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UG5JT , UGF5JT , UGB5JT系列
新产品
威世半导体
原通用半导体
反向电压
500〜 600V
正向电流
5.0A
反向恢复时间
25ns
超高速整流器
ITO - 220AC ( UGF5系列)
0.405 (10.27)
0.383 (9.72)
0.188 (4.77)
0.172 (4.36)
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
0.140 (3.56)
DIA 。
0.130 (3.30)
0.131 (3.39)
DIA 。
0.122 (3.08)
TO- 220AC ( UG5系列)
0.415 ( 10.54 ) MAX 。
0.154 (3.91)
0.370 (9.40)
0.360 (9.14)
0.148 (3.74)
0.113 (2.87)
0.103 (2.62)
0.145 (3.68)
0.135 (3.43)
0.410 (10.41)
0.390 (9.91)
1
0.160 (4.06)
0.140 (3.56)
2
1.148 (29.16)
1.118 (28.40)
0.110 (2.79)
0.100 (2.54)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
1
0.185 (4.70)
0.175 (4.44)
DIA 。
0.055 (1.39)
0.045 (1.14)
0.600 (15.5)
0.580 (14.5)
0.676 (17.2)
0.646 (16.4)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
2
0.635 (16.13)
0.625 (15.87)
0.350 (8.89)
0.330 (8.38)
0.603 (15.32)
0.573 (14.55)
0.560 (14.22)
0.530 (13.46)
0.191 (4.85)
0.171 (4.35)
0.060 (1.52)
销1
销2
0.110 (2.80)
0.100 (2.54)
销1
销2
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.69)
0.022 (0.55)
0.014 (0.36)
0.105 (2.67)
0.095 (2.41)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
0.037 (0.94)
0.027 (0.68)
0.022 (0.56)
0.014 (0.36)
TO- 263AB ( UGB5系列)
0.411 (10.45)
0.380 (9.65)
0.245 (6.22)
K
0.055 (1.40)
0.047 (1.19)
1
K
2
0.624 (15.85)
0.591 (15.00)
0-0.01 (0-0.254)
0.190 (4.83)
0.160 (4.06)
0.055 (1.40)
0.045 (1.14)
贴装焊盘布局TO- 263AB
0.42
(10.66)
0.360 (9.14)
0.320 (8.13)
0.33
(8.38)
0.63
(17.02)
尺寸以英寸
(毫米)
0.110 (2.79)
0.090 (2.29)
0.027 (0.686)
0.037 (0.940)
0.105 (2.67)
销1
销2
的K - 散热片
0.021 (0.53)
0.014 (0.36)
0.140 (3.56)
0.110 (2.79)
0.08
(2.032)
0.24
(6.096)
0.095 (2.41)
0.12
(3.05)
0.205 (5.20)
0.195 (4.95)
特点
•塑料包装了美国保险商实验室
易燃性分类科幻阳离子94V- 0
•非常适合续流二极管和功率因数
校正的应用
•软恢复特性
•优异的温度开关
•优化,以降低开关损耗
•玻璃钝化结
机械数据
案例:
JEDEC TO - 220AC , ITO - 220AC & TO- 263AB
模压塑体
终端:
镀线索,每焊
MIL- STD- 750 ,方法2026
高温焊接符合CECC
802 /回流焊保证
极性:
由于标
安装位置:
任何
安装扭矩:
最大10磅
重量:
0.08盎司, 2.24克
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1
文档编号88764
02-Jul-02
UG5JT , UGF5JT , UGB5JT系列
威世半导体
原通用半导体
最大额定值
参数
(T
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
V
RRM
V
RWM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
T
J
, T
英镑
V
ISOL
UG5HT
500
400
350
500
5.0
65
-55到+150
4500
3500
(2)
1500
(3)
(1)
UG5JT
600
480
420
600
单位
V
V
V
V
A
A
°C
V
最大重复峰值反向电压
最大工作电压反向
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)在T
C
= 100°C
工作结存储温度范围
RMS隔离电压( UGF仅种)
从终端到散热片采用t = 1.0秒,相对湿度
30%
电气特性
(T
参数
最大瞬时
正向电压
(4)
最大DC反向电流在V
RWM
最大反向恢复时间
I
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
rr
= 0.25A
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
I
F
= 5A ,T
J
= 25°C
I
F
= 5A ,T
J
= 125°C
T
J
= 25°C
T
J
= 100°C
T
J
= 125°C
V
F
I
R
t
rr
t
rr
S
I
RM
I
RM
t
fr
UG5HT
1.75
1.50
30
800
4.0
25
50
0.9
3.0
9.0
500
UG5JT
单位
V
µA
µA
mA
ns
ns
A
A
ns
最大反向恢复时间
I
F
= 1.0A ,的di / dt = 50A / μs的,V
R
= 30V ,我
rr
= 0.1 I
RM
典型的软化系数(T
b
/t
a
)
I
F
= 5.0A ,的di / dt = 240A / μs的,V
R
= 400V ,我
rr
= 0.1 I
RM
最大反向恢复电流
I
F
= 5.0A ,的di / dt = 40A / μs的,V
R
= 400V ,T
C
= 125°C
最大反向恢复电流
I
F
= 5.0A ,的di / dt = 240A / μs的,V
R
= 400V ,T
C
= 125°C
在高峰正向恢复时间
I
F
= 5.0A ,的di / dt = 64A / μs的,V
F
= 1.1V
F最大
热特性
(T
参数
C
= 25 ° C除非另有说明)
符号
R
θJC
UG5
3.0
UGF5
5.5
UGB5
3.0
单位
° C / W
结点的典型热阻到外壳
注意事项:
( 1 )固定夹(案例),其中铅不重叠散热器与0.110 “偏移
( 3 )螺钉安装有4-40螺丝,垫圈,其中直径为
4.9 mm (0.19”)
( 2 )固定夹(案例),其中导线不重叠散热器
(4 )脉冲测试: 300μS脉冲宽度, 1 %的占空比
订购信息
产品
UG5HT & UG5JT
UGF5HT & UGF5JT
UGB5HT & UGB5JT
TO-220AC
ITO-220AC
TO-263AB
封装代码
45
45
31
45
81
封装选项
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
防静电管, 50 /管, 2K /箱
防静电13 “卷轴, 800 /卷, 4.8K /箱
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2
文档编号88764
02-Jul-02
UG5JT , UGF5JT , UGB5JT系列
威世半导体
原通用半导体
收视率和
特性曲线
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
图。 1 - 正向电流
降额曲线
8
100
图。 2 - 最大非重复性峰值
正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流( A)
175
正向平均整流电流( A)
7
6
5
UG5 , UGB5
4
UGF5
3
2
1
0
0
25
50
75
100
125
150
80
60
40
20
0
1
10
100
外壳温度( ° C)
周期数的AT 60 H
Z
图。 3 - 典型的反向特性
10000
100
图。 4 - 典型的瞬时
正向特性
正向电流(A )
瞬时反向电流( μA )
1000
T
J
= 125°C
T
J
= 100°C
10
T
J
= 25°C
脉冲宽度= 300μS
1 %占空比
100
1
10
T
J
= 25°C
1
0
20
40
60
80
100
0.1
0.01
0.5
1
1.5
2
2.5
1999额定峰值反向电压百分比(% )
正向电压( V)
图。 5 - 典型结电容
存储电荷/反向恢复时间
( NC / NS )
100
T
J
= 25°C
F = 1.0MH
Z
V
SIG
= 50 MVP -P
180
160
140
120
100
图。 6 - 反向切换
特征
Q
rr
t
rr
I
F
= 5.0A
V
r
= 30V
240A/µs
的di / dt =
60A/µs
80
60
60A/µs
40
20
0
25
50
75
100
125
150
240A/µs
50A/µs
结电容(pF )
10
1
1
10
100
反向电压( V)
文档编号88764
02-Jul-02
T
j
- 结温( ° C)
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