芯片封装新变局：CoWoS 遇挑战，英特尔 EMIB 登场

近期，半导体行业的目光聚焦在了先进封装领域。由于台积电的 CoWoS 先进封装产能高度吃紧，除了几个 AI 芯片龙头有能力大量 “包产能” 外，其他特用芯片（ASIC）和二线的 AI 芯片业者，面临着难以争取到足够 CoWoS 产能支援的困境。值得关注的是，市场陆续传出，英特尔（Intel）的 EMIB 先进封装制程，正成为芯片业者的考量之一。半导体业界更盛传，网通芯片大厂 Marvell 甚至联发科，都积极想要尝试，甚至可能催生 “前段投片台积电、后段找上英特尔” 的新生意模式。

英特尔先进封装实力不俗EMIB有吸引力

英特尔的先进封装实力不容小觑，其 EMIB 技术具有独特的吸引力。据了解，英特尔 EMIB 技术本身价格较为实惠，散热表现也不错。对于一些技术规格需求相对没那么高的产品，它能够提供有效的支援。部分 ASIC 厂商如 Marvell、联发科传出已经试着透过采用 EMIB 制程，来提供价格更便宜的方案给客户参考。有消息表明，EMIB 现在已经有 “非英特尔” 自身的客户确定采用了。

事实上，CoWoS 产能吃紧的情况并非一朝一夕，已经持续了一段时间。随着整个市场对于云端 AI 芯片的投资与需求持续暴增，无论是台积电，还是与其 CoWoS 制程配合的测试供应链，全都处于产能全满、持续赶单的状态。

从台积电高效运算（HPC）相关营收在上一季几乎没有任何季增就可以看出，现有产能确实已经都在运转了。更令市场头痛的是，愈来愈多美系客户对于在美国本土生产有相关需求，虽然台积电的前段晶圆代工制程正陆续到位，但后段制程现在仍得全部运回台湾处理，这就没办法完全符合客户在地制造的需求。产能不足以及美国本地制造的缺口，都使得英特尔的 EMIB，变成值得考虑的替代选项。

苹果、高通皆有动作英特尔2.5/3D先进封装都是选项

近期，包括苹果（Apple）、高通（Qualcomm）都默默在招募人才的条件中，加入了需要对 EMIB 技术有所了解这一环。半导体供应链业者表示，以苹果和高通的云端 AI 芯片技术需求来说，一个应是以自己的云端 ASIC 为主，另一个则是锁定 Tier 2 的 AI 加速卡产品，确实都不一定要用到 CoWoS，更具成本效益的 EMIB，或许还能为其带来更好的效益。而其他 ASIC 的专案，如果是针对运算要求相对低一些的推论应用，EMIB 确实也可以支援。

虽然部分半导体业界人士认为，EMIB 技术是为了掩盖英特尔在晶圆电路设计能力的不足，将部分运算需求转移到载板端的做法，但 EMIB 确实是个发展相对成熟且有一定实绩的技术，要用来支援一些比较紧急，需要在短时间内完成设计到量产的 Tier 2 专案，确实是做得到的。

在现今 ASIC 与二线 AI 运算芯片愈来愈强调性价比的大环境下，EMIB 具有一定的优势。IC 设计相关人士表示，和英特尔针对 EMIB 进行合作测试的业者有在增加的趋势，当然短时间或许还不会有什么很大的出货量，但放眼长期，如果合作的成效不错，2.5D 的 EMIB，甚或是 3D 封装的 Foveros 制程，都有机会稳定接到一些订单。

前段投片台积电、后段找上英特尔并非不可能任务

供应链业者强调，目前市场上在传的做法，都是要整合台积电的晶圆代工前段制程，和英特尔的 EMIB 后段制程，要将两者整合在一起，确实还需要花点心思。但对于英特尔来说，考量到其晶圆代工服务目前还没办法说服这些领先大厂，先从后段先进封装的服务开始做，不失为切入 AI 芯片供应链的一个方式。

毕竟 CoWoS 产能供不应求的这个时间窗口，可能只是暂时的，如果没能把握这个机会争取一些专案来练兵，未来这个先进封装替代方案的生意，就会直接被 Amkor 或日月光投控、矽品等传统封测代工（OSAT）业者瓜分掉。联发科发言体系指出，对于 ASIC 相关业务的技术细节，不做任何公开回应。