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170M3445  170M3147  170M3494  170M3247  170M3221  170M3148  170M3243  170M3188  170M3496  170M3212  
CSD17571Q2 30V N通道NexFET功率MOSFET (30V N-Channel NexFET Power MOSFETs)
.型号:   CSD17571Q2
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描述: 30V N通道NexFET功率MOSFET
30V N-Channel NexFET Power MOSFETs
文件大小 :   908 K    
页数 : 11 页
Logo:   
品牌   TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
购买 :   
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PDF原版 中文翻译版  
100%
封装选项附录
www.ti.com
25-Jan-2014
包装信息
订购设备
CSD17571Q2
状态
(1)
封装类型封装引脚封装
制图
数量
儿子
DQK
6
3000
环保计划
(2)
铅/焊球涂层
(6)
MSL峰值温度
(3)
欧普温度(° C)
-55到150
器件标识
(4/5)
样本
活跃
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
CU SN
Level-1-260C-UNLIM
(1)
营销状态值的定义如下:
ACTIVE :
建议用于新设计产品的设备。
LIFEBUY :
德州仪器日前宣布,该设备将停止,并且终身购买期间生效。
NRND :
不建议用于新设计。设备是生产以支持现有客户,但TI不推荐使用这部分在一个新的设计。
预览:
设备已宣告但尚未投入生产。样品可以是或可以不是可用的。
已过时:
TI已经停止生产该设备的。
(2)
环保计划 - 该计划的环保分级:无铅(符合RoHS ) ,无铅( RoHS豁免)或绿色环保(RoHS &无Sb / Br) - 请检查
最新的可用性
信息和附加产品目录明细。
TBD :
无铅/绿色转换计划尚未确定。
无铅( RoHS指令) :
TI的条款"Lead - Free"或"Pb - Free"意味着是对所有6种物质的现行RoHS要求的半导体产品,包括要求的
铅的重量不超过均质材料的0.1% 。其中,设计在高温下焊接, TI无铅产品适用于特定的无铅工艺。
无铅( RoHS豁免) :
这个组件有一个符合RoHS豁免要么1)铅基之间所使用的管芯和封装,或2)基于铅的模具粘合剂之间使用倒装芯片焊料凸点
模具和引线框。该组件,否则视为无铅(符合RoHS标准)如上定义。
绿色环保(RoHS &无锑/溴) :
TI定义"Green"意味着无铅(符合RoHS标准) ,无溴( Br)和锑(Sb )系阻燃剂(溴或锑不超过重量的0.1 %
在均质材料)
(3)
MSL ,峰值温度。 - 根据JEDEC行业标准分类的湿度敏感等级的评价,和峰值焊接温度。
可能会有额外的标记,它涉及到标志,大量的跟踪代码的信息,或在设备上的环境类别。
(4)
(5)
多设备标志将括号内。只有一个器件标识包含在括号中分离由" 〜 "将出现在设备上。如果某行缩进则是延续
上一行和两个组合都代表了整个设备该设备标记。
(6)
铅/焊球涂层 - 可订购的设备可能有多种材质表面处理选项。光洁度选项由垂直分格线分开。铅/焊球涂层值可以换到两行,如果完成
值超过了最大列宽。
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继续采取合理的措施来提供有代表性的,准确的信息,但可能还没有传入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。
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在任何情况下,所产生的这种信息TI的责任,不得超过争议由TI销售给客户每年本文档中的一部分, TI (S )的总购买价格。
附录1页
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