东芝推出高速导通小型光继电器，助力半导体测试设备

2025年2月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出两款新型高速导通小型光继电器——“TLP3414S”和“TLP3431S”。这两款产品采用先进的S-VSON4T封装技术，具备更快的导通时间和更小的封装尺寸，能够显著缩短半导体测试设备的测试时间。

产品特性

高速导通时间：TLP3414S和TLP3431S的导通时间最大值缩短至150微秒，相比东芝现有产品分别缩短了约50%和62%。

低导通电阻：TLP3414S的导通电阻最大值为3Ω，TLP3431S为1.2Ω，确保了稳定的信号传输。

小型封装：采用1.45 mm×2.0 mm的S-VSON4T封装，厚度为1.3 mm，与现有产品相比表贴面积减少了约20%，有助于实现设备的小型化。

高精度测量：新产品在输出关闭时的电容仅为6.5 pF，减少了高频信号泄漏，适合高精度测量。

市场定位与应用

TLP3414S和TLP3431S主要面向半导体测试设备中的引脚电子应用，能够以高精度和高速度测量待测设备(DUT)，同时支持开关信号。此外，它们还可广泛应用于探测卡、测量设备等工业场景。

东芝的市场策略

东芝表示，将继续推出更多高性能产品，以满足半导体测试设备对更高性能和更快速度的需求。此次推出的TLP3414S和TLP3431S不仅提升了测试效率，还通过小型化设计为设备制造商提供了更大的灵活性。

东芝的这一创新进一步巩固了其在光继电器市场的领先地位，同时也为半导体测试设备制造商提供了更高效、更可靠的解决方案。