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CRA04S
日前,Vishay
厚膜电阻阵列
特点
凸端阵列,方角
广欧姆ramge : 10R为1M0
4或8的终端包装与隔离电阻
铅(Pb )镍挡板层无铅焊接触点
纯锡镀层与无铅(Pb ) - 免费的兼容性
和含铅焊接工艺
兼容“使用有害的限制
物质“ ( RoHS)指令2002/95 / EC ( 2004年发行)
该CRA04S厚膜电阻阵列的是,高建
高档陶瓷体与凸终端。一个小
包使高密度电路的设计。该
单组分减少电路板空间,降低组件数量,
成本和组装成本。
标准电气特性
模型
电路
额定功率
P
70 °C
W
温度
系数
PPM / K
± 100
0.063
50
± 200
零欧姆电阻:
R
马克斯。
50 mΩ,
I
马克斯。
= 1 A
限流元件
电压最大。
V≅
公差
%
±1
± 2; ± 5
阻力
范围
Ω
10R - 1M0
E系列
24 + 96
24
CRA04S
03
技术特定网络阳离子
参数
在70 ℃的额定耗散
(2)
限流元件电压
(1)
绝缘电压( 1分钟)
工作温度范围
绝缘电阻
单位
W可持续元
V≅
V
DC / AC峰值
°C
Ω
CRA04S
0.063
50
100
- 55至+ 155
& GT ; 10
9
笔记
(1)
额定电压:
P
×
R
(2)
在电阻器的功率损耗产生对局部环境的温度升高,这取决于热量流动载体的
印刷电路板(热阻) 。率耗散仅适用于155℃下,在允许薄膜温度不超过。
零件编号和产品DESPRIPTION
部件号: CRA04S08347K0JTD
(3)
C
模型
CRA04
R
A
0
4
04
08
S
0
电路
3
= 03
8
3
4
7
K
0
J
T
D
特别
最多2个数字
端子类型
S
价值
R
=小数
K
=千
M
=百万
0000
= 0
Ω
跨接器
公差
F
=±1%
G
=±2%
J
=±5%
Z
= 0
Ω
跨接器
包装
(4)
TD
TC
PZ
产品说明: CRA04S 08 03 473 Ĵ RT7 E3
CRA04S
模型
CRA04S
08
终端计数
04
08
03
电路类型
03
473
电阻值
473 = 47 kΩ
4702 = 47 kΩ
10R0 = 10
Ω
100 = 10
Ω
000 = 0
Ω
跨接器
前两个数字( 3 1 % )
是显著。最后一位
是乘数。
J
公差
F=±1%
G=±2%
J=±5%
Z = 0
Ω
跨接器
RT7
包装
(4)
RT7
RT6
PZ
e3
铅(Pb ) - 免费
E3 =纯锡
终止完成
(3)
(4)
笔记
最好的方式订购产品是通过使用零件号
请参阅下表包装,见下页
如有技术问题,请联系: filmresistors.thickfilmchip@vishay.com
文档编号: 31043
修订: 13 - OCT- 08
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CRA04S
厚膜电阻阵列
日前,Vishay
包装
包装代码
模型
胶带宽度
直径
沥青
件/ REEL
纸带
产品型号
180毫米/ 7"
CRA04S
8 mm
330毫米/ 13"
330毫米/ 13"
2 mm
2 mm
2 mm
10 000
20 000
50 000
TD
TC
PZ
产品说明
RT7
RT6
PZ
电路
03电路
在额定功率
%
120
100
80
60
40
20
4针
8
0
- 55
- 25
0
25
50
降额
75
70
100
125
155 175
环境温度(℃)
尺寸
#无
4
8
TOL 。
尺寸
[以毫米为单位]
L
1.0
± 0.1
2.0
± 0.2
-
A
-
0.30
A
1
0.33
0.4
B
0.15
0.15
B*
0.25
0.25
P
0.65
0.50
-
T
0.35
0.45
± 0.1
W
1.0
1.0
± 0.15
± 0.15 ± 0.15 ± 0.10 ± 0.1
焊盘尺寸
[以毫米为单位]
c
WAVE
0.45
w
1.45
d
0.2
a
0.4
b
0.5
e
0.3
a
e
e
所示的尺寸是一个8管脚的一部分。对于零件
不同的针数使用相同的间距,并添加或
根据需要减去垫。
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CRA04S
日前,Vishay
厚膜电阻阵列
试验程序和要求
EN 60115-1
需求
允许变更范围( ΔR / R )
(1)
测试条件
稳定性
一级或更
稳定的产品类型:
CRA04S
电阻(4.5)
温度系数( 4.8.4.2 )
-
20 / - 55/20 ℃,
20/125/20 °C
U
= 2.5 × (P
70
x
R)
1/2
2 x
U
马克斯。
; 0.5 s
老化4小时,在155 ℃下, dryheat
焊锡浴法; 235 ℃; 2秒
视诊
焊锡浴法;
( 260 ± 5 ) ℃; ( 10 ± 1 )■
在LCT = 30分 - 55°C ;
在UCT = 125 ℃,30分钟; 5次
(40±2 ) ℃; 56天;
( 93 ±3) %RH的
在UCT = 125 ℃, 16小时; 1个循环的55 ℃;
在LCT 2小时= - 55°C ;
1小时/ 1千帕,在15 ℃至35 ℃;
5个循环,在55 ℃下
U
= (P
70
x
R)
1/2
U
=
U
马克斯。
;以较低者为准严重
U
= (P
70
x
R)
1/2
U
=
U
马克斯。
;以较低者为准严重
在1.5小时0.5小时关闭;
70 ℃; 1000小时
时间可达8000h以上
UCT = 125°C ; 1000小时
±1%
± 100 PPM / K
± (0.25 %
R
+ 0.05
Ω)
± 2 %; ± 5 %
± 200 PPM / K
± (0.5 %
R
+ 0.05
Ω)
10
Ω
1 MΩ
稳定性
2级或更好
10
Ω
1 MΩ
TEST
(条款)
过载( 4.13 )
可焊性( 4.17.5 )
(2)
良好的镀锡( ≥ 95 %覆盖)
无可见损伤
± (0.25 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.25 %
R
+ 0.05
Ω)
± (1 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.5 %
R
+ 0.05
Ω)
± (0.5 %
R
+ 0.05
Ω)
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
耐焊接热( 4.18.2 )
温度的快速变化( 4.19 )
恒定湿热状态( 4.24 )
气候顺序( 4.23 )
± (1 %
R
+ 0.05
Ω)
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
在70℃的耐力( 4.25.1 )
± (1 %
R
+ 0.05
Ω)
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
延长续航能力( 4.25.1.8 )
在续航能力上的类别
温度( 4.25.3 )
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
± (1 %
R
+ 0.05
Ω)
± (4 %
R
+ 0.1
Ω)
± (2 %
R
+ 0.1
Ω)
笔记
(1)
图给出了一个单一的元素
(2)
可焊性被指定用于生产或重新鉴定后2年。允许储存时间为20年
适用的规范
• EN 60115-1
• EN 140400
• EN 140401-802
• IEC 60068-2 -X
• EIA 481
通用规范
截特定网络阳离子
详细规范。
各种环境试验规程
封装SMD元件
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250
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