TDFM1A-930A-12A [TOKO]
TDF series for Mobile & Cordless Phone; TDF系列手机和无绳电话
| 型号： | TDFM1A-930A-12A |
| 厂家： | 
TOKO, INC |
| 描述： | TDF series for Mobile & Cordless Phone |
| 文件： | 总4页 (文件大小：186K) |
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Chip Dielectric Filters
チップ誘電体フィルタ
TDF
Series
TDF series for Mobile & Cordless Phone
SELECTION GUIDE FOR STANDARD DEVICES
• 下記の表に示す製品番号は、標準品です。TOKOは、お客
製作いたしますので、お客様の用途に適合する仕様が見当らない場合は、当社営業所
または代理店にご連絡ください。
• RoHS指令対応
様のご要望に合わせ設計、
• The Part Numbers shown in the table below are standard devices, which
are readily available. TOKO will design and manufacture modified and
custom devices with specific characteristics to meet your requirements.
If you do not find the device for your application in this catalog, please
contact our sales or representative office.
• RoHS compliant
東光品番
中心周波数
帯域幅
挿入損失
V.S.W.R.
選択度
外形寸法
用途
個数/リール
TOKO
Part
Number
Center
Frequency
(MHz)
Insertion V.S.W.R.
Bandwidth
(MHz)
Selectivity
Dimension (mm)
Loss
in BW
Max.
Application Pcs/Reel
(dB) Max.
(dB) Min. (MHz)
W × L × T (Max.)
TDF2A-836E-10A
836.5
881.5
904.0
915.0
915.0
915.0
915.0
930.5
942.5
1090.0
1747.5
Fo ± 12.5
Fo ± 12.5
Fo ± 1.0
2.70
2.70
3.00
3.00
3.50
4.50
3.20
3.50
4.00
5.50
3.00
4.00
3.00
3.00
4.00
1.10
1.70
0.75
0.65
1.00
1.00
1.60
2.00
3.30
4.00
3.00
3.30
4.00
3.30
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.50
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
1.80
1.60
1.50
1.50
1.60
1.50
1.50
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
2.00
6 (Fo ± 32.5)
6 (Fo ± 32.5)
40 (Fo ± 140)
12 (Fo ± 50)
18 (Fo ± 50)
5.7 × 9.9 × 2.25
5.7 × 9.4 × 2.25
3.2 × 8.5 × 1.8
4.5 × 7.7 × 2.25
6.5 × 7.9 × 2.25
US Cellular
US Cellular
900M-CT
900M-CT
900M-CT
900M-CT
900M-CT
PAGER
EGSM
CATV
PCN
1500
1500
2000
1500
1500
1500
1500
1500
500
TDF2A-881E-10A
TDFS8A-904A-11A
TDFM2A-915E-10A
TDFM2B-915E-10A
TDFS1B-915E-10A
TDFS8A-915E-10A
TDFM1A-930A-12A
TDFH5C-942G-11A-02
TDFM2A-1090C-11A
TDFM1B-1747O-11A
Fo ± 13.0
Fo ± 13.0
Fo ± 13.0
Fo ± 13.0
Fo ± 1.5
32, 25 (Fo − 77.5, + 77.5) 4.5 × 8.3 × 2.0
25, 17 (Fo − 77.5, + 77.5) 3.2 × 8.4 × 1.8
40 (Fo − 90)
4.5 × 7.5 × 2.0
11.5 × 8.4 × 5.5
4.5 × 7.6 × 2.25
6.5 × 4.75 × 2.0
14.1 × 6.6 × 5.5
6.5 × 4.5 × 2.0
6.5 × 4.4 × 2.0
9.0 × 6.8 × 2.8
6.5 × 5.3 × 3.0
4.5 × 3.8 × 2.8
5.7 × 6.1 × 3.0
5.7 × 5.9 × 3.0
5.7 × 6.25 × 2.9
4.5 × 3.8 × 2.8
4.5 × 3.8 × 2.8
6.5 × 4.1 × 2.0
6.5 × 4.2 × 2.0
14.1 × 6.1 × 5.5
6.5 × 4.2 × 2.0
6.5 × 6.0 × 2.8
9.0 × 6.4 × 2.8
6.5 × 5.85 × 2.0
Fo ± 17.5
Fo ± 7.0
20 (Fo − 27.5)
35, 33 (Fo ± 80)
1500
1500
500
Fo ± 37.5
Fo ± 37.5
Fo ± 37.5
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
Fo ± 20.0
Fo ± 20.0
Fo ± 12.5
Fo ± 12.5
Fo ± 13.5
Fo ± 12.5
Fo ± 12.0
Fo ± 70.0
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
Fo ± 30.0
8, 25 (Fo ± 80, ± 160)
32 (Fo − 57.5)
TDFH5D-1842O-10A-01 1842.5
PCN
TDFM1B-1842O-11A
TDFM1B-1880L-11A
TDFM3C-1880L-11A
TDF3B-1900H-11A
TDFM3A-1900H-10A
TDF3A-1907E-18A
TDF3A-1907E-19A
TDF3A-1907E-21A-01
TDFM3A-1907E-10A
TDFM3A-1907E-11A
TDFM1B-1920V-10A
1842.5
1880.0
1880.0
1900.0
1900.0
1907.0
1907.0
1907.0
1907.0
1907.0
1920.0
8, 25 (Fo ± 80, ± 160)
34, 39 (Fo ± 190, ± 240)
12 (Fo + 50)
PCN
1500
2000
1500
1500
2000
2000
2000
2000
2000
2000
2000
2000
500
PCS
PCS
20 (Fo − 480, + 210)
12, 20 (Fo − 140, + 241)
45, 15 (Fo − 486, − 237)
35, 13 (Fo − 486, − 237)
40 (Fo − 248)
PHS
PHS
PHS
PHS
PHS
40, 20 (Fo − 486, − 237)
35, 40 (Fo − 486, − 237)
25, 25 (Fo − 350, + 780)
25 (Fo − 230, + 160)
32 (Fo − 50)
PHS
PHS
PCS
TDFM1B-1950L-10A-01 1950.0
TDFH5D-1960L-11A-01 1960.0
W-CDMA
PCS
TDFM1B-1960L-11A
TDFM3B-1960L-13A
TDFM3C-1960L-10A
TDFM1B-2140L-10A
1960.0
1960.0
1960.0
2140.0
34, 39 (Fo ± 190, ± 240)
20 (1850~1910)
PCS
2000
1500
1500
1500
PCS
12 (Fo − 50)
PCS
25 (Fo ± 160)
W-CDMA
入出力インピーダンス／Input Output impedance : 50Ω
Chip Dielectric Filters
チップ誘電体フィルタ
TDF
Series
製品例
TDFM1B-1960L-11A
Typical Characteristics 代表特性例
TDFM1B-1960L-11A
0
0
5
10
20
30
10
5.7
5.5
Attenuation
15
20
25
30
35
40
45
50
1.2
40
GND
50
Return loss
60
B1960-11
TOKO
70
80
GND
1.2
GND
3.3
2.0
Max.
6.5
90
1.2
100
Center Frequency :1,960MHz
Span :600MHz
(Unit: mm)
製品例
TDFS8A-915E-10A
Typical Characteristics 代表特性例
TDFS8A-915E-10A
0
0
10
5
2.4
20
30
10
15
20
25
30
35
40
45
50
40
Attenuation
Return loss
50
60
70
80
90
100
3.2
1.8Max.
Center Frequency :915MHz
Span :300MHz
(Unit: mm)
製品例
TDFM1B-2140L-10A
Typical Characteristics 代表特性例
TDFM1B-2140L-10A
6.5
Return loss
1.0
GND
Attenuation
B2140-10
TOKO
6.5
2.0Max.
2.3
4.3
Center Frequency : 2,140MHz
Span : 1,000MHz
(Unit: mm)
Chip Dielectric Filters
チップ誘電体フィルタ
TDF
Series
PART NUMBERING SYSTEM / 品番構成
T D F M
3
A
1 9 0 7
E
1 0
A
P
Taping / テーピング
Solder Plate Less / 端子はんだめっきレス
Specification Code / 仕様
Bandwidth Code /通過帯域幅コード
Center Frequency /中心周 波数
#Poles / 素子数（A=2, B=3, C=4）
Profile Code / 形状コード（厚 み）
TOKO's Type Name / 東光製品名
DIMENSIONS / 外形寸法
TDFS Type
TDFM Type
TDF Type
TDFH Type
2 Poles
3 Poles
4 Poles
unit:mm
T3
T4
T2
T1
3.0 Max.
2.25 Max.
2.0 Max.
5.5 Max.
4.0 Max.
2.8 Max.
2.25 Max.
2.0 Max.
2.25 Max.
2.0 Max.
1.8 Max.
•The length, L, is different depending on the part number.
Refer to the separate table.
長さ(L)は品番毎に異
•For the details of shapes regarding individual part numbers, contact us separately.
別品番に関する形状の詳細につきましては、別途お問い合わせ下さい。
なります。
個
PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
づ
け
面
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件
実装
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル (ランド部表面温度)
℃
℃
for leaded process
for lead free process
230
210
190
180
150
260
240
220
180
150
*4
*4
*3
*2
*3
*2
*1
*1
Pre-heat conditions
予熱部
Pre-heat conditions
予熱部
*1：150～160℃ꢀ60s. Max.
*1：150～160℃ꢀ 60秒以内
*1：150～180℃ꢀ120s. Max.
*1：150～180℃ꢀ 120秒以内
Reflow conditions
リフロ部
Reflow conditions
リフロ部
*2：160℃ Min.ꢀ45s. Max.
*3：200℃ Min.ꢀ30s. Max.
*4：230±5℃ꢀ5s. Max.
*2：160℃以上ꢀ45秒以内
*3：200℃以上ꢀ30秒以内
*4：230±5℃ꢀ5秒以内
*2：180℃ Min.ꢀ150s. Max.
*3：230℃ Min.ꢀ40s. Max.
*4：255±5℃ꢀ5s. Max.
*2：180℃以上ꢀ150秒以内
*3：230℃以上ꢀ40秒以内
*4：255±5℃ꢀ5秒以内
1. Reflow solder conditions
•Solderability
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95％以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品ꢀꢀꢀ：ꢀ230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品ꢀ：ꢀ245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
以下のはんだ付け条件で異
常のないこと。
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
有鉛品ꢀꢀꢀ：ꢀ230±5℃、5秒間
鉛フリー品ꢀ：ꢀ260℃､5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が
使用できます。
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. その他留意事項
3. Other Precautions
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着 しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
4. こてはんだ
有鉛半田ꢀꢀ：ꢀこて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
無鉛半田ꢀꢀ：ꢀこて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
相关型号：
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