TRF4140QPHNRQ1 [TI]
汽车和基站 IC | PHN | 48 | -40 to 125;
| 型号： | TRF4140QPHNRQ1 |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 汽车和基站 IC | PHN | 48 | -40 to 125 |
| 文件： | 总12页 (文件大小：615K) |
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TRF4140-Q1
ZHCSF54B –JUNE 2016–REVISED OCTOBER 2018
TRF4140-Q1 摘要
适用于发动机防盗锁止系统、被动启动、被动进入的低频收发器
1 器件概述
1.1 特性
1
– 灵活的主机控制接口
– 四线制 SPI
• 优势
– 完全嵌入式序列时序控制器消除了主机控制器的
所有时序限制
– 扩展控制器接口（如中断请求信号）的可配置
I/O 功能
– 自动序列重复可轻松实现节能轮询系统
– 接口电源电压范围为 2.5V 至 5.5V
– 休眠状态下的电流消耗极低
– 独立的发送和接收缓冲区可降低主机控制器的性
能要求
– 嵌入式序列自动重复功能支持在与主机控制器无
交互的情况下实现低功耗轮询系统
– 分数合成器的频率范围为 10kHz 至 500kHz，步
长为 60Hz
– 支持嵌入式半双工 (HDX) 协议，可实现灵活且可
扩展的系统实施
– PSK 和 ASK 变送器级
– FSK 接收器和解调器
– 由正弦波控制的变送器级可实现具有数米长电缆
和出色 EMC 性能的高功率远程天线系统
– 四个可编程半桥金属氧化物半导体场效应晶体管
(MOSFET) 天线驱动器
– 顺序预载和事件触发执行可最大程度加快系统响
应速度
– 半桥天线驱动器成对使用时可作为全桥驱动器，
能够将输出电压幅值加倍。
• 特性
– 针对天线驱动器级高侧和低侧的天线电流测量，
分辨率为 5 位
– 正弦波模式下的可编程天线驱动器输出电压
– 方波模式下由电源控制的天线驱动器电压
– 输出级会在过流和过热条件下实现过载保护
– 适用于宽电源电压范围且具有跳线启动和负载突
降保护的集成升压控制器
– 峰峰输出电压幅值高达 20V、峰值天线电流高达
1A、输出正弦波或方波的天线驱动器
– 天线驱动器诊断：接地短路、天线驱动器电源电
压短路和开路负载检测
– 支持开关键控，下行链路和上行链路的数据速率
高达 70kbps
1.2 应用
•
•
•
汽车门禁
•
•
RFID 标签读取器（半双工）
发动机发动机防盗锁止系统
无钥匙进入与无钥匙启动系统 (PEPS)
其他 受益于低频 无线电物理特性的应用
1
本文档旨在为方便起见，提供有关 TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。 有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问 www.ti.com，其内容始终优先。 TI 不保证翻译的准确
性和有效性。 在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。
English Data Sheet: SLOS953
TRF4140-Q1
ZHCSF54B –JUNE 2016–REVISED OCTOBER 2018
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1.3 说明
注
此文档是完整 TRF4140-Q1 数据表的缩略版。如需访问完整数据表、器件勘误表、应用报告和
其他支持资料，请填写申请表。
TRF4140-Q1 低频 (LF) 收发器基站器件可用于发动机防盗锁止系统和 PEPS 系统，以实现与 LF 应答器、
遥控免钥匙进入和被动进入器件的通信，。天线驱动器级包括四个用于发送调制 LF 传输的 MOSFET 天线
驱动器，以及用于检测和解调 LF 应答器响应的接收器。 HDX 通信方案使用移频键控 (FSK) 作为上行链路
调制。该器件可驱动 LF 天线以提供唤醒功能和数据序列 (PEPS)，并且还能在部分或所有通道（发动机防
盗锁止系统）上接收应答器的响应。
TRF4140-Q1 器件需要将 VDD 电源 (5V) 用于其控制块并向集成逻辑稳压器反馈。该天线驱动器由
VDDH（4V 至 20V）独立进行供电。该电压可用于生成正弦波输出信号以实现优异的 EMC 性能，这对于天
线电缆长达数米的远程天线 应用 至关重要。
TRF4140-Q1 器件管理通信序列所需的所有时序，无需与主机控制器精确交互。主机控制器与发送和接收
FIFO 配合使用时，可减少所有时序关键型事件对其造成的负担，以便主机控制器的过程调度更为轻松。汽
车车身控制模块的主机控制器启动过程尤为如此，在此基站器件的协助下可极为轻松地实现该过程。
TRF4140-Q1 器件支持按序预载和执行外部事件，从而在检测到遥控钥匙后立即启动固定流程。因此，可避
免因配置问题在不适宜的时间帧内产生延迟。
器件信息(1)
封装
器件型号
封装尺寸
TRF4140QPHNRQ1
HTQFP (48)
7mm x 7mm
(1) 更多信息，请参阅节 4，机械、封装和可订购产品信息。
2
器件概述
版权 © 2016–2018, Texas Instruments Incorporated
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1.4 功能方框图
图 1-1 所示为 TRF4140-Q1 及其功能模块的功能框图和典型应用。
Battery
Voltage
Supply
5 V
5-V Regulator
BCO
BCISNS
BCREF
BCCOMP
BCFB
BCVDD
External Boost
Controller
Circuitry
Boost Controller
BCRC
BCSS
Configurable Antenna Driver
Supply Voltage
VDD
VDDH13
VDDH24
CVDD
GNDA
GND
Control Logic
Temperature
Monitoring
Driver Stage
Driver ANT1
VCORE
CVCORE
ANT1
Configuration
Registers
OSCO
OSCI
Immobilizer Antenna
Driver ANT2
Driver ANT3
Driver ANT4
Transmit FIFO
Receive FIFO
ANT2
Passive Entry
Antenna
Current
Current
R_REF
Measurement
Reference
RREF
ANT3
ANT4
EN_TST
B_TST
C_TST
Overcurrent
Monitoring
GNDH1
GNDH2
GNDH3
GNDH4
Host Controller Interface
VIO
FSK Receiver
SIMO
VDD
R1
SENSE
SFB
Band-Pass
Filter, Limiter
Amplifier
SOMI
SCLK
Serial
Peripheral
Interface (SPI)
VREF
R2
CSN
GNDA
IO0
IO1
IO2
IO3
IO4
General-Purpose
Input/Output
Interface (GPIO)
LED
PWM Driver
BAST_FBD_4ANT
Copyright © 2016, Texas Instruments Incorporated
图 1-1. TRF4140-Q1 方框图和应用实例
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器件概述
3
TRF4140-Q1
ZHCSF54B –JUNE 2016–REVISED OCTOBER 2018
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内容
1
器件概述.................................................... 1
1.1 特性 ................................................... 1
1.2 应用 ................................................... 1
1.3 说明 .................................................. 2
1.4 功能方框图............................................ 3
修订历史记录............................................... 4
器件和文档支持............................................ 5
3.1 入门和后续步骤 ....................................... 5
3.2 器件命名规则 ......................................... 5
3.3 文档支持 .............................................. 5
3.4 社区资源 .............................................. 6
3.5 商标 ................................................... 6
3.6 静电放电警告 ......................................... 6
3.7 Export Control Notice................................. 6
3.8 Glossary .............................................. 6
机械、封装和可订购信息 ................................. 7
2
3
4
2 修订历史记录
Changes from April 1, 2018 to October 31, 2018
Page
•
更改了节 4：机械、封装和可订购信息............................................................................................. 7
4
修订历史记录
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TRF4140-Q1
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3 器件和文档支持
3.1 入门和后续步骤
有关辅助开发过程的 TI NFC/RFID 器件、工具及软件的详细信息，请访问 NFC/RFID 概述。
3.2 器件命名规则
图 3-1 提供了解读任一系列产品成员的完整器件名称的图例。
TRF4 1 4 PHN R Q1
0
Q
Device Family
Qualification
Distribution
Iteration
Driver Stages
Package
Feature Set
Temperature Range
Device Family
Iteration
TRF4 =LF Transceiver Base Station
1 =First Generation TRF4
2 =Second Generation TRF4
4 =4 LF Half-Bridge Driver Stages
6 =6 LF Half-Bridge Driver Stages
0 =FSK Receiver only
Driver Stages
Feature Set
1 =FSK and ASK Receiver
Temperature Range v Atðì£/ š} íîñ£/ h‰ꢀŒꢁš]}v Çꢀu‰ꢀŒꢁšµŒꢀ
Package
See Packaging Information or www.ti.com/package
Distribution
Qualification
R =Large Reel
Q1 =AEC-Q100 Automotive Qualified
图 3-1. 器件命名规则
3.3 文档支持
以下文档对 TRF4140-Q1 器件进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。
接收文档更新通知
如需接收文档更新通知（包括器件勘误表），请访问 ti.com.cn 上相关器件的产品文件夹（例如，TRF4140-
Q1）。请单击右上角的“通知我”按钮。点击注册后，即可收到产品信息更改每周摘要（如有）。有关更改的
详细信息，请查阅已修订文档的修订历史记录。
勘误
TRF4140-Q1 勘误表 介绍了该器件的已知设计例外情况和相关变通方法。
应用报告
《使用 TRF4xxx 器件作为 LF 收发器基站》 提供各种有关借助 TRF4140-Q1 器件设计 LF 基站的应用建
议。
《使用 TRF4xxx 器件作为 LF 收发器基站》 提供各种有关借助 TRF4140-Q1 器件设计 LF 基站的应用建
议。
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器件和文档支持
5
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3.4 社区资源
单击以下链接访问 TI 社区资源。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规
范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ 社区
TI 工程师间 (E2E) 社区。 此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中，您可以咨询问
题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
3.5 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
3.6 静电放电警告
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可
能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可
能会导致器件与其发布的规格不相符。
3.7 Export Control Notice
Recipient agrees to not knowingly export or re-export, directly or indirectly, any product or technical data
(as defined by the U.S., EU, and other Export Administration Regulations) including software, or any
controlled product restricted by other applicable national regulations, received from disclosing party under
nondisclosure obligations (if any), or any direct product of such technology, to any destination to which
such export or re-export is restricted or prohibited by U.S. or other applicable laws, without obtaining prior
authorization from U.S. Department of Commerce and other competent Government authorities to the
extent required by those laws.
3.8 Glossary
TI Glossary This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.
6
机械、封装和可订购信息
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4 机械、封装和可订购信息
以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通
知，且不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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机械、封装和可订购信息
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机械、封装和可订购信息
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机械、封装和可订购信息
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验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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10-Dec-2020
PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TRF4140QPHNRQ1
ACTIVE
HTQFP
PHN
48
2000 RoHS & Green
NIPDAU
Level-3-260C-168 HR
-40 to 125
TRF4140C
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
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provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
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In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
重要声明和免责声明
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验证并测试您的应用；(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更，恕不另行通知。TI 对您使用
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