芯片基板需求火爆，PCB 产业借 AI 东风崛起

在当今科技飞速发展的时代，半导体产业的核心部件 —— 芯片基板正面临着前所未有的需求高峰。据半导体产业纵横消息，三星电机已售罄两年的半导体基板库存，这一现象预示着该领域市场的火爆程度。

半导体封装基板的产能利用率呈现出持续提升的态势。随着人工智能（AI）时代的到来，市场需求急剧增长。预计在未来两年内，下一代基板 —— 倒装芯片球栅阵列（FC - BGA）的产能将基本售罄。

三星电机 12 月 24 日发布的季度报告显示，其负责 FC - BGA 封装业务的部门，第三季度产能利用率达到 72%，相较于今年第一季度的 63% 和第二季度的 68%，实现了稳步上升。业内人士透露，三星电机 FC - BGA 生产线的产能利用率已接近峰值。

FC - BGA 基板作为一种高密度封装基板，在半导体产业中扮演着至关重要的角色。它主要用于将高集成度半导体芯片连接到主板，负责稳定地向微型半导体芯片供电和传输信号。特别是在人工智能和高性能计算（HPC）服务器领域，需要能够容纳大量芯片且层数高的 FC - BGA 基板。然而，这种大面积、多层的 FC - BGA 生产难度极高，其单价也往往较高。

由于市场对 FC - BGA 的需求量巨大，三星电机正在不断提高产能利用率，并计划扩大其供应范围，从现有的亚马逊和 AMD 等客户，拓展到谷歌和博通等新客户。证券行业估计，三星电机的 FC - BGA 产能几乎在 2027 年之前都将处于 “售罄” 状态。三星电机作为韩国唯一一家大规模生产服务器用 FC - BGA 芯片的公司，在第三季度财报中表示，自第二季度开始全面供应 AI 加速器基板以来，预计今年 FC - BGA 的销售额将创历史新高，并且明年将继续通过拓展新客户实现两位数的销售增长。此外，三星电机正致力于优化业务结构，使其业务组合多元化，从以往专注于 IT 产品，逐步转向人工智能和汽车应用领域，旨在凭借超越通用产品的高附加值产品参与市场竞争。

除了 FC - BGA 基板，PCB 基板在 AI 的推动下，需求也在不断增长。近日，沪电股份、生益电子等 PCB 企业发布的 2025 年三季度报告显示，这些企业的营收和利润均实现了显著增长。沪电股份第三季度实现营业收入 50.19 亿元，同比增长 39.92%；净利润 10.35 亿元，同比增长 46.25%。生益电子第三季度营收 30.60 亿元，同比增长 153.71%；净利润 5.84 亿元，同比增长 545.95%。沪电股份在财报中表示，营业收入的增加主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

此外，大族数控、胜宏科技等 PCB 产业链龙头企业近期披露的三季度财报或业绩预告也均显示三季度营收、利润双增长。从行业整体来看，伴随着 AI 算力、AI 服务器对高端印制电路板的需求增长，PCB 产业正在迎来重要的发展机遇期。

PCB 被誉为 “电子产品之母”，主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成。随着 AI 算力需求的井喷，PCB 产业搭上了 AI 的快车。根据 TrendForce 的数据，2023 年全球 AI 服务器约出货 120 万台，到 2025 年，这一数字有望超过 210 万。

未来五年，AI 系统、服务器等有望继续带动 PCB 需求增长。Prismark 数据显示，2023 年全球 AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）接近 8 亿美元，到 2028 年，AI/HPC 服务器系统的 PCB 市场规模（不含封装基板）将追上一般服务器，达到 31.7 亿美元，2023 - 2028 年年均复合增速达到 32.5%，远超其他领域 PCB 市场规模增速。

“AI占比”正在成为驱动诸多PCB企业增长、影响行业竞争的关键，AI PCB对更多层数、更大钻孔厚径以及更精密背钻工艺等技术能力的要求，也在将PCB领域的竞争推入新阶段，扩产、研发正在成为行业关键词。

一个趋势是，各家PCB龙头企业在研发投入方面的支出在快速攀升。财报数据显示，2025年前三季度，沪电股份研发投入达到7.92亿元，同比增长37.25%；生益电子研发投入为1.32亿元，同比增长59.7%。此前，胜宏科技披露的数据也显示，前三季度研发投入达到6.08亿元，同比增长84.43%；大族数控的研发投入达到2.54亿元，同比增长45.21%。AI 正驱动 PCB 行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展，对加工工艺提出了更高的要求。多层板市场是其中竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需要降本增效的加工方案。

随着数据量的急剧增长，AI 服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板来承载，为确保高速 PCB 的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出了更高要求。行业突破 AI 服务器产业链终端客户设计及 PCB 主力厂商生产技术瓶颈的紧迫度不断攀升，创新技术优势也在成为行业竞争的关键。中金证券提到，与传统服务器相比，AI 服务器 PCB 层数从 8 - 16 层跃升至 20 层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市场对于高多层板（20 层以上）、高端 HDI 等高端 PCB 的产能需求日益加剧。