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0805N104XXX 多层陶瓷电容器 (CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS)
.型号:   0805N104XXX
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描述: 多层陶瓷电容器
CERAMIC MULTILAYER CAPACITORS
文件大小 :   2557 K    
页数 : 52 页
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品牌   ETC [ ETC ]
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100%
电路板设计注意事项
施加在片状电容器的焊料量将影响的可靠性
装置。过多的焊锡可以创建组件的热和拉伸应力
这可能导致压裂芯片或焊点本身。或不足
不均匀的焊料应用程序可能会导致弱键,该设备离线或旋转起重 -
一个终端关闭垫ING (墓碑) 。
焊料的体积是过程和电路板的焊盘尺寸依赖性。波峰焊公开
设备到一个大的钎料体积,因此衬垫的尺寸面积必须限于接受焊料的量是不损害
芯片的尺寸使用。典型的垫宽度为66%的组件的宽度,且长度为0.030 “ ( 0.760毫米)比termi-长
国家带芯片上。因此,一个0805芯片是0.050 “宽,并具有0.020 ”终止频带要求垫0.033 “宽
长.050 “ 。相对的焊盘在尺寸上应相同,以排除不均匀的焊料焊脚和不匹配的表面张力而
可以不对准的装置。优选的是,所述焊垫布局导致芯片的成直角的焊料的长轴的取向
波,以促进湿润,甚至所有终端。元器件与电路板的行进方向线的方向,可能需要双
波与焊料的湍流,以排除冷焊点上的设备的后接线端子,因为它们被从全曝光阻塞
确保焊料由电容器的本体。
在片对齐限制并不适用于回流焊或气相工艺,其中焊料量所配置
通过在电路焊盘的焊膏沉积控制。垫设计,以配合或略超过capac-的宽度
itor ,长度0.030 “ ( 0.760毫米)大于芯片终端的带宽,以提供一个完整的焊接圆角润湿面积。
NOVACAP
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of
陶瓷的
芯片
电容,介电性能,
产品分类,试验和
质量标准,以及其他
有关他们的信息
使用。该NOVACAP技术
手册可应
请求。为快速参考
请参见小册子
NOVACAP网站,网址为
www.novacap.com 。
温度 - C
焊波
气相
回流焊
建议
预热/冷却速率不超过120 ℃/分钟。
DT尖峰最高温度不超过100℃
7
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