TPIC1021D [TI]
LIN Physical Interface; LIN物理接口
| 元器件型号： | TPIC1021D |
| 生产厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS
|
| 描述和应用： | LIN Physical Interface |
| PDF文件： | 总18页 (文件大小：738K) |
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| 型号参数：TPIC1021D参数 | |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 生命周期 | Not Recommended |
| IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOIC-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 风险等级 | 7.35 |
| Samacsys Confidence | |
| Samacsys Status | Released |
| Schematic Symbol | |
| PCB Footprint | |
| Samacsys PartID | 292844 |
| Samacsys Image | |
| Samacsys Thumbnail Image | |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other |
| Samacsys Footprint Name | SOIC127P600X175-8N |
| Samacsys Released Date | 2017-01-12 12:59:53 |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 收发器数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 2.5 mA |
| 标称供电电压 | 14 V |
| 表面贴装 | YES |
| 电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |