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A3PN015VQG100YI  A3PN015VQG100  A3PN015Z1VQ100YES  A3PN0151VQG100YI  A3PN015Z1VQG100ES  A3PN015Z1QNG100YPP  A3PN015VQG100I  A3PN0151QN100YPP  A3PN0152QNG100PP  A3PN015Z1QNG100ES  
TMP93PW76F 质量和可靠性保证/注意事项 (Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions)
.型号:   TMP93PW76F
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描述: 质量和可靠性保证/注意事项
Quality And Reliability Assurance / Handling Precautions
文件大小 :   385 K    
页数 : 48 页
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品牌   TOSHIBA [ TOSHIBA SEMICONDUCTOR ]
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100%
质量和可靠性保证/注意事项
表2.1
焊接方法
局部加热
安装时推荐的焊接方法及注意事项
安装方法
烙铁方法
安装注意事项
推荐焊接条件如下:
标准:
EIAJ ED- 4701A -133
环境检测,焊接耐热
性试验( SMD)的
焊接方式:焊接(只能导致)
焊接条件:(1)在350℃达3秒。
(二)在260 ℃下进行最多10
秒。
(1)
(2)
(3)
整体加热方式
波峰焊方法
(1)
申请预热60至120秒,在一
(焊锡流)
温度为150℃ 。
(2)
对于引线插入型封装,完全
10秒的范围内的焊料流
温度在所述止挡件(或者,如果不存在
止动件,在一个位置超过1.5毫米的
体),其不超过260 ℃。
表面贴装
包,
完整
(3)
在5秒钟内焊接处的温度
250 ℃或更小,以防止热应力
在设备中。
短红外回流焊
远或中间红外
热风回流焊
有关详细信息,请联系您当地的东芝经销商。
由于热应力是严重的,与焊料浸渍,
不建议对一些红外回流焊方法
产品。有关详细信息,请联系您当地的东芝经销商。
为贴片回流焊推荐条件如
如下所示:
EIAJ ED- 4701 A- 133
(1)
标准:
环境测试
(2)
焊接方法: (一)热风回流焊
(可选配远或中间
红外回流焊工艺)
(二)远或中间红外回流焊
(3)
预加热:140 〜160℃ ,进行60到120秒。
(4)
回流焊:(1 ) 240 ℃以下
( b)应大于210℃,进行30至50秒。
(5)
回流的数目:最多内的2倍
使用许可期限
在指定的焊接温度是基于
封装表面的温度。
对于推荐的样品的温度分布,
请参考图2.1 。
030901
QUA-6
2002-02-20
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