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TPS54340
ZHCSAC5B - 2012年10月 - 修订2014年3月
TPS54340 42V
输入,
3.5A,
降压直流
-直
流½换器,具有
Eco模式™
1
特性
1
3
说明
TPS54340
是一款
42V,3.5A,降压稳压器,此稳压
器具有一个集成的高侧
MOSFET
按照
ISO 7637
准,此器件½够耐受高达
45V
的抛负& frac12 ;& frac12 ;脉冲电流模
式控制提供了简单的外部补偿和灵活的组件选择。 一
个½纹波脉冲跳跃模式将无负½½时的电源电流减小至
146μA。
½启用引脚被拉至½电平时,关断电源电流
被减少至
1μA。
欠压闭锁在内部设定为
4.3V,½可用½½引脚将之提
高。 输出电压启动斜升由内部控制以提供一个受控的
启动并且消除过冲。
½开关频率范围可实现对效率或者外部组件尺寸的优
。化频率折返和热关断在过& frac12 ;& frac12 ;条件下保护内部和外部
组件。
TPS54340
采用
8
端子散热增强型
HSOIC
PowerPAD
封装。
器件信息
订货编号
TPS54340DDA
封装
HSOIC (8)
封装尺寸
4.89毫米x 3.9毫米
输入电压范围
4.5V
42V(最大绝对值 45V)
3.5A
持续电流,4.5A 最小峰值电感器电流限值
电流模式控制直流-直流½换器
92mΩ
高侧金属氧化物半导½场效应晶½管
管(MOSFET )
½负½½条件下½用脉冲跳跃实现的高效率
ECO-
模式?
½负½½条件下½用集成型引导
(引导)
再充电场效
应晶½管
(场效应管)
实现的½压降
146μA
工½静态电流
1μA
关断电流
100kHz
2.5MHz
的固定开关频率
同步至外部时钟
可调欠压闭锁
( UVLO )
电压和滞后
内部½启动
精确逐周期电流限制
过热、过压和频率折返保护
0.8V 1%
内部电压基准
8
端子散热增强型小外½尺寸集成电路
( HSOIC )
PowerPAD
封装
-40°C
150 ° (C T)
J
运行范围
WEBENCH ™
½件工具提供支持
空½
空½
2
应用范围
12V,24V
工业、½½和通信电源系统
4
简化电路原理图
效率与负½½电流间的关系
V
IN
VIN
TPS54340
100
90
80
EN
效率 - %
BOOT
V
OUT
RT / CLK
SW
70
60
50
40
30
20
V
OUT
= 5V
V
OUT
= 3.3V
R1
COMP
FB
R3
GND
10
0
0
0.5
1.0
1.5
2.0
V
IN
= 12V
f
SW = 600千赫
2.5
3.0
3.5
I
O
- 输出电流 - 一个
1
PRODUCTION数据信息为出版日期。产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工并不包括所有参数进行测试。
英文资料:
SLVSBK0
TPS54340
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目½
1
2
3
4
5
6
7
特性
..........................................................................
应用范围
...................................................................
说明
..........................................................................
简化电路原理图
........................................................
修订历史记½
...........................................................
终端配置和功能................
规格................................................. ........
7.1
7.2
7.3
7.4
7.5
7.6
7.7
绝对最大额定值.....................................
处理等级................................................ .......
推荐工作条件.......................
热信息................................................ ..
电气特性...........................................
时序要求................................................
典型特性..............................................
1
1
1
1
2
3
4
4
4
4
4
5
6
6
8.2功能框图.......................................
11
8.3功能说明............................................... ..
11
8.4设备功能模式........................................
22
9
应用与实现
........................
24
9.1应用信息............................................
24
9.2典型应用............................................... ...
24
10电源推荐
.....................
34
11布局................................................ ...................
35
11.1布局指南............................................... ..
35
11.2布局范例............................................... .....
35
12
器件和文档支持
.....................................................
36
12.1商标................................................ ...........
36
12.2小心静电放电............................
36
12.3词汇表................................................ ................
36
8
详细说明
............................................
10
8.1概述................................................ .................
10
13
机械封装和可订购信息
..........................................
36
5
修订历史记½
注:页码为以前的版本可能会有所不同页码的当前版本。
从版本A( 2013年2月)更改为版本B
页面
已将数据表更改为全新的
TI
版面布局.....................................................................................................................................
1
已将应用范围列表从:12V,24V 和
48V
工业改为:12V,24V 工业....................................................................................
1
已添加器件信息表
...................................................................................................................................................................
1
增加了处理等级表..........................................................................................................................................
4
增加了推荐工作条件表..........................................................................................................
4
添加的文档里面的热信息表.......................................... .................................................. .......
4
改变了工作:非开关电源电流测试条件来源:FB = 0.83 V至:FB = 0.9伏.................
5
改变RT / CLK高门槛MAX值从1.7 V至2 V .................................. .................................................. ...
5
图6
从标题:高频率范围:低频范围....................................... ......
6
图7
标题来自:低频率范围:高频范围....................................... ......
7
增加了电源部分的建议..........................................................................................................
34
从原件( 2012年10月)更改修订版A
页面
图11
来自:我
EN
( μV ) :我
EN
(µA) .....................................................................................................................
7
图12
来自:我
EN
( μV ) :我
EN
(µA) .....................................................................................................................
7
2
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TPS54340
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6终端配置和功能
HSOIC包装
( TOP VIEW )
BOOT
1
8
SW
VIN
2
PAD
9
7
GND
EN
3
6
COMP
RT / CLK
4
5
FB
终端功能
终奌站
名字
BOOT
VIN
EN
1
2
3
I / O
描述
自举电容所需的引导和SW之间。如果在该电容器上的电压低于所述
最小操作高侧MOSFET所需的输出被关断,直到电容器是
刷新。
输入电源电压为4.5 V至42 V工作范围。
使能端,与内部上拉电流源。低于1.2伏拉禁用。浮来启用。调整
输入欠压锁定两个电阻。见
启用和调整欠压锁定
部分。
定时电阻和外部时钟。当使用内部放大器持有该终端在一个固定的电压
外部电阻接地来设定开关频率。如果该终端在上述锁相环被拉上
阈值时,模式改变发生并且终端成为一个同步输入。内部放大器
残疾人和终端是一个高阻抗时钟输入到内部的PLL 。如果时钟边缘停止时,
重新启用内部放大器和工作模式返回到电阻频率编程。
反相跨导( GM)误差放大器的输入端。
误差放大器的输出和输入到输出开关电流(PWM)比较器。连接频率
补偿元件这一端。
内部高侧功率MOSFET的源极和所述转换器的交换节点。
GND端子必须电连接到暴露的焊盘上的印刷电路板进行适当的
操作。
O
I
I
RT / CLK
4
I
FB
COMP
GND
SW
散热垫
5
6
7
8
9
I
O
I
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3
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7产品规格
7.1绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
VIN
EN
输入电压
BOOT
FB
COMP
RT / CLK
BOOT -SW
输出电压
工作结温
(1)
SW
SW , 10 ns的瞬态
–0.6
–2
–40
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
–0.3
最大
45
8.4
53
3
3
3.6
8
45
45
150
°C
V
V
单位
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
该设备在这些或超出下标明的任何其他条件,仅及功能操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
7.2搬运评级
T
英镑
V
ESD
(1)
(2)
(3)
(1)
最大
150
2
500
单位
°C
kV
V
存储温度范围
人体模型( HBM ) ESD应力电压
(2)
(3)
–65
带电器件模型( HBM ) ESD应力电压
静电放电( ESD )来测量设备的灵敏度和抗干扰所造成的损害流水线静电放电
到器件中。
上面列出的水平是每ANSI / ESDA / JEDEC JS- 001及格水平。 JEDEC文件JEP155指出, 500V HBM允许安全
制造一个标准的ESD控制过程。列为1000V终端实际上可能拥有更高的性能。
上面列出的水平是每EIA- JEDEC JESD22- C101及格水平。 JEDEC文件JEP157指出250V CDM允许安全
制造一个标准的ESD控制过程。列为250V终端实际上可能拥有更高的性能。
7.3推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
V
IN
V
O
I
O
T
J
电源输入电压
输出电压
输出电流
结温
4.5
0.8
0
–40
最大
42
41.1
5
150
单位
V
V
A
°C
7.4热信息
热公制
(1) (2)
θ
JA
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCtop
θ
JCbot
θ
JB
(1)
(2)
结至环境热阻(标准板)
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳(顶部)热阻
结至外壳(底部)热阻
结至电路板的热阻
TPS54340
DDA ( 8端子)
42.0
5.9
23.4
45.8
3.6
23.4
° C / W
单位
有关传统和新的热度量的更多信息,请参阅IC封装热度量应用报告,
SPRA953.
额定功率在特定的环境温度T
A
应为150 ℃的结温来确定。这是点
失真开始大幅增加。见功耗估计在此数据表的应用程序部分以获取更多信息。
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7.5电气特性
T
J
= -40 ℃至150 ℃, VIN = 4.5 V至42 V(除非另有说明)
参数
电源电压( VIN端子)
工作输入电压
内部欠压锁定阈值
内部欠压锁定阈值
迟滞
关断电源电流
操作:非开关电源电流
ENABLE和UVLO ( EN端子)
启用阈值电压
输入电流
滞环电流
参考电压
参考电压
高边MOSFET
导通电阻
误差放大器器
输入电流
误差放大器的跨导(G
M
)
–2
μA
& LT ;我
COMP
& LT ; 2
μA,
V
COMP
= 1 V
50
350
77
10,000
2500
V
(COMP)
= 1 V , 100 mV过
±30
12
所有V
IN
和温度,开环
(1)
电流限制阈值
所有的温度, VIN = 12V,开环
V
IN
= 12 V ,T
A
= 25 ° C,开环
(1)
热关断
热关断
热关断迟滞
定时电阻和外部时钟(RT / CLK端)
开关采用RT模式下频率范围
f
SW
开关频率
使用CLK模式切换频率范围
RT / CLK高门槛
RT / CLK低门槛
0.5
R
T
= 200 kΩ
100
450
160
1.55
1.2
500
2500
550
2300
2
千赫
千赫
千赫
V
V
176
12
°C
°C
(1)
测试条件
典型值
最大
单位
4.5
升起
4.1
4.3
325
EN = 0 V , 25 ° C, 4.5 V
VIN
42 V
FB = 0.9 V,T
A
= 25°C
无电压滞后,上升沿和下降沿
启用阈值+50毫伏
启用阈值-50毫伏
–0.58
–2.2
1.1
1.3
146
42
4.48
V
V
mV
3.5
175
μA
1.2
–4.6
–1.2
–3.4
1.3
V
μA
μA
-1.8
-4.5
0.792
0.8
0.808
V
VIN = 12V, BOOT - SW = 6 V
92
190
nA
μmhos
μmhos
V/V
千赫
μA
A / V
误差放大器的跨导(G
M
)在
–2
μA
& LT ;我
COMP
& LT ; 2
μA,
V
COMP
= 1 V, V
FB
= 0.4 V
软启动
误差放大器的直流增益
最小的单位增益带宽
误差放大器的源/汇
COMP至SW电流互导
电流限制
4.5
4.5
5.2
V
FB
= 0.8 V
5.5
5.5
5.5
6.8
6.25
5.85
A
(1)
直接在SW终端测量开环电流限制和独立的电感值和斜率补偿的。
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