件通信，主器件必须首先通过一个从器件地址字节来寻找从器件的地址。从器件地址包含 7
个地址位，和一个表明希望执行读取还是写入操作的方向位。
TMP102-Q1 器件具有一个地址引脚，最多允许在单个总线上对四个器件寻址。表7-4 列出了用于适当连接最多四
个器件的引脚逻辑电平。
表7-4. 地址引脚和从器件地址
A0 引脚连接
器件两线制地址
1001000
接地
V+
1001001
1001010
SDA
SCL
1001011
7.3.5 写入和读取操作
通过为指针寄存器写入适当的值，可访问 TMP102-Q1 器件上的特定寄存器。指针寄存器的值是 R/W 位为低电平
时在从器件地址字节之后传输的第一个字节。每次写入 TMP102-Q1 器件的操作都需要指针寄存器的值（请参阅
图7-3）。
从 TMP102-Q1 器件读取时，写入操作存入指针寄存器的最后一个值用于确定读取操作会读取哪个寄存器。若要
为读取操作更改寄存器指针，必须在指针寄存器中写入一个新值。要完成此操作，应在 R/W 位为低电平时发出一
个从器件地址字节，后跟指针寄存器字节。无需额外的数据。然后，主器件生成一个启动条件并发出从器件地址
字节（其中 R/W 位为高电平）来启动读取命令。有关此序列的详细信息，请参阅图 7-4。如果需要从同一寄存器
进行重复的读取操作，则无需一直发送指针寄存器字节，因为 TMP102-Q1 器件将记住指针寄存器的值，直到该
值被下一个写入操作更改。
首先发送的寄存器字节为最高有效字节，之后是最低有效字节。
7.3.6 从模式操作
TMP102-Q1 器件可用作从接收器或从发送器。作为从器件时，TMP102-Q1 器件绝不会驱动SCL 线路。
7.3.6.1 从接收器模式
主器件传输的第一个字节为从器件地址，其中 R/W 位为低电平。然后，TMP102-Q1 确认接收到有效地址。主器
件传输的下一个字节为指针寄存器。然后，TMP102-Q1 确认接收到指针寄存器字节。接下来的一个或多个字节写
入的寄存器由指针寄存器寻址。TMP102-Q1 确认收到每个数据字节。主器件可生成启动或停止条件，从而终止数
据传输。
7.3.6.2 从发射器模式
主器件传输的第一个字节为从器件地址，其中 R/W 位为高电平。从器件确认接收到一个有效从器件地址。下一个
字节由从器件传输，是指针寄存器所指示的寄存器的最高有效字节。主器件确认接收到数据字节。从器件发出的
下一个字节是最低有效位。主器件确认接收到数据字节。通过在接收到每一个数据字节时生成一个不确认，或者
生成一个启动或者停止条件，主器件能够终止数据传输。
7.3.7 SMBus 警报功能
TMP102-Q1 器件支持 SMBus 警报功能。当 TMP102-Q1 器件在中断模式下运行时 (TM = 1)，ALERT 引脚可作
为 SMBus 警报信号连接。当主器件检测到 ALERT 线路上存在 ALERT 条件时，会向总线发送 SMBus 警报命令
(0001 1001)。如果 ALERT 引脚有效，器件将确认 SMBus 警报命令，并在 SDA 线路上返回从器件地址进行响
应。从器件地址的第八位 (LSB) 表明 ALERT 条件是否是因为温度超过 THIGH 或者下降到低于 TLOW 引起的。当
POL = 0 时，如果温度大于或者等于 THIGH，则这个位为低电平；如果温度低于 TLOW，则这个位为高电平。如果
POL = 1，这个位的极性被反转。有关此序列的详细信息，请参阅图7-5。
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如果总线上的多个器件对 SMBus 警报命令做出响应，SMBus 警报命令的从器件地址部分的仲裁将确定哪一个器
件清除 ALERT 状态。具有最低两线制地址的器件将在仲裁中胜出。如果 TMP102-Q1 器件在仲裁中胜出，其
ALERT 引脚将在 SMBus 警报命令完成时变为无效。如果 TMP102-Q1 器件未在仲裁中胜出，其 ALERT 引脚将
保持有效。
7.3.8 常规调用
如果第八位为 0，TMP102-Q1 器件会对两线制的常规调用地址 (000 0000) 作出响应。该器件确认通用呼叫地
址，并对第二个字节中的命令作出响应。如果第二个字节为 0000 0110，TMP102-Q1 器件内部寄存器会被复位为
上电值。TMP102-Q1 器件不支持常规地址获取命令。
7.3.9 高速(Hs) 模式
为了使两线制总线的运行频率大于 400kHz，主器件必须在出现启动条件后发布一个 Hs 模式主器件代码 (0000
1xxx) 作为第一个字节，以便将总线切换至高速运行。TMP102-Q1 器件并不确认这个字节，而是将其 SDA 和
SCL 上的输入滤波器和 SDA 上的输出滤波器切换到 Hs 模式运行，从而支持最高 2.85MHz 的传输。在 Hs 模式
主器件代码发布后，主器件发出一个两线制从器件地址来启动数据传输操作。总线将继续在Hs 模式下运行，直到
总线中出现停止条件。TMP102-Q1 器件在收到停止条件后，会将输入和输出滤波器切换回快速模式运行。
7.3.10 超时功能
在启动和停止条件之间，如果 SCL 引脚保持为低电平 30ms（典型值），TMP102-Q1 器件将复位串行接口。如
果SCL 引脚被拉低，TMP102-Q1 器件会释放SDA 线路，并等待来自主机控制器的启动条件。为避免激活超时功
能，需要保持在SCL 工作频率至少为1kHz 时的通信速度。
7.3.11 时序图
TMP102-Q1 器件采用两线制，与SMBus 和I2C 接口兼容。图7-2、图7-3、图7-4 和图7-5 列出了TMP102-Q1
器件的各种操作。节6.6 表中定义了图7-2 的参数。总线定义如下：
总线空闲 SDA 和SCL 线路都保持高电平。
开始数据 SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从高电平变为低电平）定义了启动条件。每个数据传送
传输
由一个启动条件启动。
停止数据 SCL 线路为高电平时，SDA 线路状态的变化（从低电平变为高电平）定义了停止条件。每一个被终止
传输
的数据传输带有一个重复的启动或者停止条件。
数据传输 在启动和停止条件之间传送的数据字节的数量没有限制，由主器件确定。TMP102-Q1 器件还可用于单
字节更新。为了只更新MS 字节，通过在总线上发布一个START 或者STOP 信息可终止通信。
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应答
每个接收器件被寻址后，必须生成一个确认位。做出确认的器件必须在确认时钟脉冲期间下拉SDA 线
路，这样一来，在确认时钟脉冲的高电平期间，SDA 线路为稳定低电平。必须将建立和保持时间考虑
在内。在主器件接收数据时，通过在从器件已发出的最后一个字节上生成一个不确认(1)，主器件可发
出数据传输终止信号。
7.3.12 双线制时序图
t(LOW)
tFC
t(HDSTA)
tRC
SCL
t(SUSTO)
t(HDSTA)
t(HIGH) t(SUSTA)
t(HDDAT)
t(SUDAT)
SDA
t(BUF)
tRD
tFD
S
P
P
S
图7-2. 两线制时序图
1
9
1
9
SCL
SDA
¼
A1(1) A0(1)
1
0
0
1
0
R/W
0
0
0
0
0
0
P1
P0
¼
Start By
Master
ACK By
ACK By
Device
Device
Frame 2 Pointer Register Byte
Frame 1 Two-Wire Slave Address Byte
1
9
1
9
SCL
(Continued)
SDA
D7 D6
D5
D4 D3
D2 D1
D0
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
(Continued)
ACK By
Device
ACK By
Stop By
Master
Device
Frame 3 Data Byte 1
Frame 4 Data Byte 2
NOTE: (1) The value of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin.
图7-3. 针对写入字格式的两线制时序图
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1
9
1
9
¼
SCL
A1(1) A0(1)
R/W
0
0
0
0
0
0
P1
P0
SDA
1
0
0
1
0
Start By
Master
ACK By
ACK By
Stop By
Master
Device
Device
Frame 1 Two-Wire Slave Address Byte
Frame 2 Pointer Register Byte
1
9
1
9
SCL
¼
(Continued)
SDA
A1(1) A0(1)
¼
0
1
0
0
1
R/W
D7
D6
D5
D4 D3
D2
D1
D0
(Continued)
Start By
Master
ACK By
From
Device
ACK By
Master(2)
Device
Frame 3 Two-Wire Slave Address Byte
Frame 4 Data Byte 1 Read Register
1
9
SCL
(Continued)
SDA
D7 D6
D5
D4
D3
D2
D1
D0
(Continued)
From
ACK By
Master(3)
Stop By
Master
Device
Frame 5 Data Byte 2 Read Register
NOTE: (1) The value of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin.
(2) Master should leave SDA high to terminate a single-byte read operation.
(3) Master should leave SDA high to terminate a two-byte read operation.
图7-4. 针对读取字格式的两线制时序图
ALERT
SCL
1
9
1
9
SDA
0
0
0
1
1
0
0
R/W
1
0
0
1
A1
A0 Status
Start By
Master
ACK By
From
Device
NACK By Stop By
Master Master
Device
Frame 1 SMBus ALERT Response Address Byte
Frame 2 Slave Address From Device
NOTE: (1) The value of A0 and A1 are determined by the ADD0 pin.
图7-5. SMBus 警报的时序图
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7.4 器件功能模式
7.4.1 连续转换模式
TMP102-Q1 器件的默认模式为连续转换模式。在连续转换模式期间，ADC 执行连续温度转换，并将每个结果存
储到温度寄存器中，覆盖上次转换的结果。转换率位 CR1 和CR0 将TMP102-Q1 器件的转换率配置为0.25Hz、
1Hz、4Hz 或 8Hz。默认速率为 4Hz。TMP102-Q1 器件的典型转换时间为 26ms。为了获得不同的转换率，
TMP102-Q1 器件进行一次转换后会断电，并等待 CR1 和 CR0 设定的适当延迟。表 7-5 列出了 CR1 和 CR0 的
设置。
表7-5. 转换率设置
CR1
CR0
转换率
0.25Hz
1Hz
0
0
1
1
0
1
0
1
4Hz（默认值）
8Hz
如图 7-6 所示，在上电或通用广播复位后，TMP102-Q1 器件会立即开始转换。26ms（典型值）之后，可获得第
一个结果。转换期间的有效静态电流为 40μA（27°C 时的典型值）。延迟期间的静态电流为 2.2μA（27°C 时的
典型值）。
Delay(1)
26ms
26ms
Startup
Start of
Conversion
A. 延迟是通过配置寄存器中的CR1 和CR0 位设置的。
图7-6. 转换开始
7.4.2 扩展模式(EM)
扩展模式位将器件配置为正常模式运行 (EM=0) 或者扩展模式运行 (EM=1)。在正常模式下，温度寄存器、高限值
以及低限值寄存器使用12 位数据格式。正常模式下TMP102-Q1 器件与TMP75 兼容。
通过将温度寄存器、高限值和低限值寄存器配置为 13 位数据格式，扩展模式 (EM=1) 可测量高于 128°C 的温
度。
7.4.3 关断模式(SD)
关断模式位通过关闭除了串行接口之外的所有器件电路来节省更多功率，通常将电流消耗减少到小于 0.5μA。SD
位为1 时关断模式启用；当前转换完成时，器件关闭。SD 位为0 时，器件将保持连续转换状态。
7.4.4 单稳态转换就绪模式(OS)
TMP102-Q1 器件具有单稳态温度测量模式。当器件处于关断模式中时，写入一个 1 到 OS 位将启动一次温度转
换。转换期间，OS 位读取'0'。单次转换完成后，器件返回到关断状态。转换之后OS 位读数为1。如果无需对温
度进行持续监控，该特性可有效减少TMP102-Q1 器件的功耗。
由于转换时间短，TMP102-Q1 器件可实现更高的转换速率。单次转换通常花费 26ms，而一次读取操作在 20μs
内完成。使用单稳态模式时，可实现每秒30 次或者更多次的转换。
7.4.5 恒温模式(TM)
恒温模式位指示器件在比较器模式(TM = 0) 还是中断模式(TM = 1) 下运行。
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7.4.5.1 比较器模式(TM = 0)
在比较器模式下 (TM = 0)，当温度等于或超出 T(HIGH) 寄存器中的值时，警报引脚被激活并保持有效，直到温度下
降到T(LOW) 寄存器中的值之下。更多有关比较器模式的信息，请参阅节7.5.4 部分。
7.4.5.2 中断模式(TM = 1)
在中断模式 (TM = 1) 下，当温度超出 T(HIGH) 或低于 T(LOW) 寄存器时，警报引脚将被激活。主机控制器读取温度
寄存器时，警报引脚将被清除。更多有关中断模式的信息，请参阅节7.5.4 部分。
7.5 编程
7.5.1 指针寄存器
图 7-7 显示了 TMP102-Q1 器件的内部寄存器结构。器件的 8 位指针寄存器用于寻址指定的数据寄存器。指针寄
存器使用两个最低有效字节 (LSB)（请参阅表 7-13）来标识哪个数据寄存器必须对读取或写入命令做出响应。P1
和P0 的上电复位值为00。默认情况下，TMP102-Q1 器件在上电时读取温度。
Pointer
Register
Temperature
Register
SCL
Configuration
Register
I/O
Control
Interface
TLOW
Register
SDA
THIGH
Register
图7-7. 内部寄存器结构
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表 7-6 列出了 TMP102-Q1 器件中可用寄存器的指针地址。表 7-7 列出了指针寄存器字节的位。在一个写入命令
期间，P2 到P7 必须始终为0。
表7-6. 指针地址
P1
0
P0
0
寄存器
温度寄存器（只读）
配置寄存器（读写）
0
1
1
0
T
LOW 寄存器（读写）
1
1
T
HIGH 寄存器（读写）
表7-7. 指针寄存器类型
P7
P6
P5
P4
P3
P2
P1
P0
0
0
0
0
0
0
寄存器位
7.5.2 温度寄存器
TMP102-Q1 器件的温度寄存器被配置成一个 12 位只读寄存器（配置寄存器 EM 位 = 0，请参阅节 7.4.2 部
分），或者被配置成一个存储最近转换输出的 13 位只读寄存器（配置寄存器 EM 位 = 1）。获取表 7-8 中所述的
数据并表7-9 读取两个字节。请注意，字节1 是最有效字节(MSB)，之后是字节2，最低有效字节。前12 位（扩
展模式中为13 位）用于指示温度。如果不需要该信息，则没有必要读取LSB。
表7-8. 温度寄存器的字节1(1)
D7
T11
D6
T10
D5
T9
D4
D3
D2
T6
D1
T5
D0
T4
T8
T7
(T12)
(T11)
(T10)
(T9)
(T8)
(T7)
(T6)
(T5)
(1) 13 位扩展模式配置显示在括号中。
表7-9. 温度寄存器的字节2(1)
D7
T3
D6
T2
D5
T1
D4
D3
D2
0
D1
0
D0
0
T0
0
(T4)
(T3)
(T2)
(T1)
(T0)
(0)
(0)
(1)
(1) 13 位扩展模式配置显示在括号中。
7.5.3 配置寄存器
配置寄存器是一款用于存储温度传感器工作模式控制位的16 位读取/写入寄存器。读写操作首先在 MSB 上执行。
表7-10 列出了配置寄存器的格式和上电或复位值。为了实现兼容性，第一个字节与 TMP75 器件和TMP275 器件
中的配置寄存器相对应（更多信息请分别参阅器件数据表 SBOS288 和 SBOS363）。所有寄存器被逐个字节更
新。
表7-10. 配置和上电或复位格式
D7
OS
0
D6
R1
1
D5
R0
1
D4
F1
0
D3
F0
0
D2
POL
0
D1
TM
0
D0
SD
0
字节
1
CR1
1
CR0
0
AL
1
EM
0
0
0
0
0
2
0
0
0
0
7.5.3.1 关断模式(SD)
关断模式位通过关闭除了串行接口之外的所有器件电路来节省更多功率，通常将电流消耗减少到小于 0.5μA。SD
位为1 时关断模式启用；当前转换完成时，器件关闭。SD 位为0 时，器件将保持连续转换状态。
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7.5.3.2 恒温模式(TM)
恒温模式位指示器件在比较器模式 (TM = 0) 还是中断模式(TM = 1) 下运行。更多有关比较器和中断模式的信息，
请参阅节7.5.4 部分。
7.5.3.3 极性(POL)
极性位使用户能够调整ALERT 引脚输出的极性。如果POL 位设为0（默认），ALERT 引脚将变为低电平有效。
如果将POL 位设为1，ALERT 引脚变为高电平有效，ALERT 引脚的状态反转。ALERT 引脚在各种模式下的运行
如图7-8 所示。
THIGH
Measured
Temperature
TLOW
ALERT PIN
(Comparator Mode)
POL = 0
ALERT PIN
(Interrupt Mode)
POL = 0
ALERT PIN
(Comparator Mode)
POL = 1
ALERT PIN
(Interrupt Mode)
POL = 1
Read
Read
Time
Read
图7-8. 输出传送功能图
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7.5.3.4 故障队列（F1 和F0）
当测得的温度超过THIGH 和TLOW 寄存器中用户定义的限值时，一个故障条件存在。此外，生成一个警报所需的故
障情况的数量，可使用故障队列进行编程。提供的故障队列是为了防止由环境噪声造成的一个假警报。为了触发
警报功能，故障队列要求连续进行故障测量。表 7-11 列出了可编程的所测故障数量，用于在器件中触发警报情
况。THIGH and TLOW 寄存器格式和字节顺序，请参阅节7.5.4 部分。
表7-11. TMP102-Q1 故障设置
F1
0
F0
连续故障
0
1
2
4
6
0
1
1
0
1
1
7.5.3.5 转换器分辨率（R1 和R0）
转换器分辨率位 R1 和R0 是只读位。TMP102-Q1 转换器分辨率在器件启动时设置，最高设置为11，以将温度寄
存器设为12 位分辨率。
7.5.3.6 单稳态模式(OS)
当器件处于关断模式中时，写入一个 1 到 OS 位将启动一次温度转换。转换期间，OS 位读取 '0'。单次转换完成
后，器件返回到关断状态。更多有关单稳态转换模式的信息，请参阅节7.4.4 部分。
7.5.3.7 扩展模式(EM)
扩展模式位将器件配置为正常模式运行 (EM=0) 或者扩展模式运行 (EM=1)。在正常模式下，温度寄存器、高限值
以及低限值寄存器使用12 位数据格式。更多有关扩展模式的信息，请参阅节7.4.2 部分。
7.5.3.8 警报（AL 位）
AL 位是一个只读函数。对 AL 位的读取可提供比较器模式状态的信息。POL 位的状态将从 AL 位返回的数据极性
反转。如果 POL 位等于 0，则 AL 位读数为 1，在温度等于或超过编程的连续故障数所对应的 T(HIGH) 后，AL 位
读数为0。AL 位读数为0 的状态将持续到温度降到编程的连续故障数所对应的T(LOW) 以下，之后读数将再次变为
1。TM 位的状态不会影响AL 位的状态。
7.5.3.9 转换率(CR)
转换率位 CR1 和CR0 将TMP102-Q1 器件的转换率配置为0.25Hz、1Hz、4Hz 或8Hz。默认速率为 4Hz。更多
有关转换率位的信息，请参阅节7.4.1 部分。
7.5.4 上限和下限寄存器
温度限值存储在 T(LOW) 和 T(HIGH) 寄存器中，与温度结果的格式相同，它们的值在每次转换时与温度结果进行比
较。比较结果驱动ALERT 引脚的行为，该引脚作为比较器输出或中断，由配置寄存器的TM 位设置。
在比较器模式 (TM = 0) 中，当温度等于或超过 THIGH 中的值时，ALERT 引脚变为有效，并根据故障位 F1 和 F0
来生成连续故障数。ALERT 引脚保持有效，直到温度下降到低于针对同一故障数量所标明的TLOW 值。
在中断模式 (TM = 1) 下，当温度等于或超过连续故障数（如表 7-11 所示）对应的 THIGH 值时，ALERT 引脚变为
有效。ALERT 引脚保持有效，直到任一寄存器发生读取操作，或器件成功地对 SMBus 警报响应地址做出响应。
如果器件被置于关断模式，ALERT 引脚会被清零。一旦 ALERT 引脚被清零，只有在温度下降到低于 TLOW 时，
该引脚才会再次有效。该引脚保持有效，直到被任一寄存器的读取操作清零，或成功地对SMBus 警报响应地址做
出响应。如果 ALERT 引脚被清零，将重复以上循环；当温度等于或超过 THIGH 时，ALERT 引脚变为有效。
ALERT 引脚也可通过用常规调用复位命令来复位器件的方式来清零。这一操作也会使器件中内部寄存器的状态清
零，使器件返回到比较器模式(TM = 0)。
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两个运行模式都显示在图 7-8 中。表 7-12 和表 7-13 列出了 THIGH 和 TLOW 寄存器的格式。请注意，最高有效字
节被首先发送，其次是最低有效字节。THIGH 和 TLOW 的加电复位值是：THIGH = 80°C 且 TLOW = 75°C。THIGH 和
TLOW 的数据格式与温度寄存器所使用的数据格式相同。
表7-12. THIGH 寄存器的字节1 和2(1)
D7
H11
(H12)
H3
D6
H10
(H11)
H2
D5
H9
D4
H8
D3
H7
D2
H6
(H7)
0
D1
H5
(H6)
0
D0
H4
(H5)
0
字节
1
(H10)
H1
(H9)
H0
(H8)
0
2
(H4)
(H3)
(H2)
(H1)
(H0)
(0)
(0)
(0)
(1) 13 位扩展模式配置显示在括号中。
表7-13. TLOW 寄存器的字节1 和2(1)
D7
L11
(L12)
L3
D6
L10
(L11)
L2
D5
D4
D3
D2
L6
D1
L5
D0
L4
字节
L9
L8
L7
1
(L10)
L1
(L9)
L0
(L8)
0
(L7)
0
(L6)
0
(L5)
0
2
(L4)
(L3)
(L2)
(L1)
(L0)
(0)
(0)
(0)
(1) 13 位扩展模式配置显示在括号中。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规范，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定各元件
是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计实现，以确认系统功能。
8.1 应用信息
TMP102-Q1 器件用于测量电路板上安装该器件的位置的 PCB 温度。可编程地址选项支持在单一串行总线上监控
电路板上的最多四个位置。
8.2 典型应用
Supply Voltage
1.4 V to 3.6 V
Supply Bypass
Capacitor
0.01 µF
Pullup Resistors
5 kꢀ
TMP102-Q1
Two-Wire
Host Controller
6
5
4
1
2
3
SDA
V+
SCL
GND
ALERT
ADD0
图8-1. 典型连接
8.2.1 设计要求
TMP102-Q1 器件的 SCL、SDA 和 ALERT 引脚需要上拉电阻器。上拉电阻器的建议值是 5kΩ。在一些应用中，
上拉电阻器可低于或高于5kΩ，但这些引脚上的电流不得超过 3mA。建议在电源上添加0.01μF 旁路电容器，如
图8-1 中所示。SCL 和SDA 线路可通过上拉电阻器上拉为等于或大于V+ 的电源。若要在总线上配置四种不同地
址中的其中一个，请将ADD0 引脚连接至GND、V+、SDA 或SCL 引脚。
8.2.2 详细设计流程
将 TMP102-Q1 器件贴近热源（必须进行监控），布局要利于实现出色的热耦合。这种放置方式可确保在尽可能
最短的时间间隔内捕捉温度变化。为了在要求对环境或者表面温度进行测量的应用中保持准确度，必须小心操
作，使封装和引线不受周围环境温度的影响。热传导粘合剂有助于实现精确表面温度测量。
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TMP102-Q1 器件是极低功耗器件，在电源总线上生成的噪声非常低。在 TMP102-Q1 器件的 V+ 引脚上应用 RC
滤波器可进一步降低 TMP102-Q1 器件可能传播到其他元件的噪声。图 8-2 中的 R(F) 必须小于 5kΩ，C(F) 必须大
于10nF。
Supply Voltage
R
(F) ≤ 5 kΩ
Device
SCL
SDA
V+
GND
C
(F) ≥ 10 nF
ALERT
ADD0
图8-2. 降噪技术
8.2.3 应用曲线
图 8-3 展示了 TMP102-Q1 器件从室温 (27°C) 浸入 100°C 油浴的阶跃响应。时间常数，或输出达到输入阶跃
63% 的时间是 0.8 秒。时间常数结果取决于 TMP102-Q1 器件所安装的印刷电路板 (PCB)。在此测试中，
TMP102-Q1 器件焊接于0.375in × 0.437in 的双层PCB 上。
100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
45
40
35
30
25
-1
1
3
5
7
9 11 13 15 17 19
Time (s)
图8-3. 温度阶跃响应
9 电源相关建议
TMP102-Q1 器件的工作电源电压范围为 1.4V 至 3.6V。该器件针对 3.3V 工作电源进行了优化，可在整个电源电
压范围内准确测量温度。
为确保正常运行，需要使用电源旁路电容器。将电容器尽可能靠近该器件的电源引脚和接地引脚放置。电源旁路
电容器的典型值为0.01μF。带有嘈杂或者高阻抗电源的应用也许需要额外的去耦合电容器来抑制电源噪声。
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10 布局
10.1 布局指南
电源旁路电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。建议使用 0.01μF 的旁路电容器。可以添加额外的去
耦电容以补偿噪声或高阻抗电源。通过5kΩ上拉电阻器上拉开漏输出引脚（SDA、SCL 和ALERT）。
10.2 布局示例
Via to Power or
Ground Plane
Via to Internal Layer
Pullup Resistors
SCL
SDA
V+
Supply Voltage
GND
ALERT
ADD0
Supply Bypass
Capacitor
Ground Plane for
Thermal Coupling
to Heat Source
Serial Bus Traces
Heat Source
图10-1. TMP102-Q1 布局示例
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11 器件和文档支持
11.1 文档支持
11.1.1 相关文档
请参阅以下相关文档：
• 具有双线制接口的TMP75 数字温度传感器(SBOS288)
• 采用SOT563 封装、具有SMBus™/双线制串行接口的TMP102 低功耗数字温度传感器(SBOS397)
• TMP275 0.5°C 数字输出温度传感器(SBOS363)
另外，也可以查看TMP102 产品文件夹，网址为http://www.ti.com.cn/product/cn/TMP102。
11.2 接收文档更新通知
若要接收文档更新通知，请导航至 ti.com.cn 上的器件产品文件夹。单击右上角的提醒我进行注册，即可每周接收
产品信息更改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.3 社区资源
11.4 商标
SMBus™ is a trademark of Intel, Inc.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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12-Aug-2021
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP102AQDRLRQ1
ACTIVE
SOT-5X3
DRL
6
4000 RoHS & Green
NIPDAUAG
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 125
SLQ
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMP102-Q1 :
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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12-Aug-2021
Catalog : TMP102
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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12-Aug-2021
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP102AQDRLRQ1
SOT-5X3
DRL
6
4000
180.0
8.4
1.98
1.78
0.69
4.0
8.0
Q3
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
12-Aug-2021
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SOT-5X3 DRL
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
223.0 270.0 35.0
TMP102AQDRLRQ1
6
4000
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
1.7
1.5
PIN 1
ID AREA
A
1
6
4X 0.5
1.7
1.5
2X 1
NOTE 3
4
3
1.3
1.1
0.3
6X
0.05
TYP
0.00
B
0.1
0.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.05 C
0.18
0.08
6X
SYMM
SYMM
0.27
0.15
6X
0.1
0.05
C A B
0.4
0.2
6X
4223266/C 12/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:30X
0.05 MIN
AROUND
0.05 MAX
AROUND
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDERMASK DETAILS
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE:30X
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2022，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
TMP102M0JE18V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JF32V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JF42V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JJ25V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JJ35V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JJ42V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M0JK11V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M1AD11V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M1AD25V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M1AE11V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
TMP102M1AF11V
Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF
VISHAY
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