TMP9A00-EP [TI]
增强型产品低功耗模拟温度传感器;
| 型号： | TMP9A00-EP |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 增强型产品低功耗模拟温度传感器 温度传感 传感器 温度传感器 |
| 文件： | 总23页 (文件大小：1914K) |
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TMP9A00-EP
ZHCSMW6A –DECEMBER 2020 –REVISED FEBRUARY 2021
TMP9A00-EP ±2.5°C 低功耗模拟输出温度传感器
1 特性
3 说明
• ±2.5 °C 精度（-55 °C 至+130 °C）
• ±3.5 °C 精度（-55 °C 至+150 °C）
• 电源电压范围：1.8V 至5.5V
• 低功耗：4µA（最大值）
• 微型封装：SC70
TMP9A00-EP 器件是采用微型 5 引脚 SC70 封装的
CMOS 精确模拟输出温度传感器。TMP9A00-EP 的电
源电压为 1.8V 至 5.5V，电源电流为 4µA 时，可在
-55°C 至 150°C 的温度范围内运行。当工作温度范围
为 15°C 至 130°C 时，工作电压可低至 1.8V。线性传
递函数的斜率为 –11.77mV/°C（典型值），0°C 时输
出电压为 1.8639V（典型值）。TMP9A00-EP 在 –
55°C 至 130°C 范围内具有 ±2.5°C 的精度 A，在
130°C 至150°C 范围内具有±3.5°C 的精度。
• 支持国防、航天和医疗应用
– 受控基线
– 一个组装/测试基地
– 一个制造基地
– 延长了产品生命周期
– 延长了产品变更通知
– 产品可追溯性
TMP9A00-EP 的 4µA（最大值）电源电流将器件的自
发热限制在 0.01°C 以下。当 V+ 低于 0.5V 时，器件
处于关断模式，功耗低于20nA（典型值）。
2 应用
TMP9A00-EP 采用 5 引脚 SC70 封装，可降低所需的
总体布板空间。
• 无线电防御
• 雷达
器件信息
• 航电设备
• 传感器和成像
封装尺寸（NOM）
器件型号
封装
TMP9A00-EP
SC70 (5)
2.00mm × 1.25mm
6
VS = 5.5 V
5
4
3
2
1
0
-75 -50 -25
0
25 50 75 100 125 150
Temperature (°C)
器件静态电流与温度间的关系
器件框图
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SBOSA26
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 引脚配置和功能................................................................. 3
6 规格................................................................................... 4
6.1 绝对最大额定值...........................................................4
6.2 ESD 等级.................................................................... 4
6.3 建议工作条件.............................................................. 4
6.4 热性能信息..................................................................4
6.5 电气特性......................................................................5
6.6 典型特性......................................................................6
7 详细说明............................................................................ 8
7.1 概述.............................................................................8
7.2 功能方框图..................................................................8
7.3 特性说明......................................................................8
7.4 器件功能模式............................................................ 10
8 应用和实现.......................................................................11
8.1 应用信息....................................................................11
8.2 典型应用....................................................................12
9 电源相关建议...................................................................13
10 布局............................................................................... 14
10.1 布局指南..................................................................14
10.2 布局示例..................................................................14
11 器件和文档支持..............................................................15
11.1 接收文档更新通知................................................... 15
11.2 支持资源..................................................................15
11.3 商标.........................................................................15
11.4 静电放电警告...........................................................15
11.5 术语表..................................................................... 15
12 机械、封装和可订购信息简介........................................15
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (December 2020) to Revision A (February 2021)
Page
• 更新了键合线寿命降额曲线...............................................................................................................................12
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5 引脚配置和功能
GND
NC
GND
VOUT
1
2
3
5
4
V+
NC = 没有与内部电路连接
图5-1. DCK 封装5 引脚SC70 顶视图
表5-1. 引脚功能
引脚
I/O
说明
DCK (SC70)
名称
该引脚必须接地或保持悬空。为了获得更好的热响应，请连接到GND 平面。请参阅布局示
例了解详情。
2
—
GND
5
1
3
4
—
—
O
I
接地引脚
NC
该引脚必须接地或保持悬空。请参阅布局示例了解详情。
VOUT
V+
模拟输出
正电源电压
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6 规格
6.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
最大值
单位
VDD
-0.3
7
V
电源电压
-65
-65
150
150
°C
°C
运行结温，TJ
贮存温度，Tstg
(1) 应力超出绝对最大额定值下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些仅仅是应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在建议运行
条件以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
6.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)
充电器件模型(CDM)，符合JEDEC 规范JESD22-C101(2)
±4000
V(ESD)
V
静电放电
±1000
(1) JEDEC 文档JEP155 指出：500V HBM 能够在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
6.3 建议工作条件
最小值
1.8
标称值
最大值
单位
V
VDD
TA
3.3
5.5
电源电压
-55
150
°C
运行环境温度
6.4 热性能信息
TMP9A00-EP
DCK
热指标(1)
6 引脚
RθJA
229.0
结至环境热阻
RθJC(top)
RθJC(bot)
RθJB
148.9
结至外壳（顶部）热阻
结至外壳（底部）热阻
结至电路板热阻
不适用
73.4
42.5
ψJT
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
73.0
ψJB
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅IC 封装热指标应用报告SPRA953。
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6.5 电气特性
在自然通风条件下的温度范围内且VDD = 1.8 V 至5.5 V（除非另有说明）；典型值规格条件：TA = 25°C 且VDD = 3.3 V（除
非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
温度传感器
-2.5
-3.5
2.5
3.5
°C
°C
-55 °C 至130 °C
130 °C 至150 °C
温度精度(1)
TERR
VDD = 1.8V 至5.5V
TA = 15°C 至150°C
-0.05
-0.15
0.05
0.15
°C/V
°C/V
PSR
直流电源抑制
VDD = 2.7V 至5.5V，
TA = -55°C 至150°C
温度敏感性(2)
输出电压(3)
非线性度(4)
TA=-55 °C 至150 °C
TA = 0 °C
TSENS
VOUT
NL
-11.77
1863.9
1574
mV/°C
mV
TA=25°C
mV
±0.4
%
TA = -55 °C 至150 °C
模拟输出
VOUT_R
10
6
ILOAD = -600μA 至600μA
输出电阻
Ω
ILOAD = -600μA 至
600μA
LR
mV
nF
负载调整率
最大容性负载
CL
1
电源
2.7
1.8
5.5
5.5
V
V
TA=-55 °C 至150 °C
TA = 15°C 至150°C(5)
VDD
工作电压
VDD = 5.5V
TA = 25°C
2.6
20
4
7
μA
IDD
电源电流
关断电流
VDD = 5.5V
TA = -55°C 至150°C
μA
IDD_SD
VDD < 0.5V
nA
(1) 精度规格中包含电源抑制。
(2) 温度敏感性是VO = (–11.77 × T) + 1.860V 公式的平均斜率
(3) VOUT 根据温度通过以下公式计算：
VO = (–3.88 × 10–6 × T 2 ) + (–1.15 × 10–2 × T) + 1.8639V，其中T 的单位为°C。
(4) 非线性是计算出的输出电压与最佳拟合直线的偏差。
(5) TMP9A00-EP 传递函数要求在温度降至15°C 以下时输出电压升至高于1.8V 电源电压。在1.8V 电源电压下运行时，TMP9A00-EP 输
出接近1.8V 的电压并在随着温度继续降至15°C 以下时保持该电压。这是正常情况，不会损坏器件。根据本文档中指定的传递函数，一
旦温度升至15°C 以上，输出电压就会随着温度的变化而恢复变化。
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6.6 典型特性
20
18
16
14
6
5
4
3
2
1
0
VS = 5.5 V
R
V
Sinking
OUT
12
10
8
= 2.7 V
S
R
V
Sinking
OUT
= 5.5 V
S
6
4
R
V
Source
-25
R
V
Source
75
OUT
OUT
= 2.7 V
2
= 5.5 V
S
S
0
-75
-50
0
25
50
100 125 150
-75 -50 -25
0
25 50 75 100 125 150
Temperature (°C)
Temperature (°C)
图6-1. 输出阻抗与温度间的关系
图6-2. 静态电流与温度间的关系
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
6
5
4
3
2
1
0
V+ = 2.7 V
TA = +25°C
-75
-50
-25
0
25
50
75
100 125 150
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
Temperature (°C)
Supply Voltage (V)
图6-3. 输出电压与温度间的关系
图6-4. 静态电流与电源电压间的关系
0.5
0.5
20 Typical Units
At +25°C, +120°C
20 Typical Units
At -50°C
0.4
0.3
0.4
0.3
0.2
0.2
0.1
0.1
0
0
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
-0.1
-0.2
-0.3
-0.4
-0.5
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
1.5
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
5.0
5.5
Supply Voltage (V)
Supply Voltage (V)
图6-5. 电源抑制与温度间的关系
图6-6. 电源抑制与温度间的关系
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2.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0
39 Typical Units
V+ = 2.7 V
2.0
1.5
1.0
0.5
0
-0.5
-1.0
-1.5
-2.0
-2.5
-75
-50
-25
0
25
50
75
100 125 15
-75 -50 -25
0
25
50
75
100 125 150
Temperature (°C)
Sensor Temperature (°C)
图6-7. 温度误差与温度间的关系
图6-8. 最低电源电压与温度间的关系
V+ = 3.3 V
T
step from +25°C to +110°C
A
V+ = 3.3 V, TA = +25°C
0V
Time (5 ms/div)
Time (2s/div)
图6-9. 宽带输出噪声电压
图6-10. 热趋稳（充液温度浴）
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7 详细说明
7.1 概述
TMP9A00-EP 器件是一款精密模拟输出温度传感器。工作温度范围为 –55°C 至 150°C，电源电压范围为 1.8V
至5.5V。TMP9A00-EP 在15°C 至150°C 的温度范围内在低至1.8V 的电源电压下运行。
TI 建议采用电源旁路。将100nF 电容器放置在尽可能靠近电源引脚的位置。
7.2 功能方框图
7.3 特性说明
7.3.1 传递函数
TMP9A00-EP 在–55°C 至150°C 温度范围内的模拟输出与方程式1 中显示的抛物线传递函数相对应：
VOUT
=
-3.88 ì 10-6 ì T2
+
-1.15 ì 10-2 ì T + 1.8639 V
(1)
其中：
• 温度(T) 的单位为°C。
求解温度时，公式如方程式2 所示。
1.8639 - V
3.88 ì 10 -6
(
)
O
T = -1481.96 + 2.1962 ì 10 6 +
(2)
(3)
这些公式适用于–55°C 至150°C 的整个工作范围。
以0°C 为基准的简化线性传递函数如方程式3 所示：
VOUT = -11.69 mV / èC ì T + 1.8863 V
通过计算该有限范围的斜率和偏移来计算在有限温度范围内的线性传递函数，其中斜率由方程式4 计算得出：
m = - 7.76 ì 10-6 ì T œ 0.0115
(4)
其中：
• T 等于目标温度范围中间的温度。
线性传递函数中的偏移通过方程式5 计算得出：
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b =
V
T
+ VOUT
T
œ m ì T
+ T / 2
OUT MAX
MAX
(5)
其中
• VOUT(TMAX) 是在TMAX 处计算出的输出电压。
7.3.1.1 示例1
确定–40°C 至110°C 范围内的线性传递函数
TMIN = –40°C；TMAX = 110°C；因此，T = 35°C
m = –11.77mV/°C
VOUT (110°C) = 0.5520V
VOUT (35°C) = 1.4566V
b = 1.8576V
-40°C 至110°C 范围内的线性传递函数如方程式6 所示：
VOUT = -11.77 mV / èC ì T + 1.8576 V
(6)
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表 7-1 列出了所需的常见温度范围以及这些范围的相应线性传递函数。请注意，线性方程与抛物线方程的误差
（最大偏差）随着温度范围的扩大而增加。
表7-1. 常见温度范围和相应的线性传递函数
温度范围
线性方程(V)
线性方程与抛物线方程的最大偏差(°C)
T 最小值(°C)
–55
-40
T 最大值(°C)
130
110
100
85
±1.41
±0.93
±0.70
±0.65
±0.23
±0.004
±0.004
VOUT = –11.79mV/°C × T + 1.8528
VOUT = –11.77mV/°C × T + 1.8577
VOUT = –11.77mV/°C × T + 1.8605
VOUT = –11.67mV/°C × T + 1.8583
VOUT = –11.71mV/°C × T + 1.8641
VOUT = –11.81mV/°C × T + 1.8701
VOUT = –11.69mV/°C × T + 1.8663
–30
–40
-10
65
35
45
20
30
7.4 器件功能模式
TMP9A00-EP 的单一功能模式是与温度成反比的模拟输出。
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8 应用和实现
备注
以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。
8.1 应用信息
8.1.1 输出驱动和容性负载
在高噪声环境中使用 TMP9A00-EP 时，在输出端到接地之间添加一个电容器和一个串联电阻器，对输出滤波，如
图 8-1 所示。TMP9A00-EP 可以驱动高达 1nF 的负载电容，并支持拉出和灌入 600μA 电流。在灌入和拉出
600μA 电流时，1nF 至 10μF 范围内的容性负载需要一个 150Ω 串联输出电阻器来实现稳定的温度测量。灌入
电流时和拉出电流时，TMP9A00-EP 的输出阻抗通常分别为10Ω和小于1Ω，如图6-1 所示。
TMP9A00-EP
VOUT
ADC
1 nF
TMP9A00-EP
VOUT
ADC
R(A)
C(A)
A. 可能需要一个串联电阻器(R)，具体取决于电容值(C) 以及从TMP9A00-EP 输出端汲取的拉电流和灌电流大小。
图8-1. TMP9A00-EP 输出滤波
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8.1.2 工作寿命降额
为方便起见，本节单独提供这些信息，并且未扩展或修改适用于 TI 半导体产品的 TI 标准条款和条件下提供的保
修范围。
5000000
Wirebond Voiding Fail Mode
3000000
2000000
1000000
700000
500000
300000
200000
100000
70000
50000
30000
20000
10000
85
90
95 100 105 110 115 120 125 130 135 140 145 150
Continuous Junction Temperature - TJ(èC)
900_
1. 在105°C 结温条件下，器件使用寿命设计目标为100000 小时的通电时间(POH)（不包括封装互连寿命）。
2. 根据可靠性建模确定预计使用寿命与结温之间的关系，对于特定器件工艺和设计特性，使用键合线寿命作为影响器件磨损的主要故
障机制。
键合线寿命降额曲线
8.2 典型应用
MSP430
ADC
TMP9A00-EP
V+ VOUT
1.8 V to 5.5 V
CV+
CF
GND
图8-2. MCU ADC 的建议连接
8.2.1 设计要求
微控制器中的 ADC 在采样阶段具有漏电流，可为采样电容器充电。高采样频率可能具有更高的平均输入泄漏，从
而降低TMP9A00-EP 的输出电压，进而导致读取温度高于正常值。为了减轻这种影响，在TMP9A00-EP 和ADC
之间放置一个电容器(CF)。电容器充当电荷库以平缓输出电压并消除电压骤降。
TMP9A00-EP 输出电压具有负斜率，输出电压不能高于 VDD 电压。因此，器件的有效工作温度范围受电源限
制。在 2.7V 电压下，该器件将在 –55°C 至 150°C 的温度范围内输出精确的温度结果。除非温度范围介于 15°C
至 150°C 之间，否则使用 1.8V 的电源电压将为输出供电。方程式 7 可用于确定该区域中器件的最低工作温度。
无论环境温度如何，最小VDD 都必须满足建议工作条件中1.8V 的电压要求。
1863.9 - 11.77 ì T + 110
(
)
A
VDDMIN
=
1000
(7)
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8.2.2 详细设计过程
CF 的大小取决于内部采样电容器的大小和采样频率。充电要求可能会有所不同，因为并非所有 ADC 都具有相同
的输入级。该通用ADC 应用仅作为示例示出。
方程式8 显示了如何将TMP9A00-EP 的VOUT 转换为温度的示例。这可以在控制ADC 的微控制器中实现以记录
温度。使用TMP9A00-EP 的另一种可能方法是在软件中用作温度开关。同一公式可用于将不同的温度点转换为离
散电压。例如，如果所需的过热条件为105°C，则相应的电压输出将为628mV。
1.8639 - V
(
)
OUT
T =
0.01177
(8)
8.2.3 应用曲线
图8-3 显示了静态电流与温度间的关系。
6
VS = 5.5 V
5
4
3
2
1
0
-75 -50 -25
0
25 50 75 100 125 150
Temperature (°C)
图8-3. 静态电流与温度间的关系
9 电源相关建议
凭借1.8V 至5.5V 的低电源电流和电源电压范围，TMP9A00-EP 可由各种电源拓扑供电。
电源旁路是可选的，通常取决于电源的噪声。在有噪声的系统中，可能需要添加旁路电容器以降低耦合到
TMP9A00-EP 输出的噪声。
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10 布局
10.1 布局指南
TMP9A00-EPAIDCK 封装上的基板通过导电环氧树脂直接连接到引线框上的引脚 2。因此，引脚 2 是与
TMP9A00-EP 芯片进行导热连接的最佳引线。此引脚的最佳电气连接是接地(GND)。
CAUTION
请勿尝试将引脚2（DCK 封装）连接到除接地以外的任何电势。
如果无法将引脚 2 接地，则可以将此引脚电气隔离（即保持悬空）。在对该引脚进行电气隔离时应小心，因为通
过该引脚耦合的任何噪声或电磁干扰/射频干扰（EMI 或RFI）尖峰都会导致错误的温度结果。
10.2 布局示例
图10-1 显示了TMP9A00-EP 的布局，其中引脚2 具有适当的电气连接和热连接。
Top/Bottom Layer Trace
Via to Ground Plane
NC
GND
GND
1
2
3
5
4
Via to Power Plane
VOUT
V+
To ADC
0.1 µF
图10-1. 具有适当电气连接和热连接的TMP9A00-EP 布局
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11 器件和文档支持
11.1 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
11.2 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
11.3 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
11.4 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
11.5 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
12 机械、封装和可订购信息简介
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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28-Jun-2023
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TMP9A00MDCKREP
TMP9A00MDCKTEP
V62/20606-01EX
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
ACTIVE
SC70
SC70
SC70
SC70
DCK
DCK
DCK
DCK
5
5
5
5
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
3000 RoHS & Green
250 RoHS & Green
NIPDAU
Level-3-260C-168 HR
Level-3-260C-168 HR
Level-3-260C-168 HR
Level-3-260C-168 HR
-55 to 150
-55 to 150
-55 to 150
-55 to 150
1I7
1I7
1I7
1I7
Samples
Samples
Samples
Samples
NIPDAU
NIPDAU
NIPDAU
V62/20606-01EX-T
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
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continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 2
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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2-Feb-2021
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package Package Pins
Type Drawing
SPQ
Reel
Reel
A0
B0
K0
P1
W
Pin1
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant
(mm) W1 (mm)
TMP9A00MDCKREP
TMP9A00MDCKTEP
SC70
SC70
DCK
DCK
5
5
3000
250
180.0
180.0
8.4
8.4
2.47
2.47
2.3
2.3
1.25
1.25
4.0
4.0
8.0
8.0
Q3
Q3
Pack Materials-Page 1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
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2-Feb-2021
*All dimensions are nominal
Device
Package Type Package Drawing Pins
SPQ
Length (mm) Width (mm) Height (mm)
TMP9A00MDCKREP
TMP9A00MDCKTEP
SC70
SC70
DCK
DCK
5
5
3000
250
213.0
213.0
191.0
191.0
35.0
35.0
Pack Materials-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
S
C
A
L
E
5
.
6
0
0
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
C
2.4
1.8
0.1 C
1.4
1.1
B
1.1 MAX
A
PIN 1
INDEX AREA
1
2
5
NOTE 4
(0.15)
(0.1)
2X 0.65
1.3
2.15
1.85
1.3
4
3
0.33
5X
0.23
0.1
0.0
(0.9)
TYP
0.1
C A B
0.15
0.22
0.08
GAGE PLANE
TYP
0.46
0.26
8
0
TYP
TYP
SEATING PLANE
4214834/C 03/2023
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. Refernce JEDEC MO-203.
4. Support pin may differ or may not be present.
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X (0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
LAND PATTERN EXAMPLE
EXPOSED METAL SHOWN
SCALE:18X
SOLDER MASK
OPENING
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
EXPOSED METAL
EXPOSED METAL
0.07 MIN
ARROUND
0.07 MAX
ARROUND
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDER MASK DETAILS
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
4. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DCK0005A
SOT - 1.1 max height
SMALL OUTLINE TRANSISTOR
PKG
5X (0.95)
1
5
5X (0.4)
SYMM
(1.3)
2
3
2X(0.65)
4
(R0.05) TYP
(2.2)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.125 THICK STENCIL
SCALE:18X
4214834/C 03/2023
NOTES: (continued)
6. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
7. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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重要声明和免责声明
TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
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邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
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相关型号：
TMP9R00HKT/EM
Radiation-hardness-assured (RHA) 9-channel (8 remote and 1 local) high-accuracy temperature sensor | HKT | 16 | -55 to 125
TI
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