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TMP93PW76F 质量和可靠性保证/注意事项 (Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions)
.型号:   TMP93PW76F
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描述: 质量和可靠性保证/注意事项
Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions
文件大小 :   385 K    
页数 : 48 页
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品牌   TOSHIBA [ TOSHIBA SEMICONDUCTOR ]
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100%
质量和可靠性保证/注意事项
2注意事项为微控制器
2.1
安装须知
塑料具有基本的多孔特性。当一个芯片(特别是贴片具有薄
塑料表面)是在湿润的状态下被加热,并通过回流焊接焊
方法中,水分气化,随着温度升高到引起一包扩展。或
引线框架和塑料材料之间borderd表面剥离引起的裂缝。
这些带来的可靠性严重的麻烦。
为了防止hygroscopity或吸收水分后使高热处理,
东芝使用防潮包装和/或耐热的托盘。
( 1)推荐的焊接方法。扁平封装
表2.1列出了焊接扁平封装的推荐方法。如果你有
任何问题或要求,请参考“ IC封装手册”或联系
您当地的办事处。
对于整体加热方式,推荐的安装方法和
打开包装后,情况有所不同的产品是
使用。参见表2.2和2.3的详细信息。
对于局部加热导线部件,电烙铁的方法是
推荐使用。对于其他局部加热的方法,请参阅“ IC
包装手册“或联系您当地的东芝办事处。
030901
QUA-5
2002-02-20
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