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SK12B - SK115B
1.0 AMP 。表面贴装肖特基整流器
SMB/DO-214AA
.083(2.10)
.077(1.95)
.147(3.73)
.137(3.48)
特点
对于表面安装应用程序
金属与硅整流,多数载流子传导
低正向压降
方便取放
高浪涌电流能力
塑料用物质载体包销商
实验室分类94V- 0
外延建设
高温焊接:
260
o
C / 10秒码头
.187(4.75)
.167(4.25)
.012(.31)
.006(.15)
.103(2.61)
.078(1.99)
.012(.31)
.006(.15)
.056(1.41)
.035(0.90)
.209(5.30)
.201(5.10)
.008(.20)
.004(.10)
机械数据
案例:模压塑料
终端:纯锡电镀,无铅。
极性:由阴极频带指示
包装:每EIA STD RS - 481 16毫米带
重量: 0.093克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
符号
SK SK SK SK
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
在T
A
=75
o
C
峰值正向浪涌电流, ​​8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷(JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 1.0A
最大直流反向电流(注1 ) @T
A
=25
o
C
在额定阻断电压DC
@ T
A
=125 C
o
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
Cj
12B
20
14
20
13B
30
21
30
14B
40
28
40
15B
50
35
50
SK
16B
60
42
60
SK
SK
SK
90B 110B 115B
90
100 150
63
70
105
90
100 150
单位
V
V
V
A
A
1.0
30
0.5
0.5
10
5.0
110
o
0.75
0.85
0.1
2.0
0.95
V
mA
mA
pF
C / W
o
C
o
C
典型结电容(注2 )
典型热阻(注1 )
25
R
θJL
工作温度范围
T
J
-55到+125
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注意事项:
从结1.热阻领先。
2.测得1.0 MHz和应用4.0V的反向电压。
3.测量对PC板0.4 “ ×0.4 ” (10毫米X 10毫米)铜焊盘面积。
版本: A06
额定值和特性曲线( SK12B THRU SK115B )
FIG.1-最大正向电流降额
曲线
1.0
50
FIG.2-最大非重复正向
浪涌电流
峰值正向浪涌电流。 ( A)
平均正向电流。 ( A)
电阻或
感性负载
40
额定TL
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
SK12B - SK14B
0.5
SK15B - SK115B
30
20
10
印刷电路板安装在0.4X0.4"
( 10 x 10毫米)铜焊盘区
0
50
60
70
80
90
100
110
120
130
o
0
140
150
160
170
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度。 ( C)
FIG.3-典型正向特性
50
100
FIG.4-典型的反向特性
SK12B-SK14B
SK15B & SK16B
SK110B & SK115B
瞬时反向电流。 (MA )
10
瞬时正向电流。 ( A)
10.0
Tj=125
0
C
1
1
0.1
Tj=75
0
C
脉冲宽度= 300秒
1 %占空比
0.1
0.01
Tj=25
0
C
SK12B-SK14B
SK15B & SK16B
SK110B & SK115B
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压。 (V )
0.001
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 (%)
FIG.5-典型结电容
Tj=25
0
C
f=1.0MHz
Vsig=50mVp-p
100
TRANSCIENT热阻(℃ / W)
400
FIG.6-典型瞬态热
特征
100
结电容。 (PF )
10
1
10
.1
1.0
10
100
0.1
0.01
0.1
1
脉冲持续时间(秒)
10
100
的反向电压。 (V )
版本: A06
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