芯驰 E3650 正式量产，22 纳米 MCU 助力汽车架构革新

在当今汽车行业蓬勃发展的背景下，芯片技术的革新对于汽车智能化升级起着至关重要的作用。10 月 24 日，全场景智能车芯引领者芯驰科技宣布了一则振奋人心的消息，其 E3 系列 MCU 旗舰产品 E3650 已正式迈入规模化量产阶段，并且顺利完成 AEC - Q100 Grade 1 可靠性认证，这意味着它正式面向客户接受量产订单。

作为新一代智控 MCU 的旗舰之作，E3650 的量产意义非凡。它不仅兑现了芯驰科技的技术承诺，更标志着本土芯片企业在汽车电子电气（E/E）架构革新中占据了引领和核心赋能的重要地位。目前，E3650 已经获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。

全面引领：从性能天花板到可靠性基石

在汽车智能化向深水区迈进的当下，新一代整车架构对作为“智控小脑与神经网络”的高端MCU提出了性能、可靠性与量产速度三位一体的严苛挑战。芯驰 E3650采用22nm车规工艺，构筑“代际鸿沟”，相较于市面上同级别竞品普遍依赖的28nm节点，这一工艺优势直接转化为更强的性能与更优的能效。

在此基础上，E3650集成了主频高达600MHz的ARM Cortex-R52+高性能锁步多核集群，并配备了高达16MB的嵌入式非易失性存储器，共同铸就了其同类产品中的“性能天花板”。这一强大的硬件配置，确保了在复杂的跨域融合场景下，即便是最高功能安全等级的控制任务，也能获得确定性的毫秒级响应。

在安全可靠性方面，E3650 通过 AEC - Q100 Grade 1 认证（ - 40°C 至 125°C 宽温工作），并内置玄武超安全 HSM 模块，满足 ISO 21434 信息安全等级要求，可支撑整车 10 - 15 年生命周期的稳定运行。芯驰全自研 SSDPE 通信加速引擎更实现 CAN FD 零丢包传输，显著降低 CPU 负载。在全球供应链依然充满不确定性的背景下，E3650 较部分国际竞品的规划产品提前进入规模化阶段，为客户赢得至少一代车型的开发时间窗口。

客户案例彰显产品价值：下一代车型核心之选

卓越的技术唯有在实际应用中才能彰显其价值。E3650 的量产并非一蹴而就，其背后是与全球多家头部主机厂及 Tier 1 在核心项目中长期的联合开发与深度验证。目前，已有大量客户基于 E3650 进行开发，它作为面向 2027 和 2028 年新一代 E/E 架构平台的区域控制器主控 MCU、智驾和舱驾一体控制器主控 MCU，以及智能线控底盘域控 MCU，展现出了强大的应用潜力。

典型场景一：面向下一代架构的区域控制器（ZCU）

需求痛点：随着线控底盘技术步入量产上车阶段，越来越多的主机厂需要在区域控制器中融合不同程度的线控底盘相关功能，带来芯片资源的新挑战。大部分传统MCU方案的算力、存储、外设等资源已经难以负担更多的功能集成，而行业里性能更强的新一代MCU方案普遍量产时间较晚，无法满足车型和平台的时间要求。

芯驰E3650解决方案：以“单芯片重构区域控制”为核心，硬件上凭借多核、高性能的配置，软件上凭借成熟的基础软件打磨和强大的底软适配、支持能力，帮助客户实现软件快速移植和开发。同时，在系统设计上实现“硬件设计极简化”，显著优化BOM成本。E3650率先达到规模化量产，助力车企全面提速开发。

典型场景二：护航以舱驾一体为核心的中央计算单元

客户痛点：伴随着智驾渗透带来的高增量，主机厂急需本土高端MCU，支持多核高算力、更强的处理能力，以实现系统监控、电源管理、规划控制决策算法部署以及传感器数据的接入和处理。

E3650解决方案：在具有更多可用IO资源的基础上，芯驰方案封装仅为同档位竞品BGA516封装的40%，在增加PCB制程的前提下减少电路板上的IO扩展芯片。新方案不仅实现更好的系统化降本，也避免了重新开模的投入。成熟的基础软件能够帮助快速移植现有应用程序，做到功能安全与丰富生态“各行其道，互不干扰”，赋能高效的软件迭代。

定义未来：赋能并加速E/E架构向终局演进

汽车 E/E 架构的演进是确定性趋势，无论是 “中央计算 + 多个跨域融合区域” 的完全区域化架构，还是 “中央计算 + 区域控制器 + 功能域” 的半区域化架构，核心诉求都是通过数量更少、性能更强的控制器实现更高程度的集成。

E3650 的前瞻性架构设计使其成为这两种主流架构路径的 “通用解” 和 “最优解”。其强大的实时处理能力、丰富的 I/O 资源和卓越的通信性能，使其既能胜任高度融合的区域控制器角色，也能作为高性能的功能域控（如底盘域、动力域）主控，为主机厂的架构选型提供了最大的自由度。

围绕 E3650，芯驰已构建起完整的一站式量产解决方案，包括配套高功能安全等级定制化 PMIC、高效 IO 扩展芯片，成熟的虚拟化软件、全面适配主流 AUTOSAR 及车企定制化 OS，以及完善的开发工具链。这一完整的生态体系旨在为客户扫清从芯片选型到量产应用所面临的各项障碍。

与此同时，芯驰 E3 系列产品的规模化量产与落地实践也为 E3650 的市场化应用积累了丰富的经验。目前，E3 系列已整体完成数百万片的出货，覆盖 50 多款主流量产车型，广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS 电池管理、智能底盘、ADAS 智能驾驶等核心领域，并创下了多项 “国内首个” 创新应用。

随着 E3650 的全面量产，芯驰将继续与全球汽车产业的伙伴们携手共进，以持续领先的技术创新，共同推动汽车 E/E 架构的演进，加速一个更智能、更安全、更高效的移动出行时代的到来。