TMS320F28375SZWTT [TI]

具有 400MIPS、1xCPU、1xCLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU | ZWT | 337 | -40 to 105;
TMS320F28375SZWTT
型号: TMS320F28375SZWTT
厂家: TEXAS INSTRUMENTS    TEXAS INSTRUMENTS
描述:

具有 400MIPS、1xCPU、1xCLA、FPU、TMU、1024KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU | ZWT | 337 | -40 to 105

时钟 外围集成电路 装置 闪存
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TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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TMS320F2837xS 微控制器  
– 两个多通道缓冲串行端(McBSP)  
– 四个串行通信接(SCI/UART)引脚可引导)  
– 两I2C 接口引脚可引导)  
• 模拟子系统  
1 特性  
TMS320C28x 32 CPU  
200MHz  
– 多达四个模数转换(ADC)  
16 位模式  
IEEE 754 单精度浮点单(FPU)  
– 三角函数加速(TMU)  
Viterbi/复杂数学单(VCU-II)  
• 可编程控制律加速(CLA)  
– 每个1.1MSPS系统吞吐量高达  
4.4MSPS)  
– 差分输入  
200MHz  
– 多12 个外部通道  
12 位模式  
IEEE 754 单精度浮点指令  
– 独立于CPU 执行代码  
• 片上存储器  
– 每个3.5MSPS系统吞吐量高达  
14MSPS)  
– 单端输入  
512KB (256KW) 1MB (512KW) 闪存ECC  
保护)  
132KB (66KW) 164KB (82KW) RAM  
ECC 保护或奇偶校验保护)  
– 支持第三方开发的双区安全  
– 唯一识别号  
– 多24 个外部通道  
• 每ADC 上有一个采样保(S/H) 电路  
ADC 转换的硬件集成后处理  
– 饱和失调电压校准  
– 设定点计算的误差  
• 时钟和系统控制  
– 具有中断功能的高电平、低电平和过零比  
– 触发至采样延迟采集  
– 两个内部零引10MHz 振荡器  
– 片上晶体振荡器  
– 窗口看门狗计时器模块  
– 八个具12 位数模转换(DAC) 参考的窗口比  
较器  
– 三12 位缓DAC 输出  
• 增强型控制外设  
– 丢失时钟检测电路  
1.2V 内核、3.3V I/O 设计  
• 系统外设  
– 两个支ASRAM SDRAM 的外部存储器接  
(EMIF)  
– 具有增强特性24 PWM 通道  
16 个高分辨率脉宽调制(HRPWM) 通道  
6 通道直接存储器存(DMA) 控制器  
– 多169 个具有输入滤波功能的独立可编程、  
多路复用通用输入/(GPIO) 引脚  
– 扩展外设中断控制(ePIE)  
– 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模(LPM)  
• 通信外设  
8 PWM 模块AB 通道均具有高分辨率  
• 死区支持在标准分辨率和高分辨率上)  
6 个增强型采(eCAP) 模块  
3 个增强型正交编码器脉(eQEP) 模块  
8 Δ-Σ波器模(SDFM) 输入通道每通  
2 个并联滤波器  
USB 2.0 (MAC + PHY)  
– 支12 3.3V 兼容通用并行端(uPP) 接  
– 两个控制器局域(CAN) 模块引脚可引导)  
– 三个高速50MHzSPI 端口引脚可引  
)  
• 标SDFM 数据滤波  
• 比较器滤波器用于在超出范围情况下进行  
快速响应  
• 可配置逻辑(CLB)  
– 增强现有外设功能  
– 支Position Manager 位置管理器解决方  
功能安全合规型  
– 为功能安全应用而开发  
– 提供的文档有助于使ISO 26262 系统设计符合  
ASIL DIEC 61508 SIL 3IEC 60730 C 类和  
UL 1998 2 类标准  
硬件完整性高ASIL B SIL 2 级  
• 安全相关认证  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SPRS881  
 
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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TUV SUD 进行ISO 26262 认证达到  
ASIL B IEC 61508 认证达SIL 2 级  
• 封装选项:  
牵引逆变器电机控制  
HVAC 大型商用电机控制  
自动分拣设备  
CNC 控制  
– 无铅绿色环保封装  
337 焊球全新细间距球阵(nFBGA) [后缀  
ZWT]  
交流充电站  
直流充电站  
电动汽车充电站电源模块  
能量存储电源转换系(PCS)  
中央逆变器  
176 PowerPAD热增强型低剖面四通道扁  
平封(HLQFP)  
[PTP 后缀]  
100 PowerPAD 热增强型薄型四通道扁平  
(HTQFP) [PZP 后缀]  
• 温度选项:  
太阳能电源优化器  
串式逆变器  
逆变器和电机控制  
车载充电(OBC) 和无线充电器  
线性电机分段控制器  
伺服驱动器控制模块  
交流输BLDC 电机驱动器  
直流输BLDC 电机驱动器  
工业交流/直流电源  
UPS  
T40°C 105°C 结温  
S40°C 125°C 结温  
Q40°C 125°C 的自然通风下  
汽车应用AEC Q100 合格认证)  
2 应用  
/短程雷达  
3 说明  
C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化以提高实时控制应用工业电机驱动器光伏逆变  
器和数字电源电动汽车和运输电机控制以及感应和信号处理的闭环性能。C2000 系列包含高级性能 MCU  
入门级性MCU。  
TMS320F2837xS 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)专为工业电机驱动器光伏逆变器和数字  
电源电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发提供了适用于  
C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 适用于 C2000™ MCU MotorControl 软件开发套件  
(SDK)。  
实时控制子系统基于 TI 32 C28x 浮点 CPU提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型  
TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升TMU 加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算  
的算法VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。  
F2837xS 微控制器产品系列具有 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器运行速度与主  
CPU 相同。该 CLA 对外设触发器作出响应并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将  
实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利CLA 为时间关键型功能提供服务C28x CPU 可以自由地执行其  
他任务如通信和诊断。  
TMS320F2837xS 支持高达 1MB (512KW) 且具有误差校正代码ECC的板载闪存以及高达 164KB (82KW) 的  
SRAMCPU 上还有两128 位安全区用于代码保护。  
F2837xS MCU 上还集成了高性能模拟和控制外设以进一步实现系统整合。四个独立的 16 ADC 可准确、高  
效地管理多个模拟信号从而最终提高系统吞吐量。新Σ-Δ波器模(SDFM) Σ-Δ制器配合使用可实  
现隔离式电流并联测量。带有窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 允许在超过或未满足电流限制条件的情况下对  
功率级进行保护。其他模拟和控制外设包DACPWMeCAPeQEP 以及其他外设。  
EMIFCAN 模块符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xS 的连接性。  
uPP 接口是 C2000MCU 的新功能支持利用相似的 uPP 接口与 FPGA 或其他处理器实现高速并行连接。最  
MAC PHY USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线(USB) 连接功能添加到其应用中。  
如需了C2000 MCU 的更多信息请访问“C2000 概述”网址www.ti.com/c2000。  
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器件信息  
器件型号(1)  
TMS320F28379SZWT  
TMS320F28377SZWT  
TMS320F28376SZWT  
TMS320F28375SZWT  
TMS320F28374SZWT  
TMS320F28379SPTP  
TMS320F28378SPTP  
TMS320F28377SPTP  
TMS320F28376SPTP  
TMS320F28375SPTP  
TMS320F28374SPTP  
TMS320F28379SPZP  
TMS320F28378SPZP  
TMS320F28377SPZP  
TMS320F28376SPZP  
TMS320F28375SPZP  
TMS320F28374SPZP  
封装  
封装尺寸  
nFBGA (337)  
nFBGA (337)  
nFBGA (337)  
nFBGA (337)  
nFBGA (337)  
HLQFP (176)  
HLQFP (176)  
HLQFP (176)  
HLQFP (176)  
HLQFP (176)  
HLQFP (176)  
HTQFP (100)  
HTQFP (100)  
HTQFP (100)  
HTQFP (100)  
HTQFP (100)  
HTQFP (100)  
16.0mm × 16.0mm  
16.0mm × 16.0mm  
16.0mm × 16.0mm  
16.0mm × 16.0mm  
16.0mm × 16.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
24.0mm × 24.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
14.0mm × 14.0mm  
(1) 有关这些器件的更多信息请参阅机械、封装和可订购信息。  
功能方框图  
4-1 显示CPU 系统及相关外设。  
MEMCPU1  
Low-Power  
Mode Control  
CPU1.CLA1 to CPU1  
128x16 MSG RAM  
GPIO MUX  
INTOSC1  
C28 CPU-1  
CPU1.CLA1  
User-Configurable  
DCSM  
OTP  
CPU1 to CPU1.CLA1  
128x16 MSG RAM  
PSWD  
FPU  
VCU-II  
TMU  
Dual  
Code  
Security  
Module  
+
Emulation  
Code  
Security  
Logic  
(ECSL)  
1K x 16  
Watchdog  
Flash Bank 0  
256K x 16  
Secure  
Flash Bank 1  
256K x 16  
Secure  
CPU1 Local Shared  
6x 2Kx16  
LS0-LS5 RAMs  
Secure Memories  
shown in Red  
PUMP  
CPU1.D0 RAM 2Kx16  
CPU1.D1 RAM 2Kx16  
Flash Wrapper for  
Bank 0  
Flash Wrapper for  
Bank 1  
Main PLL  
INTOSC2  
WD Timer  
NMI-WDT  
External Crystal or  
Oscillator  
CPU Timer 0  
CPU Timer 1  
CPU Timer 2  
CPU1.M0 RAM 1Kx16  
CPU1.M1 RAM 1Kx16  
A5:0  
B5:0  
C5:2  
D5:0  
16-/12-bit ADC  
x4  
A
B
C
D
Aux PLL  
Global Shared  
16x 4Kx16  
GS0-GS15 RAMs  
ePIE  
(up to 192  
AUXCLKIN  
ADC  
Result  
Regs  
Secure-ROM 32Kx16  
Secure  
Analog  
MUX  
interrupts)  
TRST  
Config  
Boot-ROM 32Kx16  
Nonsecure  
TCK  
TDI  
JTAG  
ADCIN14  
ADCIN15  
Data Bus  
Bridge  
TMS  
TDO  
CPU1.CLA1 Data ROM  
(4Kx16)  
CPU1.DMA  
Comparator  
Subsystem  
(CMPSS)  
DAC  
x3  
CPU1 Buses  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Peripheral Frame 1  
Data Bus Bridge  
Peripheral Frame 2  
McBSP-A/B  
SCI-  
USB  
Ctrl /  
PHY  
SPI-  
A/B/C  
(16L FIFO)  
ePWM-1/../12  
HRPWM-1/../8  
CAN-  
A/B  
(32-MBOX)  
RAM  
I2C-A/B  
A/B/C/D  
(16L FIFO)  
(16L FIFO)  
eCAP-  
1/../6  
eQEP-1/2/3  
SDFM-1/2  
uPP  
EMIF1  
EMIF2  
GPIO  
GPIO MUX, Input X-BAR, Output X-BAR  
4-1. 功能方框图  
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内容  
1 特性................................................................................... 1  
2 应用................................................................................... 2  
3 说明................................................................................... 2  
4 修订历史记录.....................................................................4  
5 器件比较............................................................................ 5  
5.1 相关产品......................................................................7  
6 终端配置和功能................................................................. 8  
6.1 引脚图......................................................................... 8  
6.2 信号说明....................................................................15  
6.3 带有内部上拉和下拉的引脚.......................................40  
6.4 引脚多路复用............................................................ 41  
6.5 未使用引脚的连接..................................................... 48  
7 规格................................................................................. 49  
7.1 绝对最大额定值.........................................................49  
7.2 ESD - 商用........................................................50  
7.3 ESD - 汽车........................................................50  
7.4 建议工作条件............................................................ 51  
7.5 功耗摘要....................................................................52  
7.6 电气特征....................................................................56  
7.7 热阻特征....................................................................57  
7.8 散热设计注意事项..................................................... 58  
7.9 系统...........................................................................59  
7.10 模拟外设..................................................................94  
7.11 控制外设................................................................124  
7.12 通信外设................................................................143  
8 详细说明........................................................................ 176  
8.1 概述.........................................................................176  
8.2 功能方框图..............................................................176  
8.3 存储器..................................................................... 178  
8.4 识别.........................................................................189  
8.5 总线架- 外设连接................................................190  
8.6 C28x 处理器............................................................190  
8.7 控制律加速器.......................................................... 194  
8.8 直接存储器访问.......................................................195  
8.9 ROM 和外设引导............................................ 197  
8.10 双代码安全模块.....................................................200  
8.11 计时器................................................................... 201  
8.12 带有看门狗计时器的非可屏蔽中(NMIWD)........201  
8.13 看门狗................................................................... 202  
8.14 可配置逻辑(CLB)..............................................203  
8.15 功能安全................................................................205  
9 应用、实现和布局..........................................................206  
9.1 TI 参考设计............................................................. 206  
10 器件和文档支持........................................................... 207  
10.1 器件和开发支持工具命名规则............................... 207  
10.2 标记.......................................................................208  
10.3 工具与软件............................................................209  
10.4 文档支持................................................................211  
10.5 支持资源................................................................211  
10.6 商标.......................................................................211  
10.7 静电放电警告........................................................ 212  
10.8 术语表................................................................... 212  
11 机械、封装和可订购信息............................................. 213  
11.1 封装信息................................................................213  
4 修订历史记录  
Changes from JUNE 25, 2020 to JANUARY 31, 2021 (from Revision I (June 2020) to Revision J  
(January 2021))  
Page  
器件比较更新了器件型号.................................................................................................................................5  
ESD - 商用更新了器件型号...................................................................................................................50  
ESD - 汽车更新了器件型号...................................................................................................................50  
器件和开发支持工具命名规则更新了器件命名规则图片以显-Q1 器件型号......................................... 207  
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5 器件比较  
5-1 列出了每2837xS 器件的特性。  
5-1. 器件比较  
28377S  
28375S  
28375S-Q1  
特性(1)  
28379S  
28378S  
28376S  
28374S  
28377S-Q1  
封装类型  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
ZWT nFBGA 封装。  
PTP HLQFP 封装。  
PZP HTQFP 封装。)  
处理器和加速器  
1
数量  
200  
(MHz)  
C28x  
浮点单(FPU)  
VCU-II  
TMU - 0 类  
数量  
1
CLA - 1 类  
200  
(MHz)  
1
6 DMA - 0 类  
存储器  
1MB (512KW)  
1MB (512KW)  
128KB (64KW)  
1MB (512KW)  
512KB (256KW)  
36KB (18KW)  
1MB (512KW)  
512KB (256KW)  
闪存16 位字)  
专用和本地共RAM  
RAM  
16 位字)  
128KB (64KW)  
128KB (64KW)  
96KB (48KW)  
128KB (64KW)  
96KB (48KW)  
全局共RAM  
RAM  
164KB  
(82KW)  
164KB (82KW)  
164KB (82KW)  
132KB (66KW)  
164KB (82KW)  
132KB (66KW)  
片上闪存、RAM OTP 模块的代码安全  
ROM  
系统  
可配置逻辑(CLB)  
4 个逻辑块  
3
1
1
1
2
32 CPU 计时器  
看门狗计时器  
非可屏蔽中断看门(NMIWD) 计时器  
晶体振荡器/外部时钟输入  
0 引脚内部振荡器  
I/O 引脚共  
GPIO  
169  
97  
41  
97  
41  
169  
97  
41  
169  
5
97  
41  
169  
97  
41  
169  
97  
41  
)  
外部中断  
EMIF116 32  
)  
1
-
-
1
-
-
-
1
-
-
1
-
-
1
-
-
1
EMIF  
1
-
1
-
1
-
1
-
1
-
-
EMIF216 )  
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5-1. 器件比(continued)  
28377S  
28375S  
28375S-Q1  
特性(1)  
28379S  
28378S  
28376S  
28374S  
28377S-Q1  
封装类型  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
337  
焊球  
ZWT  
176  
引脚  
PTP  
100  
引脚  
PZP  
ZWT nFBGA 封装。  
PTP HLQFP 封装。  
PZP HTQFP 封装。)  
模拟外设  
MSPS  
1.1  
915  
20  
9
-
-
1.1  
-
-
转换时(ns)(2)  
915  
ADC 16 位模式  
ADC 12 位模式  
24  
12  
14  
7
-
24  
12  
20  
9
14  
7
24  
12  
20  
9
14  
7
-
输入引脚  
通道差分)  
MSPS  
3.5  
280  
24  
转换时(ns)(2)  
输入引脚  
24  
24  
20  
20  
14  
14  
2
20  
20  
14  
14  
24  
24  
20  
20  
14  
14  
2
20  
20  
14  
14  
2
24  
24  
20  
20  
14  
14  
24  
24  
20  
20  
14  
14  
通道  
单端)  
24  
4
-
4
8
4
-
16 12 ADC 的数量  
12 ADC 的数量  
温度传感器  
-
4
8
2
4
-
4
8
2
4
4
8
2
4
1
CMPSSCMPSS 都有两个比较器  
和两个内DAC)  
8
4
4
8
4
3
6
DAC  
控制外(3)  
eCAP - 0 类  
24  
3
15  
2
24  
3
15  
2
24  
15  
2
24  
3
15  
2
24  
3
15  
2
24  
3
15  
2
增强型脉宽调制(ePWM) - 4 类  
eQEP - 0 类  
3
16  
8
9
16  
8
9
16  
8
9
16  
8
9
16  
8
9
16  
8
9
高分辨ePWM - 4 类  
SDFM - 0 类  
6
6
6
6
6
6
通信外(3)  
控制器局域(CAN) - 0 (4)  
内部集成电(I2C) - 0 类  
多通道缓冲串行端(McBSP) - 1 类  
串行通信接(SCI) - 0 类  
串行外设接(SPI) - 2 类  
通用串行总线(USB) 0 类  
uPP - 0 类  
2
2
2
4
3
4
3
4
3
4
3
4
3
4
3
3
1
1
温度和合格认证  
T40°C 105°C  
(TJ)  
S40°C 125°C  
Q-40°C 150°C(5)  
自然通风温  
(TA)  
Q-40°C 125°C(5)  
(1) 类型变化代表外设模块中的主要功能特性差异。在一个外设类型内器件之间会有细微差异但不会影响模块的基本功能性。有关更多  
信息请参C2000 实时控制外设参考指南。  
(2) 从采样保持窗口开始到下一次转换的采样保持窗口开始之间的时间。  
(3) 对于采用多个封装的器件较小封装中列出的外设数量会减少因为较小封装中的可用器件引脚较少。与器件型号内提供的最大封装相  
器件内部存在的外设数量并未减少。有关确定哪些外设实例可以在较小封装中的引脚上访问请参阅6。  
(4) CAN 模块使用称D_CAN IP。本文档交替使用名CAN D_CAN 来引用此外设。  
(5) 字母“Q”是指针对汽车应用AEC Q100 合格认证。  
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5.1 相关产品  
有关类似产品的信息请参阅以下链接:  
TMS320F2837xD 微控制器  
F2837xD 系列为双路子系统的性能设置了新标准。每个子系统C28x CPU 和并行控制律加速(CLA) 组成每  
个子系统的运行频率为 200MHz 。增强性能的是 TMU VCU 加速器。新功能包括多个 16 /12 位模式 ADC、  
DAC、Σ-Δ 滤波器、USB、可配置逻辑块 (CLB)、片上振荡器和所有外设的增强版。F2837xD 可提供高达 1MB  
的闪存。其采176 QFP 337 BGA 封装。  
TMS320F2837xS 微控制器  
F2837xS 系列是 F2837xD 的引脚对引脚兼容版本但仅启用了一个 C28x CPU CLA 子系统。其还采用 100  
QFP以实现TMS320F2807x 系列的兼容性。  
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6 终端配置和功能  
6.1 引脚图  
6-1 6-4 显示了 337 焊球 ZWT 全新细间距球栅阵列的终端分配。每个图显示了一个象限的终端分配。图  
6-5 显示了 176 引脚 PTP PowerPAD Thermally Enhanced Low-Profile Quad Flatpack 热增强型低剖面四通道  
扁平封装上的引脚分配。6-6 显示了 100 引脚 PZP PowerPAD Thermally Enhanced Low-Profile Quad  
Flatpack 热增强型低剖面四通道扁平封装上的引脚分配。  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
GPIO116  
VSSA  
VREFHIB  
VREFLOD  
VSS  
VDDIO  
W
ADCINB1  
ADCINB3  
ADCINB5  
GPIO128  
W
V
U
T
VREFHIA  
ADCINA0  
ADCINA1  
VREFHIC  
VSSA  
VREFHID  
ADCIND1  
ADCIND0  
VSSA  
VREFLOB  
ADCIND3  
ADCIND2  
VDDA  
VSSA  
ADCIND5  
ADCIND4  
VSS  
V
ADCINB0  
ADCINA2  
ADCINA3  
VREFLOA  
VREFLOC  
GPIO109  
GPIO110  
GPIO106  
ADCINB2  
ADCINA4  
ADCINA5  
ADCINC2  
ADCINC3  
GPIO114  
GPIO112  
GPIO107  
ADCINB4  
ADCIN15  
ADCIN14  
ADCINC4  
ADCINC5  
GPIO113  
GPIO111  
GPIO108  
GPIO124  
GPIO123  
GPIO122  
VSS  
GPIO127  
GPIO126  
GPIO125  
VDDIO  
GPIO131  
GPIO130  
GPIO129  
VDD  
U
T
R
P
N
M
L
R
P
VSSA  
VDDA  
VSS  
VSS  
VDDIO  
VDD  
7
8
9
10  
VSS  
VSS  
VSS  
N
VDDIO  
VDDIO  
VDDIO  
VSS  
VSS  
VSS  
M
M
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
GPIO27  
L
L
VDD  
VDD  
VSS  
VSS  
VSS  
K
GPIO26  
GPIO25  
GPIO24  
GPIO23  
K
K
1
2
3
4
5
6
8
9
10  
A. GPIO 终端上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-1. 337 ZWT 全新细间距球栅阵列底视图- [A]  
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11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
VSS  
W
GPIO29  
FLT1  
TDI  
TMS  
TDO  
GPIO121  
GPIO39  
GPIO132  
W
V
U
T
VDDIO  
ERRORSTS  
GPIO138  
GPIO51  
V
U
T
GPIO28  
GPIO31  
GPIO30  
VDD3VFL  
GPIO115  
GPIO117  
GPIO118  
VDD3VFL  
FLT2  
GPIO32  
GPIO33  
VDD  
TCK  
GPIO120  
GPIO119  
VSS  
GPIO36  
GPIO37  
GPIO38  
GPIO48  
GPIO52  
GPIO56  
GPIO59  
GPIO61  
GPIO40  
GPIO41  
GPIO136  
GPIO49  
GPIO53  
GPIO58  
GPIO60  
GPIO64  
GPIO134  
GPIO135  
GPIO137  
GPIO50  
GPIO54  
GPIO57  
GPIO141  
VSS  
TRST  
GPIO34  
GPIO35  
VSS  
R
R
P
N
M
L
VSS  
VSS  
VDD  
VSS  
VSS  
P
GPIO55  
11  
12  
13  
N
VDDIO  
VDDIO  
GPIO139  
GPIO140  
GPIO142  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
M
M
VSS  
VSS  
VDDIO  
VDDIO  
L
L
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
K
K
GPIO65  
GPIO66  
GPIO44  
GPIO45  
K
11  
12  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
A. GPIO 终端上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-2. 337 ZWT 全新细间距球栅阵列底视图- [B]  
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11  
12  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
VSS  
VSS  
VDD  
VDD  
J
J
H
G
GPIO63  
GPIO62  
VREGENZ  
X2  
J
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VDDOSC  
VDDOSC  
VSSOSC  
GPIO133  
GPIO143  
GPIO47  
GPIO146  
GPIO68  
GPIO69  
VSSOSC  
H
H
G
F
VDD  
VDD  
VSS  
VSS  
X1  
11  
12  
13  
VDD  
VSS  
VDDIO  
VSS  
VSS  
VDDIO  
F
E
D
C
B
A
GPIO144  
GPIO145  
GPIO147  
GPIO74  
GPIO71  
XRS  
VDD  
VSS  
VDDIO  
VSS  
VSS  
VDDIO  
GPIO46  
GPIO42  
GPIO43  
GPIO67  
E
D
C
B
A
GPIO87  
GPIO86  
GPIO85  
GPIO156  
GPIO155  
GPIO154  
GPIO152  
GPIO151  
GPIO150  
GPIO148  
GPIO83  
GPIO82  
GPIO80  
GPIO79  
GPIO78  
GPIO75  
GPIO76  
GPIO72  
VDDIO  
VSS  
GPIO84  
GPIO153  
GPIO149  
GPIO81  
GPIO77  
GPIO73  
GPIO70  
11  
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A. GPIO 终端上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-3. 337 ZWT 全新细间距球栅阵列底视图- [C]  
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1
2
3
4
5
6
8
9
10  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
J
H
G
F
GPIO103  
GPIO100  
GPIO99  
GPIO98  
GPIO16  
GPIO13  
GPIO11  
VDDIO  
GPIO104  
GPIO105  
GPIO22  
J
J
VDDIO  
VDDIO  
VDDIO  
VSS  
VSS  
VSS  
VSS  
GPIO101  
GPIO102  
NC  
H
G
H
VDDIO  
VDDIO  
GPIO8  
GPIO9  
7
8
9
10  
VDDIO  
VSS  
VDDIO  
VSS  
VDD  
VDDIO  
GPIO20  
GPIO17  
GPIO14  
GPIO12  
GPIO10  
GPIO21  
GPIO18  
GPIO15  
GPIO96  
GPIO95  
F
VSS  
VSS  
VDDIO  
VSS  
VDD  
VDDIO  
E
D
C
B
A
GPIO19  
GPIO168  
GPIO167  
GPIO93  
E
D
C
B
A
GPIO166  
GPIO165  
GPIO91  
GPIO89  
GPIO88  
GPIO7  
GPIO5  
GPIO4  
GPIO3  
GPIO1  
GPIO0  
GPIO164  
GPIO162  
GPIO161  
GPIO160  
GPIO159  
GPIO158  
GPIO157  
VSS  
VDDIO  
VSS  
GPIO97  
GPIO94  
GPIO92  
GPIO90  
GPIO6  
GPIO2  
GPIO163  
1
2
3
4
5
6
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A. GPIO 终端上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-4. 337 ZWT 全新细间距球栅阵列底视图- [D]  
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V
133  
134  
135  
136  
137  
138  
139  
140  
141  
142  
143  
144  
145  
146  
147  
148  
149  
150  
151  
152  
153  
154  
155  
156  
157  
158  
159  
160  
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162  
163  
164  
165  
166  
167  
168  
169  
170  
171  
172  
173  
174  
175  
176  
88  
87  
86  
85  
84  
83  
82  
81  
80  
79  
78  
77  
76  
75  
74  
73  
72  
71  
70  
69  
68  
67  
66  
65  
64  
63  
62  
61  
60  
59  
58  
57  
56  
55  
54  
53  
52  
51  
50  
49  
48  
47  
46  
45  
GPIO68  
GPIO69  
GPIO70  
GPIO71  
DDIO  
GPIO40  
GPIO39  
GPIO38  
GPIO37  
GPIO36  
V
DD  
V
DDIO  
V
GPIO72  
GPIO73  
GPIO74  
GPIO75  
GPIO76  
GPIO77  
GPIO78  
GPIO79  
DDIO  
TCK  
TMS  
TRST  
TDO  
TDI  
V
DD  
V
DDIO  
V
DDIO  
FLT2  
FLT1  
V
GPIO80  
GPIO81  
GPIO82  
GPIO83  
DD3VFL  
GPIO35  
GPIO34  
GPIO33  
V
DDIO  
V
V
DDIO  
DD  
GPIO32  
GPIO31  
GPIO29  
GPIO28  
GPIO30  
GPIO84  
GPIO85  
GPIO86  
GPIO87  
V
DD  
V
V
DDIO  
DDIO  
V
GPIO0  
GPIO1  
GPIO2  
GPIO3  
GPIO4  
GPIO5  
GPIO6  
GPIO7  
DD  
ADCIND4  
ADCIND3  
ADCIND2  
ADCIND1  
ADCIND0  
V
REFHID  
V
DDA  
V
V
REFHIB  
DDIO  
V
V
SSA  
DD  
V
GPIO88  
GPIO89  
GPIO90  
GPIO91  
GPIO92  
GPIO93  
GPIO94  
REFLOD  
V
REFLOB  
ADCINB3  
ADCINB2  
ADCINB1  
ADCINB0  
ADCIN15  
A. GPIO 引脚上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-5. 176 PTP PowerPAD 热增强型低剖面四通道扁平封装顶视图)  
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GPIO70  
76  
77  
78  
79  
80  
81  
82  
83  
84  
85  
86  
87  
88  
89  
90  
91  
92  
93  
94  
95  
96  
97  
98  
99  
100  
50  
49  
48  
47  
46  
45  
44  
43  
42  
41  
40  
39  
38  
37  
36  
35  
34  
33  
32  
31  
30  
29  
28  
27  
26  
TCK  
TMS  
GPIO71  
VDD  
TRST  
TDO  
TDI  
VDDIO  
GPIO72  
GPIO73  
VDD  
VDDIO  
GPIO78  
VDDIO  
FLT2  
VDD  
GPIO84  
GPIO85  
GPIO86  
FLT1  
VDD3VFL  
VDDIO  
VDD  
VDDA  
GPIO87  
VDD  
VREFHIB  
VSSA  
VDDIO  
VSSA  
GPIO2  
GPIO3  
VREFLOB  
GPIO4  
VDDIO  
ADCINB5  
ADCINB4  
ADCINB3  
ADCINB2  
ADCINB1  
ADCINB0  
ADCIN15  
ADCIN14  
VDD  
GPIO89  
GPIO90  
GPIO91  
GPIO92  
GPIO10  
A. GPIO 引脚上仅显GPIO 功能。有关完整的多路复用信号名称请参阅6.2.1。  
6-6. 100 PZP PowerPAD HTQFP顶视图)  
备注  
PowerPAD封装的外露引线框裸片焊盘有两个功能从芯片散热和为数字接地提供接地路径通过专  
用引脚提供模拟接地。因此PowerPAD 应焊接PCB 的接(GND) 平面因为这将提供数字接地  
路径和良好的热传导路径。为了使 PowerPAD 封装中设计的热效率得到最佳利用在设计 PCB 时必须  
考虑到这种技术。在 PowerPAD 体正下方的 PCB 面上需要散热焊盘。散热焊盘应焊接到  
PowerPAD 封装的外露引线框裸片焊盘上散热焊盘应尽可能大以散发所需的热量。应使用一组散热  
过孔将散热焊盘与电路板的内部 GND 平面连接。有关使PowerPAD 封装的更多详细信息同请参阅  
PowerPAD™ 热增强型封装。  
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备注  
PCB 封装和原理图符号都能以厂商中立格式下载然后可以将其导出到先进的 EDA CAD/CAE 设计工  
具。请参阅“封装”部分下每个器件的产品文件夹中的“CAD/CAE 符号”小节。也可以在 http://  
webench.ti.com/cad/ 上搜索这些封装和符号。  
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6.2 信号说明  
6.2.1 描述了这些信号。除非另有说明否则复位时默认GPIO 功能。下述列出的外设信号是备用功能。有些  
外设功能并不在所有器件上提供。详细信息请参5-1。所GPIO 引脚都I/O/Z 且有内部上拉电阻器可在  
每个引脚上有选择性地启用/禁用。这一特性只适用GPIO 引脚。复位时上拉电阻器未启用。  
6.2.1 信号说明  
终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
ADCDAC 和比较器信号  
ADC-A 高基准电压。必须由外部电路将此电压驱动至该引  
脚。对12 位模式在此引脚上放置至少一1µF 电容  
16 位模式则放置至少一22µF 电容器。此电  
容器应放置VREFHIA VREFLOA 引脚之间且尽可能靠近  
器件。  
VREFHIA  
VREFHIB  
VREFHIC  
V1  
W5  
R1  
37  
53  
35  
19  
37  
I
I
I
注意请勿从外部加载此引脚。  
ADC-B 高基准电压。必须由外部电路将此电压驱动至该引  
脚。对12 位模式在此引脚上放置至少一1µF 电容  
16 位模式则放置至少一22µF 电容器。此电  
容器应放置VREFHIB VREFLOB 引脚之间且尽可能靠近  
器件。  
注意请勿从外部加载此引脚。  
ADC-C 高基准电压。必须由外部电路将此电压驱动至该引  
脚。对12 位模式在此引脚上放置至少一1µF 电容  
器放置在此引脚上16 位模式则放置至少一个  
22µF 电容器。此电容器应放置VREFHIC VREFLOC 引  
脚之间且尽可能靠近器件。  
注意请勿从外部加载此引脚。  
ADC-D 高基准电压。必须由外部电路将此电压驱动至该引  
脚。对12 位模式在此引脚上放置至少一1µF 电容  
16 位模式则放置至少一22µF 电容器。此电  
容器应放置VREFHID VREFLOD 引脚之间且尽可能靠近  
器件。  
VREFHID  
V5  
R2  
55  
33  
I
I
注意请勿从外部加载此引脚。  
ADC-A 低基准电压。  
VREFLOA  
17  
PZP 封装上17 双键连接VSSA VREFLOA  
PZP 封装上17 必须连接到系统板上VSSA  
VREFLOB  
VREFLOC  
VREFLOD  
ADCIN14  
V6  
P2  
50  
32  
51  
34  
I
I
I
I
ADC-B 低基准电压  
ADC-C 低基准电压  
ADC-D 低基准电压  
W6  
到所ADC 的输14。此引脚可用作通ADCIN 引脚或  
可用于通过外部基准对所ADC 进行校准无论是单端输  
入还是差分输入。  
T4  
44  
26  
CMPIN4P  
ADCIN15  
I
I
比较4 正输入  
到所ADC 的输15。此引脚可用作通ADCIN 引脚或  
可用于通过外部基准ADC 进行校准无论是单端输入还  
是差分输入。  
U4  
U1  
45  
43  
27  
25  
CMPIN4N  
ADCINA0  
I
I
比较4 负输入  
ADC-A 0ADC 输入DAC 输出模式中此引脚  
上有一个无法禁用50kΩ部下拉电阻器。  
DACOUTA  
O
DAC-A 输出  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
ADCINA1  
I
ADC-A 1ADC 输入DAC 输出模式中此引脚  
上有一个无法禁用50kΩ部下拉电阻器。  
T1  
42  
24  
DACOUTB  
ADCINA2  
CMPIN1P  
ADCINA3  
CMPIN1N  
ADCINA4  
CMPIN2P  
ADCINA5  
CMPIN2N  
ADCINB0  
O
I
DAC-B 输出  
ADC-A 2  
比较1 正输入  
ADC-A 3  
比较1 负输入  
ADC-A 4  
比较2 正输入  
ADC-A 5  
比较2 负输入  
U2  
T2  
U3  
T3  
41  
40  
39  
38  
23  
22  
21  
20  
I
I
I
I
I
I
I
I
ADC-B 0ADC 输入DAC 基准模式中此引脚  
上有一个连接VSSA 且无法禁用100pF 电容器。如果  
将此引脚用作片DAC 的基准请在此引脚上放置至少一  
1µF 电容器。  
V2  
46  
28  
VDAC  
I
DAC 的可选外部基准电压。ADC 输入DAC 基  
准模式中此引脚上有一个连接VSSA 且无法禁用的  
100pF 电容器。如果将此引脚用作片DAC 的基准请  
在此引脚上放置至少一1µF 电容器。  
ADCINB1  
I
ADC-B 1ADC 输入DAC 输出模式中此引脚  
上有一个无法禁用50kΩ部下拉电阻器。  
W2  
47  
29  
DACOUTC  
ADCINB2  
CMPIN3P  
ADCINB3  
CMPIN3N  
ADCINB4  
ADCINB5  
ADCINC2  
CMPIN6P  
ADCINC3  
CMPIN6N  
ADCINC4  
CMPIN5P  
ADCINC5  
CMPIN5N  
ADCIND0  
CMPIN7P  
ADCIND1  
CMPIN7N  
ADCIND2  
CMPIN8P  
ADCIND3  
CMPIN8N  
O
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
DAC-C 输出  
ADC-B 2  
比较3 正输入  
ADC-B 3  
比较3 负输入  
ADC-B 4  
ADC-B 5  
ADC-C 2  
比较6 正输入  
ADC-C 3  
比较6 负输入  
ADC-C 4  
比较5 正输入  
ADC-C 5  
比较5 负输入  
ADC-D 0  
比较7 正输入  
ADC-D 1  
比较7 负输入  
ADC-D 2  
比较8 正输入  
ADC-D 3  
比较8 负输入  
V3  
48  
49  
30  
31  
W3  
V4  
32  
33  
W4  
R3  
P3  
R4  
P4  
T5  
U5  
T6  
U6  
31  
30  
29  
56  
57  
58  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
ADCIND4  
ADCIND5  
T7  
U7  
60  
I
I
ADC-D 4  
ADC-D 5  
GPIO 和外设信号  
048,  
GPIO0  
I/O  
通用输入/0  
12  
C8  
D8  
160  
161  
EPWM1A  
SDAA  
1
6
O
增强PWM1 AHRPWM)  
I2C-A 数据漏极开路双向端口  
I/OD  
I/O  
048,  
GPIO1  
通用输入/1  
12  
EPWM1B  
MFSRB  
SCLA  
1
3
6
O
增强PWM1 BHRPWM)  
McBSP-B 接收帧同步  
I/O  
I/OD  
I2C-A 时钟漏极开路双向端口  
048,  
GPIO2  
I/O  
通用输入/2  
12  
EPWM2A  
1
5
6
O
增强PWM2 AHRPWM)  
XBAR 的输1  
A7  
162  
91  
OUTPUTXBAR1  
SDAB  
O
I/OD  
I2C-B 数据漏极开路双向端口  
048,  
GPIO3  
I/O  
O
通用输入/3  
12  
EPWM2B  
1
2
3
5
6
增强PWM2 BHRPWM)  
XBAR 的输2  
OUTPUTXBAR2  
MCLKRB  
O
B7  
163  
92  
I/O  
O
McBSP-B 接收时钟  
OUTPUTXBAR2  
SCLB  
XBAR 的输2  
I/OD  
I2C-B 时钟漏极开路双向端口  
048,  
GPIO4  
I/O  
通用输入/4  
12  
EPWM3A  
1
5
6
O
增强PWM3 AHRPWM)  
XBAR 的输3  
C7  
D7  
164  
165  
93  
OUTPUTXBAR3  
CANTXA  
O
O
CAN-A 发送  
048,  
GPIO5  
I/O  
O
通用输入/5  
12  
EPWM3B  
1
2
3
6
增强PWM3 BHRPWM)  
McBSP-A 接收帧同步  
XBAR 的输3  
MFSRA  
I/O  
OUTPUTXBAR3  
CANRXA  
O
I
CAN-A 接收  
048,  
GPIO6  
I/O  
O
通用输入/6  
12  
EPWM4A  
1
2
3
5
6
增强PWM4 AHRPWM)  
XBAR 的输4  
OUTPUTXBAR4  
EXTSYNCOUT  
EQEP3A  
O
A6  
166  
O
I
ePWM 同步脉冲输出  
增强QEP3 A  
CANTXB  
O
CAN-B 发送  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO7  
I/O  
通用输入/7  
12  
EPWM4B  
MCLKRA  
1
2
3
5
6
O
I/O  
O
I
增强PWM4 BHRPWM)  
McBSP-A 接收时钟  
B6  
G2  
G3  
167  
OUTPUTXBAR5  
EQEP3B  
XBAR 的输5  
增强QEP3 B  
CAN-B 接收  
CANRXB  
I
048,  
GPIO8  
I/O  
通用输入/8  
12  
EPWM5A  
CANTXB  
1
2
3
5
6
O
O
增强PWM5 AHRPWM)  
CAN-B 发送  
18  
ADCSOCAO  
EQEP3S  
O
ADC ADC 转换启A 输出  
增强QEP3 选通  
I/O  
O
SCITXDA  
SCI-A 发送数据  
048,  
GPIO9  
I/O  
通用输入/9  
12  
EPWM5B  
1
2
3
5
6
O
O
O
I/O  
I
增强PWM5 BHRPWM)  
SCI-B 发送数据  
SCITXDB  
19  
OUTPUTXBAR6  
EQEP3I  
XBAR 的输6  
增强QEP3 索引  
SCIRXDA  
SCI-A 接收数据  
048,  
GPIO10  
I/O  
通用输入/10  
12  
EPWM6A  
CANRXB  
ADCSOCBO  
EQEP1A  
1
2
O
I
增强PWM6 AHRPWM)  
CAN-B 接收  
B2  
1
100  
3
O
I
ADC ADC 转换启B 输出  
增强QEP1 A  
5
SCITXDB  
UPP-WAIT  
6
O
I/O  
SCI-B 发送数据  
15  
通用并行端口等待。接收器生效以请求暂停传输。  
048,  
GPIO11  
I/O  
通用输入/11  
12  
EPWM6B  
1
26  
3
O
I
增强PWM6 BHRPWM)  
SCI-B 接收数据  
SCIRXDB  
C1  
2
1
OUTPUTXBAR7  
EQEP1B  
O
I
XBAR 的输7  
5
增强QEP1 B  
UPP-START  
15  
I/O  
通用并行端口开始。发送器DMA 线开始时生效。  
048,  
GPIO12  
I/O  
通用输入/12  
12  
EPWM7A  
CANTXB  
MDXB  
1
2
O
O
增强PWM7 AHRPWM)  
CAN-B 发送  
3
C2  
4
3
O
McBSP-B 发送串行数据  
增强QEP1 选通  
EQEP1S  
SCITXDC  
UPP-ENA  
5
I/O  
O
6
SCI-C 发送数据  
15  
I/O  
通用并行端口使能。发送器在数据总线处于运行状态时生  
效。  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO13  
I/O  
通用输入/13  
12  
EPWM7B  
CANRXB  
MDRB  
1
2
O
I
增强PWM7 BHRPWM)  
CAN-B 接收  
D1  
5
4
3
I
McBSP-B 接收串行数据  
增强QEP1 索引  
EQEP1I  
SCIRXDC  
UPP-D7  
5
I/O  
I
6
SCI-C 接收数据  
15  
I/O  
通用并行端口数据线7  
048,  
GPIO14  
I/O  
通用输入/14  
12  
EPWM8A  
1
2
O
O
增强PWM8 AHRPWM)  
SCI-B 发送数据  
SCITXDB  
D2  
6
5
MCLKXB  
3
I/O  
O
McBSP-B 发送时钟  
OUTPUTXBAR3  
UPP-D6  
6
XBAR 的输3  
15  
I/O  
通用并行端口数据线6  
048,  
GPIO15  
I/O  
通用输入/15  
12  
EPWM8B  
SCIRXDB  
MFSXB  
1
2
O
I
增强PWM8 BHRPWM)  
SCI-B 接收数据  
D3  
7
6
3
I/O  
O
McBSP-B 发送帧同步  
OUTPUTXBAR4  
UPP-D5  
6
XBAR 的输4  
15  
I/O  
通用并行端口数据线5  
048,  
GPIO16  
I/O  
通用输入/16  
12  
SPISIMOA  
CANTXB  
1
2
I/O  
O
SPI-A 从器件输入主器件输出  
CAN-B 发送  
E1  
8
7
OUTPUTXBAR7  
EPWM9A  
SD1_D1  
3
O
XBAR 的输7  
增强PWM9 A  
Σ-Δ1 1 数据输入  
通用并行端口数据线4  
5
O
7
I
UPP-D4  
15  
I/O  
048,  
GPIO17  
I/O  
通用输入/17  
12  
SPISOMIA  
CANRXB  
1
2
I/O  
I
SPI-A 从器件输出主器件输入  
CAN-B 接收  
E2  
9
8
OUTPUTXBAR8  
EPWM9B  
SD1_C1  
3
O
O
I
XBAR 的输8  
增强PWM9 B  
Σ-Δ1 1 时钟输入  
通用并行端口数据线3  
5
7
UPP-D3  
15  
I/O  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO18  
I/O  
通用输入/18  
12  
SPICLKA  
SCITXDB  
CANRXA  
EPWM10A  
SD1_D2  
1
2
I/O  
O
I
SPI-A 时钟  
SCI-B 发送数据  
E3  
E4  
F2  
F3  
J4  
10  
12  
13  
14  
22  
9
3
CAN-A 接收  
5
O
I
增强PWM10 A  
Σ-Δ1 2 数据输入  
通用并行端口数据线2  
7
UPP-D2  
15  
I/O  
048,  
GPIO19  
I/O  
通用输入/19  
12  
SPISTEA  
SCIRXDB  
CANTXA  
EPWM10B  
SD1_C2  
1
2
I/O  
I
SPI-A 从器件发送使能  
SCI-B 接收数据  
11  
12  
13  
3
O
O
I
CAN-A 发送  
5
增强PWM10 B  
Σ-Δ1 2 时钟输入  
通用并行端口数据线1  
7
UPP-D1  
15  
I/O  
048,  
GPIO20  
I/O  
通用输入/20  
12  
EQEP1A  
MDXA  
1
2
I
O
O
O
I
增强QEP1 A  
McBSP-A 发送串行数据  
CAN-B 发送  
CANTXB  
EPWM11A  
SD1_D3  
UPP-D0  
3
5
增强PWM11 A  
Σ-Δ1 3 数据输入  
通用并行端口数据线0  
7
15  
I/O  
048,  
GPIO21  
I/O  
通用输入/21  
12  
EQEP1B  
MDRA  
1
2
I
I
增强QEP1 B  
McBSP-A 接收串行数据  
CAN-B 接收  
CANRXB  
EPWM11B  
SD1_C3  
UPP-CLK  
3
I
5
O
I
增强PWM11 B  
Σ-Δ1 3 时钟输入  
通用并行端口发送时钟  
7
15  
I/O  
048,  
GPIO22  
I/O  
通用输入/22  
12  
EQEP1S  
MCLKXA  
SCITXDB  
EPWM12A  
SPICLKB  
SD1_D4  
1
2
3
5
6
7
I/O  
I/O  
O
增强QEP1 选通  
McBSP-A 发送时钟  
SCI-B 发送数据  
O
增强PWM12 A  
SPI-B 时钟  
I/O  
I
Σ-Δ1 4 数据输入  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO23  
I/O  
通用输入/23  
12  
EQEP1I  
1
2
3
5
6
7
I/O  
I/O  
I
增强QEP1 索引  
MFSXA  
McBSP-A 发送帧同步  
SCI-B 接收数据  
K4  
23  
SCIRXDB  
EPWM12B  
SPISTEB  
SD1_C4  
O
增强PWM12 B  
SPI-B 从器件发送使能  
Σ-Δ1 4 时钟输入  
I/O  
I
048,  
GPIO24  
I/O  
通用输入/24  
12  
OUTPUTXBAR1  
EQEP2A  
1
2
3
6
7
O
I
XBAR 的输1  
增强QEP2 A  
McBSP-B 发送串行数据  
K3  
24  
MDXB  
O
I/O  
I
SPISIMOB  
SD2_D1  
SPI-B 从器件输入主器件输出  
Σ-Δ2 1 数据输入  
048,  
GPIO25  
I/O  
通用输入/25  
12  
OUTPUTXBAR2  
EQEP2B  
1
2
3
6
7
O
XBAR 的输2  
I
I
增强QEP2 B  
K2  
25  
MDRB  
McBSP-B 接收串行数据  
SPI-B 从器件输出主器件输入  
Σ-Δ2 1 时钟输入  
SPISOMIB  
SD2_C1  
I/O  
I
048,  
GPIO26  
I/O  
通用输入/26  
12  
OUTPUTXBAR3  
EQEP2I  
1
2
3
5
6
7
O
I/O  
I/O  
O
XBAR 的输3  
增强QEP2 索引  
McBSP-B 发送时钟  
XBAR 的输3  
SPI-B 时钟  
K1  
27  
MCLKXB  
OUTPUTXBAR3  
SPICLKB  
I/O  
I
SD2_D2  
Σ-Δ2 2 数据输入  
048,  
GPIO27  
I/O  
通用输入/27  
12  
OUTPUTXBAR4  
EQEP2S  
1
2
3
5
6
7
O
I/O  
I/O  
O
XBAR 的输4  
增强QEP2 选通  
L1  
28  
MFSXB  
McBSP-B 发送帧同步  
XBAR 的输4  
SPI-B 从器件发送使能  
Σ-Δ2 2 时钟输入  
OUTPUTXBAR4  
SPISTEB  
I/O  
I
SD2_C2  
048,  
GPIO28  
I/O  
通用输入/28  
12  
SCIRXDA  
EM1CS4  
1
2
5
6
7
I
O
O
I
SCI-A 接收数据  
外部存储器接1 芯片选4  
XBAR 的输5  
增强QEP3 A  
Σ-Δ2 3 数据输入  
V11  
64  
OUTPUTXBAR5  
EQEP3A  
SD2_D3  
I
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO29  
I/O  
通用输入/29  
SCI-A 发送数据  
12  
SCITXDA  
1
2
5
6
7
O
O
O
I
EM1SDCKE  
OUTPUTXBAR6  
EQEP3B  
外部存储器接1 SDRAM 时钟使能  
XBAR 的输6  
W11  
T11  
U11  
65  
63  
66  
增强QEP3 B  
SD2_C3  
I
Σ-Δ2 3 时钟输入  
048,  
GPIO30  
I/O  
通用输入/30  
12  
CANRXA  
1
2
5
6
7
I
O
O
I/O  
I
CAN-A 接收  
EM1CLK  
外部存储器接1 时钟  
XBAR 的输7  
增强QEP3 选通  
Σ-Δ2 4 数据输入  
OUTPUTXBAR7  
EQEP3S  
SD2_D4  
048,  
GPIO31  
I/O  
通用输入/31  
12  
CANTXA  
1
2
5
6
7
O
O
O
I/O  
I
CAN-A 发送  
EM1WE  
外部存储器接1 写入使能  
XBAR 的输8  
增强QEP3 索引  
OUTPUTXBAR8  
EQEP3I  
SD2_C4  
Σ-Δ2 4 时钟输入  
048,  
GPIO32  
I/O  
通用输入/32  
12  
U13  
T13  
67  
69  
SDAA  
1
2
I/OD  
O
I2C-A 数据漏极开路双向端口  
外部存储器接1 芯片选0  
EM1CS0  
048,  
GPIO33  
I/O  
通用输入/33  
12  
SCLA  
1
2
I/OD  
O
I2C-A 时钟漏极开路双向端口  
外部存储器接1 /不写  
EM1RNW  
048,  
GPIO34  
I/O  
通用输入/34  
12  
OUTPUTXBAR1  
EM1CS2  
1
2
6
O
O
XBAR 的输1  
U14  
T14  
V16  
70  
71  
83  
外部存储器接1 芯片选2  
I2C-B 数据漏极开路双向端口  
SDAB  
I/OD  
048,  
GPIO35  
I/O  
通用输入/35  
12  
SCIRXDA  
EM1CS3  
SCLB  
1
2
6
I
SCI-A 接收数据  
O
外部存储器接1 芯片选3  
I2C-B 时钟漏极开路双向端口  
I/OD  
048,  
GPIO36  
I/O  
通用输入/36  
12  
SCITXDA  
EM1WAIT  
CANRXA  
1
2
6
O
I
SCI-A 发送数据  
外部存储器接1 SRAM WAIT  
CAN-A 接收  
I
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO37  
I/O  
通用输入/37  
12  
OUTPUTXBAR2  
EM1OE  
1
2
6
O
O
O
XBAR 的输2  
U16  
T16  
84  
85  
外部存储器接1 输出使能  
CAN-A 发送  
CANTXA  
048,  
GPIO38  
I/O  
通用输入/38  
12  
EM1A0  
2
5
6
O
O
O
外部存储器接1 地址线0  
SCI-C 发送数据  
SCITXDC  
CANTXB  
CAN-B 发送  
048,  
GPIO39  
I/O  
通用输入/39  
12  
EM1A1  
2
5
6
O
I
外部存储器接1 地址线1  
SCI-C 接收数据  
W17  
V17  
86  
87  
SCIRXDC  
CANRXB  
I
CAN-B 接收  
048,  
GPIO40  
I/O  
通用输入/40  
12  
EM1A2  
SDAB  
2
6
O
外部存储器接1 地址线2  
I2C-B 数据漏极开路双向端口  
I/OD  
I/O  
GPIO41  
048,  
通用输入/41。对于使用休眠低功耗模式的应用此引  
脚用GPIOHIBWAKE 信号。有关详细信息请参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“系统控制”  
一章中的“低功耗模式”小节。  
12  
U17  
89  
51  
EM1A3  
SCLB  
2
6
O
外部存储器接1 地址线3  
I2C-B 时钟漏极开路双向端口  
I/OD  
048,  
GPIO42  
I/O  
通用输入/42  
12  
SDAA  
6
I/OD  
O
I2C-A 数据漏极开路双向端口  
SCI-A 发送数据  
D19  
C19  
130  
131  
73  
74  
SCITXDA  
USB0DM  
15  
I/O  
USB PHY 差分数据  
模拟  
048,  
GPIO43  
I/O  
通用输入/43  
12  
SCLA  
6
I/OD  
I
I2C-A 时钟漏极开路双向端口  
SCI-A 接收数据  
SCIRXDA  
USB0DP  
15  
I/O  
USB PHY 差分数据  
模拟  
048,  
GPIO44  
EM1A4  
GPIO45  
EM1A5  
GPIO46  
I/O  
O
通用输入/44  
12  
K18  
K19  
113  
115  
2
外部存储器接1 地址线4  
通用输入/45  
048,  
I/O  
O
12  
2
外部存储器接1 地址线5  
通用输入/46  
048,  
I/O  
12  
E19  
128  
EM1A6  
2
6
O
I
外部存储器接1 地址线6  
SCI-D 接收数据  
SCIRXDD  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO47  
I/O  
通用输入/47  
12  
E18  
129  
EM1A7  
2
6
O
O
外部存储器接1 地址线7  
SCI-D 发送数据  
SCITXDD  
048,  
GPIO48  
I/O  
通用输入/48  
12  
OUTPUTXBAR3  
EM1A8  
1
2
6
7
O
O
O
I
XBAR 的输3  
外部存储器接1 地址线8  
SCI-A 发送数据  
R16  
90  
SCITXDA  
SD1_D1  
Σ-Δ1 1 数据输入  
048,  
GPIO49  
I/O  
通用输入/49  
12  
OUTPUTXBAR4  
EM1A9  
1
2
6
7
O
O
I
XBAR 的输4  
外部存储器接1 地址线9  
SCI-A 接收数据  
R17  
R18  
R19  
P16  
93  
94  
95  
96  
SCIRXDA  
SD1_C1  
I
Σ-Δ1 1 时钟输入  
048,  
GPIO50  
I/O  
通用输入/50  
12  
EQEP1A  
EM1A10  
SPISIMOC  
SD1_D2  
1
2
6
7
I
O
I/O  
I
增强QEP1 A  
外部存储器接1 地址线10  
SPI-C 从器件输入主器件输出  
Σ-Δ1 2 数据输入  
048,  
GPIO51  
I/O  
通用输入/51  
12  
EQEP1B  
EM1A11  
SPISOMIC  
SD1_C2  
1
2
6
7
I
O
I/O  
I
增强QEP1 B  
外部存储器接1 地址线11  
SPI-C 从器件输出主器件输入  
Σ-Δ1 2 时钟输入  
048,  
GPIO52  
I/O  
通用输入/52  
12  
EQEP1S  
EM1A12  
SPICLKC  
SD1_D3  
1
2
6
7
I/O  
O
增强QEP1 选通  
外部存储器接1 地址线12  
SPI-C 时钟  
I/O  
I
Σ-Δ1 3 数据输入  
048,  
GPIO53  
I/O  
通用输入/53  
12  
EQEP1I  
EM1D31  
EM2D15  
SPISTEC  
SD1_C3  
1
2
3
6
7
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I
增强QEP1 索引  
外部存储器接1 数据线31  
外部存储器接2 数据线15  
SPI-C 从器件发送使能  
Σ-Δ1 3 时钟输入  
P17  
97  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO54  
I/O  
通用输入/54  
12  
SPISIMOA  
EM1D30  
EM2D14  
EQEP2A  
SCITXDB  
SD1_D4  
1
2
3
5
6
7
I/O  
I/O  
I/O  
I
SPI-A 从器件输入主器件输出  
外部存储器接1 数据线30  
外部存储器接2 数据线14  
增强QEP2 A  
P18  
P19  
N16  
N18  
98  
O
SCI-B 发送数据  
I
Σ-Δ1 4 数据输入  
048,  
GPIO55  
I/O  
通用输入/55  
12  
SPISOMIA  
EM1D29  
EM2D13  
EQEP2B  
SCIRXDB  
SD1_C4  
1
2
3
5
6
7
I/O  
SPI-A 从器件输出主器件输入  
外部存储器接1 数据线29  
外部存储器接2 数据线13  
增强QEP2 B  
I/O  
100  
101  
102  
I/O  
I
I
I
SCI-B 接收数据  
Σ-Δ1 4 时钟输入  
048,  
GPIO56  
I/O  
通用输入/56  
12  
SPICLKA  
EM1D28  
EM2D12  
EQEP2S  
SCITXDC  
SD2_D1  
1
2
3
5
6
7
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
O
SPI-A 时钟  
外部存储器接1 数据线28  
外部内存接2 数据线12  
增强QEP2 选通  
SCI-C 发送数据  
I
Σ-Δ2 1 数据输入  
048,  
GPIO57  
I/O  
通用输入/57  
12  
SPISTEA  
EM1D27  
EM2D11  
EQEP2I  
SCIRXDC  
SD2_C1  
1
2
3
5
6
7
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I
SPI-A 从器件发送使能  
外部存储器接1 数据线27  
外部存储器接2 数据线11  
增强QEP2 索引  
SCI-C 接收数据  
I
Σ-Δ2 1 时钟输入  
048,  
GPIO58  
I/O  
通用输入/58  
12  
MCLKRA  
1
2
I/O  
I/O  
I/O  
O
McBSP-A 接收时钟  
EM1D26  
外部存储器接1 数据线26  
外部存储器接2 数据线10  
XBAR 的输1  
EM2D10  
3
N17  
103  
52  
OUTPUTXBAR1  
SPICLKB  
SD2_D2  
5
6
I/O  
I
SPI-B 时钟  
7
Σ-Δ2 2 数据输入  
SPI-A 从器件输入主器件输出(2)  
SPISIMOA  
15  
I/O  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
GPIO59  
048,  
通用输入/59(3)  
I/O  
12  
MFSRA  
EM1D25  
EM2D9  
1
2
I/O  
I/O  
I/O  
O
McBSP-A 接收帧同步  
外部存储器接1 数据线25  
外部存储器接2 数据线9  
XBAR 的输2  
3
M16  
104  
53  
OUTPUTXBAR2  
SPISTEB  
5
6
I/O  
I
SPI-B 从器件发送使能  
SD2_C2  
7
Σ-Δ2 2 时钟输入  
SPI-A 从器件输出主器件输入(2)  
SPISOMIA  
15  
I/O  
048,  
GPIO60  
I/O  
通用输入/60  
12  
MCLKRB  
EM1D24  
1
2
I/O  
I/O  
I/O  
O
McBSP-B 接收时钟  
外部存储器接1 数据线24  
外部存储器接2 数据线8  
XBAR 的输3  
EM2D8  
3
M17  
105  
54  
OUTPUTXBAR3  
SPISIMOB  
SD2_D3  
5
6
I/O  
I
SPI-B 从器件输入主器件输出  
Σ-Δ2 3 数据输入  
SPI-A 时钟(2)  
7
SPICLKA  
GPIO61  
15  
I/O  
048,  
通用输入/61(3)  
I/O  
12  
MFSRB  
1
2
I/O  
I/O  
I/O  
O
McBSP-B 接收帧同步  
EM1D23  
外部存储器接1 数据线23  
外部存储器接2 数据线7  
XBAR 的输4  
EM2D7  
3
L16  
J17  
J16  
107  
108  
109  
56  
57  
58  
OUTPUTXBAR4  
SPISOMIB  
SD2_C3  
5
6
I/O  
I
SPI-B 从器件输出主器件输入  
Σ-Δ2 3 时钟输入  
SPI-A 从器件发送使能(2)  
7
SPISTEA  
15  
I/O  
048,  
GPIO62  
I/O  
通用输入/62  
12  
SCIRXDC  
EM1D22  
EM2D6  
1
2
3
5
6
7
I
SCI-C 接收数据  
I/O  
外部存储器接1 数据线22  
外部存储器接2 数据线6  
增强QEP3 A  
CAN-A 接收  
I/O  
EQEP3A  
CANRXA  
SD2_D4  
I
I
I
Σ-Δ2 4 数据输入  
048,  
GPIO63  
I/O  
通用输入/63  
12  
SCITXDC  
EM1D21  
EM2D5  
1
2
O
I/O  
I/O  
I
SCI-C 发送数据  
外部存储器接1 数据线21  
外部存储器接2 数据线5  
增强QEP3 B  
3
EQEP3B  
CANTXA  
SD2_C4  
SPISIMOB  
5
6
O
CAN-A 发送  
7
I
Σ-Δ2 4 时钟输入  
SPI-B 从器件输入主器件输出(2)  
15  
I/O  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
GPIO64  
048,  
通用输入/64(3)  
I/O  
12  
EM1D20  
EM2D4  
2
3
I/O  
I/O  
I/O  
I
外部存储器接1 数据线20  
外部内存接2 数据线4  
增强QEP3 选通  
L17  
110  
59  
EQEP3S  
SCIRXDA  
SPISOMIB  
5
6
SCI-A 接收数据  
SPI-B 从器件输出主器件输入(2)  
15  
I/O  
048,  
GPIO65  
I/O  
通用输入/65  
12  
EM1D19  
EM2D3  
2
3
I/O  
I/O  
I/O  
O
外部存储器接1 数据线19  
外部内存接2 数据线3  
增强QEP3 索引  
SCI-A 发送数据  
K16  
111  
60  
EQEP3I  
SCITXDA  
SPICLKB  
GPIO66  
5
6
SPI-B 时钟(2)  
15  
I/O  
048,  
通用输入/66(3)  
I/O  
12  
EM1D18  
EM2D2  
SDAB  
2
3
I/O  
I/O  
外部存储器接1 数据线18  
外部内存接2 数据线2  
I2C-B 数据漏极开路双向端口  
SPI-B 从器件发送使能(2)  
K17  
112  
61  
6
I/OD  
I/O  
SPISTEB  
15  
048,  
GPIO67  
I/O  
通用输入/67  
12  
B19  
C18  
132  
133  
EM1D17  
EM2D1  
2
3
I/O  
I/O  
外部存储器接1 数据线17  
外部内存接2 数据线1  
048,  
GPIO68  
I/O  
通用输入/68  
12  
EM1D16  
EM2D0  
2
3
I/O  
I/O  
外部存储器接1 数据线16  
外部内存接2 数据线0  
048,  
GPIO69  
I/O  
通用输入/69  
12  
EM1D15  
SCLB  
2
6
I/O  
I/OD  
I/O  
外部存储器接1 数据线15  
I2C-B 时钟漏极开路双向端口  
SPI-C 从器件输入主器件输出(2)  
B18  
A17  
134  
135  
75  
76  
SPISIMOC  
GPIO70  
15  
048,  
通用输入/70(3)  
I/O  
12  
EM1D14  
2
5
I/O  
I
外部存储器接1 数据线14  
CAN-A 接收  
CANRXA  
SCITXDB  
SPISOMIC  
6
O
SCI-B 发送数据  
SPI-C 从器件输出主器件输入(2)  
15  
I/O  
048,  
GPIO71  
I/O  
通用输入/71  
12  
EM1D13  
CANTXA  
SCIRXDB  
SPICLKC  
2
5
I/O  
O
外部存储器接1 数据线13  
CAN-A 发送  
B17  
136  
77  
6
I
SCI-B 接收数据  
SPI-C 时钟(2)  
15  
I/O  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
GPIO72  
048,  
通用输入/72(3)这是出厂默认引导模式选择引1。  
I/O  
12  
EM1D12  
CANTXB  
SCITXDC  
SPISTEC  
2
5
I/O  
O
外部存储器接1 数据线12  
CAN-B 发送  
B16  
139  
80  
6
O
SCI-C 发送数据  
SPI-C 从器件发送使能(2)  
15  
I/O  
048,  
GPIO73  
I/O  
通用输入/73  
12  
EM1D11  
2
3
I/O  
外部存储器接1 数据线11  
XCLKOUT  
O/Z  
外部时钟输出。此引脚从器件中输出所选时钟信号的分频  
版本。使CLKSRCCTL3.XCLKOUTSEL 位字段选择时  
钟信号而使XCLKOUTDIVSEL.XCLKOUTDIV 位字段  
选择分频比。  
A16  
140  
81  
CANRXB  
SCIRXDC  
5
6
I
I
CAN-B 接收  
SCI-C 接收  
048,  
GPIO74  
EM1D10  
GPIO75  
EM1D9  
GPIO76  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
通用输入/74  
12  
C17  
D16  
141  
142  
2
外部存储器接1 数据线10  
通用输入/75  
048,  
12  
2
外部存储器接1 数据线9  
通用输入/76  
048,  
12  
C16  
A15  
B15  
C15  
D15  
A14  
143  
144  
145  
146  
148  
149  
82  
EM1D8  
2
6
I/O  
O
外部存储器接1 数据线8  
SCI-D 发送数据  
SCITXDD  
048,  
GPIO77  
I/O  
通用输入/77  
12  
EM1D7  
2
6
I/O  
I
外部存储器接1 数据线7  
SCI-D 接收数据  
SCIRXDD  
048,  
GPIO78  
I/O  
通用输入/78  
12  
EM1D6  
2
6
I/O  
I
外部存储器接1 数据线6  
增强QEP2 A  
EQEP2A  
048,  
GPIO79  
I/O  
通用输入/79  
12  
EM1D5  
2
6
I/O  
I
外部存储器接1 数据线5  
增强QEP2 B  
EQEP2B  
048,  
GPIO80  
I/O  
通用输入/80  
12  
EM1D4  
2
6
I/O  
I/O  
外部存储器接1 数据线4  
增强QEP2 选通  
EQEP2S  
048,  
GPIO81  
I/O  
通用输入/81  
12  
EM1D3  
EQEP2I  
2
6
I/O  
I/O  
外部存储器接1 数据线3  
增强QEP2 索引  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO82  
EM1D2  
GPIO83  
EM1D1  
GPIO84  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
通用输入/82  
12  
B14  
C14  
150  
151  
2
外部存储器接1 数据线2  
通用输入/83  
048,  
12  
2
外部存储器接1 数据线1  
048,  
通用输入/84。这是出厂默认引导模式选择引0。  
12  
SCITXDA  
MDXB  
5
6
O
O
O
SCI-A 发送数据  
A11  
B11  
154  
155  
85  
86  
McBSP-B 发送串行数据  
McBSP-A 发送串行数据  
MDXA  
15  
048,  
GPIO85  
I/O  
通用输入/85  
12  
EM1D0  
SCIRXDA  
MDRB  
2
5
I/O  
外部存储器接1 数据线0  
SCI-A 接收数据  
I
I
I
6
McBSP-B 接收串行数据  
McBSP-A 接收串行数据  
MDRA  
15  
048,  
GPIO86  
I/O  
通用输入/86  
12  
EM1A13  
EM1CAS  
SCITXDB  
MCLKXB  
MCLKXA  
2
3
O
O
外部存储器接1 地址线13  
外部存储器接1 列地址选通  
SCI-B 发送数据  
C11  
156  
87  
5
O
6
I/O  
I/O  
McBSP-B 发送时钟  
15  
McBSP-A 发送时钟  
048,  
GPIO87  
I/O  
通用输入/87  
12  
EM1A14  
EM1RAS  
SCIRXDB  
MFSXB  
2
3
O
O
外部存储器接1 地址线14  
外部存储器接1 行地址选通  
SCI-B 接收数据  
D11  
157  
88  
5
I
6
I/O  
I/O  
McBSP-B 发送帧同步  
McBSP-A 发送帧同步  
MFSXA  
15  
048,  
GPIO88  
I/O  
通用输入/88  
12  
C6  
D6  
170  
171  
EM1A15  
2
3
O
O
外部存储器接1 地址线15  
EM1DQM0  
外部存储器接1 0 的输入/输出掩码  
048,  
GPIO89  
I/O  
通用输入/89  
12  
EM1A16  
2
3
6
O
O
O
外部存储器接1 地址线16  
外部内存接1 1 的输入/输出掩码  
SCI-C 发送数据  
96  
EM1DQM1  
SCITXDC  
048,  
GPIO90  
I/O  
通用输入/90  
12  
EM1A17  
2
3
6
O
O
I
外部存储器接1 地址线17  
外部存储器接1 2 的输入/输出掩码  
SCI-C 接收数据  
A5  
172  
97  
EM1DQM2  
SCIRXDC  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO91  
I/O  
通用输入/91  
12  
EM1A18  
EM1DQM3  
SDAA  
2
3
6
O
O
外部存储器接1 地址线18  
B5  
173  
98  
外部存储器接1 3 的输入/输出掩码  
I2C-A 数据漏极开路双向端口  
I/OD  
048,  
GPIO92  
I/O  
通用输入/92  
12  
EM1A19  
EM1BA1  
SCLA  
2
3
6
O
O
外部存储器接1 地址线19  
外部存储器接1 存储库地1  
I2C-A 时钟漏极开路双向端口  
A4  
B4  
174  
175  
99  
I/OD  
048,  
GPIO93  
I/O  
通用输入/93  
12  
EM1BA0  
3
6
O
O
外部存储器接1 存储库地0  
SCI-D 发送数据  
SCITXDD  
048,  
GPIO94  
SCIRXDD  
GPIO95  
I/O  
I
通用输入/94  
SCI-D 接收数据  
通用输入/95  
12  
A3  
B3  
176  
6
048,  
I/O  
12  
048,  
GPIO96  
I/O  
通用输入/96  
12  
C3  
A2  
F1  
G1  
17  
14  
EM2DQM1  
EQEP1A  
3
5
O
I
外部存储器接2 1 的输入/输出掩码  
增强QEP1 A  
048,  
GPIO97  
I/O  
通用输入/97  
12  
EM2DQM0  
EQEP1B  
3
5
O
I
外部存储器接2 0 的输入/输出掩码  
增强QEP1 B  
048,  
GPIO98  
I/O  
通用输入/98  
12  
EM2A0  
3
5
O
外部存储器接2 地址线0  
增强QEP1 选通  
EQEP1S  
I/O  
048,  
GPIO99  
I/O  
通用输入/99  
12  
EM2A1  
3
5
O
外部存储器接2 地址线1  
增强QEP1 索引  
EQEP1I  
I/O  
048,  
GPIO100  
I/O  
通用输入/100  
12  
EM2A2  
3
5
6
O
I
外部存储器接2 地址线2  
增强QEP2 A  
H1  
H2  
EQEP2A  
SPISIMOC  
I/O  
SPI-C 从器件输入主器件输出  
048,  
GPIO101  
I/O  
通用输入/101  
12  
EM2A3  
3
5
6
O
I
外部存储器接2 地址线3  
增强QEP2 B  
EQEP2B  
SPISOMIC  
I/O  
SPI-C 从器件输出主器件输入  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO102  
I/O  
通用输入/102  
12  
EM2A4  
3
5
6
O
外部存储器接2 地址线4  
增强QEP2 选通  
SPI-C 时钟  
H3  
J1  
EQEP2S  
SPICLKC  
I/O  
I/O  
048,  
GPIO103  
I/O  
通用输入/103  
12  
EM2A5  
3
5
6
O
外部存储器接2 地址线5  
增强QEP2 索引  
EQEP2I  
SPISTEC  
I/O  
I/O  
SPI-C 从器件发送使能  
048,  
GPIO104  
I/O  
通用输入/104  
12  
SDAA  
1
3
5
6
I/OD  
I2C-A 数据开漏双向端口  
外部存储器接2 地址线6  
增强QEP3 A  
SCI-D 发送数据  
J2  
EM2A6  
EQEP3A  
SCITXDD  
O
I
O
048,  
GPIO105  
I/O  
通用输入/105  
12  
SCLA  
1
3
5
6
I/OD  
I2C-A 时钟漏极开路双向端口  
外部存储器接2 地址线7  
增强QEP3 B  
J3  
EM2A7  
EQEP3B  
SCIRXDD  
O
I
I
SCI-D 接收数据  
048,  
GPIO106  
I/O  
通用输入/106  
12  
EM2A8  
3
5
6
O
I/O  
O
外部存储器接2 地址线8  
增强QEP3 选通  
L2  
L3  
EQEP3S  
SCITXDC  
SCI-C 发送数据  
048,  
GPIO107  
I/O  
通用输入/107  
12  
EM2A9  
3
5
6
O
I/O  
I
外部存储器接2 地址线9  
增强QEP3 索引  
EQEP3I  
SCIRXDC  
SCI-C 接收数据  
048,  
GPIO108  
EM2A10  
GPIO109  
EM2A11  
GPIO110  
EM2WAIT  
GPIO111  
EM2BA0  
I/O  
O
通用输入/108  
12  
L4  
N2  
M2  
M4  
3
外部存储器接2 地址线10  
通用输入/109  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 地址线11  
通用输入/110  
048,  
I/O  
I
12  
3
外部存储器接2 SRAM WAIT  
通用输入/111  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 库地0  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO112  
EM2BA1  
GPIO113  
EM2CAS  
GPIO114  
EM2RAS  
GPIO115  
EM2CS0  
GPIO116  
EM2CS2  
GPIO117  
I/O  
O
通用输入/112  
12  
M3  
N4  
3
外部存储器接2 库地1  
通用输入/113  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 列地址选通  
通用输入/114  
048,  
I/O  
O
12  
N3  
3
外部存储器接2 行地址选通  
通用输入/115  
048,  
I/O  
O
12  
V12  
W10  
U12  
T12  
T15  
3
外部存储器接2 芯片选0  
通用输入/116  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 芯片选2  
通用输入/117  
048,  
I/O  
O
12  
EM2SDCKE  
GPIO118  
EM2CLK  
GPIO119  
EM2RNW  
GPIO120  
3
外部存储器接2 SDRAM 时钟使能  
通用输入/118  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 时钟  
通用输入/119  
048,  
I/O  
O
12  
3
外部存储器接2 /不写  
通用输入/120  
048,  
I/O  
12  
U15  
W16  
T8  
EM2WE  
3
O
外部存储器接2 写入使能  
USB0PFLT  
15  
I/O  
USB 外部稳压器电源故障指示器  
048,  
GPIO121  
I/O  
通用输入/121  
12  
EM2OE  
3
O
外部存储器接2 输出使能  
USB 外部稳压器使能  
USB0EPEN  
15  
I/O  
048,  
GPIO122  
I/O  
通用输入/122  
12  
SPISIMOC  
SD1_D1  
6
7
I/O  
I
SPI-C 从器件输入主器件输出  
Σ-Δ1 1 数据输入  
048,  
GPIO123  
I/O  
通用输入/123  
12  
U8  
SPISOMIC  
SD1_C1  
6
7
I/O  
I
SPI-C 从器件输出主器件输入  
Σ-Δ1 1 时钟输入  
048,  
GPIO124  
I/O  
通用输入/124  
12  
V8  
SPICLKC  
SD1_D2  
6
7
I/O  
I
SPI-C 时钟  
Σ-Δ1 2 数据输入  
048,  
GPIO125  
I/O  
通用输入/125  
12  
T9  
SPISTEC  
SD1_C2  
6
7
I/O  
I
SPI-C 从器件发送使能  
Σ-Δ1 2 时钟输入  
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ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO126  
SD1_D3  
GPIO127  
SD1_C3  
GPIO128  
SD1_D4  
GPIO129  
SD1_C4  
GPIO130  
SD2_D1  
GPIO131  
SD2_C1  
GPIO132  
I/O  
I
通用输入/126  
12  
U9  
V9  
7
Σ-Δ1 3 数据输入  
通用输入/127  
048,  
I/O  
I
12  
7
Σ-Δ1 3 时钟输入  
通用输入/128  
048,  
I/O  
I
12  
W9  
7
Σ-Δ1 4 数据输入  
通用输入/129  
048,  
I/O  
I
12  
T10  
U10  
V10  
W18  
7
Σ-Δ1 4 时钟输入  
通用输入/130  
048,  
I/O  
I
12  
7
Σ-Δ2 1 数据输入  
通用输入/131  
048,  
I/O  
I
12  
7
Σ-Δ2 1 时钟输入  
通用输入/132  
048,  
I/O  
12  
SD2_D2  
7
I
Σ-Δ2 2 数据输入  
GPIO133/AUXCLKIN  
048,  
I/O  
通用输入/133GPIO 引脚AUXCLKIN 功能可  
用于为辅助锁相(AUXPLL) 提供单3.3V 电平时钟信  
其输出用USB 模块。AUXCLKIN 时钟也可用于  
CAN 模块。  
12  
G18  
118  
SD2_C2  
GPIO134  
SD2_D3  
GPIO135  
7
I
Σ-Δ2 2 时钟输入  
通用输入/134  
048,  
I/O  
I
12  
V18  
U18  
7
Σ-Δ2 3 数据输入  
通用输入/135  
048,  
I/O  
12  
SCITXDA  
SD2_C3  
6
7
O
I
SCI-A 发送数据  
Σ-Δ2 3 时钟输入  
048,  
GPIO136  
I/O  
通用输入/136  
12  
T17  
T18  
SCIRXDA  
SD2_D4  
6
7
I
I
SCI-A 接收数据  
Σ-Δ2 4 数据输入  
048,  
GPIO137  
I/O  
通用输入/137  
12  
SCITXDB  
SD2_C4  
6
7
O
I
SCI-B 发送数据  
Σ-Δ2 4 时钟输入  
048,  
GPIO138  
SCIRXDB  
GPIO139  
SCIRXDC  
I/O  
通用输入/138  
SCI-B 接收数据  
通用输入/139  
SCI-C 接收数据  
12  
T19  
N19  
6
I
I/O  
I
048,  
12  
6
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焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO140  
SCITXDC  
GPIO141  
SCIRXDD  
GPIO142  
SCITXDD  
GPIO143  
I/O  
O
通用输入/140  
SCI-C 发送数据  
通用输入/141  
SCI-D 接收数据  
通用输入/142  
SCI-D 发送数据  
通用输入/143  
12  
M19  
M18  
L19  
6
048,  
I/O  
I
12  
6
048,  
I/O  
O
12  
6
048,  
F18  
F17  
I/O  
12  
048,  
GPIO144  
I/O  
通用输入/144  
通用输入/145  
12  
048,  
GPIO145  
EPWM1A  
GPIO146  
EPWM1B  
GPIO147  
EPWM2A  
GPIO148  
EPWM2B  
GPIO149  
EPWM3A  
GPIO150  
EPWM3B  
GPIO151  
EPWM4A  
GPIO152  
EPWM4B  
GPIO153  
EPWM5A  
GPIO154  
EPWM5B  
GPIO155  
EPWM6A  
GPIO156  
EPWM6B  
I/O  
O
12  
E17  
D18  
D17  
D14  
A13  
B13  
C13  
D13  
A12  
B12  
C12  
D12  
1
增强PWM1 AHRPWM)  
通用输入/146  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM1 BHRPWM)  
通用输入/147  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM2 AHRPWM)  
通用输入/148  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM2 BHRPWM)  
通用输入/149  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM3 AHRPWM)  
通用输入/150  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM3 BHRPWM)  
通用输入/151  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM4 AHRPWM)  
通用输入/152  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM4 BHRPWM)  
通用输入/153  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM5 AHRPWM)  
通用输入/154  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM5 BHRPWM)  
通用输入/155  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM6 AHRPWM)  
通用输入/156  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM6 BHRPWM)  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
048,  
GPIO157  
EPWM7A  
GPIO158  
EPWM7B  
GPIO159  
EPWM8A  
GPIO160  
EPWM8B  
GPIO161  
EPWM9A  
GPIO162  
EPWM9B  
GPIO163  
EPWM10A  
GPIO164  
EPWM10B  
GPIO165  
EPWM11A  
GPIO166  
EPWM11B  
GPIO167  
EPWM12A  
GPIO168  
EPWM12B  
I/O  
O
通用输入/157  
12  
B10  
C10  
D10  
B9  
1
增强PWM7 AHRPWM)  
通用输入/158  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM7 BHRPWM)  
通用输入/159  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM8 AHRPWM)  
通用输入/160  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM8 BHRPWM)  
通用输入/161  
048,  
I/O  
O
12  
C9  
D9  
A8  
1
增强PWM9 A  
通用输入/162  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM9 B  
通用输入/163  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM10 A  
通用输入/164  
048,  
I/O  
O
12  
B8  
1
增强PWM10 B  
通用输入/165  
048,  
I/O  
O
12  
C5  
D5  
C4  
D4  
1
增强PWM11 A  
通用输入/166  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM11 B  
通用输入/167  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM12 A  
通用输入/168  
048,  
I/O  
O
12  
1
增强PWM12 B  
复位  
器件复位输入和看门狗复位输出。器件具有内置  
上电复(POR) 电路。在上电条件下此引脚由器件驱动  
为低电平。外部电路也可能会驱动此引脚使器件复位生  
效。当看门狗复位NMI 看门狗复位时此引脚也由  
MCU 驱动为低电平。在看门狗复位期间XRS 引脚在  
512 OSCCLK 周期的看门狗复位持续时间内被驱动为低  
电平。应XRS VDDIO 之间放置一个值2.2kΩ至  
10kΩ电阻器。如果XRS VSS 之间放置一个电容器  
用于噪声滤除则该电容器的值应100nF 或更小。当看  
门狗复位生效时这些值允许看门狗512 OSCCLK  
周期内正确地驱XRS 引脚VOL。此引脚的输出缓冲器  
是一个具有内部上拉电阻器的漏极开路。如果此引脚由外  
部器件驱动则应使用漏极开路器件进行驱动。  
XRS  
F19  
124  
69  
I/OD  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
时钟  
片上晶体振荡器输入。为了使用此振荡器必须X1 和  
X2 之间连接一个石英晶体。如果此引脚未使用则必须被  
连接GND。  
X1  
G19  
123  
68  
I
此引脚也可用于馈入单3.3V 电平时钟。在这种情况下,  
X2 无连(NC)。  
片上晶体振荡器输出。可连接X1 X2 之间连接一个石  
英晶体。如X2 未使用则必须处于未连接状态。  
X2  
J19  
H4  
121  
66  
O
无连接  
NC  
无连接。BGA 焊球处于电气开路状态未与裸片连接。  
JTAG  
TCK  
TDI  
V15  
81  
77  
50  
46  
I
I
带有内部上拉电阻器JTAG 测试时钟请参阅7.6)  
带有内部上拉电阻器JTAG 测试数据输(TDI)。在  
TCK 的上升沿上TDI 被计时至所选择的寄存器中指令  
或数据。  
W13  
JTAG 扫描输出测试数据输(TDO)。所选寄存器指  
令或数据的内容TCK 下降沿TDO 移出。(3)  
TDO  
TMS  
W15  
W14  
78  
80  
47  
49  
O/Z  
I
带有内部上拉电阻器JTAG 测试模式选(TMS)。此串  
行控制输入TCK 上升沿被计时TAP 控制器。  
使用内部下拉电阻器进JTAG 测试复位。驱动为高电平  
TRST 使扫描系统控制器件的运行。如果此信号被驱  
动至低电平则此器件在功能模式下工作且忽略测试复  
位信号。注意在器件正常工作期间TRST 必须始终保  
持低电平。此引脚上需要一个外部下拉电阻器。此电阻器  
的阻值应该基于适用于该设计的调试程Pod 的驱动强  
度。一2.2kΩ更小阻值的电阻器一般可提供足够的保  
护。电阻器的阻值特定于应用。TI 建议对每个目标板进行  
验证以确保调试程序和应用正确运行。此引脚具有一个  
50ns标称值干扰滤波器。  
TRST  
V14  
79  
48  
I
内部稳压器控制  
64  
具有内部下拉电阻的内部稳压器使能。内VREG 不受支  
VREGENZ  
J18  
119  
I
必须禁用。VREGENZ 连接VDDIO  
模拟、数字I/O 电源  
E9  
E11  
F9  
16  
21  
16  
39  
45  
63  
71  
78  
84  
89  
95  
61  
F11  
G14  
G15  
J14  
J15  
K5  
76  
117  
126  
137  
153  
158  
169  
1.2V 数字逻辑电源引脚。TI 建议在每VDD 引脚附近放  
置一个最小总电容值约20uF 的去耦电容器。去耦电容  
器的确切值应由您的系统电压调节解决方案确定。  
VDD  
K6  
P10  
P13  
R10  
R13  
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终端  
I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
R11  
R12  
P6  
72  
41  
3.3V 闪存电源引脚。在每个引脚上放置一个最小值为  
0.1µF 的去耦电容器。  
VDD3VFL  
36  
18  
38  
2
3.3V 模拟电源引脚。在每个引脚上放置一个最小值为  
2.2µF 且连接VSSA 的去耦电容器。  
VDDA  
R6  
54  
A9  
3
A18  
B1  
11  
10  
15  
40  
44  
55  
62  
72  
79  
83  
90  
94  
15  
E7  
20  
E10  
E13  
E16  
F4  
26  
62  
68  
75  
F7  
82  
F10  
F13  
F16  
G4  
88  
91  
99  
106  
114  
116  
127  
138  
147  
152  
159  
168  
65  
3.3V I/O 电源引脚。在每个引脚上放置一个最小值为  
0.1µF 的去耦电容器。去耦电容器的确切值应由您的系统  
电压调节解决方案决定。  
G5  
VDDIO  
G6  
H5  
H6  
L14  
L15  
M1  
M5  
M6  
N14  
N15  
P9  
R9  
V19  
W8  
H16  
120  
3.3V 片上晶体振荡器X1 X2的电源引脚以及两个内  
部零引脚振荡(INTOSC)。在每个引脚上放置一0.1µF  
最小值的去耦电容器。  
VDDOSC  
H17  
125  
70  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
A1  
A10  
A19  
E5  
E6  
E8  
E12  
E14  
E15  
F5  
F6  
F8  
F12  
F14  
F15  
G16  
G17  
H8  
H9  
H10  
H11  
H12  
H14  
H15  
J5  
PWR  
焊盘  
PWR  
焊盘  
器件接地。对于四通道扁平封(QFP)必须将封装底部  
PowerPAD 焊接PCB 的接地层。  
VSS  
J6  
J8  
J9  
J10  
J11  
J12  
K8  
K9  
K10  
K11  
K12  
K14  
K15  
L5  
L6  
L8  
L9  
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I/O/Z(1)  
ZWT  
焊球  
编号  
PTP  
引脚  
编号  
PZP  
引脚  
编号  
说明  
多路复用  
器位置  
名称  
L10  
L11  
L12  
L18  
M8  
M9  
M10  
M11  
M12  
M14  
M15  
N1  
N5  
PWR  
焊盘  
PWR  
焊盘  
器件接地。对于四通道扁平封(QFP)必须将封装底部  
PowerPAD 焊接PCB 的接地层。  
VSS  
N6  
P7  
P8  
P11  
P12  
P14  
P15  
R7  
R8  
R14  
R15  
W7  
W19  
H18  
122  
67  
晶体振荡器X1 X2接地引脚。使用外部晶体时请  
勿将此引脚连接至电路板接地相反将其连接至外部晶  
体振荡器电路的接地基准。  
VSSOSC  
H19  
如果未使用外部晶体则此引脚可以连接至电路板接地。  
P1  
P5  
R5  
V7  
W1  
34  
52  
17  
35  
36  
模拟接地。  
PZP 封装上17 双键连接VSSA VREFLOA  
此引脚必须连接VSSA  
VSSA  
特殊功能  
ERRORSTS  
U19  
92  
O
错误状态输出。此引脚有内部下拉电阻器。  
测试引脚  
FLT1  
FLT2  
W12  
V13  
73  
74  
42  
43  
I/O  
I/O  
闪存测试引1TI 预留。必须保持未连接状态。  
闪存测试引2TI 预留。必须保持未连接状态。  
(1) I = 输入O = 输出OD = 漏极开路Z = 高阻抗  
(2) 支持高SPI GPIO 多路复用器选项。在高速模式下使SPI SPICCR HS_MODE = 1),需要使用此引脚多路复用器选  
项。在高速模式下未使SPI SPICCR HS_MODE = 0),此多路复用器选项仍然可用。  
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(3) 此引脚的输出阻抗可低22Ω。根据系PCB 特征此输出可以具有快速边沿和振铃。如果这是个问题用户应采取预防措施例如  
增加一39Ω容差10%串联终端电阻器或实现一些其他终端方案。还建议使用提供IBIS 模型对系统级信号进行完整性分析。  
如果此引脚用于输入功能则不需要终端。  
6.3 带有内部上拉和下拉的引脚  
器件上的某些引脚具有内部上拉或下拉。6-1 列出了拉动方向及其活动时间。默认情况下GPIO 引脚的上拉被  
禁用可以通过软件启用。为了避免任何浮动的未绑定输入引导 ROM 将在特定封装中对未绑定的 GPIO 引脚  
启用内部上拉。6-1 中提到的带有上拉和下拉的其他引脚始终处于打开状态且无法被禁用。  
6-1. 带有内部上拉和下拉的引脚  
复位  
(XRS = 0)  
引脚  
器件引导  
应用软件  
禁用上拉(1)  
下拉有效  
GPIOx  
TRST  
禁用上拉  
上拉使能由应用定义  
TCK  
上拉有效  
TMS  
上拉有效  
TDI  
上拉有效  
XRS  
上拉有效  
VREGENZ  
ERRORSTS  
其他引脚  
下拉有效  
下拉有效  
上拉或下拉未存在  
(1) 给定封装中未绑定的引脚将具有由引ROM 启用内部上拉。  
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6.4 引脚多路复用  
6.4.1 GPIO 多路复用引脚  
6-2 显示了 GPIO 多路复用引脚。每个引脚默认具有 GPIO 功能可以通过设置 GPyGMUXn.GPIOz 和  
GPyMUXn.GPIOz 寄存器位来选择辅助功能。GPyGMUXn 寄存器应在 GPyMUXn 之前配置以避免交替的多路  
复用选择GPIO 产生瞬时脉冲。未显示栏和空白单元格保留GPIO 多路复用器设置。  
6-2. GPIO 多路复用引脚  
GPIO 多路复用器选择(1) (2)  
048,  
1
2
3
5
6
7
15  
GPIO 索引  
12  
GPyGMUXn.  
GPIOz =  
00b01b,  
10b11b  
00b  
10b  
01b  
11b  
11b  
GPyMUXn.  
GPIOz =  
00b  
01b  
11b  
01b  
10b  
11b  
GPIO0  
EPWM1A (O)  
EPWM1B (O)  
EPWM2A (O)  
EPWM2B (O)  
EPWM3A (O)  
EPWM3B (O)  
EPWM4A (O)  
EPWM4B (O)  
EPWM5A (O)  
EPWM5B (O)  
EPWM6A (O)  
EPWM6B (O)  
EPWM7A (O)  
EPWM7B (O)  
EPWM8A (O)  
EPWM8B (O)  
SPISIMOA (I/O)  
SPISOMIA (I/O)  
SPICLKA (I/O)  
SPISTEA (I/O)  
EQEP1A (I)  
SDAA (I/OD)  
SCLA (I/OD)  
SDAB (I/OD)  
SCLB (I/OD)  
CANTXA (O)  
CANRXA (I)  
CANTXB (O)  
CANRXB (I)  
SCITXDA (O)  
SCIRXDA (I)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
GPIO1  
MFSRB (I/O)  
MCLKRB (I/O)  
GPIO2  
OUTPUTXBAR1 (O)  
OUTPUTXBAR2 (O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
GPIO3  
OUTPUTXBAR2 (O)  
MFSRA (I/O)  
GPIO4  
GPIO5  
OUTPUTXBAR3 (O)  
GPIO6  
OUTPUTXBAR4 (O) EXTSYNCOUT (O)  
EQEP3A (I)  
EQEP3B (I)  
EQEP3S (I/O)  
EQEP3I (I/O)  
EQEP1A (I)  
EQEP1B (I)  
EQEP1S (I/O)  
EQEP1I (I/O)  
GPIO7  
MCLKRA (I/O)  
CANTXB (O)  
SCITXDB (O)  
CANRXB (I)  
SCIRXDB (I)  
CANTXB (O)  
CANRXB (I)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
CANTXB (O)  
CANRXB (I)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
MDXA (O)  
OUTPUTXBAR5 (O)  
ADCSOCAO (O)  
OUTPUTXBAR6 (O)  
ADCSOCBO (O)  
OUTPUTXBAR7 (O)  
MDXB (O)  
GPIO8  
GPIO9  
GPIO10  
GPIO11  
GPIO12  
GPIO13  
GPIO14  
GPIO15  
GPIO16  
GPIO17  
GPIO18  
GPIO19  
GPIO20  
GPIO21  
GPIO22  
GPIO23  
GPIO24  
GPIO25  
GPIO26  
GPIO27  
GPIO28  
GPIO29  
GPIO30  
GPIO31  
GPIO32  
GPIO33  
GPIO34  
GPIO35  
GPIO36  
GPIO37  
GPIO38  
GPIO39  
GPIO40  
GPIO41  
GPIO42  
UPP-WAIT (I/O)  
UPP-START (I/O)  
UPP-ENA (I/O)  
UPP-D7 (I/O)  
UPP-D6 (I/O)  
UPP-D5 (I/O)  
UPP-D4 (I/O)  
UPP-D3 (I/O)  
UPP-D2 (I/O)  
UPP-D1 (I/O)  
UPP-D0 (I/O)  
UPP-CLK (I/O)  
MDRB (I)  
MCLKXB (I/O)  
MFSXB (I/O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
OUTPUTXBAR4 (O)  
OUTPUTXBAR7 (O)  
OUTPUTXBAR8 (O)  
CANRXA (I)  
EPWM9A (O)  
EPWM9B (O)  
EPWM10A (O)  
EPWM10B (O)  
EPWM11A (O)  
EPWM11B (O)  
EPWM12A (O)  
EPWM12B (O)  
SD1_D1 (I)  
SD1_C1 (I)  
SD1_D2 (I)  
SD1_C2 (I)  
SD1_D3 (I)  
SD1_C3 (I)  
SD1_D4 (I)  
SD1_C4 (I)  
SD2_D1 (I)  
SD2_C1 (I)  
SD2_D2 (I)  
SD2_C2 (I)  
SD2_D3 (I)  
SD2_C3 (I)  
SD2_D4 (I)  
SD2_C4 (I)  
CANTXA (O)  
CANTXB (O)  
EQEP1B (I)  
MDRA (I)  
CANRXB (I)  
EQEP1S (I/O)  
EQEP1I (I/O)  
MCLKXA (I/O)  
MFSXA (I/O)  
EQEP2A (I)  
EQEP2B (I)  
EQEP2I (I/O)  
EQEP2S (I/O)  
EM1CS4 (O)  
EM1SDCKE (O)  
EM1CLK (O)  
EM1WE (O)  
EM1CS0 (O)  
EM1RNW (O)  
EM1CS2 (O)  
EM1CS3 (O)  
EM1WAIT (I)  
EM1OE (O)  
EM1A0 (O)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
SPICLKB (I/O)  
SPISTEB (I/O)  
SPISIMOB (I/O)  
SPISOMIB (I/O)  
SPICLKB (I/O)  
SPISTEB (I/O)  
EQEP3A (I)  
OUTPUTXBAR1 (O)  
OUTPUTXBAR2 (O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
OUTPUTXBAR4 (O)  
SCIRXDA (I)  
MDXB (O)  
MDRB (I)  
MCLKXB (I/O)  
MFSXB (I/O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
OUTPUTXBAR4 (O)  
OUTPUTXBAR5 (O)  
OUTPUTXBAR6 (O)  
OUTPUTXBAR7 (O)  
OUTPUTXBAR8 (O)  
SCITXDA (O)  
CANRXA (I)  
EQEP3B (I)  
EQEP3S (I/O)  
EQEP3I (I/O)  
CANTXA (O)  
SDAA (I/OD)  
SCLA (I/OD)  
OUTPUTXBAR1 (O)  
SCIRXDA (I)  
SDAB (I/OD)  
SCLB (I/OD)  
CANRXA (I)  
CANTXA (O)  
CANTXB (O)  
CANRXB (I)  
SDAB (I/OD)  
SCLB (I/OD)  
SDAA (I/OD)  
SCITXDA (O)  
OUTPUTXBAR2 (O)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
EM1A1 (O)  
EM1A2 (O)  
EM1A3 (O)  
SCITXDA (O)  
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6-2. GPIO 多路复用引(continued)  
GPIO 多路复用器选择(1) (2)  
048,  
1
2
3
5
6
7
15  
GPIO 索引  
12  
GPyGMUXn.  
GPIOz =  
00b01b,  
10b11b  
00b  
10b  
01b  
11b  
11b  
GPyMUXn.  
GPIOz =  
00b  
01b  
11b  
01b  
10b  
11b  
GPIO43  
GPIO44  
GPIO45  
GPIO46  
GPIO47  
GPIO48  
GPIO49  
GPIO50  
GPIO51  
GPIO52  
GPIO53  
GPIO54  
GPIO55  
GPIO56  
GPIO57  
GPIO58  
GPIO59  
GPIO60  
GPIO61  
GPIO62  
GPIO63  
GPIO64  
GPIO65  
GPIO66  
GPIO67  
GPIO68  
GPIO69  
GPIO70  
GPIO71  
GPIO72  
GPIO73  
GPIO74  
GPIO75  
GPIO76  
GPIO77  
GPIO78  
GPIO79  
GPIO80  
GPIO81  
GPIO82  
GPIO83  
GPIO84  
GPIO85  
GPIO86  
GPIO87  
GPIO88  
GPIO89  
GPIO90  
GPIO91  
GPIO92  
SCLA (I/OD)  
SCIRXDA (I)  
EM1A4 (O)  
EM1A5 (O)  
EM1A6 (O)  
SCIRXDD (I)  
SCITXDD (O)  
SCITXDA (O)  
SCIRXDA (I)  
EM1A7 (O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
OUTPUTXBAR4 (O)  
EQEP1A (I)  
EM1A8 (O)  
SD1_D1 (I)  
SD1_C1 (I)  
SD1_D2 (I)  
SD1_C2 (I)  
SD1_D3 (I)  
SD1_C3 (I)  
SD1_D4 (I)  
SD1_C4 (I)  
SD2_D1 (I)  
SD2_C1 (I)  
SD2_D2 (I)  
SD2_C2 (I)  
SD2_D3 (I)  
SD2_C3 (I)  
SD2_D4 (I)  
SD2_C4 (I)  
EM1A9 (O)  
EM1A10 (O)  
EM1A11 (O)  
EM1A12 (O)  
EM1D31 (I/O)  
EM1D30 (I/O)  
EM1D29 (I/O)  
EM1D28 (I/O)  
EM1D27 (I/O)  
EM1D26 (I/O)  
EM1D25 (I/O)  
EM1D24 (I/O)  
EM1D23 (I/O)  
EM1D22 (I/O)  
EM1D21 (I/O)  
EM1D20 (I/O)  
EM1D19 (I/O)  
EM1D18 (I/O)  
EM1D17 (I/O)  
EM1D16 (I/O)  
EM1D15 (I/O)  
EM1D14 (I/O)  
EM1D13 (I/O)  
EM1D12 (I/O)  
EM1D11 (I/O)  
EM1D10 (I/O)  
EM1D9 (I/O)  
EM1D8 (I/O)  
EM1D7 (I/O)  
EM1D6 (I/O)  
EM1D5 (I/O)  
EM1D4 (I/O)  
EM1D3 (I/O)  
EM1D2 (I/O)  
EM1D1 (I/O)  
SPISIMOC (I/O)  
SPISOMIC (I/O)  
SPICLKC (I/O)  
SPISTEC (I/O)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
EQEP1B (I)  
EQEP1S (I/O)  
EQEP1I (I/O)  
EM2D15 (I/O)  
EM2D14 (I/O)  
EM2D13 (I/O)  
EM2D12 (I/O)  
EM2D11 (I/O)  
EM2D10 (I/O)  
EM2D9 (I/O)  
EM2D8 (I/O)  
EM2D7 (I/O)  
EM2D6 (I/O)  
EM2D5 (I/O)  
EM2D4 (I/O)  
EM2D3 (I/O)  
EM2D2 (I/O)  
EM2D1 (I/O)  
EM2D0 (I/O)  
SPISIMOA (I/O)  
SPISOMIA (I/O)  
SPICLKA (I/O)  
SPISTEA (I/O)  
MCLKRA (I/O)  
MFSRA (I/O)  
EQEP2A (I)  
EQEP2B (I)  
EQEP2S (I/O)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
SPICLKB (I/O)  
SPISTEB (I/O)  
SPISIMOB (I/O)  
SPISOMIB (I/O)  
CANRXA (I)  
EQEP2I (I/O)  
OUTPUTXBAR1 (O)  
OUTPUTXBAR2 (O)  
OUTPUTXBAR3 (O)  
OUTPUTXBAR4 (O)  
EQEP3A (I)  
SPISIMOA(3) (I/O)  
SPISOMIA(3) (I/O)  
SPICLKA(3) (I/O)  
SPISTEA (3) (I/O)  
MCLKRB (I/O)  
MFSRB (I/O)  
SCIRXDC (I)  
SCITXDC (O)  
EQEP3B (I)  
CANTXA (O)  
SCIRXDA (I)  
SPISIMOB(3) (I/O)  
SPISOMIB(3) (I/O)  
SPICLKB(3) (I/O)  
SPISTEB (3) (I/O)  
EQEP3S (I/O)  
EQEP3I (I/O)  
SCITXDA (O)  
SDAB (I/OD)  
SCLB (I/OD)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
SPISIMOC(3) (I/O)  
SPISOMIC(3) (I/O)  
SPICLKC(3) (I/O)  
SPISTEC (3) (I/O)  
CANRXA (I)  
CANTXA (O)  
CANTXB (O)  
CANRXB (I)  
XCLKOUT (O)  
SCITXDD (O)  
SCIRXDD (I)  
EQEP2A (I)  
EQEP2B (I)  
EQEP2S (I/O)  
EQEP2I (I/O)  
SCITXDA (O)  
SCIRXDA (I)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
MDXB (O)  
MDRB (I)  
MDXA (O)  
MDRA (I)  
EM1D0 (I/O)  
EM1A13 (O)  
EM1A14 (O)  
EM1A15 (O)  
EM1A16 (O)  
EM1A17 (O)  
EM1A18 (O)  
EM1A19 (O)  
EM1CAS (O)  
EM1RAS (O)  
EM1DQM0 (O)  
EM1DQM1 (O)  
EM1DQM2 (O)  
EM1DQM3 (O)  
EM1BA1 (O)  
MCLKXB (I/O)  
MFSXB (I/O)  
MCLKXA (I/O)  
MFSXA (I/O)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
SDAA (I/OD)  
SCLA (I/OD)  
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6-2. GPIO 多路复用引(continued)  
GPIO 多路复用器选择(1) (2)  
048,  
1
2
3
5
6
7
15  
GPIO 索引  
12  
GPyGMUXn.  
GPIOz =  
00b01b,  
10b11b  
00b  
10b  
01b  
11b  
11b  
GPyMUXn.  
GPIOz =  
00b  
01b  
11b  
01b  
10b  
11b  
GPIO93  
EM1BA0 (O)  
SCITXDD (O)  
SCIRXDD (I)  
GPIO94  
GPIO95  
GPIO96  
EM2DQM1 (O)  
EM2DQM0 (O)  
EM2A0 (O)  
EQEP1A (I)  
EQEP1B (I)  
EQEP1S (I/O)  
EQEP1I (I/O)  
EQEP2A (I)  
EQEP2B (I)  
EQEP2S (I/O)  
EQEP2I (I/O)  
EQEP3A (I)  
EQEP3B (I)  
EQEP3S (I/O)  
EQEP3I (I/O)  
GPIO97  
GPIO98  
GPIO99  
EM2A1 (O)  
GPIO100  
GPIO101  
GPIO102  
GPIO103  
GPIO104  
GPIO105  
GPIO106  
GPIO107  
GPIO108  
GPIO109  
GPIO110  
GPIO111  
GPIO112  
GPIO113  
GPIO114  
GPIO115  
GPIO116  
GPIO117  
GPIO118  
GPIO119  
GPIO120  
GPIO121  
GPIO122  
GPIO123  
GPIO124  
GPIO125  
GPIO126  
GPIO127  
GPIO128  
GPIO129  
GPIO130  
GPIO131  
GPIO132  
EM2A2 (O)  
SPISIMOC (I/O)  
SPISOMIC (I/O)  
SPICLKC (I/O)  
SPISTEC (I/O)  
SCITXDD (O)  
SCIRXDD (I)  
EM2A3 (O)  
EM2A4 (O)  
EM2A5 (O)  
SDAA (I/OD)  
SCLA (I/OD)  
EM2A6 (O)  
EM2A7 (O)  
EM2A8 (O)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDC (I)  
EM2A9 (O)  
EM2A10 (O)  
EM2A11 (O)  
EM2WAIT (I)  
EM2BA0 (O)  
EM2BA1 (O)  
EM2CAS (O)  
EM2RAS (O)  
EM2CS0 (O)  
EM2CS2 (O)  
EM2SDCKE (O)  
EM2CLK (O)  
EM2RNW (O)  
EM2WE (O)  
EM2OE (O)  
USB0PFLT  
USB0EPEN  
SPISIMOC (I/O)  
SPISOMIC (I/O)  
SPICLKC (I/O)  
SPISTEC (I/O)  
SD1_D1 (I)  
SD1_C1 (I)  
SD1_D2 (I)  
SD1_C2 (I)  
SD1_D3 (I)  
SD1_C3 (I)  
SD1_D4 (I)  
SD1_C4 (I)  
SD2_D1 (I)  
SD2_C1 (I)  
SD2_D2 (I)  
GPIO133/  
AUXCLKIN  
SD2_C2 (I)  
GPIO134  
GPIO135  
GPIO136  
GPIO137  
GPIO138  
GPIO139  
GPIO140  
GPIO141  
SD2_D3 (I)  
SD2_C3 (I)  
SD2_D4 (I)  
SD2_C4 (I)  
SCITXDA (O)  
SCIRXDA (I)  
SCITXDB (O)  
SCIRXDB (I)  
SCIRXDC (I)  
SCITXDC (O)  
SCIRXDD (I)  
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6-2. GPIO 多路复用引(continued)  
GPIO 多路复用器选择(1) (2)  
048,  
1
2
3
5
6
7
15  
GPIO 索引  
12  
GPyGMUXn.  
GPIOz =  
00b01b,  
10b11b  
00b  
10b  
01b  
11b  
11b  
GPyMUXn.  
GPIOz =  
00b  
01b  
11b  
01b  
10b  
11b  
GPIO142  
GPIO143  
GPIO144  
GPIO145  
GPIO146  
GPIO147  
GPIO148  
GPIO149  
GPIO150  
GPIO151  
GPIO152  
GPIO153  
GPIO154  
GPIO155  
GPIO156  
GPIO157  
GPIO158  
GPIO159  
GPIO160  
GPIO161  
GPIO162  
GPIO163  
GPIO164  
GPIO165  
GPIO166  
GPIO167  
GPIO168  
SCITXDD (O)  
EPWM1A (O)  
EPWM1B (O)  
EPWM2A (O)  
EPWM2B (O)  
EPWM3A (O)  
EPWM3B (O)  
EPWM4A (O)  
EPWM4B (O)  
EPWM5A (O)  
EPWM5B (O)  
EPWM6A (O)  
EPWM6B (O)  
EPWM7A (O)  
EPWM7B (O)  
EPWM8A (O)  
EPWM8B (O)  
EPWM9A (O)  
EPWM9B (O)  
EPWM10A (O)  
EPWM10B (O)  
EPWM11A (O)  
EPWM11B (O)  
EPWM12A (O)  
EPWM12B (O)  
(1) I = 输入O = 输出OD = 漏极开路  
(2) 9101113 14 GPIO 索引设置。  
(3) 支持高SPI GPIO 多路复用器选项。在高速模式下使SPI SPICCR HS_MODE = 1),需要使用此引脚多路复用器选  
项。在高速模式下未使SPI SPICCR HS_MODE = 0),此多路复用器选项仍然可用。  
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6.4.2 X-BAR  
输入 X-BAR 用于将任何 GPIO 输入路由到 ADCeCAP ePWM 外设以及外部中断 (XINT)参阅6-7表  
6-3 显示了输入 X-BAR 目标。有关配置输入 X-BAR 的详细信息请参阅 TMS320F2837xS 微控制器技术参考手  
的“交叉开(X-BAR)”一章。  
INPUT7  
INPUT8  
INPUT9  
INPUT10  
eCAP1  
eCAP2  
eCAP3  
eCAP4  
eCAP5  
eCAP6  
GPIO0  
GPIOx  
Asynchronous  
Synchronous  
Sync. + Qual.  
Input X-BAR  
INPUT11  
INPUT12  
TZ1,TRIP1  
TZ2,TRIP2  
TZ3,TRIP3  
XINT5  
XINT4  
XINT3  
XINT2  
XINT1  
CPU PIE  
CLA  
TRIP4  
TRIP5  
ePWM  
Modules  
TRIP7  
TRIP8  
TRIP9  
TRIP10  
TRIP11  
TRIP12  
ePWM  
X-BAR  
TRIP6  
ADCEXTSOC  
ADC  
EXTSYNCIN1  
EXTSYNCIN2  
ePWM and eCAP  
Sync Chain  
Output X-BAR  
6-7. X-BAR  
6-3. X-BAR 目标  
目标  
输入  
1  
2  
3  
4  
5  
6  
7  
8  
9  
10  
11  
12  
13  
14  
EPWM[TZ1,TRIP1]EPWM X-BAR、输X-BAR  
EPWM[TZ2,TRIP2]EPWM X-BAR、输X-BAR  
EPWM[TZ3,TRIP3]EPWM X-BAR、输X-BAR  
XINT1EPWM X-BAR、输X-BAR  
XINT2ADCEXTSOCEXTSYNCIN1EPWM X-BAR、输X-BAR  
XINT3EPWM[TRIP6]EXTSYNCIN2EPWM X-BAR、输X-BAR  
ECAP1  
ECAP2  
ECAP3  
ECAP4  
ECAP5  
ECAP6  
XINT4  
XINT5  
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6.4.3 X-BAR ePWM X-BAR  
输出 X-BAR 8 个输出可以在 GPIO 多路复用器上选择为 OUTPUTXBARxePWM X-BAR 8 个输出与  
ePWM TRIPx 输入相连。输出 X-BAR ePWM X-BAR 的源如6-8 所示。有关输出 X-BAR ePWM X-  
BAR 的详细信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“交叉开(X-BAR)”一章。  
CTRIPOUTH  
CTRIPOUTL  
(Output X-BAR only)  
CMPSSx  
CTRIPH  
CTRIPL  
(ePWM X-BAR only)  
ePWM and eCAP  
Sync  
EXTSYNCOUT  
OUTPUT1  
OUTPUT2  
ADCSOCAO  
Select Ckt  
OUTPUT3  
OUTPUT4  
ADCSOCAO  
GPIO  
Mux  
Output  
X-BAR  
OUTPUT5  
OUTPUT6  
OUTPUT7  
OUTPUT8  
ADCSOCBO  
Select Ckt  
ADCSOCBO  
ECAPxOUT  
eCAPx  
ADCx  
EVT1  
EVT2  
EVT3  
EVT4  
TRIP4  
TRIP5  
TRIP7  
TRIP8  
TRIP9  
TRIP10  
TRIP11  
TRIP12  
All  
ePWM  
Modules  
ePWM  
X-BAR  
INPUT1  
INPUT2  
INPUT3  
INPUT4  
INPUT5  
INPUT6  
Input X-Bar  
OTHER DESTINATIONS  
(see Input X-BAR)  
X-BAR Flags  
(shared)  
FLT1.COMPH  
FLT1.COMPL  
SDFMx  
FLT4.COMPH  
FLT4.COMPL  
6-8. X-BAR ePWM X-BAR  
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6.4.4 USB 引脚多路复用  
6-4 显示了备USB 功能映射的分配。可通GPBAMSEL 寄存器对它们进行配置。  
6-4. USB 功能  
GPIO  
GPBAMSEL 设置  
GPBAMSEL[10] = 1b  
GPBAMSEL[11] = 1b  
USB 功能  
USB0DM  
USB0DP  
GPIO42  
GPIO43  
6.4.5 SPI 引脚多路复用  
该器件上的 SPI 模块具有高速模式。为了实现尽可能高的速度在每个 SPI 的单一 GPIO 多路复用器选项上使用  
了特殊GPIO 配置。在未处于高速模(HS_MODE=0) SPI 也可以使用这GPIO 。  
如需选择启SPI 高速模式的多路复用器选项请配GPyGMUX GPyMUX 寄存器6-5 所示。  
6-5. SPI GPIO 配置  
GPIO  
SPI 信号  
多路复用器配置  
SPIA  
SPIB  
SPIC  
GPIO58  
GPIO59  
GPIO60  
GPIO61  
SPISIMOA  
SPISOMIA  
SPICLKA  
SPISTEA  
GPBGMUX2[21:20]=11b  
GPBMUX2[21:20]=11b  
GPBMUX2[23:22]=11b  
GPBMUX2[25:24]=11b  
GPBMUX2[27:26]=11b  
GPBGMUX2[23:22]=11b  
GPBGMUX2[25:24]=11b  
GPBGMUX2[27:26]=11b  
GPIO63  
GPIO64  
GPIO65  
GPIO66  
SPISIMOB  
SPISOMIB  
SPICLKB  
SPISTEB  
GPBGMUX2[31:30]=11b  
GPCGMUX1[1:0]=11b  
GPCGMUX1[3:2]=11b  
GPCGMUX1[5:4]=11b  
GPBMUX2[31:30]=11b  
GPCMUX1[1:0]=11b  
GPCMUX1[3:2]=11b  
GPCMUX1[5:4]=11b  
GPIO69  
GPIO70  
GPIO71  
GPIO72  
SPISIMOC  
SPISOMIC  
SPICLKC  
SPISTEC  
GPCGMUX1[11:10]=11b  
GPCGMUX1[13:12]=11b  
GPCGMUX1[15:14]=11b  
GPCGMUX1[17:16]=11b  
GPCMUX1[11:10]=11b  
GPCMUX1[13:12]=11b  
GPCMUX1[15:14]=11b  
GPCMUX1[17:16]=11b  
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6.5 未使用引脚的连接  
对于不需要使用器件所有功能的应用6-6 列出了对任何未使用引脚的可接受条件。当6-6 中列出了多个选  
则任何选项都可接受。6-6 中未列的引脚必须根据6.2.1 进行连接。  
6-6. 未使用引脚的连接  
可接受的做法  
信号名称  
模拟  
VREFHIx  
连接VDDA  
连接VSSA  
VREFLOx  
• 无连接  
ADCINx  
• 连接VSSA  
数字  
• 无连接启用内部上拉的输入模式)  
• 无连接禁用内部上拉的输出模式)  
GPIOx  
• 上拉或下拉电阻器任意值电阻器输入模式禁用内部上拉)  
X1  
X2  
连接VSS  
无连接  
• 无连接  
TCK  
TDI  
• 上拉电阻器  
• 无连接  
• 上拉电阻器  
TDO  
无连接  
TMS  
无连接  
TRST  
下拉电阻器2.2kΩ更小)  
VREGENZ  
ERRORSTS  
FLT1  
连接VDDIO。不支VREG。  
无连接  
无连接  
FLT2  
无连接  
电源和接地  
VDD  
VDD 引脚必须按照6.2.1 所述进行连接。  
VDDA  
如果未使用专用模拟电源则连接VDDIO  
VDDIO  
VDD3VFL  
VDDOSC  
VSS  
VDDIO 引脚必须按照6.2.1 所述进行连接。  
必须连接VDDIO  
必须连接VDDIO  
VSS 引脚必须连接到电路板接地。  
如果未使用专用模拟接地则连接VSS。  
如果未使用外部晶体则该引脚必须连接到电路板接地。  
VSSA  
VSSOSC  
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7 规格  
7.1 绝对最大额定值  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明)  
最大值(1) (2)  
最小值  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
-0.3  
单位  
4.6  
4.6  
4.6  
1.5  
4.6  
4.6  
4.6  
VDDIOVSS 为基准  
VDD3VFLVSS 为基准  
V
电源电压  
VDDOSCVSS 为基准  
VDDVSS 为基准  
V
V
V
VDDAVSSA 为基准  
模拟电压  
VIN (3.3V)  
VO  
输入电压  
输出电压  
数字/模拟输入每引脚),IIK  
VIN < VSS/VSSA VIN > VDDIO/VDDA  
-20  
-20  
20  
20  
(3)  
mA  
输入钳位电流  
所有输入的总计IIKTOTAL  
VIN < VSS/VSSA VIN > VDDIO/VDDA  
-20  
-40  
20  
125  
150  
150  
mA  
°C  
°C  
°C  
数字输出每引脚),IOUT  
输出电流  
大气温度  
工作结温  
存储温度(4)  
TA  
TJ  
-40  
Tstg  
65  
(1) 超出“绝对最大额定值”下列出的压力可能会对器件造成永久损坏。这些只是应力额定值并不意味着在这些额定值下或者任何其他超  
7.4 中所标明的条件下可正常工作。长时间处于最大绝对额定情况下会影响设备的可靠性。  
(2) 除非另有说明所有电压值均相对VSS 。  
(3) 每个引脚的连续钳位电流±2mA。请勿在此条件下连续工作VDDIO/VDDA 电压可能会在内部上升并影响其他电气规格。  
(4) 长期高温存储或在最大温度条件下超期使用可能会导致总体器件寿命缩短。有关更多信息请参阅半导体IC 封装热指标。  
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7.2 ESD - 商用  
单位  
337 ZWT 封装TMS320F28379STMS320F28376STMS320F28375STMS320F28375S-Q1 TMS320F23874S  
人体放电模(HBM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)  
±2000  
V(ESD)  
V
静电放(ESD)  
±500  
充电器件模(CDM)JEDEC JESD22-C101 ANSI/  
ESDA/JEDEC JS-002(2)  
176 PTP 封装TMS320F28379STMS320F28378STMS320F28376STMS320F28375STMS320F28375S-Q1 和  
TMS320F23874S  
人体放电模(HBM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)  
±2000  
V(ESD)  
V
V
静电放(ESD)  
±500  
充电器件模(CDM)JEDEC JESD22-C101 ANSI/  
ESDA/JEDEC JS-002(2)  
100 PZP 封装TMS320F28379STMS320F28378STMS320F28376S TMS320F23874S  
人体放电模(HBM)ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(1)  
±2000  
±500  
V(ESD)  
静电放(ESD)  
充电器件模(CDM)JEDEC JESD22-C101 ANSI/  
ESDA/JEDEC JS-002(2)  
(1) JEDEC JEP155 规定500V HBM 可实现在标ESD 控制流程下安全生产。  
(2) JEDEC JEP157 规定250V CDM 可实现在标ESD 控制流程下安全生产。  
7.3 ESD - 汽车  
单位  
337 ZWT 封装TMS320F28377S TMS320F28377S-Q1  
±2000  
人体放电模(HBM)AEC 所有引脚  
Q100-002(1)  
±500  
±750  
V(ESD)  
V
充电器件模(CDM),  
AEC Q100-011  
所有引脚  
静电放电  
337 ZWT 上的转角焊球:  
A1A19W1W19  
176 PTP 封装TMS320F28377S TMS320F28377S-Q1  
±2000  
人体放电模(HBM)AEC 所有引脚  
Q100-002(1)  
±500  
±750  
充电器件模(CDM),  
AEC Q100-011  
所有引脚  
V(ESD)  
V
静电放电  
176 PTP 上的转角引脚:  
144458889132、  
133176  
100 PZP 封装TMS320F28377STMS320F28377S-Q1 TMS320F28375S  
±2000  
人体放电模(HBM)AEC 所有引脚  
Q100-002(1)  
±500  
±750  
充电器件模(CDM),  
AEC Q100-011  
所有引脚  
V(ESD)  
V
静电放电  
100 PZP 上的转角引脚:  
1252650517576、  
100  
(1) AEC Q100-002 指示应当按ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执HBM 应力测试。  
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7.4 建议工作条件  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
(1)  
3.14  
3.3  
3.47  
V
器件电源电压I/OVDDIO  
器件电源电压VDD  
电源接地VSS  
1.14  
3.14  
1.2  
0
1.26  
3.47  
V
V
V
V
3.3  
0
模拟电源电压VDDA  
模拟接地VSSA  
-40  
-40  
-40  
-40  
105  
125  
150  
125  
T 版本  
结温TJ  
S 版本(2)  
Q 版本AEC Q100 合格认证(2)  
Q 版本AEC Q100 合格认证)  
°C  
大气温度TA  
(1)  
VDDIOVDD3VFL VDDOSC 之间应保持0.3V 之内。  
(2) TJ = 105°C 以上的温度下长时间运行将缩短器件的使用寿命。有关更多信息请参阅计算嵌入式处理器的使用寿命。  
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7.5 功耗摘要  
本小节中列出的电流值仅代表给定的测试条件下的值而不是可能的绝对最大值。应用中的实际器件电流将随应  
用代码和引脚配置的不同而变化。7.5.1 显示200MHz SYSCLK 下的器件电流消耗。  
7.5.1 200MHz SYSCLK 下的器件电流消耗  
(1)  
IDD  
IDDIO  
IDDA  
IDD3VFL  
模式  
测试条件  
典型值(3) 最大值(2) 典型值(3) 最大值(2) 典型值(3) 最大值(2) 典型值(3) 最大值(2)  
代码正在耗RAM(4)  
I/O 引脚都未连接。  
未激活的外设的时钟被禁用。  
闪存被读取并处于运行状态。  
XCLKOUT SYSCLK/4 下启用。  
245mA  
400mA  
30mA  
13mA  
20mA  
33mA  
40mA  
工作中  
CPU1 处于空闲模式。  
闪存被断电。  
80mA  
30mA  
215mA  
170mA  
3mA  
3mA  
10mA  
10mA  
10µA  
5µA  
150µA  
150µA  
10µA  
10µA  
150µA  
150µA  
空闲  
待机  
XCLKOUT 被关闭。  
CPU1 处于待机模式。  
闪存被断电。  
XCLKOUT 被关闭。  
CPU1 看门狗正在运行。  
闪存被断电。  
1.5mA  
300µA  
120mA  
5mA  
750µA  
750µA  
2mA  
2mA  
5µA  
5µA  
150µA  
75µA  
10µA  
1µA  
150µA  
50µA  
停机  
休眠  
XCLKOUT 被关闭。  
CPU1.M0 CPU1.M1 RAM 处于低  
功耗数据保留模式。  
CPU1 RAM 运行。  
I/O 引脚都未连接。  
外设时钟被禁用。  
闪存  
擦除/编程(5)  
154mA  
230mA  
3mA  
10mA  
10µA  
150µA  
45mA  
55mA  
CPU1 正在执行闪存擦除和编程。  
XCLKOUT 被关闭。  
(1)  
IDDIO 电流取决I/O 引脚上的电气负载。  
(2) 最大值Vmax125°C  
(3) 典型值Vnom30°C  
(4) CPU1 上的循环中执行以下操作:  
• 所有通信外设都在环回模式下运行CAN-A CAN-BSPI-A SPI-CSCI-A SCI-DI2C-A I2C-BMcBSP-A McBSP-  
BUSB  
SDFM1 SDFM4 激活  
ePWM1 ePWM12 24 个引脚上生400kHz PWM 输出  
CPU 计时器激活  
DMA 32 位突发传输  
CLA1 进行乘法累加任务  
• 所ADC 执行连续转换  
• 所DAC 150kHz 下斜升/斜降电压  
CMPSS1 CMPSS8 激活  
VCU 使用并行负载进行复杂的乘法/累加  
TMU 计算余弦  
FPU 使用并行负载进行乘法/累加  
(5) 闪存编程期间的欠压事件可能会损坏闪存数据。使用备用电源USB 编程器的编程环境必须能够为器件和其他系统组件提供额定  
电流并留有足够的裕度以避免电源欠压情况。  
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7.5.2 电流消耗图  
7-1 7-2 是器件上的频率与电流消耗/功率之间关系的典型代表。7.5.1 中的工作测试是在 Vmax 和高温下  
跨频运行的。实际结果将因系统实现情况和具体条件而异。  
0.5  
0.45  
0.4  
0.35  
0.3  
0.25  
0.2  
0.15  
0.1  
0.05  
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200  
SYSCLK (MHz)  
VDD  
VDDIO  
VDDA  
VDD3VFL  
7-1. 工作电流与频率间的关系  
1
0.9  
0.8  
0.7  
0.6  
0.5  
0.4  
0.3  
0.2  
0.1  
0
10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 190 200  
SYSCLK (MHz)  
Power  
7-2. 功率与频率间的关系  
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漏电流将随工作温度的上升呈非线性增加。典型值和最大值条件下 VDD 电流的差异如7-3 所示。停机模式下的  
电流消耗主要是漏电流因为内部振荡器已断电时就不会有有源开关。  
7-3 显示了温度范围内的典型漏电流。在标称电压条件下该器件被置于停机模式。  
7-3. IDD 漏电流与温度间的关系  
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7.5.3 减少电流消耗  
F2837xS 器件提供了一些减少器件电流消耗的方法:  
• 在应用的空闲期间可以进入四种低功耗模式中的任何一种空闲、待机、停机和休眠。  
• 如果代码RAM 中运行闪存模块可能会断电。  
• 禁用假定具有输出功能的引脚上的上拉电阻。  
• 每个外设都有一个单独的时钟使能(PCLKCRx)。通过关闭给定应用中未使用的任何外设的时钟可以减少  
电流消耗。7-1 表明了通过使PCLKCRx 寄存器禁用时钟可以实现的典型电流降低。  
• 为了在低功耗模式下实现最VDDA 电流消耗请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手中相应的模拟  
章节以确保每个模块也断电。  
7-1. 各种外设VDD 电源上的电(200MHz )  
IDD 电流  
外设  
模块(1) (2)  
(mA)  
3.3  
3.3  
1.4  
1.4  
0.3  
0.6  
2.9  
0.6  
2.9  
2.6  
4.5  
1.7  
1.7  
1.3  
1.6  
0.9  
2
ADC(3)  
CAN  
CLA  
CMPSS(3)  
CPUTIMER  
DAC(3)  
DMA  
eCAP  
EMIF1  
EMIF2  
ePWM1 ePWM4(4)  
ePWM5 ePWM12(4)  
HRPWM(4)  
I2C  
McBSP  
SCI  
SDFM  
SPI  
uPP  
0.5  
7.3  
23.8  
USB AUXPLL (60MHz)  
(1) Vmax 125°C 下。  
(2) 复位时所有外设均禁用。使PCLKCRx 寄存器以单独地启用  
外设。对于具有多个实例的外设针对单个模块引用电流。  
(3) 该数字代表ADCCMPSS DAC 模块的数字部分所消耗的  
电流。  
(4) ePWM SYSCLK 的一半。  
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7.6 电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
IOH = IOH 最小值  
IOH=-100μA  
IOL=IOL 最大值  
IOL = 100µA  
最小值 典型值  
VDDIO*0.8  
最大值 单位  
VOH  
V
高电平输出电压  
VDDIO-0.2  
0.4  
V
0.2  
VOL  
低电平输出电压  
IOH  
IOL  
-4  
mA  
所有输脚的高电平输出拉电流  
所有输脚的低电平输出灌电流  
4
mA  
GPIO0GPIO7、  
VDDIO*0.7  
VDDIO+0.3  
GPIO42GPIO43、  
GPIO46GPIO47  
VIH  
V
高电平输入电(3.3V)  
2.0  
VDDIO+0.3  
0.8  
所有其他引脚  
VIL  
VSS-0.3  
V
低电平输入电(3.3V)  
VHYSTERESIS  
150  
120  
mV  
输入迟滞  
VDDIO=3.3V  
VIN=VDDIO  
带下拉的数字输入(1)  
启用上拉的数字输入(1)  
数字  
Ipulldown  
Ipullup  
µA  
µA  
输入电流  
输入电流  
VDDIO=3.3V  
VIN=0V  
150  
禁用上拉  
0V VIN VDDIO  
2
模拟ADCINB0  
DACOUTx)  
2
ILEAK  
µA  
引脚泄漏  
输入电容  
0V VIN VDDA  
ADCINB0  
DACOUTx  
2
66  
2
11(2)  
CI  
pF  
V
VDDIO-POR  
2.3  
V
DDIO 上电复位电压  
(1) 有关具有上拉或下拉功能的引脚列表请参阅6-1。  
(2) ADCINB0 上显示的最大输入漏电流是在高温条件下发生的。  
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7.7 热阻特征  
7.7.1 ZWT 封装  
°C/W(1)  
8.3  
(lfm)(2)  
RΘJC  
结至外壳热阻  
结至电路板热阻  
结至大气热阻  
不适用  
不适用  
0
11.6  
21.5  
19.0  
17.8  
16.5  
0.2  
RΘJB  
RΘJAk PCB)  
150  
250  
500  
0
RΘJMA  
结至流动空气热阻  
0.3  
150  
250  
500  
0
PsiJT  
结至封装顶部  
0.4  
0.5  
11.4  
11.3  
11.2  
11.0  
150  
250  
500  
PsiJB  
结至电路板  
(1) 以上值基JEDEC 定义2S2P 系统JEDEC 定义1S0P 系统Theta JC [RΘJC] 值除外),将随环境和应用的变化而更  
改。有关更多信息请参阅以EIA/JEDEC 标准:  
JESD51-2集成电路散热测试方法环境条- 自然对流静止空气。  
JESD51-3线表面贴装型封装的低效导热性测试板  
JESD51-7线表面贴装型封装的高效导热性测试板  
JESD51-9用于区列表面贴装封装散热测量的测试板  
(2) lfm = 线性英尺/分钟  
7.7.2 PTP 封装  
°C/W(1)  
6.97  
6.05  
17.8  
12.8  
11.4  
10.1  
0.11  
0.24  
0.33  
0.42  
6.1  
(lfm)(2)  
RΘJC  
结至外壳热阻  
结至电路板热阻  
结至大气热阻  
不适用  
不适用  
0
RΘJB  
RΘJAk PCB)  
150  
250  
500  
0
RΘJMA  
结至流动空气热阻  
150  
250  
500  
0
PsiJT  
结至封装顶部  
5.5  
150  
250  
500  
PsiJB  
结至电路板  
5.4  
5.3  
(1) 以上值基JEDEC 定义2S2P 系统JEDEC 定义1S0P 系统Theta JC [RΘJC] 值除外),将随环境和应用的变化而更  
改。有关更多信息请参阅以EIA/JEDEC 标准:  
JESD51-2集成电路散热测试方法环境条- 自然对流静止空气。  
JESD51-3线表面贴装封装的低效导热性测试板  
JESD51-7线表面贴装型封装的高效导热性测试板  
JESD51-9用于区列表面贴装封装散热测量的测试板  
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(2) lfm = 线性英尺/分钟  
7.7.3 PZP 封装  
°C/W(1)  
4.3  
(lfm)(2)  
RΘJC  
结至外壳热阻  
结至电路板热阻  
结至大气热阻  
不适用  
不适用  
0
5.9  
RΘJB  
19.1  
14.3  
12.8  
11.4  
0.03  
0.09  
0.12  
0.20  
6.0  
RΘJAk PCB)  
150  
250  
500  
0
RΘJMA  
结至流动空气热阻  
150  
250  
500  
0
PsiJT  
结至封装顶部  
5.5  
150  
250  
500  
PsiJB  
结至电路板  
5.5  
5.3  
(1) 以上值基JEDEC 定义2S2P 系统JEDEC 定义1S0P 系统Theta JC [RΘJC] 值除外),将随环境和应用的变化而更  
改。有关更多信息请参阅以EIA/JEDEC 标准:  
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(2) lfm = 线性英尺/分钟  
7.8 散热设计注意事项  
根据最终应用设计和运行情况IDD IDDIO 电流可能有所不同。最终产品中超过建议最大功率耗散的系统可能需  
要额外的散热增强措施。环境温度 (TA) 随最终应用和产品设计的不同而不同。影响可靠性和功能性的关键参数是  
TJ而不是环境温度。因此应该注意TJ 保持在指定限值内。应该测Tcase 以评估工作结TJ。通常在  
封装顶部表面的中心测Tcase。热应用报告半导体IC 封装热指有助于理解热指标和相关定义。  
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7.9 系统  
7.9.1 电源时序  
7.9.1.1 信号引脚要求  
在为器件供电之前不能对任何数字引脚施加比 VDDIO 0.3V 以上的电压也不能对任何模拟引脚包括  
VREFHI施加VDDA 0.3V 以上的电压。  
7.9.1.2 VDDIOVDDAVDD3VFL VDDOSC 要求  
3.3V 电源应一起上电在正常工作期间彼此之间的差值应保持0.3V 以内。  
7.9.1.3 VDD 要求  
不支持内部 VREG。必须将 VREGENZ 引脚连接至 VDDIO并且外部电源用于为 VDD 提供 1.2V 电压。在斜升期  
VDD 应保持在不高VDDIO 0.3V 。  
VDDOSC VDD 必须同时加电和断电。当 VDD 处于断电状态时VDDOSC 不应供电。对于未同时为 VDDOSC  
VDD 供电的应用请参阅TMS320F2837xS MCU 器件勘误表 中的"INTOSC未使用 VDD VDDOSC 供电可导  
INTOSC 频率漂移"公告。  
当闪存组处于运行状态时VDD3VFL VDD 之间存在内部 12.8mA 电流源。当闪存组处于运行状态且器件处于  
低态运行状态如低功耗模式此内部电流源可能导致 VDD 上升至大概为 1.3V。在这种情况下外部系统  
VDD 稳压器的电流负载将为零。对于大多数稳压器来说这不是问题但是如果系统稳压器需要最小负载才能  
正常运行则可以在电路板中增加外部 82Ω 电阻器以确保 VDD 具有最小电流负载。请参阅 TMS320F2837xS  
MCU 器件勘误中“低功耗模式断电闪存或保持最少器件活动”公告。  
7.9.1.4 电源斜升速率  
电源应10ms 内斜升至全部的电源轨。7.9.1.4.1 显示了电源斜升速率。  
7.9.1.4.1 电源斜升速率  
最小值  
最大值  
单位  
330  
105  
V/s  
相对VSS VDDIOVDDVDDAVDD3VFLVDDOSC  
电源斜升速率  
7.9.1.5 电源监控  
内部上电复位 (POR) 电路在上电期间将 I/O 保持在高阻抗状态。外部电源电压监控器 (SVS) 可用于监控 3.3V 和  
1.2V 电源轨上的电压并在电源超出运行规格时XRS 驱动至低电平。  
备注  
如果电源电压保持接POR 阈值则器件可能会XRS 引脚上驱动定期复位。  
7.9.2 复位时序  
XRS 为器件复位引脚。它用作输入和漏极开路输出。该器件具有内置上电复位 (POR)。在加电期间POR 电路  
会驱动 XRS 引脚至低电平。看门狗或 NMI 看门狗复位也会驱动引脚至低电平。外部电路可能会驱动引脚使器件  
复位生效。  
应在 XRS VDDIO 之间放置一个值为 2.2kΩ 至 10kΩ 的电阻器。应在 XRS VSS 之间放置一个电容器用于噪  
声滤除电容应为 100nF 或更小。当看门狗复位生效时这些值将允许看门狗在 512 OSCCLK 周期内正确地  
XRS 引脚VOL7-4 显示了推荐的复位电路。  
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VDDIO  
2.2 kW – 10 kW  
XRS  
£100 nF  
7-4. 复位电路  
7.9.2.1 复位源  
该器件上存在以下复位源XRSWDRSNMIWDRSSYSRSSCCRESET HIBRESET请参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手“系统控制”一章中的“复位信号”表。  
th(boot-mode) 必须考虑从这些来源启动的复位。  
CAUTION  
有些复位源由器件内部驱动。其中一些来源将 XRS 驱动至低电平。借此可禁用驱动引导引脚的任何  
其他器件。SCCRESET 和调试器复位源不会驱动 XRS因此用于引导模式的引脚不应由系统中的  
其他器件主动驱动。引导配置规定更改 OTP 的引导引脚关更多详细信息参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
7.9.2.2 复位电气数据和时序  
7.9.2.2.1 显示了复位 (XRS) 时序要求。7.9.2.2.2 显示了复位 (XRS) 开关特征。7-5 显示了上电复位。图  
7-6 显示了热复位。  
7.9.2.2.1 (XRS) 时序要求  
最小值  
1.5  
最大值  
单位  
th引导模式)  
ms  
引导模式引脚的保持时间  
3.2  
所有情况  
脉冲持续时间热复位时  
XRS 处于低电平  
tw(RSL2)  
µs  
应用中使用的低功耗模式并且  
SYSCLKDIV > 16  
3.2*(SYSCLKDIV/16)  
7.9.2.2.2 (XRS) 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
脉冲持续时间XRS 在电源稳定后由器件驱动为低电平  
脉冲持续时间由看门狗生成的复位脉冲  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
tw(RSL1)  
100  
µs  
tw(WDRS)  
512tc(OSCCLK)  
周期  
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VDDIO, VDDA  
(3.3 V)  
VDD (1.2 V)  
t
w(RSL1)  
XRS(A)  
Boot ROM  
CPU  
Execution  
Phase  
User-code  
(B)  
h(boot-mode)  
t
User-code dependent  
Boot-Mode  
Pins  
GPIO pins as input  
Boot-ROM execution starts  
Peripheral/GPIO function  
Based on boot code  
GPIO pins as input (pullups are disabled)  
User-code dependent  
I/O Pins  
A. XRS 引脚可以由监控器或外部上拉电阻从外部驱动请参阅6.2.1。  
B. 从任何源复位后参阅7.9.2.1),ROM 代码将对引导模式引脚进行采样。基于引导模式引脚的状态引导代码分支到目的内存  
或者引导代码功能。如果引ROM 代码在上电条件后在调试程序环境中执行则引导代码执行时间基于当前SYSCLK 速度。  
SYSCLK 将基于用户环境可以启用或不启PLL 。  
7-5. 上电复位  
t
w(RSL2)  
XRS  
User Code  
CPU  
Execution  
Phase  
User Code  
Boot ROM  
Boot-ROM execution starts  
(initiated by any reset source)  
(A)  
t
h(boot-mode)  
Boot-Mode  
Pins  
Peripheral/GPIO Function  
User-Code Dependent  
GPIO Pins as Input  
Peripheral/GPIO Function  
User-Code Execution Starts  
I/O Pins  
GPIO Pins as Input (Pullups are Disabled)  
User-Code Dependent  
A. 从任何源复位后参阅7.9.2.1),ROM 代码将对引导模式引脚进行采样。基于引导模式引脚的状态引导代码分支到目的内存  
或者引导代码功能。如果引ROM 代码在上电条件后在调试程序环境中执行则引导代码执行时间基于当前SYSCLK 速度。  
SYSCLK 将基于用户环境可以启用或不启PLL 。  
7-6. 热复位  
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7.9.3 时钟规范  
7.9.3.1 时钟源  
7-2 列出了四种可能的时钟源。7-7 概述了器件计时系统。  
7-2. 可能的基准时钟源  
时钟源  
模块已计时  
注释  
INTOSC1  
可用于为以下模块提供时钟:  
• 看门狗模块  
内部振荡1。  
零引脚开10MHz 内部振荡器。  
PLL  
CPU 计时2  
INTOSC2(1)  
可用于为以下模块提供时钟:  
PLL  
内部振荡2。  
零引脚开10MHz 内部振荡器。  
• 辅PLL  
CPU 计时2  
XTAL  
可用于为以下模块提供时钟:  
PLL  
外部晶体或谐振器连接X1 X2 引脚之间或者单端时钟连接到  
X1 引脚。  
• 辅PLL  
CPU 计时2  
AUXCLKIN  
可用于为以下模块提供时钟:  
• 辅PLL  
3.3V 电平时钟源。GPIO133/AUXCLKIN 引脚应用于提供输入时  
钟。  
CPU 计时2  
(1) 复位时内部振荡2 (INTOSC2) 为系PLL (OSCCLK) 和辅PLL (AUXOSCCLK) 的默认时钟源。  
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INTOSC1  
WDCLK  
To watchdog timer  
CLKSRCCTL1  
SYSPLLCTL1  
SYSCLKDIVSEL  
INTOSC2  
X1(XTAL)  
SYSCLK  
Divider  
To GS RAMs, GPIOs,  
and NMIWDs  
OSCCLK  
PLLSYSCLK  
System PLL  
PLLRAWCLK  
SYSCLK  
CPU  
CPU1.CPUCLK  
CPU1.SYSCLK  
To local memories  
To ePIEs, LS RAMs,  
CLA message RAMs,  
and DCSMs  
One per SYSCLK peripheral  
PCLKCRx  
PERx.SYSCLK  
To peripherals  
One per LSPCLK peripheral  
PCLKCRx  
LOSPCP  
To SCIs, SPIs, and  
McBSPs  
PERx.LSPCLK  
LSP  
Divider  
LSPCLK  
One per ePWM  
PCLKCRx  
EPWMCLKDIV  
/1  
To ePWMs  
EPWMCLK  
PLLSYSCLK  
/2  
HRPWM  
PCLKCRx  
To HRPWMs  
HRPWMCLK  
One per CAN module  
CLKSRCCTL2  
CAN Bit Clock  
To CANs  
AUXCLKIN  
CLKSRCCTL2  
AUXPLLCTL1  
AUXCLKDIVSEL  
AUXCLK  
Divider  
AUXOSCCLK  
AUXPLLCLK  
To USB bit clock  
Auxiliary PLL  
AUXPLLRAWCLK  
7-7. 计时系统  
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7.9.3.2 时钟频率、要求和特征  
本小节提供了输入时钟的频率和时序要求、PLL 锁定时间、内部时钟的频率以及输出时钟的频率和开关特征。  
7.9.3.2.1 输入时钟频率和时序要求PLL 锁定时间  
7.9.3.2.1.1 显示了输入时钟的频率要求。7-3 显示了晶振等效串联电阻要求。7.9.3.2.1.2 显示了使用外部  
时钟源时的 X1 输入电平特征。7.9.3.2.1.3 7.9.3.2.1.4 显示了输入时钟的时序要求。7.9.3.2.1.5 显示了  
PLL USB PLL PLL 锁定时间。  
7.9.3.2.1.1 输入时钟频率  
最小值 最大值 单位  
f(XTAL)  
f(X1)  
10  
2
20 MHz  
25 MHz  
60 MHz  
频率X1/X2来自外部晶体或谐振器  
频率X1来自外部振荡器  
f(AUXI)  
2
频率AUXCLKIN来自外部振荡器  
7.9.3.2.1.2 使用外部时钟源非晶体X1 输入电平特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
-0.3  
最大值  
0.3 * VDDIO  
VDDIO + 0.3  
单位  
V
X1 VIL  
X1 VIH  
有效低电平输入电压  
有效高电平输入电压  
0.7 * VDDIO  
V
7.9.3.2.1.3 X1 时序要求  
最小值 最大值 单位  
tf(X1)  
6
6
ns  
ns  
下降时间X1  
tr(X1)  
上升时间X1  
tw(X1L)  
tw(X1H)  
45%  
45%  
55%  
55%  
脉冲持续时间X1 低电平tc(X1) 的百分比  
脉冲持续时间X1 高电平tc(X1) 的百分比  
7.9.3.2.1.4 AUXCLKIN 时序要求  
最小值 最大值 单位  
tf(AUXI)  
6
6
ns  
ns  
下降时间AUXCLKIN  
tr(AUXI)  
tw(AUXL)  
tw(AUXH)  
上升时间AUXCLKIN  
45%  
45%  
55%  
55%  
脉冲持续时间AUXCLKIN 低电平tc(XCI) 的百分比  
脉冲持续时间AUXCLKIN 高电平tc(XCI) 的百分比  
7.9.3.2.1.5 PLL 锁定时间  
最小值  
标称值 最大值  
单位  
(1)  
t(PLL)  
t(USB)  
50µs + 2500 * tc(OSCCLK)  
50µs + 2500 * tc(OSCCLK)  
µs  
锁定时间PLLX1来自外部振荡器)  
(1)  
µs  
锁定时间USB PLLAUXCLKIN来自外部振荡器)  
(1) 此处PLL 锁定时间定义TMS320F2837xS MCU 器件勘误中所定义PLL 权变措施的典型执行时间。周期计数包PLL 初始化  
例程的代码执行这可能因编译器优化和闪存等待状态而异。TI 建议使C2000Ware 的最新示例软件来初始PLL。对于系PLL,  
请参InitSysPll() SysCtl_setClock()。对于辅PLL请参InitAuxPll() SysCtl_setAuxClock()。  
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7.9.3.2.2 内部时钟频率  
7.9.3.2.2.1 提供了内部时钟的时钟频率。  
7.9.3.2.2.1 内部时钟频率  
最小值  
标称值  
最大值  
单位  
f(SYSCLK)  
2
200(2)  
MHz  
频率器件系统时钟  
tc(SYSCLK)  
5(2)  
120  
120  
2
500  
400  
ns  
周期器件系统时钟  
f(PLLRAWCLK)  
f(AUXPLLRAWCLK)  
f(AUXPLL)  
MHz  
MHz  
MHz  
MHz  
MHz  
ns  
频率PLL 输出SYSCLK 分频器之前)  
频率PLL 输出AUXCLK 分频器之前)  
频率AUXPLLCLK  
400  
60  
60  
f(PLL)  
2
200(2)  
200(2)  
500  
频率PLLSYSCLK  
f(LSP)  
2
频率LSPCLK  
tc(LSPCLK)  
5(2)  
周期LSPCLK  
频率OSCCLKINTOSC1INTOSC2XTAL  
X1)  
f(OSCCLK)  
MHz  
参阅各自的时钟  
频率EPWMCLK(1)  
f(EPWM)  
100  
100  
MHz  
MHz  
f(HRPWM)  
60  
频率HRPWMCLK  
(1) 100MHz 以上SYSCLKEPWMCLK 必须SYSCLK 的一半。  
(2) 使用外部时钟源。如果使INTOSC1 INTOSC2 作为时钟源那么最大频率194MHz最小周期5.15ns。  
7.9.3.2.3 输出时钟频率和开关特征  
7.9.3.2.3.1 提供了输出时钟的频率。7.9.3.2.3.2 显示了输出时XCLKOUT 的开关特征。  
7.9.3.2.3.1 输出时钟频率  
最小值 最大值 单位  
f(XCO)  
50 MHz  
频率XCLKOUT  
7.9.3.2.3.2 XCLKOUT 开关特征旁路或启PLL)  
在推荐的工作条件下除非额外注明)  
参数(1) (2)  
最小值  
最大值  
5
单位  
ns  
tf(XCO)  
下降时间XCLKOUT  
tr(XCO)  
5
ns  
上升时间XCLKOUT  
tw(XCOL)  
tw(XCOH)  
H-2  
H-2  
H+2  
H+2  
ns  
脉冲持续时间XCLKOUT 低电平  
脉冲持续时间XCLKOUT 高电平  
ns  
(1) 假定这些参数的负载40pF 。  
(2) H=0.5tc(XCO)  
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7.9.3.3 输入时钟PLL  
除了内部 0 引脚振荡器还提供了多个外部时钟源选项。7-8 显示了将晶振、谐振器和振荡器连接到引脚  
X1/X2也称XTALAUXCLKIN 的推荐方法。  
X1  
X2  
X1  
X2  
v
v
ssosc  
ssosc  
RESONATOR  
CRYSTAL  
R
C
C
L1  
D
L2  
X1  
X2  
GPIO133/AUXCLKIN  
v
ssosc  
NC  
3.3V  
VDD  
CLK  
3.3V  
VDD  
CLK  
OUT  
GND  
OUT  
GND  
3.3V OSCILLATOR  
3.3V OSCILLATOR  
7-8. 将输入时钟连接2837xS 器件  
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7.9.3.4 晶体振荡器  
使用石英晶体时可能有必要在晶体电路中加入一个阻尼电阻 (RD)以防止晶体过驱动驱动电平可参阅晶体数  
据表。在高频应用10MHz 或更高通常不需要 RD。如果需要阻尼电阻RD 应尽可能小因为电阻的大  
小会影响启动时间较小的 RD = 更快的启动时间TI 建议晶体制造商使用应用板来表征晶体。7.9.3.4.1 显  
示了晶体振荡器参数。7-3 显示了晶体等效串联电(ESR) 要求。7.9.3.4.2 显示了晶体振荡器电气特征。  
7.9.3.4.1 晶体振荡器参数  
最小值 最大值 单位  
12  
24  
7
pF  
pF  
CL1CL2  
负载电容  
C0  
晶振并联电容  
7-3. 晶振等效串联电(ESR) 要求  
ESR (Ω)  
(CL1 = CL2 = 12pF)  
ESR (Ω)  
(CL1 = CL2 = 24pF)  
晶体频(MHz)(1) (2)  
10  
12  
14  
16  
18  
20  
55  
50  
50  
45  
45  
45  
110  
95  
90  
75  
65  
50  
(1) 晶振并联电(C0) 应小于或等7pF。  
(2) ESR = 负电阻/3  
7.9.3.4.2 晶体振荡器电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
f = 20MHz  
ESR MAX = 50Ω  
CL1 = CL2 = 24pF  
C0 = 7pF  
启动时间(1)  
2
ms  
1
mW  
晶振驱动电(DL)  
(1) 启动时间取决于晶体和振荡电路元件。TI 建议晶体供应商使用所选晶体来表征应用。  
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7.9.3.5 内部振荡器  
为了减少电路板生产成本和缩短应用开发时间F2837xS 件都包含两个独立的内部振荡器为  
INTOSC1 INTOSC2。默认情况下两个振荡器都在上电时启用。INTOSC2 设置为系统参考时钟 (OSCCLK)  
INTOSC1 设置为备用时钟源。INTOSC1 也可以手动配置为系统参考时(OSCCLK)7.9.3.5.1 提供了内  
部振荡器的电气特征以确定该模块是否符合应用的计时要求。  
7.9.3.5.1 提供了两个内部振荡器的电气特征。  
备注  
PLLSYSCLK 配置为频率高194MHz则该振荡器无法用PLL 源。  
7.9.3.5.1 内部振荡器电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
f(INTOSC)  
9.7  
10.0  
10.3  
MHz  
频率INTOSC1 INTOSC2  
±0.1%  
±0.2%  
30°CVDD  
室温下的频率稳定性  
VDD 上的频率稳定性  
频率稳定性  
f(INTOSC-STABILITY)  
30°C  
3.0%  
20  
3.0%  
f(INTOSC-ST)  
µs  
启动和趋稳时间  
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7.9.4 闪存参数  
片上闪存与 CPU 紧密集成允许通过 128 位宽的预取读取和流水线缓冲器直接从闪存执行代码。序列代码的闪  
存性能等同于从 RAM 中执行。考虑到不连续性相对于从 RAM 中执行的代码大多数应用的运行效率约为  
80%。这种闪存效率让设计人员在从上一代 MCU 迁移时实现了将性能提高了 2 倍。请注意当从库 1 获取代码  
或读取数据0 相比会自动添加额外的等待状态即使是预取数据也是如此。  
该器件还具有用于双代码安全模(DCSM) OTP一次性可编程扇区该扇区在编程后无法擦除。  
7-4 显示了不同频率下所需的最低闪存等待状态。7.9.4.1 显示了闪存参数。  
7-4. 闪存等待状态  
CPUCLK (MHz)  
最低等待状态(1)  
INTOSC1 INTOSC2  
145 < CPUCLK 194  
97 < CPUCLK 145  
48 < CPUCLK 97  
CPUCLK 48  
外部振荡器或晶体  
150 < CPUCLK 200  
100 < CPUCLK 150  
50 < CPUCLK 100  
CPUCLK 50  
3
2
1
0
(1) 所需的最FRDCNTL[RWAIT]。  
7.9.4.1 闪存参数  
参数  
最小值 典型值 最大值  
单位  
40  
90  
300  
180  
µs  
128 数据+ 16 ECC 位  
编程时间(1)  
8KW 扇区  
32KW 扇区  
8KW 扇区  
32KW 扇区  
8KW 扇区  
32KW 扇区  
ms  
ms  
360  
25  
720  
50  
擦除时间(2)< 25 个周期)  
ms  
ms  
30  
55  
105  
110  
4000  
4000  
20000  
20k 周期下的擦除时间(2)  
写入/擦除周期  
Nwec  
周期  
20  
tretention  
数据保留持续时(TJ = 85°C)  
(1) 编程时间是在最大器件频率下。编程时间包含闪存状态机的开销但不包含将以下内容传输RAM 的时间:  
• 使用闪API 对闪存进行编程的代码  
• 闪API 本身  
• 待编程的闪存数据  
换言之RAM 中提供了所有必需的代码/数据且为编程准备就绪后此表中指示的时间才适用。传输时间将根据所JTAG 调试  
探针的速度而显著变化。  
编程时间计算是基于以指定的工作频率一次编144 位。编程时间包CPU 对编程的验证。编程时间不会随着写入/(W/E) 循环而  
缩短但擦除时间会缩短。  
擦除时间包CPU 对擦除的验证不涉及任何数据传输。  
(2) 擦除时间包CPU 对擦除的验证。  
备注  
主阵列闪存编程必须与 64 位地址边界对齐并且每个 64 位字在每个写/擦除周期只能编程一次。有关  
更多详细信息请参TMS320F2837xS MCU 器件勘误中的“闪存最小编程字大小”意见。  
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7.9.5 仿真/JTAG  
JTAG 端口具有五个专用引脚TRSTTMSTDITDO TCKTRST 信号应始终通过电路板上的 2.2kΩ 下  
拉电阻器下拉。MCU 不支14 引脚20 引脚仿真接头上EMU0 EMU1 信号。这些信号应始终通过一对  
范围2.2kΩ4.7kΩ取决于调试器端口的驱动强度的板载上拉电阻器在仿真接头处上拉。通常使2.2kΩ  
的阻值。  
有关如何将 14 JTAG 接头连接到 MCU JTAG 端口信号请参阅7-97-10 显示了如何连接到 20 引  
脚接头。20 JTAG 接头终EMU2EMU3 EMU4 未使用应接地。  
JTAG 调试探针接头的 PD电源检测终端应连接到电路板 3.3V 电源。接头 GND 终端应连接至电路板接地。  
TDIS电缆断开感应也应连接至电路板接地。JTAG 时钟应从接TCK 输出终端环回到接头RTCK 输入终端  
以通JTAG 调试探针检测时钟连续性。接头终端 复JTAG 调试探针接头的开漏输出JTAG 调试  
探针命令使电路板元件复位仅通20 引脚接头可用。  
通常情况下MCU 目标和 JTAG 接头之间的距离小于 6 英寸 (15.24cm)并且 JTAG 链上没有其他器件时,  
JTAG 信号上不需要缓冲器。否则每个信号都应被缓冲。此外对于大多数 10MHz 下的 JTAG 调试探针操作,  
JTAG 信号上不需要串联电阻器。然而如果期望高仿真速度35MHz 左右),则应在每个 JTAG 信号上串联  
22Ω阻器。  
有关硬件断点和观察点的更多信息请参CCS C28x 的硬件断点和观察点。  
JTAG 仿真的更多信息请参XDS 目标连接指南。  
Distance between the header and the target  
should be less than 6 inches (15.24 cm).  
2.2 kW  
TRST  
TMS  
TDI  
GND  
2
1
3
TMS  
TDI  
TRST  
TDIS  
KEY  
4
GND  
100 W  
MCU  
5
6
3.3 V  
PD  
7
8
TDO  
TCK  
TDO  
RTCK  
TCK  
GND  
GND  
GND  
EMU1  
9
10  
12  
14  
11  
13  
4.7 kW  
4.7 kW  
3.3 V  
EMU0  
3.3 V  
7-9. 连接14 JTAG 接头  
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Distance between the header and the target  
should be less than 6 inches (15.24 cm).  
2.2 kW  
TRST  
TMS  
TDI  
GND  
GND  
2
1
3
TMS  
TDI  
TRST  
TDIS  
4
100 W  
MCU  
5
6
3.3V  
PD  
KEY  
7
8
TDO  
TCK  
TDO  
GND  
GND  
GND  
EMU1  
GND  
EMU3  
GND  
9
10  
12  
14  
16  
18  
20  
RTCK  
TCK  
11  
13  
15  
17  
19  
4.7 kW  
4.7 kW  
3.3 V  
EMU0  
RESET  
EMU2  
EMU4  
3.3 V  
open  
drain  
A low pulse from the JTAG debug probe  
can be tied with other reset sources  
to reset the board.  
GND  
GND  
7-10. 连接20 JTAG 接头  
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7.9.5.1 JTAG 电气数据和时序  
7.9.5.1.1 列出JTAG 时序要求。7.9.5.1.2 列出JTAG 开关特征。7-11 显示JTAG 时序。  
7.9.5.1.1 JTAG 时序要求  
编号  
最小值  
最大值  
单位  
1
tc(TCK)  
66.66  
ns  
周期时间TCK  
1a  
1b  
tw(TCKH)  
26.66  
26.66  
13  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
脉冲持续时间TCK 高电平tc 40%)  
脉冲持续时间TCK 低电平tc 40%)  
TDI 有效TCK 高电平的输入设置时间  
TMS 有效TCK 高电平的输入设置时间  
TCK 高电平TDI 有效的输入保持时间  
TCK 高电平TMS 有效的输入保持时间  
tw(TCKL)  
tsu(TDI-TCKH)  
tsu(TMS-TCKH)  
th(TCKH-TDI)  
th(TCKH-TMS)  
3
4
13  
7
7
7.9.5.1.2 JTAG 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
编号  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
2
td(TCKL-TDO)  
6
25  
ns  
TCK 低电平TDO 有效的延迟时间  
1
1a  
1b  
TCK  
2
TDO  
3
4
TDI/TMS  
7-11. JTAG 时序  
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7.9.6 GPIO 电气数据和时序  
外设信号与通用输入/(GPIO) 信号多路复用。复位时GPIO 引脚配置为输入。对于特定的输入用户还能选  
择输入限定周期的数量来滤除不必要的噪声干扰。  
GPIO 模块包含输出 X-BAR其允许将各种内部信号路由到 GPIO 多路复用器位置中的 GPIO 并表示为  
OUTPUTXBARxGPIO 模块还包含输入 X-BAR用于将来自任何 GPIO 输入的信号路由到不同的 IP 例如  
ADCeCAPePWM 和外部中断。有关更多详细信息请参阅 TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册 中的  
X-BAR”一章。  
7.9.6.1 GPIO - 输出时序  
7.9.6.1.1 显示了通用输出开关特征。7-12 显示了通用输出时序。  
7.9.6.1.1 通用输出开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
上升时间GPIO 从低电平切换至高电平  
下降时间GPIO 从高电平切换至低电平  
切换频率GPO 引脚  
最小值  
最大值  
单位  
tr(GPO)  
tf(GPO)  
tfGPO  
8(1)  
ns  
GPIO  
GPIO  
8(1)  
25  
ns  
MHz  
(1) 上升时间和下降时间随负载而变化。这些值假定负载40pF。  
GPIO  
tr(GPO)  
tf(GPO)  
7-12. 通用输出时序  
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7.9.6.2 GPIO - 输入时序  
7.9.6.2.1 显示了通用输入时序要求。7-13 显示了采样模式。  
7.9.6.2.1 通用输入时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
QUALPRD=0  
1tc(SYSCLK)  
tw(SP)  
采样周期  
2tc(SYSCLK)*QUALPRD  
tw(SP)*(n(1)-1)  
QUALPRD0  
tw(IQSW)  
输入限定符采样窗口  
脉冲持续时间GPIO 低电平/高电平  
2tc(SYSCLK)  
同步模式  
(2)  
tw(GPI)  
tw(IQSW) + tw(SP) + 1tc(SYSCLK)  
带输入限定符  
(1) n”代表GPxQSELn 寄存器定义的合格样片的数量。  
(2) tw(GPI)对低电平有效信号VIL VIL 之间测量脉宽而高电平有效信号VIH VIH 之间测量脉宽。  
(A)  
GPIO Signal  
GPxQSELn = 1,0 (6 samples)  
1
1
0
0
0
0
0
0
0
1
0
0
0
1
1
1
1
1
1
1
1
1
tw(SP)  
Sampling Period determined  
by GPxCTRL[QUALPRD](B)  
tw(IQSW)  
(SYSCLK cycle * 2 * QUALPRD) * 5(C)  
Sampling Window  
SYSCLK  
QUALPRD = 1  
(SYSCLK/2)  
(D)  
Output From  
Qualifier  
A. 输入限定符将忽略此短时脉冲波干扰。QUALPRD 位字段指定了限定采样周期。该位字段可以00 0xFF 之间变化。如果  
QUALPRD=00那么采样周期1 SYSCLK 周期。对于任何其他的“n”值限定采样周期2n SYSCLK 周期也就是说2n  
SYSCLK 周期上GPIO 引脚将被采样。  
B. GPxCTRL 寄存器选择的限定周期应用8 GPIO 引脚组。  
C. 此限定块可3 个或6 个样片。GPxQSELn 寄存器选择使用哪种采样模式。  
D. 在所示的示例中为了使限定器检测到变化输入应该10 SYSCLK 周期或者更长周期内保持稳定。换句话说输入应该(5 x  
QUALPRD x 2) SYSCLK 周期内保持稳定。这将确保5 个采样周期用于检测。由于外部信号是异步驱动的13 SYSCLK 宽的脉  
冲确保了可靠的识别。  
7-13. 采样模式  
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7.9.6.3 输入信号的采样窗口宽度  
下述小节总结了各种输入限定符配置下的输入信号的采样窗口宽度。  
采样频率表明相对SYSCLK 对信号进行采样的频率。  
Sampling frequency = SYSCLK/(2 ´ QUALPRD), if QUALPRD ¹ 0  
Sampling frequency = SYSCLK, if QUALPRD = 0  
(1)  
(2)  
(3)  
Sampling period = SYSCLK cycle ´ 2 ´ QUALPRD, if QUALPRD ¹ 0  
方程1方程2 方程3 SYSCLK 周期表SYSCLK 的时间周期。  
QUALPRD=0则采样周= SYSCLK 周期  
在给定的采样窗口中采取输入信号的 3 个或者 6 个样片来确定信号的有效性。这是由写入到 GPxQSELn 寄存  
器的值确定的。  
1:  
使3 个样片进行限定  
QUALPRD0则采样窗口宽=SYSCLK x 2 x QUALPRD× 2  
QUALPRD=0则采样窗口宽=SYSCLK 周期x 2  
2:  
使6 个样片进行限定  
QUALPRD0则采样窗口宽=SYSCLK x 2 x QUALPRD× 5  
QUALPRD=0则采样窗口宽=SYSCLK 周期x 5  
7-14 显示了通用输入时序。  
SYSCLK  
GPIOxn  
tw(GPI)  
7-14. 通用输入时序  
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7.9.7 中断  
7-15 提供了中断架构的高级视图。  
7-15 所示器件支持五个外部中断XINT1 XINT5),这些中断可以映射到任GPIO 引脚上。  
在此器件中16 ePIE 块中断分组1 CPU 中断。12 CPU 中断组16 个中断。  
CPU1.TINT0  
CPU1.TIMER0  
CPU1.LPMINT  
LPM Logic  
CPU1.WAKEINT  
CPU1.WD  
NMI  
CPU1.NMIWD  
CPU1.WDINT  
CPU1  
INPUTXBAR4  
CPU1.XINT1 Control  
CPU1.XINT2 Control  
CPU1.XINT3 Control  
CPU1.XINT4 Control  
CPU1.XINT5 Control  
GPIO0  
GPIO1  
...  
...  
GPIOx  
INPUTXBAR5  
INPUTXBAR6  
INPUTXBAR13  
INPUTXBAR14  
INT1  
to  
INT12  
Input  
X-BAR  
CPU1.  
ePIE  
CPU1.TINT1  
CPU1.TINT2  
CPU1.TIMER1  
CPU1.TIMER2  
INT13  
INT14  
Peripherals  
7-15. 外部ePIE 中断源  
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7.9.7.1 外部中(XINT) 电气数据和时序  
7.9.7.1.1 列出了外部中断时序要求。7.9.7.1.2 列出了外部中断开关特征。7-16 显示了外部中断时序。  
7.9.7.1.1 外部中断时序要求  
单位(1)  
最小值  
2tc(SYSCLK)  
最大值  
同步  
周期  
周期  
tw(INT)  
脉冲持续时间INT 输入低电平/高电平  
tw(IQSW) + tw(SP) + 1tc(SYSCLK)  
带限定符  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
7.9.7.1.2 外部中断开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明(1)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
延时时间INT 低电平/高电平到中断矢量获取(2)  
td(INT)  
tw(IQSW) + 14tc(SYSCLK)  
tw(IQSW) + tw(SP) + 14tc(SYSCLK)  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
(2) 这是假ISR 是在单周期存储器中。  
tw(INT)  
XINT1, XINT2, XINT3,  
XINT4, XINT5  
td(INT)  
Address bus  
(internal)  
Interrupt Vector  
7-16. 外部中断时序  
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7.9.8 低功耗模式  
该器件有三种时钟门控低功耗模式和一种特殊的电源门控模式。  
有关所有低功耗模式的更多详细信息以及进入和退出程序请参阅 TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册 的  
“低功耗模式”部分。  
7.9.8.1 时钟门控低功耗模式  
该器件上的空闲、待机和停机模式与其他 C28x 器件上的类似。7-5 描述了进入任何一种时钟门控低功耗模式  
时对系统的影响。  
7-5. 时钟门控低功耗模式对器件的影响  
模块/  
时钟域  
CPU1 空闲  
CPU1 待机  
停机  
CPU1.CLKIN  
运行  
运行  
门控  
运行  
门控  
门控  
门控  
门控  
门控  
门控  
门控  
门控  
CPU1.SYSCLK  
CPU1.CPUCLK  
连接PERx.SYSCLK 的模块  
的时钟  
CPU1.WDCLK  
AUXPLLCLK  
PLL  
运行  
运行  
供电  
供电  
供电  
供电  
供电  
运行  
运行  
供电  
供电  
供电  
供电  
供电  
CLKSRCCTL1.WDHALTI = 0则进行门控  
门控  
软件必须在进入停机之前PLL 进行断电  
CLKSRCCTL1.WDHALTI = 0则断电  
CLKSRCCTL1.WDHALTI = 0则断电  
软件控制  
INTOSC1  
INTOSC2  
闪存  
X1/X2 晶体振荡器  
断电  
7.9.8.2 电源门控低功耗模式  
休眠模式是该器件上的最低功耗模式。它是一种全局低功耗模式可将电源电压选通到系统的大部分区域。休眠  
本质上是一种具有远程唤醒功能的受控断电可用于在长时间不活动期间节省电量。7-6 描述了进入休眠模式  
时对系统的影响。  
7-6. 电源门控低功耗模式对器件的影响  
休眠  
模块/电源域  
M0 M1 存储器  
LPMCR.M0M1MODE = 0x00则保持开启并保留内存  
●当LPMCR.M0M1MODE = 0x01 时关闭  
CPU1 数字外设  
已断电  
DxLSxGSx 存储器  
I/O  
断电存储器内容丢失  
开启并保留输出状态  
进入低功耗模式  
振荡器、PLL、模拟外设、闪存  
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7.9.8.3 低功耗模式唤醒时序  
7.9.8.3.1 显示了空闲模式时序要求7.9.8.3.2 显示了开关特征7-17 显示了空闲模式的时序图。  
7.9.8.3.1 空闲模式时序要求  
单位(1)  
周期  
最小值 最大值  
2tc(SYSCLK)  
无输入限定符  
带输入限定符  
tw(WAKE)  
脉冲持续时间外部唤醒信号  
2tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
7.9.8.3.2 空闲模式开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明(1)  
参数  
测试条件  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
外部唤醒信号到程序恢复执行的延迟时间(2)  
40tc(SYSCLK)  
无输入限定符  
带输入限定符  
无输入限定符  
带输入限定符  
• 从闪存唤醒  
– 激活状态中的闪存模块  
40tc(SYSCLK) + tw(WAKE)  
(3)  
td(WAKE-IDLE)  
6700tc(SYSCLK)  
• 从闪存唤醒  
6700tc(SYSCLK) (3) + tw(WAKE)  
– 睡眠状态中的闪存模块  
25tc(SYSCLK)  
无输入限定符  
带输入限定符  
RAM 唤醒  
25tc(SYSCLK) + tw(WAKE)  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
(2) 这个时间是IDLE 指令之后立即开始指令执行的时间。ISR由唤醒信号触发的执行涉及额外延迟。  
(3) 该值基于闪存上电时间SYSCLK 频率、闪存等待状(RWAIT) FPAC1[PSLEEP]的函数。有关更多信息请参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“闪存OTP 断电模式与唤醒”部分。SYSCLK 200MHzRWAIT 3 且  
FPAC1[PSLEEP] 0x860 可实现该值。  
td(WAKE-IDLE)  
Address/Data  
(internal)  
XCLKOUT  
tw(WAKE)  
WAKE(A)  
A. 唤醒可以是任一启用的中断WDINT XRSIDLE 指令执行后在唤醒信号生效前需5 OSCCLK 周期最少的延迟。  
7-17. 空闲进入和退出时序图  
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7.9.8.3.3 显示了待机模式时序要求7.9.8.3.4 显示了开关特征7-18 显示了待机模式的时序图。  
7.9.8.3.3 待机模式时序要求  
最小值 最大值  
单位  
周期  
QUALSTDBY = 0 | 2tc(OSCCLK)  
QUALSTDBY > 0 |  
3tc(OSCCLK)  
脉冲持续时间外部唤醒信  
tw(WAKE-INT)  
(2 + QUALSTDBY) * tc(OSCCLK)  
(1)  
(2 + QUALSTDBY)tc(OSCCLK)  
(1) QUALSTDBY LPMCR 寄存器中的一6 位字段。  
7.9.8.3.4 待机模式开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
延迟时间IDLE 指令被执行XCLKOUT  
停止的时间  
td(IDLE-XCOS)  
16tc(INTOSC1)  
延迟时间外部唤醒信号到程序执行重新  
开始的时间(1)  
• 从闪存唤醒  
175tc(SYSCLK) + tw(WAKE-INT)  
– 激活状态中的闪存模块  
td(WAKE-STBY)  
• 从闪存唤醒  
周期  
6700tc(SYSCLK) (2) + tw(WAKE-  
– 睡眠状态中的闪存模块  
INT)  
3tc(OSC) + 15tc(SYSCLK)  
+
RAM 唤醒  
tw(WAKE-INT)  
(1) 这个时间是IDLE 指令之后立即开始指令执行的时间。ISR由唤醒信号触发的执行涉及额外延迟。  
(2) 该值基于闪存上电时间SYSCLK 频率、闪存等待状(RWAIT) FPAC1[PSLEEP]的函数。有关更多信息请参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“闪存OTP 断电模式与唤醒”部分。SYSCLK 200MHzRWAIT 3 且  
FPAC1[PSLEEP] 0x860 可实现该值。  
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(C)  
(F)  
(A)  
(B)  
(D)(E)  
(G)  
Device  
Status  
STANDBY  
STANDBY  
Normal Execution  
Flushing Pipeline  
Wake-up  
Signal  
tw(WAKE-INT)  
td(WAKE-STBY)  
OSCCLK  
XCLKOUT  
td(IDLE-XCOS)  
A. 执行空闲指令将器件置于待机模式。  
B. LPM 块响应待机信号SYSCLK 在关闭之前最多保16 INTOSC1 时钟周期。此延迟使CPU 流水线和其他待处理的操作能够正确刷  
新。  
C. 外设的时钟被关闭。然而PLL 和看门狗并未关闭。此器件现在处于待机模式。IDLE 指令执行后在唤醒信号生效前需5 OSCCLK  
周期最小值的延迟。  
D. 外部唤醒信号被驱动为有效。  
E. 馈送GPIO 引脚的唤醒信号必须符合最小脉冲宽度要求。此外此信号必须免受短时脉时波干扰。如果噪声信号馈送GPIO 引脚器  
件的唤醒行为将不确定并且对于后续的唤醒脉冲器件可能不会退出低功耗模式。  
F. 经过一个延迟周期后退机模式。  
G. 正常执行重新开始。此器件将响应中断如果启用。  
7-18. 待机模式进入和退出时序图  
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7.9.8.3.5 显示了停机模式时序要求7.9.8.3.6 显示了开关特征7-19 显示了停机模式的时序图。  
7.9.8.3.5 停机模式时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
周期  
脉冲持续时间GPIO 唤醒信号(1)  
脉冲持续时间XRS 唤醒信号(1)  
tw(WAKE-GPIO)  
tw(WAKE-XRS)  
toscst + 2tc(OSCCLK)  
toscst + 8tc(OSCCLK)  
(1) 对于X1/X2 OSCCLK 的应用用户必须表征其特定的振荡器启动时间因为它取决于器件外部的电路/布局。有关更多信息请  
参阅7.9.3.4.2。对于INTOSC1 INTOSC2 OSCCLK 的应用请参阅7.9.3.5。振荡器启动时间不适用于X1 引脚上使  
用单端晶振的应用因为它由器件外部供电。  
7.9.8.3.6 停机模式开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
td(IDLE-XCOS)  
16tc(INTOSC1)  
延迟时间IDLE 指令被执行XCLKOUT 停止的时间  
延迟时间外部唤醒信号结束CPU1 程序执行重新开始的时  
• 从闪存唤醒  
75tc(OSCCLK)  
– 激活状态中的闪存模块  
td(WAKE-HALT)  
周期  
• 从闪存唤醒  
(1)  
17500tc(OSCCLK)  
– 睡眠状态中的闪存模块  
RAM 唤醒  
75tc(OSCCLK)  
(1) 该值基于闪存上电时间SYSCLK 频率、闪存等待状(RWAIT) FPAC1[PSLEEP]的函数。有关更多信息请参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“闪存OTP 断电模式与唤醒”部分。SYSCLK 200MHzRWAIT 3 且  
FPAC1[PSLEEP] 0x860 可实现该值。  
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(C)  
(F)  
(A)  
(B)  
(D)(E)  
HALT  
(G)  
Device  
Status  
HALT  
Flushing Pipeline  
Normal  
Execution  
GPIOn  
td(WAKE-HALT)  
tw(WAKE-GPIO)  
OSCCLK  
Oscillator Start-up Time  
XCLKOUT  
td(IDLE-XCOS)  
A. IDLE 指令以将器件置于停机模式。  
B. LPM 块响HALT 信号SYSCLK 在关闭之前最多保16 INTOSC1 时钟周期。此延迟使CPU 流水线和其他待处理的操作能够正确  
刷新。  
C. 到外设的时钟被关闭并PLL 被关断。如果一个石英晶振或者陶瓷谐振器被用作时钟源内部振荡器也被关断。器件现在处于停机模  
并且功耗非常低。可以在停机模式中保持零引脚内部振荡器INTOSC1 INTOSC2以及看门狗处于活动中。通过1 写入  
CLKSRCCTL1.WDHALTI 中来完成这一点。IDLE 指令执行后在唤醒信号生效前需5 OSCCLK 周期最少的延迟。  
D. GPIOn 引脚用于使器件脱离停机模式被驱动为低电平时振荡器被打开并且振荡器唤醒序列被启动。只有当振荡器稳定后,  
GPIO 才应被驱动为高电平。这使得PLL 锁序列期间提供洁净的时钟信号。由GPIO 引脚的下降沿异步开始唤醒程序在进入和处  
HALT 模式期间就注意保持低噪声环境。  
E. 馈送GPIO 引脚的唤醒信号以唤醒器件必须符合最小脉冲宽度要求。此外此信号必须免受短时脉冲波干扰。如果噪声信号馈送到  
GPIO 引脚器件的唤醒行为将不确定并且对于后续的唤醒脉冲器件可能不会退出低功耗模式。  
F. 当内核CLKIN 已启用时器件将在一些延迟后响应中断如果已启用。现在退出停机模式。  
G. 恢复正常运行。  
H. 用户必须在停机唤醒时重新锁PLL以确保稳定PLL 锁定。  
7-19. 停机模式进入和退出时序图  
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7.9.8.3.7 显示了休眠模式时序要求7.9.8.3.8 显示了开关特征7-20 显示了休眠模式的时序图。  
7.9.8.3.7 休眠模式时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
tw(HIBWAKE)  
tw(WAKEXRS)  
40  
µs  
脉冲持续时间休眠信号  
40  
µs  
脉冲持续时间XRS 唤醒信号  
7.9.8.3.8 休眠模式开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
ms  
td(IDLE-XCOS)  
td(WAKE-HIB)  
30tc(SYSCLK)  
执行空闲指令XCLKOUT 停止的延迟时间  
外部唤醒信号lORestore 功能开始的延迟时间  
1.5  
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(C)  
(D)  
(A)  
(B)  
(F)  
(G)(H)  
(I)(J)  
(E)  
CPU1 IDLE  
Instruction  
CPU1 HIB  
config  
Device Status Device Active  
IoRestore() or Application Specific Operation  
CPU1 Boot ROM  
HIBERNATE  
Td(WAKE-HIB)  
GPIOHIBWAKEn,  
XRSn  
tw(HIBWAKEn),  
tw(XRSn)  
I/O Isolation  
Bypassed &  
Powered-Down  
Application SpecificOperation  
PLLs  
Enabled  
INTOSC1,INTOSC2,  
X1/X2  
Powering up  
On  
Powered Down  
On  
XCLKCOUT  
Inactive  
Application Specific Operation  
td(IDLE-XCOS)  
A. 如果需要CPU1 会将必要的应用特定上下文保存M0/M1 存储器。如果使I/O 隔离GPIO 状态包含在内。CPU1 LPMCR 寄  
存器配置为休眠模式。使用其寄存器配置使闪存泵/库、USB-PHYCMPSSDAC ADC 断电。程序还应该在进入休眠之前使PLL 和  
外设时钟断电。  
B. IDLE 指令以将器件置于休眠模式。  
C. 此器件现在处于休眠模式。如果已配置则开I/O 隔离并保M0 M1 存储器。CPU1 已断电。数字外设已断电。振荡器、PLL、  
模拟外设和闪存都处于软件控制的低功耗模式。DxLSx GSx 存储器也已断电并且其存储器内容丢失。  
D. GPIOHIBWAKEn 引脚上的下降沿将驱动器件时钟INTOSC1INTOSC2 X1/X2 OSC 的唤醒。唤醒源必须GPIOHIBWAKEn 引脚  
保持在低电平足够长的时间以确保对这些时钟源完全加电。  
E. 时钟源加电后必须GPIOHIBWAKEn 驱动为高电平以触发器件其余部分的唤醒序列。  
F. 然后BootROM 将开始执行。BootROM 可以通过读CPU1.REC.HIBRESETn 位来区分休眠唤醒。加TI OTP 微调后BootROM  
代码将跳转到用户定义IoRestore 功能如果已配置。  
G. 此时器件退出休眠模式应用可以继续运行。  
H. IoRestore 功能是用户定义的功能应用可以在其中重新配GPIO 状态、禁I/O 隔离、重新配PLL、恢复外设配置或跳转到应用代  
码。这取决于应用要求。  
I.  
如果应用没有跳转到应用代码BootROM 将在完IoRestore 后继续。如果没有IoRestore 内部进行处理它将自动禁I/O 隔离。  
J. 然后BootROM 将根HIBBOOTMODE 寄存器的确定的方式引导。有关更多信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册  
的“ROM 代码和外设启动”一章。  
7-20. 休眠模式进入和退出时序图  
备注  
1. IORESTOREADDR 配置为默认值BootROM 将继续执行以根HIBBOOTMODE 寄存器  
确定的方式引导。有关更多信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“ROM 代码  
和外设启动”一章。  
2. 用户可以选择IoRestore 功能的任何时候禁I/O 隔离。无论用户是否IoRestore 功能中禁用  
了隔离或者是否未定IoRestoreBootROM 都会在根HIBBOOTMODE 寄存器确定的方式引  
导前自动禁用隔离。  
7.9.9 外部存储器接(EMIF)  
EMIF 提供了一种CPU 连接到各种外部存储器件的方法例如异步存储器SRAMNOR 闪存或同步存储器  
(SDRAM)。  
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7.9.9.1 异步内存支持  
EMIF 支持异步内存:  
SRAM  
NOR 闪存  
存在外部等待输入允许较慢的异步存储器扩展存储器访问。EMIF 块最多支持三种芯片选择  
( EMIF_CS[4:2])。每种芯片选择具有以下可独立编程的属性:  
• 数据总线宽度  
• 读取周期时序设置、保持、选通  
• 写入周期时序设置、保持、选通  
• 总线变换时间  
• 具有可编程超时的延长等待选项  
• 选择选通选项  
7.9.9.2 DRAM 支持  
EMIF 存储器控制器与使用 32 位或 16 位数据总线的 JESD21-C SDR SDRAM 兼容。EMIF 具有单个 SDRAM 芯  
片选(EMIF_CS[0])。  
用于同步存储器 (SDRAM)EMIF 的地址空间超出程序地址总线的 22 位范围只能通过数据总线访问这给 C  
编译器带来了限制使其无法在此空间中有效地处理数据。因此使用 SDRAM 建议用户在处理数据之前先  
将数据从外部存储器复制使用 DMARAM 中。请参阅 C2000Ware用于 C2000 MCU C2000Ware中  
的示例以TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
支持SDRAM 配置包含:  
• 一存储库、二存储库和四存储SDRAM 器件  
• 具8910 11 列地址的器件  
• 两个或三个时钟周期CAS 延迟  
16 /32 位数据总线宽度  
3.3V LVCMOS 接口  
此外EMIF 支持将 SDRAM 置于自刷新模式和省电模式。自刷新模式允许将 SDRAM 置于低功耗状态同时仍  
然保留内存内容因为即使没有微控制器的时钟SDRAM 也将继续进行自刷新。省电模式实现更低的功耗但  
如果需要保留数据微控制器必须定期唤醒并发出刷新。EMIF 模块不支持移SDRAM 器件。  
在该器件上EMIF 不支持对 SDRAM 配置进行突发访问。这意味着每次对外部 SDRAM 器件进行访问时都将有  
CAS 延迟。  
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7.9.9.3 EMIF 电气数据和时序  
7.9.9.3.1 RAM  
7.9.9.3.1.1 显示EMIF 异步存储器的时序要求。7.9.9.3.1.2 显示EMIF 异步存储器的开关特性。7-21  
7-24 显示EMIF 异步存储器的时序图。  
7.9.9.3.1.1 EMIF 异步内存时序要求  
编号(1)  
最小值  
最大值  
单位  
读取和写入  
E
tc(SYSCLK)  
2E  
ns  
ns  
EMIF 时钟周期  
2
tw(EM_WAIT)  
EMxWAIT 生效和无效的脉冲持续时间  
读取  
12  
13  
14  
tsu(EMDV-EMOEH)  
th(EMOEH-EMDIV)  
tsu(EMOEL-EMWAIT)  
15  
0
ns  
ns  
ns  
EMxD[y:0] EMxOE 高电平前的建立时间  
EMxD[y:0] EMxOE 高电平后的保持时间  
选通阶段结束前EMxWAIT 生效的建立时间(2)  
写入  
4E+20  
选通阶段结束前EMxWAIT 生效的建立时间(2)  
28  
tsu(EMWEL-EMWAIT)  
4E+20  
ns  
(1) E = EMxCLK 周期单位ns 。  
(2) 在选通阶段结束前建立如果没有插入扩展等待状态),EMxWAIT 必须生效以增加延长等待状态。7-22 7-24 描述含  
在选通阶段插入的扩展等待状态EMIF 事务。然而作为延长等待周期的一部分插入的周期不应被计算在内如果没有扩展等待周  
4E 要求则从保(HOLD) 阶段开始。  
7.9.9.3.1.2 EMIF 异步存储器开关特征  
编号(1)  
(2) (3)  
参数  
最小值  
最大值 单位  
读取和写入  
读取  
1
td(TURNAROUND)  
(TA)*E+2  
ns  
(TA)*E3  
周转时间  
(RS+RST+RH)*E+2  
ns  
ns  
EMIF 读取周期时(EW=0)  
EMIF 读取周期时(EW=1)  
(RS+RST+RH)*E3  
3
4
tc(EMRCYCLE)  
(RS+RST+RH+  
(EWC*16))*E3  
(RS+RST+RH+  
(EWC*16))*E+2  
EMxCS[y:2] 低电平EMxOE 低电  
(SS=0)的输出建立时间  
(RS)*E+2  
2
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
(RS)*E3  
tsu(EMCEL-EMOEL)  
EMxCS[y:2] 低电平EMxOE 低电  
(SS=1)的输出建立时间  
-3  
EMxOE 高电平EMxCS[y:2] 高电  
SS=0的输出保持时间  
(RH)*E  
0
(RH)*E3  
3  
5
th(EMOEH-EMCEH)  
EMxOE 高电平EMxCS[y:2] 高电  
SS=1的输出保持时间  
EMxBA[y:0] 有效EMxOE 低电平  
的输出建立时间  
6
7
8
9
tsu(EMBAV-EMOEL)  
th(EMOEH-EMBAIV)  
tsu(EMAV-EMOEL)  
th(EMOEH-EMAIV)  
(RS)*E+2  
(RH)*E  
(RS)*E+2  
(RH)*E  
(RS)*E3  
(RH)*E3  
(RS)*E3  
(RH)*E3  
EMxOE 高电平EMxBA[y:0] 无效  
的输出保持时间  
EMxA[y:0] 有效EMxOE 低电平  
的输出建立时间  
EMxOE 高电平EMxA[y:0] 无效  
的输出保持时间  
(RST)*E+1  
ns  
ns  
EMxOE 有效低电平宽(EW=0)  
EMxOE 有效低电平宽(EW=1)  
(RST)*E1  
10  
tw(EMOEL)  
(RST+(EWC*16))*E+1  
(RST+(EWC*16))*E1  
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编号(1)  
(2) (3)  
参数  
最小值  
最大值 单位  
EMxWAIT 无效EMxOE 高电  
平的延迟时间  
11  
td(EMWAITH-EMOEH)  
tsu(EMDQMV-EMOEL)  
th(EMOEH-EMDQMIV)  
4E+10  
5E+15  
(RS)*E+2  
(RH)*E  
ns  
ns  
ns  
EMxDQM[y:0] 有效EMxOE 低电  
平的输出建立时间  
29  
30  
(RS)*E3  
(RH)*E3  
EMxOE 高电平EMxDQM[y:0] 无  
效的输出保持时间  
写入  
(WS+WST+WH)*E+1  
ns  
ns  
EMIF 写入周期时(EW=0)  
(WS+WST+WH)*E3  
15  
16  
tc(EMWCYCLE)  
(WS+WST+WH+  
(EWC*16))*E3  
(WS+WST+WH+  
(EWC*16))*E+1  
EMIF 写入周期时(EW=1)  
EMxCS[y:2] 低电平EMxWE 低  
(SS=0)的输出建立时间  
(WS)*E+1  
1
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
(WS)*E3  
-3  
tsu(EMCEL-EMWEL)  
EMxCS[y:2] 低电平EMxWE 低  
(SS=1)的输出建立时间  
EMxWE 高电平EMxCS[y:2] 高  
电平SS=0的输出保持时间  
(WH)*E  
(WH)*E3  
17  
th(EMWEH-EMCEH)  
EMxWE 高电平EMxCS[y:2] 高  
电平SS=1的输出保持时间  
0
3  
(WS)*E3  
EMxDQM[y:0] 有效EMxWE 低电  
平的输出建立时间  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
tsu(EMDQMV-EMWEL)  
th(EMWEH-EMDQMIV)  
tsu(EMBAV-EMWEL)  
th(EMWEH-EMBAIV)  
tsu(EMAV-EMWEL)  
th(EMWEH-EMAIV)  
(WS)*E+1  
(WH)*E  
EMxWE 高电平EMxDQM[y:0] 无  
效的输出保持时间  
(WH)*E3  
EMxBA[y:0] 有效EMxWE 低电  
平的输出建立时间  
(WS)*E+1  
(WH)*E  
(WS)*E3  
EMxWE 高电平EMxBA[y:0] 无  
效的输出保持时间  
(WH)*E3  
EMxA[y:0] 有效EMxWE 低电平  
的输出建立时间  
(WS)*E+1  
(WH)*E  
(WS)*E3  
EMxWE 高电平EMxA[y:0] 无效  
的输出保持时间  
(WH)*E3  
EMxWE 有效低电平宽度  
(EW=0)  
(WST)*E+1  
(WST+(EWC*16))*E+1  
5E+15  
(WST)*E1  
(WST+(EWC*16))*E1  
4E+10  
24  
tw(EMWEL)  
EMxWE 有效低电平宽度  
(EW=1)  
EMxWAIT 无效EMxWE 高电  
平的延迟时间  
25  
26  
27  
td(EMWAITH-EMWEH)  
tsu(EMDV-EMWEL)  
th(EMWEH-EMDIV)  
EMxD[y:0] 有效EMxWE 低电平  
的输出建立时间  
(WS)*E+1  
(WH)*E  
(WS)*E3  
EMxWE 高电平EMxD[y:0] 无效  
的输出保持时间  
(WH)*E3  
(1) TA = 周转RS = 读取建立RST = 读取选通RH =读取保持WS = 写入建立WST = 写入选通WH = 写入保持MEWC = 最大外  
部等待周期。这些参数通过异步组和异步等待周期配置寄存器进行编程。这些参数支持以下范围内的值TA[41]RS[161]、  
RST[64-4]RH[81]WS[161]WST[641]WH[81] MEWC[1256]。更多信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术  
参考手册。  
(2) E = EMxCLK 周期单位ns。  
(3) EWC = EMxWAIT 输入信号确定的外部等待周期。EWC 支持下列范围的值EWC[2561]。超时之前的最大等待时间由异步等待周  
期配置寄存器中的位字MEWC 指定。更多信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
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3
1
EMxCS[y:2]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
EMxDQM[y:0]  
4
8
5
9
7
6
29  
30  
10  
EMxOE  
13  
12  
EMxD[y:0]  
EMxWE  
7-21. 异步存储器读取时序  
Extended Due to EMxWAIT  
SETUP  
STROBE  
STROBE HOLD  
EMxCS[y:2]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
EMxD[y:0]  
14  
11  
EMxOE  
2
2
EMxWAIT  
Asserted  
Deasserted  
7-22. EMxWAIT 读取时序要求  
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15  
1
EMxCS[y:2]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
EMxDQM[y:0]  
16  
18  
17  
19  
21  
23  
20  
24  
22  
EMxWE  
27  
26  
EMxD[y:0]  
EMxOE  
7-23. 异步存储器写入时序  
Extended Due to EMxWAIT  
SETUP  
STROBE  
STROBE HOLD  
EMxCS[y:2]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
EMxD[y:0]  
28  
25  
EMxWE  
2
2
EMxWAIT  
Asserted  
Deasserted  
7-24. EMxWAIT 写入时序要求  
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7.9.9.3.2 RAM  
7.9.9.3.2.1 显示了 EMIF 同步存储器的的时序要求。7.9.9.3.2.2 显示了 EMIF 同步存储器的的开关特性。图  
7-25 7-26 显示了同步存储器的时序图。  
7.9.9.3.2.1 EMIF 同步存储器时序要求  
编号  
最小值 最大值 单位  
19  
tsu(EMIFDV-EM_CLKH)  
th(CLKH-DIV)  
2
ns  
ns  
EMxCLK 上升前EMxD[y:0] 上的读取数据有效的输入建立时间  
EMxCLK 上升后EMxD[y:0] 上的读取数据有效的输入保持时间  
20  
1.5  
7.9.9.3.2.2 EMIF 同步存储器开关特征  
编号  
参数  
最小值 最大值 单位  
1
2
tc(CLK)  
10  
3
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间EMIF EMxCLK  
tw(CLK)  
脉冲宽度EMIF EMxCLK 高电平或低电平  
EMxCLK 上升EMxCS[y:2] 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxCS[y:2] 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxDQM[y:0] 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxDQM[y:0] 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxA[y:0] EMxBA[y:0] 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxA[y:0] EMxBA[y:0] 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxD[y:0] 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxD[y:0] 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxRAS 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxRAS 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxCAS 有效的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxCAS 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxWE 有效的延迟时间  
3
td(CLKH-CSV)  
toh(CLKH-CSIV)  
td(CLKH-DQMV)  
toh(CLKH-DQMIV)  
td(CLKH-AV)  
8
8
8
8
8
8
8
8
4
1
1
1
1
1
1
1
1
5
6
7
8
toh(CLKH-AIV)  
td(CLKH-DV)  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
16  
17  
18  
toh(CLKH-DIV)  
td(CLKH-RASV)  
toh(CLKH-RASIV)  
td(CLKH-CASV)  
toh(CLKH-CASIV)  
td(CLKH-WEV)  
toh(CLKH-WEIV)  
td(CLKH-DHZ)  
toh(CLKH-DLZ)  
EMxCLK 上升EMxWE 无效的输出保持时间  
EMxCLK 上升EMxD[y:0] 三态的延迟时间  
EMxCLK 上升EMxD[y:0] 驱动的输出保持时间  
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BASIC SDRAM  
1
READ OPERATION  
2
2
EMxCLK  
EMxCS[y:2]  
EMxDQM[y:0]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
4
3
5
7
7
6
8
8
19  
20  
2 EM_CLK Delay  
18  
17  
EMxD[y:0]  
EMxRAS  
11  
12  
13  
14  
EMxCAS  
EMxWE  
7-25. SDRAM 读取操作  
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BASIC SDRAM  
WRITE OPERATION  
2
2
EMxCLK  
EMxCS[y:2]  
EMxDQM[y:0]  
EMxBA[y:0]  
EMxA[y:0]  
3
5
7
7
4
6
8
8
9
10  
EMxD[y:0]  
EMxRAS  
EMxCAS  
EMxWE  
11  
12  
13  
15  
16  
7-26. SDRAM 写入操作  
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7.10 模拟外设  
本小节介绍了模拟子系统模块。  
该器件上的模拟模块包ADC、温度传感器、缓冲DAC CMPSS。  
模拟子系统具有以下特性:  
• 灵活的电压基准  
ADC VREFHIx VREFLOx 引脚为基准。  
VREFHIx 引脚电压必须从外部驱动。  
• 缓DAC VREFHIx VSSA 为基准。  
– 或者DAC 可以VDAC 引脚VSSA 为基准。  
• 比较DAC VDDA VSSA 为基准。  
– 或者DAC 可以VDAC 引脚VSSA 为基准。  
• 灵活地使用引脚  
– 缓DAC 和比较器子系统功能ADC 输入多路复用  
• 所ADC VREFLO 的内部连接用于失调电压自我校准  
7-27 显示了 337 焊球 ZWT 封装的模拟子系统方框图。7-28 显示了 176 引脚 PTP 封装的模拟子系统方框  
图。7-29 显示100 PZP 封装的模拟子系统方框图。  
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VREFHIA  
VREFHIA  
VDAC  
Comparator Subsystem 1  
Digital  
DACOUTA/ADCINA0  
DACOUTB/ADCINA1  
CMPIN1P/ADCINA2  
CMPIN1N/ADCINA3  
CMPIN2P/ADCINA4  
CMPIN2N/ADCINA5  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
REFHI  
CMPIN1P  
CTRIP1H  
DACREFSEL  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT1H  
12-bit  
Buffered  
DAC  
DAC12  
DAC12  
ADC-A  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP1L  
Digital  
Filter  
CMPIN1N  
CMPIN2P  
CTRIPOUT1L  
VREFLOA  
VREFLOA  
VSSA  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 2  
Digital  
VREFHIA  
VDAC  
CTRIP2H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT2H  
TEMP SENSOR  
CMPIN4P/ADCIN14  
CMPIN4N/ADCIN15  
DACREFSEL  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
12-bit  
Buffered  
DAC  
CTRIP2L  
Digital  
Filter  
VREFLOA  
VREFHIB  
CMPIN2N  
CMPIN3P  
CTRIPOUT2L  
VSSA  
Comparator Subsystem 3  
Digital  
VDAC/ADCINB0  
DACOUTC/ADCINB1  
CMPIN3P/ADCINB2  
CMPIN3N/ADCINB3  
ADCINB4  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
CTRIP3H  
VREFHIB VDAC  
DACREFSEL  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT3H  
DAC12  
DAC12  
ADCINB5  
ADC-B  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP3L  
Digital  
Filter  
12-bit  
Buffered  
DAC  
CMPIN3N  
CMPIN4P  
CTRIPOUT3L  
VREFLOB  
VREFLOB  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 4  
Digital  
VSSA  
CTRIP4H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT4H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
Digital  
Filter  
CTRIP4L  
VREFLOB  
VREFHIC  
CMPIN4N  
CMPIN5P  
CTRIPOUT4L  
Comparator Subsystem 5  
Digital  
0
1
CTRIP5H  
CMPIN6P/ADCINC2  
CMPIN6N/ADCINC3  
CMPIN5P/ADCINC4  
CMPIN5N/ADCINC5  
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT5H  
DAC12  
DAC12  
ADC-C  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP5L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT5L  
CMPIN5N  
CMPIN6P  
VREFLOC  
VREFLOC  
Comparator Subsystem 6  
Digital  
CTRIP6H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT6H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
Digital  
Filter  
CTRIP6L  
VREFLOC  
VREFHID  
CTRIPOUT6L  
CMPIN6N  
CMPIN7P  
Comparator Subsystem 7  
Digital  
CMPIN7P/ADCIND0  
CMPIN7N/ADCIND1  
CMPIN8P/ADCIND2  
CMPIN8N/ADCIND3  
ADCIND4  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
CTRIP7H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT7H  
DAC12  
DAC12  
ADCIND5  
ADC-D  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP7L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT7L  
CMPIN7N  
CMPIN8P  
VREFLOD  
VREFLOD  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 8  
Digital  
CTRIP8H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT8H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
Digital  
Filter  
CTRIP8L  
VREFLOD  
CTRIPOUT8L  
CMPIN8N  
7-27. 模拟子系统方框图337 ZWT)  
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VREFHIA  
VREFHIA VDAC  
Comparator Subsystem 1  
DACOUTA/ADCINA0  
DACOUTB/ADCINA1  
CMPIN1P/ADCINA2  
CMPIN1N/ADCINA3  
CMPIN2P/ADCINA4  
CMPIN2N/ADCINA5  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
REFHI  
CMPIN1P  
CTRIP1H  
Digital  
Filter  
DACREFSEL  
VDDA or VDAC  
CTRIPOUT1H  
12-bit  
Buffered  
DAC  
DAC12  
DAC12  
ADC-A  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP1L  
Digital  
Filter  
CMPIN1N  
CMPIN2P  
CTRIPOUT1L  
VREFLOA  
VREFLOA  
VSSA  
VSSA  
VSSA  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 2  
Digital  
VREFHIA VDAC  
DACREFSEL  
CTRIP2H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT2H  
TEMP SENSOR  
CMPIN4P/ADCIN14  
CMPIN4N/ADCIN15  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
12-bit  
Buffered  
DAC  
CTRIP2L  
Digital  
Filter  
VREFLOA  
VREFHIB  
CMPIN2N  
CMPIN3P  
CTRIPOUT2L  
Comparator Subsystem 3  
Digital  
VDAC/ADCINB0  
DACOUTC/ADCINB1  
CMPIN3P/ADCINB2  
CMPIN3N/ADCINB3  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
CTRIP3H  
VREFHIB VDAC  
DACREFSEL  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT3H  
DAC12  
DAC12  
ADC-B  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
12-bit  
Buffered  
DAC  
CTRIP3L  
Digital  
Filter  
CMPIN3N  
CMPIN4P  
CTRIPOUT3L  
VREFLOB  
VREFLOB  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 4  
Digital  
CTRIP4H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT4H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
Digital  
Filter  
CTRIP4L  
VREFLOB  
VREFHIC  
CMPIN4N  
CMPIN5P  
CTRIPOUT4L  
Comparator Subsystem 5  
Digital  
0
1
CTRIP5H  
CMPIN6P/ADCINC2  
CMPIN6N/ADCINC3  
CMPIN5P/ADCINC4  
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT5H  
DAC12  
DAC12  
ADC-C  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP5L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT5L  
VREFLOC  
VREFLOC  
Comparator Subsystem 6  
Digital  
CMPIN6P  
CTRIP6H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT6H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
REFHI  
Digital  
Filter  
CTRIP6L  
VREFLOC  
VREFHID  
CTRIPOUT6L  
CMPIN6N  
CMPIN7P  
Comparator Subsystem 7  
Digital  
CMPIN7P/ADCIND0  
CMPIN7N/ADCIND1  
CMPIN8P/ADCIND2  
CMPIN8N/ADCIND3  
ADCIND4  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
CTRIP7H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT7H  
DAC12  
DAC12  
ADC-D  
16-bits  
or  
12-bits  
(selectable)  
CTRIP7L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT7L  
CMPIN7N  
CMPIN8P  
VREFLOD  
VREFLOD  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 8  
Digital  
CTRIP8H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT8H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
Digital  
Filter  
CTRIP8L  
VREFLOD  
CTRIPOUT8L  
CMPIN8N  
7-28. 模拟子系统方框图176 PTP)  
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VREFHIA  
VREFHIA VDAC  
Comparator Subsystem 1  
REFHI  
DACOUTA/ADCINA0  
DACOUTB/ADCINA1  
CMPIN1P/ADCINA2  
CMPIN1N/ADCINA3  
CMPIN2P/ADCINA4  
CMPIN2N/ADCINA5  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
CMPIN1P  
CTRIP1H  
Digital  
Filter  
DACREFSEL  
VDDA or VDAC  
CTRIPOUT1H  
12-bit  
Buffered  
DAC  
DAC12  
DAC12  
CTRIP1L  
Digital  
Filter  
ADC-A  
CMPIN1N  
CMPIN2P  
CTRIPOUT1L  
VREFLOA  
VREFLOA  
VSSA  
12-bits  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 2  
Digital  
VREFHIA VDAC  
DACREFSEL  
CTRIP2H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT2H  
TEMP SENSOR  
CMPIN4P/ADCIN14  
CMPIN4N/ADCIN15  
DAC12  
DAC12  
12-bit  
Buffered  
DAC  
REFLO  
REFHI  
CTRIP2L  
Digital  
Filter  
VREFLOA  
VREFHIB  
CTRIPOUT2L  
CMPIN2N  
CMPIN3P  
VSSA  
Comparator Subsystem 3  
Digital  
VDAC/ADCINB0  
DACOUTC/ADCINB1  
CMPIN3P/ADCINB2  
CMPIN3N/ADCINB3  
ADCINB4  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
VREFHIB  
VDAC  
CTRIP3H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT3H  
DACREFSEL  
DAC12  
DAC12  
ADCINB5  
12-bit  
Buffered  
DAC  
CTRIP3L  
Digital  
Filter  
ADC-B  
CMPIN3N  
CMPIN4P  
CTRIPOUT3L  
VREFLOB  
VREFLOB  
12-bits  
9
VSSA  
10  
11  
12  
13  
14  
15  
Comparator Subsystem 4  
Digital  
CTRIP4H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT4H  
DAC12  
DAC12  
REFLO  
Digital  
Filter  
CTRIP4L  
VREFLOB  
CTRIPOUT4L  
CMPIN4N  
7-29. 模拟子系统方框图100 PZP)  
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7.10.1 模数转换(ADC)  
该器件上的 ADC 是逐次逼近 (SAR) ADC分辨率可选择为 16 位或 12 位。存在多个允许同时采样的 ADC 模  
块。ADC 包装程序是基于启动转换 (SOC)[请参阅 TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册 的“SOC 工作原  
理”部分。  
ADC 具有以下特性:  
• 分辨率可选16 12 位  
VREFHI VREFLO 设置的比例式外部基准  
• 差分信号转换16 位模式)  
• 单端信号转换12 位模式)  
• 具有最16 个通道单端8 个通道差分的输入多路复用器  
16 个可配SOC  
16 个可单独寻址的结果寄存器  
• 多个触发源  
– 软件立即启动  
– 所ePWM  
GPIO XINT2  
CPU 计时器  
ADCINT1 2  
• 四个灵活PIE 中断  
• 突发模式  
• 四个后处理块每块具有:  
– 饱和失调电压校准  
– 设定点计算的误差  
– 具有中断ePWM 跳变功能的高电平、低电平和过零比较  
– 触发至采样延迟采集  
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7-30 显示ADC 模块方框图。  
Analog to Digital Core  
Analog to Digital Wrapper Logic  
SIGNALMODE  
SIGNALMODE  
RESOLUTION  
ADCSOC  
RESOLUTION  
Input Circuit  
SOCx (0-15)  
CHSEL  
[15:0]  
[15:0]  
[15:0]  
SOC  
Arbitration  
& Control  
ACQPS  
CHSEL  
0
1
ADCIN0  
ADCIN1  
ADCIN2  
ADCIN3  
ADCIN4  
ADCIN5  
ADCIN6  
ADCIN7  
ADCIN8  
ADCIN9  
ADCIN10  
ADCIN11  
ADCIN12  
ADCIN13  
ADCIN14  
ADCIN15  
2
3
4
5
ADCCOUNTER  
6
TRIGGER[15:0]  
VIN+  
7
DOUT  
8
VIN-  
9
10  
11  
12  
13  
14  
15  
SOC Delay  
Timestamp  
Trigger  
Timestamp  
S/H Circuit  
Converter  
RESULT  
-
+
ADCPPBxOFFCAL  
S
saturate  
+
ADCPPBxOFFREF  
ADCPPBxRESULT  
-
S
ADCEVT  
VREFHI  
Event  
Logic  
CONFIG  
ADCEVTINT  
VREFLO  
Reference Voltage Levels  
Post Processing Block (1-4)  
Interrupt Block (1-4)  
ADCINT1-4  
7-30. ADC 模块方框图  
7.10.1.1 ADC 可配置性  
ADC 配置SOC 单独控制而其他配置则由每个 ADC 模块控制。7-7 汇总了基本ADC 选项及其可配  
置性级别。  
7-7. ADC 选项和配置级别  
选项  
可配置性  
通过模块(1)  
通过模块(1)  
通过模块  
时钟  
分辨率  
信号模式  
基准电压源  
触发源  
不可配置仅限外部参考)  
SOC(1)  
SOC  
转换后的通道  
采集窗口持续时间  
EOC 位置  
突发模式  
SOC(1)  
通过模块  
通过模块(1)  
(1) 将这些值以不同方式写入不同ADC 模块可能会导ADC 异步工作。有ADC 何时同步或异步工  
作的指导请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手中“模数转换(ADC)”一章的“确保  
同步工作”小节。  
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7.10.1.1.1 信号模式  
ADC 支持两种信号模式单端和差分。在单端模式中VREFLO 为基准通过单个引脚 (ADCINx)对转换器的输  
入电压 进行采样。在差分信号模式中通过一对输入引脚对转换器的输入电压进行采样其中一个输入引脚为正  
输入引脚 (ADCINxP) 且另一个输入引脚为负输入引脚 (ADCINxN)。实际输入电压是两个引脚之间的差值  
(ADCINxP - ADCINxN)7-31 显示了差分信号模式。7-32 显示了单端信号模式。  
Pin Voltages  
VREFHI  
VREFHI  
ADCINxP  
VREFHI/2  
ADCINxN  
ADCINxP  
ADCINxN  
ADC  
VREFLO  
VREFLO  
(VSSA)  
Input Common Mode  
Effective Input Voltage  
Digital Output  
VREFHI  
Vin Common Mode  
VREFHI/2 50mV  
VREFLO  
(VSSA)  
+VREFHI  
ADC Vin  
0
-VREFHI  
2n - 1  
ADC Vin  
0
7-31. 差分信号模式  
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Pin Voltage  
VREFHI  
VREFHI  
ADCINx  
ADCINx  
ADC  
VREFHI/2  
VREFLO  
VREFLO  
(VSSA)  
Digital Output  
2n - 1  
ADC Vin  
0
7-32. 单端信号模式  
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7.10.1.2 ADC 电气数据和时序  
7.10.1.2.1 显示了 16 位差分模式的 ADC 工作条件。7.10.1.2.2 显示了 16 位差分模式的 ADC 特征。节  
7.10.1.2.3 显示了 12 位单端模式的 ADC 工作条件。7.10.1.2.4 显示了 12 位单端模式的 ADC 特征。节  
7.10.1.2.5 显示ADCEXTSOC 时序要求。  
7.10.1.2.1 ADC 工作条件16 位差分模式)  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
5
50  
MHz  
ADCCLKPERx.SYSCLK)  
采样窗口持续时间ACQPS PERx.SYSCLK 设置(1)  
320  
2.4  
ns  
V
VREFHI  
VDDA  
VSSA  
2.5 3.0  
VREFLO  
VSSA  
0
V
VREFHI - VREFLO  
ADC 输入转换范围  
ADC 输入信号共模电压(2) (3)  
2.4  
VDDA  
V
VREFLO  
VREFCM - 50  
VREFHI  
V
VREFCM  
VREFCM + 50  
mV  
(1) 采样窗口还必须至少达1 ADCCLK 周期的长度才能确ADC 正确工作。  
(2) VREFCM = (VREFHI + VREFLO)/2  
(3) 如果ADC 输入引脚连接VSSA VREFLO则不会满VREFCM 要求。  
备注  
工作过程中ADC 输入应保持低于 VDDA + 0.3V。如果 ADC 输入超过此电平器件内部的 VREF 可能  
会受到干扰这可能会影响使用相VREF 的其ADC DAC 输入的结果。  
备注  
VREFHI 引脚必须保持低于 VDDA + 0.3V以确保正常工作。如果 VREFHI 引脚超过此电平可能会激活  
阻塞电路VREFHI 的内部值可能会在内部浮动0V从而导ADC 转换DAC 输出不正确。  
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7.10.1.2.2 ADC 特征16 位差分模式)  
在推荐的工作条件下除非另有说明(6)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
ADC 转换周期(1)  
29.6  
31 ADCCLK  
上电时间ADCPWDNZ 设置为第一  
次转换后)  
500  
µs  
-64  
±9  
±9  
64  
16  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
dB  
增益误差  
失调误差(2)  
16  
±6  
通道间增益误差  
通道间失调误差  
±3  
±6  
ADC 间增益误差  
ADC 间失调误差  
DNL(3)  
ADC VREFHI VREFLO 均相同  
ADC VREFHI VREFLO 均相同  
±3  
±0.5  
±1.5  
87.6  
-93.5  
95.4  
86.6  
1
3
> 1  
3  
INL  
SNR(4) (11)  
THD(4) (11)  
SFDR(4) (11)  
SINAD(4) (11)  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz  
dB  
dB  
dB  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz,  
ADC(7)  
14.1  
14.1  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz同步  
ENOB(4) (11)  
ADC(8)  
VREFHI = 2.5Vfin = 10kHz异步  
不支持  
ADC(9)  
VDDA = 3.3V + 200mV  
直流至正弦1kHz )  
PSRR  
77  
dB  
dB  
VDDA = 3.3V + 200mV  
正弦800kHz )  
PSRR  
CMRR  
74  
60  
dB  
µA  
DC 1MHz  
190  
V
REFHI 输入电流  
VREFHI = 2.5VADC(8)  
VREFHI = 2.5VADC(9)  
-2  
2
ADC 间隔离(11) (5) (10)  
LSB  
不支持  
(1) 请参阅7.10.1.2.7。  
(2) ADCINp = ADCINn = VREFCM 与转换结32768 的差异。  
(3) 没有丢失的代码。  
(4) 交流参数将受到时钟源精度和抖动的影响在为系统选择时钟源时应考虑到这一点。用于这些参数的时钟源是通PLL 馈送的高精度外  
部时钟。片上内部振荡器的抖动比外部晶振更高如果将其用作时钟源这些参数将会降低。  
(5) 由于多ADC 同时运行而产生的最DC 代码偏差。  
(6) 典型值是VREFHI = 2.5V VREFLO = 0V 时测量的。VREFHI = 2.5V VREFLO = 0V 时对最小值和最大值进行测试或表征。  
(7) ADC 在运行而其他所ADC 都处于空闲状态。  
(8) ADC 都以相同ADCCLKS+H 持续时间、触发器和分辨率工作。  
(9) 任何以异ADCCLKS+H 持续时间、触发器或分辨率工作ADC。  
(10) 基于特征化的值。  
(11) 作为减少电容耦合和串扰的最佳实践的一部分ADC 输入VREFHI 引脚相邻的引脚上I/O 活动已降至最低。  
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7.10.1.2.3 ADC 工作条件12 位单端模式)  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
5
75  
50  
MHz  
ADCCLKPERx.SYSCLK)  
采样窗口持续时间ACQPS PERx.SYSCLK 设置(1)  
ns  
V
VREFHI  
2.4  
VDDA  
VSSA  
2.5 3.0  
VREFLO  
VSSA  
2.4  
0
V
VREFHI - VREFLO  
ADC 输入转换范围  
VDDA  
V
VREFLO  
VREFHI  
V
(1) 采样窗口还必须至少达1 ADCCLK 周期的长度才能确ADC 正确工作。  
备注  
工作过程中ADC 输入应保持低于 VDDA + 0.3V。如果 ADC 输入超过此电平器件内部的 VREF 可能  
会受到干扰这可能会影响使用相VREF 的其ADC DAC 输入的结果。  
备注  
VREFHI 引脚必须保持低于 VDDA + 0.3V以确保正常工作。如果 VREFHI 引脚超过此电平可能会激活  
阻塞电路VREFHI 的内部值可能会在内部浮动0V从而导ADC 转换DAC 输出不正确。  
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7.10.1.2.4 ADC 特征12 位单端模式)  
在推荐的工作条件下除非另有说明(5)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
ADC 转换周期(1)  
10.1  
11 ADCCLK  
500  
µs  
上电时间  
-5  
-4  
±3  
±2  
5
4
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
LSB  
dB  
增益误差  
失调误差  
±4  
通道间增益误差  
通道间失调误差  
±2  
±4  
ADC 间增益误差  
ADC 间失调误差  
DNL(2)  
ADC VREFHI VREFLO 均相同  
ADC VREFHI VREFLO 均相同  
±2  
±0.5  
±1.0  
68.8  
-78.4  
79.2  
68.4  
1
2
> 1  
INL  
-2  
SNR(3) (10)  
THD(3) (10)  
SFDR(3) (10)  
SINAD(3) (10)  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz  
dB  
dB  
dB  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz,  
ADC(6)所有封装  
11.1  
11.1  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz同步  
ADC(7)所有封装  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz异步  
ADC(8)  
不支持  
9.7  
ENOB(3) (10)  
100 PZP 封装  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz异步  
ADC(8)  
176 PTP 封装  
VREFHI = 2.5Vfin = 100kHz异步  
ADC(8)  
10.9  
337 ZWT 封装  
VDDA = 3.3V + 200mV  
直流至正弦1kHz )  
PSRR  
PSRR  
60  
57  
dB  
dB  
VDDA = 3.3V + 200mV  
正弦800kHz )  
VREFHI = 2.5VADC(7)所有封装  
-1  
1
VREFHI = 2.5VADC(8)100 引脚  
PZP 封装  
不支持  
ADC 间隔离(10) (4) (9)  
VREFHI = 2.5VADC(8)176 引脚  
PTP 封装  
LSB  
µA  
-9  
-2  
9
2
VREFHI = 2.5VADC(8)337 焊球  
ZWT 封装  
130  
V
REFHI 输入电流  
(1) 请参阅7.10.1.2.7。  
(2) 没有丢失的代码。  
(3) 交流参数将受到时钟源精度和抖动的影响在为系统选择时钟源时应考虑到这一点。用于这些参数的时钟源是通PLL 馈送的高精度外  
部时钟。片上内部振荡器的抖动比外部晶振更高如果将其用作时钟源这些参数将会降低。  
(4) 由于多ADC 同时运行而产生的最DC 代码偏差。  
(5) 典型值是VREFHI = 2.5V VREFLO = 0V 时测量的。VREFHI = 2.5V VREFLO = 0V 时对最小值和最大值进行测试或表征。  
(6) ADC 在工作而其他所ADC 都处于空闲状态。  
(7) ADC 都以相同ADCCLKS+H 持续时间、触发器和分辨率工作。  
(8) 任何以异ADCCLKS+H 持续时间、触发器或分辨率工作ADC。  
(9) 基于特征化的值。  
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(10) 作为减少电容耦合和串扰的最佳实践的一部分ADC 输入VREFHI 引脚相邻的引脚上I/O 活动已降至最低。  
7.10.1.2.5 ADCEXTSOC 时序要求  
最小值(1)  
最大值  
单位  
周期  
周期  
2tc(SYSCLK)  
同步  
tw(INT)  
脉冲持续时间INT 输入低电平/高电平  
tw(IQSW) + tw(SP) + 1tc(SYSCLK)  
带有限定符  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
7.10.1.2.6 ADC 输入模型  
备注  
ADC ADCINA0ADCINA1 ADCINB1 有一50kΩ拉电阻器连接VSSA。  
对于差分工作7.10.1.2.6.1 7-33 给出ADC 输入特征。  
7.10.1.2.6.1 差分输入模型参数  
16 位模式)  
说明  
Cp  
Ron  
Ch  
Rs  
请参阅7-8  
700Ω  
寄生输入电容  
采样开关电阻  
采样电容器  
16.5pF  
50Ω  
标称源阻抗  
ADC  
ADCINxP  
ADCINxN  
Rs  
Cp  
Cp  
Ron  
Switch  
Switch  
AC  
Ch  
VSSA  
Ron  
Rs  
7-33. 差分输入模型  
对于单端操作7.10.1.2.6.2 7-34 给出ADC 输入特征。  
7.10.1.2.6.2 单端输入模型参数  
VALUE12 位模式)  
请参7-8  
425Ω  
说明  
Cp  
寄生输入电容  
Ron  
采样开关电阻  
Ch  
Rs  
14.5pF  
采样电容器  
标称源阻抗  
50Ω  
ADC  
ADCINx  
Rs  
Switch  
Ron  
AC  
Cp  
Ch  
VREFLO  
7-34. 单端输入模型  
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7-8 显示了每个通道上的寄生电容。此外启用比较器会在比较器正输入上增加约 1.4pF 的电容并在比较器  
负输入上增加2.5pF 的电容。  
7-8. 每通道寄生电容  
Cp (pF)  
ADC 通道  
比较器已禁用  
12.9  
10.3  
5.9  
比较器已启用  
不适用  
不适用  
7.3  
ADCINA0  
ADCINA1  
ADCINA2  
ADCINA3  
ADCINA4  
ADCINA5  
ADCINB01  
ADCINB1  
ADCINB2  
ADCINB3  
ADCINB4  
ADCINB5  
ADCINC2  
ADCINC3  
ADCINC4  
ADCINC5  
ADCIND0  
ADCIND1  
ADCIND2  
ADCIND3  
ADCIND4  
ADCIND5  
ADCIN14  
ADCIN15  
6.3  
8.8  
5.9  
7.3  
6.3  
8.8  
117.0  
10.6  
5.9  
不适用  
不适用  
7.3  
6.2  
8.7  
5.2  
不适用  
不适用  
6.9  
5.1  
5.5  
5.8  
8.3  
5.0  
6.4  
5.3  
7.8  
5.3  
6.7  
5.7  
8.2  
5.3  
6.7  
5.6  
8.1  
4.3  
不适用  
不适用  
10.0  
4.3  
8.6  
9.0  
11.5  
1. VDAC 功能导致电容增加。  
应将这些输入模型与实际信号源阻抗配合使用确定采集窗口持续时间。有关更多信息参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“选择采集窗口持续时间”部分。  
用户应通过假设 Ch 上最坏情况下的初始条件来分ADC 输入设置。这将需要假设 Ch 能够在 S+H 窗口开始时完  
全充电至 VREFHI 或完全放电至 VREFLO 。当 ADC 从奇数通道转换为偶数通道或从偶数通道转换为奇数通道  
Ch 上的实际初始电压将几乎完全放电VREFLO 的状态。对于偶数到偶数或奇数到奇数的转换Ch 上的初始  
电压将接近于之前已转换通道上的电压。  
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7.10.1.2.7 ADC 时序图  
7.10.1.2.7.1 列出了 12 位模式下的 ADC 时序SYSCLK 周期7.10.1.2.7.2 列出了 16 位模式下的 ADC  
时序。7-35 7-36 显示了在下列假设下两SOC ADC 转换时序:  
SOC0 SOC1 配置为使用相同的触发器。  
• 触发发生时没有其SOC 正在转换或挂起。  
• 轮循指针处于使SOC0 首先转换的状态。  
ADCINTSEL 配置为SOC0 的转换结束时设置一ADCINT 标志该标志是否传播CPU 以引起中断由  
PIE 模块中的配置决定。  
7-9 列出了7-35 7-36 ADC 时序参数的说明。  
7-9. ADC 时序参数  
参数  
说明  
S+H 窗口的持续时间。  
在该窗口结束时S+H 电容器上的值则变为待转换成数字值的电压。持续时间(ACQPS + 1) SYSCLK 周期  
计算得出。ACQPS 可以为每SOC 单独配置因此对于不同SOCtSH 不一定相同。  
tSH  
注意无论器件时钟设置如何S+H 电容器上的值都将S+H 窗口结束前大5ns 时被采集。  
S+H 窗口结束ADC 转换结果锁存ADCRESULTx 寄存器的时间。  
tLAT  
如果在此时间之前读ADCRESULTx 寄存器将返回之前的转换结果。  
tEOC  
S+H 窗口结束到下一ADC S+H 窗口可以开始的时间。后续采样可以在锁存转换结果之前开始。  
S+H 窗口结束到设ADCINT 标志如果已配置的时间。  
如果设置ADCCTL1 寄存器中INTPULSEPOS tINT 将与锁存到结果寄存器中的转换结果相一致。  
tINT  
INTPULSEPOS 0tINT S+H 窗口的结束相一致。如tINT 触发读ADC 结果寄存器直接通  
DMA 读取或通过触发读取结果ISR 来间接读取),必须注意确保读取发生在结果锁存之后否则将读取  
之前的结果。  
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7.10.1.2.7.1 12 位模式下ADC 时序SYSCLK 周期)  
ADCCLK 预分频  
SYSCLK 周期  
ADCCLK 周期  
tEOC  
ADCCTL2  
比率  
ADCCLK:SYSCLK  
(1)  
tEOC  
tLAT  
tINT(EARLY)  
tINT(LATE)  
[预分频]  
0
1
1
1.5  
2
11  
13  
1
11  
11.0  
无效  
1
2
21  
26  
31  
36  
41  
46  
51  
56  
61  
66  
71  
76  
81  
86  
23  
28  
34  
39  
44  
49  
55  
60  
65  
70  
76  
81  
86  
91  
21  
26  
31  
36  
41  
46  
51  
56  
61  
66  
71  
76  
81  
86  
10.5  
10.4  
10.3  
10.3  
10.3  
10.2  
10.2  
10.2  
10.2  
10.2  
10.1  
10.1  
10.1  
10.1  
3
2.5  
3
1
4
1
5
3.5  
4
1
6
1
7
4.5  
5
1
8
1
9
5.5  
6
1
10  
11  
12  
13  
14  
15  
1
6.5  
7
1
1
7.5  
8
1
1
8.5  
1
(1) 请参阅“ADCTMS320F2837xS MCU 器件勘误表DMA 读取过期结果”公告。  
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Sample n  
Input on SOC0.CHSEL  
Input on SOC1.CHSEL  
Sample n+1  
SOC0  
SOC1  
ADC S+H  
SYSCLK  
ADCCLK  
ADCTRIG  
ADCSOCFLG.SOC0  
ADCSOCFLG.SOC1  
ADCRESULT0  
ADCRESULT1  
ADCINTFLG.ADCINTx  
Sample n  
(old data)  
(old data)  
Sample n+1  
tSH  
tLAT  
tEOC  
tINT  
7-35. 12 位模式ADC 时序  
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7.10.1.2.7.2 16 位模式下ADC 时序  
ADCCLK 预分频  
SYSCLK 周期  
ADCCLK 周期  
tEOC  
ADCCTL2  
比率  
ADCCLK:SYSCLK  
(1)  
tEOC  
tLAT  
tINT(EARLY)  
tINT(LATE)  
[预分频]  
0
1
1
1.5  
2
31  
32  
1
31  
31.0  
无效  
1
2
60  
61  
60  
30.0  
30.0  
30.0  
29.7  
29.8  
29.8  
29.8  
29.6  
29.7  
29.7  
29.7  
29.6  
29.6  
29.6  
3
2.5  
3
75  
75  
1
75  
4
90  
91  
1
90  
5
3.5  
4
104  
119  
134  
149  
163  
178  
193  
208  
222  
237  
252  
106  
120  
134  
150  
165  
179  
193  
209  
224  
238  
252  
1
104  
119  
134  
149  
163  
178  
193  
208  
222  
237  
252  
6
1
7
4.5  
5
1
8
1
9
5.5  
6
1
10  
11  
12  
13  
14  
15  
1
6.5  
7
1
1
7.5  
8
1
1
8.5  
1
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Sample n  
Input on SOC0.CHSEL  
Input on SOC1.CHSEL  
Sample n+1  
SOC0  
SOC1  
ADC S+H  
SYSCLK  
ADCCLK  
ADCTRIG  
ADCSOCFLG.SOC0  
ADCSOCFLG.SOC1  
ADCRESULT0  
ADCRESULT1  
ADCINTFLG.ADCINTx  
Sample n  
(old data)  
(old data)  
Sample n+1  
tSH  
tLAT  
tEOC  
tINT  
7-36. 16 位模式ADC 时序  
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7.10.1.3 温度传感器电气数据和时序  
温度传感器可用于测量器件结温。温度传感器通过与 ADC 的内部连接进行采样并通过 TI 提供的软件转换为温  
度。在对温度传感器进行采样时ADC 必须满足7.10.1.3.1 中的采集时间要求。  
7.10.1.3.1 温度传感器电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
±15  
°C  
温度精度  
500  
µs  
ns  
启动时间TSNSCTL[ENABLE] 至采样温度传感器)  
ADC 采集时间  
700  
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7.10.2 比较器子系(CMPSS)  
每个 CMPSS 模块包含两个比较器、两个内部电压基准 DAC (CMPSS DAC)、两个数字干扰滤波器和一个斜坡发  
生器。有两个输入CMPINxP CMPINxN。这些输入中的每个输入都将在内部连接到 ADCIN 引脚。  
CMPINxP 引脚始终连接到 CMPSS 比较器的正输入。CMPINxN 可以用来代替 DAC 输出来驱动负比较器输入。  
有两个比较器因此 CMPSS 模块有两个输出它们连接到数字滤波器模块的输入然后传递到比较器 TRIP 交  
叉开关和 PWM 模块或直接连接到 GPIO 引脚。7-37 显示了 337 焊球 ZWT 176 引脚 PTP 封装上的  
CMPSS 连接。7-38 显示100 PZP 封装上CMPSS 连接。  
Comparator Subsystem 1  
CMPIN1P Pin  
CTRIP1H  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT1H  
VDDA or VDAC  
CTRIP1H  
CTRIP1L  
CTRIP2H  
CTRIP2L  
DAC12  
DAC12  
CTRIP1L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT1L  
ePWMs  
ePWM X-BAR  
CMPIN1N Pin  
CMPIN2P Pin  
CTRIP8H  
CTRIP8L  
Comparator Subsystem 2  
Digital  
CTRIP2H  
CTRIPOUT2H  
VDDA or VDAC  
Filter  
DAC12  
DAC12  
CTRIP2L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT2L  
CMPIN2N Pin  
CTRIPOUT1H  
CTRIPOUT1L  
CTRIPOUT2H  
CTRIPOUT2L  
Comparator Subsystem 8  
Digital  
CMPIN8P Pin  
CTRIP8H  
Output X-BAR  
GPIO Mux  
CTRIPOUT8H  
VDDA or VDAC  
Filter  
CTRIPOUT8H  
CTRIPOUT8L  
DAC12  
DAC12  
CTRIP8L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT8L  
CMPIN8N Pin  
7-37. CMPSS 337 ZWT 176 PTP)  
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Comparator Subsystem 1  
CMPIN1P Pin  
CTRIP1H  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT1H  
VDDA or VDAC  
CTRIP1H  
CTRIP1L  
CTRIP2H  
CTRIP2L  
CTRIP3H  
CTRIP3L  
CTRIP4H  
CTRIP4L  
DAC12  
DAC12  
CTRIP1L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT1L  
ePWM X-BAR  
ePWMs  
CMPIN1N Pin  
CMPIN2P Pin  
Comparator Subsystem 2  
Digital  
CTRIP2H  
CTRIPOUT2H  
VDDA or VDAC  
Filter  
DAC12  
DAC12  
CTRIP2L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT2L  
CMPIN2N Pin  
CMPIN3P Pin  
Comparator Subsystem 3  
Digital  
CTRIP3H  
CTRIPOUT1H  
CTRIPOUT1L  
CTRIPOUT2H  
CTRIPOUT2L  
CTRIPOUT3H  
CTRIPOUT3L  
CTRIPOUT4H  
CTRIPOUT4L  
CTRIPOUT3H  
VDDA or VDAC  
Filter  
DAC12  
DAC12  
Output X-BAR  
GPIO Mux  
CTRIP3L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT3L  
CMPIN3N Pin  
CMPIN4P Pin  
Comparator Subsystem 4  
Digital  
CTRIP4H  
CTRIPOUT4H  
VDDA or VDAC  
Filter  
DAC12  
DAC12  
CTRIP4L  
Digital  
Filter  
CTRIPOUT4L  
CMPIN4N Pin  
7-38. CMPSS 连接100 PZP)  
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7.10.2.1 CMPSS 电气数据和时序  
7.10.2.1.1 显示了比较器电气特征。7-39 显示了 CMPSS 比较器的以输入为基准的失调电压。7-40 显示  
CMPSS 比较器迟滞。  
7.10.2.1.1 比较器电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
500(2)  
µs  
上电时间  
0
VDDA  
20  
V
比较器输(CMPINxx) 范围  
-20  
mV  
低共模反相输入设置50mV  
以输入为基准的失调电压误差  
1x  
12  
24  
36  
48  
21  
26  
30  
2x  
CMPSS  
DAC LSB  
迟滞(1)  
3x  
4x  
60  
阶跃响应  
响应时间CMPINx 输入更改ePWM X-BAR  
输出X-BAR 输出的延迟)  
斜升响(1.65V/µs)  
斜升响(8.25mV/µs)  
ns  
40  
dB  
共模抑制(CMRR)  
(1) CMPSS DAC 用作确定应用多少迟滞的基准。因此迟滞将CMPSS DAC 基准电压而变化。迟滞适用于所有比较器输入源配置。  
(2) 请参TMS320F2837xS MCU 器件勘误中的“模拟带隙基准”公告。  
备注  
CMPSS 输入必须保持低于 VDDA + 0.3V以确保正常工作。如果 CMPSS 输入超过此电平内部阻塞  
电路将内部比较器与外部引脚隔离直至外部引脚电压返回VDDA + 0.3V 以下。在此期间内部比较  
器输入将处于浮动状态并能在大约 0.5µs 内衰减至 VDDA 以下。在此之后比较器可能会开始输出不  
正确的结果具体取决于其他比较器输入的值。  
Input Referred Offset  
CTRIPx  
Logic Level  
CTRIPx = 1  
CTRIPx = 0  
COMPINxP  
Voltage  
0
CMPINxN or  
DACxVAL  
7-39. CMPSS 比较器输入为基准的失调电压  
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Hysteresis  
CTRIPx  
Logic Level  
CTRIPx = 1  
CTRIPx = 0  
COMPINxP  
Voltage  
0
CMPINxN or  
DACxVAL  
7-40. CMPSS 比较器迟滞  
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7.10.2.1.2 显示了 CMPSS DAC 静态电气特征。7-41 显示了 CMPSS DAC 静态失调电压。7-42 显示了  
CMPSS DAC 静态增益。7-43 显示CMPSS DAC 静态线性。  
7.10.2.1.2 CMPSS DAC 静态电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
(1)  
0
0
VDDA  
内部基准  
外部基准  
V
CMPSS DAC 输出范围  
VDAC  
静态失调电压误差(2)  
静态增益误差(2)  
DNL  
25  
-2  
25  
2
mV  
FSR 百分比  
LSB  
4
>1  
16  
已更正端点  
已更正端点  
16  
1
LSB  
INL  
µs  
满量程输出变化后稳定1 LSB  
趋稳时间  
12  
分辨率  
由同CMPSS 模块内的比较器跳闸或  
CMPSS DAC 代码更改引起的误差  
CMPSS DAC 输出干扰(3)  
100  
100  
LSB  
CMPSS DAC 干扰时间(3)  
VDAC 基准电压  
200  
2.5 3.0  
6
ns  
V
2.4  
VDDA  
VDAC 为基准时  
VDAC 为基准时  
VDAC 负载(4)  
kΩ  
(1) VDAC > VDDA 最大输出电压VDDA  
(2) 包含以比较器输入为基准的误差。  
(3) 在比较器跳闸后的一段时间内CMPSS DAC 输出可能会出现干扰误差。  
(4) 每个有CMPSS 模块。  
Offset Error  
7-41. CMPSS DAC 静态失调电压  
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Ideal Gain  
Actual Gain  
7-42. CMPSS DAC 静态增益  
Linearity Error  
7-43. CMPSS DAC 静态线性  
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7.10.3 缓冲数模转换(DAC)  
缓冲 DAC 模块由内部 12 DAC 和能够驱动外部负载的模拟输出缓冲器组成。DAC 输出上的集成下拉电阻器有  
助于在输出缓冲器被禁用时提供已知的引脚电压。该下拉电阻无法被禁用并且仍然作为引脚上的无源元件即  
使对于其他共享引脚复用功能也是如此。软件写入 DAC 值寄存器可以立即生效也可以与 EPWMSYNCPER 事  
件同步。  
每个缓DAC 具有以下特性:  
12 位可编程的内DAC  
• 可选参考电压  
• 输出端上的下拉电阻器  
• 能够EPWMSYNCPER 同步  
7-44 显示了缓DAC 的方框图。  
DACCTL[DACREFSEL]  
VDAC  
0
DACREF  
VREFHI  
1
VDDA  
DACCTL[LOADMODE]  
SYSCLK  
>
Q
Q
0
1
DACVALS  
D
12-bit  
DAC  
DACOUT  
DACVALA  
Buffer  
D
RPD  
EPWM1SYNCPER  
EPWM2SYNCPER  
EPWM3SYNCPER  
0
1
2
EN  
VSSA  
VSSA  
...  
EPWMnSYNCPER  
Y
n-1  
DACCTL[SYNCSEL]  
7-44. DAC 模块方框图  
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7.10.3.1 DAC 电气数据和时序  
7.10.3.1.1 显示了缓冲 DAC 电气特征。7-45 显示了缓冲 DAC 的失调电压。7-46 显示了缓冲 DAC 增  
益。7-47 显示了缓DAC 线性。  
7.10.3.1.1 DAC 电气特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明(1)  
参数  
测试条件  
最小值  
典型值  
最大值  
500(8)  
10  
单位  
µs  
上电时间  
失调误差  
增益误差(2)  
DNL(3)  
-10  
-2.5  
mV  
中点  
2.5  
1
FSR 百分比  
LSB  
±0.4  
±2  
2
> 1  
5  
已更正端点  
已更正端点  
INL  
5
LSB  
µs  
DACOUTx 趋稳时间  
分辨率  
0.3V 3V 切换后稳定2LSB  
12  
V
电压输出范围(4)  
0.3  
5
VDDA - 0.3  
100  
pF  
容性负载  
输出驱动能力  
输出驱动能力  
kΩ  
kΩ  
电阻负载  
50  
RPD 下拉电阻器  
基准电压(5)  
2.4  
VDDA  
V
VDAC VREFHI  
2.5 3.0  
170  
500  
711  
1.5  
基准输入电阻(6)  
VDAC VREFHI  
kΩ  
µVrms  
100Hz 100kHz 的集成噪声  
10kHz 时的噪声密度  
输出噪声  
nVrms/Hz  
V-ns  
短时脉冲波干扰能量  
70  
1kHz 的直流  
100kHz  
PSRR(7)  
dB  
30  
SNR  
THD  
1020Hz  
67  
dB  
dB  
1020Hz  
63  
66  
1020Hz包括谐波和杂散  
1020Hz仅包括杂散  
SFDR  
dBc  
104  
(1) 除非另有说明否则典型值均VREFHI = 3.3V 条件下测量。VREFHI = 2.5V 的条件下对最小值和最大值进行测试或表征。  
(2) 针对线性输出范围计算增益误差。  
(3) DAC 输出是单调输出。  
(4) DAC 的线性输出范围。DAC 可以产生此范围以外的电压但由于缓冲器的原因输出电压将不呈线性。  
(5) 为获得最PSRR 性能VDAC VREFHI 应小VDDA  
(6) 每个有源缓DAC 模块。  
(7) VREFHI = 3.2VVDDA = 3.3V + 100mV 正弦。  
(8) 请参TMS320F2837xS MCU 器件勘误中的“模拟带隙基准”公告。  
备注  
VDAC 引脚必须保持低于 VDDA + 0.3V以确保正常工作。如VDAC 引脚超过此电平可能会激活阻  
塞电路VDAC 的内部值可能会在内部浮动0V从而导DAC 输出不正确。  
备注  
V
REFHI 引脚必须保持低于 VDDA + 0.3V以确保正常工作。如果 VREFHI 引脚超过此电平可能会激活  
阻塞电路VREFHI 的内部值可能会在内部浮动0V从而导ADC 转换DAC 输出不正确。  
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Offset Error  
Code 2048  
7-45. DAC 偏移  
Actual Gain  
Ideal Gain  
Code 3722  
Code 373  
Linear Range  
(3.3-V Reference)  
7-46. DAC 增益  
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Linearity Error  
Code 3722  
Code 373  
Linear Range  
(3.3-V Reference)  
7-47. DAC 线性  
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7.11 控制外设  
备注  
有关特定器件上每个外设的实际数量请参阅5-1。  
7.11.1 增强型采(eCAP)  
eCAP 模块可用于对外部事件的准确计时很重要的系统中。  
eCAP 的应用包含:  
• 旋转机械的速度测量例如通过霍尔传感器感应齿状链轮)  
• 位置传感器脉冲之间的持续时间测量  
• 脉冲序列信号的周期和占空比测量  
• 解码来自占空比编码电流/电压传感器的电流或电压振幅  
eCAP 模块包括以下特性:  
4 事件时间戳寄存器32 )  
• 边缘极性选择最多选择四个序列时间戳采集事件  
4 个事件中的任何一个事件进行中断  
• 单次采集多4 个事件时间戳  
• 在四深循环缓冲器中连续模式采集时间戳  
• 绝对时间戳采集  
• 差(Δ) 模式时间戳采集  
• 所有上述资源都专用于单个输入引脚  
• 当未用于采集模式时eCAP 模块可配置为单通PWM (APWM)。  
eCAP 输入通过输入 X-BAR 连接到任何 GPIO 输入。APWM 输出通过指向 GPIO 多路复用器中 OUTPUTx 位置  
的输X-BAR 连接GPIO 引脚。请参阅6.4.2 6.4.3。  
7-48 显示eCAP 模块的方框图。  
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CTRPHS  
(phase register−32 bit)  
APWM mode  
SYNCIn  
CTR_OVF  
OVF  
CTR [0−31]  
TSCTR  
(counter−32 bit)  
SYNCOut  
PWM  
compare  
logic  
Delta−mode  
PRD [0−31]  
CMP [0−31]  
RST  
32  
CTR=PRD  
CTR [0−31]  
PRD [0−31]  
CTR=CMP  
32  
eCAPx  
32  
LD1  
CAP1  
(APRD active)  
Polarity  
select  
LD  
APRD  
shadow  
32  
CMP [0−31]  
32  
32  
LD2  
CAP2  
(ACMP active)  
Polarity  
select  
LD  
Event  
qualifier  
Event  
Prescale  
32  
ACMP  
shadow  
Polarity  
select  
32  
32  
LD3  
LD4  
CAP3  
(APRD shadow)  
LD  
CAP4  
(ACMP shadow)  
Polarity  
select  
LD  
4
Capture events  
CEVT[1:4]  
4
Interrupt  
Trigger  
and  
Flag  
control  
Continuous /  
Oneshot  
Capture Control  
to PIE  
CTR_OVF  
CTR=PRD  
CTR=CMP  
7-48. eCAP 方框图  
eCAP 模块PERx.SYSCLK 计时。  
PCLKCR3 寄存器中的时钟使能位 (ECAP1ECAP6) 单独关闭 eCAP 模块以实现低功耗运行。复位时,  
ECAP1ENCLK 设置为低电平表明外设时钟已关闭。  
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7.11.1.1 eCAP 电气数据和时序  
7.11.1.1.1 显示eCAP 时序要求7.11.1.1.2 显示eCAP 开关特征。  
7.11.1.1.1 eCAP 时序要求  
最小值(1)  
2tc(SYSCLK)  
最大值  
单位  
周期  
周期  
周期  
异步  
tw(CAP)  
2tc(SYSCLK)  
采集输入脉冲宽度  
同步  
1tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
具有输入限定符  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
7.11.1.1.2 eCAP 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
tw(APWM)  
20  
ns  
脉冲持续时间APWMx 输出高电平/低电平  
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7.11.2 增强型脉宽调制(ePWM)  
ePWM 外设是控制商业和工业设备中的许多电力电子系统的关键元件。通过从具有独立资源这些独立资源可以  
一起运行形成一个系统的较小模块构建外设ePWM 4 类模块能够以最小的 CPU 开销生成复杂的脉冲宽度波  
形。ePWM 4 类模块的一些亮点包括复杂波形生成、死区生成、灵活的同步方案、高级跳变区功能和全局寄存器  
重载功能。  
7-49 显示了ePWM 的信号互连情况。7-50 显示ePWM 跳变输入连接。  
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TBCTL2[SYNCOSELX]  
Time-Base (TB)  
Disable  
00  
01  
10  
11  
CTR=CMPC  
TBPRD Shadow (24)  
TBPRD Active (24)  
CTR=CMPD  
Rsvd  
CTR=ZERO  
CTR=CMPB  
TBPRDHR (8)  
Sync  
Out  
Select  
EPWMxSYNCO  
TBCTL[SWFSYNC]  
EPWMxSYNCI  
8
CTR=PRD  
TBCTL[PHSEN]  
TBCTL[SYNCOSEL]  
DCAEVT1.sync(A)  
DCBEVT1.sync(A)  
Counter  
Up/Down  
(16 Bit)  
CTR=ZERO  
CTR_Dir  
TBCTR  
Active (16)  
CTR=PRD  
CTR=ZERO  
EPWMx_INT  
TBPHSHR (8)  
16  
8
CTR=PRD or ZERO  
CTR=CMPA  
EPWMxSOCA  
EPWMxSOCB  
Phase  
Control  
On-chip  
ADC  
TBPHS Active (24)  
Event  
Trigger  
and  
CTR=CMPB  
CTR=CMPC  
Interrupt  
(ET)  
ADCSOCOUTSELECT  
CTR=CMPD  
Counter Compare (CC)  
CTR_Dir  
Action  
Qualifier  
(AQ)  
DCAEVT1.soc(A)  
DCBEVT1.soc(A)  
Select and pulse stretch  
for external ADC  
CTR=CMPA  
CMPAHR (8)  
ADCSOCAO  
ADCSOCBO  
16  
HiRes PWM (HRPWM)  
CMPAHR (8)  
EPWMA  
CMPA Active (24)  
CMPA Shadow (24)  
ePWMxA  
PWM  
Chopper  
(PC)  
Trip  
Zone  
(TZ)  
Dead  
Band  
(DB)  
CTR=CMPB  
CMPBHR (8)  
16  
EPWMB  
ePWMxB  
CMPB Active (24)  
CMPB Shadow (24)  
CMPBHR (8)  
CTR=CMPC  
EPWMx_TZ_INT  
TZ1 to TZ3  
TBCNT(16)  
EMUSTOP  
CTR=ZERO  
DCAEVT1.inter  
DCBEVT1.inter  
DCAEVT2.inter  
CLOCKFAIL  
CMPC[15-0] 16  
EQEPxERR  
CMPC Active (16)  
CMPC Shadow (16)  
DCAEVT1.force(A)  
DCAEVT2.force(A)  
DCBEVT1.force(A)  
DCBEVT2.force(A)  
DCBEVT2.inter  
TBCNT(16)  
CTR=CMPD  
CMPD[15-0] 16  
CMPD Active (16)  
CMPD Shadow (16)  
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A. 这些事件ePWM 数字比(DC) 子模块根TRIPIN 输入电平生成。  
7-49. ePWM 子模块和关键内部信号互连  
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GPIO0  
GPIOx  
Async/  
Sync/  
Sync+Filter  
XINT5  
XINT4  
PIE(s),  
CLA(s)  
INPUT14  
INPUT13  
Input X-Bar  
eCAP6  
eCAP5  
eCAP4  
eCAP3  
eCAP2  
eCAP1  
XINT1  
XINT2  
XINT3  
PIE(s),  
CLA(s)  
EXTSYNCIN1  
ADC  
Wrapper(s)  
ePWM and eCAP  
Sync Chain  
EXTSYNCIN2  
TZ1  
TZ2  
TZ3  
PIE(s),  
CLA(s)  
EPWMINT  
TZINT  
TRIP1  
TRIP2  
TRIP3  
TRIP6  
EPWMx.EPWMCLK  
EPWMENCLK  
TBCLKSYNC  
TRIP4  
TRIP5  
TRIP7  
TRIP8  
TRIP9  
TRIP10  
TRIP11  
TRIP12  
ADCSOCAO Select Ckt  
ADCSOCBO Select Ckt  
ePWM  
X-Bar  
All  
ePWM  
Modules  
SOCA  
SOCB  
ADC  
Wrapper(s)  
Reserved  
ECCERR  
TRIP13  
TRIP14  
TRIP15  
TZ4  
TZ5  
TZ6  
CPU1.PIEVECTERROR  
SD1  
Filter-Reset  
Filter-Reset  
EQEPERR  
CLKFAIL  
FLT1  
FLT1  
FLT1  
FLT1  
PWM11.CMPC  
PWM11.CMPD  
CPU1.EMUSTOP  
EPWMn.EMUSTOP  
Filter-Reset  
Filter-Reset  
FLT1  
FLT1  
FLT1  
PWM12.CMPC  
PWM12.CMPD  
FLT1  
SD2  
EPWMSYNCPER  
CMPSS  
DAC  
7-50. ePWM 跳变输入连接  
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7.11.2.1 控制外设同步  
ePWM eCAP 同步链允许系统的多个模块之间进行同步。7-51 显示了同步链架构。  
EXTSYNCIN1  
EXTSYNCIN2  
EPWM1  
EPWM1SYNCOUT  
EPWM2  
EPWM3  
EPWM4  
EPWM4SYNCOUT  
EPWM5  
EPWM6  
SYNCSEL.EPWM4SYNCIN  
EXTSYNCOUT  
EPWM7  
EPWM8  
EPWM9  
EPWM7SYNCOUT  
Pulse-Stretched  
(8 PLLSYSCLK  
Cycles)  
SYNCSEL.EPWM7SYNCIN  
EPWM10  
EPWM11  
EPWM12  
EPWM10SYNCOUT  
SYNCSEL.EPWM10SYNCIN  
ECAP1  
ECAP2  
ECAP1SYNCOUT  
SYNCSEL.ECAP1SYNCIN  
ECAP3  
ECAP4  
ECAP5  
ECAP6  
SYNCSEL.ECAP4SYNCIN  
SYNCSEL.SYNCOUT  
7-51. 同步链架构  
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7.11.2.2 ePWM 电气数据和时序  
7.11.2.2.1 显示PWM 时序要求7.11.2.2.2 显示PWM 开关特征。  
7.11.2.2.1 ePWM 时序要求  
最小值(1)  
最大值  
单位  
频率EPWMCLK(2)  
f(EPWM)  
100  
MHz  
2tc(EPWMCLK)  
2tc(EPWMCLK)  
异步  
周期  
周期  
周期  
tw(SYNCIN)  
同步输入脉冲宽度  
同步  
1tc(EPWMCLK) + tw(IQSW)  
带输入限定符  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
(2) 100MHz 以上SYSCLKEPWMCLK 必须SYSCLK 的一半。  
7.11.2.2.2 ePWM 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值 最大值  
单位  
tw(PWM)  
20  
ns  
脉冲持续时间PWMx 输出高电平/低电平  
tw(SYNCOUT)  
8tc(SYSCLK)  
同步输出脉冲宽度  
周期  
延迟时间跳变输入激活PWM 强制高电平  
延迟时间跳变输入激活PWM 强制低电平  
延迟时间跳变输入激活PWM 高阻抗  
td(TZ-PWM)  
25  
ns  
7.11.2.2.3 跳变区输入时序  
7.11.2.2.3.1 显示了跳变区输入时序要求。7-52 显示PWM Hi-Z 特征。  
7.11.2.2.3.1 跳变区输入时序要求  
最小值(1)  
1tc(EPWMCLK)  
最大值 单位  
周期  
异步  
tw(TZ)  
2tc(EPWMCLK)  
脉冲持续时间TZx 输入低电平  
同步  
周期  
1tc(EPWMCLK) + tw(IQSW)  
带输入限定符  
周期  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
EPWMCLK  
tw(TZ)  
TZ(A)  
td(TZ-PWM)  
PWM(B)  
A. TZTZ1TZ2TZ3TRIP1 TRIP12  
B. PWM 是指器件内的所PWM 引脚。TZ 置于高电平PWM 引脚的状态取决PWM 恢复软件。  
7-52. PWM Hi-Z 特性  
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7.11.2.3 ADC 转换启动电气数据和时序  
7.11.2.3.1 显示了外ADC 转换启动开关特征。7-53 显示ADCSOCAO ADCSOCBO 时序。  
7.11.2.3.1 ADC 转换启动开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
tw(ADCSOCL)  
32tc(SYSCLK)  
脉冲持续时间ADCSOCxO 低电平  
tw(ADCSOCL)  
ADCSOCAO  
or  
ADCSOCBO  
7-53. ADCSOCAO ADCSOCBO 时序  
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7.11.3 增强型正交编码器脉(eQEP)  
eQEP 模块直接与线性或旋转增量编码器相连以便从高性能运动和位置控制系统中使用的旋转机器中获得位  
置、方向和速度信息。  
eQEP 外设都包含五个主要功能块:  
• 正交采集单(QCAP)  
• 位置计数器/控制单(PCCU)  
• 正交解码器单(QDU)  
• 用于速度和频率测量的单位时(UTIME)  
• 用于检测失速的看门狗计时(QWDOG)  
eQEP 外设PERx.SYSCLK 计时。7-54 显示eQEP 方框图。  
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System Control  
Registers  
To CPU  
EQEPxENCLK  
SYSCLK  
QCPRD  
QCAPCTL  
16  
QCTMR  
16  
16  
Quadrature  
Capture  
Unit  
QCTMRLAT  
QCPRDLAT  
(QCAP)  
QUTMR  
QUPRD  
QWDTMR  
QWDPRD  
Registers  
Used by  
Multiple Units  
32  
16  
QEPCTL  
QEPSTS  
QFLG  
UTOUT  
QWDOG  
UTIME  
QDECCTL  
16  
WDTOUT  
EQEPxAIN  
EQEPxBIN  
EQEPxIIN  
EQEPxA/XCLK  
EQEPxB/XDIR  
EQEPxI  
QCLK  
QDIR  
QI  
EQEPxINT  
16  
PIE  
Position Counter/  
Control Unit  
(PCCU)  
EQEPxIOUT  
EQEPxIOE  
EQEPxSIN  
EQEPxSOUT  
EQEPxSOE  
Quadrature  
Decoder  
(QDU)  
QS  
GPIO  
MUX  
QPOSLAT  
QPOSSLAT  
QPOSILAT  
PHE  
PCSOUT  
EQEPxS  
32  
32  
16  
QPOSCNT  
QPOSINIT  
QPOSMAX  
QEINT  
QFRC  
QPOSCMP  
QCLR  
QPOSCTL  
eQEP Peripheral  
7-54. eQEP 方框图  
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7.11.3.1 eQEP 电气数据和时序  
7.11.3.1.1 列出eQEP 时序要求7.11.3.1.2 列出eQEP 开关特征。  
7.11.3.1.1 eQEP 时序要求  
最小值(1)  
最大值  
单位  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
周期  
异步(2)/同步  
2tc(SYSCLK)  
tw(QEPP)  
QEP 输入周期  
2[1tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
]
带输入限定符  
异步(2)/同步  
带输入限定符  
异步(2)/同步  
带输入限定符  
异步(2)/同步  
带输入限定符  
异步(2)/同步  
带输入限定符  
2tc(SYSCLK)  
2tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
2tc(SYSCLK)  
tw(INDEXH)  
tw(INDEXL)  
tw(STROBH)  
tw(STROBL)  
QEP 索引输入高电平时间  
QEP 索引输入低电平时间  
QEP 选通高电平时间  
QEP 选通输入低电平时间  
2tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
2tc(SYSCLK)  
2tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
2tc(SYSCLK)  
2tc(SYSCLK) + tw(IQSW)  
(1) 有关输入限定符参数的说明请参阅7.9.6.2.1。  
(2) 有关异步模式下的限制请参TMS320F2837xS MCU 器件勘误表。  
7.11.3.1.2 eQEP 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
最小值  
最大值  
单位  
周期  
周期  
td(CNTR)xin  
4tc(SYSCLK)  
延迟时间外部时钟到计数器增量  
td(PCS-OUT)QEP  
6tc(SYSCLK)  
延迟时间QEP 输入边沿到位置比较同步输出  
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7.11.4 高分辨率脉宽调制(HRPWM)  
通过使用专用的校准延迟线路HRPWM 在单个模块和简化的校准系统内结合了多条延迟线路。对于每个 ePWM  
模块都有两HR 输出:  
• 通A HR 占空比和死区控制  
• 通B HR 占空比和死区控制  
HRPWM 模块提供 PWM 分辨率时间粒度),此分辨率明显优于使用传统数字 PWM 方法所能达到的分辨率。  
HRPWM 模块的关键点为:  
• 大大扩展了传统导出数PWM 的时间分辨率能力  
• 此功能可用于单边沿占空比和相移控制以及双边沿控制以实现频率/周期调制。  
• 通过ePWM 模块的比AB、相位、周期和死区寄存器的扩展来控制更加精细的时间粒度控制或边沿定  
位。  
备注  
HRPWM 允许的最HRPWMCLK 频率60MHz。  
7.11.4.1 HRPWM 电气数据和时序  
7.11.4.1.1 列出了高分辨PWM 时序要求。7.11.4.1.2 列出了高分辨PWM 开关特征性。  
7.11.4.1.1 高分辨PWM 时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
频率EPWMCLK(1)  
频率HRPWMCLK  
f(EPWM)  
100  
MHz  
f(HRPWM)  
60  
100  
MHz  
(1) 100MHz 以上SYSCLKEPWMCLK 必须SYSCLK 的一半。  
7.11.4.1.2 高分辨PWM 特征  
参数  
最小值 典型值 最大值 单位  
150 310 ps  
微边沿定(MEP) 步长(1)  
(1) MEP 步长在高温VDD 上的电压最小时最大。MEP 步长将随温度的升高和电压的下降而增加并随温度的下降和电压的升高而减小。  
使HRPWM 特性的应用应该使MEP 比例因子优化(SFO) 估计软件功能。有关在最终应用中使SFO 功能的详细信息请参阅  
TI 软件库。SFO 功能有助于HRPWM 运行时动态估计每SYSCLK 周期MEP 步数。  
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7.11.5 Σ-Δ波器模(SDFM)  
SDFM 是一种四通道数字滤波器专为电机控制应用中的电流测量和旋转变压器位置解码而设计。每个通道都可  
以接收独立的 Σ-Δ 调制位流。位流由四个独立可编程的数字抽取滤波器进行处理。该滤波器组包括快速比较  
用于过流和欠流监测进行即时数字阈值比较。7-55 展示SDFM 的方框图。  
SDFM 的特性包含:  
• 每SDFM 模块具有八个外部引脚:  
– 每SDFM 模块具有四Σ-Δ据输入引脚SDx_Dyx = 1 2y = 1 4)  
– 每SDFM 模块具有四Σ-Δ钟输入引脚SDx_Cyx = 1 2y = 1 4)  
• 四种不同的可配置调制器时钟模式:  
– 调制器时钟速率等于调制器数据速率  
– 调制器时钟速率为调制器数据速率的一半  
– 调制器数据为曼彻斯特编码。不需要调制器时钟。  
– 调制器时钟速率为调制器数据速率的两倍  
• 四个独立的可配置比较器单元:  
– 提供四个不同的滤波器类型选(Sinc1/Sinc2/Sincfast/Sinc3) 选项  
– 能够检测超值和低值条件  
– 比较器的比较器过采样(COSR) 值可1 32 编程  
• 四个独立的可配置数据过滤单元:  
– 提供四个不同的滤波器类型选(Sinc1/Sinc2/Sincfast/Sinc3) 选项  
– 数据过滤单元的数据过滤过采样(DOSR) 值可1 256 编程  
– 能够启用或禁用独立的滤波器模块  
– 能够使用主滤波器使(MFE) PWM 信号同SDFM 模块的所有四个独立滤波器  
• 过滤数据可以16 32 位形式表示  
PWM 可用于Σ-Δ制器生成调制器时钟  
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SDFM- Sigma Delta Filter Module  
G4  
Streams  
Filter Channel 1  
SD1INT  
SD2INT  
IEL  
IEH  
Comparator filter  
Interrupt  
Unit  
SD1_D1  
SD1_C1  
Input  
Ctrl  
PIE  
Data filter  
FILRES  
PWM11.CMPC  
Filter Channel 2  
Filter Channel 3  
Filter Channel 4  
SD1_D2  
SD1_C2  
FILRES  
Data bus  
Register  
Map  
SD1_D3  
SD1_C3  
FILRES  
FILRES  
PWM11.CMPD  
SD1_D4  
SD1_C4  
SD1FLT1.IEH  
SD1FLT1.IEL  
SD1FLT2.IEH  
SD1FLT2.IEL  
SD1FLT3.IEH  
SD1FLT3.IEL  
SD1FLT4.IEH  
SD1FLT4.IEL  
GPIO  
MUX  
SDFM- Sigma Delta Filter Module  
Output  
XBar  
G4  
Streams  
Filter Channel 1  
SD2FLT1.IEH  
SD2FLT1.IEL  
SD2FLT2.IEH  
SD2FLT2.IEL  
IEL  
IEH  
Comparator filter  
Interrupt  
Unit  
SD2_D1  
SD2_C1  
Input  
Ctrl  
Data filter  
FILRES  
SD2FLT3.IEH  
SD2FLT3.IEL  
SD2FLT4.IEH  
SD2FLT4.IEL  
PWM12.CMPC  
SD2_D2  
SD2_C2  
Filter Channel 2  
Filter Channel 3  
Filter Channel 4  
FILRES  
Data bus  
Register  
Map  
SD2_D3  
SD2_C3  
FILRES  
FILRES  
PWM12.CMPD  
SD2_D4  
SD2_C4  
7-55. SDFM 方框图  
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7.11.5.1 SDFM 电气数据和时序使ASYNC)  
通过设置 GPyQSELn = 0b11 来定义具有异步 GPIO SDFM 操作。7.11.5.1.1 列出了使用异步 GPIO  
(ASYNC) 选项时SDFM 时序要求。7-56 7-59 显示SDFM 时序图。  
7.11.5.1.1 使用异GPIO (ASYNC) 选项时SDFM 时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
0  
tc(SDC)M0  
40  
10  
5
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
256 SYSCLK 周期  
tw(SDCH)M0  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平  
tc(SDC)M0 10  
tsu(SDDV-SDCH)M0  
th(SDCH-SDD)M0  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
1  
5
tc(SDC)M1  
80  
10  
5
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
256 SYSCLK 周期  
c(SDC)M1 10  
tw(SDCH)M1  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平  
SDx_Cy 变为低电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为低电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
2  
t
tsu(SDDV-SDCL)M1  
tsu(SDDV-SDCH)M1  
th(SDCL-SDD)M1  
th(SDCH-SDD)M1  
5
5
5
tc(SDD)M2  
ns  
ns  
周期时间SDx_Dy  
8 tc(SYSCLK)  
20 tc(SYSCLK)  
tw(SDDH)M2  
10  
脉冲持续时间SDx_Dy 高电平  
SDx_Dy 长脉冲持续保留时间其中长脉冲不得落  
入所列出的最小值或最大值内。  
长脉冲被定义为高或低脉冲其是曼彻斯特位时钟  
周期的完整宽度。  
8 20 之间的任何整数都必须满足此要  
求。  
tw(SDD_LONG_KEEPOUT)M2  
(N * tc(SYSCLK)) + 0.5  
ns  
ns  
(N * tc(SYSCLK)) 0.5  
用于高或低脉冲SDx_Dy 短脉冲持续时间  
SDD_SHORT_H SDD_SHORT_L。  
短脉冲定义为高或低脉冲其是曼彻斯特位时钟周  
期的一半宽度。  
tw(SDD_LONG)/2 +  
tc(SYSCLK)  
tw(SDD_LONG)/2 –  
tw(SDD_SHORT)M2  
tc(SYSCLK)  
SDx_Dy 长脉冲变(SDD_LONG_H –  
SDD_LONG_L)  
tw(SDD_LONG_DUTY)M2  
tw(SDD_SHORT_DUTY)M2  
tc(SYSCLK)  
tc(SYSCLK)  
ns  
ns  
tc(SYSCLK)  
tc(SYSCLK)  
SDx_Dy 短脉冲变(SDD_SHORT_H –  
SDD_SHORT_L)  
3  
tc(SDC)M3  
40  
10  
5
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
256 SYSCLK 周期  
tw(SDCH)M3  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平  
tc(SDC)M3 5  
tsu(SDDV-SDCH)M3  
th(SDCH-SDD)M3  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
5
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WARNING  
当没GPIO 输入同步时SDFM 时钟输入SDx_Cy 引脚直接SDFM 模块进行计时。这些输入  
端的任何干扰或振铃噪声都会破SDFM 模块的运行。应对这些信号采取特殊的预防措施以确保满  
SDFM 时序要求的干净且无噪声的信号。建议采取预防措施例如对时钟驱动器的任何阻抗不匹配  
而导致的振铃进行串联终止以及将走线与其他噪声信号隔离开来。  
WARNING  
不建议将模式 2曼彻斯特模式用于新应用。请参阅 TMS320F2837xS MCU 芯片勘误表 中的  
SDFM曼彻斯特模式2在一些条件下不能产生正确的滤除结果”公告。  
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Mode 0  
SDx_Cy  
tw(SDCH)M0  
tc(SDC)M0  
tsu(SDDV-SDCH)M0  
th(SDCH-SDD)M0  
SDx_Dy  
7-56. SDFM 时序- 0  
Mode 1  
SDx_Cy  
tw(SDCH)M1  
tc(SDC)M1  
tsu(SDDV-SDCL)M1  
tsu(SDDV-SDCH)M1  
SDx_Dy  
th(SDCL-SDD)M1  
th(SDCH-SDD)M1  
7-57. SDFM 时序- 1  
Mode 2  
(Manchester-encoded-bit stream)  
tc(SDD)M2  
Modulator  
Internal clock  
tw(SDDH)M2  
Modulator  
Internal data  
1
1
0
1
1
0
0
1
1
tw(SDD_LONG_KEEPOUT)  
SDx-Dy  
tw(SDD_LONG_L)  
tw(SDD_LONG_H)  
tw(SDD_SHORT_L)  
tw(SDD_SHORT_H)  
N x tc(SYSCLK) + 0.5  
N x SYSCLK  
SYSCLK  
N x tc(SYSCLK) œ0.5  
œ
7-58. SDFM 时序- 2  
(CLKx is driven externally)  
tc(SDC)M3  
Mode 3  
tw(SDCH)M3  
SDx_Cy  
SDx_Dy  
tsu(SDDV-SDCH)M3  
th(SDCH-SDD)M3  
7-59. SDFM 时序- 3  
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7.11.5.2 SDFM 电气数据和时序使3 GPIO 输入限定):  
通过设置 GPyQSELn = 0b01 来定义使用具有限定 GPIO3 样本窗口SDFM 操作。使用这种限定 GPIO3  
样本窗口模式时必须满足 2tc(SYSCLK) tw(GPI) 脉冲持续时间的时序要求。为 SD-Cx SD-Dx 对配置相同的  
GPIO 限定选项非常重要。7.11.5.2.1 列出了使用 GPIO 输入限定3 样本窗口选项时的 SDFM 时序要求。  
7-56 7-59 显示SDFM 时序图。  
7.11.5.2.1 使GPIO 输入限定3 样本窗口选项时SDFM 时序要求  
最小值(1)  
最大值  
单位  
0  
tc(SDC)M0  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
10 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
256 SYSCLK 周期  
6 SYSCLK 周期  
tw(SDCHL)M0  
tw(SDDHL)M0  
tsu(SDDV-SDCH)M0  
th(SDCH-SDD)M0  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平/低电平  
脉冲持续时间SDx_Dy 高电平/低电平  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
1  
tc(SDC)M1  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
20 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
256 SYSCLK 周期  
6 SYSCLK 周期  
tw(SDCH)M1  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平  
脉冲持续时间SDx_Dy 高电平/低电平  
SDx_Cy 变为低电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为低电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
2  
tw(SDDHL)M1  
tsu(SDDV-SDCL)M1  
tsu(SDDV-SDCH)M1  
th(SDCL-SDD)M1  
th(SDCH-SDD)M1  
tc(SDD)M2  
周期时间SDx_Dy  
选项不可用  
tw(SDDH)M2  
脉冲持续时间SDx_Dy 高电平  
3  
tc(SDC)M3  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
周期时间SDx_Cy  
10 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
4 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
2 SYSCLK 周期  
256 SYSCLK 周期  
6 SYSCLK 周期  
tw(SDCHL)M3  
tw(SDDHL)M3  
tsu(SDDV-SDCH)M3  
th(SDCH-SDD)M3  
脉冲持续时间SDx_Cy 高电平  
脉冲持续时间SDx_Dy 高电平/低电平  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 有效的设置时间  
SDx_Cy 变为高电平之SDx_Dy 等待的保持时间  
(1) GPIO 输入限定类型3 样片窗口GPyQSELx = 1QUALPRD = 0选项时SDFM 时序要求才适用。重要的是SD-Cx 和  
SD-Dx 对都配置3 样片窗口选项。  
备注  
SDFM 限定的 GPIO3 样片模式防止 SDFM 模块因 SDx_Cy 引脚上偶尔随机产生的噪声干扰而损  
这些噪声可能导致比较器误跳变和滤波器输出。有关更多详细信息请参考 TMS320F2837xS  
MCU 器件勘误中“SDFM在嘈杂条件下使SDFM 时需谨慎”使用说明。  
SDFM 限定的 GPIO3 样片模式对持续违反上述时序要求的情况不提供保护。时序违规将损坏与违  
反要求的数据位数成正比的数据。  
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7.12 通信外设  
备注  
有关特定器件上每个外设的实际数量请参阅5-1。  
7.12.1 控制器局域网(CAN)  
CAN 模块根据 ISO 11898-1 执行 CAN 协议通信Bosch® CAN 协议规范 2.0 AB 相同。比特率可以编程  
为最1Mbps 的值。与物理层CAN 总线的连接需要一CAN 收发器芯片。  
CAN 网络上的通信可以配置单独的消息对象。消息对象和标识符掩码存储在消RAM 中。  
所有与消息处理有关的功能均在消息处理器内实现。这些功能为接收滤波CAN 内核和消息 RAM 之间的消息  
传输以及处理传输请求。  
CPU 可以通过模块接口直接访问 CAN 的寄存器组。这些寄存器用于控制和配置 CAN 内核和消息处理程序以及  
访问消RAM。  
CAN 模块实现下列特性:  
• 符ISO11898-1Bosch® CAN 协议规2.0 A B)  
• 最1Mbps 的比特率  
• 多个时钟源  
32 个消息对象“消息对象”在本文档中也称为“邮箱”这两个术语可以互换使用),每个对象都具有以下  
属性:  
– 可配置为接收或者发送  
– 可配置标准11 或扩展29 标识符  
– 支持可编程标识符接收掩码  
– 支持数据和远程帧  
– 保0 8 个字节的数据  
– 奇偶校验配置和数RAM  
• 每个消息对象的单独标识符掩码  
• 消息对象的可编FIFO 模式  
• 自测试工作的可编程回路模式  
• 调试支持的挂起模式  
• 软件模块复位  
• 由可编32 位计时器在总线关闭后自动开启总线  
• 消RAM 奇偶校验机制  
2 条中断线路  
备注  
200MHz CAN 位时钟最小比特率可能7.8125kbps。  
备注  
根据所使用的时序设置片上零引脚振荡器的精度在数据手册中指定可能无法满足 CAN 协议的要  
求。在这种情况下必须使用外部时钟源。  
7-60 显示CAN 功能方框图。  
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CAN_H  
CAN Bus  
CAN_L  
3.3V CAN Transceiver  
External connections  
Device  
CANx RX pin  
CANx TX pin  
CAN  
CAN Core  
Message RAM  
Message Handler  
Message  
RAM  
Interface  
Register and Message  
Object Access (IFx)  
32  
Message  
Objects  
(Mailboxes)  
Test Modes  
Only  
Module Interface  
CANINT0 CANINT1  
(to ePIE)  
CPU Bus  
7-60. CAN 方框图  
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7.12.2 内部集成电(I2C)  
I2C 模块具有以下特性:  
• 符Philips 半导I2C 总线规格2.1):  
– 支1 8 位格式传输  
7 10 位寻址模式  
– 常规调用  
START 字节模式  
– 支持多个主发送器和从接收器  
– 支持多个从发送器和主接收器  
– 组合主器件发送/接收和接收/发送模式  
– 数据传输速率10kbps 到高400kbpsI2C 快速模式速率)  
• 一16 字节接FIFO 和一16 字节发FIFO  
• 可以CPU 使用的一个中断。该中断可因下列条件中之一而生成:  
– 发送数据准备就绪  
– 接收数据准备就绪  
– 寄存器访问准备就绪  
– 未接收到确认  
– 仲裁丢失  
– 检测到停止条件  
– 被寻址为从器件  
FIFO 模式下CPU 可以使用附加中断  
• 模块启用/禁用能力  
• 自由数据格式模式  
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7-61 显示I2C 外设模块如何在器件内连接。  
I2C Module  
I2CXSR  
I2CDXR  
TX FIFO  
RX FIFO  
FIFO Interrupt to  
CPU/PIE  
SDA  
Peripheral Bus  
I2CRSR  
I2CDRR  
Control/Status  
Registers  
CPU  
Clock  
Synchronizer  
SCL  
Prescaler  
Noise Filters  
Arbitrator  
Interrupt to  
CPU/PIE  
I2C INT  
7-61. I2C 外设模块接口  
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7.12.2.1 I2C 电气数据和时序  
7.12.2.1.1 列出I2C 时序要求。7.12.2.1.2 列出I2C 开关特征。7-62 显示I2C 时序图。  
7.12.2.1.1 I2C 时序要求  
编号  
标准模式  
T0  
最小值  
最大值  
单位  
fmod  
7
4.0  
4.7  
0
12  
MHz  
µs  
µs  
µs  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
µs  
ns  
pF  
I2C 模块频率  
T1  
T2  
T3  
T4  
T5  
T6  
T7  
T8  
T9  
T10  
T11  
th(SDA-SCL)START  
tsu(SCL-SDA)START  
th(SCL-DAT)  
tsu(DAT-SCL)  
tr(SDA)  
保持时间启动条件SDA 下降SCL 下降延迟  
设置时间重复启动SDA 下降延迟之SCL 上升  
保持时间SCL 下降后的数据  
设置时间SCL 上升前的数据  
上升时间SDA  
250  
1000  
1000  
300  
tr(SCL)  
上升时间SCL  
tf(SDA)  
下降时间SDA  
tf(SCL)  
300  
下降时间SCL  
tsu(SCL-SDA)STOP  
tw(SP)  
4.0  
0
设置时间停止条件SDA 上升延迟之SCL 上升  
将由滤波器抑制的尖峰脉冲持续时间  
每条总线上的电容负载  
50  
Cb  
400  
快速模式  
T0  
fmod  
7
0.6  
0.6  
0
12  
MHz  
µs  
µs  
µs  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
µs  
ns  
pF  
I2C 模块频率  
T1  
T2  
T3  
T4  
T5  
T6  
T7  
T8  
T9  
T10  
T11  
th(SDA-SCL)START  
tsu(SCL-SDA)START  
th(SCL-DAT)  
tsu(DAT-SCL)  
tr(SDA)  
保持时间启动条件SDA 下降SCL 下降延迟  
设置时间重复启动SDA 下降延迟之SCL 上升  
保持时间SCL 下降后的数据  
设置时间SCL 上升前的数据  
上升时间SDA  
100  
20  
300  
300  
300  
300  
tr(SCL)  
20  
上升时间SCL  
tf(SDA)  
11.4  
11.4  
0.6  
0
下降时间SDA  
tf(SCL)  
下降时间SCL  
tsu(SCL-SDA)STOP  
tw(SP)  
设置时间停止条件SDA 上升延迟之SCL 上升  
将由滤波器抑制的尖峰脉冲持续时间  
每条总线上的容性负载  
50  
Cb  
400  
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7.12.2.1.2 I2C 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
编号  
标准模式  
S1  
参数  
测试条件  
最小值  
最大值 单位  
fSCL  
0
10  
100  
kHz  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
µA  
SCL 时钟频率  
S2  
S3  
S4  
S5  
S6  
S7  
S8  
TSCL  
SCL 时钟周期  
tw(SCLL)  
tw(SCLH)  
tBUF  
4.7  
4.0  
4.7  
脉冲持续时间SCL 时钟低电平  
脉冲持续时间SCL 时钟高电平  
停止和启动条件之间的总线空闲时间  
有效时间SCL 下降后的数据  
有效时间SCL 下降后的确认  
引脚上的输入电流  
tv(SCL-DAT)  
tv(SCL-ACK)  
II  
3.45  
3.45  
10  
0.1 Vbus < Vi < 0.9 Vbus  
-10  
快速模式  
S1  
fSCL  
0
2.5  
1.3  
0.6  
1.3  
400  
kHz  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
µs  
µA  
SCL 时钟频率  
S2  
S3  
S4  
S5  
S6  
S7  
S8  
TSCL  
SCL 时钟周期  
tw(SCLL)  
tw(SCLH)  
tBUF  
脉冲持续时间SCL 时钟低电平  
脉冲持续时间SCL 时钟高电平  
停止和启动条件之间的总线空闲时间  
有效时间SCL 下降后的数据  
有效时间SCL 下降后的确认  
引脚上的输入电流  
tv(SCL-DAT)  
tv(SCL-ACK)  
II  
0.9  
0.9  
10  
0.1 Vbus < Vi < 0.9 Vbus  
-10  
7.12.2.1.3  
备注  
为了满足所有I2C 协议时序规范I2C 模块时(Fmod) 必须配置7MHz 12MHz。  
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STOP  
START  
SDA  
ACK  
Contd...  
Contd...  
S7  
S6  
T10  
T5  
T7  
S3  
SCL  
S4  
9th  
clock  
T6  
T8  
S2  
Repeated  
START  
STOP  
S5  
SDA  
ACK  
T2  
T9  
T1  
SCL  
9th  
clock  
7-62. I2C 时序图  
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7.12.3 多通道缓冲串行端(McBSP)  
McBSP 模块有以下特性:  
TMS320C28x TMS320F28x DSP 器件中McBSP 兼容  
• 全双工通信  
• 允许连续数据流的双缓冲数据寄存器  
• 用于接收和传输的独立成帧和时钟  
• 外部移位时钟生成或者内部可编程频率移位时钟  
8 位数据传输模式可配置为LSB MSB 优先传输  
• 用于帧同步和数据时钟的可编程极性  
• 高度可编程内部时钟和帧生成  
• 直接与业界通用的编解码器、模拟接口芯(AIC) 和其他串行连接的模数和数模器件连接  
• 支AC97I2S SPI 协议  
McBSP 时钟速率,  
CLKSRG  
CLKG =  
1+ CLKGDV  
(
)
CLKSRG 源可以LSPCLKCLKX CLKR。  
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7-63 显示McBSP 模块的方框图。  
TX  
Interrupt  
MXINT  
CPU  
Peripheral Write Bus  
TX Interrupt Logic  
To CPU  
16  
16  
McBSP Transmit  
Interrupt Select Logic  
DXR2 Transmit Buffer  
DXR1 Transmit Buffer  
16  
PERx.LSPCLK  
MFSXx  
16  
MCLKXx  
Compand Logic  
XSR2  
XSR1  
MDXx  
MDRx  
RSR1  
16  
RSR2  
16  
CPU  
DMA Bus  
MCLKRx  
Expand Logic  
MFSRx  
RBR2 Register  
16  
RBR1 Register  
16  
DRR2 Receive Buffer  
DRR1 Receive Buffer  
McBSP Receive  
Interrupt Select Logic  
16  
16  
RX  
Interrupt  
RX Interrupt Logic  
MRINT  
CPU  
Peripheral Read Bus  
To CPU  
7-63. McBSP 方框图  
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7.12.3.1 McBSP 电气数据和时序  
7.12.3.1.1 McBSP 传输和接收时序  
7.12.3.1.1.1 显示了 McBSP 时序要求。7.12.3.1.1.2 显示了 McBSP 开关特征。7-64 7-65 显示了  
McBSP 时序图。  
7.12.3.1.1.1 McBSP 时序要求  
编号(1)  
(2)  
最小值  
最大值  
单位  
1
kHz  
MHz  
ns  
McBSP 模块时钟CLKGCLKXCLKR范围  
25  
1
40  
McBSP 模块周期时间CLKGCLKXCLKR范围  
周期时间CLKR/X  
ms  
M11 tc(CKRX)  
M12 tw(CKRX)  
2P  
ns  
CLKR/X 外部  
CLKR/X 外部  
脉冲持续时间CLKR/X 高电平或CLKR/X 低电  
P-7  
ns  
M13 tr(CKRX)  
M14 tf(CKRX)  
7
7
ns  
ns  
上升时间CLKR/X  
下降时间CLKR/X  
CLKR/X 外部  
CLKR/X 外部  
CLKR 内部  
CLKR 外部  
CLKR 内部  
CLKR 外部  
CLKR 内部  
CLKR 外部  
CLKR 内部  
CLKR 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
18  
2
M15 tsu(FRH-CKRL)  
M16 th(CKRL-FRH)  
M17 tsu(DRV-CKRL)  
M18 th(CKRL-DRV)  
M19 tsu(FXH-CKXL)  
M20 th(CKXL-FXH)  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLKR 低电平之前外FSR 为高电平的建立时间  
CLKR 低电平之后FSR 为高电平的保持时间  
CLKR 低电平之前DR 有效的保持时间  
CLKR 低电平之后DR 有效的保持时间  
0
6
18  
5
0
3
18  
2
CLKX 低电平之前FSX 为高电平的建立时  
0
CLKX 低电平之后FSX 为高电平的保持时间  
6
(1) 极性CLKRP=CLKXP=FSRP=FSXP=0。如果任一信号的极性被反转那么该信号的时序基准也被反转。  
(2) 2P=1/CLKG单位nsCLKG 是采样率发生器复用器的输出。CLKG=CLKSRG/(1+CLKGDV)CLKSRG 可以LSPCLKCLKX,  
CLKR 作为源。CLKSRG(SYSCLK/2)。  
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7.12.3.1.1.2 McBSP 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
编号(1)  
(2)  
参数  
最小值  
最大值 单位  
M1  
M2  
M3  
tc(CKRX)  
2P  
ns  
周期时间CLKR/X  
CLKR/X 内部  
CLKR/X 内部  
CLKR/X 内部  
CLKR 内部  
CLKR 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
tw(CKRXH)  
tw(CKRXL)  
D-5 (3)  
D+5 (3)  
C+5 (3)  
7.5  
27  
ns  
ns  
脉冲持续时间CLKR/X 高电平  
脉冲持续时间CLKR/X 低电平  
C-5 (3)  
-7  
3
M4  
M5  
M6  
td(CKRH-FRV)  
td(CKXH-FXV)  
tdis(CKXH-DXHZ)  
ns  
ns  
ns  
CLKR 高电平到内FSR 有效的延迟时间  
CLKX 高电平到内FSX 有效的延迟时间  
-5  
6
3
27  
8
8  
3
CLKX 高电平DX 在最后一个数据位后为高阻  
抗的禁用时间  
15  
-3  
9
CLKX 高电平DX 有效的延迟时间。  
5
25  
这应用于除传输的第一个位之外的所有位。  
-3  
8
CLKX 高电平DX 有效的延  
迟时间  
DXENA=0  
5
20  
M7  
td(CKXH-DXV)  
ns  
P+8  
当处于数据延1 2  
P3  
XDATDLY=01b 10b)  
模式时只应用于传输的第一  
个位  
DXENA=1  
P+5  
P+20  
CLKX 外部  
-6  
4
CLKX 内部  
CLKX 外部  
CLKX 内部  
CLKX 高电平DX 被驱动的  
使能时间  
DXENA=0  
P-6  
M8  
M9  
ten(CKXH-DX)  
当处于数据延1 2  
ns  
XDATDLY=01b 10b)  
模式时只应用于传输的第一  
个位  
DXENA=1  
P+4  
CLKX 外部  
8
17  
FSX 内部  
FSX 外部  
FSX 内部  
FSX 高电平DX 有效的延迟  
时间  
DXENA=0  
td(FXH-DXV)  
ns  
ns  
P+8  
当处于数据延0  
XDATDLY=00b模式时,  
只应用于传输的第一个位。  
DXENA=1  
DXENA=0  
DXENA=1  
P+17  
FSX 外部  
-3  
6
FSX 内部  
FSX 外部  
FSX 内部  
FSX 高电平DX 驱动的使能  
时间  
M10 ten(FXH-DX)  
P-3  
当处于数据延0  
XDATDLY=00b模式时,  
只应用于传输的第一个位  
P+6  
FSX 外部  
(1) 极性CLKRP=CLKXP=FSRP=FSXP=0。如果任一信号的极性被反转那么该信号的时序基准也被反转。  
(2) 2P=1/CLKG单位ns。  
(3) C=CLKRX 低脉冲宽度=P  
D=CLKRX 高脉冲宽度=P  
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M1, M11  
M2, M12  
M3, M12  
M13  
CLKR  
M4  
M4  
M14  
FSR (int)  
M15  
M16  
FSR (ext)  
M18  
M17  
DR  
(RDATDLY=00b)  
Bit (n−1)  
M17  
(n−2)  
(n−3)  
(n−2)  
(n−4)  
(n−3)  
(n−2)  
M18  
DR  
(RDATDLY=01b)  
Bit (n−1)  
M17  
M18  
DR  
(RDATDLY=10b)  
Bit (n−1)  
7-64. McBSP 接收时序  
M1, M11  
M2, M12  
M3, M12  
M13  
CLKX  
FSX (int)  
FSX (ext)  
DX  
M5  
M5  
M19  
M20  
M9  
M7  
M7  
M10  
Bit 0  
Bit (n−1)  
(n−2)  
(n−3)  
(n−2)  
(XDATDLY=00b)  
M8  
DX  
(XDATDLY=01b)  
Bit (n−1)  
M8  
Bit 0  
M6  
M7  
DX  
(XDATDLY=10b)  
Bit 0  
Bit (n−1)  
7-65. McBSP 传输时序  
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7.12.3.1.2 McBSP SPI 主器件或从器件时序  
7.12.3.1.2.1 列出McBSP SPI 主器件时序要求。7.12.3.1.2.2 列出McBSP SPI 主器件开关特  
征。7.12.3.1.2.3 列出McBSP SPI 从器件时序要求。7.12.3.1.2.4 列出McBSP SPI 从器件开  
关特征。  
7-66 7-69 显示McBSP SPI 主器件或从器件计时示意图。  
7.12.3.1.2.1 McBSP SPI 主器件的时序要求  
编号  
时钟  
最小值  
最大值  
单位  
周期时间CLKG(1)  
周期时间LSPCLK(1)  
tc(CLKG)  
P
2*tc(LSPCLK)  
tc(LSPCLK)  
ns  
ns  
M33、  
M42、  
M52、  
M61  
tc(CKX)  
2P  
ns  
周期时间CLKX  
CLKSTP=10bCLKXP=0  
M30  
M31  
tsu(DRV-CKXL)  
th(CKXL-DRV)  
30  
1
ns  
ns  
CLKX 低电平之前DR 有效的建立时间  
CLKX 低电平之后DR 有效的保持时间  
CLKSTP=11bCLKXP=0  
M39  
M40  
tsu(DRV-CKXH)  
th(CKXH-DRV)  
30  
1
ns  
ns  
建立时间CLKX 高电平前DR 有效的建立时间  
CLKX 高电平后DR 有效的保持时间  
CLKSTP=10bCLKXP=1  
M49  
M50  
tsu(DRV-CKXH)  
th(CKXH-DRV)  
30  
1
ns  
ns  
建立时间CLKX 高电平前DR 有效的建立时间  
CLKX 高电平后DR 有效的保持时间  
CLKSTP=11bCLKXP=1  
M58  
M59  
tsu(DRV-CKXL)  
th(CKXL-DRV)  
30  
1
ns  
ns  
CLKX 低电平之前DR 有效的建立时间  
CLKX 低电平之后DR 有效的保持时间  
(1) 通过设CLKSM=1 CLKGDV=1CLKG 配置LSPCLK/2  
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7.12.3.1.2.2 McBSP SPI 主器件开关特征  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明)  
编号  
时钟  
M33  
参数  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
周期时间CLKG(1) (n*tc(LSPCLK)  
CLKG 周期0.5*tc(CLKG)  
LSPCLK CLKG 分频器  
)
tc(CLKG)  
40  
20  
2
ns  
ns  
ns  
P
n
CLKSTP=10bCLKXP=0  
M24  
M25  
M26  
M28  
M29  
th(CKXL-FXL)  
td(FXL-CKXH)  
td(CLKXH-DXV)  
tdis(FXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平之后FSX 高电平的保持时间  
FSX 低电平CLKX 高电平的延迟时间  
CLKX 高电平DX 有效的延迟时间  
2P6  
P6  
-4  
6
CLKX 低电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
P8  
P3  
P+6  
CLKSTP=11bCLKXP=0  
M34  
M35  
M36  
M37  
M38  
th(CKXL-FXH)  
td(FXL-CKXH)  
td(CLKXL-DXV)  
tdis(CKXL-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平之后FSX 高电平的保持时间  
FSX 低电平CLKX 高电平的延迟时间  
CLKX 低电平DX 有效的延迟时间  
P6  
P6  
-4  
6
1
CLKX 低电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
P6  
-2  
CLKSTP=10bCLKXP=1  
M43  
M44  
M45  
M47  
M48  
th(CKXH-FXH)  
td(FXL-CKXL)  
td(CLKXL-DXV)  
tdis(FXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平之后FSX 高电平的保持时间  
FSX 低电平CLKX 低电平的延迟时间  
CLKX 低电平DX 有效的延迟时间  
2P6  
P6  
-4  
6
1
CLKX 低电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
P6  
-2  
CLKSTP=11bCLKXP=1  
M53  
M54  
M55  
M56  
M57  
th(CKXH-FXH)  
td(FXL-CKXL)  
td(CLKXH-DXV)  
tdis(CKXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平之后FSX 高电平的保持时间  
FSX 低电平CLKX 低电平的延迟时间  
CLKX 高电平DX 有效的延迟时间  
P6  
2P6  
-4  
6
1
CLKX 高电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
P8  
-2  
(1) 通过设CLKSM=1 CLKGDV=1CLKG 配置LSPCLK/2。  
7.12.3.1.2.3 McBSP SPI 从器件的时序要求  
编号  
时钟  
最小值  
最大值  
单位  
周期时间CLKG(1)  
周期时间LSPCLK(1)  
tc(CLKG)  
2*tc(LSPCLK)  
tc(LSPCLK)  
ns  
ns  
P
M33、  
M42、  
M52、  
周期时间CLKX(2)  
tc(CKX)  
16P  
ns  
M61  
CLKSTP=10bCLKXP=0  
M30  
M31  
M32  
tsu(DRV-CKXL)  
th(CKXL-DRV)  
tsu(BFXL-CKXH)  
8P-10  
8P-10  
8P+10  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平之前DR 有效的建立时间  
CLKX 低电平之后DR 有效的保持时间  
CLKX 高电平前FSX 为低电平的建立时间  
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编号  
最小值  
最大值  
单位  
CLKSTP=11bCLKXP=0  
M39  
M40  
M41  
tsu(DRV-CKXH)  
th(CKXH-DRV)  
tsu(FXL-CKXH)  
8P-10  
8P-10  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平前DR 有效的建立时间  
CLKX 高电平后DR 有效的保持时间  
CLKX 高电平前FSX 为低电平的建立时间  
16P+10  
CLKSTP=10bCLKXP=1  
M49  
M50  
M51  
tsu(DRV-CKXH)  
th(CKXH-DRV)  
tsu(FXL-CKXL)  
8P-10  
8P-10  
8P+10  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平前DR 有效的建立时间  
CLKX 高电平后DR 有效的保持时间  
CLKX 低电平前FSX 为低电平的建立时间  
CLKSTP=11bCLKXP=1  
M58  
M59  
M60  
tsu(DRV-CKXL)  
th(CKXL-DRV)  
tsu(FXL-CKXL)  
8P-10  
8P-10  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平之前DR 有效的建立时间  
CLKX 低电平之后DR 有效的保持时间  
CLKX 低电平前FSX 为低电平的建立时间  
16P+10  
(1) 通过设CLKSM=1 CLKGDV=1CLKG 配置LSPCLK/2  
(2) SPI 从模式CLKX 必须至少8 CLKG 周期  
7.12.3.1.2.4 McBSP SPI 从器件开关特征  
在自然通风条件下的工作温度范围内测得除非另有说明)  
编号  
参数  
最小值  
典型值  
最大值  
单位  
时钟  
2P  
CLKSTP=10bCLKXP=0  
ns  
周期时间CLKG  
M26  
M28  
M29  
td(CLKXH-DXV)  
tdis(FXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
3P+6  
6P+6  
4P+6  
5P+20  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平DX 有效的延迟时间  
FSX 高电平到最后一个数据位DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
CLKSTP=11bCLKXP=0  
M36  
M37  
M38  
td(CLKXL-DXV)  
tdis(CKXL-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
3P+6  
7P+6  
4P+6  
5P+20  
5P+20  
5P+20  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平DX 有效时的延迟时间  
CLKX 低电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
CLKSTP=10bCLKXP=1  
M45  
M47  
M48  
td(CLKXL-DXV)  
tdis(FXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
3P+6  
6P+6  
4P+6  
ns  
ns  
ns  
CLKX 低电平DX 有效的延迟时间  
FSX 高电平到最后一个数据位DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
CLKSTP=11bCLKXP=1  
M55  
M56  
M57  
td(CLKXH-DXV)  
tdis(CKXH-DXHZ)  
td(FXL-DXV)  
3P+6  
7P+6  
4P+6  
ns  
ns  
ns  
CLKX 高电平DX 有效的延迟时间  
CLKX 高电平到最后一个数据位后DX 高阻抗的禁用时间  
FSX 低电平DX 有效的延迟时间  
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M33  
M32  
MSB  
LSB  
CLKX  
FSX  
M25  
M24  
M26  
M29  
M28  
DX  
DR  
Bit 0  
Bit(n-1)  
Bit(n-1)  
(n-2)  
M31  
(n-2)  
(n-3)  
(n-4)  
M30  
Bit 0  
(n-3)  
(n-4)  
7-66. McBSP 时序作SPI 主器件或从器件CLKSTP=10bCLKXP=0  
M42  
MSB  
LSB  
M41  
CLKX  
M35  
M34  
FSX  
DX  
M36  
(n-2)  
M40  
(n-2)  
M37  
M38  
Bit 0  
Bit(n-1)  
Bit(n-1)  
(n-3)  
(n-4)  
M39  
DR  
Bit 0  
(n-3)  
(n-4)  
7-67. McBSP 时序作SPI 主器件或从器件CLKSTP=11bCLKXP=0  
M52  
M51  
MSB  
LSB  
CLKX  
M43  
M44  
FSX  
M48  
M47  
M45  
DX  
DR  
Bit 0  
Bit(n-1)  
Bit(n-1)  
(n-2)  
(n-3)  
(n-4)  
M49  
M50  
(n-2)  
Bit 0  
(n-3)  
(n-4)  
7-68. McBSP 时序作SPI 主器件或从器件CLKSTP=10bCLKXP=1  
M61  
M60  
MSB  
M54  
LSB  
CLKX  
M53  
FSX  
DX  
M56  
M55  
M57  
Bit 0  
Bit(n-1)  
(n-2)  
(n-3)  
(n-4)  
M58  
M59  
(n-2)  
DR  
Bit 0  
Bit(n-1)  
(n-3)  
(n-4)  
7-69. McBSP 时序作SPI 主器件或从器件CLKSTP=11bCLKXP=1  
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7.12.4 串行通信接(SCI)  
SCI 是一种双线制异步串行端口通常称为 UARTSCI 模块支持 CPU 与其他异步外设之间使用标准非归零码  
(NRZ) 格式的数字通信  
SCI 发送器和接收器都有一个用于减少服务开销的 16 级深度 FIFO且具有各自独立的使能位和中断位。两者都  
能独立进行半双工通信或同时进行全双工通信。为了指定数据完整性SCI 检查接收到的数据是否存在中断检  
测、奇偶校验、超限和成帧错误。比特率通过 16 位波特选择寄存器可编程为不同的速度。7-70 显示了 SCI 模  
块方框图。  
SCI 模块的特性包括:  
• 两个外部引脚:  
SCITXDSCI 发送-输出引脚  
SCIRXDSCI 接收-输入引脚  
备注  
注意如果不用SCI则两个引脚都可以用GPIO。  
– 波特率可编程64K 不同速率  
• 数据字格式  
– 一个开始位  
– 数据字长度可1 8 位之间编程  
– 可选偶数/奇数/无奇偶校验位  
1 2 个停止位  
• 四个错误检测标志奇偶校验、超限、成帧和中断检测  
• 两种唤醒多处理器模式空闲线和地址位  
• 半双工或全双工操作  
• 双缓冲接收和发送功能  
• 发送器和接收器操作可通过带有状态标志的中断驱动或轮询算法来完成。  
– 发送器TXRDY 标志发送器缓冲寄存器已准备好接收另一个字符TX EMPTY 标志发送器移位寄  
存器为空)  
– 接收器RXRDY 标志接收器缓冲寄存器已准备好接收另一个字符BRKDT 标志发生了中断条件)  
RX ERROR 标志监测四个中断条件)  
• 发送器和接收器中断的独立使能位BRKDT 除外)  
NRZ 格式  
• 自动波特检测硬件逻辑  
16 级发送和接FIFO  
备注  
此模块中的所有寄存器均为 8 位寄存器。当寄存器被访问时寄存器数据位于低位字节7-0),高  
位字节15-8读取为零。对高字节进行写入无效。  
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TXENA  
SCICTL1.1  
TXSHF  
Register  
SCITXD  
Frame  
Format and Mode  
8
Parity  
Even/Odd  
SCICCR.6  
TXEMPTY  
SCICTL2.6  
0
1
8
Enable  
TX FIFO_0  
TX FIFO_1  
TXINT  
To CPU  
SCICCR.5  
TX Interrupt  
Logic  
TX FIFO Interrupts  
8
TX FIFO_N  
TXINTENA  
SCICTL2.0  
TXRDY  
8
1
0
TXWAKE  
SCICTL2.7  
SCICTL1.3  
SCI TX Interrupt Select Logic  
8
WUT  
Transmit Data  
Buffer Register  
SCITXBUF.7-0  
Auto Baud Detect Logic  
RXENA  
Baud Rate  
MSB/LSB  
Registers  
SCICTL1.0  
LSPCLK  
RXSHF  
Register  
SCIRXD  
SCIHBAUD.15-8  
SCILBAUD.7-0  
RXWAKE  
8
SCIRXST.1  
0
1
8
SCIFFENA  
SCIFFTX.14  
RX FIFO_0  
RX FIFO_1  
RXINT  
To CPU  
8
RX FIFO Interrupts  
RX Interrupt  
Logic  
RX FIFO_N  
RXFFOVF  
8
1
SCIFFRX.15  
0
RXBKINTENA  
SCICTL2.1  
RXRDY  
SCIRXST.6  
RXENA  
BRKDT  
RXERRINTENA  
SCICTL1.6  
SCICTL1.0  
SCIRXST.5  
SCI RX Interrupt Select Logic  
8
SCIRXST.5-2  
BRKDT FE OE PE  
RXERROR  
Receive Data  
Buffer Register  
SCIRXBUF.7-0  
SCIRXST.7  
7-70. SCI 方框图  
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全双工操作中使用主要元素包括:  
• 发送(TX) 及其主要寄存器:  
SCITXBUF 寄存送器数据缓冲寄存器。包含待传输的数据CPU 加载)  
TXSHF 寄存送器移位寄存器。接收来SCITXBUF 寄存器的数据并将数据移SCITXD 引脚上,  
一次移1 位  
• 接收(RX) 及其主要寄存器:  
RXSHF 寄存收器移位寄存器。SCIRXD 引脚移入数据一次移1 位  
SCIRXBUF 寄存收器数据缓冲寄存器。包含CPU 读取的数据。来自远程处理器的数据被加载到  
RXSHF 寄存器中然后加载SCIRXBUF SCIRXEMU 寄存器  
• 可编程波特生成器  
• 数据存储器映射控制和状态寄存器使CPU 能够访I2C 模块寄存器FIFO。  
SCI 接收器和发送器独立工作。  
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7.12.5 串行外设接(SPI)  
SPI 是一款高速同步串行输入/输出 (I/O) 端口其允许以编程的比特传输速率将编程长度1 16 的串行位  
流移入和移出器件。SPI 通常用于微控制器与外部外设或另一控制器之间的通信。典型应用包含通过移位寄存  
器、显示驱动器和 ADC 等器件进行外部 I/O 或外设扩展。多器件通信由 SPI 的主/从操作支持。该端口支持 16 级  
接收和发FIFO以减CPU 服务开销。  
SPI 模块的特性包括:  
SPISOMISPI 从器件输出/主器件输入引脚  
SPISIMOSPI 从器件输入/主器件输出引脚  
SPISTESPI 从器件发送使能引脚  
SPICLKSPI 串行时钟引脚  
• 两个运行模式主模式和从模式  
• 波特率125 个不同的可编程速率  
• 数据字长度1 16 数据位  
• 四种计时方案由时钟极性和时钟相位的位控制包含:  
– 无相位延迟的下降沿SPICLK 高电平有效。SPI SPICLK 信号的下降沿上发送数据SPICLK 信号的  
上升沿上接收数据。  
– 有相位延迟的下降沿SPICLK 高电平有效。SPI SPICLK 信号下降沿提前半个周期发送数据在  
SPICLK 信号的下降沿上接收数据。  
– 无相位延迟的上升沿SPICLK 低电平无效。SPI SPICLK 信号的上升沿上发送数据SPICLK 信号的  
下降沿上接收数据。  
– 有相位延迟的上升沿SPICLK 低电平无效。SPI SPICLK 信号上升沿提前半个周期发送数据在  
SPICLK 信号的上升沿上接收数据。  
• 同时接收和发送操作可在软件中禁用发送功能)  
• 发送器和接收器操作通过中断驱动或轮询算法完成。  
16 级发送和接FIFO  
• 延迟的发送控制  
3 线SPI 模式  
• 在带有两SPI 模块的器件上实现数字音频接口接收模式SPISTE 反转  
DMA 支持  
• 高速模式可实现高50MHz 的全双工通信  
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SPI 在主模式或从模式下工作。主器件通过发送 SPICLK 信号来启动数据传输。对于主器件和从器件而言数据  
都是从 SPICLK 一个边沿上的移位寄存器移出并锁存到相反的 SPICLK 时钟边沿上的移位寄存器中。如果  
CLOCK PHASE (SPICTL.3) 为高电平则在 SPICLK 转换前的半个周期内发送和接收数据。因此两个控制  
器同时发送和接收数据。应用软件确定数据是有意义的数据还是虚拟数据。可以通过三种方法发送数据:  
• 主器件发送数据从器件发送虚拟数据  
• 主器件发送数据从器件发送数据  
• 主器件发送虚拟数据从器件发送数据  
主器件控制着 SPICLK 信号故其可随时启动数据传输。然而当从器件准备好广播数据时软件确定了主器件  
如何进行检测。  
7-71 显示SPI CPU 接口。  
PCLKCR8  
Low-Speed  
LSPCLK  
SYSCLK  
CPU  
Prescaler  
Bit  
Clock  
SYSRS  
SPISIMO  
SPISOMI  
SPICLK  
GPIO  
MUX  
SPI  
SPIINT  
SPITXINT  
PIE  
SPISTE  
SPIRXDMA  
SPITXDMA  
DMA  
7-71. SPI CPU 接口  
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7.12.5.1 SPI 电气数据和时序  
备注  
SPI 高速模式的所有时序参数都假SPICLKSPISIMO SPISOMI 上的负载电容5pF。  
有关高速模式下 SPI 的更多信息请参阅 TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册 的“串行外设接口 (SPI)”一  
章。  
为了在高速模式下使SPI应用必须使用支持高速模式GPIO请参阅6.4.5。  
7.12.5.1.1 SPI 主模式时序  
7.12.5.1.1.1 列出了 SPI 主模式时序要求。7.12.5.1.1.2 列出了 SPI 主模式开关特征时钟相位 = 0节  
7.12.5.1.1.3 列出了 SPI 主模式开关特征时钟相位 = 17-72 显示了时钟相位 = 0 时的 SPI 主模式外部时  
序。7-73 显示了时钟相= 1 SPI 主模式外部时序。  
7.12.5.1.1.1 SPI 主模式时序要求  
(BRR + 1) 条件  
编号  
最小值  
最大值 单位  
(1)  
高速模式  
SPICLK SPISOMI 有效的设置时  
8
9
tsu(SOMI)M  
th(SOMI)M  
1
5
ns  
ns  
偶数奇数  
SPICLK SPISOMI 有效的保持时  
偶数奇数  
正常模式  
SPICLK SPISOMI 有效的设置时  
8
9
tsu(SOMI)M  
th(SOMI)M  
20  
0
ns  
ns  
偶数奇数  
偶数奇数  
SPICLK SPISOMI 有效的保持时  
(1) (SPIBRR + 1) 为偶数SPIBRR 0 2 (BRR + 1) 条件为偶数。(SPIBRR + 1) 为奇数SPIBRR 3 (BRR + 1)  
条件为奇数。  
7.12.5.1.1.2 SPI 主模式开关特征时钟相= 0)  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
(BRR + 1) 条件  
编号  
参数  
最小值  
最大值 单位  
(1)  
通用  
4tc(LSPCLK)  
5tc(LSPCLK)  
128tc(LSPCLK)  
偶数  
奇数  
偶数  
1
2
tc(SPC)M  
ns  
ns  
周期时间SPICLK  
127tc(LSPCLK)  
0.5tc(SPC)M + 1  
0.5tc(SPC)M 1  
tw(SPC1)M  
脉冲持续时间SPICLK第一个脉冲  
0.5tc(SPC)M +0.5tc(LSPCLK)  
0.5tc(SPC)M +0.5tc(LSPCLK)  
+ 1  
奇数  
偶数  
奇数  
1  
0.5tc(SPC)M + 1  
0.5tc(SPC)M 1  
3
tw(SPC2)M  
ns  
ns  
ns  
脉冲持续时间SPICLK第二个脉冲  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
1  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
+ 1  
1.5tc(SPC)M - 3tc(SYSCLK)  
+
5
1.5tc(SPC)M - 3tc(SYSCLK)  
7
Even  
延迟时间SPISTE 有效SPICLK  
的时间  
23 td(SPC)M  
1.5tc(SPC)M - 4tc(SYSCLK)  
+
5
1.5tc(SPC)M - 4tc(SYSCLK)  
7
奇数  
偶数  
奇数  
0.5tc(SPC)M+ 5  
0.5tc(SPC)M 7  
有效时间SPICLK SPISTE 无效  
的时间  
24 tv(STE)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
7  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
+ 5  
高速模式  
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在推荐的工作条件下除非另有说明)  
(BRR + 1) 条件  
编号  
参数  
最小值  
最大值 单位  
(1)  
延迟时间SPICLK SPISIMO 有效  
的时间  
4
td(SIMO)M  
1
ns  
ns  
偶数奇数  
Even  
0.5tc(SPC)M 2  
有效时间SPICLK SPISIMO 有  
效的时间  
5
tv(SIMO)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
2  
奇数  
正常模式  
延迟时间SPICLK SPISIMO 有效  
的时间  
4
5
td(SIMO)M  
6
ns  
ns  
偶数奇数  
Even  
0.5tc(SPC)M 5  
有效时间SPICLK SPISIMO 有  
效的时间  
tv(SIMO)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK)  
5  
奇数  
(1) (SPIBRR + 1) 为偶数SPIBRR 0 2 (BRR + 1) 条件为偶数。(SPIBRR + 1) 为奇数SPIBRR 3 (BRR + 1)  
条件为奇数。  
7.12.5.1.1.3 SPI 主模式开关特征时钟相= 1)  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
(BRR + 1) 条件  
编号  
参数  
最小值  
最大值 单位  
(1)  
通用  
4tc(LSPCLK)  
5tc(LSPCLK)  
128tc(LSPCLK)  
偶数  
奇数  
偶数  
1
2
tc(SPC)M  
ns  
ns  
周期时间SPICLK  
127tc(LSPCLK)  
0.5tc(SPC)M + 1  
0.5tc(SPC)M 1  
脉冲持续时间SPICLK第一  
个脉冲  
tw(SPCH)M  
0.5tc(SPC)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK) 1  
0.5tc(SPC)M 1  
奇数  
偶数  
奇数  
0.5tc(LSPCLK) + 1  
0.5tc(SPC)M + 1  
脉冲持续时间SPICLK第二  
个脉冲  
3
tw(SPC2)M  
ns  
0.5tc(SPC)M  
+
0.5tc(SPC)M + 0.5tc(LSPCLK) 1  
0.5tc(LSPCLK) + 1  
延迟时间SPISTE 有效至  
SPICLK 的时间  
2tc(SPC)M –  
3tc(SYSCLK) + 5  
23 td(SPC)M  
ns  
ns  
偶数奇数  
2tc(SPC)M 3tc(SYSCLK) 7  
Even  
+5  
+5  
7  
7  
有效时间SPICLK SPISTE  
无效的时间  
24 tv(STE)M  
奇数  
高速模式  
0.5tc(SPC)M 1  
0.5tc(SPC)M + 0.5tc(LSPCLK) 1  
0.5tc(SPC)M 2  
偶数  
奇数  
偶数  
奇数  
延迟时间SPISIMO 有效至  
SPICLK 的时间  
4
5
td(SIMO)M  
ns  
ns  
有效时间SPICLK 之后  
SPISIMO 有效的时间  
tv(SIMO)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK) 2  
正常模式  
0.5tc(SPC)M 5  
0.5tc(SPC)M + 0.5tc(LSPCLK) 5  
0.5tc(SPC)M 5  
偶数  
奇数  
偶数  
奇数  
延迟时间SPISIMO 有效至  
SPICLK 的时间  
4
5
td(SIMO)M  
ns  
ns  
有效时间SPICLK 之后  
SPISIMO 有效的时间  
tv(SIMO)M  
0.5tc(SPC)M 0.5tc(LSPCLK) 5  
(1) (SPIBRR + 1) 为偶数SPIBRR 0 2 (BRR + 1) 条件为偶数。(SPIBRR + 1) 为奇数SPIBRR 3 (BRR + 1)  
条件为奇数。  
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1
SPICLK  
(clock polarity = 0)  
2
3
SPICLK  
(clock polarity = 1)  
4
5
SPISIMO  
Master Out Data Is Valid  
8
9
Master In Data  
Must Be Valid  
SPISOMI  
SPISTE(A)  
24  
23  
A. 除了FIFO FIFO 模式下的背对背传输字之间的情况外在字的尾端SPISTE 将变为停止状态。  
7-72. SPI 主模式外部时序时钟相= 0)  
1
SPICLK  
(clock polarity = 0)  
2
3
SPICLK  
(clock polarity = 1)  
4
5
SPISIMO  
Master Out Data Is Valid  
8
9
Master In Data Must  
Be Valid  
SPISOMI  
SPISTE(A)  
24  
23  
A. 除了FIFO FIFO 模式下的背对背传输字之间的情况外在字的尾端SPISTE 将变为停止状态。  
7-73. SPI 主模式外部时序时钟相= 1)  
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7.12.5.1.2 SPI 从模式时序  
7.12.5.1.2.1 列出了 SPI 从模式时序要求。7.12.5.1.2.2 列出了 SPI 从模式开关特征。7-74 显示了时钟相  
= 0 SPI 从模式外部时序。7-75 显示了时钟相= 1 SPI 从模式外部时序。  
7.12.5.1.2.1 SPI 从模式时序要求  
编号  
最小值  
最大值 单位  
12 tc(SPC)S  
4tc(SYSCLK)  
ns  
周期时间SPICLK  
13 tw(SPC1)S  
14 tw(SPC2)S  
19 tsu(SIMO)S  
20 th(SIMO)S  
ns  
ns  
ns  
ns  
脉冲持续时间SPICLK第一个脉冲  
脉冲持续时间SPICLK第二个脉冲  
SPICLK SPISIMO 有效的设置时间  
SPICLK SPISIMO 有效的保持时间  
2tc(SYSCLK) 1  
2tc(SYSCLK) 1  
1.5tc(SYSCLK)  
1.5tc(SYSCLK)  
SPICLK SPISTE 有效的设置时间时  
钟相= 0)  
2tc(SYSCLK) + 4  
ns  
25 tsu(STE)S  
SPICLK SPISTE 有效的设置时间时  
钟相= 1)  
2tc(SYSCLK) + 14  
1.5tc(SYSCLK)  
ns  
ns  
26 th(STE)S  
SPICLK SPISTE 无效的保持时间  
7.12.5.1.2.2 SPI 从模式开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
编号  
参数  
最小值  
最大值 单位  
高速模式  
正常模式  
延迟时间SPICLK SPISOMI 有效的时  
15 td(SOMI)S  
16 tv(SOMI)S  
9
ns  
ns  
有效时间SPICLK SPISOMI 有效的  
时间  
0
延迟时间SPICLK SPISOMI 有效的时  
15 td(SOMI)S  
16 tv(SOMI)S  
20  
ns  
ns  
有效时间SPICLK SPISOMI 有效的  
时间  
0
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12  
SPICLK  
(clock polarity = 0)  
13  
14  
SPICLK  
(clock polarity = 1)  
15  
16  
SPISOMI  
SPISOMI Data Is Valid  
19  
20  
SPISIMO Data  
Must Be Valid  
SPISIMO  
SPISTE  
25  
26  
7-74. SPI 从模式外部时序时钟相= 0)  
12  
SPICLK  
(clock polarity = 0)  
13  
14  
SPICLK  
(clock polarity = 1)  
15  
SPISOMI  
SPISOMI Data Is Valid  
Data Valid  
Data Valid  
16  
19  
20  
SPISIMO Data  
Must Be Valid  
SPISIMO  
SPISTE  
26  
25  
7-75. SPI 从模式外部时序时钟相= 1)  
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7.12.6 通用串行总线(USB)控制器  
USB 主机或器件功能进行点对点通信过程中USB 控制器作为全速或低速功能控制器工作。  
USB 模块具有如下特性:  
USB 2.0 全速和低速运行  
• 集PHY  
• 三种传输类型控制传输、中断传输和批量传输  
32 个端点  
– 一个专用的控制输入端点和一个专用的控制输出端点  
15 个可配置输入端点15 个可配置输出端点  
4KB 专用端点内存  
7-76 显示USB 方框图。  
Endpoint Control  
Transmit  
EP0 –31  
Control  
Receive  
CPU Interface  
Interrupt  
Control  
Interrupts  
CPU Bus  
Host  
Transaction  
Scheduler  
Combine  
Endpoints  
EP Reg.  
Decoder  
Common  
Regs  
UTM  
Synchronization  
Packet  
Encode/Decode  
FIFO RAM  
Controller  
Rx  
Buff  
Rx  
Buff  
Data Sync  
HNP/SRP  
Timers  
Packet Encode  
Packet Decode  
CRC Gen/Check  
Cycle  
Control  
Tx  
Buff  
Tx  
Buff  
USB FS/LS  
PHY  
FIFO  
Decoder  
Cycle Control  
USB DataLines  
D+ andD-  
7-76. USB 方框图  
备注  
片上零引脚振荡器的精度7.9.3.5.1内部振荡器电气特征将无法满足 USB 协议的精度要求。对  
于使用 USB 的应用必须使用外部时钟源。有关使用 USB 引导模式的应用请参阅 8.9引导  
ROM 和外设引导的时钟频率要求。  
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7.12.6.1 USB 电气数据和时序  
7.12.6.1.1 显示了 USB 输入端口 DP DM 时序要求。7.12.6.1.2 显示了 USB 输出端口 DP DM 开关特  
征。  
7.12.6.1.1 USB 输入端DP DM 时序要求  
最小值  
最大值  
单位  
V(CM)  
Z(IN)  
VCRS  
VIL  
0.8  
2.5  
V
差分输入共模范围  
输入阻抗  
300  
1.3  
0.8  
kΩ  
V
2.0  
交叉电压  
V
SE 输入逻辑低电平  
SE 输入逻辑高电平  
差分输入电压  
VIH  
2.0  
0.2  
V
VDI  
V
7.12.6.1.2 USB 输出端DP DM 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
参数  
测试条件  
最小值  
最大值  
单位  
VOH  
2.8  
0
3.6  
0.3  
44  
V
V
D+D- 单端  
D+D- 单端  
D+D- 阻抗  
USB 2.0 负载条件  
USB 2.0 负载条件  
VOL  
Z(DRV)  
28  
Ω
全速差分CL = 50pF10%/90%,  
Rpu D+ 上  
tr  
tf  
4
4
20  
20  
ns  
ns  
上升时间  
下降时间  
全速差分CL = 50pF10%/90%,  
Rpu D+ 上  
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7.12.7 通用并行端(uPP) 接口  
uPP 接口是一种具有专用数据线和最小控制信号的高速并行接口。uPP 接口旨在轻松连接具有 8 位数据宽度的高  
ADC DAC。它还可以与现场可编程门阵列 (FPGA) 或其他 uPP 器件相互连接以实现高速数字数据传输。  
该接口可在接收模式或发送模式单工模式下工作。  
uPP 接口包含内部 DMA 控制器用于在高速数据传输期间最大程度地提高吞吐量并减少 CPU 开销。所有 uPP  
事务都使用内部 DMA 将数据馈送至 I/O 通道或从 I/O 通道检索数据。即使只有一个 I/O 通道DMA 控制器也包  
含两DMA 通道来支持数据交错模式在该模式中DMA 资源都服务于单I/O 通道。  
在此器件上uPP 接口是 CPU1 子系统的专用资源。CPU1CPU1.CLA1 CPU1.DMA 可以访问此模块。两个  
专用的 512 字节数据 RAM也称为 MSG RAMuPP 模块紧密耦合TX RX 各耦合一个。这些数据  
RAM 用于存储大量数据以避免频繁中断 CPU。只有 CPU1 CPU1.CLA1 可以访问这些数据 RAM7-77  
显示了此器件上uPP 集成。  
CPU1  
RX-DATARAM  
READ  
Arbi  
Arbiter Y  
512 Byte  
(Dual Port  
t
Memory)  
CPU1.CLA1  
uPP DMA WRITE  
CPU1  
I/O Interface  
Arbi  
Arbiter X  
uPP  
(Universal  
CPU1.CLA1  
t
0
1
Parallel Port)  
CPU1.DMA  
uPP DMA READ  
SECMSEL.PF2SEL  
CPU1  
TX-DATARAM  
512 Byte  
WRITE  
Arbi  
Arbiter Y  
(Dual Port  
Memory)  
t
CPU1.CLA1  
7-77. uPP 集成  
备注  
在一TI 器件上uPP 模块也称为无线电外设接(RPI) 模块。  
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uPP 接口支持以下内容:  
• 具有并行转换接口的主流高速数据转换器。  
• 具有START 指示的主流高速流接口。  
• 具有数ENABLE 使能指示的主流高速流接口。  
• 具有同WAIT 等待信号的主流高速流接口。  
SDR单倍数据速率DDR双倍数据速率交错接口。  
SDR 发送情况下交错式数据的多路复用。  
DDR 情况下交错式数据的多路分离和多路复用。  
I/O 接口时钟频率对SDR 50MHz适用SDR),DDR 25MHz。  
• 单通8 位输入接收或输出发送模式。  
• 对于纯读或纯写最大吞吐量50MB/s。  
• 可作DSP FPGA 通用流接口。  
7-78 显示uPP 功能方框图。  
uPP  
Configuration  
I/F  
ENABLE OUT  
G
P
I
ENABLE/GPIOx  
MMR  
Transmit Timing  
and Control  
START OUT  
WAIT IN  
O
CLK OUT  
START/GPIOx  
WAIT/GPIOx  
CPU1.SYSCLK  
Interrupt/Trigger  
CLKDIVIDER  
M
U
X
CLK IN  
ENABLE IN  
Receive Timing  
and Control  
Control Mux  
START IN  
WAIT OUT  
and  
I/O  
CLK/GPIOx  
Arbi  
I-FIFO  
t
C
O
N
T
64 Bit  
MEM WR I/F  
DATA OUT  
DATA IN  
DATA[7:0]/GPIOx  
Internal  
Data Interleaving  
(TX/RX)  
DMA  
Arbit  
R
O
L
64 Bit  
MEM RD I/F  
Arbi  
Q-FIFO  
7-78. uPP 功能方框图  
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7.12.7.1 uPP 电气数据和时序  
7.12.7.1.1 显示了 uPP 时序要求。7.12.7.1.2 显示了 uPP 开关特征。7-79 7-82 显示了 uPP 时序  
图。  
7.12.7.1.1 uPP 时序要求  
编号  
最小值 最大值 单位  
20  
ns  
40  
SDR 模式  
DDR 模式  
SDR 模式  
DDR 模式  
SDR 模式  
DDR 模式  
1
tc(CLK)  
周期时间CLK  
8
ns  
18  
2
3
tw(CLKH)  
脉冲宽度CLK 高电平  
脉冲宽度CLK 低电平  
8
ns  
18  
tw(CLKL)  
4
5
6
7
8
9
tsu(STV-CLKH)  
th(CLKH-STV)  
tsu(ENV-CLKH)  
th(CLKH-ENV)  
tsu(DV-CLKH)  
th(CLKH-DV)  
4
0.8  
4
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLK 高电平之前开始有效的设置时间  
CLK 高电平之后开始有效的保持时间  
CLK 高电平之前使能有效的设置时间  
CLK 高电平之后使能有效的保持时间  
CLK 高电平之前数据有效的设置时间  
CLK 高电平之后数据有效的保持时间  
CLK 低电平之前数据有效的设置时间  
CLK 低电平之后数据有效的保持时间  
CLK 高电平之前等待有效的设置时间  
CLK 高电平之后等待有效的保持时间  
CLK 低电平之前等待有效的设置时间  
CLK 低电平之后等待有效的保持时间  
0.8  
4
0.8  
4
10 tsu(DV-CLKL)  
11 th(CLKL-DV)  
0.8  
20  
0
19 tsu(WTV-CLKH)  
20 th(CLKH-WTV)  
21 tsu(WTV-CLKL)  
22 th(CLKL-WTV)  
SDR 模式  
SDR 模式  
DDR 模式  
DDR 模式  
20  
0
7.12.7.1.2 uPP 开关特征  
在推荐的工作条件下除非另有说明)  
编号  
参数  
最小值 最大值 单位  
20  
ns  
40  
SDR 模式  
DDR 模式  
SDR 模式  
DDR 模式  
SDR 模式  
DDR 模式  
12 tc(CLK)  
13 tw(CLKH)  
14 tw(CLKL)  
周期时间CLK  
8
ns  
18  
脉冲宽度CLK 高电平  
脉冲宽度CLK 低电平  
8
ns  
18  
15 td(CLKH-STV)  
16 td(CLKH-ENV)  
17 td(CLKH-DV)  
18 td(CLKL-DV)  
3
3
3
3
12  
12  
12  
12  
ns  
ns  
ns  
ns  
CLK 高电平之START 有效的延迟时间  
CLK 高电平之ENABLE 有效的延迟时间  
CLK 高电平之DATA 有效的延迟时间  
CLK 低电平之DATA 有效的延迟时间  
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1
2
3
CLK  
START  
ENABLE  
WAIT  
4
5
6
7
8
9
DATA[n:0]  
Data1  
Data2  
Data3  
Data4  
Data5  
Data6  
Data7  
Data8  
Data9  
7-79. uPP 单倍数据速(SDR) 接收时序  
1
2
3
CLK  
4
5
START  
6
7
ENABLE  
WAIT  
10  
8
11  
9
DATA[n:0]  
I1 Q1 I2 Q2 I3 Q3  
I4 Q4  
I5 Q5 I6 Q6 I7 Q7 I8 Q8 I9 Q9  
7-80. uPP 双倍数据速(DDR) 接收时序  
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CLK  
12  
13  
14  
15  
16  
START  
ENABLE  
WAIT  
19  
20  
17  
DATA[n:0]  
Data1  
Data2  
Data3  
Data4  
Data5  
Data6  
Data7  
Data8  
Data9  
7-81. uPP 单倍数据速(SDR) 发送时序  
12  
13  
14  
CLK  
START  
15  
16  
ENABLE  
WAIT  
21  
22  
17  
18  
I5 Q5 I6 Q6 I7 Q7 I8 Q8 I9 Q9  
DATA[n:0]  
I1 Q1 I2 Q2 I3 Q3  
Q4  
I4  
7-82. uPP 双倍数据速(DDR) 发送时序  
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8 详细说明  
8.1 概述  
TMS320F2837xS 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU)专为工业电机驱动器光伏逆变器和数字  
电源电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。数字电源和工业驱动器的完整开发包作  
powerSUITE DesignDRIVE 方案的一部分提供。  
实时控制子系统基于 TI 32 C28x 浮点 CPU可提供 200MHz 的信号处理性能。C28x CPU 通过新型 TMU  
加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升TMU 加速器能够快速执行包含和转矩环路计算中常见的三角运算的算  
VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。  
F2837xS 微控制器产品系列具有 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器运行速度与主  
CPU 相同。该 CLA 对外设触发器作出响应并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将  
实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利CLA 为时间关键型功能提供服务C28x CPU 自由地执行其他任  
如通信和诊断。  
TMS320F2837xS 支持高达 1MB (512KW)且具有误差校正代码ECC的板载闪存以及高达 164KB (82KW) 的  
SRAMCPU 上还具有两128 位安全区用于代码保护。  
F2837xS MCU 上还集成了性能模拟和控制外设以进一步实现系统整合。四个独立的 16 ADC 可准确、高效地  
管理多个模拟信号从而最终提高系统吞吐量。新Σ-Δ波器模(SDFM) Σ-Δ制器配合使用可实现隔  
离式电流并联测量。具有窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下对功率级  
进行保护。其他模拟和控制外设包DACPWMeCAPeQEP 以及其他外设。  
EMIFCAN 模块符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xS 的连接性。  
uPP 接口是 C2000 MCU 的新功能支持利用相似的 uPP 接口与 FPGA 或其他处理器实现高速并行连接。最  
MAC PHY USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线(USB) 连接到其应用中。  
8.2 功能方框图  
8-1 显示CPU 系统及相关外设。  
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MEMCPU1  
Low-Power  
Mode Control  
CPU1.CLA1 to CPU1  
128x16 MSG RAM  
GPIO MUX  
INTOSC1  
C28 CPU-1  
CPU1.CLA1  
User-Configurable  
DCSM  
OTP  
CPU1 to CPU1.CLA1  
128x16 MSG RAM  
PSWD  
FPU  
VCU-II  
TMU  
Dual  
Code  
Security  
Module  
+
Emulation  
Code  
Security  
Logic  
(ECSL)  
1K x 16  
Watchdog  
Flash Bank 0  
256K x 16  
Secure  
Flash Bank 1  
256K x 16  
Secure  
CPU1 Local Shared  
6x 2Kx16  
LS0-LS5 RAMs  
Secure Memories  
shown in Red  
PUMP  
CPU1.D0 RAM 2Kx16  
CPU1.D1 RAM 2Kx16  
Flash Wrapper for  
Bank 0  
Flash Wrapper for  
Bank 1  
Main PLL  
INTOSC2  
WD Timer  
NMI-WDT  
External Crystal or  
Oscillator  
CPU Timer 0  
CPU Timer 1  
CPU Timer 2  
CPU1.M0 RAM 1Kx16  
CPU1.M1 RAM 1Kx16  
A5:0  
B5:0  
C5:2  
D5:0  
16-/12-bit ADC  
x4  
A
B
C
D
Aux PLL  
Global Shared  
16x 4Kx16  
GS0-GS15 RAMs  
ePIE  
(up to 192  
AUXCLKIN  
ADC  
Result  
Regs  
Secure-ROM 32Kx16  
Secure  
Analog  
MUX  
interrupts)  
TRST  
Config  
Boot-ROM 32Kx16  
Nonsecure  
TCK  
TDI  
JTAG  
ADCIN14  
ADCIN15  
Data Bus  
Bridge  
TMS  
TDO  
CPU1.CLA1 Data ROM  
(4Kx16)  
CPU1.DMA  
Comparator  
Subsystem  
(CMPSS)  
DAC  
x3  
CPU1 Buses  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Data Bus  
Bridge  
Peripheral Frame 1  
Data Bus Bridge  
Peripheral Frame 2  
McBSP-A/B  
SCI-  
USB  
Ctrl /  
PHY  
SPI-  
A/B/C  
(16L FIFO)  
ePWM-1/../12  
HRPWM-1/../8  
CAN-  
A/B  
(32-MBOX)  
RAM  
I2C-A/B  
A/B/C/D  
(16L FIFO)  
(16L FIFO)  
eCAP-  
1/../6  
eQEP-1/2/3  
SDFM-1/2  
uPP  
EMIF1  
EMIF2  
GPIO  
GPIO MUX, Input X-BAR, Output X-BAR  
8-1. 功能方框图  
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8.3 存储器  
8.3.1 C28x 存储器映射  
8-1 中介绍C28x 存储器映射。可CLA DMA 访问的存储器直接存储器访问也被注明。  
8-1. C28x 存储器映射  
CLA 存取  
DMA 存取  
存储器  
大小  
起始地址  
结束地址  
M0 RAM  
1K × 16  
1K × 16  
512 × 16  
128 × 16  
0x0000 0000  
0x0000 0400  
0x0000 0D00  
0x0000 1480  
0x0000 03FF  
0x0000 07FF  
0x0000 0EFF  
0x0000 14FF  
M1 RAM  
PieVectTable  
CLA CPU MSGRAM  
CPU CLA MSGRAM  
UPP TX MSG RAM  
UPP RX MSG RAM  
LS0 RAM  
128 × 16  
512 × 16  
512 × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
4K × 16  
2K × 16  
2K × 16  
256K × 16  
256K × 16  
32K × 16  
32K × 16  
64 × 16  
0x0000 1500  
0x0000 6C00  
0x0000 6E00  
0x0000 8000  
0x0000 8800  
0x0000 9000  
0x0000 9800  
0x0000 A000  
0x0000 A800  
0x0000 B000  
0x0000 B800  
0x0000 C000  
0x0000 D000  
0x0000 E000  
0x0000 F000  
0x0001 0000  
0x0001 1000  
0x0001 2000  
0x0001 3000  
0x0001 4000  
0x0001 5000  
0x0001 6000  
0x0001 7000  
0x0001 8000  
0x0001 9000  
0x0001 A000  
0x0001 B000  
0x0004 9000  
0x0004 B000  
0x0008 0000  
0x000C 0000  
0x003F 0000  
0x003F 8000  
0x003F FFC0  
0x0000 157F  
0x0000 6DFF  
0x0000 6FFF  
0x0000 87FF  
0x0000 8FFF  
0x0000 97FF  
0x0000 9FFF  
0x0000 A7FF  
0x0000 AFFF  
0x0000 B7FF  
0x0000 BFFF  
0x0000 CFFF  
0x0000 DFFF  
0x0000 EFFF  
0x0000 FFFF  
0x0001 0FFF  
0x0001 1FFF  
0x0001 2FFF  
0x0001 3FFF  
0x0001 4FFF  
0x0001 5FFF  
0x0001 6FFF  
0x0001 7FFF  
0x0001 8FFF  
0x0001 9FFF  
0x0001 AFFF  
0x0001 BFFF  
0x0004 97FF  
0x0004 B7FF  
0x000B FFFF  
0x000F FFFF  
0x003F 7FFF  
0x003F FFBF  
0x003F FFFF  
LS1 RAM  
LS2 RAM  
LS3 RAM  
LS4 RAM  
LS5 RAM  
D0 RAM  
D1 RAM  
GS0 RAM  
GS1 RAM  
GS2 RAM  
GS3 RAM  
GS4 RAM  
GS5 RAM  
GS6 RAM  
GS7 RAM  
GS8 RAM  
GS9 RAM  
GS10 RAM  
GS11 RAM  
GS12 RAM(1)  
GS13 RAM(1)  
GS14 RAM(1)  
GS15 RAM(1)  
CAN A RAM  
CAN B RAM  
闪存0  
闪存1  
ROM  
ROM  
矢量  
(1) F28379SF28378SF28377S F28375S 上可用。  
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8.3.2 闪存映射  
F28379SF28378SF28377S F28375S 件具有两个闪存库 [512KB (256KW)]1MB  
(512KW)。一次只能对一个库进行编程或擦除。闪存 API 可以从 RAM 执行或者由于一个 CPU 具有两个闪存  
可以从一个库中执行闪存 API 代码来擦除/编程另一个库。请注意当从库 1 中获取代码或读取数据与库 0  
相比会自动添加额外的等待状态即使是预取数据也是如此。有关闪存等待状态的详细信息请参阅节  
7.9.48-2 8-3 显示F28379SF28378SF28377S F28375S 上的闪存扇区地址。  
8-2. F28379SF28378SF28377S F28375S 上的闪存扇区地址  
扇区  
大小  
起始地址  
结束地址  
OTP 扇区  
TI OTP  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
0x0007 0000  
0x0007 0800  
0x0007 8000  
0x0007 8800  
0x0007 03FF  
0x0007 0BFF  
0x0007 83FF  
0x0007 8BFF  
保留(1)  
用户可配置DCSM OTP 0  
保留  
0 扇区  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
0x0008 0000  
0x0008 2000  
0x0008 4000  
0x0008 6000  
0x0008 8000  
0x0009 0000  
0x0009 8000  
0x000A 0000  
0x000A 8000  
0x000B 0000  
0x000B 8000  
0x000B A000  
0x000B C000  
0x000B E000  
0x0008 1FFF  
0x0008 3FFF  
0x0008 5FFF  
0x0008 7FFF  
0x0008 FFFF  
0x0009 7FFF  
0x0009 FFFF  
0x000A 7FFF  
0x000A FFFF  
0x000B 7FFF  
0x000B 9FFF  
0x000B BFFF  
0x000B DFFF  
0x000B FFFF  
0  
1  
2  
3  
4  
5  
6  
7  
8  
9  
10  
11  
12  
13  
1 扇区  
8K x 16  
8K x 16  
0x000C 0000  
0x000C 2000  
0x000C 4000  
0x000C 6000  
0x000C 8000  
0x000D 0000  
0x000D 8000  
0x000E 0000  
0x000E 8000  
0x000F 0000  
0x000C 1FFF  
0x000C 3FFF  
0x000C 5FFF  
0x000C 7FFF  
0x000C FFFF  
0x000D 7FFF  
0x000D FFFF  
0x000E 7FFF  
0x000E FFFF  
0x000F 7FFF  
14  
15  
16  
17  
18  
19  
20  
21  
22  
23  
8K x 16  
8K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
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8-2. F28379SF28378SF28377S F28375S 上的闪存扇区地(continued)  
扇区  
大小  
起始地址  
结束地址  
8K x 16  
0x000F 8000  
0x000F 9FFF  
0x000F BFFF  
0x000F DFFF  
0x000F FFFF  
24  
25  
26  
27  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
0x000F A000  
0x000F C000  
0x000F E000  
ECC 位置  
TI OTP ECC  
128 x 16  
128 x 16  
0x0107 0000  
0x0107 0200  
0x0107 007F  
0x0107 027F  
保留  
用户可配置DCSM OTP ECC  
0  
128 x 16  
0x0107 1000  
0x0107 107F  
128 x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
0x0107 1200  
0x0108 0000  
0x0108 0400  
0x0108 0800  
0x0108 0C00  
0x0108 1000  
0x0108 2000  
0x0108 3000  
0x0108 4000  
0x0108 5000  
0x0108 6000  
0x0108 7000  
0x0108 7400  
0x0108 7800  
0x0108 7C00  
0x0108 8000  
0x0108 8400  
0x0108 8800  
0x0108 8C00  
0x0108 9000  
0x0108 A000  
0x0108 B000  
0x0108 C000  
0x0108 D000  
0x0108 E000  
0x0108 F000  
0x0108 F400  
0x0108 F800  
0x0107 127F  
0x0108 03FF  
0x0108 07FF  
0x0108 0BFF  
0x0108 0FFF  
0x0108 1FFF  
0x0108 2FFF  
0x0108 3FFF  
0x0108 4FFF  
0x0108 5FFF  
0x0108 6FFF  
0x0108 73FF  
0x0108 77FF  
0x0108 7BFF  
0x0108 7FFF  
0x0108 83FF  
0x0108 87FF  
0x0108 8BFF  
0x0108 8FFF  
0x0108 9FFF  
0x0108 AFFF  
0x0108 BFFF  
0x0108 CFFF  
0x0108 DFFF  
0x0108 EFFF  
0x0108 F3FF  
0x0108 F7FF  
0x0108 FBFF  
保留  
ECC0)  
ECC1)  
ECC2)  
ECC3)  
ECC4)  
ECC5)  
ECC6)  
ECC7)  
ECC8)  
ECC9)  
ECC10)  
ECC11)  
ECC12)  
ECC13)  
ECC14)  
ECC15)  
ECC16)  
ECC17)  
ECC18)  
ECC19)  
ECC20)  
ECC21)  
ECC22)  
ECC23)  
ECC24)  
ECC25)  
ECC26)  
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8-2. F28379SF28378SF28377S F28375S 上的闪存扇区地(continued)  
扇区  
大小  
起始地址  
结束地址  
1K x 16  
0x0108 FC00  
0x0108 FFFF  
ECC27)  
(1) 对该区域进行任何访问都可能导致虚ECC 错误事件。  
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F28376S F28374S 器件具有一个 512KB (256KW) 的闪存库用于对闪存进行编程的代码应在 RAM 外执行。  
有关闪存等待状态的详细信息请参阅7.9.48-2 8-3 显示F28376S F28374S 上的闪存扇区地址。  
8-3. F28376S F28374S 上的闪存扇区地址  
扇区  
大小  
起始地址  
结束地址  
OTP 扇区  
1K x 16  
1K x 16  
0x0007 0000  
0x0007 8000  
0x0007 03FF  
0x0007 83FF  
TI OTP 0  
用户可配置DCSM OTP 0  
扇区  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
32K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
8K x 16  
0x0008 0000  
0x0008 2000  
0x0008 4000  
0x0008 6000  
0x0008 8000  
0x0009 0000  
0x0009 8000  
0x000A 0000  
0x000A 8000  
0x000B 0000  
0x000B 8000  
0x000B A000  
0x000B C000  
0x000B E000  
0x0008 1FFF  
0x0008 3FFF  
0x0008 5FFF  
0x0008 7FFF  
0x0008 FFFF  
0x0009 7FFF  
0x0009 FFFF  
0x000A 7FFF  
0x000A FFFF  
0x000B 7FFF  
0x000B 9FFF  
0x000B BFFF  
0x000B DFFF  
0x000B FFFF  
0  
1  
2  
3  
4  
5  
6  
7  
8  
9  
10  
11  
12  
13  
ECC 位置  
128 x 16  
128 x 16  
0x0107 0000  
0x0107 1000  
0x0107 007F  
0x0107 107F  
TI OTP ECC 0  
用户可配置DCSM OTP ECC  
0  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
4K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
1K x 16  
0x0108 0000  
0x0108 0400  
0x0108 0800  
0x0108 0C00  
0x0108 1000  
0x0108 2000  
0x0108 3000  
0x0108 4000  
0x0108 5000  
0x0108 6000  
0x0108 7000  
0x0108 7400  
0x0108 7800  
0x0108 03FF  
0x0108 07FF  
0x0108 0BFF  
0x0108 0FFF  
0x0108 1FFF  
0x0108 2FFF  
0x0108 3FFF  
0x0108 4FFF  
0x0108 5FFF  
0x0108 6FFF  
0x0108 73FF  
0x0108 77FF  
0x0108 7BFF  
ECC0)  
ECC1)  
ECC2)  
ECC3)  
ECC4)  
ECC5)  
ECC6)  
ECC7)  
ECC8)  
ECC9)  
ECC10)  
ECC11)  
ECC12)  
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8-3. F28376S F28374S 上的闪存扇区地(continued)  
扇区  
大小  
起始地址  
结束地址  
1K x 16  
0x0108 7C00  
0x0108 7FFF  
ECC13)  
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8.3.3 EMIF 芯片选择内存映射  
8-4 中显示EMIF 内存映射。  
8-4. EMIF 芯片选择内存映射  
EMIF 芯片选择  
大小(1)  
256M × 16  
2M × 16  
CLA 存取  
DMA 存取  
起始地址  
结束地址  
0x8000 0000  
0x0010 0000  
0x0030 0000  
0x0038 0000  
0x9000 0000  
0x0000 2000  
0x8FFF FFFF  
0x002F FFFF  
0x0037 FFFF  
0x003D FFFF  
0x91FF FFFF  
0x0000 2FFF  
EMIF1_CS0n - 数据  
EMIF1_CS2n - + 数据(2)  
EMIF1_CS3n - + 数据  
EMIF1_CS4n - + 数据  
EMIF2_CS0n - 数据  
512K × 16  
393K × 16  
3M × 16  
4K × 16  
EMIF2_CS2n - + 数据  
仅数据)  
(1) 此表中列出的可用内存大小是假32 位内存的最大可能大小。由于引脚多路复用设置的原因这可能不适用于其他内存大小。有关查找  
适用于您的使用用例的可用地址行请参阅6.4.1。  
(2) 2M × 16 大小适用32 位接口并且假设不执16 位访问因此不使用字节使能与板上的有效值相关。如果使用了字节使能,  
则最大大小更小因为字节使能与地址引脚进行多路复用参阅6.4.1。如果使16 位内存则最大大小1M × 16。  
8.3.4 外设寄存器内存映射  
外设寄存器内存映射可参阅8-5 。外设帧中的寄存器与同一外设帧中的所有其他寄存器共享一个二级主控  
CLA DMA选项。有CPU 子系统和二级主控选项的详细信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参  
考手册。  
8-5. 外设寄存器内存映射  
CLA  
存取  
DMA  
存取  
受保护(1)  
起始  
地址  
结束  
地址  
寄存器  
结构名称  
AdcaResultRegs  
AdcbResultRegs  
AdccResultRegs  
AdcdResultRegs  
CpuTimer0Regs  
CpuTimer1Regs  
CpuTimer2Regs  
PieCtrlRegs (2)  
ADC_RESULT_REGS  
ADC_RESULT_REGS  
ADC_RESULT_REGS  
ADC_RESULT_REGS  
CPUTIMER_REGS  
CPUTIMER_REGS  
CPUTIMER_REGS  
PIE_CTRL_REGS  
0x0000 0B00  
0x0000 0B20  
0x0000 0B40  
0x0000 0B60  
0x0000 0C00  
0x0000 0C08  
0x0000 0C10  
0x0000 0CE0  
0x0000 0B1F  
0x0000 0B3F  
0x0000 0B5F  
0x0000 0B7F  
0x0000 0C07  
0x0000 0C0F  
0x0000 0C17  
0x0000 0CFF  
- 仅限  
CLA对  
CPU 无访  
问权限  
Cla1SoftIntRegs(2)  
CLA_SOFTINT_REGS  
0x0000 0CE0  
0x0000 0CFF  
DmaRegs  
Cla1Regs  
DMA_REGS  
CLA_REGS  
0x0000 1000  
0x0000 1400  
0x0000 11FF  
0x0000 147F  
外设1  
EPwm1Regs  
EPwm2Regs  
EPwm3Regs  
EPwm4Regs  
EPwm5Regs  
EPwm6Regs  
EPwm7Regs  
EPwm8Regs  
EPwm9Regs  
EPwm10Regs  
EPwm11Regs  
EPwm12Regs  
ECap1Regs  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
EPWM_REGS  
ECAP_REGS  
0x0000 4000  
0x0000 4100  
0x0000 4200  
0x0000 4300  
0x0000 4400  
0x0000 4500  
0x0000 4600  
0x0000 4700  
0x0000 4800  
0x0000 4900  
0x0000 4A00  
0x0000 4B00  
0x0000 5000  
0x0000 40FF  
0x0000 41FF  
0x0000 42FF  
0x0000 43FF  
0x0000 44FF  
0x0000 45FF  
0x0000 46FF  
0x0000 47FF  
0x0000 48FF  
0x0000 49FF  
0x0000 4AFF  
0x0000 4BFF  
0x0000 501F  
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8-5. 外设寄存器内存映(continued)  
CLA  
存取  
DMA  
存取  
受保护(1)  
起始  
地址  
结束  
地址  
寄存器  
结构名称  
ECap2Regs  
ECap3Regs  
ECap4Regs  
ECap5Regs  
ECap6Regs  
EQep1Regs  
EQep2Regs  
EQep3Regs  
DacaRegs  
ECAP_REGS  
ECAP_REGS  
ECAP_REGS  
ECAP_REGS  
ECAP_REGS  
EQEP_REGS  
EQEP_REGS  
EQEP_REGS  
DAC_REGS  
0x0000 5020  
0x0000 5040  
0x0000 5060  
0x0000 5080  
0x0000 50A0  
0x0000 5100  
0x0000 5140  
0x0000 5180  
0x0000 5C00  
0x0000 5C10  
0x0000 5C20  
0x0000 5C80  
0x0000 5CA0  
0x0000 5CC0  
0x0000 5CE0  
0x0000 5D00  
0x0000 5D20  
0x0000 5D40  
0x0000 5D60  
0x0000 5E00  
0x0000 5E80  
0x0000 503F  
0x0000 505F  
0x0000 507F  
0x0000 509F  
0x0000 50BF  
0x0000 513F  
0x0000 517F  
0x0000 51BF  
0x0000 5C0F  
0x0000 5C1F  
0x0000 5C2F  
0x0000 5C9F  
0x0000 5CBF  
0x0000 5CDF  
0x0000 5CFF  
0x0000 5D1F  
0x0000 5D3F  
0x0000 5D5F  
0x0000 5D7F  
0x0000 5E7F  
0x0000 5EFF  
DacbRegs  
DAC_REGS  
DaccRegs  
DAC_REGS  
Cmpss1Regs  
Cmpss2Regs  
Cmpss3Regs  
Cmpss4Regs  
Cmpss5Regs  
Cmpss6Regs  
Cmpss7Regs  
Cmpss8Regs  
Sdfm1Regs  
Sdfm2Regs  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
CMPSS_REGS  
SDFM_REGS  
SDFM_REGS  
外设2  
McbspaRegs  
McbspbRegs  
SpiaRegs  
MCBSP_REGS  
MCBSP_REGS  
SPI_REGS  
0x0000 6000  
0x0000 6040  
0x0000 6100  
0x0000 6110  
0x0000 6120  
0x0000 6200  
0x0000 603F  
0x0000 607F  
0x0000 610F  
0x0000 611F  
0x0000 612F  
0x0000 62FF  
SpibRegs  
SPI_REGS  
SpicRegs  
SPI_REGS  
UppRegs  
UPP_REGS  
WdRegs  
NmiIntruptRegs  
XintRegs  
WD_REGS  
NMI_INTRUPT_REGS  
XINT_REGS  
0x0000 7000  
0x0000 7060  
0x0000 7070  
0x0000 7200  
0x0000 7210  
0x0000 7220  
0x0000 7230  
0x0000 7300  
0x0000 7340  
0x0000 7400  
0x0000 7480  
0x0000 7500  
0x0000 7580  
0x0000 7900  
0x0000 7920  
0x0000 7940  
0x0000 7980  
0x0000 7A00  
0x0000 7A80  
0x0000 7C00  
0x0000 703F  
0x0000 706F  
0x0000 707F  
0x0000 720F  
0x0000 721F  
0x0000 722F  
0x0000 723F  
0x0000 733F  
0x0000 737F  
0x0000 747F  
0x0000 74FF  
0x0000 757F  
0x0000 75FF  
0x0000 791F  
0x0000 793F  
0x0000 794F  
0x0000 798F  
0x0000 7A3F  
0x0000 7ABF  
0x0000 7D7F  
SciaRegs  
SCI_REGS  
ScibRegs  
SCI_REGS  
ScicRegs  
SCI_REGS  
ScidRegs  
SCI_REGS  
I2caRegs  
I2C_REGS  
I2cbRegs  
I2C_REGS  
AdcaRegs  
ADC_REGS  
AdcbRegs  
ADC_REGS  
AdccRegs  
ADC_REGS  
AdcdRegs  
ADC_REGS  
InputXbarRegs  
XbarRegs  
INPUT_XBAR_REGS  
XBAR_REGS  
TrigRegs  
TRIG_REGS  
DmaClaSrcSelRegs  
EPwmXbarRegs  
OutputXbarRegs  
GpioCtrlRegs  
DMA_CLA_SRC_SEL_REGS  
EPWM_XBAR_REGS  
OUTPUT_XBAR_REGS  
GPIO_CTRL_REGS  
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8-5. 外设寄存器内存映(continued)  
CLA  
存取  
DMA  
存取  
受保护(1)  
起始  
地址  
结束  
地址  
寄存器  
结构名称  
GpioDataRegs  
UsbaRegs  
GPIO_DATA_REGS  
USB_REGS  
0x0000 7F00  
0x0004 0000  
0x0004 7000  
0x0004 7800  
0x0004 8000  
0x0004 A000  
0x0005 0024  
0x0005 D000  
0x0005 D180  
0x0005 D200  
0x0005 D300  
0x0005 E608  
0x0005 F000  
0x0005 F040  
0x0005 F070  
0x0005 F400  
0x0005 F480  
0x0005 F4A0  
0x0005 F4C0  
0x0005 F500  
0x0005 F540  
0x0005 F800  
0x0005 FB00  
0x0005 FC00  
0x0005 FF00  
0x0000 7F2F  
0x0004 0FFF  
0x0004 77FF  
0x0004 7FFF  
0x0004 87FF  
0x0004 A7FF  
0x0005 0025  
0x0005 D17F  
0x0005 D1FF  
0x0005 D2FF  
0x0005 D3FF  
0x0005 E60B  
0x0005 F02F  
0x0005 F05F  
0x0005 F07F  
0x0005 F47F  
0x0005 F49F  
0x0005 F4BF  
0x0005 F4FF  
0x0005 F53F  
0x0005 F541  
0x0005 FAFF  
0x0005 FB3F  
0x0005 FEFF  
0x0005 FF3F  
Emif1Regs  
EMIF_REGS  
Emif2Regs  
EMIF_REGS  
CanaRegs  
CAN_REGS  
CanbRegs  
CAN_REGS  
FlashPumpSemaphoreRegs  
DevCfgRegs  
FLASH_PUMP_SEMAPHORE_REGS  
DEV_CFG_REGS  
AnalogSubsysRegs  
ClkCfgRegs  
ANALOG_SUBSYS_REGS  
CLK_CFG_REGS  
CpuSysRegs  
CPU_SYS_REGS  
RomPrefetchRegs  
DcsmZ1Regs  
ROM_PREFETCH_REGS  
DCSM_Z1_REGS  
DcsmZ2Regs  
DCSM_Z2_REGS  
DcsmCommonRegs  
MemCfgRegs  
DCSM_COMMON_REGS  
MEM_CFG_REGS  
Emif1ConfigRegs  
Emif2ConfigRegs  
AccessProtectionRegs  
MemoryErrorRegs  
RomWaitStateRegs  
Flash0CtrlRegs  
Flash0EccRegs  
Flash1CtrlRegs  
Flash1EccRegs  
EMIF1_CONFIG_REGS  
EMIF2_CONFIG_REGS  
ACCESS_PROTECTION_REGS  
MEMORY_ERROR_REGS  
ROM_WAIT_STATE_REGS  
FLASH_CTRL_REGS  
FLASH_ECC_REGS  
FLASH_CTRL_REGS  
FLASH_ECC_REGS  
(1) CPU不适用CLA DMA包含先写后读保护模式以确保在受保护地址范围内通过延迟读取操作直至启动写入操作以按写入  
式执行写入操作之后的任何读取操作。  
(2) PieCtrlRegs Cla1SoftIntRegs 的地址重叠是正确的。每CPUC28x CLA 只能访问其中一个寄存器组。  
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8.3.5 存储器类型  
8-6 提供了有关每种存储器类型的更多信息。  
8-6. 存储器类型  
奇偶校验  
ECC  
内存类型  
安全  
休眠保持  
访问保护  
-
-
-
-
M0M1  
D0D1  
LSx  
支持  
支持  
-
-
-
-
支持  
支持  
支持  
支持  
支持  
支持  
-
-
-
支持  
支持  
支持  
-
支持  
GSx  
-
CPU/CLA MSGRAM  
ROM  
支持  
-
不适用  
不适用  
不适用  
不适用  
-
-
-
ROM  
支持  
支持  
支持  
闪存  
支持  
支持  
不适用  
不适用  
用户可配置DCSM OTP  
8.3.5.1 RAMMx Dx RAM)  
CPU 子系统有四个支ECC 功能的专RAM 模块M0M1D0 D1M0/M1 存储器是CPU 紧密耦合的  
小型非安全块那就是只有 CPU 可以访问这些存储器D0/D1 存储器是安全块还具有访问保护功能CPU  
写入/CPU 获取保护。  
8.3.5.2 本地共RAM (LSx RAM)  
专用于每个子系统且仅对CPU CLA 进行访问RAM 块被称为本地共RAM (LSx RAM)。  
LSx RAM 块都具有奇偶校验功能。这些存储器都是安全的且具有访问保护CPU 写入/CPU 获取特性。  
默认情况下这些存储器仅供 CPU 使用用户可以通过适当地配置 LSxMSEL 寄存器中的 MSEL_LSx 位字段来  
选择CLA 共享这些存储器。  
8-7 显示了LSx RAM 的主访问。  
8-7. LSx RAM 的主访问  
假设已禁用所有其他访问保护)  
MSEL_LSx  
CLAPGM_LSx  
CPU 允许访问  
CLA 允许访问  
注释  
LSx 存储器被配置CPU  
RAM。  
00  
X
全部  
LSx 存储器CPU 和  
CLA1 之间共享。  
数据读取  
数据写入  
01  
01  
0
1
全部  
LSx 存储器CLA1 程序  
存储器。  
仿真读取  
仿真写入  
仅获取  
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8.3.5.3 全局共RAM (GSx RAM)  
可从 CPU DMA 访问的 RAM 块被称为全局共享 RAM (GSx RAM)CPU DMA 都具有对这些内存的完全读  
写访问权限。  
GSx RAM 块都具有奇偶校验功能。  
GSx RAM 具有访问保护CPU 写入/CPU 获取/DMA 写入。  
8.3.5.4 CLA RAM (CLA MSGRAM)  
这些 RAM 块可用于在 CPU CLA 之间共享数据。CLA 具有对“CLA CPU MSGRAM”的读写访问权限。  
CPU 具有对“CPU CLA MSGRAM”的读写访问权限。CPU CLA 都具有对两MSGRAM 的读取权限。  
RAM 具有奇偶校验功能。  
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8.4 识别  
8-8 显示了器件识别寄存器。  
8-8. 器件识别寄存器  
(x 16)  
名称  
地址  
说明  
器件型号识别号(1)  
TMS320F28379S  
TMS320F28378S  
TMS320F28377S  
TMS320F28376S  
TMS320F28375S  
TMS320F28374S  
器件修订版本号  
修订B  
0x**F9 0400  
0x**FA 0400  
0x**FF 0400  
0x**FE 0400  
0x**FD 0400  
0x**FC 0400  
PARTIDH  
0x0005 D00A  
0x0005 D00C  
2
0x0000 0002  
0x0000 0003  
REVID  
2
修订C  
唯一识别号。此编号在具有相PARTIDH 的每个单独器件上是  
不同的。这可以用作应用中的序列号。此编号仅存在TMS 修  
C 器件上。  
UID_UNIQUE  
JTAG ID  
0x0007 03CC  
2
0x0B99 C02F  
JTAG ID  
不适用  
不适用  
(1) PARTIDH 对每个器件型号可以有两个值中的一个值其中八个最高有效位用上面的“**”标识0x00 0x02。  
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8.5 总线架- 外设连接  
8-9 显示了每个总线主控访问外设和配置寄存器的总体视图。外设帧 1 2 内的外设都将作为一个组被映射到  
各自的二级主控SPI 分配CPU1.DMAMcBSP 也分配CPU1.DMA。  
8-9. 总线主控外设访问  
外设  
按总线访问类型)  
CPU1.DMA  
CPU1.CLA1  
CPU1  
外设1:  
ePWM/HRPWM  
SDFM  
eCAP(1)  
eQEP(1)  
CMPSS(1)  
DAC(1)  
外设2:  
SPI  
McBSP  
uPP(1)  
SCI  
I2C  
Y
Y
Y
CAN  
ADC 配置  
EMIF1  
EMIF2  
USB  
Y
Y
Y
Y
器件功能、外设复位、外CPU 选择  
GPIO 引脚映射和配置  
模拟系统控制  
uPP RAM  
Y
复位配置  
Y
时钟PLL 配置  
系统配置  
WDNMIWDLPM、外设时钟门控)  
Y
Y
Y
Y
闪存配置  
CPU 计时器  
DMA CLA 触发源选择  
GPIO 数据(2)  
ADC 结果  
(1) 这些模块在具DMA 访问的外设帧上然而这些模块无法触DMA 传输。  
(2) CPU1 CPU1.CLAx GPIO 数据寄存器都是唯一的。GPIO 引脚映射寄存器配置为GPIO 分配给特定主控时相应的  
GPIO 数据寄存器将控制GPIO。有关详细信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手的“通用输入/(GPIO)”一  
章。  
8.6 C28x 处理器  
CPU 32 位定点处理器。该器件借鉴了数字信号处理的最佳特性精简指令集计算 (RISC)以及微控制器架  
构、固件和工具集。  
CPU 的特性包含修改后的 Harvard 架构和循环寻址。RISC 特性是单周期指令执行、寄存器到寄存器操作和修改  
后的 Harvard 架构。微控制器特性包含通过直观的指令集、字节打包和解包以及位操作来实现易用性。CPU 修改  
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后的 Harvard 架构使指令和数据获取能够并行执行。CPU 可以读取指令和数据同时写入数据以在整个流水线中  
保持单周期指令操作。CPU 通过六条独立的地址/数据总线完成此操作。  
CPU 架构和指令集的更多信息请参TMS320C28x CPU 和指令集参考指南。  
8.6.1 浮点单元  
C28x 加浮点 (C28x+FPU) 处理器通过增加支持 IEEE 单精度浮点运算的寄存器和指令来扩展 C28x 定点 CPU 的  
功能。  
C28x+FPU 的器件包含标C28x 寄存器集以及一组额外的浮点单元寄存器。额外的浮点单元寄存器如下:  
• 八个浮点结果寄存器RnHn=07)  
• 浮点状态寄存(STF)  
• 重复块寄存(RB)  
除重复块寄存器外所有浮点寄存器都被隐藏。这种隐藏可用于高优先级中断以实现浮点寄存器的快速上下文  
保存和恢复。  
有关更多信息请参TMS320C28x 扩展指令集技术参考手册。  
8.6.2 三角函数加速器  
TMU 通过增加指令和利用可加速执行常见三角函数和8-10 中所列算术运算的现有 FPU 指令来扩C28x+FPU  
的功能。  
8-10. TMU 支持的指令  
C 等效运算  
指令  
流水线周期  
MPY2PIF32 RaH,RbH  
DIV2PIF32 RaH,RbH  
DIVF32 RaH,RbH,RcH  
SQRTF32 RaH,RbH  
SINPUF32 RaH,RbH  
COSPUF32 RaH,RbH  
ATANPUF32 RaH,RbH  
2/3  
2/3  
5
a = b * 2π  
a = b / 2π  
a = b/c  
a = sqrt(b)  
5
4
a = sin(b*2π)  
a = cos(b*2π)  
a = atan(b)/2π  
4
4
QUADF32 RaH,RbH,RcH,RdH  
5
用于协助计ATANPU2 的运算  
对现有指令、流水线或内存总线架构均未做任何更改。所有 TMU 指令都使用现有的 FPU 寄存器集R0H 至  
R7H来执行运算。有FPU 工作原理的详细说明请参TMS320C28x 扩展指令集技术参考手册。  
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8.6.3 Viterbi、复杂数学CRC II  
VCU-II C28x CPU 的第二代 Viterbi、复杂数学和 CRC 扩展。VCU-II 通过增加寄存器和指令来扩C28x CPU  
的功能,以加快快速傅里叶变(FFT) 和基于通信的算法的速度。C28x+VCU-II 支持以下算法类型:  
Viterbi 解码  
Viterbi 解码通常用于基带通信应用中。Viterbi 解码算法包含三个主要部分分支度量计算、比较-选择Viterbi  
蝶形和回溯运算。8-11 显示了每个运算VCU 性能汇总。  
8-11. Viterbi 解码性能  
VITERBI 运算  
分支度量计算码速= 1/2)  
分支度量计算码速= 1/3)  
Viterbi 蝶形相加-比较-选择)  
每阶段回溯  
VCU 周期  
1
2p  
2(1)  
3(2)  
(1) C28x CPU 完成每个蝶形需15 个周期。  
(2) C28x CPU 完成每个阶段需22 个周期。  
循环冗余校验  
循环冗余校(CRC) 算法提供了一种简单的方法来验证大型数据块、通信数据包或代码段上的数据完整性。  
C28x+VCU 可执8 位、16 位、24 32 CRC。例如VCU 可以10 个周期内计算出块长度10 字  
CRCCRC 结果寄存器包含当CRC,每次执CRC 指令时,CRC 都会更新。  
复杂数学  
复杂数学用于许多应用中例如:  
– 快速傅里叶变换  
FFT 用于扩频通信以及许多信号处理算法中。  
– 复数滤波器  
复数滤波器可增加数据可靠性、延长传输距离和提高功效。C28x+VCU 可在单个周期内将复I Q 乘以  
系数四倍。此外C28x+VCU 可在单个周期内16 位复数数据的实部和虚部读/写入内存中。  
8-12 显示VCU 实现VCU 运算摘要。  
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8-12. 复杂数学性能  
VCU 周期  
复杂数学运算  
注意事项  
32 +/- 32 = 32 适用于滤波器)  
16 +/- 32 = 15 适用FFT)  
16 x 16 = 32 位  
1
1
加法或减法  
加法或减法  
乘法  
2p  
2p  
乘法和累(MAC)  
RPT MAC  
32 + 32 = 32 16 x 16 = 32 位  
MAC。第一次运算后的单个周期。  
2p+N  
有关更多信息请参TMS320C28x 扩展指令集技术参考手册。  
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8.7 控制律加速器  
CLA 是一款独立的单精度32 FPU 处理器具有其自己的总线结构、获取机制和流水线。可指定 8 个独立  
CLA 任务。每个任务均由软件或外设例如 ADCePWMeCAPeQEP CPU 计时器 0启动。CLA 每  
次执行一个任务直至完成。当一个任务完成时CPU 会收到 PIE 中断的通知CLA 自动开始下一个优先级  
最高的待办任务。CLA 可以直接访ADC 结果寄存器、ePWMeCAPeQEP、比较器DAC 寄存器。专用消  
RAM 提供了一种在CPU CLA 之间传递附加数据的方法。  
8-2 显示CLA 功能方框图。  
CLA Control  
Register Set  
CLA_INT1  
MIFR(16)  
From  
Shared  
Peripherals  
MPERINT1  
to  
MPERINT8  
to  
CLA_INT8  
MIOVF(16)  
MICLR(16)  
MICLROVF(16)  
MIFRC(16)  
MIER(16)  
C28x  
CPU  
INT11  
INT12  
PIE  
MIRUN(16)  
LVF  
LUF  
MVECT1(16)  
MVECT2(16)  
MVECT3(16)  
MVECT4(16)  
MVECT5(16)  
MVECT6(16)  
MVECT7(16)  
MVECT8(16)  
SYSCLK  
CLA Clock Enable  
SYSRSn  
CPU Read/Write Data Bus  
CLA Program  
Memory (LSx)  
CLA Program Bus  
MCTL(16)  
LSxMSEL[MSEL_LSx]  
LSxCLAPGM[CLAPGM_LSx]  
CLA Data  
Memory (LSx)  
CLA Execution  
Register Set  
MPC(16)  
CLA Message  
RAMs  
MSTF(32)  
MR0(32)  
MR1(32)  
MR2(32)  
MR3(32)  
Shared  
Peripherals  
MEALLOW  
MAR0(16)  
MAR1(16)  
CPU Read Data Bus  
8-2. CLA 方框图  
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8.8 直接存储器访问  
CPU 都有自身的 6 通道 DMA 模块。DMA 模块提供了一种在外设和/或存储器之间传输数据的硬件方法无需  
CPU 干预从而为其他系统功能释放带宽。此外DMA 还能够在数据传输时对其进行正交重排以及在缓冲器  
之间对数据执行“乒乓”操作。这些特性对于将数据结构化为模块以实现最CPU 处理非常有用。  
DMA 模块是基于事件的机器这意味着该模块需要借助外设或软件触发才能启动 DMA 传输。尽管可以通过配  
置计时器作为中断触发源使其成为定期时间驱动机器但模块本身并没有机制来定期启动存储器。六DMA 通道  
中的每个通道的中断触发源都可以单独配置每个通道都包含自身独立PIE 中断使CPU DMA 传输何时  
开始或完成。6 个通道中5 个通道完全相同只有通1 能够配置成优先级高于其他通道。  
DMA 特性包括:  
• 六个具有独PIE 中断的通道  
• 外设中断触发源  
ADC 中断EVT 信号  
– 多通道缓冲串行端口发送和接收  
– 外部中断  
CPU 计时器  
EPWMxSOC 信号  
SPIx 发送和接收  
SDFM  
– 软件触发  
• 数据源和目标:  
GSx RAM  
ADC 结果寄存器  
ePWMx  
SPI  
McBSP  
EMIF  
• 字大小16 32 SPI McBSP 限制16 )  
• 吞吐量4 个周期/无仲裁)  
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8-3 显示DMA 的器件级方框图。  
ADC  
WRAPPER  
(4)  
ADC  
RESULTS  
(4)  
Global Shared  
16x 4Kx16  
GS0-15 RAMs  
XINT  
(5)  
TIMER  
(3)  
C28x Bus  
DMA Bus  
TINT (0-2)  
XINT (1-5)  
DMA Trigger  
Source Selection  
ADC INT (A-D) (1-4), EVT (A-D)  
SDxFLTy (x = 1 to 2, y = 1 to 4)  
SOCA (1-12), SOCB (1-12)  
MXEVT (A-B), MREVT (A-B)  
SPITX (A-C), SPIRX (A-C)  
DMACHSRCSEL1.CHx  
DMACHSRCSEL2.CHx  
CHx.MODE.PERINTSEL  
(x = 1 to 6)  
DMA  
C28x  
PIE  
DMA Trigger Source  
CPU and DMA Data Path  
SDFM  
(8)  
EPWM McBSP  
(12)  
(2)  
SPI  
EMIF1  
(3)  
8-3. DMA 方框图  
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8.9 ROM 和外设引导  
器件引ROM 包含引导加载软件。每次器件退出复位时都会执行器件引ROM 。用户可以将器件配置为引导  
至闪存使用获取模式),或者通过配置引导模GPIO 引脚选择通过可引导外设之一来引导器件。  
8-13 显示了器件上可能支持的引导模式。默认引导模式引脚为 GPIO72引导模式引脚 1GPIO 84引导  
模式引脚 0。如果用户在这些引脚上也使用外设则可选择为引导模式引脚设置弱上拉因此上拉可能会过驱  
动。在此器件上客户可以通过对用户可配置的双代码安全模块 (DCSM) OTP 位置进行编程来更改出厂默认的引  
导模式引脚。只有在出厂默认的引导模式引脚不适合客户设计的情况下才建议执行此操作。有关待编程的位置  
的更多详细信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
8-13. 器件引导模式  
GPIO72  
引导  
模式  
GPIO84  
引导  
模式  
TRST  
CPU1 引导模式  
模式编号  
1)  
0)  
0
1
0
0
0
0
1
0
0
1
1
X
0
1
0
1
X
I/O  
SCI 模式  
2
等待引导模式  
获取模式  
3
4-7  
EMU 引导模式已连JTAG 调试探针)  
备注  
获取模式的默认行为是引导至闪存。在未编程的器件上使用获取模式将导致看门狗反复复位可能会  
使JTAG 连接和器件初始化无法正常进行。对未编程的器件使用等待模式或其他引导模式。  
CAUTION  
有些复位源由器件内部驱动。在这些情况下用户必须确保用于引导模式的引脚不会被系统中的其他  
器件主动驱动。引导配置规定可更改 OTP 的引导引脚。有关更多详细信息参阅  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
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8.9.1 EMU 引导或仿真引导  
CPU 检测到 TRST 为高电平时即连接了 JTAG 调试探针/调试器时),就会进入该引导。在此模式下用户  
可以对 EMU_BOOTCTRL 控制字位于位置 0xD00进行编程以指示器件如何引导。如果 EMU_BOOTCTRL  
位置的内容无效器件将默认为等待引导模式。仿真引导允许用户在将引导模式编程OTP 之前验证器件引导。  
请注意EMU_BOOTCTRL 实际上并不是寄存器而是指 RAMPIE RAM中的一个位置。PIE RAM 0xD00  
开始但为这些引ROM 变量保留前几个位置在应用代码中初始PIE 矢量表时。  
8.9.2 等待引导模式  
处于此引导模式下的器件在引导 ROM 中循环运行。如果用户希望将调试器连接到安全器件或者还不希望器件  
在闪存中执行应用此模式就非常有用。  
8.9.3 获取模式  
获取模式的默认行为是引导至闪存。通过在用户可配置 DCSM OTP 中对 Zx-OTPBOOTCTRL 位置进行编程可更  
改该行为。该器件上用户可配DCSM OTP 分为两个安全区域Z1 Z2。引ROM 中的获取模式功能首先检  
Z1 中是否编程了有效的 OTPBOOTCTRL 值。如果答案是肯定的那么器件按照 Z1-OTPBOOTCTRL 位置进  
行引导。仅当 Z1-OTPBOOTCTRL 无效或未编程时才会读取 Z2-OTPBOOTCTRL 位置并解码。如果任一 Zx-  
OTPBOOTCTRL 位置未编程则器件默认为出厂默认操作即在引导模式引脚设置为获取模式的情况下使用出  
厂默认引导模式引脚引导至闪存。用户可以通过将适当的值编程到用户可配DCSM OTP 中来选择引导的器件:  
SPII2CCAN USB。有关这方面的更多详细信息请参TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册。  
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8.9.4 引导加载器使用的外设引脚  
8-14 显示了每个外设引导加载器所使用GPIO 引脚。该器件为每种模式支持两GPIO8-14 所示。  
8-14. 每个外设引导加载器使用GPIO 引脚  
GPIO 引脚  
引导加载器  
注释  
SCITXDAGPIO84  
SCIA I/O 1通过引导模GPIO  
选择默SCI 选项)  
SCI-Boot0  
SCI-Boot1  
SCIRXDAGPIO85  
SCIRXDAGPIO28  
SCITXDAGPIO29  
SCIA 引导选2 有备I/O。  
D0 GPIO65  
D1 GPIO64  
D2 GPIO58  
D3 GPIO59  
D4 GPIO60  
D5 GPIO61  
并行引导  
D6 GPIO62  
D7 GPIO63  
HOST_CTRL GPIO70  
DSP_CTRL GPIO69  
CANRXAGPIO70  
CANTXAGPIO71  
CAN-Boot0  
CAN-Boot1  
I2C-Boot0  
I2C-Boot1  
CAN-A I/O 1  
CAN-A I/O 2  
I2CA I/O 1  
I2CA I/O 2  
CANRXAGPIO62  
CANTXAGPIO63  
SDAAGPIO91  
SCLAGPIO92  
SDAAGPIO32  
SCLAGPIO33  
SPISIMOA - GPIO58  
SPISOMIA - GPIO59  
SPICLKA - GPIO60  
SPISTEA - GPIO61  
SPI-Boot0  
SPIA I/O 1  
SPIA I/O 2  
SPISIMOA GPIO16  
SPISOMIA GPIO17  
SPICLKA GPIO18  
SPISTEA GPIO19  
SPI-Boot1  
USB 引导加载程序将时钟源切换到外部晶体  
振荡器X1 X2 引脚。如果选择了这种  
引导模式电路板上应该20MHz 的晶体。  
USB0DM - GPIO42  
USB0DP - GPIO43  
USB 引导  
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8.10 双代码安全模块  
双代码安全模块 (DCSM) 防止对片上安全内存进行访问。术语“安全”意味着阻止对安全存储器和资源的访问。  
术语“不安全”是指允许访问例如码调试器(CSS) 等调试工具。  
代码安全机制为两个区域即区域 1 (Z1) 和区域 2 (Z2)提供保护。这两个区域的安全实现是相同的。每个区域  
都有自身的专用安全资源OTP 存储器和安ROM和分配的安全资源CLALSx RAM 和闪存扇区。  
每个区域的安全性都由自身的 128 位密码CSM 密码确保。每个区域的密码根据区域专用链接指针存储在  
OTP 存储器位置中。可以更改链接指针值OTP 中编程一组不同的安全设置包括密码。  
备注  
本器件所包含的代码安全模块 (CSM) 旨在对存储在相关存储器中的数据进行密码保护并且由德州仪  
(TI) 根据其标准条款和条件保证以符TI 发布的适用于本器件的保修期规范。  
然而TI 不保证或承诺 CSM 不会受到损坏或破坏也不保证或承诺存储在相关存储器中的数据不能通  
过其他方式访问。此外除上述规定之外TI 对本器件的 CSM 或运行不做任何保证或陈述包含对适  
销性或特定用途适用性的任何暗示保证。  
在任何情况下TI 对以任何方法使用 CSM 或本器件产生的任何必然、特殊、间接、偶然或惩罚性损害  
概不负责无论 TI 是否已告知上述损害。排除的损害包括但不限于数据丢失、信誉损失、使用损失、  
业务中断或其他经济损失。  
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8.11 计时器  
CPU 计时器 012 是完全一样的 32 位计时器具有可预设定周期和 16 位时钟预分频。此计时器具有 32  
位递减计数寄存器该寄存器在计数器达到 0 时生成一中断。计数器以 CPU 时钟速度除以预分频值设置形式递  
减。当计数器达0 则自动重新加32 位周期值。  
CPU 计时器 0 用于普通用途并连接至 PIE 块。CPU 计时器 1 也用于普通用途并连接至 CPU INT13CPU  
计时器 2 TI-RTOS 保留。该计时器连接至 CPU INT14。如果未使用 TI-RTOS CPU 计时器 2 也可用于普  
通用途。  
CPU 计时2 可由下列任一器件计时:  
SYSCLK默认)  
• 内部零引脚振荡1 (INTOSC1)  
• 内部零引脚振荡2 (INTOSC2)  
X1 (XTAL)  
AUXPLLCLK  
8.12 带有看门狗计时器的非可屏蔽中(NMIWD)  
NMIWD 模块用于处理系统级错误。监测的条件为:  
• 由于振荡器故障导致系统时钟丢失  
CPU 访问闪存时出现不可纠正ECC 错误  
CPUCLA DMA 访RAM 时出现不可纠正ECC 错误  
如果 CPU 未对锁存错误条件做出响应NMI 看门狗将在一个可编程时间间隔后触发复位。默认时间为 65536 个  
SYSCLK 周期。  
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8.13 看门狗  
该看门狗模块与之前TMS320C2000MCU 上的模块相同但对计数器的软件复位之间的时间提供一个可选的  
下限。默认情况下禁用此窗口倒计时因此看门狗完全向后兼容。  
看门狗生成复位或中断。看门狗使用可选分频器通过内部振荡器计时。  
8-4 显示了看门狗模块内的各种功能块。  
WDCR(WDPS(2:0))  
WDCR(WDDIS)  
WDCNTR(7:0)  
Watchdog  
Prescaler  
1-count  
delay  
WDCLK  
(INTOSC1)  
8-bit  
Watchdog  
Counter  
Overflow  
/512  
SYSRSn  
Clear  
Count  
WDWCR(MIN(7:0))  
WDKEY(7:0)  
Watchdog  
Window  
Detector  
Watchdog  
Key Detector  
55 + AA  
Good Key  
Bad Key  
Out of Window  
Generate  
512-WDCLK  
Output Pulse  
WDRSTn  
WDINTn  
Watchdog Time-out  
SCSR(WDENINT)  
8-4. 窗口看门狗  
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8.14 可配置逻辑(CLB)  
C2000 可配置逻辑块 (CLB) 是一组模块的集合这些模块使用软件进行互连以实现自定义数字逻辑功能或增强  
现有的片上外设。CLB 能够通过一组交叉开关互连来增强现有的外设为现有的控制外设例如增强型脉宽调制  
(ePWM)、增强型采集模块 (eCAP) 和增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)提供高度连接性。交叉开关还允许  
CLB 连接到外GPIO 引脚。通过这种方式CLB 可以配置为与器件外设交互以执行小型逻辑功能例如比较  
),或实现自定义串行数据交换协议。通过 CLB原本需要使用外部逻辑器件实现的功能现在可在 MCU 内实  
现。  
CLB 外设是通过 CLB 工具进行配置的。有关 CLB 工具、可用示例、应用报告和用户指南的更多信息请参阅  
C2000Ware 软件包C2000Ware_2_00_00_03 及更高版本中的以下位置:  
C2000WARE_INSTALL_LOCATION\utilities\clb_tool\clb_syscfg\doc  
CLB 工具用户指南  
如何使C2000™ CLB 应用报告进行设计  
如何将自定义逻辑FPGA/CPLD 迁移C2000™ CLB 应用报告中  
CLB 模块及其互连如8-5 所示。  
8-5. CLB 概述  
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绝对编码器协议接口现在作为 C2000Ware MotorControl SDK 中的 位置管理器 解决方案提供。C2000Ware  
MotorControl SDK 提供了此类解决方案的配置文件、应用程序接口 (API) 和使用示例。在某些解决方案中TI 配  
置的 CLB 与其他片上资源例如 SPI 端口或 C28x CPU一起使用以执行更复杂的功能。有关支持 CLB 特性  
的器件请参阅5-1。  
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8.15 功能安全  
TMS320C2000MCU 配备有基于 TI 发布验证的 C28x CLA 编译器认证套件 (CQ-Kit)该套件可免费获得,  
并可在编译器认证套件网页上申请。  
此外C2000MCU 还受到 MathWorks®公司 Embedded Coder嵌入式编码器TI C2000 支持以便从  
Simulink® 模型中生C2000 优化代码。Simulink® 使基于模型的设计能够通过认证工具简化系统合规流程包含  
®
Embedded Coder嵌入式编码器Simulink® 模型验证工具、Polyspace® 代码验证工具以及符合 ISO 26262  
IEC 61508 标准IEC 认证套件。有关详细信息请参阅如何使Simulink ISO 26262 文章。  
SRAM 应用报告中的错误检测 提供了有关 SRAM 位单元和位阵列的性质以及 SRAM 故障来源的技术信息。然后  
提出了管理电子系统中存储器故障的方法。本讨论旨在为那些有兴趣提高嵌入式 SRAM 的稳健性的电子系统开发  
人员或集成商。  
功能安全合规型产品是使用符合 ISO 26262/IEC 61508 标准的硬件开发流程开发的这些产品经过单独评估和认  
满足 ASIL D/SIL 3 系统功能的要求参阅证书TMS320F2837DTMS320F2837xS TMS320F2807x  
MCU 已通过认证可满ASIL B/SIL 2 的元件级随机硬件能力参阅证书。  
功能安全合规型的安全机制包括:  
• 功能安全手册  
• 详细的、可调且定量的故障模式、影响和诊断分(FMEDA)  
• 软件诊断库将有助于缩短实现各种软件安全机制的时间  
• 帮助开发功能安全系统的应用报告集合。  
描述了所有硬件和软件功能安全机制的功能安全手册。请参阅 TMS320F2837xDTMS320F2837xS 和  
TMS320F2807x 安全手册。  
一个详细的、可调、故障注入、定量的 FMEDA能够计算随机硬件指标如国际标准化组织 ISO 26262 和国际  
电工委员会 IEC 61508 分别针对汽车和工业应用的规定。必须申请这种可调 FMEDA请参阅适用于汽车和工  
MCU C2000™ 封装用户指南。  
• 提供了一份概述可FMEDA 的价值或优势的白皮书。请参阅功能安全适用C2000™ MCU 的可调  
FMEDA 出版物。  
• 由五部分组成FMEDA 调谐培训的1 部分和2 部分已推出。请参C2000™ FMEDA 培训页面。  
34 5 部分与可FMEDA 整理在一起因此必须申请。  
C2000 诊断软件库是旨在检测故障的不同安全机制的集合。这些安全机制针对不同的元器件包括 C28x 内核、  
控制律加速器 (CLA)、系统控制、静态随机存取存储器 (SRAM)、闪存以及通信和控制外设。软件安全机制利用可  
用的硬件安全功能C28x 硬件内置自检 (HWBIST)存储器上的错误检测和纠正功能并行签名分析电路;  
时钟检测逻辑缺失看门狗计数器以及硬件冗余。  
还包括软件功能安全手册、用户指南、示例项目和源代码以帮助用户缩短系统集成时间。库包包括合规支持包  
(CSP)这是 TI 用于开发和测试诊断软件库的一系列文档。CSP 提供了必要的文档和报告来帮助用户遵守功能安  
全标准软件安全要求规格软件架构文档软件模块设计文档软件模块单元测试计划软件模块单元测试文  
静态分析报告单元测试报告动态分析报告功能测试报告以及可追溯性文档。用户可以使用这些文档  
来遵守路线 1IEC 61508-3 7.4.2.12 节所述),以重复使用预先存在的软件元素来实现全部或部分安全功  
能。CSP 的内容还可以帮助用户为整体系统安全合规做出重要决策。  
两份应用报告详细介绍了如何使C2000 实时控制器件开发功能安全系统:  
C2000™ 硬件内置自讨论F2807x/F2837xS/F2837xD C2000 器件中HWBIST 安全机制及其功能  
和特性。该报告还谈到了使HWBIST 功能时的一些系统级注意事项并解释了客户如何在其系统上使用诊断  
库。  
C2000™ CPU 存储器内置自描述了在主动控制循环期间使C28x 中央处理单(CPU) 进行的嵌入式存储  
器验证。该自检讨论了内存验证的系统挑战C2000 器件和软件提供的不同解决方案。最后还介绍了  
用于存储器测试的诊断库实现。  
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9 应用、实现和布局  
备注  
以下应用部分中的信息不属TI 器件规格的范围TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客 户应负责确定  
器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计以确保系统功能。  
9.1 TI 参考设计  
TI 参考设计库是一个涵盖模拟、嵌入式处理器和连接等内容的强大的参考设计资源库。TI 专家创建以帮助您快  
速开始系统设计所有参考设计包含原理图或方框图、BOM 和设计文件助您加快产品上市步伐。在精选 TI 参  
考设计页面上搜索并下载设计。  
工业伺服驱动器和交流逆变器驱动器参考设计  
DesignDRIVE 开发套件是直接连接到三相 ACI PMSM 电机的完整工业驱动器参考设计。通过此单一平台中包  
含的控制、电源和通信组合技术可创建众多驱动拓扑。此平台包含多个位置传感器接口、多种电流检测技术、热  
侧分区选项以及安全和工业以太网的扩展。  
使用磁通门传感器测量电流和电压的差分信号调节电路  
此设计为集成到使用磁通门传感器测量电机电流的微控制器中的差ADC 4 通道信号调节解决方案。此外还  
提供带有外部差分 SAR ADC 的备选测量电路以及高速过流和接地故障检测电路。适当的差分信号调节提高了电  
机驱动中关键电路测量的防噪性能。此参考设计可有助于增加模数转换的有效分辨率从而提高电机驱动效率。  
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10 器件和文档支持  
10.1 器件和开发支持工具命名规则  
为了标明产品开发周期的各个阶段TI 为所有 TMS320MCU 器件和支持工具的器件型号分配了前缀。每个  
TMS320 MCU 商用产品系列成员都具有以下三个前缀之一TMXTMP TMS例如TMS320F28379S。  
德州仪器 (TI) 为其支持工具推荐使用三种可能的前缀指示符中的两个TMDX TMDS。这些前缀代表了产品从  
工程原型TMX 针对器件TMDX 针对工具直到完全合格的生产器件和工具TMS 针对器件而  
TMDS 针对工具的产品开发演变阶段。  
器件开发演变流程:  
TMX  
TMP  
TMS  
试验器件不一定代表最终器件的电气规范。  
最终硅片符合器件的电气规范但尚未完成质量和可靠性验证。  
完全合格的生产器件  
支持工具开发演变流程:  
TMDX  
TMDS  
尚未完成德州仪(TI) 内部合格性测试的开发支持工具  
完全合格的开发支持产品  
TMX TMP 器件TMDX 开发支持工具供货时附带如下免责条款:  
“开发的产品用于内部评估用途。”  
TMS 器件和 TMDS 开发支持工具的特征已得到充分体现并且器件的质量和可靠性已得到充分证明。TI 的标准  
保修证书适用。  
预测显示原型器件TMX 或者 TMP的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预期最终使用故障率仍未确  
故德州仪(TI) 建议请勿将这些器件用于任何生产系统。请仅使用合格的生产器件。  
TI 的器件命名规则还包含具有器件产品系列名称的后缀。这种后缀指示封装类型例如 PTP和温度范围例如  
T10-1 提供图例以读取任一系列产品成员的完整器件的名称。  
有关器件型号以及更多订购信息请访TI (www.ti.com) 或者联系您TI 销售代表。  
有关裸片上器件命名规则标记的更多说明请参TMS320F2837xS MCU 器件勘误表。  
10-1. 器件命名规则  
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10.2 标记  
10-2 提供了 2837xS 器件标识示例并定义了每个标记。器件修订版本可以通过封装顶部上的符号确定图  
10-2 所示。一些原型器件的标记可能与图示标记有所不同。  
=
YMLLLLS  
Lot Trace Code  
=
=
=
=
=
YM  
LLLL  
S
$$  
#
2-Digit Year/Month Code  
Assembly Lot  
Assembly Site Code  
Wafer Fab Code as applicable  
Silicon Revision Code  
TMS320  
F28379SPTPT  
$$#-YMLLLLS  
G4  
=
G4  
Green (Low Halogen and RoHS-compliant)  
Package  
Pin 1  
10-2. 器件标识示例  
10-1. 从批次追踪代码中确定器件的修订版本  
REVID(1)  
地址0x5D00C  
器件修订版本代码  
器件修订版本  
备注  
B
C
B
C
0x0002  
0x0003  
该器件修订版本TMX 形式提供。  
该器件修订版本TMS 形式提供。  
(1) 器件修订版ID  
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10.3 工具与软件  
TI 提供广泛的开发工具。一些用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件列出如下。为了查看  
C2000™ 实时控MCU 的所有可用工具和软件请访C2000 实时控MCU - 设计和开发页面。  
开发工具  
C2000 实时控制开发套件F28379D controlCARD控制卡)  
德州仪器 (TI) 提供的 F28379D controlCARD 控制卡Position Manager 位置管理器就绪型产品非常  
适合用于初期软件开发以及短期构建系统原型、试验台和许多其他需要轻松访问高性能控制器的项目。所有  
C2000 controlCARD (控制卡)均是完整的板级模块其使用 HSEC180 DIMM100 外形尺寸来提供薄型单板控  
制器解决方案。主机系统只需controlCARD 控制卡提供单5V 电源轨就可使其完全发挥作用。  
F28379D 实验套件  
C2000™ MCU 实验套件为使用德州仪器 (TI) C2000 32 位微控制器系列进行实时、闭环控制开发提供了一个强大  
的硬件原型设计平台。此平台作为一种出色的工具可为包含电机控制、数字电源、光伏逆变器、数字 LED 照明  
以及精密传感等众多常见的电力电子应用定制和验证解决方案。  
软件工具  
C2000 MCU C2000Ware  
用于 C2000 微控制器的 C2000Ware 是一套有凝聚力的开发软件和文档旨在最在程度地缩短软件开发时间。从  
器件专用驱动程序和库到器件外设示例C2000Ware 能够为开始开发和评估提供坚实的基础。与 controlSUITE™  
相对C2000Ware 目前是推荐的内容交付工具。  
C2000 微控制器Code Composer Studio代码调试器(CCS) 集成开发环(IDE)  
Code Composer Studio代码调试器是支TI 微控制器和嵌入式处理器产品系列的集成开发环(IDE)Code  
Composer Studio代码调试器包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含优化的 C/C++ 编译器、  
源代码编辑器、项目构建环境、调试器、分析器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单一用户界面带领用户  
完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 将  
Eclipse 软件框架的优势和 TI 高级嵌入式调试功能相结合为嵌入式开发人员提供了一种极具吸引力且功能丰富  
的开发环境。  
引脚多路复用工具  
Pin Mux 引脚多路复用实用程序是一款软件工具可提供图形用户界面用于配置引脚多路复用设置、解决  
冲突以及指TI MPU I/O 单元特性。  
F021 闪存应用编程接(API)  
F021 闪存应用编程接(API) 提供的软件功能库用于F021 片上闪存执行编程、擦除和验证操作。  
UniFlash 独立闪存工具  
UniFlash 是一款独立工具用于通GUI、命令行或脚本接口对片上闪存进行编程。  
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模型  
可以从产品的“工具与软件”页面下载各种模型。这些模型包括 I/O 缓冲器信息规范 (IBIS) 模型和边界扫描描述  
(BSDL) 模型。若要查看所有可用模型请访问每个器件的“工具与软件”页面的“模型”部分。  
培训  
为帮助设计工程师充分利C2000 微控制器的特性和性能TI 开发了各种培训资源。通过利用在线培训资料和可  
下载的实际操作技术讲座可方便地获得 C2000 微控制器系列的全方位实际知识。这些培训资源旨在简化学习过  
同时缩短开发时间并加快产品上市速度。有关各种培训资源的更多信息请访问 C2000™ 实时控制 MCU -  
支持和培训站点。  
有关具体F2837xD/F2837xS/F2807x 实践技术培训资源请访C2000™ MCU 器件讲座。  
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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10.4 文档支持  
如需接收文档更新通知请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击右上角的通知我 进行注册即可每周接收产  
品信息更改摘要。有关更改的详细信息请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。  
介绍处理器、相关外设以及其他配套技术资料的最新文档列出如下。  
勘误  
TMS320F2837xS MCU 器件勘误表介绍了器件的已知意见并提供了权变措施。  
技术参考手册  
TMS320F2837xS 微控制器技术参考手册详述了 2837xS 微控制器中每个外设和子系统的集成、环境、功能说明  
和编程模型。  
CPU 用户指南  
TMS320C28x CPU 和指令集参考指南介绍了 TMS320C28x 定点数字信号处理器 (DSP) 的中央处理器 (CPU) 和  
汇编语言指令。此参考指南还介绍了这DSP 上可用的仿真特性。  
TMS320C28x 扩展指令集技术参考手册介绍TMUVCU-II FPU 加速器的架构、流水线和指令集。  
外设指南  
C2000 实时控制外设参考指南介绍28x DSP 的外设参考指南。  
工具指南  
TMS320C28x 汇编语言工具 v20.2.0.LTS 用户指南介绍了用于 TMS320C28x 器件的汇编语言工具用于开发汇  
编语言代码的汇编器和其他工具、汇编器指令、宏、通用目标文件格式和符号调试指令。  
TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器 v20.2.0.LTS 用户指南介绍了 TMS320C28x C/C++ 编译器。此编译器接受  
ANSI C/C++ 源代码TMS320C28x 器件生TMS320 DSP 汇编语言源代码。  
应用报告  
半导体包装方法介绍了向终端用户发货时对半导体器件所用的包装方法。  
计算嵌入式处理器的有效使用寿命提供了一种如何计算 TI 嵌入式处理器 (EP) 在电子系统中运行时的有效使用寿  
命的方法。本文档的目标读者为希望确TI EP 的可靠性是否符合终端系统可靠性要求的总工程师。  
IBISI/O 缓冲器信息规范建模简介讨论了 IBIS 的各个方面包括其历史、优势、兼容性、模型生成流程、输  
/输出结构建模中的数据要求以及未来趋势。  
C2000™ 微控制器的串行闪存编程介绍了使用闪存内核ROM 加载程序对器件进行串行编程。  
10.5 支持资源  
TI E2E支持论坛是工程师的重要参考资料可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解  
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。  
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范并且不一定反映 TI 的观点请参阅  
TI 《使用条款》。  
10.6 商标  
PowerPAD, C2000, 代码调试器, TMS320C2000, TMS320, controlSUITE, Code Composer Studio代  
码调试器, and TI E2Eare trademarks of Texas Instruments.  
Bosch® is a registered trademark of Robert Bosch GmbH Corporation.  
®
MathWorks®, Simulink®, Embedded Coder嵌入式编码器, and Polyspace® are registered trademarks of  
The MathWorks, Inc.  
所有商标均为其各自所有者的财产。  
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
 
 
 
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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10.7 静电放电警告  
静电放(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理  
和安装程序可能会损坏集成电路。  
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏这是因为非常细微的参  
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。  
10.8 术语表  
TI 术语表  
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。  
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
 
 
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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11 机械、封装和可订购信息  
11.1 封装信息  
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更恕不另行通知,  
且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本请查阅左侧的导航栏。  
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TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
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PACKAGE OUTLINE  
PZP0100N  
PowerPADTM TQFP - 1.2 mm max height  
SCALE 1.000  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
14.2  
13.8  
NOTE 3  
B
PIN 1 ID  
100  
76  
1
75  
14.2  
13.8  
NOTE 3  
16.2  
TYP  
15.8  
25  
51  
26  
50  
A
0.27  
0.17  
100X  
96X 0.5  
0.08  
C A B  
4X 12  
C
SEATING PLANE  
1.2 MAX  
SEE DETAIL A  
(0.127)  
TYP  
26  
50  
25  
51  
0.25  
GAGE PLANE  
(1)  
0.15  
0.05  
8.64  
7.45  
101  
0.08 C  
0 -7  
0.75  
0.45  
DETAIL A  
TYPICAL  
4X (0.3)  
NOTE 4  
4X (0.3)  
NOTE 4  
1
75  
100  
76  
4223383/A 04/2017  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs.  
4. Strap features may not be present.  
5. Reference JEDEC registration MS-026.  
DETAIL  
A
S
C
A
L
E
:
1
4
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TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
PZP0100N  
PowerPADTM TQFP - 1.2 mm max height  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
( 12)  
NOTE 10  
(
8.64)  
SYMM  
SOLDER MASK  
DEFINED PAD  
100  
76  
100X (1.5)  
1
75  
100X (0.3)  
96X (0.5)  
SYMM  
101  
(1) TYP  
(15.4)  
(R0.05) TYP  
51  
25  
(
0.2) TYP  
VIA  
METAL COVERED  
BY SOLDER MASK  
26  
50  
SEE DETAILS  
(1) TYP  
(15.4)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:5X  
0.05 MAX  
ALL AROUND  
0.05 MIN  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL  
EXPOSED METAL  
EXPOSED METAL  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
SOLDER MASK  
OPENING  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4223383/A 04/2017  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
8. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. See technical brief, Powerpad thermally enhanced package,  
Texas Instruments Literature No. SLMA002 (www.ti.com/lit/slma002) and SLMA004 (www.ti.com/lit/slma004).  
9. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. It is recommended that vias under paste be filled,  
plugged or tented.  
10. Size of metal pad may vary due to creepage requirement.  
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
PZP0100N  
PowerPADTM TQFP - 1.2 mm max height  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
(
8.64)  
BASED ON  
0.125 THICK STENCIL  
SYMM  
SEE TABLE FOR  
DIFFERENT OPENINGS  
FOR OTHER STENCIL  
THICKNESSES  
100  
76  
100X (1.5)  
1
75  
100X (0.3)  
96X (0.5)  
SYMM  
101  
(15.4)  
(R0.05) TYP  
25  
51  
METAL COVERED  
BY SOLDER MASK  
26  
50  
(15.4)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
EXPOSED PAD  
100% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA  
SCALE:6X  
STENCIL  
THICKNESS  
SOLDER STENCIL  
OPENING  
0.1  
9.66 X 9.66  
8.64 X 8.64 (SHOWN)  
7.89 X 7.89  
0.125  
0.150  
0.175  
7.3 X 7.3  
4223383/A 04/2017  
NOTES: (continued)  
11. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
12. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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PACKAGE OUTLINE  
TM  
PowerPAD HLQFP - 1.6 mm max height  
PTP0176F  
SCALE 0.550  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
24.2  
23.8  
NOTE 3  
B
PIN 1 ID  
133  
176  
1
132  
24.2  
23.8  
NOTE 3  
26.2  
25.8  
TYP  
44  
89  
88  
45  
0.27  
0.17  
176X  
C
A
172X 0.5  
0.08  
C A B  
4X 21.5  
SEATING PLANE  
1.6 MAX  
SEE DETAIL A  
(0.13)  
TYP  
45  
88  
89  
44  
0.25  
GAGE PLANE  
(1.4)  
4X 0.78 MAX  
NOTE 4  
4X  
0.54 MAX  
NOTE 4  
0.15  
0.05  
0.08 C  
7.33  
6.78  
0 -7  
177  
0.75  
0.45  
DETAIL A  
TYPICAL  
4X  
0.2 MAX  
NOTE 4  
EXPOSED  
THERMAL PAD  
1
132  
176  
133  
8.07  
7.53  
4223382/A 03/2017  
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs.  
4. Strap features my not present.  
5. Reference JEDEC registration MS-026.  
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DETAIL  
A
S
C
A
L
E
:
1
2
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TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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EXAMPLE BOARD LAYOUT  
PowerPADTM HLQFP - 1.6 mm max height  
PTP0176F  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
(8.07)  
SYMM  
SOLDER MASK  
DEFINED PAD  
176  
133  
176X (1.45)  
1
132  
176X (0.3)  
172X (0.5)  
177  
SYMM  
(7.33)  
(1.5 TYP)  
(25.5)  
( 22)  
NOTE 10  
(R0.05) TYP  
(
0.2) TYP  
VIA  
89  
44  
SEE DETAILS  
45  
88  
METAL COVERED  
BY SOLDER MASK  
(1.5 TYP)  
(25.5)  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:4X  
0.05 MAX  
ALL AROUND  
0.05 MIN  
ALL AROUND  
SOLDER MASK  
OPENING  
METAL  
EXPOSED METAL  
EXPOSED METAL  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON SOLDER MASK  
DEFINED  
SOLDER MASK DETAILS  
4223382/A 03/2017  
NOTES: (continued)  
6. Publication IPC-7351 may have alternate designs.  
7. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.  
8. This package is designed to be soldered to a thermal pad on the board. See technical brief, Powerpad thermally enhanced package,  
Texas Instruments Literature No. SLMA002 (www.ti.com/lit/slma002) and SLMA004 (www.ti.com/lit/slma004).  
9. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. It is recommended that vias under paste be filled, plugged  
or tented.  
10. Size of metal pad may vary due to creepage requirement.  
Copyright © 2022 Texas Instruments Incorporated  
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Product Folder Links: TMS320F28379S TMS320F28378S TMS320F28377S TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
TMS320F28379S, TMS320F28378S, TMS320F28377S, TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S, TMS320F28375S, TMS320F28375S-Q1, TMS320F28374S  
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EXAMPLE STENCIL DESIGN  
PowerPADTM HLQFP - 1.6 mm max height  
PTP0176F  
PLASTIC QUAD FLATPACK  
(8.07)  
BASED ON  
0.125 THICK STENCIL  
SYMM  
176  
133  
176X (1.45)  
1
132  
176X (0.3)  
172X (0.5)  
(25.5)  
(7.33)  
BASED ON  
SYMM  
177  
0.125 THICK  
STENCIL  
(R0.05) TYP  
SEE TABLE FOR  
DIFFERENT OPENINGS  
FOR OTHER STENCIL  
THICKNESSES  
44  
89  
METAL COVERED  
BY SOLDER MASK  
45  
88  
(25.5)  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
EXPOSED PAD  
100% PRINTED SOLDER COVERAGE BY AREA  
SCALE:4X  
STENCIL  
THICKNESS  
SOLDER STENCIL  
OPENING  
0.1  
9.02 X 8.2  
8.07 X 7.33 (SHOWN)  
7.37 X 6.69  
0.125  
0.150  
0.175  
6.82 X 6.2  
4223382/A 03/2017  
NOTES: (continued)  
11. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate  
design recommendations.  
12. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.  
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Copyright © 2022 Texas Instruments Incorporated  
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Product Folder Links: TMS320F28379S TMS320F28378S TMS320F28377S TMS320F28377S-Q1  
TMS320F28376S TMS320F28375S TMS320F28375S-Q1 TMS320F28374S  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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5-Feb-2021  
PACKAGING INFORMATION  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
PTP  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
ZWT  
ZWT  
ZWT  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
PZP  
PZP  
ZWT  
ZWT  
PTP  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
TMS320F28374SPTPS  
TMS320F28374SPTPSR  
TMS320F28374SPTPT  
TMS320F28374SPZPS  
TMS320F28374SPZPT  
TMS320F28374SZWTS  
TMS320F28374SZWTT  
TMS320F28374SZWTTR  
TMS320F28375SPTPS  
TMS320F28375SPTPT  
TMS320F28375SPZPQ  
TMS320F28375SPZPQR  
TMS320F28375SPZPS  
TMS320F28375SPZPT  
TMS320F28375SZWTS  
TMS320F28375SZWTT  
TMS320F28376SPTPS  
ACTIVE  
HLQFP  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
NFBGA  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
HLQFP  
176  
176  
176  
100  
100  
337  
337  
337  
176  
176  
100  
100  
100  
100  
337  
337  
176  
40  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
TMS320  
F28374SPTPS  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
200  
40  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
SNAGCU  
SNAGCU  
SNAGCU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
SNAGCU  
SNAGCU  
NIPDAU  
TMS320  
F28374SPTPS  
TMS320  
F28374SPTPT  
90  
TMS320  
F28374SPZPS  
90  
TMS320  
F28374SPZPT  
90  
TMS320  
F28374SZWTS  
90  
TMS320  
F28374SZWTT  
1000 RoHS & Green  
TMS320  
F28374SZWTT  
40  
40  
90  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
TMS320  
F28375SPTPS  
TMS320  
F28375SPTPT  
TMS320  
F28375SPZPQ  
1000 RoHS & Green  
TMS320  
F28375SPZPQ  
90  
90  
90  
90  
40  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
TMS320  
F28375SPZPS  
TMS320  
F28375SPZPT  
TMS320  
F28375SZWTS  
TMS320  
F28375SZWTT  
TMS320  
Addendum-Page 1  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
5-Feb-2021  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
F28376SPTPS  
TMS320F28376SPTPT  
TMS320F28376SPZPS  
TMS320F28376SPZPT  
TMS320F28376SZWTS  
TMS320F28376SZWTT  
TMS320F28377SPTPQ  
TMS320F28377SPTPS  
TMS320F28377SPTPT  
TMS320F28377SPZPQ  
TMS320F28377SPZPS  
TMS320F28377SPZPT  
TMS320F28377SZWTQ  
TMS320F28377SZWTS  
TMS320F28377SZWTT  
TMS320F28378SPTPS  
TMS320F28378SPZPS  
TMS320F28379SPTPS  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
HLQFP  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
NFBGA  
HLQFP  
HTQFP  
HLQFP  
PTP  
PZP  
PZP  
ZWT  
ZWT  
PTP  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
PZP  
ZWT  
ZWT  
ZWT  
PTP  
PZP  
PTP  
176  
100  
100  
337  
337  
176  
176  
176  
100  
100  
100  
337  
337  
337  
176  
100  
176  
40  
90  
90  
90  
90  
40  
40  
40  
90  
90  
90  
90  
90  
90  
40  
90  
40  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
SNAGCU  
SNAGCU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
SNAGCU  
SNAGCU  
SNAGCU  
NIPDAU  
NIPDAU  
NIPDAU  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 125  
-40 to 125  
TMS320  
F28376SPTPT  
TMS320  
F28376SPZPS  
TMS320  
F28376SPZPT  
TMS320  
F28376SZWTS  
TMS320  
F28376SZWTT  
TMS320  
F28377SPTPQ  
TMS320  
F28377SPTPS  
TMS320  
F28377SPTPT  
TMS320  
F28377SPZPQ  
TMS320  
F28377SPZPS  
TMS320  
F28377SPZPT  
TMS320  
F28377SZWTQ  
TMS320  
F28377SZWTS  
TMS320  
F28377SZWTT  
TMS320  
F28378SPTPS  
TMS320  
F28378SPZPS  
TMS320  
F28379SPTPS  
Addendum-Page 2  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
www.ti.com  
5-Feb-2021  
Orderable Device  
Status Package Type Package Pins Package  
Eco Plan  
Lead finish/  
Ball material  
MSL Peak Temp  
Op Temp (°C)  
Device Marking  
Samples  
Drawing  
Qty  
40  
90  
90  
90  
90  
(1)  
(2)  
(3)  
(4/5)  
(6)  
TMS320F28379SPTPT  
TMS320F28379SPZPS  
TMS320F28379SPZPT  
TMS320F28379SZWTS  
TMS320F28379SZWTT  
ACTIVE  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
PTP  
176  
100  
100  
337  
337  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
RoHS & Green  
NIPDAU  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
Level-3-260C-168 HR  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
-40 to 125  
-40 to 105  
TMS320  
F28379SPTPT  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
ACTIVE  
PZP  
NIPDAU  
NIPDAU  
SNAGCU  
SNAGCU  
TMS320  
F28379SPZPS  
PZP  
TMS320  
F28379SPZPT  
ZWT  
ZWT  
TMS320  
F28379SZWTS  
TMS320  
F28379SZWTT  
(1) The marketing status values are defined as follows:  
ACTIVE: Product device recommended for new designs.  
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.  
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.  
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.  
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.  
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance  
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may  
reference these types of products as "Pb-Free".  
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.  
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based  
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.  
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.  
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.  
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation  
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.  
(6)  
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two  
lines if the finish value exceeds the maximum column width.  
Addendum-Page 3  
PACKAGE OPTION ADDENDUM  
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5-Feb-2021  
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information  
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and  
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.  
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.  
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.  
Addendum-Page 4  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
24-Dec-2022  
TAPE AND REEL INFORMATION  
REEL DIMENSIONS  
TAPE DIMENSIONS  
K0  
P1  
W
B0  
Reel  
Diameter  
Cavity  
A0  
A0 Dimension designed to accommodate the component width  
B0 Dimension designed to accommodate the component length  
K0 Dimension designed to accommodate the component thickness  
Overall width of the carrier tape  
W
P1 Pitch between successive cavity centers  
Reel Width (W1)  
QUADRANT ASSIGNMENTS FOR PIN 1 ORIENTATION IN TAPE  
Sprocket Holes  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
Q1 Q2  
Q3 Q4  
User Direction of Feed  
Pocket Quadrants  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins  
Type Drawing  
SPQ  
Reel  
Reel  
A0  
B0  
K0  
P1  
W
Pin1  
Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant  
(mm) W1 (mm)  
TMS320F28375SPZPQR HTQFP  
PZP  
100  
1000  
330.0  
24.4  
17.0  
17.0  
1.5  
20.0  
24.0  
Q2  
Pack Materials-Page 1  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
24-Dec-2022  
TAPE AND REEL BOX DIMENSIONS  
Width (mm)  
H
W
L
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Type Package Drawing Pins  
HTQFP PZP 100  
SPQ  
Length (mm) Width (mm) Height (mm)  
367.0 367.0 55.0  
TMS320F28375SPZPQR  
1000  
Pack Materials-Page 2  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
24-Dec-2022  
TRAY  
L - Outer tray length without tabs  
KO -  
Outer  
tray  
height  
W -  
Outer  
tray  
width  
Text  
P1 - Tray unit pocket pitch  
CW - Measurement for tray edge (Y direction) to corner pocket center  
CL - Measurement for tray edge (X direction) to corner pocket center  
Chamfer on Tray corner indicates Pin 1 orientation of packed units.  
*All dimensions are nominal  
Device  
Package Package Pins SPQ Unit array  
Max  
matrix temperature  
(°C)  
L (mm)  
W
K0  
P1  
CL  
CW  
Name  
Type  
(mm) (µm) (mm) (mm) (mm)  
TMS320F28374SPTPT  
TMS320F28374SPZPT  
TMS320F28374SZWTT  
TMS320F28375SPTPS  
TMS320F28375SPTPT  
TMS320F28375SPZPQ  
TMS320F28375SPZPT  
TMS320F28375SZWTT  
TMS320F28376SPTPT  
TMS320F28376SZWTT  
TMS320F28377SPTPQ  
TMS320F28377SPTPS  
TMS320F28377SPTPT  
TMS320F28377SPZPQ  
TMS320F28377SPZPS  
TMS320F28377SPZPT  
TMS320F28377SZWTQ  
PTP  
PZP  
ZWT  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
ZWT  
PTP  
ZWT  
PTP  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
PZP  
ZWT  
HLQFP  
HTQFP  
NFBGA  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
HLQFP  
NFBGA  
HLQFP  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
176  
100  
337  
176  
176  
100  
100  
337  
176  
337  
176  
176  
176  
100  
100  
100  
337  
40  
90  
90  
40  
40  
90  
90  
90  
40  
90  
40  
40  
40  
90  
90  
90  
90  
4x10  
6 X 15  
6 X 15  
4x10  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 15.4  
30.4  
20.3  
20.7  
21  
315 135.9 7620  
20  
17.5 15.45  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 15.4  
315 135.9 7620 15.4  
30.4  
30.4  
20.3  
20.3  
20.7  
20.7  
21  
4x10  
6 X 15  
6 X 15  
6 X 15  
4x10  
21  
315 135.9 7620  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 20  
20  
17.5 15.45  
30.4 20.7  
17.5 15.45  
6 X 15  
4x10  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 15.4  
315 135.9 7620 15.4  
315 135.9 7620 15.4  
30.4  
30.4  
30.4  
20.3  
20.3  
20.3  
20.7  
20.7  
20.7  
21  
4x10  
4x10  
6 X 15  
6 X 15  
6 X 15  
6 X 15  
21  
21  
315 135.9 7620  
20  
17.5 15.45  
Pack Materials-Page 3  
PACKAGE MATERIALS INFORMATION  
www.ti.com  
24-Dec-2022  
Device  
Package Package Pins SPQ Unit array  
Max  
L (mm)  
W
K0  
P1  
CL  
CW  
Name  
Type  
matrix temperature  
(°C)  
(mm) (µm) (mm) (mm) (mm)  
TMS320F28377SZWTS  
TMS320F28377SZWTT  
TMS320F28378SPTPS  
TMS320F28378SPZPS  
TMS320F28379SPTPS  
TMS320F28379SPTPT  
TMS320F28379SPZPS  
TMS320F28379SPZPT  
TMS320F28379SZWTS  
TMS320F28379SZWTT  
ZWT  
ZWT  
PTP  
PZP  
PTP  
PTP  
PZP  
PZP  
ZWT  
ZWT  
NFBGA  
NFBGA  
HLQFP  
HTQFP  
HLQFP  
HLQFP  
HTQFP  
HTQFP  
NFBGA  
NFBGA  
337  
337  
176  
100  
176  
176  
100  
100  
337  
337  
90  
90  
40  
90  
40  
40  
90  
90  
90  
90  
6 X 15  
6 X 15  
4x10  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
150  
315 135.9 7620  
315 135.9 7620  
20  
20  
17.5 15.45  
17.5 15.45  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 15.4  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 20.7  
315 135.9 7620 15.4  
315 135.9 7620 15.4  
30.4  
20.3  
30.4  
30.4  
20.3  
20.3  
20.7  
21  
6 X 15  
4x10  
20.7  
20.7  
21  
4x10  
6 X 15  
6 X 15  
6 X 15  
6 X 15  
21  
315 135.9 7620  
315 135.9 7620  
20  
20  
17.5 15.45  
17.5 15.45  
Pack Materials-Page 4  
PACKAGE OUTLINE  
ZWT0337A  
NFBGA - 1.4 mm max height  
SCALE 0.950  
PLASTIC BALL GRID ARRAY  
16.1  
15.9  
A
B
BALL A1 CORNER  
16.1  
15.9  
1.4 MAX  
C
SEATING PLANE  
0.12 C  
0.45  
0.35  
BALL TYP  
TYP  
14.4 TYP  
SYMM  
(0.8) TYP  
(0.8) TYP  
W
V
U
T
R
P
N
M
L
14.4  
TYP  
SYMM  
K
J
H
G
F
0.55  
337X  
0.45  
E
D
C
0.15  
0.05  
C A B  
C
B
A
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19  
0.8 TYP  
0.8 TYP  
BALL A1 CORNER  
4223381/A 02/2017  
NOTES:  
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing  
per ASME Y14.5M.  
2. This drawing is subject to change without notice.  
www.ti.com  
EXAMPLE BOARD LAYOUT  
ZWT0337A  
NFBGA - 1.4 mm max height  
PLASTIC BALL GRID ARRAY  
(0.8) TYP  
337X ( 0.4)  
11  
12  
13 14 15 16 17 18 19  
1
3
4
6
7
8
9
10  
2
5
A
B
C
(0.8) TYP  
D
E
F
G
H
J
SYMM  
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
SYMM  
LAND PATTERN EXAMPLE  
EXPOSED METAL SHOWN  
SCALE:7X  
METAL UNDER  
SOLDER MASK  
0.05 MAX  
0.05 MIN  
(
0.4)  
METAL  
EXPOSED METAL  
(
0.4)  
SOLDER MASK  
OPENING  
EXPOSED METAL  
SOLDER MASK  
OPENING  
SOLDER MASK  
DEFINED  
NON-SOLDER MASK  
DEFINED  
(PREFERRED)  
SOLDER MASK DETAILS  
NOT TO SCALE  
4223381/A 02/2017  
NOTES: (continued)  
3. Final dimensions may vary due to manufacturing tolerance considerations and also routing constraints.  
For information, see Texas Instruments literature number SPRAA99 (www.ti.com/lit/spraa99).  
www.ti.com  
EXAMPLE STENCIL DESIGN  
ZWT0337A  
NFBGA - 1.4 mm max height  
PLASTIC BALL GRID ARRAY  
(
0.4) TYP  
(0.8) TYP  
11  
12  
13 14 15 16 17 18 19  
1
3
4
6
7
8
9
10  
2
5
A
B
C
(0.8) TYP  
D
E
F
G
H
J
SYMM  
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
SYMM  
SOLDER PASTE EXAMPLE  
BASED ON 0.15 mm THICK STENCIL  
SCALE:7X  
4223381/A 02/2017  
NOTES: (continued)  
4. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release.  
www.ti.com  
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TMS320F28376SPZPT

具有 400MIPS、1xCPU、1xCLA、FPU、TMU、512KB 闪存、EMIF、16 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU | PZP | 100 | -40 to 105

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TI