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594D22X0-010C2T 固体钽电容器芯片的TANTAMOUNT ,保形涂层,最大CV ,低ESR (Solid Tantalum Chip Capacitors TANTAMOUNT, Conformal Coated, Maximum CV, Low ESR)
.型号:   594D22X0-010C2T
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描述: 固体钽电容器芯片的TANTAMOUNT ,保形涂层,最大CV ,低ESR
Solid Tantalum Chip Capacitors TANTAMOUNT, Conformal Coated, Maximum CV, Low ESR
文件大小 :   195 K    
页数 : 9 页
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品牌   VISHAY [ VISHAY TELEFUNKEN ]
购买 :   
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100%
594D
日前,Vishay斯普拉格
申请指南
(续)
3.2
负峰值交流电压加的总和
施加直流电压不得允许电压反转
超过直流工作电压的10% ,在+ 25°C 。
反向电压:
这些电容器能够
在相反方向上承受的峰值电压
等于直流额定值的10% ,+ 25 ℃和5%的
DC评级为+ 85°C 。
温度降额:
如果这些电容是
在温度下工作,高于+ 25 ℃,则
允许的纹波电流或电压应为
采用降容系数计算方式如下:
温度
+ 25°C
+ 85°C
+ 125°C
降额
因素
1.0
0.9
0.4
温度(
°
C)
4.0
板的方法。焊接外形图表给出了典型
recomended时间/温度条件下进行焊接。
预热建议。推荐
最大斜坡速率是每秒2℃。有附件
烙铁不建议由于难以
在温度控制温度和时间。该
烙铁决不能接触的同
电容。
5.0
推荐的回流焊接温度曲线
推荐无铅回流焊温度曲线
245
°
C
217
°
C
200
°
C
60秒
150
°
C
60 - 150秒
预热
10秒
6.0
功耗:
功耗会
受安装的散热能力
表面。非正弦纹波电流会产生
热效应而与所示的那些不同。这是
重要的是,等效
IRMS
计算允许工作时建立
的水平。使用+ 25 ° C(计算功耗
温度上升)。
最大允许
功耗
@ + 25
°
C(瓦特)
在自由空气
0.085
0.110
0.150
0.250
25
°
C
时间(秒)
大量案例代码: D,R
推荐无铅回流焊温度曲线
260
°
C
217
°
C
200
°
C
60秒
150
°
C
60 - 150秒
预热
10秒
CODE
B
C
D
R
7.0印刷电路板材料:
的电容是
以最常用的印刷电路兼容
板材料(氧化铝基板, FR4 , FR5 , G10 ,
聚四氟乙烯的碳氟化合物和porcelanized钢) 。如果您
所需的板材料不存在示出,请
联系钽营销部
帮助确定兼容性。
8.
附:
温度(
°
C)
温度(
°
C)
25
°
C
时间(秒)
大量案例代码: B,C
推荐锡铅回流焊温度曲线
225
°
C
183
°
C
150
°
C
60秒
100
°
C
60 - 90秒
预热
10秒
8.1锡膏:
的推荐厚度
申请后锡膏是0.007"
±
.001"
[1.78mm
±
0.025毫米。护理应在行使
选择焊膏。金属纯度应
高达实用。焊剂(浆料中的)必须
足够的活性,以除去形成在所述氧化物
金属化之前,在暴露于焊接热。
8.2焊接:
电容器可以连接由
常规的焊接技术,汽相
对流,红外回流焊波峰焊和热
25
°
C
时间(秒)
所有案例代码
www.vishay.com
72
如有技术问题,请联系tantalum@vishay.com
文档编号40006
修订版09 -MAR -05
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