2nm 制程 Prodigy 芯片:号称性能全面超越英伟达
在半导体行业竞争日益激烈的今天,芯片技术的发展备受关注。近日,Tachyum 公司发布了其 2nm 制程的 Prodigy 芯片,宣称该芯片旨在提供高达 1024 个核心,支持超高速 DDR5 内存,并将与英伟达的 Rubin Ultra 平台展开竞争,这一消息瞬间引发了行业内的广泛关注。
从技术层面来看,Tachyum 将 Prodigy 芯片升级至 2nm,计划提供 1024 核心、6 GHz 频率、1 MB 总缓存。从理论上来说,这样的规格确实具备超越英伟达相关产品的潜力。然而,Tachyum 公司的通用芯片项目已历经多次延迟和设计修改。上一次 Prodigy 芯片的目标是每个小芯片具备 256 个核心,并计划在 2027 年前出货。这被视为相较于此前披露的、基于 5nm 工艺技术的 128 核心和 5.7 GHz 频率的一次重大升级(该设计本身后来曾升级到 192 核心,但从未实现)。如今,Tachyum 宣布的 2nm Prodigy 芯片,是 Prodigy 平台的又一次更新,而该平台至今尚未有任何出货记录,更不用说正式发布了。

具体来看 2nm Prodigy 芯片的规格,它将进一步突破,在单插槽上提供高达 1024 个 64 位核心。这些核心的运行频率最高可达 6.0 GHz,并且可以扩展到 16 插槽系统,从而提供最高 8,192 个 CPU 核心(1024 核心的型号支持 8 插槽配置)。
规格一览:
●架构: 2nm(尚未流片)
●核心: 最高 1024 个 64 位核心
●频率: 最高 6 GHz
●末级缓存: 最高 1 MB
●TDP: 最高 1600W
●内存支持: 最高 DDR5-17,600 MT/s
●内存容量: 每插槽最高 48 TB DDR5
●接口: 最高 128 条 PCIe 7.0 通道
据 Tachyum 称,其用于 2nm Prodigy 芯片的 64 位微架构将支持最新的矩阵和矢量扩展,专为高性能 AI 和 HPC 应用而定制。它采用乱序执行架构,每时钟周期可执行 8 条指令。芯片本身集成了 128 KB 指令缓存、64 KB 数据缓存(均支持 ECC)以及 1 MB 的 L2+L3 缓存。产品型号涵盖 32、64、96、128、256、320、384、448、512、768、1024 核心配置,TDP 范围从 30W、70W、140W、150W、300W、420W、550W、645W、800W、1000W 直至最高 1600W。

值得注意的是,2nm Prodigy 芯片将支持最高 24 个 DDR5 通道,速度高达 17,600 MT/s,每插槽容量最高 48 TB。I/O 方面将包括总共 128 条 PCIe 7.0 通道和 64 个 PCIe 控制器。无论是 DDR5-17600 规范还是 PCIe 7.0,在现有服务器市场中都不常见,因此 Tachyum 目前谈论的这个平台在 2027 年前交付的可能性很低,即使到 2030 年,他们若能拿出此类产品也堪称奇迹。
Tachyum 还直接将其 2nm Prodigy 芯片与英伟达计划在 2027 年推出的 Rubin Ultra GPU 平台进行了对比。Tachyum 宣称,Prodigy 2 将是首款在推理性能上超过 1000 PFLOPs 的芯片,而英伟达 Rubin 仅为 50 PFLOPs。此外,与英伟达 Rubin Ultra 相比,Prodigy Ultimate 可提供高出 21.3 倍的 AI 机架性能;与英伟达 Rubin 相比,Prodigy Premium 可提供高出 25.9 倍的 AI 机架性能。不过,他们没有详细说明 Prodigy Premium 和 Prodigy Ultimate 具体是什么,可能是不同的产品型号,也可能是完全不同的芯片。
所有这些都表明,Tachyum 再次为其 Prodigy 芯片制定了一些宏伟的计划,但所有这些都仍停留在纸面上。该公司甚至尚未完成 2nm Prodigy 芯片的流片,尽管他们声称得益于近期获得的 2.2 亿美元投资,已准备好实现这一里程碑。在半导体行业,从纸面设计到实际产品落地往往面临诸多挑战,Tachyum 的 2nm Prodigy 芯片能否真正实现其宣称的性能,能否按时交付市场,还有待时间的检验。
的真实性如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
网址:https://www.icpdf.com/news/2468.html
热门文章
- 英伟达宣布:应美国芯片政策要求,暂停接受中国大陆客户订单 2024-10-15
- STC89C51RC系列单片机指南 2025-07-31
- 桥式整流电路:工作原理详解与类型分类 2024-08-22
- OV7725的兼容性与替代方案:技术解析与选型指南 2025-04-10
- EUV 光刻技术取得新突破,迈向新里程碑 2025-09-24
- BECKHOFF(倍福)产品选型手册(中文版) 2024-10-11
- 国产之光!0.6nm 精度商业电子束光刻设备 “羲之” 惊艳登场 2025-08-21
- 国产晶圆代工双雄登场:2025 第一季度业绩亮点纷呈 2025-05-09
- 黄仁勋:三星将成功制造HBM芯片 2025-01-08
- 20% 涨幅!三星 DDR4 涨价背后,DRAM 市场格局如何变动? 2025-05-13