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BYG21M-E3-TR 快速雪崩整流贴片 (Fast Avalanche SMD Rectifier)
.型号:   BYG21M-E3-TR
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描述: 快速雪崩整流贴片
Fast Avalanche SMD Rectifier
文件大小 :   92 K    
页数 : 5 页
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品牌   VISHAY [ VISHAY TELEFUNKEN ]
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100%
BYG21K - E3 / HE3 , BYG21M - E3 / HE3
www.vishay.com
威世通用半导体
快速雪崩整流贴片
特点
•薄型封装
•适合自动放置
•玻璃钝化结
•低反向电流
•软恢复特性
•快速反向恢复时间
•符合MSL等级1 ,符合per J -STD- 020的LF最大峰值
260 °C
• AEC- Q101标准
•材料分类:为符合定义
请参阅
www.vishay.com/doc?99912
DO- 214AC ( SMA)的
典型应用
主要特征
I
F( AV )
V
RRM
I
FSM
I
R
V
F
t
rr
E
R
T
J
马克斯。
二极管的变化
1.5 A
800 V, 1000 V
30 A
1.0 μA
1.6 V
120纳秒
20兆焦耳
150 °C
DO- 214AC ( SMA)的
单芯片
对于电源的快速切换整治利用,
逆变器,转换器和续流二极管
消费电子,汽车和电信。
机械数据
案例:
DO- 214AC ( SMA ) 
塑封料符合UL 94 V - 0阻燃rating
底座P / N - E3 - 符合RoHS标准,商业grade
底座P / NHE3 - 符合RoHS标准,符合AEC - Q101标准
终端:
雾锡镀线索,每焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
E3后缀符合JESD 201级2晶须测试, HE3后缀
符合JESD 201级2晶须测试
极性:
色环表示阴极结束
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
参数
器件标识代码
最大重复峰值反向电压
平均正向电流
峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波
叠加在额定负荷
在雪崩模式下的脉冲能量,非repetitive
(感性负载开关关闭)I
( BR )R
= 1 A,T
J
= 25 °C
工作结存储温度范围
V
RRM
I
F( AV )
I
FSM
E
R
T
J
, T
英镑
符号
BYG21K
BYG21K
800
1.5
30
20
- 55至+ 150
BYG21M
BYG21M
1000
V
A
A
mJ
°C
单位
修订: 21 - 8 - 13
文档编号: 88961
1
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