电路发热难题待解，福禄克热像仪是解决方案

在电子电路研发的过程中，工程师们常常会遭遇各种棘手的问题。电路发热就是其中一个令人头疼的状况，它不仅会影响电路的性能和稳定性，还可能导致元件损坏，缩短产品的使用寿命。那么，当面对电路发烫的问题时，你是否还在为找不到准确的原因而苦恼呢？

目前，传统的测温工具在实际应用中存在诸多局限性。例如，数据采集器布点繁琐，响应速度慢，进行一个简单的温升测试就可能耗费大半天的时间；红外点温仪只能测量大概的温度，对于微小的芯片、金线的温度分布情况无能为力，漏检误判的情况频发；普通热像仪的数据飘忽不定，面对电路板上的反光元件时，其测温结果的可信度大打折扣，重复性也很差。

为了解决这些问题，EDN 电子技术设计邀请大家体验福禄克（Fluke）研发专用热像仪 ——Ti480U/TiX885 系列。现在还提供免费上门演示和体验试用的机会。

这款热像仪为何能成为电子研发的利器呢？从众多行业大厂的成功应用与验证中可见一斑。像立讯精密、比亚迪、富士康、Vivo、Oppo、飞利浦医疗、康宁、晶能微电子、爱奇迹、韶音科技等企业都已采用。下面为大家分享几个真实的应用案例。

案例一：蓝牙耳机电路研发温度分析

在蓝牙耳机电路研发过程中，通过福禄克 TI480U 系列热像仪可以拍摄蓝牙耳机内部电路的温度分布情况，自动监测主要发热元件的最高温度，如晶振、MIC、TES、Sp2、QCC 等。同时，标配的温度分析软件能够对电路板上需要重点监测的各元件部位的温度随时间变化的情况进行趋势曲线分析。其横坐标为时间坐标，图上的温度和时间数据均可以用 Excel 表格进行导出。并且，还可根据项目现场环境和测试需求，定制固定测试支架方案。

案例二：封装前 LED 芯片检测

检测目标为尺寸仅 1.5mm 的芯片，需要能够看到其表面的温度差异，并进行具体温度数据的趋势分析。福禄克热像解决方案采用 TiX885 640 高像素热像仪、微距镜头、二维可调精密位移云台以及免费的分析软件。它能够以微米级别高清呈现小目标的温度分布，可在线固定检测，并使用软件实时精准分析数据变化。从热像画面中可以清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，右侧明显颜色更白发亮，说明温度更高。利用软件对芯片的指定位置进行线温度分析，可得到目标随像素点位置变化的温度分布趋势图，并方便地导出温度数据进行更多深入分析。研发人员可以以此为依据，改进器件材料和散热设计。

案例三：微米级芯片晶格温度检测

检测目标为最小尺寸在 50 微米以内的芯片晶格，由于目标过小，使用普通热像仪难以清晰体现温度差异。而福禄克热像仪测温方案采用 TiX885 640 高清像素或 TiX1060 1024 超清像素热像仪、微距镜头和二维可调精密位移，能够有效解决这一难题。

看到这里，你是否想亲自体验一下福禄克研发专用热像仪的强大功能呢？