US1A THRU US1M

威世通用半导体

表面贴装超快整流器

特点

•薄型封装

•适合自动放置

•玻璃钝化结

•超快反向恢复时间

•低开关损耗，效率高

•高正向浪涌能力

•符合MSL等级1 ，符合per J -STD- 020 ， LF最大

260℃峰值

•浸焊260 ° C， 40秒

•按照RoHS 2002/95 / EC组件

和WEEE 2002/96 / EC

典型应用

用于高频整流用和

开关模式转换器随心所欲的应用

和逆变器为消费，计算机，汽车和

电信。

机械数据

案例：

DO- 214AC （ SMA）的

环氧符合UL 94V- 0阻燃等级

终端：

雾锡镀线索，每焊

J- STD- 002和JESD22- B102

E3后缀消费档次，满足JESD 201级

1A晶须测试， HE3后缀为高可靠性等级

（ AEC Q101标准） ，符合JESD 201 2级

晶须测试

极性：

颜色频带端为负极

DO- 214AC （ SMA）的

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

t

rr

V

F

T

J

马克斯。

1.0 A

50 V到1000 V.

30 A

50纳秒， 75纳秒

1.0 V, 1.7 V

150 °C

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

器件标识代码

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均整流电流在T

L

= 110 °C

峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波

叠加在额定负荷

工作和存储温度范围

V

RRM

V

RMS

V

DC

I

F（ AV ）

I

FSM

T

J

, T

英镑

符号

US1A

UA

50

35

50

US1B

UB

100

70

100

US1D

UD

200

140

200

US1G

UG

400

280

400

1.0

30

- 55至+ 150

US1J

UJ

600

420

600

US1K

UK

800

560

800

US1M

UM

1000

700

1000

V

V

V

A

A

°C

单位

文档编号： 88768

修订： 27 - 8 - 07

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