XPS62A06ADRLR [TI]
采用 SOT-563 封装并具有强制 PWM 的 2.5V 至 5.5V 输入、6A 高效降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 125;
| 型号： | XPS62A06ADRLR |
| 厂家： | 
TEXAS INSTRUMENTS |
| 描述： | 采用 SOT-563 封装并具有强制 PWM 的 2.5V 至 5.5V 输入、6A 高效降压转换器 | DRL | 6 | -40 to 125 转换器 |
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TPS62A06, TPS62A06A
ZHCSPP7A –APRIL 2023 –REVISED JUNE 2023
TPS62A06x 采用SOT563 封装的6A 高效同步降压转换器
1 特性
3 说明
• 输入电压范围为2.5V 至5.5V
• 可调输出电压范围：0.6V 至VIN
• 15mΩ/10mΩ低RDSON 开关(6A)
• 25µA 静态电流
• 1% 反馈精度（0°C 至125°C）
• 100% 模式运行
TPS62A06 系列器件是同步直流/直流降压转换器，经
过优化可实现高效率和紧凑型解决方案尺寸。该器件集
成了可提供高达 6A 输出电流的开关。在中等负载至重
负载情况下，该器件将以2.2MHz 开关频率在脉宽调制
(PWM) 模式下运行。在轻载情况下，该器件自动进入
节能模式 (PSM)，从而在整个负载电流范围内保持高
效率。该器件系列的 TPS62A06A 型号在整个负载电
流范围内以强制PWM 模式运行。
• 2.2MHz 开关频率
• 支持省电模式或FPWM 选项
• 电源正常状态输出引脚
• 短路保护(HICCUP)
• 内部软启动
• 输出放电
• 热关断保护
• 采用1.6mm × 1.6mm SOT563 封装
• 与TLV62585 引脚对引脚兼容
TPS62A06 通过一个外部电阻分压器提供可调节输出
电压。内部软启动电路可限制启动期间的浪涌电流。内
置的其他特性包括过流保护、热关断保护和电源正常指
示。该器件采用SOT563 封装。
器件信息
封装(1)
封装尺寸（标称值）
器件型号
模式
DRL
（SOT563，
6）
TPS62A06
PSM、PWM
2 应用
1.60mm x 1.60mm
TPS62A06A
FPWM
• 多功能打印机
• 机顶盒
• 电视应用
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附
录。
• IP 网络摄像头
• 无线路由器、固态硬盘
• 电池供电的应用
• 通用负载点电源
TPS62A06
100
95
90
85
80
75
70
65
L1
0.22
VOUT
1.2 V/ 6.0 A
H
VIN
SW
VIN
2.5 V to 5.5 V
R1
100 kΩ
CIN
22
CFF
COUT
3x22
F
F
GND
FB
VPG
GND
R2
100 kΩ
R3
PG
EN
GND
典型应用
60
VOUT = 1.2 V
VOUT = 1.8 V
VOUT = 3.3 V
55
50
1m
10m
100m
1
6
Output Current [A]
D002
效率与输出电流间的关系曲线（电压为5VIN 时）
本文档旨在为方便起见，提供有关TI 产品中文版本的信息，以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息，请访问
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内容
1 特性................................................................................... 1
2 应用................................................................................... 1
3 说明................................................................................... 1
4 修订历史记录.....................................................................2
5 器件比较表.........................................................................3
6 引脚配置和功能................................................................. 3
7 规格................................................................................... 4
7.1 绝对最大额定值...........................................................4
7.2 ESD 等级.................................................................... 4
7.3 建议运行条件.............................................................. 4
7.4 热性能信息..................................................................4
7.5 电气特性......................................................................5
7.6 典型特性......................................................................6
8 详细说明............................................................................ 7
8.1 概述.............................................................................7
8.2 功能方框图..................................................................7
8.3 特性说明......................................................................7
8.4 器件功能模式.............................................................. 8
9 应用和实施.......................................................................10
9.1 应用信息....................................................................10
9.2 典型应用....................................................................10
9.3 电源相关建议............................................................ 14
9.4 布局...........................................................................14
10 器件和文档支持............................................................. 15
10.1 器件支持..................................................................15
10.2 文档支持..................................................................15
10.3 接收文档更新通知................................................... 15
10.4 支持资源..................................................................15
10.5 商标.........................................................................15
10.6 静电放电警告.......................................................... 15
10.7 术语表..................................................................... 15
11 机械、封装和可订购信息............................................... 15
4 修订历史记录
注：以前版本的页码可能与当前版本的页码不同
Changes from Revision * (April 2023) to Revision A (June 2023)
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• 将文档状态从“预告信息”更改为“量产数据”................................................................................................1
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5 器件比较表
器件型号
输出电流
6A
运行模式
PSM/PWM
FPWM
TPS62A06
TPS62A06A
6A
6 引脚配置和功能
GND
SW
1
2
3
6
5
4
PG
FB
EN
VIN
Not to scale
图6-1. 6 引脚DRL SOT563 封装（俯视图）
表6-1. 引脚功能
引脚
I/O(1)
说明
名称
编号
器件使能逻辑输入。逻辑高电平可启用器件，逻辑低电平可禁用器件并使器件进入关断状态。请勿将此
引脚悬空。
EN
4
I
FB
5
1
I
内部控制环路的反馈引脚。将此引脚连接到外部反馈分压器。
接地引脚
GND
G
电源正常开漏输出引脚。上拉电阻器不能连接到任何高于5.5V 的电压。如果不使用此引脚，请将其保持
断开或连接到GND。
PG
6
O
SW
VIN
2
3
O
I
开关引脚连接到内部FET 开关和电感器端子。将输出滤波器的电感器连接到此引脚。
电源电压引脚
(1) I = 输入，O = 输出，G = 地
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7 规格
7.1 绝对最大额定值
在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）(1)
最小值
–0.3
-0.3
最大值
单位
VIN，EN，PG
6
V
VIN + 0.3
10
V
V
SW，直流
引脚电压(2)
SW，瞬态< 10ns
–3.0
-0.3
-40
FB
3
V
TJ
150
150
°C
°C
工作结温
贮存温度
Tstg
-55
(1) 超出绝对最大额定值运行可能会对器件造成损坏。绝对最大额定值并不表示器件在这些条件下或在建议运行条件以外的任何其他条件下
能够正常运行。如果超出建议运行条件但在绝对最大额定值范围内使用，器件可能不会完全正常运行，这可能影响器件的可靠性、功能
和性能并缩短器件寿命。
(2) 所有电压值都相对于网络接地端而言。
7.2 ESD 等级
值
单位
人体放电模型(HBM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC
±2000
JS-001(1)
V(ESD)
V
静电放电
充电器件模型(CDM)，符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002
±500
标准(2)
(1) JEDEC 文件JEP155 指出：500V HBM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
(2) JEDEC 文件JEP157 指出：250V CDM 可实现在标准ESD 控制流程下安全生产。
7.3 建议运行条件
在工作结温范围内测得（除非另有说明）
最小值
2.5
标称值
最大值
单位
V
VIN
5.5
VIN
输入电源电压范围
输出电压范围
有效电感
VOUT
L
0.6
V
0.22
120
45
µH
µF
µF
µF
A
COUT
COUT
COUT
IOUT
IPG
VOUT < 1.2 V
有效输出电容
有效输出电容
有效输出电容
输出电流范围
电源正常输入电流能力
工作结温
1.2V <= VOUT < 1.8V
VOUT => 1.8V
TPS62A06
45
0
0
6
1
mA
°C
TJ
-40
125
7.4 热性能信息
TPS62A06x
DRL
TPS62A06EVM-248
热指标(1)
EVM
6 引脚
74.5
-
单位
6 引脚
137.5
60.2
RθJA
RθJC(top)
RθJB
ψJT
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板热阻
22.0
-
1.4
1.2
结至顶部特征参数
结至电路板特征参数
21.6
33.7
ψJB
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和IC 封装热指标应用报告。
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7.5 电气特性
TJ = –40°C 至+125°C，VIN = 2.5V 至5.5V。典型值是在TJ = 25°C 且VIN = 5V 条件下测得（除非另有说明）
参数
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
电源
IQ(VIN)
26
µA
µA
VIN 静态电流
非开关，VEN = 高电平，VFB = 610mV
TJ = -40°C 至85°C，VEN = 低电平
ISD(VIN)
UVLO
0.01
4
VIN 关断电源电流
VUVLO(R)
VUVLO(F)
ENABLE
VEN(R)
2.3
2.2
2.4
2.3
2.5
2.4
V
V
VIN UVLO 上升阈值
VIN UVLO 下降阈值
VIN 上升
VIN 下降
1.2
V
V
EN 电压上升阈值
EN 电压下降阈值
EN 输入漏电流
EN 上升，启用开关
EN 下降，禁用开关
VEN = 5 V
VEN(F)
0.4
VEN(LKG)
100
nA
基准电压
VFB
594
591
600
600
606
609
100
mV
mV
nA
FB 电压
TJ = 0°C 至125°C，PWM 模式
PWM 模式
VFB
FB 电压
IFB(LKG)
VFB = 0.6V
FB 输入漏电流
开关频率
fSW(FCCM)
STARTUP
VIN = 5V，VOUT = 1.8V
2200
0.5
kHz
ms
开关频率，FPWM 运行
1
从EN = 高电平至VFB = 0.56V
内部固定软启动时间
功率级
RDSON(HS)
TPS62A06，VIN = 5V
TPS62A06，VIN = 5V
15
10
高边MOSFET 导通电阻
低边MOSFET 导通电阻
mΩ
mΩ
RDSON(LS)
过流保护
IHS(OC)
TPS62A06
TPS62A06
8.2
10
A
A
高侧峰值电流限值
低边谷值电流限值
ILS(OC)
9.1
电源正常
VPGTH
93.5
96
%
%
PG 低电平，FB 下降
PG 高电平，FB 上升
电源正常阈值
VPGTH
电源正常阈值
30
µs
µs
nA
mV
PG 延迟下降
10
PG 延迟上升
IPG(LKG)
VPG = 5V
100
400
开漏输出高电平时的PG 引脚漏电流
PG 引脚输出低电平电压
IPG = 1 mA
输出放电
VIN = 3V，VOUT = 2.0V
150
mA
SW 引脚上的输出放电电流
热关断
TJ(SD)
170
20
°C
°C
热关断阈值
热关断迟滞
温度上升
TJ(HYS)
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7.6 典型特性
32
30
28
26
24
22
20
18
2
1.8
1.6
1.4
1.2
1
VIN = 2.5 V
VIN = 3.6 V
VIN = 5.0 V
0.8
0.6
0.4
0.2
0
TJ=-40°C
TJ=30°C
TJ=85°C
TJ=125°C
-40 -25 -10
5
20 35 50 65 80 95 110 125 140
Junction Temperature [°C]
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
Input Voltage [V]
图7-2. 关断电流与结温间的关系
图7-1. 静态电流与输入电压间的关系
300
270
240
210
180
150
120
90
TJ = -40°C
TJ = 0°C
TJ = 30°C
TJ = 85°C
TJ = 125°C
60
30
0
2.5
3
3.5
4
4.5
5
5.5
Input Voltage [V]
图7-3. 输出放电电流与输入电压间的关系
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8 详细说明
8.1 概述
TPS62A0x 是一款高效同步降压转换器。该器件采用峰值电流控制方案，具有自适应关断时间。在中等负载至重
负载电流下，该器件通常以 2.2MHz 频率脉宽调制 (PWM) 模式运行。根据 VIN/VOUT 的比率，只需一个简单的电
路即可设置低侧 MOSFET 所需的关断时间。这样，无论输入电压、输出电压和负载电流如何变化，开关频率都会
保持相对恒定。
8.2 功能方框图
VIN
VI
Device Control
and Logic
HS Limit
Peak Current Detect
UVLO
Soft Start
EN
HICCUP protection
Thermal Shutdown
Modulator and
Power Control
SW
Power Save Mode
and PWM
Gate
Driver
Operation
VFB
–
+
100% Mode
VFB
VREF
LS Limit
Zero Current Detect
Active
Discharge
EN
PG
VI
TOFF timer
VPG
VFB
+
–
VO
GND
8.3 特性说明
8.3.1 节能模式
当电感器电流变得不连续时，该器件会自动进入省电模式，以便提高轻负载条件下的效率。在省电模式下，该转
换器会降低开关频率并最大程度地降低电流消耗。在省电模式下，输出电压略高于标称输出电压。通过增加输出
电容值或添加前馈电容器可将此影响降至最低。
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8.3.2 100% 占空比低压降运行
该器件通过进入100% 占空比模式来提供低输入到输出电压差。在此模式下，高侧MOSFET 开关持续导通，低侧
MOSFET 则处于关断状态。保持输出稳压的最小输入电压取决于负载电流和输出电压，计算方法如下：
VIN(MIN) = VOUT + IOUT × RDS(ON) + RL
(1)
其中
• RDS(ON) = 高侧FET 导通电阻
• RL =电感器欧姆电阻(DCR)
8.3.3 软启动
启用器件后，内部软启动电路会在启动期间使输出电压升高至标称输出电压，从而避免过大的浪涌电流并产生平
稳的输出电压上升斜率。软启动电路还可防止原电池和具有高内部阻抗的可充电电池出现过度压降。
TPS62A0x 能够启动至预偏置输出电容器。转换器以施加的偏置电压启动，并使输出电压斜升至其标称值。
8.3.4 开关电流限制和短路保护(HICCUP)
开关电流限值可防止器件出现高电感器电流和从电池或输入电压轨汲取过大的电流。在电感器短路或饱和或者输
出电路过载或短路的情况下，可能会产生过大的电流。电感器电流达到阈值ILIM 时，高侧MOSFET 将关断，低侧
MOSFET 将导通，从而在自适应关断时间内降低电感器电流。
当此开关电流限制被触发 32 次时，该器件会将电流限制进一步降低 32 个周期，然后停止开关以保护输出。在经
过 500µs（典型值）延迟时间后，器件会自动重新启动。此操作称为“断续短路保护”。器件会重复此模式，直
到高负载条件消失。在启动期间，断续保护也处于启用状态。
8.3.5 欠压锁定
为了避免器件在低输入电压下误操作，可进行欠压锁定 (UVLO)，从而在电压低于 VUVLO 时以130mV 的迟滞关断
该器件。
8.3.6 热关断
结温超过 TJSD 时，该器件会进入热关断状态并停止开关。温度降至比阈值低 20°C 时，该器件将自动恢复正常运
行。
8.4 器件功能模式
8.4.1 启用和禁用
可以通过将 EN 输入设置为逻辑高电平来启用器件。相应地，设置为逻辑低电平可禁用器件。如果器件被启用，
内部功率级开始开关并将输出电压调节至设定点电压。必须将EN 输入进行端接并且不得将其悬空。
8.4.2 电源正常
TPS62A06x 具有内置电源正常 (PG) 功能，可指示输出电压是否已达到目标以及器件是否就绪。PG 信号可用于
多个电源轨的启动排序。PG 引脚是一个开漏输出，需要一个上拉电阻器来连接到最高建议输入电压电平的任何电
压。当器件由于 EN、UVLO（欠压锁定）或热关断而关断时，PG 为低电平。VIN 必须一直提供，才能使 PG 引
脚保持低电平。
如果不使用电源正常输出，TI 建议将其连接到GND 或使其保持断开状态。
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表8-1. 电源正常状态指示器功能表
逻辑信号
PG 状态
VI
VO
EN 引脚
热关断
编号
是
VO = 目标
VO < 目标
高阻态
低电平
低电平
低电平
低电平
未定义
高电平
VI > UVLO
是
x
UVLO < VI < 1.8V
x
x
x
x
VI < 1.8V
x
PG 指示器具有抗尖峰脉冲功能，可避免指示干扰或环路草图瞬态响应行为的信号。
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9 应用和实施
备注
以下应用部分中的信息不属于 TI 元件规格，TI 不担保其准确性和完整性。TI 的客户负责确定元件是否
适合其用途，以及验证和测试其设计实现以确认系统功能。
9.1 应用信息
以下部分介绍了外部元件的设计，通过使用典型应用作为参考来完成多个输入和输出电压选项的电源设计。
9.2 典型应用
TPS62A06
L1
VOUT
1.2 V/ 6.0 A
0.22
H
VIN
SW
VIN
2.5 V to 5.5 V
R1
100 kΩ
CIN
22
CFF
COUT
3x22
F
F
GND
FB
VPG
GND
R2
100 kΩ
R3
PG
EN
GND
图9-1. TPS62A06 典型应用电路
9.2.1 设计要求
本设计示例使用表9-1 中所列的参数作为输入参数。
表9-1. 设计参数
设计参数
示例值
2.5V 至5.5V
1.2V
输入电压
输出电压
6.0 A
最大输出电流
表9-2 列出了该示例中使用的元件。
表9-2. 元件列表
说明
制造商(1)
基准
22µF，陶瓷电容器，10V，X7R，尺寸
0805，GRM21BZ71A226KE15L
C1
Murata
22µF，陶瓷电容器，10V，X7R，尺寸
0805，GRM21BZ71A226KE15L
Murata
C2、C3、C4
L1
Coilcraft
0.22µH，功率电感器，XGL4015-221MEC
片式电阻器，1%，尺寸0603
R1、R2
标准
标准
C5
可选，120pF（如果需要）
(1) 请参阅第三方产品免责声明。
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9.2.2 详细设计过程
9.2.2.1 设定输出电压
可根据方程式 2 使用一个外部电阻分压器来设置输出电压：为保持反馈 (FB) 网络免受噪声影响，请将 R2 设置为
100kΩ或更小值，以使分压器中的电流至少为6µA。如直流/直流转换器中电阻反馈分压器的设计注意事项技术简
介中所述，FB 电阻器值越低，抗噪性越好，但轻负载效率越低。
V
V
OUT
OUT
R1 = R2 ×
− 1 = R2 ×
− 1
0.6 V
(2)
V
FB
9.2.2.2 前馈电容器
TI 建议将前馈电容器 CFF 与R1 并联，以便提高PSM 模式下的负载瞬态性能并降低输出纹波电压。CFF 的建议值
为120pF。
9.2.2.3 输出滤波器设计
电感器和输出电容器共同用作一个低通滤波器。为简化此过程，表 9-3 列出了可能的电感器和电容器值组合。选
中的单元格表示相应组合已通过仿真和实验室测试证明具有稳定性。可针对每个单独应用选择更多组合。
表9-3. 输出电容器和电感器组合表
COUT [µF](2)
VOUT [V]
L [µH](1)
3 × 22
2 × 47
++(3)
+
3 × 47
0.22
0.22
0.22
++
+
0.6 ≤VOUT < 1.2
1.2 ≤VOUT < 1.8
1.8 ≤VOUT
++(3)
++(3)
+
+
(1) 预计会有电感器容差和电流降额。有效电感介于+20% 和-30% 之间。
(2) 预计会有电容容差和偏置电压降额。有效电容介于+20% 和–50% 之间。
(3) 此LC 组合是标准值，推荐用于大多数应用。
9.2.2.4 输入和输出电容器选择
TPS62A0x 的架构允许使用具有低等效串联电阻 (ESR) 的微型陶瓷型输出电容器。这些电容器提供低输出电压纹
波，推荐使用。为了在高频下保持电阻值并在温度变化时使电容具有窄变化幅度，TI 建议使用 X7R 或 X5R 电介
质电容器。
输入电容器是转换器的低阻抗能量源，有助于实现稳定运行。TI 建议使用低ESR 多层陶瓷电容器，以便实现出色
的滤波效果。对于大多数应用，10μF 输入电容器即可满足要求；较大的电容值可减少输入电压纹波。
针对 1.2V 输出典型应用，建议的典型输出电容器值为 45μF 有效电容。该电容可在宽范围内变化，如表 9-3 中
所述。
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9.2.3 应用曲线
VIN = 5.0V，VOUT = 1.2V，TA = 25°C，BOM = 表9-2（除非另有说明）。
100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
VIN = 2.5 V
VIN = 3.3 V
VIN = 5.0 V
VIN = 2.5 V
VIN = 3.3 V
VIN = 5.0 V
1m
10m
100m
1
6
1m
10m
100m
1
6
Output Current [A]
Output Current [A]
图9-2. 0.6V 输出效率(TPS62A06)
图9-3. 1.2V 输出效率(TPS62A06)
100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
100
95
90
85
80
75
70
65
60
55
50
45
40
VIN = 2.5 V
VIN = 3.3 V
VIN = 5.0 V
VIN = 2.5 V
VIN = 3.3 V
VIN = 5.0 V
1m
10m
100m
1
6
0
1
2
3
4
5
6
Output Current [A]
Output Current [A]
图9-4. 1.8V 输出效率(TPS62A06)
图9-5. 1.8V 输出效率(TPS62A06A)
负载电流= 100mA
负载电流= 6A
图9-7. PFM 运行(TPS62A06)
图9-6. PWM 运行(TPS62A06)
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VOUT
PG
IL
PG
VOUT
IL
EN
EN
图9-8. 在无负载条件下启动(TPS62A06)
图9-9. 在无负载条件下关断(TPS62A06)
负载阶跃：0.1A 至6A，1A/µs
负载阶跃：0.1A 至6A，1A/µs
图9-10. 负载瞬态响应(TPS62A06)
图9-11. 负载瞬态响应(TPS62A06A)
7
6
5
4
3
2
1
7
6
5
4
3
2
1
VOUT = 0.6 V
VOUT = 0.6 V
VOUT = 0.9 V
VOUT = 1.2 V
VOUT = 1.8 V
VOUT = 3.3 V
VOUT = 0.9 V
VOUT = 1.2 V
VOUT = 1.8 V
60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 110 115 120
Ambient Temperature [°C]
60 65 70 75 80 85 90 95 100 105 110 115 120
Ambient Temperature [°C]
R
θJA = 74.5°C/W
TJmax = 125°C
R
θJA = 74.5°C/W
TJmax = 125°C
图9-13. 基于EVM 的安全工作区，VIN = 3.3V，
图9-12. 基于EVM 的安全工作区，VIN = 5.0V，
TPS62A06DRL
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9.3 电源相关建议
该器件可在2.5V 至5.5V 的输入电源电压范围内工作。请确保输入电源的额定电流足以满足应用需求。
9.4 布局
9.4.1 布局指南
印刷电路板(PCB) 布局是保持TPS62A0x 器件高性能的重要一步。
• 将输入和输出电容器以及电感器尽可能靠近IC 放置。该操作可保持电源布线较短。采用宽而直的电源布线可
实现低布线电阻和低寄生电感。
• 将输入和输出电容器的低侧正确连接到GND 引脚，以避免接地电势偏移。
• 请特别注意避免产生噪声。连接到FB 的检测布线是信号布线。将这些布线远离SW 节点。
• 使用公共接地。GND 层可用于屏蔽。
请参阅图9-14，了解建议的PCB 布局。
9.4.2 布局示例
图9-14. TPS62A06x PCB 布局建议
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10 器件和文档支持
TI 提供大量的开发工具。下面列出了用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件。
10.1 器件支持
10.1.1 第三方产品免责声明
TI 发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成与此类产品或服务或保修的适用性有关的认可，不能构成此
类产品或服务单独或与任何TI 产品或服务一起的表示或认可。
10.2 文档支持
10.2.1 相关文档
德州仪器(TI)，直流/直流转换器中电阻反馈分压器的设计注意事项技术简介
10.3 接收文档更新通知
要接收文档更新通知，请导航至 ti.com 上的器件产品文件夹。点击订阅更新 进行注册，即可每周接收产品信息更
改摘要。有关更改的详细信息，请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。
10.4 支持资源
TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料，可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解
答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。
链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范，并且不一定反映 TI 的观点；请参阅
TI 的《使用条款》。
10.5 商标
TI E2E™ is a trademark of Texas Instruments.
所有商标均为其各自所有者的财产。
10.6 静电放电警告
静电放电(ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器(TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理
和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参
数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
10.7 术语表
TI 术语表
本术语表列出并解释了术语、首字母缩略词和定义。
11 机械、封装和可订购信息
下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更，恕不另行通知，且
不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
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PACKAGE OPTION ADDENDUM
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PACKAGING INFORMATION
Orderable Device
Status Package Type Package Pins Package
Eco Plan
Lead finish/
Ball material
MSL Peak Temp
Op Temp (°C)
Device Marking
Samples
Drawing
Qty
(1)
(2)
(3)
(4/5)
(6)
TPS62A06DRLR
XPS62A06ADRLR
ACTIVE
ACTIVE
SOT-5X3
SOT-5X3
DRL
DRL
6
6
4000 RoHS & Green
4000 TBD
Call TI | SN
Level-1-260C-UNLIM
Call TI
-40 to 125
-40 to 125
1MG
Samples
Samples
Call TI
(1) The marketing status values are defined as follows:
ACTIVE: Product device recommended for new designs.
LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.
NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.
PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.
OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.
(2) RoHS: TI defines "RoHS" to mean semiconductor products that are compliant with the current EU RoHS requirements for all 10 RoHS substances, including the requirement that RoHS substance
do not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, "RoHS" products are suitable for use in specified lead-free processes. TI may
reference these types of products as "Pb-Free".
RoHS Exempt: TI defines "RoHS Exempt" to mean products that contain lead but are compliant with EU RoHS pursuant to a specific EU RoHS exemption.
Green: TI defines "Green" to mean the content of Chlorine (Cl) and Bromine (Br) based flame retardants meet JS709B low halogen requirements of <=1000ppm threshold. Antimony trioxide based
flame retardants must also meet the <=1000ppm threshold requirement.
(3) MSL, Peak Temp. - The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.
(4) There may be additional marking, which relates to the logo, the lot trace code information, or the environmental category on the device.
(5) Multiple Device Markings will be inside parentheses. Only one Device Marking contained in parentheses and separated by a "~" will appear on a device. If a line is indented then it is a continuation
of the previous line and the two combined represent the entire Device Marking for that device.
(6)
Lead finish/Ball material - Orderable Devices may have multiple material finish options. Finish options are separated by a vertical ruled line. Lead finish/Ball material values may wrap to two
lines if the finish value exceeds the maximum column width.
Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided. TI bases its knowledge and belief on information
provided by third parties, and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information. Efforts are underway to better integrate information from third parties. TI has taken and
continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.
TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary, and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.
In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s) at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.
Addendum-Page 1
PACKAGE OPTION ADDENDUM
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6-Jul-2023
Addendum-Page 2
PACKAGE OUTLINE
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
S
C
A
L
E
8
.
0
0
0
PLASTIC SMALL OUTLINE
1.7
1.5
PIN 1
ID AREA
A
1
6
4X 0.5
1.7
1.5
2X 1
NOTE 3
4
3
1.3
1.1
0.3
6X
0.05
TYP
0.00
B
0.1
0.6 MAX
C
SEATING PLANE
0.05 C
0.18
0.08
6X
SYMM
SYMM
0.27
0.15
6X
0.1
0.05
C A B
0.4
0.2
6X
4223266/C 12/2021
NOTES:
1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing
per ASME Y14.5M.
2. This drawing is subject to change without notice.
3. This dimension does not include mold flash, protrusions, or gate burrs. Mold flash, protrusions, or gate burrs shall not
exceed 0.15 mm per side.
4. Reference JEDEC registration MO-293 Variation UAAD
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EXAMPLE BOARD LAYOUT
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
LAND PATTERN EXAMPLE
SCALE:30X
0.05 MIN
AROUND
0.05 MAX
AROUND
SOLDER MASK
OPENING
METAL UNDER
SOLDER MASK
METAL
SOLDER MASK
OPENING
NON SOLDER MASK
DEFINED
SOLDER MASK
DEFINED
(PREFERRED)
SOLDERMASK DETAILS
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
5. Publication IPC-7351 may have alternate designs.
6. Solder mask tolerances between and around signal pads can vary based on board fabrication site.
7. Land pattern design aligns to IPC-610, Bottom Termination Component (BTC) solder joint inspection criteria.
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EXAMPLE STENCIL DESIGN
DRL0006A
SOT - 0.6 mm max height
PLASTIC SMALL OUTLINE
6X (0.67)
SYMM
1
6
6X (0.3)
SYMM
4X (0.5)
4
3
(R0.05) TYP
(1.48)
SOLDER PASTE EXAMPLE
BASED ON 0.1 mm THICK STENCIL
SCALE:30X
4223266/C 12/2021
NOTES: (continued)
8. Laser cutting apertures with trapezoidal walls and rounded corners may offer better paste release. IPC-7525 may have alternate
design recommendations.
9. Board assembly site may have different recommendations for stencil design.
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TI“按原样”提供技术和可靠性数据（包括数据表）、设计资源（包括参考设计）、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源，
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本、损失和债务，TI 对此概不负责。
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TI 反对并拒绝您可能提出的任何其他或不同的条款。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址：Texas Instruments, Post Office Box 655303, Dallas, Texas 75265
Copyright © 2023，德州仪器 (TI) 公司
相关型号：
XPT2046
XPT2046 是一款 4 导线制触摸屏控制器， 内含 12 位分 辨率 125KHz 转换速率逐步逼近型 A/D 转换器。 XPT2046 支持从 1.5V 到 5.25V 的低电压 I/O 接口。 XPT2046 能 通过执行两次 A/D 转换查出被按的屏幕位置，除此之 外，还可以测量加在触摸屏上的压力。内部自带 2.5V 参考电压可以作为辅助输入、温度测量和电池监测模 式之用， XPT2046 电池监测的电压范围可以从 0V 到 6V。 片内集成有一个温度传感器。 在 2.7V 的典型工作状 态下，关闭参考电压，功耗可小于 0.75mW。
ETC
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