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ACAC 0612 , ACAS 0612 - 专业
日前,Vishay BEYSCHLAG
专业的薄膜芯片电阻阵列
特点
先进的薄膜技术
两对或四个相等的电阻值
TCR低至± 25 ppm的/ K
容差低至± 0.5%
纯锡端接镍阻挡层
符合RoHS标准组件,具有兼容铅(以Pb计) - 免费
和含铅焊接工艺
ACAC 0612 (凹端子)和ACAS 0612 (凸
终端)薄膜芯片电阻阵列结合了经过验证
专业薄膜片式电阻器产品的可靠性
片式电阻器阵列的优点。小包装
使得能够在组合高密度电路的设计
以降低组装成本。四个相等的电阻值
对或两对都可用。
应用
分压器
反馈电路
信号调理
总线终端
技术特定网络阳离子
描述
EIA尺寸
公制尺寸
配置上,孤立
设计:
人人平等
两对
电阻值
绝对容差
(2)
绝对温度COEF网络cient
(2)
马克斯。电阻率
R
分钟。
/R
马克斯。
额定功耗:
P
70 (4)
元素
包装, 4× 0603
工作电压
薄膜温度
绝缘电压(U
插件
)对周围环境之间隔离
电阻,连续
0.1 W
0.3 W
75 V
125
°C
75 V
AE
TP
47
Ω
221 k
(1)
± 1 %; ± 0.5 %
± 50 PPM / K ; ± 25 PPM / K
1:10
(3)
ACAC 0612 , ACAS 0612
0612
RR1632M
4 x 0603
笔记
(1)
从E24 , E48和E96选择的电阻值
(2)
对于TCR跟踪,容差匹配和更严格的绝对容差请参照数据表“精密薄膜片式电阻阵列”
可在我们的网站www.vishay.com
(3)
较高的电阻率可根据要求提供
(4)
在电阻器的功率损耗产生对局部环境的温度升高,这取决于热量流动载体的印刷
电路板(热阻) 。额定耗散仅适用于允许的薄膜温度不超过。此外,高
环境温度的,因此特殊的焊料合金或板级或功率耗散可提高焊点的温度
可能需要的材料,以保持该组件的可靠性。
•这些电阻不拥有有限的生命周期时,所允许的范围内操作。然而,电阻值漂移越来越大
工作时间可能导致超出限制接受的具体应用中,从而建立了功能性寿命。
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如有技术问题,请联系: filmresistors.thinfilmarray@vishay.com
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专业的薄膜芯片电阻阵列
日前,Vishay BEYSCHLAG
部件号和产品说明
(1)
部件号: ACASA110012200P500
A
C
A
S
A
1
1
0
0
1
2
2
0
0
P
5
0
0
模型
ACA
终奌站
C
- 凹
S
=凸
SIZE
A
= 0612
阻力
价值
(2) (3)
3位
阻力
值R1,R4
1位乘法器
倍增器
9
= *10
-1
0
= *10
0
1
= *10
1
2
= *10
2
3
= *10
3
准确性
GRADE
(4)
TCR和
公差
1
2
3
阻力
价值
(2) (3)
3位
阻力
值R2,R3
1位乘法器
倍增器
9
= *10
-1
0
= *10
0
1
= *10
1
2
= *10
2
3
= *10
3
包装
(5)
P1
P5
PW
特别
00
•标准
产品说明: ACAS 0612 110R 1 220R P5
ACA
模型
ACA
=芯片阵列
S
终止
C
- 凹
S
=凸
0612
SIZE
0612
110R
阻力
值R1,R4
(2) (3)
110R
= 110
Ω
1K1
= 1.1 kΩ
22K1
= 22.1 kΩ
1
准确性
GRADE
(4)
TCR和
公差
1
2
3
220R
阻力
值R2,R3
(2) (3)
220R
= 220
Ω
1K1
= 1.1 kΩ
22K1
= 22.1 kΩ
P5
包装
(5)
P1
P5
PW
笔记
(1)
产品可使用任一型号或产品说明订购
(2)
R = R
R = R等请参考应用信息,请参阅下面的
1
4
2
3
(3)
不同的电阻值可根据要求提供
(4)
请参考表温度系数和阻值范围,请参阅下面的
(5)
请参考表包装,见下图
包装
模型
ACAC 0612
ACAS 0612
胶带宽度
8 mm
8 mm
8 mm
直径
180毫米/ 7"
180毫米/ 7"
330毫米/ 13"
1000
5000
10 000
沥青
4 mm
4 mm
4 mm
包装代码
纸带
P1
P5
PW
尺寸ACAC 0612
以毫米为单位
W
T
I
1
T
1
W
T
I
2
T
2
顶视图
底部视图
尺寸
- 芯片电阻阵列,质量和相关的物理尺寸
TYPE
ACAC 0612
L
(mm)
W
(mm)
H
(mm)
P
(mm)
W
T
(mm)
T
1
(mm)
T
2
(mm)
d
(mm)
l
1
(mm)
l
2
(mm)
(毫克)
9.53
1.6 ± 0.15 3.2 ± 0.15 0.55 ± 0.1 0.8 ± 0.1 0.5 ± 0.15 0.3 ± 0.15 0.4 ± 0.15 0.3 ± 0.1分钟。 0.15分钟。 0.25
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专业的薄膜芯片电阻阵列
尺寸ACAS 0612
以毫米为单位
A
T
2
T
1
H
A
1
A
尺寸
- 芯片电阻阵列,质量和相关的物理尺寸
TYPE
ACAS 0612
W
(mm)
1.5 ± 0.15
L
(mm)
3.2 ± 0.15
H
(mm)
0.45 ± 0.1
P
(mm)
0.8 ± 0.1
A
1
(mm)
0.6 ± 0.15
A
(mm)
0.4 ± 0.15
T
1
(mm)
0.3 ± 0.15
T
2
(mm)
0.4 ± 0.15
(毫克)
6.59
PATTERN样式芯片电阻阵列
ACAC 0612
0.1
Y
Z
G
Y
G
Z
ACAS 0612
U
I
X
尺寸(mm)
专供焊料电阻的限制
X
I
P
P
0.1
推荐的焊盘尺寸片式电阻阵列
TYPE
ACAC 0612
ACAS 0612
G(毫米)
0.7
0.8
Y(毫米)
0.7
1.15
X(毫米)
0.5
0.64
U(毫米)
-
0.44
Z(毫米)
2.1
3.1
我(毫米)
0.3
0.36
P(毫米)
0.8
0.8
温度系数和阻值范围
描述
精度等级
1
2
3
绝对TCR
± 25 PPM / K
± 50 PPM / K
± 50 PPM / K
绝对容差
± 0.5 %
± 0.5 %
±1%
电阻值
ACAC 0612 , ACAS 0612
47
Ω
221 k
47
Ω
221 k
47
Ω
221 k
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应用信息
装配
该电阻器适用于采用自动
SMD装配系统。它们适合于自动
采用回流焊或汽相焊接,如图
IEC 61760-1 * 。
对于ACAC电阻阵列自动焊锡
使用波也可使用。该封装可耐
所有的清洁剂,在电子常用
业,包括醇,酯和水溶液。
保形涂层的适用性,如果应用,应
通过适当的方式限定,以确保长期的
整个系统的稳定性。该电阻符合RoHS
兼容;纯锡镀层与兼容性
铅( Pb),且含铅焊接工艺。该
允许的存储时间为20年,而可焊性
被指定用于生产或重新鉴定后2年。该
对锡须生长的电镀免疫力已经
广泛的测试证明。
所有产品均符合
GADSL
(1)
CEFIC - EECA- EICTA
(2)
对法律的限制列表
有害物质。这包括完全符合
以下指令:
2000/53车辆寿命指令( ELV )的/ EC和结束
附录II( ELV II )
2002/95 / EC限制
物质指令(RoHS )
利用
of
危险
R
1
R
2
R
3
R
4
电路类型03
描述
组件的生产被严格控制,并
遵循一套广泛的建立说明
重现。金属合金的均匀薄膜是
沉积在高级别( 96 %的Al
2
O
3
)陶瓷基板
并调节至达到所需的温度
系数。特别设计的内部通讯录上实现了
两侧。一个特殊的激光被用于实现该目标的值
通过平滑地切割曲折槽在电阻层
而不损坏陶瓷。
电阻器元件被覆盖有保护性涂层
专为电气,机械和气候保护。
在接收终端上镀镍的最终纯锡。
所确定的产量的结果是通过验证
广泛的测试程序和光学检测
对个人贴片电阻100 %执行。只
合格产品直接铺入纸胶带
按照
IEC 60286-3 * 。
2002/96 / EC废电器及电子设备
指令( WEEE )
认证
当适用时,电阻按照测试
EN 140401-801
这是指
EN 60115-1
EN 140400 。
笔记
(1)
全球汽车申报物质清单,请参阅www.gadsl.org
(2)
CEFIC (欧洲化学工业理事会) ,东欧中亚(欧洲电子元器件制造商协会) , EICTA (欧洲贸易
代表信息和通信技术以及消费类电子产品) ,见组织www.eicta.org
问题
环境政策
化学制品
化学品电子
•标有星号( * )的引用的IEC标准同时发布的EN标准,相同数量和相同的内容
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试验和要求。
基本上所有测试都按照实施
规格如下:
EN 60115-1 ,
通用技术(包括测试)
EN 140400 ,
分规范(包括时间表
任职资格核准)
该测试也涵盖了大部分的要求规定
通过EIA / IS- 703和JIS-C- 5202 。
该测试是按照实施
IEC 60068 *
和标准大气条件下,根据
IEC 60068-1 * ,
5.3 。气候类别LCT / UCT / 56 (额定
温度范围:下限类别温度,上层
分类温度;湿热,长期56天)为
有效的。
除非另有说明,适用下列值:
温度: 15 ℃〜 35℃
相对湿度: 45 %至75%
空气压力: 86千帕至106千帕( 860 mbar至1060毫巴)
在下面的表中仅测试和要求
参照上市的相关条款
EN 60115-1
IEC 60068-2 * ;
在测试过程的简短说明
还给出。
试验程序和要求
EN
60115-1
CLAUSE
IEC
60068-2*
TEST
TEST
程序
稳定的产品类型:
ACAC 0612 , ACAS 0612
气候类别
( LCT / UCT /时间)
-
20 / LCT / 20
°C
20/UCT/20
°C
U
=
P
70
x
R
or
U
=
U
马克斯。
;
在1.5小时0.5小时关闭;
70
°C;
1000 h
125
°C;
1000 h
(40 ± 2)
°C;
56天;
( 93 ±3) %RH的
U
= 2.5 x
P
70
x
R
or
U
= 2 x
U
马克斯。
; 5 s
在LCT 30分钟,并
30分钟UCT ;
5次
回流焊方法2
(IR /强制气约定) ;
(260 ± 5)
°C;
(10 ± 1) s
焊锡浴法;
锡铅;非活化的磁通
加速老化4小时/ 155℃
(215 ± 3)
°C;
(3 ± 0.3) s
焊锡浴法;
锡银铜;非活化的磁通
加速老化4小时/ 155℃
(235 ± 3)
°C;
(2 ± 0.2) s
45 N
深度为2毫米, 3次
U
RMS
=
U
插件
60±5秒;对环境,
相邻电阻器之间
47
Ω
221 k
- 55 ° C / + 125°C / 56天
± 1 %; ± 0.5 %; ± 0.25 %
± 50 PPM / K ; ± 25 PPM / K
± (0.25 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.25 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.5 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.1 %
R
+ 0.01
Ω)
无可见损伤
± (0.1 %
R
+ 0.01
Ω)
无可见损伤
± (0.25 %
R
+ 0.01
Ω)
无可见损伤
需求
(1)
允许变更范围( R )
4.5
4.8.4.2
4.25.1
4.25.3
4.24
4.13
4.19
-
-
-
-
78 (驾驶室)
-
14 (娜)
阻力
温度COEF网络cient
耐力
在续航能力上
类别温度
湿热,
稳定状态
短时过载
(2)
快速变化
温度
耐焊
4.18.2
58 (TD )
4.17.2
58 (TD )
可焊性
良好的镀锡( ≥ 95 %覆盖) ;
无可见损伤
4.32
4.33
21 (UE
3
)
21 (UE
1
)
剪切(附着力)
基板弯曲
无可见损伤
± (0.1 %
R
+ 0.01
Ω)
没有明显的损坏;
没有开路弯曲的位置
没有FL ashover或击穿
4.7
-
耐压
笔记
(1)
图给出了相同的值
(2)
为一个单一的元件
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