元器件型号: | TMS320C6722BRFP250 |
生产厂家: | TEXAS INSTRUMENTS |
描述和应用: | Floating-Point Digital Signal Processors |
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型号参数:TMS320C6722BRFP250参数 | |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
生命周期 | Active |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | HTFQFP, TQFP144,.9SQ |
针数 | 144 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
风险等级 | 1.68 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | 32 BIT FLOATING POINT; ALSO REQUIRES 3.3 I/O SUPPLY |
地址总线宽度 | 32 |
桶式移位器 | NO |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 25 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G144 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 20 mm |
低功率模式 | NO |
湿度敏感等级 | 4 |
DMA 通道数量 | 16 |
端子数量 | 144 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 90 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTFQFP |
封装等效代码 | TQFP144,.9SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 1.2,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 131072 |
ROM可编程性 | MROM |
座面最大高度 | 1.2 mm |
子类别 | Digital Signal Processors |
最大供电电压 | 1.32 V |
最小供电电压 | 1.14 V |
标称供电电压 | 1.2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 20 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
Base Number Matches | 1 |
Floating-Point Digital Signal Processors
浮点数字信号处理器