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TL1431QLP  TL1431QPWR  TL1431QDG4  TL1431QD  TL1431_101  TL1431QDRG4  TL1451  TL1431QLP  TL1431MFKB  TL1431QD  
VSM0805RDST Bulk Metal箔技术分立表面贴装片式电阻器 (Bulk Metal Foil Technology Discrete Surface Mount Chip Resistors)
.型号:   VSM0805RDST
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描述: Bulk Metal箔技术分立表面贴装片式电阻器
Bulk Metal Foil Technology Discrete Surface Mount Chip Resistors
文件大小 :   67 K    
页数 : 2 页
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品牌   VISHAY [ VISHAY TELEFUNKEN ]
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100%
VSM0805
Vishay箔电阻
表面贴装
大宗金属
®
箔技术
分立表面贴装片式电阻器
特点
标称的TCR : + 0.6ppm / ℃( 0 〜25℃ )
- 0.6ppm /℃ ( + 25 ° C至+ 60 ° C)
+ 2.2ppm / ° C( - 55 ° C至+ 25 ° C)
- 1.8ppm / ° C( + 25 ° C至+ 125°C )
•绝对公差:以
±
0.01%
•阻值范围: 5.5Ω至12K
•负载寿命稳定性:
±
0.025 % ( 2000小时@ 70 ° C)
•保质期稳定性: 0.005 %最大
∆R
•电压系数: < 0.00001 % /伏( < 0.1PPM / V)
电流噪声: < - 40分贝
无感: < 0.08μH
•终端完成可用:
铅(Pb ) - 免费(锡99.3 %,铜0.7 % )
锡/铅合金( Sn的62 %,铅36 %的Ag 2 % )
产品不得
是按比例绘制
该VSM0805代表了最新和最小尺寸
在精密金属体积
®
箔( BMF )的技术面
贴装芯片电阻器系列。该VSM0805具有常规
围绕终端全包。
该BMF技术为设计人员提供最低,最
可预测的绝对温度系数电阻
可用。 TCR的是一个过程能力不选择
过程,并且对于大多数部件是独立的欧姆值
和很多相关的变化。
紧绝对容差的可用性提供了一个良好的成本
编译时,溶液对其它组分的变异性
总误差预算。 BMF可提供最佳的稳定性;
而且要比薄膜技术更好的秩序。
由电阻产生的噪声是非可测量和其
设计和建造,使其非常适合高频率
应用程序。该BMF是最终的电阻组件
模拟应用。
表1 - 容VERSUS电阻值
价值
(
)
250Ω到12K
100Ω到< 250
50Ω到< 100
25Ω到< 50
10Ω到< 25
5.5Ω至<10
严格的
容差( % ) *
±
0.01
±
0.02
±
0.05
±
0.1
±
0.25
±
0.5
图1 - 额定TCR曲线
–55
–50
+500
+400
+300
+200
+100
–25
0
+25
+50
+75
+100
+125
*更严格的公差可供选择。请与应用程序
工程。安装过程中使用的焊接温度可
引起电阻转移到0.05%。
-5
+5
pp
m
pp
m
标称阻值/
温度(RT)曲线
表2 - 典型性能规格
TEST
MIL-PRF-55342G
特性。 ê
ř极限
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.10%
±
0.20%
±
0.20%
±
0.50%
VSM
最大
ř限值*
±
0.02%
±
0.02%
±
0.02%
±
0.05%
±
0.05%
±
0.10%
±
0.025%
∆R
R
( PPM )
0
–100
–200
–300
–400
–500
最大
传播
±2.3
PPM /°C的
2.2 PPM /°C的
标称弦
斜率( TCR )
-1.8 PPM /°C的
标称弦
斜率( TCR )
标准
传播
±2.0
PPM /°C的
热冲击
低温操作
短时过载
高温曝光
抗粘结
-55°C / + 25 ° C / + 125 ° C的测试点
为+ 25℃作为参考温度
该TCR的值< 100Ω被终止的影响
在这个曲线的偏差的组合物和结果。联系我们
应用工程部门低详细规格
耐湿性
生活2000小时@ + 70
°
C
*如图+ 0.01欧姆,以便在低的值的测量误差。
销售
•以色列foilsales.israel@vishay.com
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www.vishay.com
22
在美洲的技术问题,请联系foilsupport1@vishay.com
文档编号: 63061
在亚洲/日本/欧洲/非洲/以色列的技术问题,请联系foilsupport2@vishay.com
修订版8月17日 - 04
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