TMP127-Q1 [TI]
运行温度为 175°C 的汽车类 ±0.8°C SPI 温度传感器;
| 型号： | TMP127-Q1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 运行温度为 175°C 的汽车类 ±0.8°C SPI 温度传感器 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总24页 (文件大小：1950K) |
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TMP127-Q1
ZHCSMD9A –DECEMBER 2021 –REVISED MARCH 2022
TMP127-Q1 操作温度为175°C 的汽车级0.8°C SPI 温度传感器
1 特性
3 说明
• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准：
TMP127-Q1 是一款高精度 (0.8°C) 数字温度传感器，
支持的环境温度范围为 -55°C 至 175°C。TMP127-Q1
具有 14 位（有符号）温度分辨率 (0.03125°C/LSB)，
并且可在 1.62V 至 5.5V 的电源电压范围内工作。该器
件具有出色的 PSR，能够在整个电源电压范围内保持
精度。具有转换速率快、电源电流低、兼容 SPI 的简
单接口等特性，并且操作温度范围进一步扩大，适用于
各种应用。
– 器件温度0 级：-55°C 至175°C 的工作环境温
度范围
– 器件HBM 分类等级2
– 器件CDM 分类等级C2b
• 提供功能安全
– 有助于进行功能安全系统设计的文档
• 高精度
– -55 °C 至150 °C 范围内为±0.8 °C（最大值）
– 150°C 至175°C 范围内为±1°C（最大值）
• 电源电压范围1.62 V 至5.5V
• 自动连续转换模式
• 关断模式
• 低功耗
TMP127-Q1 SPI 接口具有简化的非寄存器映射协议、
只读 3 线配置以及可选的读写 4 线配置。TMP127-Q1
是软件可兼容并可替代 LM71 的嵌入式器件，采用小
型 SOT 封装，可靠近热源放置，并具有快速响应时
间。
器件信息
封装(1)
– 待机电流为0.5 µA（典型值）
– 关断电流为0.35 µA（典型值）
• 工厂校准
封装尺寸（标称值）
器件型号
TMP127-Q1
SOT-23 (6)
2.90mm x 1.60mm
• 3 线SPI 接口
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
2 应用
• 变速器控制单元
• 车载充电器(OBC)
• 制动系统
• 现场变送器
• 楼宇和工厂自动化
• 航电设备
• 超声波液位感应
• 车辆控制单元(VCU)
• 动力总成排气传感器
• 电动动力转向(EPS)
1.62 V to 5.5 V
1.2
Average Accuracy
0.9
0.1 µF
0.6
0.3
0
VDD
GPIO
POCI
CLK
CS
SIO TMP127-Q1
MCU
SCLK
GND
-0.3
-0.6
-0.9
-1.2
简化版应用
-55
-30
-5
20
45
70
95
120 145 170
Temperature (C)
温度精度
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOSA50
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较............................................................................ 3
6 引脚配置和功能................................................................. 3
7 规格................................................................................... 4
7.1 绝对最大额定值...........................................................4
7.2 ESD 等级.................................................................... 4
7.3 建议工作条件.............................................................. 4
7.4 热性能信息..................................................................4
7.5 电气特性......................................................................5
7.6 SPI 接口时序...............................................................7
7.7 时序图......................................................................... 7
7.8 典型特性......................................................................7
8 详细说明............................................................................ 9
8.1 概述.............................................................................9
8.2 功能方框图..................................................................9
8.3 特性说明....................................................................10
8.4 器件功能模式............................................................ 10
8.5 编程...........................................................................11
9 应用和实现.......................................................................14
9.1 应用信息....................................................................14
9.2 典型应用....................................................................14
10 电源相关建议.................................................................16
11 布局................................................................................16
11.1 布局指南..................................................................16
11.2 布局示例..................................................................16
12 器件和文档支持............................................................. 17
12.1 接收文档更新通知................................................... 17
12.2 支持资源..................................................................17
12.3 商标.........................................................................17
12.4 Electrostatic Discharge Caution..............................17
12.5 术语表..................................................................... 17
13 机械、封装和可订购信息...............................................17
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (December 2021) to Revision A (March 2022)
Page
• 将数据表状态从“预告信息”更改为：量产数据................................................................................................ 1
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5 器件比较
表5-1. 器件比较
TMP127-Q1
0.25 °C
TMP127-Q1
0.8 °C
特性
精度
DBV
DBV、DCK
封装
连续和关断模式
175°C 运行
Grade-0
●
●
●
●
●
●
●
●
●
●
NIST 可追溯
ALERT 引脚功能
压摆率警告
CRC 选项
6 引脚配置和功能
CS
GND
SIO
1
2
3
6
5
4
VDD
NC
SCLK
Not to scale
图6-1. DBV 6 引脚SOT-23 （顶视图）
表6-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
名称
CS
编号
1
2
3
4
5
6
I
-
用于激活SPI 接口的低电平有效芯片选择信号
GND
SIO
接地
I/O
I
外设输入/输出
外设时钟输入
无连接。必须保持悬空或接地。
电源电压
SCLK
NC
NC
-
VDD
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
–0.3
–0.3
-65
最大值
单位
VDD
6
V
电源电压
SIO
VDD + 0.2 V
V
V
I/O 电压
6
180
180
I/O 电压
CS、SCLK
°C
°C
运行结温，TJ
贮存温度，Tstg
-65
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成损坏。这些仅仅是应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件
以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002 标准
HBM 分类等级2
±2000
V
V(ESD)
静电放电
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011 标准
CDM 分类等级C2b
±750
V
7.3 建议工作条件
最小值
1.62
0
标称值
最大值
单位
V
VDD
VI/O
VI/O
TA
3.3
5.5
VDD
5.5
电源电压
SIO
V
0
V
CS、SCLK
运行环境温度(1)
-55
175
°C
(1) HTOL 在175°C 下执行了1410 小时
7.4 热性能信息
TMP127-Q1
DBV (SOT-23)
6 引脚
热指标(1)
单位
RθJA
168.2
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJC(bot)
RθJB
85.5
结至外壳（顶部）热阻
结至外壳（底部）热阻
结至电路板热阻
–
48.1
27.5
ψJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
47.9
ψJB
(1) 有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅IC 封装热度量应用报告SPRA953。
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7.5 电气特性
在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62 V 至5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且VDD = 3.3 V（除
非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
温度传感器
-0.8
-1
0.8
1
°C
°C
-55℃至150℃
150℃至175℃
温度精度
TERR
温度精度
PSR
TRES
12.7
14
m°C/V
直流电源抑制
包括符号位
位
温度分辨率
LSB
31.25
±1
m°C
可重复性(1)
TREPEAT
TLTD
VDD = 3.3V
LSB
°C
长期稳定性和漂移(2)
温度循环和迟滞(3)
转换周期
175°C 时1000 小时
0.07
±0.5
200
LSB
ms
tCONV_PERIOD
270
7.5
tCONV
4.5
6
ms
有效转换时间
数字输入/输出
CIN
VIH
VIL
f = 1MHz
20
VDD
pF
V
输入电容
0.7 * VDD
SCLK、SIO、CS
SCLK、SIO、CS
SCLK、SIO、CS
IOH = 3mA
输入逻辑高电平
输入逻辑低电平
输入漏电流
0
-0.5
0.3 * VDD
0.5
V
IIN
μA
V
VOH
VOL
VDD - 0.4
0
VDD
SIO 输出高电平
SIO 输出低电平
IOL = -3 mA
0.4
V
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在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62 V 至5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且VDD = 3.3 V（除
非另有说明）
参数
测试条件
最小值 典型值
最大值 单位
电源
TA=25°C
77
87
IDD_ACTIVE
CS = VDD
CS = VDD
CS = VDD
CS = VDD
135
160
4
TA=-55 °C 至150 °C
TA = 175 °C
μA
μA
μA
μA
有效转换期间的电源电流
平均电流消耗
TA=25°C
2.65
0.5
IDD
19
TA=-55 °C 至150 °C
TA = 175 °C
38
TA=25°C
0.75
15
待机电流(4)
ISB
TA=-55 °C 至150 °C
TA=-55 °C 至175 °C
TA=25°C
34
0.35
0.5
15
ISD
TA=-55 °C 至150 °C
TA=-55 °C 至175 °C
关断电流
34
VPOR
1.3
1.1
0.5
V
V
上电复位阈值电压
欠压检测
电源上升
电源下降
tRESET
ms
复位时间
器件复位所需的时间
(1) 可重复性是指在相同条件下连续进行温度测量时重现读数的能力。
(2) 在150 °C 结温下进行加速使用寿命测试可确定长期稳定性。
(3) 迟滞是指在发生室温→热→室温→冷→室温变化时重现温度读数的能力。该测试中使用的温度为-40°C、25°C 和150 °C。
(4) 转换之间的静态电流
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7.6 SPI 接口时序
在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.62V 至5.5V（除非另有说明）
SPI 总线
单位
最小值
最大值
fCLK
10
MHz
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ms
SCL 频率
tCLK
100
100
20
SCLK 周期
tLEAD
CS 的下降沿至SCLK 设置时间的上升沿
SCLK 的上升沿到CS 设置时间的上升沿
SIO 至SCLK 上升沿设置时间
SCLK 上升沿之后的SIO 保持时间
从SLCK 的下降沿到有效SIO 数据的时间
从CS 的上升沿到SIO 高阻抗的时间
从CS 的下降沿到SIO 低阻抗的时间
SIO、SCLK、CS 上升时间
tLAG
tSU
10
tHOLD
tVALID
tSIO(DIS)
tSIO(EN)
tRISE
20
35
200
70
100
100
tFALL
SIO、SCLK、CS 下降时间
tINTERFRAME
tINITIATION
100
0.5
两个SPI 通信序列之间的延迟（CS 高电平）
有效VDD 电压与初始SPI 通信之间的延迟
7.7 时序图
1.62 V
VDD
tINITIATION
ttINTERFRAMEt
CS
50 %
50 %
ttLEAD
t
ttCLK
t
ttLAGt
70 %
SCLK
SIO
50 %
50 %
50 %
50 %
50 %
30 %
tVALID
tHOLD
tSIO(EN)
tSIO(DIS)
tSU
70 %
30 %
70 %
30 %
70 %
30 %
图7-1. SPI 接口时序图
7.8 典型特性
120
115
110
105
100
95
1.62 V
3.3 V
5.5 V
90
85
80
75
70
65
60
55
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150 175
Temperature (C)
图7-3. 有效转换电流与温度间的关系
图7-2. 温度精度
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11
1.62 V
3.3 V
10
5.5 V
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150 175
Temperature (C)
图7-5. 关断电流与温度间的关系
图7-4. 待机电流与温度间的关系
80
70
60
50
40
30
20
80
70
60
50
40
30
20
0
2.5
5
7.5 10 12.5 15 17.5 20 22.5 25
Time (s)
0
2.5
5
7.5
Time (s)
10
12.5
15
图7-7. 搅拌液体2 层响应时间(DBV)
图7-6. 搅拌液体单层响应时间(DBV)
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8 详细说明
8.1 概述
TMP127-Q1 是一款工厂校准的数字输出温度传感器，专为热管理和热保护应用而设计。 TMP127-Q1 具有一个 3
线SPI 兼容接口，支持连续转换模式和关断模式。关断模式可用于优化低功耗应用的电流消耗。
8.2 功能方框图
VDD
CS
SCLK
SIO
Oscillator
I/O
Buffer
Register
Bank
Digital Core
Internal
thermal
BJT
Temperature
sensor
circuitry
ADC
GND
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8.3 特性说明
8.3.1 低功耗
TMP127-Q1 具有低功耗转换周期和最短的转换时间，可降低系统功耗。通过更大限度地缩短转换时间，TMP127-
Q1 主要在转换周期的低功耗待机部分运行。此功能专为在连续转换模式下运行的低功耗或电池应用而设计。该器
件还具有进一步降低功耗的关断模式，可更大程度地节省功耗。
8.4 器件功能模式
TMP127-Q1 有两种工作模式：连续转换模式和关断模式。
8.4.1 连续转换模式
TMP127-Q1 始终在连续转换模式下加电。加电后，TMP127-Q1 温度寄存器将立即包含一个错误代码，直到第一
次温度转换完成。在连续转换模式下， TMP127-Q1 将每 200ms 运行一次温度转换。要从关断模式进入连续转换
模式，用户必须向配置寄存器写入XX00h。如果用户将XX00h 写入配置寄存器，连续转换模式将重复运行，并且
器件将不间断地继续转换周期。反复读取和写入 TMP127-Q1 不会导致不良行为。当 CS 被拉至低电平时，温度
寄存器输出将更新为最新的转换结果以开始温度读取。
Start of conversion
tStandby timet
Active conversion time
Temperature Conversion
Conversion Period
Conversion Period
图8-1. 转换周期时序图
8.4.2 关断模式
如果用户将 XXFFh 写入配置寄存器，器件将进入关断模式。在关断模式下，串行总线仍然有效，并且 TMP127-
Q1 将始终输出器件 ID 900Fh。如果 TMP127-Q1 正在执行温度转换，器件将停止温度转换并丢弃数据以立即进
入关断模式。
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8.5 编程
8.5.1 温度数据格式
温度数据由一个14 位二进制补码字表示，最低有效位(LSB) 等于0.03125°C。寄存器的最后两位始终为11b。
表8-1. 14 位温度数据格式
数字输出
温度
二进制
十六进制
5783
175 °C
150°C
0101 0111 1000 0011
0100 1011 0000 0011
0011 1110 1000 0011
0000 1100 1000 0011
0000 0000 0000 0111
0000 0000 0000 0011
1111 1111 1111 1111
4B03
3E83
0C83
0007
125 °C
25 °C
0.03125 °C
0°C
0003
-0.03125 °C
起始值也可以是0，但是由于
SysTick 中断和COUNTFLAG 在计
数从1 到0 时都会被激活，所以没
什么作用
-25 °C
-40 °C
-55 °C
1111 0011 1000 0011
1110 1100 0000 0011
1110 0001 0000 0011
F383
EC03
E483
第一个数据字节是最高有效字节 (MSB)，最高有效位优先，仅允许读取确定温度条件所必须的数据量。例如，如
果温度数据的前四位指示过热情况，主机控制器可以立即采取措施来纠正过热情况。
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8.5.2 串行总线接口
TMP127-Q1 作为外设运行，与 SPI 或 MICROWIRE 总线规格兼容。数据在串行时钟 (SCLK) 的下降沿按时钟输
出，而数据在SCLK 的上升沿按时钟输入。完整的发送/接收通信将由32 个串行时钟组成。前16 个时钟包含来自
器件 ID 或温度寄存器的通信传输阶段，而后 16 个时钟是配置寄存器的接收阶段。只要 CS 在传输期间保持低电
平，将8 位SPI 与16 位接口配合使用就不会出现问题。在16 位写入期间，通过写入配置寄存器的模式转换将在
第16 个上升时钟边沿发生。
支持两种SPI 通信模式：
• 模式0：
– CPOL = 0
– CPHA = 0
• 模式3：
– CPOL = 1
– CPHA = 1
当CS 为高电平时，SIO 将处于低阻抗三态。用户应将芯片选择 (CS) 置为低电平以启动通信。当SCLK 从低电平
状态变为高电平时，不应执行此操作。当CS 为低电平时，串行I/O 引脚(SIO) 将发送数据的第一位。然后，控制
器可以在 SCLK 的上升沿读取该位。其余数据将由 SCLK 的下降沿按时钟输出。CS 可在发送阶段的任何时间置
于高电平。如果CS 在转换过程中变为低电平，TMP127-Q1 将完成转换，并且在 CS 恢复为高电平后，更新输出
移位寄存器。
通信的接收阶段在 16 个 SCLK 周期后开始。CS 可根据需要保持低电平。在 32 个 SCLK 上升沿之后，TMP127-
Q1 将控制 SIO 引脚并为另一个读写周期做好准备。TMP127-Q1 将在串行时钟上升沿读取 SIO 线路上的可用数
据。配置寄存器的最后 8 位是模式 [7:0] 位，用于将器件置于关断或连续转换模式。接收阶段最多可支持 16 个
SCLK 周期。只有以下操作码会影响TMP127-Q1，而置入Mode[7:0] 域的任何其他代码都将被忽略
• 00 十六进制，用于连续转换
• FF 十六进制，用于关断
图8-2 是通信协议的概览。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CS
16-bit
16-bit
Temperature/Device ID register
Con gura on register
SIO
Controller Read
Controller Write
SCLK
图8-2. TMP127-Q1 通信概览
启动后或进入连续模式时，在TMP127-Q1 传输精确的温度数据之前，转换必须经过200ms 才能完成。
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以下通信可用于确定制造商/器件ID，然后立即将器件置于连续转换模式。CS 持续低电平时：
• 读取16 位温度数据
• 写入发出关断模式(00FFh) 指令的16 位数据
• 读取16 位制造商/器件ID 数据
• 写入发出连续转换模式(0000h) 指令的16 位数据
• 将CS 置为高电平。
8.5.2.1 关断模式下的通信
通过将 XXFFh 写入配置寄存器中的 Mode 字节来启用关断模式。在关断模式下，TMP127-Q1 将在前 16 个时钟
周期在SIO 引脚上输出器件 ID 信息。在第16 个SCLK 上升沿之后，TMP127-Q1 将对SIO 引脚进行三态处理，
并为控制器写入配置寄存器做好准备。
图8-3 显示了关断模式下的通信图。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
Device ID
Mode Select [7:0]
1
0
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
1
1
1
1
X
X
X
X
X
X
X
X
M7 M6 M5 M4 M3 M2 M1 M0
Don’t Care
图8-3. 关断模式SPI 通信
8.5.2.2 连续转换模式下的通信
通过将XX00h 写入配置寄存器中的 Mode 字节来启用连续转换模式。在连续转换模式下，TMP127-Q1 将在前16
个时钟周期内在 SIO 引脚上输出最新的温度信息。在第 16 个 SCLK 下降沿之后，TMP127-Q1 将对 SIO 引脚进
行三态处理，并为控制器驱动SIO 引脚以向配置寄存器写入数据做好准备。
图8-3 显示了连续转换模式下的通信图。
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
Temperature data T[13:0]
Mode Select [7:0]
T13 T12 T11 T10 T9 T8 T7 T6 T5 T4 T3 T2 T1 T0
1
1
X
X
X
X
X
X
X
X
M7 M6 M5 M4 M3 M2 M1 M0
Always 11b
Don’t Care
图8-4. 连续转换模式SPI 通信
8.5.2.3 内部寄存器结构
TMP127-Q1 有三个寄存器，可根据器件的工作模式进行访问。温度寄存器在连续转换模式下可访问，且为只读。
器件ID 寄存器在关断模式下可访问且为只读。配置寄存器在关断或连续模式下均可访问，且为只写模式。
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9 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
9.1 应用信息
TMP127-Q1 采用2 种不同的配置来满足系统要求：标准读/写配置或只读配置。
9.2 典型应用
9.2.1 只读配置
当主机只需读取温度数据而不更改器件运行模式时，TMP127-Q1 可在只读配置下运行。在此配置中，主机不需要
将PICO 引脚连接到TMP127-Q1 的SIO 引脚。仅POCI 引脚连接到SIO 以执行只读操作。
1.62 V to 5.5 V
0.1 µF
VDD
GPIO
POCI
CLK
CS
SIO TMP127-Q1
MCU
SCLK
GND
Peripheral controls SIO line
CS
16-bit
Temperature register
SIO
Controller Read
SCLK
图9-1. 只读配置
9.2.1.1 设计要求
对于该设计示例，请使用下面列出的参数。
参数
值
电源(VDD
)
1.62V 至5.5V
9.2.1.2 详细设计过程
根据电气特性表，TMP127-Q1 将以200ms 的间隔转换温度，最大转换周期为270ms。从TMP127-Q1 比转换周
期快的位置读取数据会导致在新数据可用之前检索两次数据。因此，TI 建议以 TMP127-Q1 大于最大转换周期的
间隔读取（例如，每300ms 读取一次）。读取速度快于转换周期不会中断器件运行，并且可以根据需要安全地完
成。
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在只读配置中，TMP127-Q1 未连接到控制器 PICO 引脚。因此，如果 SCLK 引脚继续为事务的写入部分计时，
那么 SIO 引脚将悬空且写入值未定。因此，TI 建议仅执行前 16 个时钟周期来读取 TMP127-Q1 温度日期并在之
后将CS 拉为高电平，如图9-1 所示。这将确保TMP127-Q1 绝不会使用浮动输入写入。
9.2.2 读/写配置
当控制器必须对TMP127-Q1 进行读/写操作时，TMP127-Q1 可以在读/写配置下运行。
1.62 V to 5.5 V
0.1 µF
VDD
GPIO
CS
PICO
SIO TMP127-Q1
10 k
MCU
POCI
CLK
SCLK
GND
Controller controls SIO line
Peripheral controls SIO line
CS
16-bit
Temperature/Device ID register
16-bit
Con gura on register
SIO
Controller Read
Controller Write
SCLK
图9-2. 4 线配置
9.2.2.1 设计要求
对于该设计示例，请使用下面列出的参数。
参数
值
电源(VDD
)
1.62V 至5.5V
10kΩ
隔离电阻器
9.2.2.2 详细设计过程
在该配置中，控制器的 PICO 引脚和 TMP127-Q1 的 SIO 引脚之间使用隔离电阻器，以防止总线争用。能够写入
TMP127-Q1 将允许系统使用关断模式并读取器件ID。
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10 电源相关建议
TMP127-Q1 通过单电源 VDD 供电。该引脚可在 1.62V 至 5.5V 的宽电压范围内工作，并在整个电源电压范围内
保持精度。建议为VDD 引脚使用0.1µF 的解耦电容器。将此电容器尽可能靠近该引脚放置。
11 布局
11.1 布局指南
电源解耦电容器的位置应尽可能靠近电源引脚和接地引脚。建议使用 0.1µF 的解耦电容器。建议将 SCLK 布线和
SI/O 布线之间分离，以减少时钟与数据线的耦合。
11.2 布局示例
Via to Power Plane
Via to Ground Plane
Top/Bottom Layer Trace
CS
GND
SIO
VDD
NC
Controller CS
1
2
3
6
5
4
DBV
SCLK
Controller Data In
SPI Clock
图11-1. 只读配置布局示例
Via to Power Plane
Via to Ground Plane
Top/Bottom Layer Trace
CS
GND
SIO
VDD
NC
Controller CS
1
2
3
6
5
4
DBV
Controller Data In
Controller Data Out
SCLK
10 kΩ
SPI Clock
图11-2. 读/写配置布局示例
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12 器件和文档支持
12.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
12.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
12.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
12.4 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
12.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
13 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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5-May-2022
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP127EDBVRQ1
ACTIVE
SOT-23
DBV
6
3000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-1-260C-UNLIM
-55 to 175
2NGA
Samples
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
31-Mar-2022
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP127EDBVRQ1
SOT-23
DBV
6
3000
178.0
9.0
3.3
3.2
1.4
4.0
8.0
Q3
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
31-Mar-2022
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SOT-23 DBV
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
190.0 190.0 30.0
TMP127EDBVRQ1
6
3000
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
3.0
2.6
0.1 C
1.75
1.45
B
1.45 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
6
5
2X 0.95
1.9
3.05
2.75
4
3
0.50
6X
0.25
C A B
0.15
0.00
0.2
(1.1)
TYP
0.25
GAGE PLANE
0.22
0.08
TYP
8
TYP
0
0.6
0.3
TYP
SEATING PLANE
4214840/C 06/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Body dimensions do not include mold flash or protrusion. Mold flash and protrusion shall not exceed 0.25 per side.
4. Leads 1,2,3 may be wider than leads 4,5,6 for package orientation.
5. Refernce JEDEC MO-178.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X (0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
www.ti.com
EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBV0006A
SOT-23 - 1.45 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
6X (1.1)
1
6X (0.6)
6
SYMM
5
2
3
2X(0.95)
4
(R0.05) TYP
(2.6)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL
SCALE:15X
4214840/C 06/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担
保。
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证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。
这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。
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TI 针对 TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。
TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TMP127EDBVRQ1
运行温度为 175°C 的汽车类 ±0.8°C SPI 温度传感器 | DBV | 6 | -55 to 175Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TI
TMP12FP
Airflow and Temperature SensorWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FS
Airflow and Temperature SensorWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FS
ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ROCHESTER
TMP12FS-REEL
Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.49-2.51V, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FSZ
ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ROCHESTER
TMP12FSZ
Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.49-2.51V, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12FSZ-REEL
Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.49-2.51V, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8Warning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP12GBC
Airflow and Temperature SensorWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
ADI
TMP130
130 WATT MEDICAL POWER ADAPTERSWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TRUMPOWER
TMP130-05
130 WATT MEDICAL POWER ADAPTERSWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TRUMPOWER
TMP130-07
130 WATT MEDICAL POWER ADAPTERSWarning: Undefined variable $rtag in /www/wwwroot/website_ic37/www.icpdf.com/pdf/pdf/index.php on line 217
-
TRUMPOWER
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