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0805N104XXX 多层陶瓷电容器 (CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS)
.型号:   0805N104XXX
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描述: 多层陶瓷电容器
CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS
文件大小 :   2557 K    
页数 : 52 页
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品牌   ETC [ ETC ]
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100%
一名P P L I C A T I O 4 N
笔记
芯片的选择
多层电容器( MLC)的是由电介质分类
与温度性能,或“温度系数” ,
因为这些设备中的过度的温度特性而变化。选择
组分因此主要是由温度来决定
该装置的要求的稳定性,即式电介质的,并且大小
必要对于给定的电容和电压额定值。以下
项目相关的芯片选择:
介质类型
COG :
超稳定的I类介质,可以忽略不计的依赖
电性能上的温度,电压,频率和时间。
用于电路性能要求非常稳定。
X7R :
稳定的II类介质,在性能预测的变化
随温度,电压,频率和时间。作为阻挡,
去耦合,旁路和频率识别元素。这
介是铁电体,并提供更高的容量比Ⅰ类
Z5U / Y5V :
三,通用类介质具有较高的介电
恒和性能随温度的变化较大,并
测试条件。每单位体积的非常高的电容是可以实现为
一般用途的应用中的稳定性并不重要。
电容的大小
尺寸选择主要是基于电容值和电压额定
ING 。较小的单元通常更便宜; 0805是最生态
nomical大小。由于质量影响的热冲击性能
芯片尺寸的选择必须考虑采用的焊接方法
该芯片安装到电路板上。 1812尺寸和较小的可波,
气相或回流焊接。较大的单位需要回流焊接。
终止材料
镍隔板端子,具有卓越的抗焊料浸渍性是
建议涉及到焊点的所有应用程序。银钯
终止所需的环氧附着,也对焊料回流
低于230℃。银端接点,这是最有韧性,但滤
容易在焊料,通常优选为单位可导向,以最小化
热循环应力。
包装
单位可散装,跌跌撞撞或华夫包。条形码是
可选。
连接方法
电容器与基材的粘合,可分为两种
的方法,是涉及焊料,这是普遍的,并且这些
使用其他材料,如环氧树脂和热压缩或
超声波焊接用线材。
焊接
焊接方法常用于工业以及建议使用的
谁料是回流焊,波峰焊,并在较小
程度上,汽相焊接。所有这些方法包括热
各组分的循环和加热的,因此速度和
冷却必须加以控制,以防止热冲击的
设备。在一般情况下,速率不超过每分钟100℃的
AND A
∆T
秒杀100 ° C(最大值)的任何焊接工艺
可取的。其他注意事项包括焊后处理,
主要撤销快速冷却与散热片接触,
如传送带或清洁溶液。
大的切屑更容易产生热冲击作为其更大的散装
将导致在设备内更清晰的热梯度
热循环。单位比1812经验过大的应力较大
如果通过典型的焊波或蒸汽的快速循环处理
阶段操作。回流焊接是最适用于较大的
芯片作为加热和冷却的速率可以在安全被减慢
极限。
用烙铁附件需要格外小心,尤其是
与大型组件,热梯度是不容易
控制,并且可能会导致芯片破裂。预防措施包括:
该组件内的焊锡流动在100℃预热,以
温度,使用细尖的铁不超过30
瓦,以及铁与所述电路板接触的区域的限制
只。
使用导电环氧树脂或引线键合混合动力总成要求
采用银钯或金端接。镍屏障
终止是在这些应用中不实际的,因为增加了
ESR的结果。
清洁的
贴片电容能承受普通制剂如
用于洁净水,酒精和脱脂剂的溶剂
ING板。确定无助焊剂残留物留
在芯片表面上,因为这些减退上
电性能。
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