ZL50120GAG2 概述
32, 64 and 128 Channel CESoP Processors 32,64和128个信道的CESoP处理器 其他电信集成电路
ZL50120GAG2 规格参数
是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Transferred |
包装说明: | BGA, BGA324,22X22,40 | Reach Compliance Code: | unknown |
HTS代码: | 8542.39.00.01 | 风险等级: | 5.67 |
Is Samacsys: | N | JESD-30 代码: | S-PBGA-B324 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 23 mm |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 324 |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA324,22X22,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY | 电源: | 1.8,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 2.16 mm |
子类别: | Other Telecom ICs | 标称供电电压: | 1.8 V |
表面贴装: | YES | 电信集成电路类型: | TELECOM CIRCUIT |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | TIN SILVER COPPER |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 宽度: | 23 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
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