TMP236-Q1 [TI]
具有 19.5mV/°C 增益的汽车级、±0.5°C 模拟输出温度传感器;
| 型号： | TMP236-Q1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 具有 19.5mV/°C 增益的汽车级、±0.5°C 模拟输出温度传感器 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总25页 (文件大小：1904K) |
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TMP235-Q1, TMP236-Q1
ZHCSJM2D –APRIL 2019 –REVISED JUNE 2022
TMP23x-Q1 汽车级高精度模拟输出温度传感器
1 特性
3 说明
• 符合面向汽车应用的AEC-Q100 标准
TMP23x-Q1 器件是一系列汽车级精密 CMOS 集成电
路线性模拟温度传感器，输出电压与温度成正比，，服
务于从动力总成到信息娱乐的各种汽车应用。这些温度
传感器0°C 至 +70°C 范围内的典型精度为 ±0.5°C。
TMP235-Q1 器件具有 10mV/°C 的正斜率输出。在 –
10°C 至 +125°C 和 3.1V 至 5.5V 电源电压范围内，高
– TMP235-Q1 0 级：–40°C 至+150°C
– TMP236-Q1 1 级：–40°C 至+125°C
• 提供功能安全
– 有助于进行功能安全系统设计的文档
• 在宽温度范围内具有高精度：
增 益
TMP236-Q1 传 感 器 的 正 斜 率 输 出 为
– ±2.5°C（上限值）：–40°C 至+150°C
(TMP235-Q1)
19.5mV/°C。
– ±2.5°C（上限值）：–10°C 至+125°C
(TMP236-Q1)
• 正斜率传感器增益，失调电压（典型值）：
– 10mV/°C，0°C 下500mV (TMP235-Q1)
– 19.5mV/°C，0°C 下400mV (TMP236-Q1)
• 宽工作电源电压范围：
– 2.3V 至5.5V (TMP235-Q1)
– 3.1V 至5.5V (TMP236-Q1)
• 输出短路保护
9μA 典型静态电流和 800µs 典型加电时间可实现有效
的功率循环架构，以最大限度地降低电池供电设备的功
率损耗。AB 类输出驱动器提供强大的 500µA 最高输
出，可驱动高达 1000pF 的电容负载，并可直接连接到
模数转换器采样保持输入端。凭借出色的精确度和强大
的线性输出驱动器，TMP23x-Q1 模拟输出温度传感器
是具有成本效益的无源热敏电阻替代方案。
器件信息(1)
封装尺寸（标称值）
器件型号
封装
SC70 (5)
SOT-23 (3)
• 低功耗：9μA（典型值）
• 输出强大，可驱动高达1000pF 的负载
• 提供的封装选项：
2.00mm × 1.25mm
2.92mm × 1.30mm
TMP235-Q1、
TMP236-Q1
– 5 引脚SC70 (DCK) 表面贴装
– 3 引脚SOT-23 (DBZ) 表面贴装
– 封装尺寸兼容业界通用的LMT8x-Q1、LM50-Q1
和LM20 温度传感器
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品
附录。
• 具有成本效益的热敏电阻替代产品
2 应用
• 汽车音响主机
• 电动助力转向(EPS)
• 换挡系统
• 电池管理系统(BMS)
• 汽油发动机
VDD
3
2.5
2
Thermal Diodes
1.5
1
VOUT
0.5
TMP235
TMP236
0
-50
GND
-25
0
25
50
75
100
125 150
功能方框图
TA (èC)
D003
输出电压与环境温度间的关系
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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English Data Sheet: SBOS939
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议工作条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 典型特性......................................................................6
7 详细说明............................................................................ 8
7.1 概述.............................................................................8
7.2 功能方框图..................................................................8
7.3 特性说明......................................................................8
7.4 器件功能模式.............................................................11
8 应用和实现.......................................................................12
8.1 应用信息....................................................................12
8.2 典型应用....................................................................12
9 电源相关建议...................................................................13
10 布局............................................................................... 13
10.1 布局指南..................................................................13
10.2 布局示例..................................................................13
11 器件和文档支持..............................................................14
11.1 接收文档更新通知................................................... 14
11.2 支持资源..................................................................14
11.3 商标.........................................................................14
11.4 Electrostatic Discharge Caution..............................14
11.5 术语表..................................................................... 14
12 机械、封装和可订购信息...............................................14
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision C (November 2019) to Revision D (June 2022)
Page
• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1
• 向特性部分添加了功能安全要点........................................................................................................................ 1
Changes from Revision B (October 2019) to Revision C (November 2019)
Page
• 添加了TMP236-Q1 SOT-23 封装的温度精度规格..............................................................................................5
Changes from Revision A (May 2019) to Revision B (October 2019)
Page
• 将文档状态从“预告信息”更改为“量产数据”................................................................................................ 1
Changes from Revision * (April 2019) to Revision A (May 2019)
Page
• 将建议的工作温度范围从-50°C 至150°C 更改为了–40°C 至150°C.................................................................4
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5 引脚配置和功能
1
2
NC
GND
VOUT
1
2
3
5
NC
VDD
3
GND
4
VDD
VOUT
Not to scale
Not to scale
NC = 没有与内部电路连接
图5-1. DBZ 封装3 引脚SOT-23 顶视图
图5-2. DCK 封装5 引脚SC70 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
名称
类型
说明
SOT-23
SC70
GND
NC
3
2
5
1
3
4
接地
—
电源接地。
无内部连接。该引脚可以悬空或连接到GND。
无内部连接。该引脚可以悬空或连接到GND。
输出电压与温度成正比
—
NC
—
2
—
O
I
VOUT
VDD
1
正电源输入
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值
单位
+6
电源电压，VDD
输出电压，VOUT
输出电流
V
-0.3 (VDD + 0.3)
+30
+200
+150
+150
–30
mA
°C
–200
每个引脚的闩锁电流
结温(TJ)
-65
贮存温度(Tstg
)
(1) 超出绝对最大额定值下所列的值的应力可能会对器件造成损坏。这些列出的值仅仅是极端条件下的应力额定值，这并不表示器件在这些
条件下以及在建议运行条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合AEC Q100-002(1)
HBM ESD 分类等级2
±2000
V
V(ESD）
静电放电
±500
±750
V
V
所有引脚
转角引脚
充电器件模型(CDM)，符合AEC Q100-011
CDM ESD 分类等级C4B
(1) AEC Q100-002 指示应当按照ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行HBM 应力测试。
6.3 建议工作条件
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值
标称值
最大值
单位
2.3
5.5
输入电压(TMP235-Q1)
VDD
V
3.1
-40
5.5
输入电压(TMP236-Q1)
TA
150
°C
自然通风工作温度
6.4 热性能信息
TMP23X-Q1
热指标(1) (2)
DCK (SC70)
DBZ (SOT-23)
单位
5 引脚
275
84
3 引脚
167
90
结至环境热阻(3) (4)
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ΨJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
56
146
35
1.2
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
55
146
ΨJB
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
(2) 有关自发热和热响应时间的信息，请参阅布局指南部分。
(3) 在JESD51-2 描述的环境中，按照JESD51-7 的规定，在一个符合JEDEC 标准的High-K 电路板上进行仿真，获得自然对流条件下的
结至环境热阻抗(RθJA)。根据JESD 51-5，假设暴露焊盘封装的散热孔包含在PCB 中。
(4) 由自发热引起的输出变化可以通过内部耗散乘以热阻来计算。
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6.5 电气特性
TMP235-Q1：VDD = 2.3V 至5.5V，GND = 接地，TA = –40°C 至+125°C 且无负载（除非另有说明）
TMP236-Q1：VDD = 3.1V 至5.5V，GND = 接地，TA = –10°C 至+125°C 且无负载（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源
9
TA = 25℃，VDD = 2.3V，TMP235-Q1
TA = 25℃，VDD = 3.1V，TMP236-Q1
TA = –40℃至+125℃，TMP235-Q1
TA = –10℃至+125℃，TMP236-Q1
TA = 150℃，TMP235-Q1
10
IDD
14.5
15
µA
工作电流
17
Δ℃/
ΔVDD
-0.1
0.02
0.1
℃/V
线性调整率
传感器精度
TA = 25°C
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
±0.5
+1.2
+1.2
+2.5
+2.5
+2.5
+1.5
TA = 0°C 至70°C（SC70 封装）(TMP235-Q1)
TA = 0°C 至70°C（SOT-23 封装）(TMP235-Q1)
TA = –40°C 至125°C (TMP235-Q1)
TA = –40°C 至150°C (TMP235-Q1)
TA = –10°C 至125°C (TMP236-Q1)
TA = 0°C 至70°C（SOT-23 封装）(TMP236-Q1)
–1.5
–1.5
-2.5
温度精度(1)
TACY
℃
℃
-2.5
-2.5
温度精度(1)
–1.5
TACY
传感器输出
TMP235-Q1
500
400
10
V0℃
mV
0°C 时的输出失调电压
TMP236-Q1
TMP235-Q1
TC
温度系数（传感器增益）
mV/℃
TMP236-Q1
19.5
±0.5
输出非线性(2)
输出电流
TA = 0°C 至70°C，无负载
VONL
IOUT
℃
500
μA
20
50
IOUT = 100μA，f = 100Hz
IOUT = 100μA，f = 500Hz
ZOUT
输出阻抗
Ω
Ω
TA = 0°C 至70°C，IOUT = 100μA，
ΔVOUT / ΔIOUT
1
输出负载调节
tON
800
在±0.5°C 范围内达到精度所需的时间
μs
pF
s
导通时间
CLOAD
tRES
1000
典型负载电容
热响应达63%
SC70
1.3
30°C（空气）至+125°C（液浴）
(1) 精度被定义为测量输出电压和基准输出电压之间的误差，如TMP235-Q1 传输表和TMP236-Q1 传输表中指定的电源电压和温度条件下
的表格所示（以°C 表示）。精度限值包括指定条件下的线路调节。精度限值不包括负载调节；它们假设没有直流负载。
(2) 非线性被定义为输出电压和温度的关系曲线在器件的额定温度范围内与最佳拟合直线的偏差。
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6.6 典型特性
测试条件为：TA = 25°C（除非另有说明）
6
3
2.5
2
Average
Avg 3s
Limits
4
2
1.5
1
0
-2
-4
-6
0.5
TMP235
TMP236
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
-50
-25
0
25
50
TA (°C)
75
100
125
150
TA (èC)
D003
D001
IOUT = 0µA，CLOAD = 1000pF
TMP235-Q1：VDD = 2.3 至5.5V、IOUT = 0µA、CLOAD
=
1000pF
图6-2. 输出电压与环境温度间的关系
图6-1. 精度与TA 温度间的关系
0.1
14
0.05
0
12
10
8
-0.05
VDD = 2.3 V
VDD = 5.5 V
VDD = 2.3 V
100 125 150
-0.1
-50
6
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
-25
0
25
50
75
TA (èC)
TA (èC)
D004
D005
TMP23x-Q1：IOUT = 0µA，CLOAD = 1000pF
TMP23x-Q1：IOUT = 从0µA 到100µA，CLOAD = 1000pF
图6-4. 电源电流与温度间的关系
图6-3. 精度与环境温度间的关系变化（由于负载）
3.5
0.1
0.05
0
IOUT = 500 mA
IOUT = 400 uA
IOUT = 300 uA
IOUT = 200 uA
IOUT = 100 uA
TMP235
3
2.5
2
1.5
1
-0.05
0.5
0
-0.1
-50
-25
0
25
50
TA (èC)
75
100
125
150
-50
-25
0
25
50
TA (èC)
75
100
125
150
D006
D007
TMP23x-Q1：VDD = 2.3V，CLOAD = 1000pF
TMP23x-Q1：VDD = 2.3 至5.5V、IOUT = 0µA、CLOAD
=
1000pF
图6-5. 负载调节与环境温度间的关系
图6-6. 线路调节(Δ°C/ΔVDD) 与环境温度间的关系
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1
150
125
100
75
0.8
0.6
0.4
0.2
50
25
SC70 Package
0
0
0
0.5
1
1.5
2
2.5
VDD (V)
3
3.5
4
4.5
5
5.5
-2
0
2
4
6
Time (ms)
8
10
12
14
16
D008
D011
TMP23x-Q1：TA = 25°C
TMP23x-Q1：1 × 1（英寸）PCB，空气26°C 至液浴123°C
图6-7. 失调电压与电源间的关系
图6-8. 热响应（气液浴）
1000
100
10
1
1
10
100 1000
Frequency (Hz)
10000
100000
D012
TMP23x-Q1：TA = 25°C，VDD = 5V，IOUT = 100µA
图6-9. 输出阻抗与频率间的关系
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7 详细说明
7.1 概述
TMP23x-Q1 器件是线性模拟温度传感器系列，其输出电压与温度成比例。这些温度传感器的精度为 0°C 至 70°C
(±1.5°C)。TMP235-Q1 器件在整个 –40°C 至 +150°C 温度范围和 2.3V 至 5.5V 电源电压范围内提供 10mV/°C
正斜率输出。具有更高增益的 TMP236-Q1 传感器在 –10°C 至 +125°C 温度范围和 3.1V 至 5.5V 电源电压范围
内提供19.5mV/°C 正斜率输出。AB 类输出驱动器提供500µA 的最大输出以驱动高达1000pF 的容性负载。
7.2 功能方框图
VDD
Thermal Diodes
VOUT
GND
7.3 特性说明
如图6-2 所示，TMP23x-Q1 器件是线性的。但是，在高于100°C 的温度下会出现较小的VOUT 增益漂移。当需要
进行小幅偏移时，分段线性函数可提供更高精度，并用于器件精度规格（请参阅规格）。表 7-3 和表 7-4 列出了
TMP23x-Q1 器件在整个工作温度范围内的典型输出电压。理想线性列表示相对于温度的理想线性 VOUT 输出响
应，而分段线性列表示温度升高时的小幅电压漂移。
分段线性函数使用表 7-1 和表 7-2 中列出的三个温度范围。在等式形式中，TMP23x-Q1 的电压输出 VOUT 可通过
方程式1 计算得出：
VOUT = (TA –TINFL) × TC + VOFFS
(1)
其中
• VOUT 是TMP23x-Q1 在给定温度下的电压输出
• TA 为环境温度(°C)。
• TINFL 是一个分段温度拐点，单位是°C
• TC 是TMP23x-Q1 温度系数或增益
• VOFFS 是TMP23x-Q1 失调电压
因此，在分段电压范围(VRANGE) 内给定 VOUT 电压输出的 TA 温度通过方程式 2 计算得出。对于在 100°C 以上不
需要精度增强的应用，请所有电压使用表7-1 和表7-2 的第一行。
TA = (VOUT –VOFFS ) / TC + TINFL
(2)
表7-1. TMP235-Q1 分段线性函数汇总
VRANGE (mV)
< 1500
TINFL (°C)
TC (mV/°C)
VOFFS (mV)
500
TA 范围(°C)
-40 至+100
100 至125
125 至150
0
10
100
125
10.1
1500
1500 至1752.5
> 1752.5
10.6
1752.5
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表7-2. TMP236-Q1 分段线性函数汇总
VRANGE (mV)
≤2350
TINFL (°C)
TC (mV/°C)
VOFFS (mV)
400
TA 范围(°C)
-40 至+100
100 至125
125 至150
0
19.5
> 2350
100
—
19.7
2350
—
—
—
表7-3. TMP235-Q1 传输表
VOUT (mV)
理想线性值
VOUT (mV)
分段线性值
温度(°C)
-40
-35
–30
–25
-20
-15
-10
-5
100
150
100
150
200
200
250
250
300
300
350
350
400
400
450
450
0
500
500
5
550
550
10
600
600
15
650
650
20
700
700
25
750
750
30
800
800
35
850
850
40
900
900
45
950
950
50
1000
1050
1100
1150
1200
1250
1300
1350
1400
1450
1500
1550
1600
1650
1700
1750
1800
1850
1900
1950 年
1000
1050
1100
1150
1200
1250
1300
1350
1400
1450
1500
1550.5
1601
1651.5
1702
1752.5
1805.5
1858.5
1911.5
1964.5
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
105
110Ω
115
120
125
130
135
140
145
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9
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TMP235-Q1, TMP236-Q1
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表7-3. TMP235-Q1 传输表(continued)
VOUT (mV)
理想线性值
VOUT (mV)
分段线性值
温度(°C)
150
2000
2017.5
表7-4. TMP236-Q1 传输表
VOUT (mV)
理想线性值
VOUT (mV)
分段线性值
温度(°C)
-40
-35
–30
–25
-20
-15
-10
-5
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
205
205
303
303
0
400
400
5
498
498
10
595
595
15
693
693
20
790
790
25
888
888
30
985
985
35
1083
1180
1278
1375
1473
1570
1668
1765
1863
1960
2058
2155
2253
2350
2448
1083
1180
1278
1375
1473
1570
1668
1765
1863
1960
2058
2155
2253
2350
2448.5
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
105
110Ω
115
120
125
130
135
140
145
150
2545
2643
2740
2838
—
2547
2645.4
2743.9
2842.4
—
—
—
—
—
—
—
—
—
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7.4 器件功能模式
TMP23x-Q1 的单一功能模式是与温度成正比的模拟输出。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
TMP235-Q1 的特性使该系列器件专为各种通用温度传感应用而设计。TMP235-Q1 和 TMP236-Q1 器件可在低至
2.3V 和3.1V 电源下运行，功耗为9µA。TMP23x-Q1 系列采用两种表面贴装技术封装（SC70 和SOT-23）。
8.2 典型应用
8.2.1 连接至ADC
Simplified Input Circuit of
SAR Analog-to-Digital Converter
2.3 V to 5.5 V
Reset
Input
Pin
RMUX
RSS Sample
TMP235-xx
VDD
RFILTER
OUT
GND
CBP
CFILTER
CMUX
CSAMPLE
图8-1. ADC 输入级的建议连接
8.2.1.1 设计要求
有关 ADC 输入级的建议连接，请参阅图 8-1。大多数基于 CMOS 的 ADC 具有采样数据比较器输入结构。当
ADC 为采样电容器 (CSAMPLE) 充电时，电容器需要模拟源温度传感器（如 TMP235-Q1）的输出端提供瞬时电
荷。因此，温度传感器的输出阻抗会影响 ADC 性能。在大多数情况下，添加外部电容器 (CFILTER) 可以缓解设计
难题。TMP235-Q1 的特点是具有 1000pF 的最大容性负载 (CLOAD)。图 8-1 显示了 CLOAD，其值等于 CFILTER
CMUX + CSAMPLE 的总和。TI 建议在允许最大额定 ADC 输入电容 (CMUX + CSAMPLE) 的同时更大程度地提高
FILTER 值，以将总CLOAD 限制在1000pF。在大多数情况下，680pF CFILTER 为ADC 输入电容提供合理的容差，
+
C
从而更大限度地减小 ADC 采样误差并减少噪声耦合。可选的串联电阻器 (RFILTER) 和 CFILTER 可提供额外的低通
滤波以抑制系统级噪声。为了获得出色性能，TI 建议将RFILTER 和CFILTER 放置在尽可能靠近ADC 输入的位置。
8.2.1.2 详细设计流程
根据 ADC 的输入特性，可能需要一个外部 CFILTER。CFILTER 的值取决于采样电容器 (CSAMPLE) 的大小和采样频
率，同时还要观察 1000pF 的最大CLOAD。由于所有 ADC 的输入级不尽相同，因此对电容器的要求可能会有所不
同。图8-1 仅显示了一个通用ADC 应用示例。
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TMP235-Q1, TMP236-Q1
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8.2.1.3 应用曲线
3
2.5
2
1.5
1
0.5
TMP235
TMP236
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
150
TA (èC)
D003
图8-2. 输出电压与环境温度间的关系
9 电源相关建议
TMP23x-Q1 具有低电源电流和电源电压范围，因此可以轻松从多个电源供电。
强烈建议使用电源旁路。在嘈杂的环境中，TI 建议在外部电源和 VDD 之间添加一个具有 0.1μF 电容器和 100Ω
电阻器的滤波器，以限制电源噪声。根据电源的噪声，可能需要更大的电容。
10 布局
10.1 布局指南
TMP23x-Q1 系列的布局非常简单。如果使用电源旁路电容器，则必须按布局示例所示连接该电容器。
10.2 布局示例
VIA to ground plane
VIA to power plane
GND
GND
OUT
GND
VDD
0.1 µF
图10-1. 建议布局：SC70 封装
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TMP235-Q1, TMP236-Q1
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11 器件和文档支持
11.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
11.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
11.4 Electrostatic Discharge Caution
This integrated circuit can be damaged by ESD. Texas Instruments recommends that all integrated circuits be handled
with appropriate precautions. Failure to observe proper handling and installation procedures can cause damage.
ESD damage can range from subtle performance degradation to complete device failure. Precision integrated circuits may
be more susceptible to damage because very small parametric changes could cause the device not to meet its published
specifications.
11.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
12 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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14
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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14-Aug-2021
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP235AEDBZRQ1
TMP235AEDBZTQ1
TMP235AEDCKRQ1
TMP235AEDCKTQ1
TMP235AQDBZRQ1
TMP235AQDBZTQ1
TMP235AQDCKRQ1
TMP235AQDCKTQ1
TMP236AQDBZRQ1
TMP236AQDBZTQ1
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SOT-23
SOT-23
SC70
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
3
3
5
5
3
3
5
5
3
3
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
NIPDAUAG
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
Level-2-260C-1 YEAR
-40 to 150
-40 to 150
-40 to 150
-40 to 150
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
-40 to 125
235E
235E
1CF
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
NIPDAUAG
SC70
1CF
SOT-23
SOT-23
SC70
235Q
235Q
1CG
1CG
236Q
236Q
SC70
SOT-23
SOT-23
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
www.ti.com
14-Aug-2021
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
OTHER QUALIFIED VERSIONS OF TMP235-Q1, TMP236-Q1 :
Catalog : TMP235, TMP236
•
NOTE: Qualified Version Definitions:
Catalog - TI's standard catalog product
•
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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14-Aug-2021
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP235AEDBZRQ1
TMP235AEDBZTQ1
TMP235AEDCKRQ1
TMP235AEDCKTQ1
TMP235AQDBZRQ1
TMP235AQDBZTQ1
TMP235AQDCKRQ1
TMP235AQDCKTQ1
TMP236AQDBZRQ1
TMP236AQDBZTQ1
SOT-23
SOT-23
SC70
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
3
3
5
5
3
3
5
5
3
3
3000
250
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
180.0
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
8.4
3.15
3.15
2.47
2.47
3.15
3.15
2.47
2.47
3.15
3.15
2.77
2.77
2.3
1.22
1.22
1.25
1.25
1.22
1.22
1.25
1.25
1.22
1.22
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
4.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
8.0
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
Q3
3000
250
SC70
2.3
SOT-23
SOT-23
SC70
3000
250
2.77
2.77
2.3
3000
250
SC70
2.3
SOT-23
SOT-23
3000
250
2.77
2.77
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
14-Aug-2021
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP235AEDBZRQ1
TMP235AEDBZTQ1
TMP235AEDCKRQ1
TMP235AEDCKTQ1
TMP235AQDBZRQ1
TMP235AQDBZTQ1
TMP235AQDCKRQ1
TMP235AQDCKTQ1
TMP236AQDBZRQ1
TMP236AQDBZTQ1
SOT-23
SOT-23
SC70
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
DCK
DCK
DBZ
DBZ
3
3
5
5
3
3
5
5
3
3
3000
250
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
213.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
191.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
35.0
3000
250
SC70
SOT-23
SOT-23
SC70
3000
250
3000
250
SC70
SOT-23
SOT-23
3000
250
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
S
C
A
L
E
5
.
6
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
2.4
1.8
0.1 C
1.4
1.1
B
1.1 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
NOTE 4
(0.15)
(0.1)
2X 0.65
1.3
2.15
1.85
1.3
4
3
0.33
5X
0.23
0.1
0.0
(0.9)
TYP
0.1
C A B
0.15
0.22
0.08
GAGE PLANE
TYP
0.46
0.26
8
0
TYP
TYP
SEATING PLANE
4214834/C 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-203.
4. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X (0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:18X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X(0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 THICK STENCIL
SCALE:18X
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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PACKAGE OUTLINE
DBZ0003A
SOT-23 - 1.12 mm max height
S
C
A
L
E
4
.
0
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
2.64
2.10
1.12 MAX
1.4
1.2
B
A
0.1 C
PIN 1
INDEX AREA
1
0.95
(0.125)
3.04
2.80
1.9
3
(0.15)
NOTE 4
2
0.5
0.3
3X
0.10
0.01
(0.95)
TYP
0.2
C A B
0.25
GAGE PLANE
0.20
0.08
TYP
0.6
0.2
TYP
SEATING PLANE
0 -8 TYP
4214838/D 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Reference JEDEC registration TO-236, except minimum foot length.
4. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DBZ0003A
SOT-23 - 1.12 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
3X (1.3)
1
3X (0.6)
SYMM
3
2X (0.95)
2
(R0.05) TYP
(2.1)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:15X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
0.07 MIN
ALL AROUND
0.07 MAX
ALL AROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214838/D 03/2023
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DBZ0003A
SOT-23 - 1.12 mm max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
3X (1.3)
1
3X (0.6)
SYMM
3
2X(0.95)
2
(R0.05) TYP
(2.1)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 THICK STENCIL
SCALE:15X
4214838/D 03/2023
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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重要声明和免责声明
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