WL1837MODGIMOCT_技术文档

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

WL18x7MOD WiLink™ 8 双频带工业模块–

Wi-Fi^®、Bluetooth ^®和低功耗（LE）蓝牙

– 支持SBC 编码+ A2DP 的专用音频处理器

– 双模蓝牙和低功耗蓝牙

1 特性

– TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈

• 通用

• 主要优势

– 集成了射频、功率放大器（PA）、时钟、射频

– 减少设计开销

开关、滤波器、无源器件和电源管理

– 使用TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件

设计

– 工作温度：–40°C 至+85°C（工业温度级）

– 小巧的外形：13.3 × 13.4 × 2mm

– 100 引脚MOC 封装

– 通过在两种角色（STA 和AP）中同时配置

WiLink^™8，直接连接不同射频通道（Wi-Fi 网

络）上的其他Wi-Fi 设备，从而实现不同用例

– 一流的Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应

用，覆盖范围高达单根天线的1.4 倍

– 提供多种配置方法，可一步将家用设备连接至

Wi-Fi

– 通过FCC、IC、ETSI/CE 和TELEC 认证的

PCB、偶极、芯片和PIFA 天线

• Wi-Fi^®

– 连接空闲时最低Wi-Fi 功耗（< 800µA）

– WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒

– Wi-Fi 和蓝牙单天线共存

– WLAN 基带处理器和射频收发器支持IEEE 标准

802.11a、802.11b、802.11g 和802.11n

– 在2.4GHz 下为20MHz 和40MHz SISO 以及

20MHz 2 × 2 MIMO，可实现高吞吐量：

80Mbps (TCP)，100Mbps (UDP)

– 2.4GHz MRC，支持扩展范围且具备5GHz 分集

能力

– 完全校准：无需生产校准

2 应用

• 物联网（IoT）

• 多媒体

• 家用电子产品

• 家用电器和白色家电

• 工业和家庭自动化

• 智能网关和仪表

• 视频会议

– 4 位SDIO 主机接口支持

– Wi-Fi 直接并发运行（多通道、多用途）

• Bluetooth^®和低功耗蓝牙（仅限WL1837MOD）

• 视频摄像机和安全性

– 兼容蓝牙5.1 安全连接并支持CSA2（声明ID：

D052427 ）

– 主机控制器接口（HCI）传输，用于通过UART

进行蓝牙传输

3 说明

TI 经认证的 WiLink™ 8 模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi^®和 Bluetooth^®共

存（仅限 WL1837MOD）。WL18x7MOD 是一套支持 Wi-Fi 的双频带 2.4GHz 和5GHz 模块解决方案，配有两根

支持工业温度级的天线。该器件经 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证，适用于接入点（AP）（支持 DFS）和

客户端。TI 提供适用于 Linux^®和 Android^™等高级操作系统的驱动程序。WinCE 以及包括 QNX、Nucleus、

ThreadX 和FreeRTOS 在内的RTOS 等其他驱动程序可通过第三方获得支持。

器件信息⁽¹⁾

封装

器件型号

封装尺寸

WL1807MOD

WL1837MOD

QFM (100)

13.3mm × 13.4mm × 2mm

(1) 如需了解更多信息，请参阅节12。

4 功能方框图

图4-1 显示了WL1837MOD 型号的功能方框图。

本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问

www.ti.com，其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前，请务必参考最新版本的英文版本。

English Data Sheet: SWRS170

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

BG1

Aband

BG2

RF_ANT2

WRF2

WRFA

ZigBee

COEX I/F

5 GHz

DPDT

D

BT : UART

WLAN : SDIO

BT EN

RF_ANT1

WRF1

2.4 GHz

SPDT

WLAN EN

D

BT

32.768 kHz

BTRF

26M TCXO

F

VIO

PM

VBAT

注：虚线表示可选配置，默认情况下不应用。

图4-1. WL1837MOD 功能方框图

2

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

内容

1 特性................................................................................... 1

2 应用................................................................................... 1

3 说明................................................................................... 1

4 功能方框图.........................................................................1

5 修订历史记录.....................................................................3

6 器件比较............................................................................ 4

6.1 相关产品......................................................................4

7 终端配置和功能................................................................. 5

7.1 引脚属性......................................................................6

8 规格................................................................................... 9

8.1 绝对最大额定值...........................................................9

8.2 ESD 额定值.................................................................9

8.3 建议运行条件.............................................................. 9

8.4 外部数字慢时钟要求..................................................10

8.5 MOC 100 引脚封装的热阻特性................................. 10

8.6 WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性.............................11

8.7 WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率.............................12

8.8 WLAN 性能：5GHz 接收器特性................................13

8.9 WLAN 性能：5GHz 发送器功率................................14

8.10 WLAN 性能：电流...................................................15

8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性- 带内信号......... 16

8.12 蓝牙性能：发送器，BR ..........................................17

8.13 蓝牙性能：发送器，EDR........................................17

8.14 蓝牙性能：调制，BR.............................................. 17

8.15 蓝牙性能：调制，EDR............................................18

8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性–带内信号............. 18

8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性................................. 18

8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性.....................................19

8.19 蓝牙BR 和EDR 动态电流...................................... 19

8.20 低功耗蓝牙电流.......................................................19

8.21 时序和开关特性.......................................................20

9 详细说明.......................................................................... 28

9.1 WLAN 特性............................................................... 29

9.2 蓝牙特性....................................................................29

9.3 低功耗蓝牙特性.........................................................30

9.4 器件认证....................................................................30

9.5 模块标识....................................................................32

9.6 测试等级....................................................................32

9.7 最终产品标示............................................................ 33

9.8 面向最终用户的手册信息.......................................... 33

10 应用、实施和布局..........................................................34

10.1 应用信息..................................................................34

11 器件和文档支持..............................................................41

11.1 器件支持..................................................................41

11.2 支持资源..................................................................43

11.3 商标.........................................................................43

11.4 静电放电警告...........................................................44

11.5 术语表..................................................................... 44

12 机械、封装和可订购信息...............................................45

12.1 TI 模块机械制图...................................................... 45

12.2 卷带包装信息.......................................................... 45

12.3 封装信息..................................................................47

5 修订历史记录

注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同

Changes from NOVEMBER 1, 2017 to APRIL 26, 2021

Page

• 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式.........................................................................................1

• 在节1 中更新为了“蓝牙5.1 安全连接...”.......................................................................................................1

• 更新了节6.1，相关产品................................................................................................................................... 4

• 更正了“工作频率范围”和“RMS 输出功率”参数的“单位”列，位于节8.9，WLAN 性能：5GHz 发送器功

率..................................................................................................................................................................... 14

• 在节9.2 中将“蓝牙4.2”更新为“蓝牙5.1”................................................................................................29

• 在节9.3 中将“蓝牙4.2”更新为“蓝牙5.1”................................................................................................30

• 删除了以“此外，该模块还通过了Wi-Fi 认证...”开头的句子，位于以下内容中的第一段：节9.4，器件认证..

30

Submit Document Feedback

3

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

6 器件比较

TI WiLink 8 模块提供两个尺寸兼容的双频带 2.4GHz 和 5GHz 工业温度等级型号，均可提供独立的 Wi-Fi 和蓝牙

组合连接。表6-1 比较了模块型号的特性。

表6-1. TI WiLink™ 8 模块型号

特性

器件

WLAN 2.4GHz

WLAN 2.4GHz SISO⁽¹⁾

WLAN 2.4GHz MRC⁽²⁾

WLAN 5GHz SISO⁽¹⁾

蓝牙

MIMO⁽¹⁾

WL1837MOD

WL1807MOD

✓

(1) SISO：单输入、单输出；MIMO：多输入、多输出。

(2) MRC：最大比率组合；仅在11g,n 下支持。

6.1 相关产品

有关该系列产品或相关产品中的其他器件的信息，请参阅以下链接。

无线连接概述

提供14 个无线连接标准中的最低功耗和最长距离

Sub-1GHz SimpleLink™ 无线MCU

WL1837MOD 的参考设计

高性能、长距离无线及超低功耗

查找充分利用TI 技术的参考设计来解决您的系统级难题

4

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

7 终端配置和功能

图7-1 显示了100 引脚MOC 封装的引脚分配。

PIN 49 - GND

PIN 32 - RF_ANT1

PIN 31 - GND

PIN 50 - BT_HCI_RTS

PIN 51 - BT_HCI_CTS

GND

PIN 30 - GND

PIN 29 - GND

PIN 52 - BT_HCI_TX

PIN 53 - BT_HCI_RX

PIN 54 - GND

GND GND

PIN 28 - GND

PIN 27 - GPIO1

PIN 55 - GND

GND

PIN 56 - BT_AUD_IN

PIN 26 - GPIO2

PIN 25 - GPIO4

PIN 57 - BT_AUD_OUT

PIN 58 - BT_AUD_FSYNC

PIN 59 - GND

PIN 24 - GND

GND

PIN 23 - GND

PIN 22 - RESERVED2

PIN 21 - RESERVED1

PIN 60 - BT_AUD_CLK

PIN 61 - GND

GND GND

PIN 62 - RESERVED3

PIN 63 - GND

PIN 20 - GND

PIN 19 - GND

GND

PIN 64 - GND

PIN 18 - RF_ANT2

PIN 17 - GND

Pin 2 Indicator

图7-1. 100 引脚MOC 封装（仰视图）

Submit Document Feedback

5

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

7.1 引脚属性

表7-1 描述了模块引脚。

表7-1. 引脚属性

连接⁽²⁾

类

型/DIR

关断状态⁽¹⁾

上电后⁽¹⁾

说明⁽³⁾

引脚名称

引脚编号

电压电平

1807

1837

时钟与复位信号

WLAN SDIO 时钟。必须由

主机驱动。

WL_SDIO_CLK_1V8

8

I

1.8V

v

高阻态

输入睡眠时钟：

EXT_32K

36

40

-

v

模拟

32.768kHz

WLAN_EN

I

PD

1.8V

模式设置：高电平= 启用

模式设置：高电平= 启

用。如果未使用蓝牙，则

进行接地。

BT_EN

41

I

1.8V

x

v

电源管理信号

VIO_IN

38

46

47

POW

PD

1.8V

VBAT

v

连接到1.8V 外部VIO

电源输入，2.9V 至4.8V

VBAT_IN

TI 保留

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

GPIO11

2

3

I/O

I

PD

PU

PD

PU

PD

1.8V

v

x

v

x

v

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

GPIO9

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

GPIO10

4

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

GPIO12

5

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

RESERVED1

RESERVED2

GPIO4

21

22

25

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

I

保留供将来使用。NC，如

果未使用。

I/O

保留供将来使用。NC，如

果未使用。选项：外部

TCXO。

RESERVED3

62

O

PD

1.8V

x

6

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表7-1. 引脚属性(continued)

连接⁽²⁾

类

型/DIR

关断状态⁽¹⁾

上电后⁽¹⁾

说明⁽³⁾

引脚名称

引脚编号

电压电平

1807

1837

WLAN 功能模块：Int 信号

WL_SDIO_CMD_1V8

WL_SDIO_D0_1V8

WL_SDIO_D1_1V8

WL_SDIO_D2_1V8

6

I/O

Hi-Z

1.8V

v

WLAN SDIO 命令

10

11

12

WLAN SDIO 数据位0

WLAN SDIO 数据位1

WLAN SDIO 数据位2

WLAN SDIO 数据位3。在

WL_EN 或BT_EN 置位时

将状态更改为PU 以进行

卡检测。之后在初始化过

程中由软件禁用。

WL_SDIO_D3_1V8

13

I/O

Hi-Z

PU

1.8V

v

SDIO 可用，中断输出。高

电平有效。（对于

WL_RS232_TX/RX，上电

时上拉。）上电时设置为

上升沿（高电平有效）。

Wi-Fi 中断线路可由驱动器

根据IRQ 配置（极性/电平/

边缘）进行配置。

WL_IRQ_1V8

RF_ANT2

14

18

O

PD

0

1.8V

v

5G ANT 分集TX/RX，仅

2.4G 辅助天线MRC/

MIMO

ANA

-

WL_RS232_RX（上电

时，WLAN_IRQ = 1）

GPIO2

26

27

I/O

PD

1.8V

v

WL_RS232_TX（上电

时，WLAN_IRQ = 1）

GPIO1

5G 主ANT TX/RX，2.4G

WLAN 主天线SISO，蓝牙

RF_ANT1

32

42

ANA

O

-

v

WL_UART_DBG

PU

1.8V

选项：WLAN 记录器

蓝牙功能模块：Int 信号

BT_UART_DBG

43

50

O

PU

1.8V

x

v

选项：蓝牙记录器

UART RTS 至主机。NC，

如果未使用。

BT_HCI_RTS_1V8

BT_HCI_CTS_1V8

BT_HCI_TX_1V8

BT_HCI_RX_1V8

BT_AUD_IN

来自主机的UART CTS。

NC，如果未使用。

51

52

53

56

57

58

60

I

O

I

PU

PD

PU

PD

1.8V

x

v

UART TX 至主机。NC，

如果未使用。

来自主机的UART RX。

NC，如果未使用。

蓝牙PCM/I2S 总线。数据

输入。NC，如果未使用。

I

蓝牙PCM/I2S 总线。数据

输出。NC，如果未使用。

BT_AUD_OUT

O

I/O

蓝牙PCM/I2S 总线。帧同

步。NC，如果未使用。

BT_AUD_FSYNC

BT_AUD_CLK

蓝牙PCM/I2S 总线。

NC，如果未使用。

Submit Document Feedback

7

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表7-1. 引脚属性(continued)

连接⁽²⁾

类

型/DIR

关断状态⁽¹⁾

上电后⁽¹⁾

说明⁽³⁾

引脚名称

引脚编号

电压电平

1807

1837

接地引脚

GND

1

GND

-

v

7

9

15

16

17

19

20

23

24

28

29

30

31

33

34

35

37

39

44

45

48

49

54

55

59

61

63

G1 –

G36

GND

-

v

64

(1) PU = 上拉；PD = 下拉；Hi-Z = 高阻抗

(2) v = 连接；x = 无连接。

(3) 主机必须使用10kΩ电阻器为所有非CLK SDIO 信号提供PU。

8

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8 规格

所有规格都使用 TI WL1837MODCOM8I 评估板在模块引脚处进行测量。除非另有说明，否则所有测量均在 V_BAT

= 3.7V、V_IO= 1.8V、25°C 的典型值下使用匹配的射频天线执行。

备注

有关TI WL18x7MOD 的电平转换I/O，请参阅电平转换WL18xx I/O 应用报告。

8.1 绝对最大额定值

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）⁽¹⁾

最小值

最大值单位

4.8⁽²⁾

V_BAT

V_IO

V

2.1

–0.5

–40

2.1

模拟引脚的输入电压

输入电压限值（CLK_IN）

所有其他引脚的输入电压

工作环境温度

VDD_IO

(VDD_IO + 0.5V)

V

85 ⁽³⁾

°C

85

贮存温度，T_stg

(1) 超出绝对最大额定值下列出的应力可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，并不表示器件在这些条件下以及在

“运行条件”以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。

(2) 4.8V 累计至2.33 年，包括充电骤降和峰值

(3) 在WL18xx 系统中，有一个控制机制用于确保T_j< 125°C。当T_j接近该阈值时，该控制机制便会管理发送器模式。

8.2 ESD 额定值

值

单位

人体放电模型（HBM），符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001⁽¹⁾

充电器件模型（CDM），符合JEDEC 规范JESD22-C101⁽²⁾

±1000

V_(ESD

V

静电放电

）

±250

(1) JEDEC 文档JEP155 规定：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

(2) JEDEC 文件JEP157 规定：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。

8.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

最小值

2.9

典型值

3.7

最大值

4.8

单位

(1)

V_BAT

V_IO

V

所有模式的直流电源电压范围

1.8V I/O 环电源电压

1.62

1.8

1.95

V_IH

0.65 × VDD_IO

VDD_IO

V

I/O 高电平输入电压

V_IL

0

0.35 × VDD_IO

V

I/O 低电平输入电压

V_{IH_EN}

V_{IL_EN}

V_OH

V_OL

1.365

VDD_IO

0.4

V

使能输入高电平输入电压

使能输入低电平输入电压

高电平输出电压

0

V

VDD_IO

0.45

10

V

在4 mA 时

VDD_IO –0.45

0

1

V

低电平输出电压

T_r、T_f

T_r

输入转换时间T_r、T_f从10% 到90%（数字I/O）⁽²⁾

输出上升时间从10% 至90%（数字引脚）⁽²⁾

输出下降时间从10% 至90%（数字引脚）⁽²⁾

环境工作温度

ns

°C

C_L< 25pF

5.3

T_f

4.9

85

–40

Submit Document Feedback

9

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

最小值

典型值

最大值

单位

2.8

0.2

W

最大功耗

WLAN 运行模式

蓝牙运行模式

(1) 4.8V 仅适用于2.33 年（30% 的时间）。否则，最大V_BAT不得超过4.3V。

(2) 适用于所有数字线路，SDIO、UART、I2C、PCM 和慢时钟线路除外。

8.4 外部数字慢时钟要求

支持的数字慢时钟为32.768kHz 数字（方波）。所有核心功能共用一个输入。

条件

最小值

典型值

最大值单位

Hz

32768

输入慢时钟频率

±250

200

ppm

ns

输入慢时钟精度（初始、温度和老化）

输入转换时间（10% 至90%）

频率输入占空比

WLAN，蓝牙

T_r、T_f

15%

50%

85%

0.65 x VDD_IO

VDD_IO

V_peak

V_IH、V_IL

方波，直流耦合

输入电压限值

0

1

0.35 x VDD_IO

输入阻抗

MΩ

5

pF

输入电容值

8.5 MOC 100 引脚封装的热阻特性

（°C/W）⁽²⁾

16.6

热指标⁽¹⁾

θ_JA

θ_JB

θ_JC

结至自然通风⁽³⁾

结至电路板

6.06

结至外壳⁽⁴⁾

5.13

(1) 更多有关新旧热指标的信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。

(2) 这些值基于JEDEC 定义的2S2P 系统（基于JEDEC 定义的1S0P 系统的Theta JC [RΘ_JC] 值除外），将基于环境和应用而变化。如

需更多信息，请参阅以下EIA/JEDEC 标准：

•

JESD51-2，集成电路散热测试方法环境条件- 自然对流（静止空气）

JESD51-3，含引线的表面贴装封装对应的低效导热性测试板

JESD51-7，含引线的表面贴装封装对应的高效导热性测试板

JESD51-9，空间阵列表面贴装封装散热测量测试板

假设功耗为2W，环境温度为70°C。

(3) 根据JEDEC EIA/JESD 51 文件

(4) 使用具有36 个热过孔的JEDEC 2s2p 热测试板建模

10

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.6 WLAN 性能：2.4GHz 接收器特性

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）。所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

参数

条件

最小值

典型值

最大值单位

RF_ANT1 引脚2.4GHz SISO

2412

2484

MHz

工作频率范围

1Mbps DSSS

2Mbps DSSS

5.5Mbps CCK

11Mbps CCK

6Mbps OFDM

9Mbps OFDM

12Mbps OFDM

18Mbps OFDM

24Mbps OFDM

36Mbps OFDM

48Mbps OFDM

54Mbps OFDM

MCS0 MM 4K

MCS1 MM 4K

MCS2 MM 4K

MCS3 MM 4K

MCS4 MM 4K

MCS5 MM 4K

MCS6 MM 4K

MCS7 MM 4K

MCS0 MM 4K 40MHz

MCS7 MM 4K 40MHz

MCS0 MM 4K MRC

MCS7 MM 4K MRC

MCS13 MM 4K

MCS14 MM 4K

MCS15 MM 4K

OFDM

–95.0

–92.0

–89.2

–86.3

–91.0

–89.0

–88.0

–85.5

–82.5

–79.0

–74.0

–72.5

–89.3

–86.5

–84.5

–81.5

–78.0

–73.5

–71.5

–70.0

–86.0

–66.3

–91.0

–73.0

–70.0

–69.0

–68.3

-10.0

dBm

灵敏度：20MHz 带宽。< 10% PER 限制

-20.0

-10.0

-4.0

CCK

-6.0

dBm

最大输入电平

DSSS

-1.0

2Mbps DSSS

11Mbps CCK

54Mbps OFDM

42.0

38.0

2.0

相邻信道抑制灵敏度级别+3dB（OFDM）；灵敏度级

别+6dB（11b）

dB

dBm

RX 泄漏

–70

1.0%

PER 平层

RSSI 精度

±3

dB

Submit Document Feedback

11

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.7 WLAN 性能：2.4GHz 发送器功率

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）。所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

参数

条件⁽¹⁾

最小值

典型值

最大值单位

RF_ANT1 引脚2.4GHz SISO

1Mbps DSSS

2Mbps DSSS

5.5Mbps CCK

11Mbps CCK

6Mbps OFDM

9Mbps OFDM

17.3

17.1

12Mbps OFDM

18Mbps OFDM

24Mbps OFDM

36Mbps OFDM

48Mbps OFDM

54Mbps OFDM

MCS0 MM

17.1

16.2

15.3

14.6

dBm

13.8

16.1

输出功率：从IEEE 频谱屏蔽或EVM 在1dB 下测量的

最大RMS 输出功率⁽²⁾

MCS1 MM

16.1

MCS2 MM

16.1

MCS3 MM

16.1

MCS4 MM

15.3

MCS5 MM

14.6

MCS6 MM

13.8

MCS7 MM⁽³⁾

MCS0 MM 40MHz

MCS7 MM 40MHz

12.6

14.8

11.3

RF_ANT1 + RF_ANT2 MIMO

MCS12（WL18x5）

MCS13（WL18x5）

MCS14（WL18x5）

MCS15（WL18x5）

18.5

17.4

dBm

14.5

13.4

RF_ANT1 + RF_ANT2

2412

-10.0

50.0

2484

MHz

dB

工作频率范围

回波损耗

基准输入阻抗

Ω

(1) 从MIMO 运行的80°C 环境温度开始，预计最大发送器功率（TP）降幅高达30%

(2) 监管限制将TI 模块输出功率限制在以下范围内：

• 信道14 仅在日本使用；为了保持信道频谱定型要求，功率限制为：14.5dBm。

•

OFDM 传统和HT 20MHz 速率下的信道1、11：12dBm

HT 40MHz 速率下的信道1、11：10dBm

HT 40MHz 较低速率下的信道7：10dBm

HT 40MHz 较高速率下的信道5：10dBm

• 所有11B 速率均限制为16dBm，以符合ETSI PSD 10dBm/MHz 限制。

• 所有OFDM 速率均限制为16.5dBm，以符合ETSI EIRP 20dBm 限制。

• 有关功率限制的进一步说明，请参阅WL18xx .INI 文件应用报告。

(3) 为确保符合“IEEE 标准802.11^™–2012 年”的PHY 章节中规定的EVM 条件：

•

MCS7 20MHz 信道12 输出功率比典型值低2dB。

12

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

•

MCS7 20MHz 信道8 输出功率比典型值低1dB。

8.8 WLAN 性能：5GHz 接收器特性

在自然通风温度范围内测得（除非另有说明）。所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

参数

条件

最小值

典型值

最大值单位

RF_ANT1 或RF_ANT2

4910.0

5825.0

MHz

工作频率范围

6Mbps OFDM 1K

-92.5

-90.5

-90.0

–87.5

-84.5

-81.0

-76.5

-74.6

-91.4

-88.0

-86.0

-83.0

-79.8

-75.5

-74.0

-72.4

-88.5

-69.3

-15.0

9Mbps OFDM 1K

12Mbps OFDM 1K

18Mbps OFDM 1K

24Mbps OFDM 1K

36Mbps OFDM 1K

48Mbps OFDM 1K

54Mbps OFDM 1K

MCS0 MM 4K

dBm

灵敏度：20MHz 带宽。< 10% PER 限制

MCS1 MM 4K

MCS2 MM 4K

MCS3 MM 4K

MCS4 MM 4K

MCS5 MM 4K

MCS6 MM 4K

MCS7 MM 4K

MCS0 MM 4K 40MHz

MCS7 MM 4K 40MHz

OFDM

-30.0

2.0

dBm

最大输入电平

相邻信道抑制灵敏度+3dB

RX LO 泄漏

OFDM54

-52.0

1.0%

±3

2.0%

PER 平层

dB

RSSI 精度

Submit Document Feedback

13

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.9 WLAN 性能：5GHz 发送器功率

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

条件⁽²⁾

最小值

典型值

最大值单位

RF_ANT1 或RF_ANT2

4920

5825

MHz

工作频率范围

6Mbps OFDM

9Mbps OFDM

12Mbps OFDM

18Mbps OFDM

24Mbps OFDM

36Mbps OFDM

48Mbps OFDM

54Mbps OFDM

MCS0 MM

18.0

17.4

16.5

15.8

14.5

18.0

16.5

15.8

14.5

13.0

16.5

12.0

0.125

-10.0

50.0

RMS 输出功率符合IEEE 掩码和EVM 要求⁽³⁾

dBm

MCS1 MM 4K

MCS2 MM 4K

MCS3 MM 4K

MCS4 MM 4K

MCS5 MM 4K

MCS6 MM 4K

MCS7 MM 4K

MCS0 MM 40MHz

MCS7 MM 40MHz

dB

Ω

输出功率分辨率

回波损耗

基准输入阻抗

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 从5GHz TX 运行的80°C 环境温度开始，预计最大TP 降幅可达30%。

(3) 有关功率限制的进一步说明，请参阅WL18xx INI 文件指南。

14

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.10 WLAN 性能：电流

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

规格

典型值（平均值） – 单位

25°C

49

58

74

63

60

61

低功耗模式（LPM）2.4GHz RX SISO20 单链

2.4GHz RX search SISO20

2.4GHz RX search MIMO20

2.4GHz RX search SISO40

2.4GHz RX 20 M SISO 11 CCK

2.4GHz RX 20 M SISO 6 OFDM

2.4GHz RX 20 M SISO MCS7

2.4GHz RX 20 M MRC 1 DSSS

2.4GHz RX 20 M MRC 6 OFDM

2.4GHz RX 20 M MRC 54 OFDM

2.4GHz RX 40MHz MCS7

69

mA

接收器

74

81

85

81

5GHz RX 20MHz OFDM6

68

5GHz RX 20MHz MCS7

77

5GHz RX 40MHz MCS7

85

2.4GHz TX 20 M SISO 6 OFDM

2.4GHz TX 20 M SISO 11 CCK

2.4GHz TX 20 M SISO 54 OFDM

2.4GHz TX 20 M SISO MCS7

2.4GHz TX 20 M MIMO MCS15

2.4GHz TX 40 M SISO MCS7

5GHz TX 20 M SISO 6 OFDM

5GHz TX 20 M SISO 54 OFDM

5GHz TX 20 M SISO MCS7

5GHz TX 40 M SISO MCS7

285

283

247

238

510

mA

243

发送器⁽²⁾

366

329

324

332

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 数字反映了每速率最大输出功率下的典型电流消耗。

Submit Document Feedback

15

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.11 蓝牙性能：BR，EDR 接收器特性- 带内信号

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

条件

最小值

典型值

最大值单位

2402

2480

MHz

Ω

蓝牙BR，EDR 工作频率范围

蓝牙BR，EDR 信道间隔

蓝牙BR，EDR 输入阻抗

1

50

BR，BER = 0.1%

-92.2

-91.7

-84.7

蓝牙BR，EDR 灵敏度⁽²⁾

Dirty TX 开启

EDR2，BER = 0.01%

EDR3，BER = 0.01%

EDR2

dBm

1e-6

蓝牙EDR BER 最低灵敏度+

10dB

Dirty TX 关闭（对于1,600,000

位）

EDR3

BR，BER = 0.1%

EDR2，BER = 0.1%

EDR3，BER = 0.1%

n = 3、4 和5 时的干扰程度

BR，同信道

-5.0

-15.0

-36.0

蓝牙BR，EDR 最大可用输入

功率

dBm

-30.0

蓝牙BR 互调

10

12

EDR2

EDR3

EDR，同信道

20

BR，相邻±1MHz

–3.0

2.0

EDR2

EDR3

EDR，相邻±1MHz，（图

像）

蓝牙BR，EDR C/I 性能

-33.0

-28.0

-20.0

-13.0

-42.0

-36.0

BR，相邻+2MHz

EDR，相邻+2MHz

数字表示所需信号与干扰信号

的比率。数字越小表示C/I 性

能越好（图像频率= –1MHz）

dB

EDR2

EDR3

BR，相邻–2MHz

EDR，相邻–2MHz

EDR2

EDR3

BR，相邻≥Ι±3ΙMHz

EDR，相邻≥Ι±3ΙMHz

EDR2

EDR3

-10.0

dB

蓝牙BR，EDR 射频回波损耗

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 由于dirty TX 开启时的快时钟谐波，可能会导致灵敏度下降高达–3dB。

16

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.12 蓝牙性能：发送器，BR

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

最小值

典型值

11.7

7.2

最大值单位

V

_BAT≥3V⁽³⁾

V_BAT< 3V⁽³⁾

BR 射频输出功率⁽²⁾

dBm

30.0

5.0

dB

BR 增益控制范围

BR 功率控制步骤

-43.0

-48.0

dBm

BR 相邻信道功率|M-N| = 2

BR 相邻信道功率|M-N| > 2

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 值反映最大功率。可使用特定于供应商（VS）的命令来降低功率。

(3) VBAT 使用片上ADC 进行测量，其精度误差高达5%。

8.13 蓝牙性能：发送器，EDR

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

最小值

典型值

7.2

5.2

30

最大值单位

V

_BAT≥3V⁽³⁾

V_BAT< 3V⁽³⁾

EDR 输出功率⁽²⁾

dBm

dB

EDR 增益控制范围

5

EDR 功率控制步骤

dBc

dBm

EDR 相邻信道功率|M-N| = 1

EDR 相邻信道功率|M-N| = 2

EDR 相邻信道功率|M-N| > 2

–36

–30

–42

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 值反映默认的最大功率。最大功率可以使用VS 命令进行更改。

(3) VBAT 使用片上ADC 进行测量，其精度误差高达5%。

8.14 蓝牙性能：调制，BR

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

特性⁽¹⁾

条件⁽²⁾

最小值

典型值

925

最大值单位

995

170

kHz

BR –20dB 带宽

BR 调制特性

145

120

160

kHz

∆f1avg

调制数据= 4 1s，

4 0s：111100001111...

130

kHz

∆f2max ≥至少99.9% 调制数据= 1010101...

的Δf2max 的限值

85%

88%

∆f2avg、∆f1avg

单槽数据包

25

35

kHz

BR 载波频率漂移

BR 漂移率

–25

-35

三槽和五槽数据包

15 kHz/50µs

lfk+5 –fkl，k = 0 至最

大值

BR 初始载波频率容差⁽³⁾

f0–fTX

±75

±75 kHz

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 性能值反映最大功率。

(3) 数字包括XTAL 频率随温度和老化的漂移。

Submit Document Feedback

17

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.15 蓝牙性能：调制，EDR

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数^{(1) (2)}

条件

最小值

-5

典型值

最大值单位

5

±75

kHz

EDR 载波频率稳定性

EDR 初始载波频率容差⁽³⁾

±75

EDR2

EDR3

EDR2

EDR3

EDR2

EDR3

4%

15%

10%

30%

20%

25%

18%

EDR RMS DEVM

EDR 99% DEVM

9%

EDR 峰值DEVM

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 性能值反映最大功率。

(3) 数字包括XTAL 频率随温度和老化的漂移。

8.16 低功耗蓝牙性能：接收器特性–带内信号

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

条件⁽²⁾

最小值

典型值

最大值单位

2402

2480

MHz

低功耗蓝牙工作频率范围

低功耗蓝牙信道间隔

低功耗蓝牙输入阻抗

2

50

MHz

Ω

低功耗蓝牙灵敏度⁽³⁾

-92.2

dBm

Dirty TX 开启

-5

低功耗蓝牙最大可用输入功率

干扰程度。

对于n = 3，4，5

–36

–30

低功耗蓝牙互调特性

12

0

低功耗，同信道

低功耗蓝牙C/I 性能。

注：数字表示所需信号与干扰信号的比率。数字越

小表示C/I 性能越好。

低功耗，相邻±1MHz

低功耗，相邻+2MHz

低功耗，相邻–2MHz

低功耗，相邻≥|±3| MHz

-38

-15

-40

dB

图像= –1MHz

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 根据低功耗蓝牙测试规范，对于至少1500 个传输数据包，0.1% 的BER 对应于30.8% 的PER。

(3) 由于快时钟谐波，可能会导致灵敏度下降高达–3dB。

8.17 低功耗蓝牙性能：发送器特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

参数⁽¹⁾

最小值

典型值

7.0

最大值单位

V

_BAT≥3V⁽³⁾

V_BAT< 3V⁽³⁾

低功耗蓝牙射频输出功率⁽²⁾

dBm

7.0

-51.0

-54.0

dBm

低功耗蓝牙相邻信道功率|M-N| = 2

低功耗蓝牙相邻信道功率|M-N| > 2

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 低功耗蓝牙功率需符合ETSI 10dBm EIRP 限制要求。

(3) VBAT 使用片上ADC 进行测量，其精度误差高达5%。

18

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.18 低功耗蓝牙性能：调制特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）

特性⁽¹⁾

条件⁽²⁾

最小值

典型值

最大值

单位

∆f1avg

调制数据= 4 1s，

4 0s：111100001111...

240

250

260

kHz

∆f2max ≥至少99.9% 调制数据= 1010101...

的Δf2max 的限值

低功耗蓝牙调制特性

195

215

85%

90%

∆f2avg、∆f1avg

25

kHz

低功耗蓝牙载波频率漂移

低功耗蓝牙漂移率

lf0 –fnl，n = 2,3 ….K

lf1 –f0l 和lfn –fn-5l，n = 6,7….K

–25

15 kHz/50µs

±75 kHz

低功耗蓝牙初始载波频率容差⁽³⁾fn –fTX

±75

(1) 所有射频和性能数字都与模块引脚对齐。

(2) 性能值反映最大功率。

(3) 数字包括XTAL 频率随温度和老化的漂移。

8.19 蓝牙BR 和EDR 动态电流

电流按如下所示在输出功率下测量：BR - 11.7dBm；EDR - 7.2dBm。

用例^{(1) (2)}

典型值

单位

11.6

mA

BR 语音HV3 + 监听

5.9

178.0

10.4

7.5

mA

µA

EDR 语音2-EV3 无重传+ 监听

监听1 尝试1.28s

mA

µA

EDR A2DP EDR2（主器件）。SBC 高质量–345kbps

EDR A2DP EDR2（主器件）。MP3 高质量–192kbps

全吞吐量ACL RX：RX-2DH5^{(3) (4)}

18.0

50.0

33.0

253.0

332.0

全吞吐量BR ACL TX：TX-DH5⁽⁴⁾

全吞吐量EDR ACL TX：TX-2DH5⁽⁴⁾

页面扫描或查询扫描（扫描间隔分别为1.28s 或11.25ms）

页面扫描和查询扫描（扫描间隔分别为1.28s 和2.56s）

µA

(1) 蓝牙在除A2DP 以外的所有场景中都是从属作用。

(2) CL1P5 PA 连接到V_BAT，3.7V。

(3) ACL RX 在所有调制中具有相同的电流。

(4) 全吞吐量假设数据在一个方向传输。

8.20 低功耗蓝牙电流

所有电流均在6.5dBm 的输出功率下测量

用例⁽¹⁾

典型值

单位

广播，不可连接⁽²⁾

广播，可发现⁽²⁾

131

143

266

124

132

µA

扫描⁽³⁾

已连接，主角色，1.28s 连接间隔⁽⁴⁾

已连接，从角色，1.28s 连接间隔⁽⁴⁾

(1) CL1p% PA 连接到V_BAT，3.7V。

(2) 在所有三个信道上进行广播，1.28s 广播间隔，15 字节广播数据

(3) 每个窗口收听一个频率，1.28s 扫描间隔，11.25ms 扫描窗口

(4) 零从连接延迟，空TX 和RX LL 数据包

Submit Document Feedback

19

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21 时序和开关特性

8.21.1 电源管理

8.21.1.1 方框图–内部直流/直流电源

该器件具有三个内部直流/直流电源（开关模式），用于通过V_BAT向内部提供高效电源。

WL18xx Top Level

VIO_IN

VIO

VBAT

VBAT_IN_MAIN_DC2DC

VBAT

V^BAT

VBAT_IN_PA_DC2DC

PA_DC2DC_OUT

FB_IN_PA_DC2DC

MAIN_DC2DC_OUT

LDO_IN_DIG

SW

FB

SW

PA

DC2DC

Main DC2DC

FB

2.2 – 2.7 V

1.8 V

DIG_DC2DC_OUT

VDD_DIG

SW

FB

Digital DC2DC

1 V

图8-1. 内部直流/直流电源

8.21.2 上电和断电状态

必须遵循正确的上电和断电顺序，以免损坏器件。

当V_BAT、V_IO或两者均取消置位时，不应向器件驱动任何信号。唯一的例外是作为失效防护I/O 的慢时钟。

当 V_BAT、V_IO和慢时钟馈送到器件但 WL_EN 取消置位（低电平）时，器件处于关断状态。在关断状态下，所有

功能块、内部直流/直流电源、时钟和LDO 均被禁用。

要执行正确的上电顺序，请置位（高电平）WL_EN。内部直流/直流电源、LDO 和时钟开始斜升并趋于稳定。稳

定的慢时钟、V_IO和V_BAT是使能信号之一置位的先决条件。

要执行正确的关断顺序，请在器件的所有电源（V_BAT、V_IO和慢时钟）仍稳定且可用时取消置位（低电平）

WL_EN。只有在两个使能信号均被取消置位（低电平）后，芯片的电源（V_BAT和V_IO）才能取消置位。

图8-2 显示了模块的一般电源方案，包括断电顺序。

VBAT

1

VIO

5

EXT_32K

>10 µs

2

>10 µs

4

3

WLEN

>

60 µs

注：1.VBAT 或VIO 都可以先出现。

注：2.VBAT 和VIO 电源以及慢时钟（SCLK）在EN 置位之前必须处于稳定状态，

注：而且当EN 处于活动状态时，必须始终保持稳定。

注：3.两个连续的器件使能之间至少需要间隔60µs。假定器件在此期间处于

注：关闭状态，这意味着器件的所有使能在该最短持续时间内均为低电平。

注：4.EN 必须取消置位至少10µs，才能降低VBAT 或VIO 电源（

注：EN 关闭后，电源关闭顺序无关紧要）。

20

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

注：5.EXT_32K - 失效防护I/O

图8-2. 上电系统

8.21.3 芯片顶层上电序列

图8-3 展示了芯片的顶层上电序列。

VBAT / VIO

input

EXT_32K

input

WL_EN

input

4.5 ms delay

Main 1V8 DC2DC

DIG DC2DC

SRAM LDO

Top RESETZ

TCXO_CLK_REQ

output

Internal power stable = 5 ms

图8-3. 芯片顶层上电序列

Submit Document Feedback

21

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21.4 WLAN 上电序列

图8-4 显示了WLAN 上电序列。

VBAT / VIO

input

SLOWCLK

input

WL_EN

input

TCXO_CLK_REQ

output

TXCO_LDO

output

TCXO

input

SDIO_CLK

input

Indicates completion of firmware download

and internal initialization

NLCP: trigger at rising edge

WLAN_IRQ

output

NLCP

Wake-up time

Indicates completion of firmware download

and internal initialization

WLAN_IRQ

output

MCP

Wake-up time

MCP: trigger at low level

Host configures device to

reverse WLAN_IRQ polarity

图8-4. WLAN 上电序列

8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列

图8-5 展示了蓝牙-低功耗蓝牙上电序列。

Completion of Bluetooth firmware initialztion.

Initialization time

图8-5. 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列

22

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21.6 WLAN SDIO 传输层

SDIO 是 WLAN 的主机接口。主机和 WL18xx 模块之间的接口使用 SDIO 接口，且支持的最大时钟速率为

50MHz。

器件SDIO 还支持SDIO V3 规范的以下特性：

• 4 位数据总线

• 同步和异步带内中断

• 默认和高速（HS，50MHz）时序

• 睡眠和唤醒命令

8.21.6.1 SDIO 时序规格

图8-6 和图8-7 显示了在建议工作条件下且采用默认输入和输出速率时的SDIO 开关特性。

t_WH

t_WL

V_DD

V_IH

Clock Input

V_SS

V_IL

t_THL

t_TLH

t_IH

t_ISU

V_DD

V_IH

Data Input

Not Valid

Valid

Not Valid

V_IL

V_SS

图8-6. SDIO 默认输入时序

t_THL

V_IH

t_WL

t_WH

V_DD

V_IH

Clock Input

V_SS

V_IL

t_TLH

t_ODLY(max)

t_ODLY(min)

V_DD

V_OH

V_OL

V_OH

V_OL

Data Output

V_SS

Valid

Not Valid

图8-7. SDIO 默认输出时序

表8-1. SDIO 默认时序特性

表8-1 列出了SDIO 默认时序特性。

(1)

最小值

最大值单位

时钟频率，CLK⁽²⁾

f_clock

0.0

26.0

MHz

40.0%

60.0%

10.0

直流

t_TLH

t_THL

t_ISU

t_IH

低、高占空比⁽²⁾

上升时间，CLK⁽²⁾

下降时间，CLK⁽²⁾

设置时间，输入在CLK ↑前有效⁽²⁾

保持时间，输入在CLK ↑后有效⁽²⁾

延迟时间，CLK ↓到输出有效⁽²⁾

输出中的容性负载⁽²⁾

ns

pF

10.0

3.0

2.0

7.0

t_ODLY

C_l

10.0

15.0

(1) 要将数据输出时钟沿从下降沿（默认）更改为上升沿，请设置配置位。

(2) 参数值反映最大时钟频率。

Submit Document Feedback

23

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21.6.2 SDIO 开关特性–高速率

图8-8 和图8-9 显示了最大时钟频率的参数。

t_WH

t_WL

V_DD

V_IH

50% V_DD

V_IH

Clock Input

V_SS

V_IL

t_THL

t_TLH

t_ISU

t_IH

V_DD

Data Input

V_SS

V_IH

V_IL

Not Valid

Valid

Not Valid

V_IL

图8-8. SDIO HS 输入时序

t_WL

t_WH

t_THL

V_IH

V_DD

V_IH

50% V_DD

Clock Input

V_SS

50% V_DD

V_IL

t_TLH

t_ODLY(max)

t_OH(min)

V_DD

Data Output

V_SS

V_OH

Not Valid

Valid

Not Valid

V_OL

图8-9. SDIO HS 输出时序

表8-2. SDIO HS 时序特性

表8-2 列出了SDIO 高速率时序特性。

最小值

最大值单位

f_clock

0.0

52.0

60.0%

3.0

MHz

时钟频率，CLK

40.0%

直流

低、高占空比

t_TLH

ns

pF

上升时间，CLK

t_THL

t_ISU

t_IH

3.0

下降时间，CLK

3.0

2.0

7.0

设置时间，输入在CLK ↑前有效

保持时间，输入在CLK ↑后有效

延迟时间，CLK ↑到输出有效

输出中的容性负载

t_ODLY

C_l

10.0

24

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21.7 所有功能模块（WLAN 除外）的HCI UART 共享传输层

该器件包括一个专用于蓝牙共享传输、主机控制器接口（HCI）传输层的 UART 模块。HCI 使用 HCI 数据包 ack

作为除 WLAN 之外的所有功模块的共享传输，在蓝牙设备及其主机之间传输命令、事件和 ACL。表 8-3 列出了

WLAN 和蓝牙音频的传输机制。

_

表8-3. 传输机制

WLAN

所有功能模块（WLAN 除外）的共享HCI

蓝牙VOICE-AUDIO

蓝牙PCM

WLAN HS SDIO

通过UART 传输

HCI UART 支持最高 4Mbps 的所有快时钟频率的大多数波特率（包括所有 PC 速率）。上电后，波特率设置为

115.2Kbps，与快时钟频率无关。然后可以使用 VS 命令更改波特率。设备响应命令完成事件（仍为

115.2Kbps），之后波特率发生变化。

HCI 硬件包含以下特性：

• 接收器检测中断、空闲、成帧、FIFO 上溢和奇偶校验错误条件

• 收发器下溢检测

• CTS、RTS 硬件流控制

• 4 线（H4）

表8-4 列出了UART 默认设置。

表8-4. UART 默认设置

参数

值

115.2 Kbps

位速率

数据长度

停止位

8 位

1

奇偶校验

无

8.21.7.1 UART 4 线接口–H4

该接口包含四个信号：

• TXD

• RXD

• CTS

• RTS

主机和器件之间的流控制由硬件按字节进行。

当器件的 UART RX 缓冲区超过流控制阈值时，缓冲区将 UART_RTS 信号设置为高电平，以停止来自主机的传

输。当UART_CTS 信号被设置为高电平时，器件停止在接口上传输。如果HCI_CTS 在传输一个字节的过程中被

设置为高电平，器件将完成该字节的传输并停止传输。

Submit Document Feedback

25

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

图8-10 显示了UART 时序。

_

图8-10. UART 时序图

表8-5 列出了UART 时序特性。

表8-5. UART 时序特性

条件

参数

波特率

最小值

典型值

最大值单位

37.5

4364

1.5%

Kbps

每字节波特率精度

每位波特率精度

收/发

–2.5%

–12.5%

0.0

12.5%

t3

t4

t6

t1

t2

2.0

µs

CTS 低电平至TX_DATA 开启

CTS 高电平至TX_DATA 关闭

CTS 高电平脉冲持续时间

1.0

硬件流控制

字节

位

1.0

0.0

µs

RTS 低电平至RX_DATA 开启

RTS 高电平至RX_DATA 关闭

16.0

中断设置为1/4 FIFO

字节

图8-11 显示了UART 数据帧。

tb

TX

STR

STR-Start-bit;

D0

D1

D2

Dn

PAR

STP

D0..Dn - Data bits (LSB first);

PAR - Parity bit (if used); STP - Stop-bit

图8-11. UART 数据帧

26

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

8.21.8 蓝牙编解码器-PCM（音频）时序规格

图8-12 显示了蓝牙编解码器-PCM（音频）时序图。

t_W

t_CLK

t_ih

t_is

t_op

图8-12. 蓝牙编解码器-PCM（音频）主时序图

表8-6 列出了蓝牙编解码器-PCM 主时序特性。

表8-6. 蓝牙编解码器-PCM 主时序特性

参数

T_clk

T_w

最小值

最大值单位

15625 (64kHz)

162.76 (6.144MHz)

ns

周期时间

高或低脉冲持续时间

AUD_IN 设置时间

AUD_IN 保持时间

AUD_OUT 传播时间

FSYNC_OUT 传播时间

输出中的容性负载

T_clk最小值的35%

t_is

10.6

t_ih

0

t_op

C_l

15

40

pF

表8-7 列出了蓝牙编解码器-PCM 从时序特性。

表8-7. 蓝牙编解码器-PCM 从时序特性

参数

T_clk

T_w

最小值

最大值单位

81.38 (12.288MHz)

ns

周期时间

高或低脉冲持续时间

AUD_IN 设置时间

AUD_IN 保持时间

AUD_FSYNC 设置时间

AUD_FSYNC 保持时间

AUD_OUT 传播时间

输出中的容性负载

T_clk最小值的35%

t_is

t_ih

t_is

t_ih

t_op

C_l

5

0

5

0

19

40

pF

Submit Document Feedback

27

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

9 详细说明

WiLink 8 模块是一款基于 WiLink 8 连接的自包含连接解决方案。作为 TI 的第 8 代连接组合芯片，WiLink 8 模块

基于成熟稳定的技术。

图9-1 显示了WL1837MOD 型号的高级视图。

32 KHz

XTAL

VBAT

Antenna 1

Wi-Fi/BT

TI Sitara Processor

running Linux or

Android

VIO

Antenna 2

Wi-Fi

32KHz

Enable

WPA Supplicant and

Wi-Fi Driver

WWLL1188X3X7MMOODD

Bluetooth

Stack and Profiles

(Optional)

Wi-Fi

SDIO

UART Driver

SDIO Driver

BT

UART

图9-1. WL1837MOD 高级系统图

表9-1、表9-2 和表9-3 列出了性能参数以及关断和睡眠电流。

表9-1. WLAN 性能参数

WLAN⁽¹⁾

规格（典型值）

条件

单位

dBm

µA

6Mbps OFDM

1Mbps DSSS

6Mbps OFDM

1Mbps DSSS

泄漏，固件保留

18

16.5

–92.5

-95

最大TX 功率，5GHz (OFDM6)

最大TX 功率，2.4GHz (1DSSS)

最低灵敏度，5GHz (OFDM6)

最低灵敏度，2.4GHz (1DSSS)

160

750

58

睡眠电流

µA

连接闲置

无流量闲置连接

2.4GHz SISO 20

mA

RX 搜索

MCS7，2.4GHz

MCS7，5GHz

MCS7，2.4GHz

MCS7，5GHz

69

mA

RX 电流(SISO20)

TX 电流(SISO20)

校准期间的最大峰值电流消耗⁽²⁾

77

mA

238

324

850

mA

(1) 系统设计电源方案必须同时符合峰值和平均TX 突发脉冲要求。

(2) 在器件校准期间，峰值电流V_BAT可能达到850mA。

• 唤醒时，WiLink 8 模块在2.4GHz 频段的中间执行整个校准序列。

• 建立链路后，将定期（每5 分钟）在调谐的特定信道上执行校准。

• 最大VBAT 值基于具有30% 裕量的峰值校准消耗。

28

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表9-2. 蓝牙性能参数

条件

规格（典型值）

蓝牙

单位

GFSK

11.7

-92.2

178

253

7.5

dBm

µA

最大TX 功率

最低灵敏度

嗅探

1 次尝试，1.28s（+4dBm）

µA

1.28s 中断，11.25ms 扫描窗口（+4dBm）

MP3 高质量192kbps（+4dBm）

寻呼或查询

A2DP

mA

表9-3. 关断和睡眠电流

参数

电源电流

VBAT

VIO

典型值

10

单位

关断模式

所有功能均关断

µA

2

VBAT

VIO

160

60

µA

WLAN 睡眠模式

VBAT

VIO

110

60

蓝牙睡眠模式

9.1 WLAN 特性

该器件支持以下WLAN 特性：

• 集成了2.4GHz 功率放大器（PA）以提供完整的WLAN 解决方案

• 基带处理器：IEEE 标准802.11a、802.11b/g 和IEEE 标准802.11n 的数据速率为20MHz 或

40MHz SISO 和20MHz MIMO

• 完全校准系统（无需生产校准）

• 媒体接入控制器（MAC）

– 嵌入式Arm^®中央处理单元（CPU）

– 使用64、128 和256 位WEP、TKIP 或AES 密钥且基于硬件的加密/解密

– Wi-Fi 受保护访问（WPA 和WPA2.0）和IEEE 标准802.11i（包括硬件加速高级加密标准[AES]）的要求

• 与蓝牙和低功耗蓝牙无线技术的全新高级共存方案

• 2.4GHz 和5GHz 无线电

– 内部LNA 和PA

– IEEE 标准802.11a、802.11b、802.11g 和802.11n

• 4 位SDIO 主机接口，包括高速（HS）和V3 模式

9.2 蓝牙特性

该器件支持以下蓝牙特性：

• 蓝牙5.1 安全连接以及CSA2

• 并发运行以及蓝牙、低功耗蓝牙无线技术、音频处理和WLAN 的内置共存和优先处理。

• 支持片上SBC 编码+ A2DP 的专用音频处理器

– 辅助A2DP (A3DP)：在内部实现SBC 编码

– 辅助WB 语音(AWBS)：在内部实现经过修改的SBC 编解码器

Submit Document Feedback

29

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

9.3 低功耗蓝牙特性

该器件支持以下低功耗蓝牙特性：

• 低功耗蓝牙5.1 双模标准

• 所有角色和角色组合，强制和可选

• 最多10 个低功耗连接

• 独立的低功耗缓冲，支持多个连接且不影响BR-EDR 性能

9.4 器件认证

TI 的 WL18MODGI 模块（测试等级 07 和 37）已通过 FCC、IC、ETSI/CE 和日本 MIC 认证。基于 TI

WL18MODGI 器件构建产品的 TI 客户可节省每个产品系列的测试成本和时间。表 9-4 显示了 WL18MODGI 模块

的认证列表。

表9-4. 器件认证

规格

ID（如果适用）

监管机构

FCC（美国）

Z64-WL18DBMOD

451I-WL18DBMOD

器件15C + MPE FCC 射频暴露

ISED（加拿大）

RSS-102 (MPE) 和RSS-247（Wi-Fi、蓝牙）

EN300328 v2.1.1（2.4GHz Wi-Fi，蓝牙）

EN301893 v2.1.1（5GHz Wi-Fi）

EN62311:2008（MPE）

—

ETSI/CE（欧洲）

EN301489-1 v2.1.1（通用EMC）

EN301489-17 v3.1.1（EMC）

—

EN60950-1:2006/A11:2009/A1:2010/A12:2011/A2:2013

ORRE 条款49-20

—

201-140447

MIC（日本）

9.4.1 FCC 认证和声明

TI 的 WL18MODGI 模块经 FCC 认证为单模块发送器。这些模块是经 FCC 认证且带模块化授权的无线电模块。

用户应注意，未经合规负责方明示同意的任何更改或修改都可能导致用户操作本设备的授权失效。

该器件符合FCC 规则的第15 部分。操作同时受以下两项条件制约：

• 该器件不得造成有害干扰。

• 该器件必须接受接收到的任何干扰，包括可能导致该器件运行异常的干扰。

CAUTION

FCC 射频辐射暴露声明

本设备符合针对非受控环境设定的 FCC 辐射暴露限制。最终用户必须遵循特定的操作说明，以符合

射频暴露限制。此发送器不得与任何其他天线或发送器并置或协同操作。

9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部（ISED）

TI 的WL18MODGI 模块经 IC 认证为单模块发送器。TI 的WL18MODGI 模块满足 IC 模块化批准和标示要求。有

关授权设备中的认证模块，IC 与FCC 遵循相同的测试和规则。该器件符合加拿大工业部免许可证RSS 标准。

运行同时受以下两项条件制约：

• 该器件不得造成干扰。

• 该器件必须接受任何干扰，包括可能导致该器件运行异常的干扰。

Le présent appareil est conforme aux CNR d'Industrie Canada applicables aux appareils radio exempts de

licence.

L'exploitation est autorisée aux deux conditions suivantes:

30

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

• L'appareil ne doit pas produire de brouillage.

• L'utilisateur de l'appareil doit accepter tout brouillage radioélectrique subi, même si le brouillage est

susceptible d'en compromettre le fonctionnement.

CAUTION

IC 射频辐射暴露声明：

为符合IC 射频暴露要求，该器件及其天线不得与任何其他天线或发送器并置或配合使用。

Pour se conformer aux exigences de conformité RF canadienne l'exposition, cet appareil et son

antenne ne doivent pas étre co-localisés ou fonctionnant en conjonction avec une autre antenne or

transmitter.

9.4.3 ETSI/CE

WL18MODGB 模块符合欧盟无线电设备指令。有关更多详细信息，请参阅适用于以下器件的欧盟符合性声明全

文：WL18MODGI（测试等级07）和WL18MODGI（测试等级37）器件。

9.4.4 MIC 认证

TI 的 WL18MODGI 模块经过 MIC 认证，符合《无线电设备管理条例》第 49-20 条和相关条款。运行同时受以下

条件制约：

• 主机系统不包含无线广域网（WWAN）器件。

Submit Document Feedback

31

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

9.5 模块标识

图9-2 显示了TI WiLink 8 模块的标识。

Model: WL18MODGI

Test Grade: &7

FCC ID: Z64-WL18DBMOD

-

IC: 451I WL18DBMOD

R 201-140447

LTC: XXXXXXX

图9-2. WiLink 8 模块标识

表9-5 描述了WiLink 8 模块标识。

表9-5. WiLink™ 8 模块标识说明

标识

说明

WL18MODGI

型号

&7

测试等级（如需更多信息，请参阅节9.6）

FCC ID：单模块FCC 授权ID

IC：单模块IC 授权ID

R：单模块TELEC 授权ID

LTC：保留供TI 使用

TELEC 符合性标志

Z64-WL18DBMOD

451I-WL18DBMOD

201-140447

LTC（批次追踪代码）：XXXXXXX

CE

CE 符合性标志

9.6 测试等级

为了尽量缩短交货时间，TI 可能会运送所订购的设备，或者当前可用的至少包含所订购器件的功能的等效器件。

从各个方面来看，该器件的性能都与订购的器件完全相同。例如，如果客户订购器件 WL1807MOD，发货器件可

能会标记测试等级37，07（请参阅表9-6）。

表9-6. 型号WL18MODGI 的测试等级标识

WLAN 2.4GHz 和5GHz

标记

07

蓝牙

已测试

–

37

已测试

32

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

9.7 最终产品标示

这些模块的设计符合 FCC 单模块 FCC 授权，FCC ID：Z64-WL18DBMOD。使用该模块的主机系统必须显示一

个包含以下文本的可见标签：

包含FCC ID：Z64-WL18DBMOD

这些模块的设计符合IC 单模块FCC 授权，IC：451I-WL18DBMOD。使用该模块的主机系统必须显示一个包含以

下文本的可见标签：

包含IC：451I-WL18DBMOD

该模块的设计符合JP 声明，201-140447。使用该模块的主机系统必须显示一个包含以下文本的可见标签：

包含发送器模块，且该模块具有证书编号：201-140447

9.8 面向最终用户的手册信息

OEM 集成商必须注意，不要在集成了该模块的最终产品的用户手册中向最终用户提供有关如何安装或移除该射频

模块的信息。最终用户手册必须包含本手册中显示的所有规定的监管信息和警告。

Submit Document Feedback

33

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

10 应用、实施和布局

备注

以下应用部分中的信息不属于TI 器件规格的范围，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户应负责确定

器件是否适用于其应用。客户应验证并测试其设计，以确保系统功能。

10.1 应用信息

10.1.1 典型应用–WL1837MOD 参考设计

图10-1 展示了TI WL1837MODGI 参考设计。

WLAN/BT Enable Control.

Connect to Host GPIO.

BT_EN

WLAN_EN

For Debug only

VBAT_IN

TP1 TP2

VIO_IN C1

1uF

0402

EXT_32K

C2

10uF

0603

C3

0.1uF

0402

ANT1 - WL_2.4_IO2/BT/WL_5GHz

ANT1

W3006

ANT-10.0X3.2MM_B

C13

1pF

0402

R1

0R

49

50

51

52

53

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

64

32

0402

1

2

GND

RF_ANT1

FEED

NC

BT_HCI_RTS_1V8

BT_HCI_CTS_1V8

BT_HCI_TX_1V8

BT_HCI_RX_1V8

31

30

29

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

BT_HCI_RTS

BT_HCI_CTS

BT_HCI_TX

BT_HCI_RX

GND

R2

NU_0R J5

0402

L2

NU

0402

L1

1.3nH

0402

U.FL-R-SMT(10)

U.FL

GND

2

1

3

GND

WL_RS232_TX_1V8

WL_RS232_RX_1V8

TP5

TP3

TP4

Connect to Host HCI Interface.

GPIO_1

GPIO_2

GPIO_4

GND

BT_AUD_IN

BT_AUD_OUT

BT_AUD_FSYNC

GND

U1

WL1837MODGI

E-13.4X13.3-N100_0.75-TOP

For Debug only

BT_AUD_OUT

BT_AUD_FSYNC

For Debug only

GND

TP6

TP7

RESERVED2

RESERVED1

GND

ANT2 - WL_2.4_IO1/WL_5GHz

BT_AUD_CLK

GND

ANT2

W3006

ANT-10.0X3.2MM_A

Connect to Host BT PCM Bus.

TP8

R3

0R

0402

C14

2.4pF

0402

RESERVED3

GND

1

2

RF_ANT2

GND

FEED

NC

RESERVED

R4

L4

2.2nH

0402

L3

1.8nH

0402

NU_0R J6

0402 U.FL-R-SMT(10)

U.FL

R14

0R

0402

G19

G20

G21

G22

G23

G24

G25

G26

G27

G28

G29

G30

G31

G32

G33

G34

G35

G36

G1

G2

G3

G4

G5

G6

G7

G8

GND

2

1

3

External TCXO option.

G9

G10

G11

G12

G13

G14

G15

G16

G17

G18

For Debug only

VIO_IN

R13

NU

RES1005

TP10TP11TP12TP13

WL_IRQ_1V8

WL_SDIO_D3_1V8

WL_SDIO_D2_1V8

WL_SDIO_D1_1V8

WL_SDIO_D0_1V8

WL_SDIO_CLK_1V8

WL_SDIO_CMD_1V8

Connect to Host SDIO Interface.

图10-1. TI 模块参考原理图

34

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表10-1 列出了物料清单（BOM）。

表10-1. 物料清单

产品型号

项目

说明

封装

13.4 × 13.3 ×

参考值

数量

制造商

1

WL1837MODGI

U1

1

TI

WL1837 Wi-Fi/蓝牙模块

2.0 mm

2

3

XOSC 3225/32.768kHz/1.8V/±50ppm

ANT/芯片/2.4GHz 和5GHz⁽¹⁾

微型射频头插座

7XZ3200005

W3006

3.2 × 2.5 × 1.0

mm

OSC1

1

2

TXC

10.0 × 3.2 ×

1.5 mm

ANT1、ANT2

Pulse（普

思）

4

5

U.FL-R-SMT-1 (10)

LQP15MN1N3B02

LQP15MN1N8B02

LQP15MN2N2B02

GJM1555C1H1R0BB01

GJM1555C1H2R4BB01

0402B104K100CT

3.0 × 2.6 × 1.25

mm

2

1

J5、J6

L1

Hirose（广

濑）

0402

Murata

（村田）

电感器0402/1.3nH/±0.1nH/SMD

电感器0402/1.8nH/±0.1nH/SMD

电感器0402/2.2nH/±0.1nH/SMD

电容器0402/1pF/50V/C0G/±0.1pF

电容器0402/2.4pF/50V/C0G/±0.1pF

电容器0402/0.1µF/10V/X7R/±10%

6

L3

Murata

（村田）

7

L4

Murata

（村田）

8

C13

C14

C3

Murata

（村田）

9

Murata

（村田）

10

Walsin

（华新科

技）

11

12

13

GRM155R60J105KE19D

C1608X5R0J106M

WR04X000 PTL

0402

0603

0402

C1

C2

1

2

Murata

（村田）

电容器0402/1µF/6.3V/X5R/±10%/HF

电容器0603/10µF/6.3V/X5R/±20%

电阻0402/0R/±5%

TDK（东

电化）

R1，R3

Walsin

（华新科

技）

(1) 更多信息，请参阅普思电子W3006 产品页面。

10.1.2 设计建议

本节介绍了WL1837 模块、射频布线和天线的布局建议。

表10-2 总结了布局建议。

表10-2. 布局建议总结

说明

项目

热性能

1

2

3

接地过孔必须靠近焊盘。

不得在模块下方的模块安装层上铺设信号迹线。

在第2 层中提供完整的接地覆铜以用于散热。

4

5

6

在模块下方布置一个实心接地层和多个接地过孔，用于系统稳定和散热。

增加第一层的接地覆铜，并将第一层的所有走线都置于内层上（如有可能）。

信号迹线可以铺设在位于模块安装层下方的实心接地层下方的第三层。

射频迹线和天线布线

7

8

射频迹线天线馈电必须尽量短且超出接地基准。此时，迹线开始辐射。

射频迹线的弯曲必须是渐进的，最大弯曲大约为45°，迹线斜接。射频迹线不得有尖角。

射频迹线必须在接地平面上在射频迹线两侧都有过孔拼接。

射频迹线必须具有恒定阻抗（微带传输线）。

9

10

Submit Document Feedback

35

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表10-2. 布局建议总结(continued)

项目

说明

为获得最佳效果，射频迹线接地层必须是射频迹线正下方的接地层。接地层必须是实心的。

天线部分下方不得有迹线或接地端。

11

12

13

射频迹线必须尽量短。天线、射频迹线和模块必须位于PCB 产品的边缘。还必须考虑天线与外壳的接近程度，以及外壳材料。

36

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

表10-2. 布局建议总结(continued)

说明

项目

电源和接口

14

15

16

17

18

V

_BAT的电源迹线必须至少为40mil 宽。

1.8V 迹线必须至少为18mil 宽。

使VBAT 迹线尽可能宽以确保降低电感和迹线电阻。

如有可能，将V_BAT迹线的上方、下方和旁边接地以屏蔽迹线。

SDIO 信号迹线（CLK、CMD、D0、D1、D2 和D3）的布线必须相互平行，并尽可能短（小于12cm）。此外，每个布线长度必须

与其他布线相同。迹线之间应该有足够的空间（大于迹线宽度或接地的1.5 倍），以确保信号质量，尤其是对于SDIO_CLK 迹线。

务必使这些迹线远离其他数字或模拟信号迹线。TI 建议在这些总线周围添加接地屏蔽。

19

SDIO 和数字时钟信号是噪声源。尽可能缩短这些信号的迹线。如果可能，在它们周围保持间隙。

10.1.3 射频迹线和天线布局建议

图10-2 显示了WL1837MODCOM8I 板上的天线位置，以及WL1837 模块的射频布线（TI 参考设计）。脉冲多层

天线安装在具有特定布局和匹配电路的板上，用于在FCC、CE 和IC 认证中进行的辐射测试。

Antennas are orthogonal

to each other.

Antennas distance is Higher than

half wavelength.

76.00 mm

No sharp corners.

Constant 50 Ω control

impedance RF Trace.

Antenna placement on

the edge of the board.

图10-2. WL1837MODCOM8I 板上天线和射频布线的位置

请遵循以下射频布线建议：

• 射频迹线必须具有50Ω的阻抗。

• 射频迹线不得有尖角。

• 射频迹线必须在接地平面上在射频迹线两侧都有过孔拼接。

• 射频迹线必须尽量短。考虑到产品外壳材料和距离，天线、射频迹线和模块必须位于PCB 产品的边缘。

Submit Document Feedback

37

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

10.1.4 模块布局建议

图10-3 和图10-4 展示了TI 模块布局的第1 层和第2 层。

图10-3. TI 模块布局：第1 层

图10-4. TI 模块布局：第2 层（实心接地）

38

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

请遵循以下模块布局建议：

• 确保模块下方有一个实心接地层和多个接地过孔，用于系统稳定和散热。

• 请勿在模块下方的模块安装层上铺设信号迹线。

• 信号迹线可以铺设在实心接地层下方和模块安装下方的第三层。

• 将主机接口与相邻层的接地连接起来，以改善返回路径。

• TI 建议以尽可能短的路径将信号路由到主机。

10.1.5 散热板建议

TI 模块在第1 层至第6 层使用微孔，并采用铜完整填充，提供一直到模块接地焊盘的热流。

TI 建议在模块下方使用一个较大的接地焊盘，并使用过孔将焊盘连接到所有接地层（请参阅图10-5）。

Module

COM8 Board

图10-5. 封装底部的接地焊盘块

图10-6 显示了过孔阵列模式，它们尽可能用于将所有层连接到TI 模块中央或主接地焊盘。

图10-6. 过孔阵列模式

Submit Document Feedback

39

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

10.1.6 烘烤和SMT 建议

10.1.6.1 烘烤建议

请遵循以下适用于WiLink 8 模块的烘烤指南：

• 按照MSL 第3 级的规定，执行烘烤过程。

• 打开包装袋后，经过回流焊或其他高温工艺的器件必须在工厂条件下（<30°C/60% RH）在168 小时内安装，

或者储存在<10% RH 的环境中。

• 如果湿度指示卡读数>10%，则器件需要在安装前进行烘烤。

• 如果需要烘烤，请在125°C 下烘烤器件8 小时。

10.1.6.2 SMT 建议

图10-7 展示了WiLink 8 模块的建议回流焊曲线。

Temp

(degC)

D3

D2

T3

D1

T1

T2

Cooling

Meating

Soldering

Preheat

Time

(SeC)

图10-7. WiLink 8 模块的回流焊曲线

表10-3 列出了图10-7 中所示的曲线的温度值。

表10-3. 回流焊曲线的温度值

温度（°C）

D1 至大约D2：140 至200

D2：220

时间（s）

T1：80 至大约120

条目

预热

T2：60 ±10

T3：10

焊接

D3：最大250

峰值温度

备注

TI 不建议在WiLink 8 模块上使用保形涂层或类似材料。这种涂层可导致模块内部的 WCSP 焊接连接处

出现局部应力，从而影响器件的可靠性。在模块组装到最终 PCB 的过程中，应注意避免模块内部出现

异物。

40

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

11 器件和文档支持

11.1 器件支持

11.1.1 第三方产品免责声明

TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可，不能构成此

类产品或服务单独或与任何TI 产品或服务一起的表示或认可。

11.1.2 开发支持

TI 提供大量的开发工具，包括评估处理器性能、生成代码、开发算法实现以及完全集成和调试软件及硬件模块的

工具。

11.1.2.1 工具与软件

有关开发支持工具的完整列表，请访问德州仪器（TI）WL18xx Wiki。有关价格和供货情况的信息，请联系最近的

TI 销售办事处或授权分销商。

设计套件与评估模块

AM335x EVM

（TMDXEVM3358）

借助AM335x EVM，开发人员可立即评估AM335x 处理器系列（AM3351、

AM3352、AM3354、AM3356 和AM3358），并着手构建便携式导航、便携式

游戏以及家庭和楼宇自动化等各种应用。

AM437x 评估模块

（TMDSEVM437X）

借助AM437x EVM，开发人员可以立即评估AM437x 处理器系列（AM4376、

AM4377、AM4378 和AM4379），并着手构建各类应用，例如便携式导航、病

患监护、家庭和楼宇自动化、条形码扫描仪以及便携式数据终端。

BeagleBone Black 开发板

（BEAGLEBK）

BeagleBone Black 是一款由社区提供支持的低成本开源开发平台，面向Arm

Cortex-A8 处理器开发人员和业余爱好者。仅需使用一根USB 电缆，即可在10

秒内启动Linux，5 分钟内开始Sitara^™AM335x Arm Cortex-A8 处理器的开

发。

WiLink 8 模块2.4GHz Wi-Fi + 借助适用于Sitara EVM 的WL1835MODCOM8 套件，客户可将Wi-Fi 和蓝牙技

蓝牙COM8 EVM

（WL1835MODCOM8B）

术（仅限WL183x 模块）轻松添加到基于TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。

TI 经过预先认证的WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围，

并在功耗优化设计中支持Wi-Fi 和蓝牙共存（仅限WL183x 模块）。对于Sitara

AM335x 微处理器，TI 免费提供了适用于Linux 和Android 高级操作系统

（HLOS）的驱动程序（存在Linux 和Android 版本限制）。

注：WL1835MODCOM8 EVM 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之

一。有关需要在 5GHz 频带和工作温度范围中实现高性能的设计，请参阅

WL1837MODCOM8I EVM。

WL18XXCOM82SDMMC 适配 WiLink SDIO 板是一款SDMMC 适配器板，也是WiLink COM8 EVM

器板

（WL1837MODCOM8i 和WL1835MODCOM8B）与主机处理器EVM 上的通用

SD/MMC 卡插槽之间的一款易用型连接器。该适配器卡使WiLink Wi-Fi 模块能

够通过SDIO 运行，并通过FPC 连接器或线缆为蓝牙技术提供UART 连接。此

外，该适配器还是一个独立评估平台，针对任何带有PCB 100 引脚边缘连接器

的WiLink 模块或芯片解决方案采用TI 无线PC 调试工具。此板用于与TI Sitara

AM335 和AM437 等各种平台配合使用。

TI 参考设计

查找充分利用TI 技术的参考设计来解决您的系统级难题。

TI WiLink 8 Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能 TI WiLink 8 WL1837MOD 音频Cape 是无线多室音频参考设计，可与采用TI

音频多室Cape 参考设计（TIDC- Sitara（AM335x）的BeagleBone Black 配合使用。通过使用WiLink 8 器件

捕捉和登记所连接AP 信标的精确到达时间的WLAN 功能，可在连接的多个

Submit Document Feedback

41

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

WL1837MOD-AUDIO-

MULTIROOM-CAPE）

音频设备之间实现超精确同步。WiLink 8 模块（WL1837MOD）提供集成的

Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能解决方案，其在5GHz 频带上具有2.4GHz MIMO 和天线

分集功能。WiLink 8 模块提供一流的音频解决方案，该方案具有多室Airplay^®

接收器、完整的音频栈流式传输以及对在线音乐服务的支持等。利用该参考设

计，客户能够通过我们的WiLink 8 模块（WL1837MOD）设计其自己的具有

Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能连接功能的音频板，并评估音频多室软件。

WiLink 1835 模块上的2.4GHz

Wi-Fi + 蓝牙认证天线设计

（TIDC-WL1835MODCOM8B）

WiLink 1835 模块天线设计在单一电路板上结合了WiLink 8 模块的功能和内

置天线，其实施方式与接受认证时的方式相同。因此，客户可以通过家庭自动

化和物联网（利用WiLink 1835 模块上提供的Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功

能）等嵌入式应用评估模块性能。该天线设计与模块认证期间使用的布局相

同，使客户在创建特定应用时可以避免重复认证。

智能家居与能源网关参考设计

（TIEP-SMART-ENERGY-

GATEWAY）

智能家居与能源网关参考设计针对智能家居和楼宇的能源系统的测量、管理和

通信提供了示例实现方案。此示例设计是Wi-Fi、以太网、ZigBee 或蓝牙等不

同通信接口（常见于住宅和商业楼宇）之间的桥梁。由于家居和楼宇中对象的

连接越来越紧密，而且没有单一的射频标准主导市场，因此网关设计必须足够

灵活以适应不同的射频标准。此示例网关通过支持现有传统射频标准（Wi-

Fi、蓝牙）和较新的射频标准（ZigBee^®、BLE）来解决此问题。

流式音频参考设计

（TIDEP0009）

TIDEP0009 流式音频参考设计旨在通过提供小型硬件和主要软件组件（包括

流式协议和网络电台服务），最大限度地减少客户的设计时间。通过此参考设

计，TI 提供了到AM335x 和WiLink 8 平台解决方案的快速简便的过渡途径。

这一经实践检验的组合解决方案提供了在此市场类别中的主要优势，有助于将

您的产品提升到一个全新水平。

软件

适用于Linux OS 的WiLink 8 Wi-Fi NLCP 软件包包含安装软件包、预编译对象以及TI Linux 开源Wi-Fi 镜像

驱动程序（WILINK8-WIFI-NLCP）的源代码，以便轻松通过TI WiLink 系列NLCP Wi-Fi 驱动程序来升级默认

的LINUX EZSDK 版本。该软件是通过Linaro GCC 4.7 构建的，可添加到

采用其他平台上类似工具链的Linux 软件开发套件（SDK）中。

适用于Sitara 微处理器的Android 开虽然起初专为移动手持终端而设计，Android 操作系统仍允许嵌入式应用的

发套件（ANDROIDSDK-SITARA）设计人员轻松为产品增加高级操作系统。与Google 联合开发的Android 是

一套可立即实现集成和生产的全面操作系统。

适用于Sitara 处理器的Linux EZ 软 Linux SDK 为Sitara 开发人员提供轻松设置和快速的开箱即用体验，这正

件开发套件（EZSDK）

（LINUXEZSDK-SITARA）

是TI Arm 处理器的特色和亮点所在。使用附带的图形用户界面，即可轻松

启动演示、基准测试和应用。Sitara Linux SDK 还可使开发人员快速着手

开发其自己的应用，并将其轻松添加至由开发人员定制的应用启动器中。

TI 双模蓝牙协议栈

（TIBLUETOOTHSTACK-SDK）

TI 双模蓝牙协议栈支持蓝牙+ 低功耗蓝牙，且包含实施蓝牙4.0 规范的单

模和双模产品。该蓝牙协议栈已完全获得蓝牙特别兴趣小组（SIG）的认

可、认证且免专利费，提供了简单命令行示例应用以加速开发，并可按需

提供MFI 功能。

适用于WL18xx 的蓝牙服务包

（WL18XX-BT-SP）

蓝牙服务包由以下四个文件组成：BTS 文件（TIInit_11.8.32.bts）、ILI 文

件（TIInit_11.8.32.ili）、XML（TIInit_11.8.32.xml）、版本说明文档和许

可证协议说明。

TI 蓝牙Linux 附加组件，适用于

蓝牙Linux 附加组件包包含安装包、预编译对象以及TI 蓝牙协议栈和平台

AM335x EVM、AM437x EVM 和带管理器源代码，可轻松升级AM437x EVM、AM335x EVM 或BeagleBone

WL18xx 和CC256x 的BeagleBone 上的默认LINUX EZSDK 二进制文件。该软件是通过Linaro GCC 4.7 构建

（TI-BT-STACK-LINUX-ADDON）

的，可添加到采用其他平台上类似工具链的Linux SDK 中。该蓝牙协议栈

已完全通过认证（QDID 69886 和QDID 69887），提供了简易命令行示例

应用以加速开发，并可按需提供MFI 功能。

42

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

适用于WL18XX 模块的WiLink 无线 WiLink 无线工具包中包含以下应用：WLAN 实时调优工具（RTTT）、蓝

工具（WILINK-BT_WIFI-

WIRELESS_TOOLS）

牙记录器、WLAN gLogger、链路质量监测器（LQM）、HCITester 工具

（BTSout、BTSTransform 和ScriptPad）。这些应用提供了进行以下操作

所需的全部功能：使用主机调试和监测WiLink WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固

件；执行射频验证测试、为法规认证测试执行预测试；调试硬件和软件平

台的集成问题。

开发工具

WiLink 8 专有Wi-Fi 驱动程序 MCP 软件包中包含专有Wi-Fi 驱动程序的安装软件包、预编译对象和源代码

–QNX、WinCE、Nucleus （QNX、Nucleus、WinCE 以及ThreadX、FreeRTOS、µC、MQX、RTX 和

RTOS 基线（WILINK8-WIFI- uITRON RTOS 基线映像），从而能轻松集成TI WiLink Wi-Fi 驱动程序。该集成

WAPI-MCP8、WILINK8-WIFI- 通过第三方供应商提供支持。WAPI 软件包提供WPA Supplicant 补丁来支持

MCP8、WILINK8-WIFI-

SIGMA-MCP8）

WAPI 安全协议。Sigma 软件包提供WL8 代码所需的API 来支持自动化Sigma

认证测试。

11.1.3 器件支持命名规则

为了标明产品开发周期的阶段，TI 为所有器件型号分配了前缀。这些前缀代表了产品开发的进展阶段，即从工程

原型直到完全合格的生产器件。

XX MOC

WL18XY MOD

X

Packaging

Prefix

X= Preproduction

No Prefix = Production Device

R = Large Reel

T = Small Reel

Package Designator

MOC = LGA Package

WL18XY Family

X = 0/3

0 = WLAN only

3 = Bluetooth, WLAN

Model

GB = 2.4 GHz Wi-Fi

GI = 5 GHz Wi-Fi

Y = 1/5/7

1 = 2.4 GHz SISO

5 = 2.4 GHz MIMO

7 = 2.4 GHz MIMO + 5 GHz

Module

MOD = module

图11-1. 器件命名规则

X

试验、预量产、样片或原型器件。器件可能不符合所有的产品鉴定条件，也可能不完全符合TI 规范。试验/原型器件在供货时附带如

下免责声明：“本产品仍在开发，用于内部评估。”无论是否有相反规定，TI 均不作任何明示、默示或法定的保证，包括对此器件

特定用途的适用性和适销性的任何暗示保证。

null

器件已合格并投入量产。TI 的标准保修适用于量产器件。

11.2 支持资源

TI E2E^™支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解

答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅

TI 的《使用条款》。

11.3 商标

WiLink^™and TI E2E^™are trademarks of Texas Instruments.

Android^™is a trademark of Google, Inc.

IEEE 标准802.11^™is a trademark of IEEE.

Sitara^™is a trademark of TI.

Wi-Fi^®is a registered trademark of Wi-Fi Alliance.

Bluetooth^®is a registered trademark of Bluetooth SIG.

Linux^®is a registered trademark of Linus Torvalds.

Arm^®is a registered trademark of Arm Limited.

Airplay^®is a registered trademark of Apple Inc.

Submit Document Feedback

43

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

ZigBee^®is a registered trademark of ZigBee Alliance.

所有商标均为其各自所有者的财产。

11.4 静电放电警告

静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理

和安装程序，可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参

数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

11.5 术语表

TI 术语表

本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。

44

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

12 机械、封装和可订购信息

12.1 TI 模块机械制图

图12-1 展示了器件的机械制图。

W

T

W

e4

e5

e2

d2

e3

e6

d1

e1

L

Pin 2 Indicator

a3

a1

c3

c2

4

3

2

1

b1

b2

c1

a2

b3

Bottom View

Side View

Top View

图12-1. TI 模块机械制图

表12-1 列出了器件的机械制图的尺寸。

TI 模块的重量为0.684g（典型值）。

备注

表12-1. TI 模块机械制图的尺寸

最小值

（mm）

标称值

最大值

（mm）

最小值

（mm）

标称值

（mm）

最大值

（mm）

标识

（mm）

13.30

13.40

1.90

13.20

13.30

1.80

0.30

0.60

0.65

0.20

0.65

1.20

0.20

13.40

13.50

2.00

0.50

0.80

0.85

0.40

0.85

1.40

0.40

c2

c3

d1

d2

e1

e2

e3

e4

e5

e6

0.65

1.15

0.90

1.30

1.15

1.20

1.00

0.75

1.25

1.00

1.40

1.25

1.30

1.10

0.85

1.35

1.10

1.50

1.35

1.40

1.20

L（封装尺寸）

W（封装尺寸）

T（厚度）

a1

a2

a3

b1

b2

b3

c1

0.40

0.70

0.75

0.30

0.75

1.30

0.30

12.2 卷带包装信息

MOC 100 引脚的压纹带规格。

Submit Document Feedback

45

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

12.2.1 卷带包装规格

P2

Po

Do

Pin 1

P

C0.5

5.00°

Ao = Bo

图12-2. 卷带规格

表12-2. 卷带规格尺寸

W

E

F

P

Po

P2

Do

T

Ao

Bo

Ko

项目

24.00

(±0.30)

1.75

(±0.10)

11.50

(±0.10)

20.00

(±0.10)

4.00

(±0.10)

2.00

(±0.10)

2.00

(±0.10)

0.35

(±0.05)

13.80

(±0.10)

13.80

(±0.10)

2.50

(±0.10)

尺寸（mm）

330.00 2.0

2.20 0.ꢀ

100.00 1.ꢁ

W1

W2

图12-3. 卷盘规格

表12-3. 卷盘规格尺寸

W1

W2

30.4（最大值）

项目

尺寸（mm）

24.4（+1.5、–0.5）

46

Submit Document Feedback

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

WL1807MOD, WL1837MOD

ZHCSCW8J –MARCH 2014 –REVISED APRIL 2021

www.ti.com.cn

12.2.2 封装规范

12.2.2.1 卷带盒

使用防潮袋包装卷带并热封固定。每个防潮袋均在卷带盒中进行包装，如图12-4 所示。

856

360

45

图12-4. 卷带盒

卷带盒由瓦楞纸板制成。

12.2.2.2 装运箱

图12-5 显示了一种典型装运箱。如果装运箱内存在多余空间，则装入填充物（如衬垫）。

备注

装运箱尺寸可能因内装的卷带盒数量而异。

354

250

1,243

图12-5. 装运箱

装运箱由瓦楞纸板制成。

12.3 封装信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件的最新可用数据。数据如有变更，恕不另行通知，

且不会对此文档进行修订。如需获取此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。

Submit Document Feedback

47

Product Folder Links: WL1807MOD WL1837MOD

重要声明和免责声明

TI 提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，不保证没

有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。

这些资源可供使用TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品，(2) 设计、验

证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可

将这些资源用于研发本资源所述的TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。您无权使用任何其他TI 知识产权或任何第三方知

识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成本、损失和债务，TI 对此概不负责。

TI 提供的产品受TI 的销售条款(https:www.ti.com/legal/termsofsale.html) 或ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI

提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。重要声明

邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

23-May-2021

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal

Device

Package Package Pins

Type Drawing

SPQ

Reel

A0

B0

K0

P1

W

Pin1

Diameter Width (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) Quadrant

(mm) W1 (mm)

WL1807MODGIMOCR

WL1807MODGIMOCT

WL1837MODGIMOCR

WL1837MODGIMOCT

QFM

MOC

100

1200

250

330.0

24.4

13.8

2.5

20.0

24.0

Q1

1200

250

Pack Materials-Page 1

PACKAGE MATERIALS INFORMATION

www.ti.com

23-May-2021

*All dimensions are nominal

Device

Package Type Package Drawing Pins

SPQ

Length (mm) Width (mm) Height (mm)

WL1807MODGIMOCR

WL1807MODGIMOCT

WL1837MODGIMOCR

WL1837MODGIMOCT

QFM

MOC

100

1200

250

367.0

55.0

1200

250

Pack Materials-Page 2

PACKAGE OUTLINE

QFM - 2.0 mm max height

QUAD FLAT MODULE

MOC0100A

13.4

13.2

A

B

1

PIN 1

INDEX AREA

13.5

13.3

C

2 MAX

0.08 C

2X 11.95

2X 9.8

7.7

TYP

17

56X

0.7

33

G36

G6

7.7

TYP

(1.4) TYP

SYMM

2X 9.8

G3

0.8

0.7

60X

2X 12.05

0.45

60X

G1

64

0.35

G7

G31

G19

0.1

C A B

C

0.05

1

49

PIN 2

ID

0.8

4X

SYMM

0.7

(1.4) TYP

1.05

0.95

36X

4221006/B 10/2016

NOTES:

1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing

per ASME Y14.5M.

2. This drawing is subject to change without notice.

3. The package thermal pads must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance.

www.ti.com

EXAMPLE BOARD LAYOUT

QFM - 2.0 mm max height

QUAD FLAT MODULE

MOC0100A

2X (11.95)

64

1

49

G7

G19

G25

G1

G13

G31

2X

(12.05)

SYMM

56X (0.7)

(1.05) TYP

(1.4) TYP

60X (0.75)

60X (0.4)

G12

G24

G30

G6

G18

G36

(1.4) TYP

(1.05) TYP

33

17

4X (0.75)

36X (1)

SYMM

LAND PATTERN EXAMPLE

SCALE: 8X

0.05 MIN

ALL AROUND

SOLDER MASK

OPENING

SOLDER MASK DETAILS

SOLDER MASK

DEFINED

METAL UNDER

SOLDER MASK

(R0.05) TYP

4221006/B 10/2016

NOTES: (continued)

4. This package is designed to be soldered to thermal pads on the board. For more information, see Texas Instruments

literature number SLUA271 (www.ti.com/lit/slua271)

.

5. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.

6. Vias are optional depending on application, refer to device data sheet. If any vias are implemented, it is recommended

that vias under paste be filled, plugged or tented.

www.ti.com

EXAMPLE STENCIL DESIGN

QFM - 2.0 mm max height

QUAD FLAT MODULE

MOC0100A

2X (11.95)

64

1

49

G7

G19

G25

G31

G1

G13

60X (0.4)

60X (0.75)

2X

(12.05)

SYMM

56X (0.7)

(1.05) TYP

(1.4) TYP

SEE DETAIL B

G12

G24

G30

G6

G18

G36

(1.4) TYP

(1.05) TYP

33

17

SYMM

SEE DETAIL A

SOLDER PASTE EXAMPLE

BASED ON 0.125 mm THICK STENCIL

PADS 1, 17, 33, 49, G1-G36

90% PRINTED COVERAGE BY AREA

SCALE: 8X

SOLDER

PASTE

SOLDER

PASTE

METAL UNDER

SOLDER MASK

METAL UNDER

SOLDER MASK

SOLDER

MASK

EDGE

SOLDER

MASK

4X (0.713)

36X (0.95)

DETAIL A

SCALE 20X

EDGE

DETAIL B

SCALE 20X

4221006/B 10/2016

NOTES: (continued)

7. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate

design recommendations..

www.ti.com

重要声明和免责声明

TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，

不保证没有瑕疵且不做出任何明示或暗示的担保，包括但不限于对适销性、某特定用途方面的适用性或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担

保。

这些资源可供使用 TI 产品进行设计的熟练开发人员使用。您将自行承担以下全部责任：(1) 针对您的应用选择合适的 TI 产品，(2) 设计、验

证并测试您的应用，(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他功能安全、信息安全、监管或其他要求。

这些资源如有变更，恕不另行通知。TI 授权您仅可将这些资源用于研发本资源所述的 TI 产品的应用。严禁对这些资源进行其他复制或展示。

您无权使用任何其他 TI 知识产权或任何第三方知识产权。您应全额赔偿因在这些资源的使用中对 TI 及其代表造成的任何索赔、损害、成

本、损失和债务，TI 对此概不负责。

TI 提供的产品受 TI 的销售条款或 ti.com 上其他适用条款/TI 产品随附的其他适用条款的约束。TI 提供这些资源并不会扩展或以其他方式更改

TI 针对 TI 产品发布的适用的担保或担保免责声明。

TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE

邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265


型号：	WL1837MODGIMOCT
厂家：	TEXAS INSTRUMENTS
描述：	WiLink™ 8 工业双频带、2x2 MIMO Wi-Fi®、Bluetooth® 和蓝牙智能模块 \| MOC \| 100 \| -40 to 85 蓝牙电信电信集成电路
文件：	总55页 (文件大小：3341K)
中文：	中文翻译
下载：	下载PDF数据表文档文件

WL1837MODGIMOCT [TI]

相关型号：

WL1A107M05011PA

WL1A109M1835MSS

WL1A157M6L011PC

WL1A157M6L011TS

WL1A158M10020CS

WL1A158M10020SS

WL2208-L

WL2215-L

WL2220KTC470

WL250-2N1131

WL250-2P1131

WL252018